Dieser Leitfaden enthält alles, was Sie über ultradünne Leiterplatten suchen, wie unter anderem Klassifizierung, Qualitätsstandards, Wärmeausdehnungskoeffizient und Anwendungen.
Wenn Sie also ein Experte für ultradünne Leiterplatten werden möchten, lesen Sie diesen Leitfaden.
- Was ist ultradünne Leiterplatte?
- Was sind die Vorteile von ultradünnen PCBs?
- Welche Arten von ultradünnen PCBs gibt es?
- Was sind die Anwendungen von ultradünnen Leiterplatten?
- Was ist eine ultradünne HDI-Leiterplatte?
- Wie werden Microvias in ultradünne Leiterplatten gebohrt?
- Wie wirkt sich Feuchtigkeit auf das in ultradünnen Leiterplatten verwendete Prepreg aus?
- Was sind die Qualitätsstandards für ultradünne Leiterplatten?
- Wie unterstützen Microvias das Leiterbahn-Routing in ultradünnen PCBs?
- Was sind die Nachteile von ultradünnen PCBs?
- Gibt es ultradünne Multilayer-Leiterplatten?
- Welches sind die üblichen dielektrischen Materialien für ultradünne Leiterplatten?
- Was bedeutet kontrollierte Impedanz in ultradünnen PCBs?
- Warum ist der Wärmeausdehnungskoeffizient in ultradünnen starren Leiterplatten?
- Was ist der Zweck der Abschirmung in ultradünnen Leiterplatten?
- Was ist der Unterschied zwischen einseitiger ultradünner Leiterplatte und doppelseitiger ultradünner Leiterplatte?
- Was sind die wichtigsten Überlegungen bei der Konstruktion von ultradünnen Leiterplatten?
Was ist ultradünne Leiterplatte?
Wie der Name schon sagt, extra dünn PCB ist eine Art von Leiterplatte mit einer geringeren Dicke als Standard-Leiterplatten.
Es ist leichter und kompakter, da es weniger Platinenmaterialien und weniger Kupferelemente hat.
Ultradünne Leiterplatten sind ideal für Leiterplattenanwendungen, bei denen Miniaturisierung und hohe Zuverlässigkeit eine Schlüsselrolle spielen.
Es erleichtert die Miniaturisierung mit verbesserter Leistung durch PCB-Designs mit höherer Dichte.
Was sind die Vorteile von ultradünnen PCBs?
Im Folgenden sind die Hauptvorteile von Extra-Thin PCB aufgeführt:
· Kurze Montagezeit
Alle Leitungen der ultradünnen Leiterplatte sind konfiguriert, was beim Anschluss überschüssiger Leitungen Zeit spart.
· Kleiner und kompakter
Diese Art von PCB kann das Endproduktvolumen effektiv minimieren und ist bequem tragbar.
· Geringeres Gewicht
Dünnere PCB-Materialien führen zu kleineren Durchkontaktierungen, weniger Kupferplattierung, kleineren Zwischenräumen und Leitungen und einem verringerten Seitenverhältnis von Durchkontaktierungen. Dies führt zu einem kompakteren und leichteren PCB-Produkt.
· Reduzierte Dicke
Durch die Miniaturisierung in der X- und Y-Achse kann der Footprint ultradünner Leiterplatten erheblich minimiert werden. Die Miniaturisierung in Z-Richtung ermöglicht jedoch mehr Platz für zusätzliche Komponenten und minimiert die allgemeine Dicke der Leiterplatte.
Weitere Vorteile von ultradünnen PCBs sind neben anderen Faktoren eine einfache Montage, eine gute Lötbarkeit, niedrige allgemeine Kosten und eine gute Wärmeableitung.
Das Design von extra dünnen Leiterplatten kompensiert auch die Unzulänglichkeit des Leiterplattensubstrats in Bezug auf die Belastbarkeit der Komponenten.
Welche Arten von ultradünnen PCBs gibt es?
Es gibt drei Haupttypen von extra dünnen Leiterplatten, darunter:
· Ultradünne starre Leiterplatte
Es gibt ultradünne starre Leiterplatte Materialien für Anwendungen, die eine 2D-Leiterplatte erfordern.
Sie werden normalerweise als Verpackungssubstrate für integrierte Schaltungen verwendet, in denen sie dazu beitragen, die gesamte Komponente extrem dünn zu machen.
Sie können 25 Mikron breite Zwischenräume oder Linien, Teilungen unter 175 Mikron und 50 und 100 Mikron erreichen Vias bzw. Pad-Durchmesser.
· Flexible ultradünne Leiterplatte
Dies wird auch als ultradünne Flex-Leiterplatte bezeichnet und ist eine Art extra dünner Leiterplatte, die aus flexiblen Laminaten hergestellt wird.
Dies ermöglicht ein Falten der PCB, wodurch das Volumen und die Oberfläche reduziert werden, die zum Unterbringen der Platine erforderlich sind, wodurch die Integrationsdichte erhöht wird.
Darüber hinaus erleichtert die extradünne Leiterplatte gleichermaßen ein besseres Biegen.
Dies bedeutet, dass es sinnvoll ist, die Leiterplatte durch kleinere Biegeradien zu biegen, wodurch noch dünnere Volumina erreicht werden können.
Eine der Hauptanwendungen von ultradünnen flexible Leiterplatte Aufgrund ihrer fortschrittlichen Biegefähigkeit ist die Herstellung von Kabeln, die dynamisches Biegen erfordern.
· Ultradünne Starrflex-Leiterplatte
Diese Arten von extra dünnen Leiterplatten weisen Leiter auf den starren und flexiblen Schichten der Leiterplatte auf.
Plattierte Durchgangslöcher erstrecken sich zwischen den starren und flexiblen Segmenten und verbinden elektrisch mehrere Leiterschichten.
Durch die Integration von starren Abschnitten in die flexiblen Komponenten können Sie die Designfähigkeiten Ihrer ultradünnen Leiterplatte verbessern.
Die starren Segmente bieten perfekte Festmontageplätze für Komponenten, Chassis und Steckverbinder.
Andererseits bieten die Flex-Segmente dynamische Flex-, Flex-to-Fit- und Vibrationswiderstandszonen.
Eine solche Kombination bietet Ihnen mehrere Möglichkeiten, um innovative Lösungen für die größten Ansprüche zu erreichen starre flexible Leiterplatte um weitere Anwendungsbeispiele zu finden.
Was sind die Anwendungen von ultradünnen Leiterplatten?
Hier sind einige der Verwendungsmöglichkeiten von ultradünnen PCBs:
- TF-Karte/SIM-Karte
- Medizinprodukte wie aktive Implantate und Hörgeräte
- U-Bahn-Münzen
- Gerät mit NFC-Technologie
- Motorsteuerungen für Kraftfahrzeuge
- Barcode-Ausrüstung
- Wearable
- GPS-System
- Drucker
- Handy-Lademodul
Was ist eine ultradünne HDI-Leiterplatte?
High-Density Interconnect PCB ist einfach eine ultradünne PCB mit einer größeren Anzahl von Verbindungen, die minimalen Platz einnimmt, was zu einer Miniaturisierung der Leiterplatte führt.
Die Komponenten von HDI PCB sind näher positioniert, wodurch der Platz auf der Platine erheblich reduziert wird, die Leistung jedoch nicht beeinträchtigt wird.
HDI gehört zu den sich am schnellsten entwickelnden PCB-Technologien, die in der Lage sind, kleinere Capture Pads und Vias sowie Verbindungspads mit höherer Dichte zu integrieren.
HDI-Leiterplatten haben vergrabene und blinde Durchkontaktierungen und bestehen normalerweise aus Mikrodurchkontaktierungen mit einem Durchmesser von 0.006 oder weniger.
Extra dünne HDI-Leiterplatten bieten bessere Konstruktions-, Layout- und Designoptionen, indem sie herausragende Merkmale wie Microvias integrieren.
Sie bieten einen kleineren Formfaktor, erhöhte Funktionalität und hochdichte, ultradünne Flex-Schaltungen.
Darüber hinaus bieten HDI-Boards, obwohl sie dünnere PCB-Materialien verwenden, eine verbesserte elektrische Leistung, eine bessere Zuverlässigkeit und fortschrittliche, extra dünne PCB.
Durch die Anwendung der HDI-Technologie ist es möglich, bei Bedarf mehr Komponenten auf beiden Oberflächen der ultradünnen Leiterplatte zu montieren.
Darüber hinaus können Sie mit der Weiterentwicklung der Blind-Via- und Via-in-Pad-Technologie kleinere Komponenten näher beieinander positionieren.
Dies bedeutet eine schnellere Signalübertragung und eine erhebliche Reduzierung von Kreuzungsverzögerungen und Signalverlusten.
Zu den üblichen Anwendungen von ultradünnen HDI-Leiterplatten gehören die Verwendung in:
- Mobiltelefone
- Digitalkameras
- Medizinische Geräte
- Laptop-Computer
- Touchscreen-Geräte
- 4G-Netzwerkkommunikation
Wie werden Microvias in ultradünne Leiterplatten gebohrt?
Es gibt drei verschiedene Techniken zum Bohren von Microvias in ultradünne Leiterplatten:
1. Plasmaätztechnik
Dieses Verfahren des Microvia-Bohrens ätzt PCB-Material zur Bildung von Löchern unter Verwendung von Plasma.
Mit dieser Technik können Sie auf einem 75 µm dicken Material einen Durchgangslochdurchmesser von 25 µm erreichen.
Zusammen mit den Kosten für spezielle Vakuummaschinen ist das Plasmaätzen jedoch die am wenigsten vielversprechende Technik für das Bohren von Durchgangslöchern.
2. Foto-via-Bohrtechnik
Die Foto-Durchkontaktierungs-Technologie verwendet Lithografie-Musterung und fotovorstellbares dielektrisches Material.
Das Verfahren hat die Weiterentwicklung von ultradünnen HDI-Leiterplatten vorangetrieben.
Es weist eine Lochgröße von ungefähr 25 µm für Tiefe und Durchmesser auf.
Aufgrund des einzigartigen dielektrischen Materials ist es jedoch eine teure Methode zum Bohren von ultradünnen Microvias in Leiterplatten.
3. Laserbohrtechnik
Dies ist die vielversprechendste Microvia-Bohrtechnologie.
Durch Laserbohren können Sie Durchkontaktierungslochdurchmesser von nur 5 µm auf einem dielektrischen Material mit einer Dicke von 5 µm erreichen.
Die Hauptfaktoren, die diese Technik des Microvia-Bohrens steuern, sind Energiedichte, Substratmaterial, Wellenlänge und Dicke des Substratmaterials.
Es ist die am meisten bevorzugte Bohrmethode für Microvias, bei der ein Laserstrahl auf eine extrem kleine Fläche fokussiert wird.
Die erzeugten Vias neigen dazu, so sauber zu sein wie diejenigen, die durch mechanisches Bohren entwickelt wurden.
Dies stellt eine gleichmäßige Abscheidung der Plattierung auf dem Inneren der Durchkontaktierungen sicher.
Das Laser-Durchbohren weist im Vergleich zum mechanischen Bohren eine reduzierte Bohrgeschwindigkeit auf.
Die Technik kann angewendet werden, um mühelos dichte Microvias in einer ultradünnen Leiterplatte zu bohren, wobei Wellenlängen von Ultraviolett bis tiefes Infrarot angewendet werden.
Der Hauptnachteil des Laser-Durchbohrens ist jedoch die begrenzte Laserstrahltiefe, die Sie zuverlässig und reproduzierbar bohren können.
Wenn eine Linse zur Strahlbündelung verwendet wird, ist die durch den Laser bohrbare Tiefe aufgrund der eingeschränkten Fokustiefe begrenzt.
Ein kollimierter Laserstrahl ermöglicht jedoch das Laser-Durchgangsbohren in eine größere Tiefe.
Die Herausforderung dabei ist jedoch die extrem kleine Via-Größe, die eine Fresnel-Beugung im Strahl verursacht.
Dies kann sich wiederum auf die Strahlintensität in außergewöhnlich tiefen Microvia-Löchern auswirken.
Wie wirkt sich Feuchtigkeit auf das in ultradünnen Leiterplatten verwendete Prepreg aus?
Polyimid-Prepregs sind empfindlicher gegenüber Feuchtigkeit als Epoxide, da sie dazu neigen, Feuchtigkeit aus der Luft schneller zu absorbieren.
Feuchtigkeit innerhalb derPrepreg schadet kaum, kann aber zu Delamination, Hohlräumen und anderen Fehlern in laminierten ultradünnen Leiterplatten führen.
Ein perfekter Indikator für Feuchtigkeit in PCB-Prepreg ist der schaumige Fluss, der bei Polyimid üblich ist, da es Feuchtigkeit schneller aufnimmt.
Vakuumtrocknung oder Lagerung von Prepregs mit Trockenmittel bei niedriger Luftfeuchtigkeit verringert diesen Effekt.
Feuchtigkeit kann zu zusätzlichen Problemen in fertigen ultradünnen Leiterplatten führen.
Übermäßige Feuchtigkeit kann die Integrität einer mehrschichtigen Leiterplatte in Umgebungen mit hoher Temperaturbelastung beeinträchtigen.
Daher ist es entscheidend, die Feuchtigkeit sogar in vollständig unbestückten Leiterplatten vor dem Reflow-Löten oder dem Leiterplattenbestückungsprozess zu regulieren.
Darüber hinaus ist die Kontrolle der Feuchtigkeit in fertigen ultradünnen Leiterplatten ebenso wichtig, falls sie schließlich hohen Temperaturen ausgesetzt werden.
Es ist ratsam, trockene Prepregs mehrere Stunden bei 29″ Vakuum zu vakuumieren.
Die Vakuumtrocknung bei Raumtemperatur ist gegenüber jeder Form der Ofentrocknung für gewöhnliches Polyimid- oder Epoxid-PCB-Prepreg am meisten bevorzugt.
Es ist die beste Methode zum Trocknen von ultradünnen PCB-Prepregs, selbst wenn der Ofentrocknungsprozess kontrollierten Bedingungen unterliegt.
Ofentrocknung kann dazu neigen, das Prepreg zu verbessern, und kann zu geringfügigen oder unzureichenden Bindungen oder Fließen führen.
Dies kann eine Delaminierung oder zusätzliche Fehler bei der nachfolgenden thermischen Verarbeitung verursachen.
Nichtsdestotrotz ist Vlies aus Aramid-Polyimid die einzige Ausnahme.
Hier kann eine Ofentemperatur von nicht mehr als 32 Grad Celsius bei 29 Zoll Hg für 4 – 5 Stunden helfen, überschüssige Feuchtigkeit zu entfernen.
Was sind die Qualitätsstandards für ultradünne Leiterplatten?
Zu den wichtigen Qualitätsstandards für ultradünne Leiterplatten gehören:
- REACH-Standards
- IPC-Standards
- RoHS-Standards
- UL-Standards
- ISO-Standards
- CE-Normen
- ITAR-Standards
Wie unterstützen Microvias das Leiterbahn-Routing in ultradünnen PCBs?
Das Hauptziel bei der Herstellung ultradünner Leiterplatten besteht darin, mehr Leiterbahnen zu kleineren Abschnitten zu führen, da die Leiterplattendichte mit der Technologie zunimmt.
Dies hat zur Verwendung von Einbettungs-Durchkontaktierungen sowie vergrabenen und blinden Durchkontaktierungen in oberflächenmontierten Pads geführt.
Dennoch sind vergrabene und blinde Durchkontaktierungen aufgrund der erforderlichen zusätzlichen Bohrverfahren schwieriger herzustellen.
Darüber hinaus kann das Bohren Trümmer in den Löchern zurücklassen, was zu Herstellungsfehlern führt.
Gewöhnliche Durchkontaktierungen sind ebenso oft zu breit, um in die winzigen oberflächenmontierten Pads integriert zu werden, die in modernen Leiterplatten mit hoher Dichte zu finden sind.
Microvia kann jedoch bei all diesen Herausforderungen helfen:
- Die Herstellung von Microvias ist im Vergleich zu Buried und Blind Vias einfacher.
- Microvias in ultradünnen PCBs werden in dünneren Pads für die Oberflächenmontage befestigt. Dadurch sind sie für Geräte mit hoher Pinzahl wie Ball Grid Arrays (BGA) von entscheidender Bedeutung.
- Sie erleichtern aufgrund ihrer geringeren Größe mehr Trace-Routing um sie herum.
- Extra dünne PCB-Microvias können aufgrund ihrer Größe gleichermaßen zur Reduzierung von EMI beitragen und andere Signalintegritätsprobleme verstärken.
Was sind die Nachteile von ultradünnen PCBs?
Hier sind einige der wichtigsten Mängel von ultradünnen PCBs:
Hohe Anschaffungskosten
Ultradünne Leiterplatten sind für unterschiedliche Anwendungen konzipiert und konstruiert.
Dies führt zu hohen Anfangskosten für PCB-Design, Layout und fotografische Beschichtung.
Daher ist es ratsam, sie nicht in kleinen Mengen zu verwenden.
Schwierige Änderungen und Reparaturen
Nach der Herstellung muss die extra dünne Leiterplatte aus dem konfigurierten Lithografieprogramm oder der Basiskarte modifiziert werden, was eine Änderung erschwert.
Außerdem hat es eine Schutzschicht auf der Oberfläche, die vor Reparaturen entfernt werden sollte. Das Entfernen und Wiederherstellen des Oberflächenbelags ist eine ziemlich anspruchsvolle Aufgabe.
Begrenzte Größe
Ultradünne Leiterplatten werden oft in einem Batch-Prozess hergestellt.
Daher können sie aufgrund der Beschränkung der Größe der Produktionsausrüstung nicht sehr lang und breit sein.
Leicht beschädigt
Diese Art von Leiterplatte wird durch unsachgemäße Handhabung leicht zerstört. Das Nachbearbeiten und Löten von ultradünnen Leiterplatten erfordert die Handhabung durch geschultes Personal.
Gibt es ultradünne Multilayer-Leiterplatten?
Ja, du findest Mehrschichtleiterplatten, die in der Regel 50 Prozent dünner sind als herkömmliche Multilayer-Leiterplatten.
Eine typische 6-lagige extradünne Leiterplatte hat eine Dicke von 260 Mikron, wobei die Schichten aus Oberflächenschutz, Kern, Prepreg und leitfähigem Kupfer bestehen.
Gegenwärtig hat die Außenschicht einer mehrschichtigen ultradünnen Leiterplatte eine Dicke von 12 µm für das Polyimid und den Klebstoff.
Welches sind die üblichen dielektrischen Materialien für ultradünne Leiterplatten?
Es gibt eine Vielzahl von Materialien, die in extra dünnen Leiterplatten verwendet werden.
Materialien wie Polyimid und Polyester sind seit mehreren Jahren Standards für die Industrie.
Sowohl unverstärkte als auch verstärkte Substrate auf Epoxidbasis werden gleichermaßen verwendet, wenn die Kosten eine Rolle spielen.
Andere PCB-Materialien wie Aramid, Glas und Verbundwerkstoffe werden für bestimmte Anwendungen verwendet, bei denen spezifische Leistungsmerkmale erforderlich sind.
Um das beste ultradünne PCB-Material für eine bestimmte Anwendung zu ermitteln, müssen Sie die wichtigsten Leistungseigenschaften jedes Materials verstehen.
Wenn Sie die chemischen, elektrischen, mechanischen und thermischen Eigenschaften des Materials kennen, können Sie das richtige Grundmaterial auswählen.
Einige der zu beachtenden mechanischen Eigenschaften sind Dimensionsstabilität, Weiterreißfestigkeit, Zugfestigkeit und Flexibilität.
In ähnlicher Weise umfassen die elektrischen Eigenschaften den spezifischen Durchgangswiderstand, die Dielektrizitätskonstante und die Durchschlagsfestigkeit.
Zu den zu berücksichtigenden thermischen Merkmalen gehören der Wärmeausdehnungskoeffizient, der Betriebstemperaturbereich und die Glasübergangstemperatur.
Darüber hinaus sollten Sie darauf achten, dass die Beständigkeit gegen Laugen oder Säuren und die Feuchtigkeitsaufnahme ausgewogen sind, um die gewünschten Designeigenschaften zu erfüllen.
Was bedeutet kontrollierte Impedanz in ultradünnen PCBs?
Die Impedanzsteuerung koordiniert die Positionen und Abmessungen der PCB-Leiterbahnen mit dem Substratmaterial.
Dies geschieht, um sicherzustellen, dass die Signalstärke, die sich durch eine Spur bewegt, einen erforderlichen Bereich nicht überschreitet.
Es ist wichtig, ob sich hochfrequente Signale auf den Übertragungsleitungen der ultradünnen Leiterplatte ausbreiten.
Kontrollierte Impedanz ist entscheidend für die Signalintegrität: Es bezieht sich auf die Signalausbreitung ohne Verzerrung.
Da komplexe Antennen, Prozessoren und andere Komponenten direkt auf der Leiterplattenoberfläche montiert sind, steigt die Signalgeschwindigkeit beim Schalten auf der Leiterplatte.
Dies macht die elektrischen Eigenschaften der Signalübertragungsspuren sehr entscheidend.
Daher erfordern die meisten Designs von ultradünnen PCBs eine Impedanzkontrolle.
Warum ist der Wärmeausdehnungskoeffizient in ultradünnen starren Leiterplatten?
Der CTE des starren Laminats gehört zu den wichtigsten Merkmalen von ultradünnen PCB-Substratmaterialien.
Eine schlechte Anpassung an den Siliziumchip kann zu Rissen führen, die die Leiterplattenherstellung und die Komponentenmontage auf dem Substrat stark beeinträchtigen.
Darüber hinaus können Probleme mit der Wärmeausdehnung auch zu Ausfällen bei der Verwendung der Leiterplatte führen.
Ultradünne PCB-Substratmaterialien sollten gleichermaßen hervorragende Hochfrequenzeigenschaften aufweisen, um die Anforderungen moderner Hochgeschwindigkeits-PCB-Anwendungen zu erfüllen.
Was ist der Zweck der Abschirmung in ultradünnen Leiterplatten?
Die PCB-Abschirmung erfordert, dass sie auf beiden Seiten mit einer Materialschicht umschlossen ist, die als Barriere gegen EMI-Strahlung oder -Absorption fungiert.
Die Schichten sind mit Masse verbunden, um eine harmlose Ableitung jeglicher EMI zu gewährleisten.
Die meisten elektronischen Baugruppen, die ultradünne Leiterplatten verwenden, reagieren entweder auf die Emission oder Absorption elektromagnetischer Störungen.
Wenn die EMI nicht reguliert wird, kann sie die Funktion der Platine beeinträchtigen und in schweren Fällen ihre Arbeit vollständig verhindern.
Für die meisten Arten von ultradünnen Leiterplatten ist die EMI-Abschirmung ein instrumenteller Parameter, der die allgemeine Leistung des Endprodukts garantiert.
Es stehen verschiedene Arten von Abschirmtechniken zur Verfügung, mit denen Sie alle mechanischen und elektrischen Anforderungen der Leiterplatte erfüllen können.
Was ist der Unterschied zwischen einseitiger ultradünner Leiterplatte und doppelseitiger ultradünner Leiterplatte?
Bei einer einseitigen ultradünnen Leiterplatte sind die Komponenten und das leitfähige Kupfer an einer Kante der Platine befestigt, mit leitfähiger Verdrahtung auf der anderen Oberfläche.
Sie sind aufgrund ihrer Einfachheit und Grundnatur die am häufigsten hergestellten Arten von ultradünnen Leiterplatten.
Einige der üblichen Anwendungen von einseitigen, extra dünnen Leiterplatten umfassen unter anderem die Verwendung in Taschenrechnern, Druckern, Kamerasystemen und Funkgeräten.
Umgekehrt hat eine doppelseitige ultradünne Leiterplatte zweiseitige Leiterbahnen mit einer unteren und einer oberen Schicht.
Sie können die Komponenten und das leitfähige Kupfer auf beiden Oberflächen der Platine anbringen, wodurch Leiterbahnen übereinander verlaufen können.
Dies führt zu einer Schaltung mit hoher Dichte, ohne dass Punkt-zu-Punkt-Löten erforderlich ist.
Da diese Arten von ultradünnen Leiterplatten im Vergleich zu einseitigen Versionen anspruchsvoller sind, kann ihre Herstellung schwieriger sein.
Allerdings überwiegen die Vorteile doppelseitiger Leiterplatten die Nachteile bei weitem.
Doppelseitige Leiterplatten gehören zu den gängigsten Arten von ultradünnen Leiterplatten, da sie die Herstellung anspruchsvollerer Leiterplatten erleichtern.
Dies kommt Anwendungen in der Elektronik der höheren Technologie und in PCB-Anwendungen zugute.
Die üblichen Anwendungen von doppelseitigen ultradünnen Leiterplatten bestehen unter anderem in der Verwendung in Verkaufsautomaten, Armaturenbrettern, Beleuchtungssystemen und Verstärkern.
Was sind die wichtigsten Überlegungen bei der Konstruktion von ultradünnen Leiterplatten?
Sehen wir uns einige der wichtigen Faktoren an, die bei der Herstellung ultradünner Leiterplatten zu berücksichtigen sind:
· Verwenden Sie einen erfahrenen Hersteller
Es ist wichtig, die Dienste eines erfahrenen Leiterplattenherstellers mit fortgeschrittenen technischen Fähigkeiten in Anspruch zu nehmen.
Dies liegt an der Tatsache, dass ultradünne PCB-Materialien unter anderem einzigartige Fertigungstechnologien und Designansätze erfordern.
· Präzise Registrierungsverfahren
Sie können fortschrittliche Methoden wie Laser-Direktbelichtung mit extra dünnen PCB-Materialien verwenden.
Allerdings sind hochgenaue Registrierungsprozesse erforderlich, da die Merkmale normalerweise dünner sind, wenn Sie ein dünneres PCB-Material verwenden.
· Ordnungsgemäße Handhabung
Die richtige Handhabung bei der Bestückung ultradünner Leiterplatten ist wichtiger als bei gewöhnlichen Materialien.
Dies liegt daran, dass dünnere Substratmaterialien zu Verzug und größerer Flexibilität führen können.
Die kleineren Pads und reduzierten Abmessungen erfordern eine höhere Präzision bei der Montage.
Darüber hinaus kann es bei ultradünnen PCB-Materialien schwieriger sein, fertige Schaltungen auf der Platine zu montieren, ohne sie zu beschädigen.
Daher ist es wichtig, frühzeitig mit Ihrem Leiterplattenhersteller über Handhabungsanforderungen und Stückzahlen in einem Liefernutzen zu sprechen.
· Herstellungskosten
Die zusätzlichen Vorrichtungen und Handhabungen, die bei ultradünnen Leiterplattenmaterialien erforderlich sind, erhöhen die Handhabungs- und Montagekosten.
Dennoch können niedrigere Material- und Prozesskosten helfen, diese auszugleichen.
Sie können die Materialkosten reduzieren, indem Sie weniger Kupfer verwenden.
Die Beratung des Engineering-Teams während des Designs kann dazu beitragen, eine kosteneffiziente Lösung zu gewährleisten, die Ihre Leistungsanforderungen erfüllt.
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