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Vertikale Sondenkarte

Unser umfassendes Know-how im Design und in der Herstellung vertikaler Prüfkarten gewährleistet eine überragende Leistung beim Wafertest. Vertikale Prüfkarten sind für höhere Ströme und Frequenzen ausgelegt und bieten eine verbesserte Signal- und Leistungsintegrität.

Informationen zu den Eigenschaften vertikaler Prüfkarten

  • Vielseitige Sondenoptionen: Enthält senkrechte und vertikale MEMS-Sonden, die für Teilungen bis zu 80 µm geeignet sind.
  • Feingitter-Arrays: Unterstützt Gitter-Arrays mit Abständen von bis zu 80 µm und ermöglicht so umfangreiche Tests an mehreren Standorten (X8–X16).
  • Ultrahohe Pin-Zahlen: Bietet Platz für eine Pinanzahl von 20,000 bis 30,000 Pins.
  • Flip-Chip-Bump- und Cu-Pfeiler-Sondierung: Optimiert für beide Prüfarten, kann bis zu 1 A pro Prüfspitze übertragen.
  • Hochtemperaturkompatibilität: Gewährleistet eine minimale Prüfkraft und bewahrt die Integrität und Zuverlässigkeit der Lötkappen in Back-End-Verpackungsprozessen.

Vergleich der Sondenfunktionen von vertikalen Sondenkarten

Sondenspezifikationen
SondentypMEMSCobra φ 75Cobra φ 63Cobra φ 50.8Cobra φ 41Draht φ 30Draht φ 20
SondenmaterialNickellegierung/PalladiumlegierungP7/P7+P7/P7+P7/P7+P7/P7+P7/P7+P7/P7+
Mindestabstand40um150um125um100um80um50um40um
Empfohlener AußendurchmesserKundenspezifisch150um120um100um80um70um60um
SpitzenformFlach/Scharf/RundFlach/Scharf/RundFlach/Scharf/RundFlach/Scharf/RundFlach/Scharf/RundFlach/Scharf/RundFlach/Scharf/Rund
Kontaktkraft (@ 0D 50um)Kundenspezifisch5 ± 2.5 gf4 ± 2 gf3 ± 1.5 gf2 ± 1 gf1.5 ± 1 gf0.7 ± 1 gf
Aktuelle TragfähigkeitKundenspezifischP7:600MAP7:500MAP7:450MAP7:350MAP7:275MAP7:190MA
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