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Ventec PCB

  • Hohe Tg FR4
  • Hervorragende thermische Zuverlässigkeit
  • CAF-Widerstand
  • Niedriger ZCTE

Ventec PCB im Vergleich zu herkömmlichem FR4

Ventec PCB hat normalerweise eine höhere TG im Vergleich zu herkömmlichem FR4 mit hoher TG. Denn dies ist der Hauptgrund, der den Preisunterschied verursacht hat.
Außerdem hat Ventec eine bessere Leistung, um die Hochtemperaturstabilität und mechanische Festigkeit aufrechtzuerhalten.

Wir halten diese Materialien normalerweise auf Lager, wie z. B. VT-901, VT-47, VT-42 . Wenn Sie ein Material benötigen, das hier nicht aufgeführt ist, kontaktieren Sie uns bitte und wir können es für Sie bestellen.

Ventec-PCB-im Vergleich zu herkömmlichem FR4
Ventec-für-Multilayer-Leiterplatte

Welches sind die Qualitätszertifizierungen für Ventec PCB?

Nachfolgend finden Sie die Qualitätszertifizierungen, auf die Sie achten sollten, wenn Sie sich für Ventec PCB entscheiden:
BBB-Zertifizierung REACH-Zertifizierung IPC-Zertifizierung
ISO-Zertifizierung WEEE-Zertifizierung RoHS-Zertifizierung
ITAR-Zertifizierung SMTA-Zertifizierung ESD Association
UL-Zertifizierung

Ventec-Material kombiniert überlegene Dämpfungseigenschaften

Unser Ventec-Material kombiniert überlegene Dämpfungseigenschaften. Unser Lagermaterial kann Ihre Anforderungen erfüllen, von doppelseitig bis mehrschichtig, niedrige TG130 bis höhere TG 180-Anfrage. Wenn Sie Fragen haben, wenden Sie sich bitte jetzt an das Venture-Vertriebsteam.

Ventec-Leiterplatte

Ventec-Leiterplatte

Venture bietet die hochwertigsten Ventec-Leiterplatten, um die Anforderungen Ihrer Projekte zu erfüllen.

Venture ist bestrebt, beispiellose und effiziente Dienstleistungen zu erbringen, indem es die höchste Arbeitsqualität aufrechterhält. Unsere Ventec-PCB-Herstellungsprozesse haben uns geholfen, zahlreiche Auszeichnungen für herausragende Leistungen und Umweltverträglichkeit zu erhalten.

Ventec-Leiterplatte

 

Ihr führender Ventec-Leiterplattenlieferant in China

Venture Electronics ist seit mehr als 10 Jahren ein professioneller Hersteller von Ventec-Leiterplatten. Wir fertigen eine breite Palette von Ventec-Leiterplatten, um die Anforderungen Ihrer Projekte zu erfüllen.

Venture ist der beste Hersteller von verschiedenen Arten von Ventec-Leiterplatten. Wir fertigen verschiedene Dicken von Venture Ventec PCB. Sie sind in Dicken von 002 Zoll bis 200 Zoll und mit Kupferfolie von 1/4 oz bis 12 oz erhältlich.

Es gibt viele Arten von Ventec-Leiterplatten. Venture ist ein Experte für die Herstellung der meisten Ventec-Leiterplatten. Hauptsächlich sind VT-47 und VT-47PP. Venture Ventec PCB kann entweder doppelseitig behandelte oder rückseitig behandelte (RT) Kupferfolie liefern. 

Unsere Ventec PCB wird aufgrund des niedrigen Profils empfohlen, das rückbehandelte Kupfer zu verwenden. Sie sind in vielen E-Glas-Stilen wie 7628, 7629, 1506, 1500, 2113, 2313, 3313, 2116, 1080, 1086, 1078, 106 und 1067 erhältlich.

Venture Ventec PCB wird häufig in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, wie zum Beispiel:

  • Chiphersteller
  • Motor-/Flugsteuerung
  • Stromversorgung/Backplane
  • Militär- und Burnin-Board

Venture verfügt über eine große Produktionskapazität für Ventec-Leiterplatten mit unserer automatischen Produktionslinie. Wir verfügen über umfangreiche Erfahrung von Ingenieuren und zugehörigen Tools, um sicherzustellen, dass Ihr Ventec-PCB-Layout alle Designregeln und -parameter erfüllt.

Darüber hinaus bieten wir Design for Manufacturability (DFM)-Analysen an. Wir stellen sicher, dass wir die Konstruktionszeichnung des Kunden überprüfen, wie zum Beispiel:

  • Herstellungsschaltung/Leiterbahnführung
  • Komponentenpositionierung und -abstand
  • potenzielle Fehlerreduzierung und Prozessauswahl

Für Venture ist kein Job zu klein oder zu groß. Zusammen mit unserem 24/7-Verkaufs- und Engineering-Team-Support und 2-Stunden-Schnellreaktionsdiensten werden wir Ihr Bestes geben Ventec PCB-Herstellungs-, Design- und Montagepartner in China.

Ventec PCB: Der ultimative FAQ-Leitfaden

Ventec-PCB-The-Ultimate-FAQs-Guide

Bevor Sie sich für Ventec PCB entscheiden, lesen Sie diese Anleitung.

Es wird Ihnen helfen, die Funktionen zu verstehen, Qualität des PCB-Materials, Anwendungen und Zertifizierungen, neben anderen kritischen Aspekten.

Weiter lesen.

Was ist Ventec PCB?

Dies ist eine Art von Leiterplatte, die unter Verwendung von kupferkaschierten, metallbeschichteten und glasfaserverstärkten Hochleistungssubstraten hergestellt wird.

Ventec PCB kombiniert hervorragende Verlusteigenschaften, unübertroffene Hochfrequenzleistung (Df 0.002-0.0037/Dk 3.00-3.48) und höchste Zuverlässigkeit.

Venture-PCB

\Ventec-Leiterplatte

Was sind die Hauptvorteile von Ventec PCB?

Zu den wichtigsten Vorteilen von Ventec PCB gehören:

  • Bieten außergewöhnliche Dimensionsstabilität
  • Haben eine hohe Glasübergangstemperatur (Tg von 180 Grad Celsius)
  • Verfügen über einheitliche mechanische Merkmale, die bei der Begrenzung von PIM helfen
  • Laser-Fluoreszenz
  • UV-Blockierung
  • Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient
  • CAF-Widerstand
  • Hervorragende thermische Zuverlässigkeit

Was ist der Zweck des Desmearing-Prozesses bei der Herstellung von Ventec-Leiterplatten?

Unter Desmear-Verfahren versteht man das Entfernen von Bohrrückständen und reibgeschmolzenem Harz aus Bohrlöchern der Ventec-Leiterplatte.

Dies wird durch Plasma- oder Permanganatbehandlung erreicht.

Einige Verfahren können auch die Haftung der Harzbeschichtung durch Mikrorauen verbessern.

Beim Bohren von Löchern entsteht Wärme, wodurch sich das Epoxidharz über die Anschlüsse der Innenschicht verteilt.

Das verschmierte Epoxid muss vor jeder nachfolgenden Beschichtung entfernt werden.

Welches sind die gängigen Ventec-Leiterplattenmaterialien?

Im Folgenden sind einige der beliebtesten Ventec-Leiterplattenmaterialien aufgeführt, die auf dem Markt erhältlich sind:

Ventec LED-Leiterplatte

Ventec LED-Leiterplatte

· tecspeed 20.0

tec-speed 20.0 vereint unübertroffene Frequenzleistung, höchste Zuverlässigkeit und überragende Dämpfungseigenschaften.

Diese Art von PCB-Material ist für die anspruchsvollsten Hochfrequenz-Leiterplattenanwendungen geeignet.

·-5A2

VT-5A2 bietet eine Polymermatrix, die vollständig mit Ventec PCB-, Polyimid- oder Epoxid-basierten Materialien kompatibel ist.

Dies macht es zur perfekten Option für die Herstellung von mehrschichtigen Low-Loss-Leiterplatten.

Es zeichnet sich durch höchste Wärmeleitfähigkeit, hohe Glasübergangstemperatur und beste Wärmeleistung aus.

· VT-4B-Serie

VT-4B bietet die richtigen Eigenschaften und Leistung für ein hervorragendes Wärmemanagement eines isolierten Metallsubstrats, das zum Formen und Biegen ausgelegt ist.

Sein winziger minimaler Radius ermöglicht eine einfache Installation auf engstem Raum für die klassische Leiterplattenbestückung.

Die Ventec PCB-Materialfamilie bietet eine große Auswahl an thermischer Leistung und wird mit einem flexiblen Dielektrikum geliefert, das sich nicht ablöst oder reißt.

· VT-901

Dies ist eine Art von Ventec-Leiterplattenmaterial, das sich perfekt für Anwendungen eignet, die Hochtemperaturstabilität und mechanische Festigkeit erfordern.

Das Polyimid-Substrat weist eine hohe Glasübergangstemperatur, eine hohe Biegefestigkeit und einen niedrigen Z-Achsen-CTE auf.

VT-901 hat auch verlängerte T260- und T288-Zeiten, die maßgeblich zur Aufrechterhaltung der Maßhaltigkeit und Stabilität selbst unter extremen Belastungen beitragen.

VT-901 von Ventec ist eine sichere Nicht-MDA-Formel mit geringer Ausgasung, die als Prepreg oder Laminat erhältlich ist.

Seine hervorragende elektrische Leistung bietet einen hohen elektrischen Isolationswiderstand und Beständigkeit gegen Kriechstrombildung, dielektrischen Durchschlag und Lichtbögen.

Darüber hinaus gewährleisten der niedrige Verlustfaktor und die Dielektrizitätskonstante des VT-901 eine hervorragende Signalintegrität für Kommunikation und Computer.

Was sind die Anwendungen von Ventec PCB?

Ventec-Leiterplatten werden häufig in den folgenden Geräten und Anlagen verwendet:

  • Leistungsverstärker
  • Antennen für Mobilfunk-Basisstation
  • Kfz-Radar
  • Sendesatelliten LNB
  • RFID

Welches sind die Qualitätszertifizierungen für Ventec PCB?

Einige der wichtigsten Qualitätszertifizierungen sind:

  • Militärische (MIL-PRF-31032) Zertifizierungen
  • AS9100-Zertifizierung
  • ITAR-Zertifizierung
  • IPC-Zertifizierung
  • PCQR 2-Zertifizierungen

Welches sind die geeigneten elektrischen Eigenschaften von Ventec PCB?

Hier sind die elektrischen Merkmale, auf die Sie bei Ventec PCB achten sollten:

  • Niedriger Verlustfaktor: Hilft bei der Maximierung der abgegebenen Leistung und ermöglicht Hochleistungs-PCB-Anwendungen.
  • Niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk): erleichtert eine schnelle Signalausbreitung
  • Konsistente Dielektrizitätskonstante und Verlustfaktor:

Einheitliche Dk und Df über die gesamte Betriebsbandbreite der geplanten Anwendung verhindern Phasenverzerrungen und bieten eine einheitliche Übertragungsleitungsimpedanz.

  • Konsistentes Dk und Df, Dk bei Temperaturänderungen.

Welche Auswirkungen hat die Oberflächenrauheit auf die Leistung von Ventec PCB?

Bei Frequenzen unter 1 GHz gibt es vernachlässigbare Auswirkungen der Oberflächenrauheit von Kupfer auf den dielektrischen Verlust.

Dennoch steigt mit zunehmender Häufigkeit der Verlust dramatisch an, da der Skin-Effekt den Strom in die Kupferoberfläche leitet.

Bei einer rauen Kupferoberfläche dehnt sich die funktionale Leiterlänge aus, wenn Strom entlang der Oberflächenkonturen nach oben und unten mit der Topographie der Kupferoberfläche fließt.

In Hochfrequenz-Ventec-Leiterplattenanwendungen steigt der effektive Kupferwiderstand parallel zu der zusätzlichen Strecke, die der Strom über die Oberflächenkonturen zurücklegen muss.

Der Gesamtverlust setzt sich aus der Summe aus dielektrischem Verlust und Leitungsverlust zusammen.

Was ist der Harzgehalt in Ventec PCB?

Der Harzgehalt bezieht sich auf das Gesamtgewicht des PCB-Prepregs, das aus Harz besteht.

Ausbrennen ist die Standardtestmethode zur Bestimmung des Harzgehalts in glasfaserverstärkten Laminaten und Prepregs.

Bei der Technik wird nach einem Ausbrennen bei 1100 Grad Celsius das Endgewicht vom Ausgangsgewicht abgezogen.

Der Harzgehalt ist die Differenz, die meist in Prozent angegeben wird.

Bei Ventec-Leiterplatten mit organischen Verstärkungen wird eine „Flächengewichts“-Technik verwendet, um den Harzgehalt festzulegen.

Das Verfahren bestimmt das ursprüngliche Gewicht des Gewebes, wobei es davon ausgeht, dass das Gewicht durch eine Geweberolle gleichmäßig ist.

Der Harzgehalt wird dann berechnet, indem die Differenz zwischen dem Basisgewicht und dem Beschichtungsgewicht erhalten wird.

Der Fluss und der Harzgehalt bestimmen die Dicke eines PCB-Laminats beim Pressen.

Sie bestimmen auch die Menge an Harz, die notwendig ist, um das Innenschichtkupfer zu füllen.

Der Gehalt an Ventec PCB-Harz hat ebenfalls große Auswirkungen auf Eigenschaften wie Dielektrizitätskonstante, Bohr- und Ätzqualität, Dimensionsstabilität und Wärmeausdehnungskoeffizient.

Die Fähigkeit, den Harzgehalt zu regulieren, hängt von den folgenden Faktoren ab:

  • Gewichtsvariation des Grundgewebes
  • Betriebskonsistenz des Beschichters
  • Schwankungen in der Rheologie der Harzlösung von Charge zu Charge

In den meisten Fällen wird das Prepreg innerhalb einer Toleranz von ± 3 Prozent hergestellt.

Mit welchen Methoden wird der Durchfluss von Ventec PCB Prepreg gemessen?

In IPC-4101 gibt es verschiedene Techniken zur Messung des Prepreg-Flusses, die unterschiedliche Ansätze für den Fluss darstellen:

· Standard-4-Lagen-Durchflusstest

Bei dieser Fließprüfmethode werden Prepreg-Stücke auf eine bestimmte Größe geschnitten, gewogen und bei einem geregelten Druck und einer geregelten Temperatur komprimiert.

Das zu prüfende Harz fließt und später wird ein kleinerer Teil aus der Mitte herausgeschnitten, erneut gewogen und auf die Ausgangsfläche normalisiert.

Der Durchfluss (in Prozent angegeben) ist der Gewichtsverlust zwischen dem ursprünglichen Leiterplattenmaterial und dem endgültig gewogenen „Fließkeks“.

Soweit praktikabel, wird eine Standardisierung der Methode dringend empfohlen.

Mehr Lagen führen zu größeren Fließwerten.

Die Herstellung standardisierter Ventec-PCB-Prepregs ist jedoch komplex, da verschiedene Benutzer möglicherweise unterschiedliche Anforderungen an ähnliche Materialien haben.

· Scaled Flow (SC)-Test

Um den tatsächlichen Nutzen dieses Tests zu genießen, müssen Sie Delta-H und skalierten Durchfluss zusammen betrachten.

Die gemeinsame Betrachtung der beiden Elemente würde einen perfekten Hinweis auf die Dicke der fertigen Schicht liefern, die durch ein Prepreg erzeugt wird.

Darüber hinaus geben sie auch die Durchflussmenge an, die stattgefunden hat, um die Ergebnisse zu erzielen.

· Low-Flow (NF)-Test

Der Low-Flow-Test beinhaltet die Messung der Harzmenge, die in Löcher mit einem Durchmesser von 1 Zoll fließt.

Der Durchmesser bezeichnet einen Ausschnittsbereich in einer Ventec-Leiterplatte.

Diese Technik wird zur Messung der Durchflussmenge von Materialien angewendet, die für Starrflex- und Wärmesenken-Verbindungsanwendungen entwickelt wurden.

Es wird in Anwendungen verwendet, bei denen das Prepreg Schichten zusammenkleben muss.

Es darf jedoch nicht zugelassen werden, dass das Prepreg übermäßig in Ausschnittsabschnitte oder in Zwischenräume fließt, in denen das flexible Material ungehindert bleiben soll.

· Messung der rheologischen Eigenschaften

Die rheologischen Eigenschaften werden mit verschiedenen Geräten getestet, die die Viskosität des Harzsystems beim Schmelzen oder während des Schmelzvorgangs bestimmen.

Die Oszillationsscheibenrheometrie (ODR) ist ein komplexer Test, der Daten zur Änderung der Aufheizgeschwindigkeit, Temperatur und Rheologie im Verhältnis zur Zeit liefert.

Rheologiedaten liefern einen Hinweis auf die Natur des Materialflusses während der Verarbeitung.

Was bedeutet Aufbau bei der Herstellung von Ventec-Leiterplatten?

Aufbau ist eine Terminologie, die verwendet wird, um eine bestimmte Mischung von Prepreg-Schichten zu definieren, die in der Konstruktion eines Ventec-Leiterplattenlaminats enthalten ist.

Es ist praktisch, die meisten Laminate in einer der verschiedenen verfügbaren Methoden aufzubauen.

Wenn ein Laminat eine Dicke von 0.020″ oder mehr hat, gibt es tatsächlich eine nahezu unbegrenzte Vielfalt an Aufbauten, die Sie anwenden können.

Bei der normalen Produktion gilt das Prinzip der geringsten Kosten.

Der gewählte Aufbau ist derjenige, der die erforderliche Dicke zu den geringsten Kosten ergibt.

Alle 7628 werden in In-Rigid-Ventec-Leiterplatten verwendet.

Sie verwenden kein 7642 oder zusätzliche schwerere Glasdesigns, die billiger sind, aber dennoch minderwertiges Laminat produzieren.

Bei gewöhnlichen Prepregs können Sie die Dicke des Aufbaus pro Lage annähern.

Die tatsächliche Dickenausbeute hängt jedoch von der Verarbeitung, dem Lagengewicht und dem Harzgehalt ab.

Was ist ein Ventec PCB Cert?

Ein „Zertifikat“ bezeichnet ein Konformitätszertifikat.

Es bezieht sich auf ein Stück Papier, das tatsächlich ausdrückt, dass die von Ihnen gekaufte Ventec-Leiterplatte Ihre Bestellanforderungen erfüllt.

Typischerweise besteht ein Zertifikat aus bestimmten grundlegenden Testdaten oder validiert, dass es Testdaten gibt, um es zu sichern.

Ein Zertifikat ist die beliebteste und unbedeutendste Klasse eines Testberichts.

Sofern geeignet, werden Zertifikate und Testdaten in einem Formular zusammengefasst.

Dies gewährleistet eine einfachere Aufzeichnung und Handhabung und verringert die Fehlerwahrscheinlichkeit.

Welches ist die Standard-Kupferbehandlungsmethode, die während der Herstellung von Ventec-Leiterplatten verwendet wird?

Das Standardverfahren zur Behandlung von Kupfer in Ventec PCB beinhaltet das Abscheiden mikroskopisch kleiner Kupferknollen über den Kupferzähnen auf der Seite des Folienbades.

Sie können Nickel, Messing oder Zink über die abgeschiedenen Kupferknollen plattieren, um eine thermisch stabilere Behandlung zu erreichen und die Oxidation zu minimieren.

Darüber hinaus ist es möglich, eine weitere Behandlung anzuwenden, die aus einer sehr dünnen Zinkchromatierung oder einer zusätzlichen Antioxidationsbehandlung besteht.

Dies trägt dazu bei, eine Oxidation der glatten Kante der Folie oder Trommel zu vermeiden.

Die Kupferhaftung wird durch eine Mischung aus chemischer und physikalischer Bindung erreicht.

Galvanisch abgeschiedene Kupferfolie besitzt ein natürliches „Zahndesign“, das während der galvanischen Abscheidung entsteht.

Die Behandlung mit kugelförmigem Kupfer bietet ein Verriegelungssystem, wenn das Harz die Kupferzähne plattiert und umhüllt.

Die chemische Behandlung der Kupferfolie kann auch die Bindungen verbessern.

Die meisten der derzeit verwendeten Folien haben proprietäre Silane oder zusätzliche Behandlungen, die die Bindung an eine Reihe von Harzen chemisch verbessern.

Was bestimmt die Dicke von Ventec PCB Laminat?

Dicke der Leiterplatte

 Dicke der Leiterplatte

Die Dicke eines Ventec-Leiterplattenlaminats richtet sich nach Art und Anzahl der enthaltenen Prepreg-Schichten oder -Schichten.

Jeder Stoffstil besitzt, wenn er mit Harz auf ein bestimmtes Gewicht beschichtet ist, eine charakteristische Dicke.

Die Dicke kann je nach Harzdichte und -gewicht sowie Stoffdichte und -gewicht mathematisch berechnet werden.

Es ist wichtig zu beachten, dass das Gewicht des Stoffes von Rolle zu Rolle um bis zu ±5 Prozent abweichen kann.

Daher besteht eine genauere Technik zur Sicherstellung der Gesamtlaminatdicke darin, das Gesamtgewicht zu kontrollieren, anstatt nur den Harzgehalt zu messen.

Sie können einen Sohlenstoff mit mehreren unterschiedlichen Endgewichten haben, die, wenn sie gezwirnt werden, unterschiedliche Endlaminatdicken erzeugen.

Wie kontrollieren Sie die Rückverfolgbarkeit von Ventec PCB?

Die Rückverfolgbarkeit von Ventec PCB ist sehr wichtig und wird wie folgt erreicht:

  1. Mischkarten der Harzchargen stellen die Chargennummer jeder Rohharzcharge dar, die bei ihrer Mischung verwendet wird. Sie enthalten auch die gemessenen Gewichte aller in der Mischung enthaltenen Komponenten.
  2. Behandlungslaufblätter bestehen aus Verweisen auf die Mischkarten zusammen mit Hersteller-, Rollen- und Chargennummern der im Lauf verwendeten Stoffrollen. Es umfasst alle realen Testdaten, die während des Laufs produziert werden.
  3. Shop Travelers, die bei Laminaten üblich sind, umfassen die Chargennummer aller Prepreg-Chargen, die zur Herstellung des Laminats verwendet werden. Dies lässt sich auf die Behandlerlaufblätter zurückführen. Es enthält auch die Rollennummer und den Hersteller aller verwendeten Kupferfolien. Der Shop Traveller ist Bestandteil der grundlegenden Qualitätsbilanz von Ventec Leiterplattenlaminat.

Der Schlüssel zur Rückverfolgbarkeit einer Ventec-Leiterplatte ist die Chargennummer.

Mit der Chargennummer eines bestimmten Produkts können Sie die Herstellungsrohstoffe zurückverfolgen.

Darüber hinaus ermöglicht es auch die Rückverfolgung des gesamten Geräteaufbaus und der Betriebsbedingungen.

Was bedeutet die thermische Zersetzungstemperatur (Td) von Ventec PCB?

Thermische Zersetzung Die Temperatur variiert erheblich je nach chemischer Zusammensetzung der Ventec-Leiterplattenmaterialien.

Sie variiert von 300 Grad Celsius für die meisten Epoxidsysteme bis über 400 Grad Celsius für einige Polyimide.

Td bezieht sich auf die Temperatur, bei der ein PCB-Material beginnt, sich thermisch zu zersetzen.

Bestimmte Datenblätter geben die Temperatur an, bei der ein Laminat durch Zersetzung 5 Prozent seines ursprünglichen Gewichts verloren hat.

Die Anfangstemperatur wäre ein besserer Leistungsindikator, da es die Temperatur ist, bei der ein wesentlicher Gewichtsverlust beginnt.

Ein PCB-Material kann in den meisten Anwendungen unbrauchbar werden, wenn es 5 Prozent seines Gewichts durch Abbau verloren hat.

Welches sind die entscheidenden Prozessparameter, die bei der Herstellung von Ventec-Leiterplatten eingehalten werden müssen?

Es gibt 5 verschiedene Bereiche, die speziell mit der Auswahl von Prepregs und Laminaten verbunden sind, die Sie während der Leiterplattenherstellung berücksichtigen müssen.

Sie sind unabhängig vom Ventec-Leiterplattenmaterial von entscheidender Bedeutung, auch wenn spezifische Vorschläge für Low-Flow-, Epoxid-, Polyimid- oder gefüllte Systeme unterschiedlich sein können.

Hier sind die wichtigen Prozesselemente, die bei der Herstellung von Leiterplatten berücksichtigt werden sollten:

  1. Verarbeitete Innenschichten und Prepreg vor der Laminierung trocken halten.
  2. Steuerung der Aufheizgeschwindigkeit innerhalb der Laminierpresse, um sicherzustellen, dass ein gleichmäßiger Schmelzfluss vorhanden ist.
  3. Gewährleistung der richtigen Laminierungstemperatur für das verwendete PCB-Material.
  4. Sicherstellen, dass die Härtungszeit ausreicht, um die Glasübergangstemperatur zu entwickeln.
  5. Regulierung der Abkühlung zur Vermeidung von Verzug.

Wie steuern Sie den Prepreg-Fluss während der Herstellung von Ventec-Leiterplatten?

Normalerweise ist eine Prozessoptimierung erforderlich, um den richtigen Prepreg-Fluss für ein bestimmtes Ventec-Leiterplattendesign zu fördern, einschließlich:

· Ändern Sie den Laminierdruck

Eine moderate Anpassung des Drucks führt zu etwas mehr Durchfluss und ermöglicht es Ihnen möglicherweise, die geeigneten Bedingungen für die Leiterplatte zu schaffen.

· Ändern Sie die Aufheizrate der Presse

Dies erfordert eine größere Änderung als das Anpassen des Drucks und sollte nicht verwendet werden, es sei denn, Sie können das Verfahren nicht nur durch Druck beheben.

Harze neigen dazu, verringerte Schmelzviskositäten und ein langsameres Fließen aufzuweisen, wenn sie langsamer erhitzt werden.

· Schneiden Sie das Prepreg zurück

Wenn Sie Low-Flow-Prepreg verwenden, müssen Sie es in einigen Fällen mäßig zurückschneiden, um zu vermeiden, dass es aus der Fließraupe in den Ausschnittbereich gelangt.

Das Modifizieren des Cutbacks kann immer ein kleineres Durchflussproblem beheben, ohne dass das Verfahren angepasst werden muss.

Sie können die Änderung für einzelne oder zwei ausgeprägte Ausschnitte durchführen, die übermäßig fließen, ohne andere zu berühren oder den Laminierungsprozess zu ändern.

Eine Änderung der Aufheiz- oder Druckrate wirkt sich gleichermaßen auf die gesamte Venture-Leiterplatte aus.

Was ist der CTE von Ventec PCB?

Auch als Wärmeausdehnungskoeffizient bekannt, bezieht sich der Wärmeausdehnungskoeffizient auf eine thermomechanische Eigenschaft eines PCB-Materials.

Sie definiert die Tendenz eines Ventec-Leiterplattenlaminats, sich bei Erwärmung auszudehnen.

Die Materialausdehnung ist volumetrisch, aber das Laminatdesign ist so, dass Sie die Ausdehnung außerhalb der Ebene und innerhalb der Ebene unabhängig voneinander berücksichtigen müssen.

Auch würde das saubere Harz eine isotrope Ausdehnung (ähnlich in alle Richtungen) aufweisen, wenn innerhalb des Laminats kein zurückhaltendes Gewebe vorhanden wäre.

Verstärkungsgewebe, die in Ventec-Leiterplattenlaminaten verwendet werden, haben zusätzlich zu hohen Modulwerten einen niedrigeren CTE als das Harz.

Dies schränkt die Ausdehnung des PCB-Materials in der Ebene ein.

Dennoch ist die Volumenausdehnung von Harz grundsätzlich nicht komprimierbar.

Dies impliziert, dass sich das Harz in der vergleichsweise uneingeschränkten Z-Richtung ausdehnt.

Dies liegt daran, dass die starke Faserverstärkung den Grad der Harzbewegung in der Laminatebene einschränkt.

Der Wärmeausdehnungskoeffizient in Z-Richtung steigt um das Vierfache über die Glasübergangstemperatur des Harzsystems hinaus.

Dies impliziert eine Bewegung von 50 auf 200 ppm pro Grad Celsius in einem typischen Harzsystem.

Umgekehrt nimmt der Wärmeausdehnungskoeffizient innerhalb der X- und Y-Achse der Ventec-Leiterplatte unterhalb der Tg normalerweise moderat ab.

Dies ist auf die Abnahme des Harzmoduls und die Verstärkung der Einspannfähigkeit zurückzuführen, da der Modul vergleichsweise unbeeinflusst von Temperaturänderungen ist.

Kurz gesagt, die Wahl des richtigen Materials für die PCB-Fertigungsprozess kann ein herausfordernder Prozess sein.

Wir hoffen, dass dieser Leitfaden Ihnen die Analyse der Ventec-Leiterplatte erleichtert.

Falls Sie Fragen oder Anfragen haben, können Sie sich gerne an uns wenden Venture Electronics-Team

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