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Unternehmen
Ihr Experte für Dickkupfer-Leiterplattenhersteller

Experte für die Herstellung von Dickkupfer-Leiterplatten

  • Professionelles Dickkupfer-PCB-Design und -Fertigung
  • 10 Jahre Erfahrung als Anbieter schlüsselfertiger Lösungen für schwere Kupferleiterplatten
  • Erfahrene Designer und Ingenieure mit mehr als 10 Jahren Erfahrung
  • Ausgestattet mit vollständiger Designsoftware, einschließlich ORCAD und mehr
  • Bietet unübertroffenen Kundenservice
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Venture Electronics ist ein Experte in der Herstellung von 1-Unzen-Kupfer-Leiterplatten. Wir haben 1 Unze Kupferplatine mit hoher Qualität.
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Wir sind ein professioneller Hersteller von 2-Unzen-Kupfer-Leiterplatten. Wir haben über 10 Jahre Erfahrung in der Herstellung von 2-Unzen-Kupfer-Leiterplatten.
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Wir haben 3 oz Kupferplatine aus hochwertigen Materialien. Diese erfüllen auch industrielle und militärische Standards.
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Wir stellen 4-Unzen-Kupfer-Leiterplatten her. Venture Electronics baut seit mehr als 4 Jahren 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatten.
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Venture Electronics kann Ihnen verschiedene 6-Unzen-Kupfer-Leiterplatten anbieten, die für Ihre Anforderungen geeignet sind. Fragen Sie uns noch heute an!
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Unsere 10-Unzen-Kupferplatine wird aus hochwertigen Materialien hergestellt. Wir fertigen 10 oz Kupferleiterplatten in professioneller Qualität.
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Seit mehr als 10 Jahren ist Venture Electronics der vertrauenswürdigste Hersteller von 20-Unzen-Kupfer-Leiterplatten in China. Wir fertigen 10 oz Kupferleiterplatten in Premiumqualität.

Was bietet die schwere Kupferleiterplatte?

Gute Wärmeverteilung: Die Leiterplatte hat aufgrund ihrer verkupferten Vias einen hohen Wärmewiderstand. Dickkupfer-Leiterplatten werden für Anwendungen verwendet, die hohe Geschwindigkeiten und Geschwindigkeiten erfordern Hochfrequenz.

Mechanische Festigkeit: Die schwere Kupferleiterplatte hat eine gute mechanische Festigkeit. Die Verwendung dieser Leiterplatte macht das elektrische System langlebig und robust.

Guter Leiter: Dicke Kupferleiterplatten sind gute Leiter. Sie helfen, verschiedene Boards miteinander zu verbinden. Diese Platinen können elektrischen Strom führen.

Integrierter Kühlkörper: Dicke Kupferplatten bieten einen integrierten Kühlkörper.

Hervorragender Verlustfaktor: Dickkupfer-Leiterplatten sind ideal für große Bauteile mit hoher Verlustleistung. Diese Leiterplatten verhindern eine Überhitzung elektrischer Systeme.

Dickkupferplatte-1
Dickkupfer-Leiterplatte-2

Venture Dickkupfer-PCB-Fähigkeiten

Minimale Platinengröße von 6 mm x 6 mm und maximale Platinengröße von 457 mm x 610 mm
Kupferdicke dicker als 3 Unzen pro Quadratmeter.
Brettstärke während 0.6mm und 6mm.

Das maximale äußere Kupfergewicht sollte 15 Unzen betragen.
Die Farbe des Lötstopplacks sollte grün, blau, rot, schwarz, weiß, lila oder gelb sein.
Die Siebdruckfarbe sollte weiß, gelb oder schwarz sein.

Fertige Oberfläche sollte sein Immersionsgold, OSP und HASL.
Die Dicke der fertigen Leiterplatte sollte zwischen 0.020″ und 0.275 liegen.

Welche Leistung soll die Heavy Copper PCB haben?

Bei der Verwendung von Dickkupfer-Leiterplatten in bestimmten Anwendungen ist es wichtig, ihre Funktionalität zu berücksichtigen. Solche Leiterplatten sind je nach Anforderung teurer in der Herstellung. Dickkupfer-Leiterplatten sollten diese Eigenschaften aufweisen.

Minimale Platinengröße von 6 mm x 6 mm und maximale Platinengröße von 457 mm x 610 mm
Kupferdicke größer als 3 Unzen pro Quadratfuß.
Plattendicke zwischen 0.6 mm und 6 mm
Das maximale äußere Kupfergewicht sollte 15 Unzen betragen

Die Farbe des Lötstopplacks sollte grün, blau, rot, schwarz, weiß, lila oder gelb sein
Die Siebdruckfarbe sollte weiß, gelb oder schwarz sein
Finish sollte Immersion Gold, OSP und HASL sein
Dicke des fertigen Produkts zwischen 0.020″ und 0.275

Dickkupfer-Leiterplatte-3

Venture Dickkupfer-Leiterplatte

Venture ist seit mehr als 10 Jahren ein professioneller Hersteller von Dickkupfer-Leiterplatten. Wir bieten Dickkupfer-PCB-Design und -Fertigung mit unseren fortschrittlichen kompletten Softwaredesigns und -ausrüstungen. Durch die hohe Entwicklung von Elektronik und Telekommunikation wird die hochwertige Dickkupfer-Leiterplatte von Venture von den meisten Kunden stark nachgefragt.

Unser gut ausgebildetes, professionelles Designerteam bietet zuverlässige Qualitäts-Leiterplatten aus dickem Kupfer wie 1 oz Kupferplatine, 2 oz Kupferplatine, 3 oz Kupferplatine, 4 oz Kupferplatine, 6 oz Kupferplatine und mehr. Durch den Einsatz von Hochtechnologie können wir eine hochwertige und zuverlässige Dickkupfer-Leiterplatte herstellen.

Hauptsächlich wird Dickkupfer-PCB von Venture häufig für leistungselektronische Geräte und zentrale Stromversorgungssysteme verwendet. Unsere Dickkupfer-PCB kann einen höheren Strom leiten und gleichzeitig die Produktgröße verringern.

Venture: Ihr bester Lieferant von Dickkupfer-Leiterplatten in China

Als professioneller Lieferant und Hersteller ist Venture in der Lage, hochwertige Dickkupfer-Leiterplatten herzustellen, die Ihren Anforderungen entsprechen. Wir sind ein Experte, wenn es um die Herstellung verschiedener Arten von Dickkupfer-Leiterplatten geht. Unsere Dickkupfer-Leiterplatte umfasst:

  • 1 Unzen Kupferplatine
  • 2 Unzen Kupferplatine
  • 3 Unzen Kupferplatine
  • 4 Unzen Kupferplatine
  • 6 Unzen Kupferplatine
  • 10 Unzen Kupferplatine
  • 20 Unzen Kupferplatine

Venture Thick Copper PCB bietet Ihnen eine maximale Möglichkeit, komplexe Schalter auch auf begrenztem Raum einzurichten und mit Schaltungen zu kombinieren, insbesondere für hohe Stromstärken.

Hauptsächlich wird Dickkupfer-PCB von Venture häufig für leistungselektronische Geräte und zentrale Stromversorgungssysteme verwendet. Unsere Dickkupfer-PCB kann einen höheren Strom leiten und gleichzeitig die Produktgröße verringern.

Unsere Dickkupfer-Leiterplatte ist auch für Hochstromanwendungen geeignet. Diese eignen sich auch perfekt zur Wärmeverteilung für ein besseres Wärmemanagement. Es ist auch für die Wärmeableitung am besten, Komponenten mit großer Verlustleistung zu versorgen.

Wenn Sie eine Dickkupfer-Leiterplatte anfordern möchten und detaillierte Spezifikationen im Sinn haben, hilft Ihnen das Venture Electronics Design Team gerne weiter.

Wir haben auch gut ausgebildete Layout-Ingenieure, die Ihnen helfen, Ihre Konstruktionszeichnungen und schematischen Dateien abzugleichen. Wir sind bestrebt, das Prototyping vom Produktionsprozess bis zum Angebot und zur Lieferung zu verbessern.

Egal, ob Sie ein Hersteller, Systemintegrator, Produktdesigner oder Elektroingenieur sind, der nach einer kostengünstigen Dickkupfer-Leiterplatte sucht, Venture Electronics ist Ihr bester Hersteller in China!

Wir sind seit mehr als 10 Jahren ein Anbieter von schlüsselfertigen Dickkupfer-PCB-Lösungen in China. Als professioneller Hersteller können wir unübertroffenen Kundenservice bieten.

Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, wenn Sie weitere Fragen zu unserer Dickkupfer-Leiterplatte haben!

Dickkupfer-PCB: Der ultimative FAQ-Leitfaden

Ihr-Experte-Dickkupfer-PCB-Hersteller

Dieser Leitfaden führt Sie durch die grundlegenden und fortgeschrittenen Konzepte von Dickkupfer-Leiterplatten.

Bevor Sie also Dickkupfer-Leiterplatten aus China herstellen oder importieren, lesen Sie diese Anleitung.

Es wird Ihnen helfen, ein Experte in der Dickkupfer-Leiterplattenindustrie zu werden.

Lassen Sie uns direkt eintauchen:

Was ist die Leiterplatte?

PCB steht für eine Leiterplatte.

Eine gedruckte Leiterplatte nimmt elektrische Komponenten auf einer einzelnen Plattform auf, während sie strukturelle Unterstützung und elektrische Verbindung zu den Komponenten bereitstellt.

Die Leiterplatte verringerte die Komplexität der Drahtverbindungen und erhöhte die Zuverlässigkeit der etablierten Schaltungen.

Dicke Kupferplatine

 Dicke Kupferplatine

Dies ermöglichte die Erstellung großer Schaltkreise mit der Möglichkeit, mehrere elektronische Komponenten mit unterschiedlichen Funktionen zu verbinden.

Die PCB eliminiert die Verdrahtungskomplexität, indem sie Komponenten intern durch geätzte Leiterbahnen/Pfade verbindet.

Sie finden Leiterplatten in elektrischen Geräten, die in verschiedenen Bereichen verwendet werden:

  • Branchen Elektrogeräte
  • Medizinische Ausrüstung
  • Beleuchtungsfunktionen
  • Industrielle Maschinen
  • Automobilindustrie

Was ist die Dickkupfer-Leiterplatte?

Die Dickkupfer-Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die mehr als drei Unzen pro Quadratfuß enthält Kupfermaterial und zum Tragen von Hochstromlasten verwendet.

Sie stellen fest, dass die Dicke des verwendeten Kupfermaterials bei diesem Leiterplattentyp zwischen 105 und 400 µm liegt.

Die dicke Kupferplatine kann auch die Hochtemperaturableitung aushalten und gleichzeitig festere Verbindungen bieten.

Außerdem ermöglicht die Wärmemanagementeigenschaft der dicken Kupfer-Leiterplatte, thermische Belastungen zu verringern.

Dicke Kupferplatine

Dicke Kupferplatine

Was sind die Vorteile der Verwendung von Dickkupfer-Leiterplatten?

Sie finden Dickkupfer-Leiterplatten mit den folgenden wünschenswerten Eigenschaften.

Dies ermöglicht die Verwendung von Dickkupfer-Leiterplatten in bestimmten einzigartigen Anwendungen.

· Dickkupfer-PCB kann große Strommengen leiten

Dieses Merkmal ermöglicht die Verwendung der Dickkupfer-Leiterplatte in Geräten oder Maschinen mit hoher Stromkapazität, wie z. B. in schweren Industriemaschinen.

· Dickkupfer-Leiterplatten haben eine beeindruckende Wärmeverteilung

Mit dieser Funktion ist die Dickkupfer-Leiterplatte hocheffizient bei der Verwaltung von Wärmeenergie, was eine zuverlässige Leistung ermöglicht.

Sie finden, dass die Dickkupfer-Leiterplatte unter erhöhten Temperaturbedingungen ohne Leistungseinbußen verwendet werden kann.

Darüber hinaus ermöglicht diese Funktion die Verwendung der Dickkupfer-Leiterplatte in Hochleistungsmaschinen und -anlagen.

Solche Maschinen zeichnen sich durch ihre große Wärmeentwicklung aus, die durch die dicke Kupferplatine gut bewältigt werden kann.

Sie finden auch, dass die bewundernswerte Wärmeverteilung es der dicken Kupferplatine ermöglicht, als eine Art Kühlkörper zu dienen.

Dies ermöglicht eine billigere und effizientere Art der Wärmeableitung.

Die Kosten werden reduziert, indem die Notwendigkeit beseitigt wird, eine tatsächliche Kühlkörperkonstruktion an der PCB anzubringen.

· Dickkupfer-PCB hat eine bewundernswerte mechanische Festigkeit

Sie werden feststellen, dass die Leiterplatte eine grundlegende Unterstützung für die darin enthaltenen Komponenten bietet.

Die Leiterplatte muss daher eine gute Stützstruktur bieten.

Die Dickkupfer-Leiterplatte bietet eine gute mechanische Unterstützung für die Komponenten und macht sie fest und funktionssicher.

· Dickkupfer-PCB ist mit anderen Materialien sehr kompatibel

Bei der Herstellung einer Leiterplatte können andere Materialien im Herstellungsprozess verwendet werden.

Die Verwendung unterschiedlicher Materialien kann zu Kompatibilitätsproblemen führen, die zu einem Ausfall ausgewählter Komponenten führen.

Die Verwendung einer Dickkupfer-Leiterplatte minimiert solche Fehlerfälle aufgrund ihrer hohen Materialverträglichkeit.

· Vereinfacht die Verbindung

Die Dickkupfer-Leiterplatte macht die Verwendung von Drähten als Verbindungspfade für die Leiterplatte überflüssig.

Dies vereinfacht die Leiterplatteninfrastruktur und ermöglicht eine einfache Identifizierung von Teilen und Platinennavigation.

· Reduziert die Notwendigkeit mehrerer Schichten

Die dicke Kupferplatine ermöglicht die Verwendung von mehreren Unzen Kupfer in einer einzigen Schicht.

Dies verringert die Verteilung der Schaltkreise über mehrere Schichten.

Was sind die Designelemente von Dickkupfer-Leiterplatten?

PCB-Design aus dickem Kupfer

 PCB-Design aus dickem Kupfer

Eine Dickkupfer-Leiterplatte wird als effizienteste Alternative zu Leiterplatten verwendet, wenn es um die Verwaltung der im Prozess erzeugten Wärme geht.

Dies liegt daran, dass die dicke Kupferplatine die Übertragung großer Ströme aufnehmen kann und gleichzeitig überschüssige Wärme sicher abführt.

Folglich müssen Sie feststellen, dass das Design der Dickkupfer-Leiterplatte die Anforderungen des verwendeten Systems berücksichtigen muss.

Dabei sind folgende Gestaltungselemente hervorzuheben.

  • Die erforderlichen Abmessungen für die Leiterplatte.
  • Der Abstand der Komponenten auf der Leiterplatte
  • Die auf der Leiterplatte unterzubringenden Bauteiltypen.

Wie stellen Sie Dickkupfer-Leiterplatten her?

Leiterplatte aus dickem Kupfer

 Leiterplatte aus dickem Kupfer

Eine gedruckte Leiterplatte aus dickem Kupfer wird durch Aufbringen von Kupferschichten in ein Substrat hergestellt.

Da Kupfer elektrisch leitfähig ist, stellt es einen leitenden Pfad für die elektrische Übertragung zwischen Komponenten bereit.

Je nach Anwendung werden die Designelemente Größe, Abstand und Komponententyp berücksichtigt, bevor der Fertigungsprozess beginnt.

Es gibt zwei Ansätze zur Herstellung einer Leiterplatte mit dickem Kupfer:

1. Radierung

Ätzen ist ein Prozess, bei dem ein Muster in eine Oberfläche geschnitten wird, bevor das Muster selbst hervorgehoben wird.

In diesem Fall wird das Design für den leitfähigen Pfad auf das Substrat gemustert.

Geschmolzenes Kupfer wird dann in das geschnittene Muster eingefüllt.

2. Überzug

Plattieren beschreibt den Prozess des Abscheidens einer Oberfläche eines Materials mit einem anderen.

Dieses Verfahren wird auch bei der Herstellung von Dickkupfer-Leiterplatten angewendet.

Dabei wird das Kupfer entsprechend dem Leiterbahndesign auf einem Substrat abgeschieden.

Beide oben erwähnten Prozesse werden auf dem Substrat unter Verwendung von Seitenwänden und auch Löchern unter Verwendung von Drucksieben durchgeführt.

Was ist Undercutting bei der Herstellung von Dickkupfer-Leiterplatten?

Wenn das leitende Muster für das durch Ätzen eingravierte dicke Kupfer hergestellt wird, wird dies als Unterätzen bezeichnet.

Dieser Vorgang passt die Breite des Schaltungspfads nach unten an, während seine Dicke betont wird.

Durch das Unterschneiden nimmt die Vorderansicht des Pfads eher ein trapezförmiges Aussehen als ein quadratisches Aussehen an.

Unterschnitt in PCB

Unterschnitt in PCB

Was sind die Spezifikationen der Dickkupfer-Leiterplatte?

Im Folgenden finden Sie einige wichtige Spezifikationen, die Ihnen bei der Auswahl der Dickkupfer-Leiterplatte helfen können.

Diese Spezifikationen sind für die Designelemente und Anwendungsanforderungen zwingend erforderlich.

Dazu gehören:

· Dicke des Kupfers auf der Leiterplatte

Sie stellen fest, dass die Dicke zwischen 105 und 400 µm liegen muss, um sich als Dickkupfer-Leiterplatte zu qualifizieren.

Über diese Dickenanforderung hinaus bestimmen Ihre Anwendungsanforderungen, wie dick eine Leiterplatte ist, die Sie benötigen.

Die Dicke steht in direktem Zusammenhang mit der Strombelastbarkeit.

· Breite des Kupfers

Während die Dicke ein Aspekt der vertikalen Dimension ist, stellt die Breite ihren horizontalen Aspekt bereit.

Die zu leitende Strommenge bestimmt auch die Breite des dicken Kupfers.

Große Ströme erfordern relativ größere Breiten.

· Strombelastbarkeit von Dickkupfer-Leiterplatten

Entscheidend für die Auswahl ist der Stromwert, der von der Dickkupferplatine geführt werden soll.

Anwendungen, die einen höheren Strombedarf erfordern, erfordern Dickkupfer-Leiterplatten mit größerer Dicke.

· Toleranz des dicken Kupfers

Der Toleranzwert des Dickkupfers in der Dickkupfer-Leiterplatte hängt von dem verwendeten Herstellungsverfahren und der Kupferdicke ab.

Toleranzwerte werden auch von den Anwendungsbedingungen beeinflusst.

· Anzahl der Schichten

Dickkupfer-Leiterplatten können in mehreren Schichten vorliegen.

Auch hier gilt es, den Einsatzbereich der Dickkupfer-Leiterplatte zu berücksichtigen.

Mit mehr Schichten werden auch die Unzen dicken Kupfers pro Quadratfuß verwendet.

· Spannungs- und Leistungsanforderungen

Spannung, Leistung und Strom hängen durch das Ohmsche Gesetz zusammen.

Sie stellen fest, dass dicke Kupferleiterplatten für die Übertragung großer Ströme verwendet werden.

Daraus folgt, dass die Spannungs- und Leistungsanforderungen für die Leistungseffizienz niedrig sein müssen.

· Oberflächenbeschaffenheit verwendet

Die für die Dickkupfer-Leiterplatte aufgebrachte Oberflächenbeschaffenheit hängt von der Anwendung der Leiterplatte ab.

Unterschiedliche Anwendungen erfordern unterschiedliche Oberflächenbeschaffenheiten.

Für den internen Gebrauch sind polierte Oberflächen üblich.

Wo werden Dickkupfer-Leiterplatten eingesetzt?

Sie werden feststellen, dass die Dickkupfer-Leiterplatte in verschiedenen Branchen vielfältig eingesetzt wird.

Stromübertragung und Wärmemanagement sind die größten Stärken der Dickkupfer-Leiterplatte.

Sie finden daher die beiden Aspekte, die die Leitsätze der Verwendung liefern.

Die Dickkupfer-Leiterplatte findet Anwendung in der Automobilindustrie, der Computerindustrie und der Haushalts- und Dienstleistungsgeräteindustrie.

Einige spezifische Anwendungen umfassen:

  • Einsatz in Signalanlagen und Drehmomentsteuerungen
  • Verwendung in Umrichtern wie Stromrichtern und Traktionsumrichtern für Eisenbahnen und Solarumrichtern.
  • Stromversorgungssysteme wie Leitungswächter und Drosseln
  • Leistungsregler und Gleichrichter
  • Verwendung bei Netzumschaltung und Backup
  • Kernkraftwerke und Wasserkraftwerke verwenden dicke Kupferleiterplatten.
  • Ladesysteme für Elektrofahrzeuge und unterbrechungsfreie Stromversorgungen setzen auf Dickkupfer-Leiterplatten.
  • Dickkupfer-Leiterplatten werden auch in militärischen und zivilen Anwendungen wie Waffenkontrolle und Funkortung und -entfernung eingesetzt.

Wie werden Komponenten auf der Dickkupfer-Leiterplatte montiert?

Gedruckte Leiterplatten werden verwendet, um einen einfachen, bequemen und zuverlässigen Pfad für die elektrische Leitfähigkeit zwischen Komponenten bereitzustellen.

Diese Komponenten müssen an der dicken Kupferspur auf der Platine befestigt werden.

Die folgenden Ansätze werden verwendet, um Komponenten auf der Dickkupfer-Leiterplatte zu montieren.

·  Durchsteckmontage-Technologie

Das Durchgangsloch Auf einer dicken Kupferleiterplatte sind Löcher prangt, durch die die Anschlussdrähte der Komponenten geführt werden.

Die Anschlussdrähte werden dann durch einen Prozess, wie z. B. Löten, an den Landepads auf der Rückseite der PCB befestigt.

Dies stellt eine elektrische Verbindung für die Komponenten bereit.

Das Dickkupfer-PCB-Design mit Durchgangsbohrung bietet eine festere Grundlage für die untergebrachten Komponenten.

Dies gewährleistet die Stabilität der elektrischen Komponenten und damit die bestimmungsgemäße und zuverlässige Leistung.

Für eine Durchgangsloch-Leiterplatte aus dickem Kupfer sind die Herstellungskosten höher.

Dies liegt daran, dass die Löcher durch Bohren hergestellt werden, was zusätzliche Ausrüstung und Zeitressourcen erfordert.

Darüber hinaus ist es ein Prozess, der eine hohe Präzision erfordert.

Die Bohrkosten stehen in direktem Zusammenhang mit der Dicke des dicken Kupfers.

Daher kosten Dickkupfer-PCBs mit Durchgangslochidentifikation mit größerer Dicke mehr als solche mit geringerer Dicke.

· Oberflächenmontierte Technologie

Dickkupfer-Leiterplatten, die oberflächenmontiert werden, verwenden normalerweise winzige Komponenten.

Normalerweise haben diese Komponenten keine Anschlüsse oder haben sehr kleine Anschlüsse, die auf die Größenbeschränkungen von Durchsteckmontagen beschränkt sind.

Bei der Surface-Mounted-Technologie werden die Bauteile auf Landing Pads oder Kontakten auf der Leiterplatte befestigt.

Oberflächenmontagetechnologie

Oberflächenmontagetechnologie

Die Pads werden auf der Leiterbahn des dicken Kupfers platziert, was die elektrische Verbindung der Komponenten ermöglicht.

Die Komponenten werden normalerweise durch Löten an den Pads befestigt.

Dies führt tendenziell zu einer dauerhafteren Verbindung zwischen den Komponenten und der PCB.

Was sind die Teile von Dickkupfer-Leiterplatten?

Sie finden die Dickkupferplatine mit den folgenden verschiedenen Teilen.

· Kontaktflächen/Löcher

Abhängig von der Art der Dickkupfer-Leiterplatte finden Sie entweder Löcher oder Pads.

Durchkontaktierte Dickkupfer-PCBs haben Löcher, während oberflächenmontierte PCBs Pads haben.

Die Löcher und Pads werden verwendet, um eine elektrische Befestigung an der Leiterbahn der PCB bereitzustellen.

Darüber hinaus stellen Sie fest, dass Löcher und Pads nützlich sind, um den auf der Leiterplatte montierten Komponenten strukturelle Unterstützung zu bieten.

Löcher werden für Komponenten mit ausreichend langen Anschlüssen verwendet.

Pads werden speziell für kleine elektrische Komponenten mit kleinen Leitungen oder ohne Leitungen verwendet.

· Leitfähige Spur

Anstatt Drähte zu verwenden, verwendet die Dickkupfer-PCB ein Muster aus Kupfer, um elektrische Leitfähigkeit bereitzustellen.

Dieses Kupfermuster wird als Leiterbahn oder einfach als Spur bezeichnet.

Die Leiterbahn stellt eine elektrische Verbindung für die angeschlossenen Komponenten auf der Leiterplatte her.

· Schichten

Die Dickkupfer-Leiterplatte ist in einen Schichtaufbau des gesamten Leiterplattenaufbaus eingebettet.

So wie die Dicke des Dickkupfers je nach Anwendung variiert, so variiert auch die Anzahl der Lagen.

Außerdem folgt daraus, dass je mehr Schichten in einer Dickkupfer-Leiterplatte vorhanden sind, desto höher die Kosten für den Aufbau der Leiterplatte.

Die Lagenanzahl richtet sich auch nach dem Platzbedarf der Leiterplatte.

Für Anwendungen, die große Stromwerte erfordern, und bei anspruchsvollen Schaltungsentwicklungen sind mehrere Schichten erforderlich.

Darüber hinaus nehmen Dickkupfer-PCBs mit größeren Dicken mehr als eine einzelne Schicht auf.

Die Verwendung mehrerer Schichten erfordert die Bereitstellung eines elektrischen Pfads zwischen den Schichten.

Das Bereitstellen eines solchen Weges ermöglicht die Fixierung mehrerer Komponenten auf der PCB.

Es kann eine obere Schicht und eine untere Schicht geben.

Sie finden die elektrischen Komponenten auf der obersten Schicht einer dicken Kupferleiterplatte.

Die untere Schicht ist charakteristisch für die Durchgangsloch-Leiterplatte aus dickem Kupfer.

Sie stellt eine Oberfläche zur Befestigung an den Leitungen der elektrischen Komponenten auf der oberen Schicht bereit.

Die oberste Schicht, die Lötstoppmaske, ist üblicherweise grün gefärbt, wobei Lötstellen zum Verbinden der Komponenten mit der Leiterbahn verwendet werden.

Eine Isolierschicht ist vorgesehen, um elektrische Komponenten voneinander zu isolieren.

Dadurch wird ein unbeabsichtigter elektrischer Kontakt zwischen Komponenten verhindert.

Welche dielektrischen Materialien werden auf der Dickkupfer-Leiterplatte verwendet?

Das dicke Kupfer ist normalerweise in ein dielektrisches Material eingebettet, das bis zu einem gewissen Grad flexibel und steif gemacht werden könnte.

Als Dielektrikum werden üblicherweise Epoxide verwendet, die von Glassubstraten und aus gemischten Elementen zusammengesetzten Materialien stammen.

Diese Materialien umfassen:

i. Feuerhemmend (FR)

Das Flammschutzmittel ist eine Materialklasse auf Basis von Glas, Epoxid, Papier und Phenolverbindungen.

Wir haben verschiedene Varianten von feuerhemmenden Materialien, einschließlich FR 1, FR 2 und FR 4.

FR 1 und FR 2 leiten sich von Papierverbindungen und Phenolsubstanzen ab.

Sie sind bei Dickkupfer-Leiterplatten ungewöhnlich, aber in anderen Leiterplattentypen wie der Einzelschicht vorhanden.

FR 1-Material

FR 1-Material

Den FR 1 und FR 2 finden Sie in wasserfester und halogenfreier Ausführung.

Die Temperatur des Glasübergangs liefert den Hauptunterschied zwischen FR 1 und FR 2.

Sie finden, dass der FR 1 einen höheren Temperaturwert hat als der FR 2.

Der FR 4 basiert auf Glas mit Elementen aus Epoxid.

Dieses Material ist steif und mechanisch stabil und findet die häufigste Verwendung unter den feuerhemmenden Materialien.

Es hat auch eine hohe Glasübergangstemperatur.

Das FR 4 ist frei von Halogenspuren und kann in bleifreien technologischen Unternehmungen eingesetzt werden.

Darüber hinaus finden Sie, dass das FR 4-Material das günstigste der feuerhemmenden Materialien ist.

ii. Epoxid-Verbundmaterial (CEM)

Verbundepoxidmaterialien werden aus Glas, Phenol und Epoxidverbindungen gewonnen.

Sie finden zwei Varianten von zusammengesetztem Epoxidmaterial; CEM 1 und CEM 2.

CEM 1-Material

CEM 1-Material

CEM 1 wird üblicherweise für oberflächenmontierte Leiterplatten verwendet, während CEM 3 auch für durchkontaktierte Leiterplatten verwendet werden kann.

Der CEM 3 wird üblicherweise in Weiß geliefert und kann anstelle des FR 4 in Dickkupfer-Leiterplatten eingesetzt werden.

Es hat jedoch die Einschränkungen, dass es bei geringerer mechanischer Stabilität teurer ist.

iii. Prepreg-Material

Prepeg-Material für PCB

Prepeg-Material für PCB

Prepreg ist ein Wortspiel auf vorimprägniert, das die stoffliche Zusammensetzung dieser Verbindung erklärt.

Das Prepreg besteht aus Glasfasermaterial, das mit Harzmaterial infundiert wurde.

Vor dem Imprägnieren des Harzes mit der Glasfaser wird es getrocknet, damit es beim Schmelzen einen klebrigen Fluss hat.

Das geschmolzene Harz wird dann mit dem Fiberglas infundiert.

Prepeg wird mit einer Schicht hergestellt, die ähnliche Festigkeitseigenschaften wie FR 4 aufweist.

Sie finden das Prepreg-Material entsprechend der darin enthaltenen Harzmenge klassifiziert.

Daher finden Sie Prepreg-Material mit hohem Harzgehalt, Standard-Harzgehalt oder mittlerem Harzgehalt.

Der Harzgehalt im Prepreg-Material hilft bei der Bestimmung seiner Verwendung in einer Dickkupfer-PCB mit definierter Dicke, Struktur oder Impedanz.

Darüber hinaus hat Prepreg-Material eine hohe Übergangstemperatur von Glas und ist frei von Halogenverbindungen.

Wie können Sie Dickkupfer-Leiterplatten entwerfen?

Ja, du kannst.

Das Entwerfen einer Leiterplatte wurde durch die Verwendung von computergestützter Software ermöglicht, die auf dem Markt erhältlich ist.

Diese PCB-Design-Software sind benutzerfreundlich und finden sowohl in akademischen Hallen als auch in Industrielabors Verwendung.

Sie ermöglichen die aufwendige Entwicklung kundenspezifischer Leiterplattendesigns.

Diese Software kann betriebssystembasiert oder webbasiert sein. Mit der Software können Sie die Schaltpläne entwerfen und schematisch bearbeiten.

Manche Software bietet auch eine Simulation, während Sie gleichzeitig die gewünschten Merkmale in Ihr PCB-Layout importieren und exportieren können.

Darüber hinaus ermöglichen einige eine 3D-Designvisualisierung, während Sie gleichzeitig alle Schaltungskomponenten in Ihr Design integrieren können.

All dies kann von jedem im ganzen Universum mit der Software durchgeführt werden, die verschiedene Sprachen unterstützt.

Welche Designansätze sind für Dickkupfer-Leiterplatten verfügbar?

Entwerfen bedeutet, einen Plan oder Ansatz zu entwickeln, wie ein Ziel erfolgreich umgesetzt werden kann.

Bei der Dickkupfer-Leiterplatte beinhaltet das Design Ansätze, um eine funktionsstabile und zuverlässige Leiterplatte zu schaffen.

Die folgenden Designansätze werden betrachtet.

PCB-Layout-Design

PCB-Layout-Design

· Design für die Fertigung

Design for Manufacturing erläutert die Strategien, die bei der Herstellung der Leiterplatte verwendet werden sollen.

Während der Konstruktion für die Fertigung wird der Einsatz von Robotern eingestellt.

Außerdem werden an dieser Stelle Materialien zur Verwendung in den verschiedenen Prozessen festgelegt.

Design for Manufacturing zielt darauf ab, die Produktivität zu steigern und gleichzeitig die Kosten zu senken.

Strategien zur Kostenreduzierung können die Verwendung von weniger Schichten, weniger schwerem Kupfer und einer geringen Anzahl von Komponenten sein.

Es können auch Anstrengungen unternommen werden, um den Abstand zwischen Komponenten zu vergrößern.

Auch Überlegungen zur Systemkompatibilität und Standardisierung werden beim Design for Manufacturing besprochen.

Durch die Standardisierung der Hardware können sie in andere Systeme integriert werden.

Die Reihenfolge der Komponenten auf der Leiterplatte wird auch beim Entwurf für die Fertigung berücksichtigt.

Design für Testbarkeit

Beim Entwurf der Dickkupfer-Leiterplatte müssen Überlegungen angestellt werden, um praktikable Testverfahren zu ermöglichen.

Dies ermöglicht die Erstellung einer Leiterplatte, die mit einer Vielzahl von Methoden getestet werden kann, um ihre Leistungszuverlässigkeit festzustellen.

Sollen beispielsweise Bauteile Prüfverfahren unterzogen werden, gewährleistet das Design einen leichten Zugang für die Bauteilzuleitungen.

Wenn Komponenten einzeln getestet werden müssen, werden außerdem Systeme eingerichtet, die eine Isolierung innerhalb des Designs ermöglichen.

Design for Testability ist ein nützlicher Ansatz, der eine höhere Effizienz und Produktzuverlässigkeit ermöglicht.

Design für einfache Reparatur

Bei jedem gegebenen Produkt ist zu erwarten, dass es irgendwann beschädigt wird oder einen unerwarteten Fehler aufweist.

In diesem Fall ist es ratsam, Reparaturen durchzuführen, anstatt das Produkt auszutauschen.

Dies ist jedoch nur möglich, wenn das Produkt so konzipiert wurde, dass Reparaturarbeiten durchgeführt werden können.

Das Entwerfen eines Produkts für die Reparatur ermöglicht es Ihnen, ein Produkt bei einem Ausfall nach dem Kauf zu rehabilitieren.

Für die Dickkupfer-Leiterplatte kann das Design für die Reparatur Eingriffe umfassen, wie z. B. das Bereitstellen zusätzlicher Steckplätze für leicht zu beschädigende Komponenten.

Dadurch können Sie sie ersetzen.

Darüber hinaus kann das Design für eine einfache Reparatur Erweiterungssteckplätze zur Verbesserung der Systemleistung bereitstellen.

Sie können auch mehr Platz zwischen den Komponenten auf der Platine für eine einfache Manövrierbarkeit finden.

Kann eine Dickkupferplatine als Motherboard verwendet werden?

Ja, kann es.

Ein Motherboard ist ein Name, der der Hauptplatine für ein ausgeklügeltes System wie einen Computer gegeben wird.

Je nach Anwendung können auf einem Motherboard Komponenten aufgebaut und andere daran angeschlossen sein.

Eine Dickkupfer-Leiterplatte wird in Anwendungen verwendet, die große Stromübertragungen und ein effizientes Wärmemanagement erfordern.

Viele Supercomputer und Serversysteme verbrauchen so große Ströme, die ein angemessenes Wärmemanagement erfordern.

In solchen Systemen können die Hauptplatinen auf Dickkupfer-Leiterplatten aufgebaut werden.

Welche Konstruktion kann eine Dickkupfer-Leiterplatte annehmen?

Sie finden drei unterschiedliche Bauformen der Dickkupferleiterplatte.

Der Aufbau ist abhängig von der Anzahl der Bauteile und der verwendeten Montagemethode.

· Einseitige Platinen

Bei diesem Platinentyp befinden sich alle Komponenten auf einer Seite.

Sie finden den einseitigen Aufbau in Anwendungen, in denen die Schaltungskomponenten wenige sind.

Außerdem werden viele oberflächenmontierte Komponenten typischerweise auf einer einzigen Seite des Substrats platziert.

· Doppelseitige Tafel

Dieser Platinentyp ist nützlich, wenn es eine hohe Anzahl von Komponenten gibt, die es unmöglich machen, sie alle auf einer Seite zu platzieren.

Bei dieser Konstruktion werden einige Komponenten auf einer Seite der Platine platziert, während die anderen auf der Rückseite montiert werden.

Elektrische Verbindungen zwischen den beiden Seiten der Platine werden über gebohrte Löcher hergestellt.

Die Löcher werden leitend gemacht oder mit leitenden Pfaden versehen, um die zwei Oberflächen zu verbinden.

Dadurch wird sichergestellt, dass der vorgesehene Stromkreis nicht unterbrochen wird.

· Mehrschichtige Platte

Bei dieser Bauart ist das Substrat in Schichten aufgeteilt.

Diese Schichten bestehen aus gedruckten Dickkupferschaltungen und Isolationsschichten.

Die Anordnung ist derart, dass die Schaltungen durch die isolierenden Schichten voneinander getrennt sind.

Wie bei der doppelseitigen Platte sind die Schichten bei der mehrschichtigen Platte verbunden.

Durch die Substratschichten werden Löcher gebohrt und Leiterbahnen erzeugt.

Der Vorteil dieser Konfiguration ist die Vereinfachung der Schaltung und Unterbringung mehrerer Komponenten.

Wie bestimmen Sie die geeignete Dicke für eine dicke Kupferleiterplatte?

Dicke Kupferplatine

Dicke Kupferplatine

Bei der Entscheidung über die Dicke Ihrer Dickkupfer-Leiterplatte müssen Sie die zu führende Strommenge berücksichtigen.

Dies sollte widerspiegeln können, wie viel thermische Energieänderung die Leiterplatte aushalten kann.

Darüber hinaus ist die Frage nach dem Grad der strukturellen Unterstützung, die durch die gewählte Dicke bereitgestellt werden kann, wichtig.

Dies wird auch durch die Größe der gebohrten Löcher und die mehrschichtig verbundene Schicht nachhaltig beeinflusst.

Auch die Materialwahl für die Dickkupfer-Leiterplatte hat Einfluss auf die Kupferdicke.

Einige Materialien besitzen eine starke strukturelle Stabilität bei erhöhten Temperaturen.

Dies erfordert viel weniger Dicke als diejenigen, die solchen Extremitäten leicht unterliegen.

Kann eine integrierte Schaltung auf einer Dickkupfer-Leiterplatte platziert werden?

Ja, kann es.

Eine integrierte Schaltung besteht aus miniaturisierten elektrischen Komponenten, die auf einem Halbleitersubstrat aufgebaut sind.

Diese Komponenten werden so verbunden, dass sie eine bestimmte definierte Funktion erreichen.

Integrierte Schaltungschips sind mit Anschlüssen ausgestattet, die es ihnen ermöglichen, auf einer gedruckten Schaltungsplatine angeordnet zu werden.

Integrierte Schaltungschips können oberflächenmontiert oder durch das Loch auf einer dicken Kupferleiterplatte verbunden werden.

Was ist der Unterschied zwischen der Dickkupfer-Leiterplatte und der integrierten Schaltung?

5 Unzen PCB

 5 Unzen PCB

Sie stellen fest, dass die Dickkupfer-Leiterplatte eine Platte ist, die Leiterbahnen für angeschlossene Komponenten bereitstellt.

Es vereinfachte den Verbindungsprozess, indem die Verwendung von Drähten eliminiert wurde.

Drähte boten einen komplexen Weg und ihre Verwicklung erschwerte ihre Handhabung.

Der integrierte Schaltkreis dient zur Verbesserung funktionaler Aspekte von Prozessen durch die Integration relevanter elektronischer Komponenten in ein einziges Netzwerk.

Dazu werden die Bauteile in einem Die gezüchtet und verbunden.

Daher stellen Sie fest, dass auf integrierten Schaltkreisen miniaturisierte Komponenten aufgebaut sind.

Im Gegensatz dazu fehlen der Dickkupfer-Leiterplatte gewachsene Komponenten, anstatt für einen Verbindungsmechanismus zu den gewünschten Komponenten zu sorgen.

Was sind Laminate auf Dickkupfer-Leiterplatten?

Laminate werden verwendet, um die dicken Kupferleiterplattenschichten zu festigen.

Sie sind nützlich, um die strukturellen Eigenschaften der Dickkupfer-Leiterplatte zu beeinflussen.

Laminate leiten ihre Eigenschaften von den Materialien ab, die zu ihrer Herstellung verwendet werden.

Laminate werden hergestellt, indem Stoff- oder Papierstücke mit Harz erhöhten Temperaturen und Druckbedingungen ausgesetzt werden.

Dieser Prozess wird durchgeführt, um ein einzelnes Stück mit einer gleichmäßigen Dicke abzuleiten.

Die dielektrischen Eigenschaften können durch Variation der verwendeten Materialien eingestellt werden.

Laminate sollten bis zu einem gewissen Grad feuerfest sein, Zug- und Scherfestigkeitsaspekte aufweisen.

Außerdem sollten sie hinsichtlich ihrer dielektrischen und thermischen Eigenschaften einen niedrigen Verlustfaktor aufweisen.

Übliche Materialien, die bei der Herstellung von Laminaten verwendet werden, umfassen Epoxid, Polyimid, Teflon, Kupferummantelung und FR-4.

Wie wird das Substrat für die Dickkupfer-Leiterplatte hergestellt?

Sie finden die folgenden Schritte bei der Herstellung des Substrats für eine Dickkupfer-Leiterplatte.

Diese Schritte gelten für Prepreg-Material.

  • Eine Glas-Epoxy-Verbindung mit einer gewebten Struktur wird mit Harz durchtränkt. Dies geschieht entweder durch Aufsprühen des Harzes auf die Faserrolle oder durch Tauchen.
  • Die resultierende Faser-Harz-Kombination wird durch eine Walzkammer geführt, wo die geeignete Dicke bestimmt wird. Dabei wird auch das überflüssige Harz entfernt.
  • Der gewalzte Materialverbund in der erforderlichen Dicke wird in einem Ofen in einem als Halbhärten bezeichneten Prozess erhitzt. Der halbgehärtete Verbundstoff wird danach in Platten geschnitten.
  • Die Paneele sind vertikal mit dazwischen liegenden Lagen Kupferfolie angeordnet. Dies geschieht entsprechend der Anzahl der gewünschten Schichten.
  • Die so entstandene Schicht aus abwechselnd Trägerplatte und Kupferfolie wird bei einer Temperatur von über 150 °C verpresst. Dies geschieht etwa eine Stunde lang bei einem hohen Druck von über 1400 Pfund pro Quadratzoll.

Der obige Schritt bildet den abschließenden Aushärtungsprozess für das Harz, wodurch eine feste Bindung zwischen dem Substrat und der Kupferschicht bereitgestellt wird.

Was sind einige der Substratparameter für Dickkupfer-Leiterplatten?

Dicke Kupferplatine

Dicke Kupferplatine

Das Substrat für die Dickkupfer-Leiterplatten sind in der Regel Materialverbindungen mit dielektrischen Eigenschaften.

Diese Verbindungen enthalten typischerweise ein verstärktes Medium, üblicherweise Epoxid und Glasfasern, Phenol oder Papier.

Die gemeinsamen Substratparameter sind üblicherweise Ableitungen ihrer thermomechanischen oder elektrischen Eigenschaften.

Einige Parameter sind wie folgt:

· Glasübergangstemperatur

Der Glasübergang ist der Prozess, bei dem Glasfaserpartikel in einen geschmolzenen Zustand übergehen, wenn die Temperatur erhöht wird.

Dieser Übergang ist reversibel.

Der Temperaturbereich, in dem dies auftritt, wird als Glasübergangstemperatur bezeichnet.

Für den Substratverbund ist die Kenntnis der Glasübergangstemperatur wichtig, da dies zu einer Ausdehnung und Überlastung von Bauteilen führen kann.

Die Glasübergangstemperatur des Substrats sollte hoch sein, um einen Übergang unter extremen Temperaturen zu verhindern.

· Zugfestigkeit

Die Zugfestigkeit eines Materials beschreibt den höchsten Belastungswert, dem ein Material durch Dehnung ausgesetzt werden kann, bevor es bricht.

Material mit niedriger Zugfestigkeit wird als spröde bezeichnet, während Material mit höheren Festigkeitswerten duktil ist.

Das Substratmaterial sollte eine gute Zugfestigkeit aufweisen.

Auch kann das Substratmaterial auf seine Zugfestigkeit geprüft werden, indem es Zugkräften ausgesetzt wird.

· Schiere Stärke

Die Scherfestigkeit eines Materials bezieht sich auf seine Fähigkeit, einer ausgeübten Scherkraft zu widerstehen.

Eine Scherkraft ist eine Kraft, die eine Reaktion entlang einer parallelen Ebene hervorruft, wenn das Material versagt.

Das Versagen erfolgt normalerweise in einem absteigenden Ansatz vom Angriffspunkt der Scherlast.

Substratmaterial bietet Komponenten mechanischen Halt.

Diese Bauteile üben an ihren genauen Aufnahmepunkten unterschiedliche Belastungswerte aus.

Substrate können versagen, wenn Komponenten eine Kraft ausüben, die ihren reinen Wert übersteigt.

· Wärmeausdehnung

Wärmeausdehnung ist die Eigenschaft eines Materials, die bei unterschiedlichen Temperaturwerten zu einer Veränderung seiner Struktur führt.

Diese Änderung könnte in ihrer Form durch Ausdehnung sowie in Größe und Fläche erfolgen.

Die thermische Ausdehnung kann als Koeffizient ausgedrückt werden, wenn die aus der Ausdehnung resultierende Dehnung über eine definierte Temperaturänderung bestimmt wird.

Substratmaterialien benötigen niedrige Wärmeausdehnungskoeffizienten, um eine Leistungskonsistenz über einen breiteren Temperaturbereich zu ermöglichen.

Außerdem sollten die Komponenten auf der Platine einen Ausdehnungskoeffizienten haben, der gleich oder nahe dem der Substrate ist.

Dadurch werden gleichmäßige Reaktionen auf Temperaturänderungen gewährleistet.

·  Dielektrizitätskonstante

Die Dielektrizitätskonstante des Substrats wird durch seine Materialzusammensetzung bestimmt.

Die Dielektrizitätskonstante ist eine Größe, die die Teilchenladungswirkung in einem Material relativ zu einem Vakuum beschreibt.

Sie stellen fest, dass die Dielektrizitätskonstante abnimmt, wenn die Frequenz erhöht wird.

Daher hängt die Wahl des Substrats bei der Herstellung von Dickkupfer-Leiterplatten von seiner Anwendung ab.

· Verlustfaktor

Der Verlustfaktor ist ein weiterer Substratparameter, der von der Frequenz beeinflusst wird.

Der Verlustfaktor beschreibt die Absorptionsrate elektromagnetischer Energie, die von Leitern, in diesem Fall dem Substrat, emittiert wird.

Die Aufnahme dieser Energie beeinträchtigt die Platinenstruktur und bei empfindlichen Bauteilen auch deren Funktion.

Materialien mit geringem Verlustfaktor sind bewundernswert, haben aber einen hohen Stellenwert.

· Dielektrische Durchbruchspannung

Die Durchbruchspannung für ein Dielektrikum beschreibt den höchsten Gradientenspannungswert, dem ein Dielektrikum standhalten kann, bevor es zum Durchbruch kommt.

Für ein Substrat führt dieser Punkt zu der Fähigkeit des Substrats, elektrische Energieübertragung zu ermöglichen.

Substrate tragen den dicken Kupferleiterpfad auf Leiterplatten, der die Verbindung von Komponenten ermöglicht.

Ein Ausfall kann zu massiven Komponentenausfällen und Stromkreisunterbrechungen führen.

Materialien, die für Substrate verwendet werden, sollten daher einen hohen Wert der dielektrischen Durchbruchspannung haben.

· Tracking-Widerstand

Die Kriechstromfestigkeit eines Substrats wird durch das verwendete Material bestimmt.

Es hebt die Widerstandsfähigkeit des Materials gegen das Vorhandensein von erhöhter Spannung auf der Leiterplatte hervor.

Eine hohe Kriechstromfestigkeit ist lobenswert, um Ladeunterbrechungen auf der Platine zu vermeiden.

· Feuchtigkeitsaufnahme

Der Feuchtigkeitsgehalt steigt mit sehr feuchten Umgebungen oder dem Vorhandensein von Wasserpartikeln.

Auch die Feuchtigkeitsaufnahme ist die Aufnahme dieses Wasseranteils durch das Substrat.

Die Absorptionsrate wird durch die im Substrat verwendeten Materialien bestimmt.

Bei Substratverbindungen mit Epoxid, Teflon und Glas ist die Feuchtigkeitsabsorptionsrate gering.

Compounds mit Polyimiden, Papier und Cyanatester sind stark saugfähig.

Daher hilft eine sorgfältige Auswahl des Materials basierend auf der Anwendung, die Absorption zu kontrollieren.

Ein erhöhter Feuchtigkeitsgehalt im Substrat beeinflusst andere Parameter.

Dielektrische Parameter, der Kriechstromwiderstand und die Durchbruchspannung sind einige der Parameter, die beeinflusst werden können.

In trockenen Bereichen ist die Feuchtigkeitsaufnahme geringer.

Maßnahmen wie Auffächern und Wärmeverteilung können dazu beitragen, den Feuchtigkeitsgehalt des Substrats zu mindern.

Wie werden Löcher auf dem Substrat einer Dickkupfer-Leiterplatte gebohrt?

Leiterplatte bohren

 Leiterplatte bohren

Sie finden die Verwendung einer CNC-Maschine (Computer Numerical Control) beim Bohren von Löchern auf dem Substrat allgegenwärtig.

Da Dickkupfer-Leiterplatten in Massenproduktion hergestellt werden, werden die Substrate aufeinander gestapelt und für einen gleichzeitigen Bohrvorgang befestigt.

Die CNC-Maschine erhält Anweisungen zu den genauen Punkten, an denen die Löcher gebohrt werden sollen.

Die Löcher werden dann in einem Prozess, der als Entgraten bezeichnet wird, von überschüssigem Material befreit, das aus dem Bohrprozess stammt.

Wie sind die Schichten elektrisch verbunden?

Um den Stromkreis nicht zu unterbrechen, muss ein leitender Pfad von einer Schicht zur anderen geschaffen werden.

Dies wird ermöglicht, indem die gebohrten Löcher mit einem leitfähigen Material plattiert werden.

Außerdem ermöglicht dies den Schichten, einen kontinuierlichen Weg für die elektrische Leitfähigkeit zu schaffen.

Nicht für Leitungszwecke vorgesehene Bohrungen werden verschlossen.

Sie können auch später gebohrt werden, wenn die Paneele in einzelne Leiterplatten geschnitten werden.

Wie wird das Schaltungsmuster auf Dickkupfer-Leiterplatten hergestellt?

Das Schaltungsmuster auf der Dickkupfer-Leiterplatte stellt den elektrischen Pfad für die Komponenten bereit.

Bei der Dickkupfer-Leiterplatte besteht dieser Pfad aus Kupfer mit hoher Tragfähigkeit.

Es gibt zwei Ansätze zur Erzeugung des Schaltungsmusters.

Das dicke Kupfer kann genau wie durch das Muster vorgesehen auf die Substratoberfläche plattiert werden.

Dies wird als additives Verfahren bezeichnet, da nicht ganzzahlige Teile, die im Muster fehlen, ignoriert werden.

Außerdem kann das dicke Kupfer auch blank auf die gesamte Substratoberfläche plattiert werden und dann die Teile, die nicht im Muster sind, entfernt werden.

Dieser Prozess wird als subtraktiv bezeichnet und hinterlässt nur das gewünschte Muster aus dickem Kupfer.

Unter Verwendung des additiven Ansatzes werden die folgenden Schritte befolgt.

  • Die Entfettung erfolgt auf der Folie der Substratoberfläche.
  • Die Paneele werden dann vakuumiert, um sie mit einer Materialschicht mit hohem Lichtwiderstand zu kombinieren. Dadurch werden Luftpartikel zwischen den Oberflächen eliminiert und die Oberflächenmoleküle können bei Bestrahlung mit ultravioletter Strahlung diffundieren.
  • Eine Maske mit dem Schaltungsmuster wird vor der Bestrahlung mit UV-Strahlung über die Oberfläche gelegt. Dieses Licht beleuchtet das Muster, wodurch die Fotowiderstandsmoleküle dort diffundieren.
  • Beim Entfernen der Maske wird der Oberfläche eine als Entwickler verwendete basische Lösung zugesetzt. Diese Lösung löst die bestrahlten Teilchen auf und legt die Kupferschicht darunter im Schaltungsmuster frei.
  • Unter Verwendung eines Galvanisierungsverfahrens und mit der als Kathode wirkenden Folie wird Kupfer über das freigelegte Muster aufgefüllt. Da die andere Plattenoberfläche immer noch aus photoresistivem Material besteht, tritt dort keine Plattierung auf. Die Dicke des Kupfers wird durch das Plattierungsverfahren bestimmt.
  • Das plattierte Kupfer wird außerdem zu Schutzzwecken mit einer Beschichtung plattiert, die von Oxidation und anderen Herstellungsprozessen abhält. Für diese Beschichtung kann eine Zinn-Blei-Verbindung verwendet werden.
  • Der Rest der Fotowiderstandsschicht wird durch Auflösung entfernt. Der Rest des Kupferfilms wird in Säure gelöst. Die plattierte Beschichtung über dem Kupfer schützt die Kupferplattierung vor Säurekorrosion.
  • Am Substratrand werden Kontaktverlängerungen hinzugefügt, die eine Verbindung zur Dickkupferleiterplatte herstellen.

Diese Verlängerungen werden dann in einem dreifachen Vorgang plattiert, bei dem Zinn-Blei hinzugefügt wird, bevor sie mit Nickel und schließlich Gold überzogen werden.

  • Die Schutzbeschichtung über dem dicken Kupfer wird schließlich durch Oxidation entfernt, wodurch das Schaltungsmuster aus dickem Kupfer freigelegt wird.

Die Zinn-Blei-Zusammensetzung kann auch über eine Reflow-Technik entfernt werden. Hier wird ein Ofen oder ein heißes Bad verwendet, um das Zinn-Blei zu schmelzen.

Wie werden die Komponenten auf der Dickkupfer-Leiterplatte befestigt?

Vor dem Anbringen der Bauteile werden die Paneele mit dem dicken Kupfermusterdruck in Epoxidharz eingeschlossen.

Dies bietet Schutz für die Schaltung während des Anbringens der Komponenten.

Darüber hinaus werden sie für die Positionierung der Komponenten und Anweisungen markiert, bevor sie in einzelne Platinen zerlegt werden.

Während der Komponentenanbringung werden automatisierte Maschinen zum Anbringen der Komponenten an ihren markierten Positionen verwendet.

Typischerweise wird eine einzelne Maschine verwendet, um eine einzelne Komponente zu platzieren. So kommen mehrere Roboterarme für unterschiedliche Bauteile zum Einsatz.

Für oberflächenmontierte Dickkupfer-PCBs wird ein Prozess zum Verschmieren der Komponentenkontakte mit einer Lötpaste durchgeführt.

Anschließend erfolgt die Bauteilbestückung.

Kleinere Komponenten werden mit einem Schnellschützen platziert, während einige größere manuell platziert werden können.

Nach der Bestückung erfolgt die Befestigung der Bauteile auf der Dickkupferleiterplatte durch Löten.

Bei Durchgangslochkomponenten ist der Lötprozess für einzelne Komponenten.

Sie werden feststellen, dass dies länger dauert.

Wenn die Platinenkomponenten oberflächenmontiert sind, werden die Komponenten gleichzeitig durch eine Wärmebehandlung, die Reflow genannt wird, befestigt.

Hier wird die Lotpaste aufgeschmolzen und verbindet beim Aushärten das Bauteil mit der gedruckten Schaltung.

Überschüssige Lotrückstände werden durch Lösungsmittel entfernt, die je nach verwendetem Lot ausgewählt werden.

Bei Dickkupfer-Leiterplatten, die nicht zum sofortigen Einsatz bestimmt sind, erfolgt eine Einzelverpackung in Kunststoffverpackungen. Sie werden dann zu Versandzwecken oder zur Lagerung in Kartons verpackt.

Wie kontrollieren Sie die Qualität von Dickkupfer-Leiterplatten?

Ja, sind Sie.

Die Herstellung von Dickkupfer-Leiterplatten erfolgt in einer kontrollierten Umgebung, die frei von Staub und anderen Partikeln ist.

Dies liegt daran, dass das Vorhandensein solcher Partikel die Wirksamkeit der während des Herstellungsprozesses durchgeführten Prozesse beeinträchtigen könnte.

Sie werden auch feststellen, dass bei jedem Schritt eine Inspektion durchgeführt wird, um sichtbare Mängel zu identifizieren.

Es werden auch einfache elektrische Verfahren durchgeführt, um elektrische Fehler zu identifizieren.

Aufgrund der hochautomatisierten Prozesse kann ein einziger Fehler zu großen Verlusten führen.

Einige bemerkenswerte Fehler sind:

Bauteil auf Dickkupferplatine

 Bauteile auf Dickkupferplatine

  • Fehlausrichtung der Platten, was zu fehlerhaftem Bohren von Löchern oder Platzierung von Komponenten führen kann.
  • Eine Bewegung von Komponenten aus der erforderlichen Position heraus könnte benachbarte Schaltungspfade und benachbarte Komponenten beeinträchtigen.
  • Unzureichendes und/oder ungenaues Auftragen von Lötpaste, was dazu führen kann, dass sich ein Bauteil löst oder an der falschen Position befestigt wird.
  • Überhitzung oder Unterhitzung an den Öfen.

Das Ignorieren der Qualitätskontrolle während des Reflow-Prozesses zum Anbringen von Komponenten kann beispielsweise zu einer losen Komponente führen.

Dies kann letztendlich zu einer eventuellen Ablösung der Komponente und einem Ausfall des Schaltungssystems führen, in dem die Platine verwendet wird.

Was ist der beste Ansatz für die Prüfung von Dickkupfer-Leiterplatten?

Tests sind wichtig, um die Qualität und Zuverlässigkeit Ihres Produkts zu bestimmen.

Daher sollten Tests unter Berücksichtigung der zu verwendenden Methodik und der Apparatur zur Unterstützung des Prozesses geplant werden.

Mit Computerprüfprogrammen können Sie Fehlerstellen simulieren und vorhersagen.

Darüber hinaus wird dies dazu beitragen, das tatsächliche Auftreten eines Fehlers zu reduzieren und ihn im Voraus zu mindern.

Diese Programme benötigen jedoch möglicherweise keine tatsächlichen Tests, um als Backups zu dienen.

Die folgenden Ansätze sind beim Testen einer Dickkupfer-Leiterplatte nützlich.

  • Bei der Auswahl eines Prüfverfahrens ist ein einseitig durchgeführtes Verfahren günstig.

Dies liegt daran, dass das Testen beider Seiten der Platine ein kostspieliges Unterfangen und ohne zusätzlichen Nutzen ist.

  • Bei der Durchführung des Testverfahrens sollten unterschiedliche Schwerpunkte gesetzt werden.

Diese Punkte sollten ausschließlich der Zuleitungen zu Komponenten und/oder Lötpads sein.

  • Sie sollten Testpunkte identifizieren, indem Sie Raster von mindestens einem Millimeter erstellen. Das Verkleinern von Testgittern kann die Testpunkte beschädigen.
  • Da das Testen die Erstellung einer Testvorrichtung beinhalten kann, müssen Sie die Komponenten anhand ihrer Höhe identifizieren. Das hilft bei der Gestaltung
  • der Halterung.
  • Um die Leitfähigkeit der Platine zu gewährleisten, muss der Testpunkt mit Lot bedeckt werden. Es muss vermieden werden, dass Punkte als Testpunkte mit Lötstopplack bedeckt sind.

Wie werden Dickkupfer-Leiterplatten getestet?

Die Prüfung von Dickkupfer-Leiterplatten ist wichtig.

Durch Tests wird festgestellt, ob sie die funktionalen Anforderungen erfüllen und ob sie die gewünschten Leistungsniveaus erreichen.

Durch das Testen von Leiterplatten können Sie sich sicher darüber informieren, welchen Nutzen Sie aus ihrer Verwendung ziehen können.

Es werden Tests durchgeführt, um die Reaktion der Leiterplatten auf verschiedene extreme Bedingungen wie Temperatur und Feuchtigkeit zu bestimmen.

Tests können auch die Funktionalität der Leiterplatte unter bestimmten Faktoren wie starken Vibrationen und Stößen aufzeigen.

Einige gängige Tests, die an Dickkupfer-Leiterplatten durchgeführt werden, sind wie folgt.

· Bare-Board-Test

Dieser Test wird auch Elektrotest oder E-Test genannt.

Sie erfolgt kurz bevor die Bauteile auf der Dickkupfer-Leiterplatte platziert werden.

Dieser Test sucht nach Stellen, die den Stromkreis öffnen oder die den Stromkreis kurzschließen könnten.

Ein Kurzschluss ist eine Stromkreisverbindung, die zwei Punkte verbindet, die nicht verbunden werden sollen.

Im Gegensatz dazu kennzeichnet ein offener Stromkreis eine fehlende Verbindung zwischen zwei Punkten, die verbunden werden sollen.

Ein computergestütztes System wird zur Steuerung eines Testers verwendet, da es die Punktspannungen aller Kontakte prüft.

Es wird erwartet, dass einige Kontakte Spannungswerte anzeigen und diejenigen, die dies nicht tun.

Für Kontakte, von denen nicht erwartet wird, dass sie Spannung zeigen, und sie tun dies, weist dies auf einen Kurzschluss hin; Andernfalls ist es ein offener Stromkreis.

· Funktionstest

Mit diesem Test soll die Richtigkeit der Funktionsfähigkeit einer Dickkupfer-Leiterplatte ermittelt werden.

Sie erfolgt beim Platzieren der Bauelemente auf der Leiterbahn der Dickkupfer-Leiterplatte.

Hier wird die Dickkupferplatine wie an eine Stromquelle angeschlossen.

Die Anschlüsse werden überprüft, um ihre Antworten beim Empfang elektrischer Impulse zu bestimmen.

Außerdem werden die Impulse aufgezeichnet und dann mit den erwarteten Antworten verglichen.

Eine Dickkupfer-Leiterplatte besteht diesen Test, wenn ihre ermittelten Reaktionen nahe oder ähnlich den erwarteten Reaktionen sind.

Der Funktionstest hat den Vorteil, die Funktionsweise von Komponenten wie im Betrieb zu testen.

Sie werden auch feststellen, dass dieser Test neben Timing-Schwierigkeiten auch Fehler im Design aufdeckt.

Dieser Test ist jedoch mit Mängeln konfrontiert, wie z. B. der Zeitaufwand für die Entwicklung relevanter Software.

Darüber hinaus nimmt die Durchführung dieser Aufgabe Zeit in Anspruch und erfordert Personen mit fortgeschrittenem Know-how.

Auch wenn das Feststellen von Fehlern eine gute Sache sein kann, bedeutet dies eine notwendige Überholung der Dickkupfer-Leiterplatte.

Eine Überholung kann auf die Nichtlokalisierung von Fehlern angerechnet werden.

Dadurch entsteht eine große Abdeckung, die überprüft werden muss.

· In-Circuit-Test

Dieser Test wird an einer kompletten Dickkupfer-Leiterplatte durchgeführt.

Bei diesem Test werden Bauteile einzeln durch Antasten untersucht.

Um einzelne Tests an Komponenten durchzuführen, müssen andere Komponenten isoliert werden.

Bei analogen Schaltungen werden benachbarte Komponenten zu den zu testenden Komponenten geschützt, während bei digitalen Schaltungen zur Isolierung Latch verwendet wird.

Diese Testart hat den großen Vorteil, dass sie einen genauen Fehlerpunkt liefert und dadurch keine Fehler erzeugt.

Sie werden auch feststellen, dass der In-Circuit-Test mehrere Fehler gleichzeitig aufdecken kann, ohne dass eine komplexe Softwareentwicklung erforderlich ist.

Zusätzlich kann der Test auf einer unbestromten Dickkupferplatine durchgeführt werden.

Sie werden jedoch feststellen, dass dieser Test durch die Verwendung teurer Geräte zur Durchführung des Tests begrenzt ist.

Andererseits dauert es lange, Komponenten einzeln testen zu müssen.

Sie können auch nicht die Wechselbeziehung von Komponenten mit der Notwendigkeit des Zugriffs auf alle Schaltungsknoten herstellen.

Was sind die Sicherheitsüberlegungen bei der Herstellung von Dickkupfer-Leiterplatten?

Bei der Herstellung von Dickkupfer-Leiterplatten werden Sicherheitsmaßnahmen ergriffen, um die Arbeiter und die Umwelt zu schützen.

Sie stellen fest, dass die Herstellung der Dickkupfer-Leiterplatte viele Lötvorgänge auf verschiedenen Ebenen erfordert.

Lot enthält Blei, ein Element mit hoher Toxizität.

Um das giftige Blei der Arbeiter zu schützen, bieten Hersteller von Dickkupfer-Leiterplatten persönliche Schutzausrüstung an.

Zu dieser Ausrüstung gehören Gasmasken zum Schutz vor bleiinduzierten Dämpfen, Handschuhe zur Verwendung beim Umgang mit Lot und Mäntel.

Darüber hinaus stellen Sie fest, dass die Dickkupferherstellung in kontrollierten Umgebungen durchgeführt wird.

Neben der Sicherstellung der Qualität hilft dies, Emissionen wie bleihaltige Dämpfe zu kontrollieren.

Da Blei ein gefährliches Element ist, ist das Freisetzen der Dämpfe in die Atmosphäre gefährlich.

Die kontrollierte Umgebung stellt sicher, dass die Dämpfe vor der Freisetzung gefiltert und gereinigt werden.

Die Filtration stellt sicher, dass Bleispuren aus dem Abfluss extrahiert werden und nur Dämpfe freigesetzt werden, die die Umweltgrenzwerte erfüllen.

Über die Herstellung hinaus werden Dickkupfer-Leiterplatten recycelt, wenn sie veraltet sind.

Materialien, die bei der Herstellung von Dickkupfer-Leiterplatten verwendet werden, sind nicht biologisch abbaubar und stellen eine Gefahr für die Umwelt dar.

Recycling stellt sicher, dass die Umweltgefährdung beseitigt oder verringert wird.

Sind thermische Eingriffe für Dickkupfer-Leiterplatten erforderlich?

Ja, sind Sie.

Die Dickkupfer-Leiterplatte wird in Anwendungen verwendet, die große Ströme erfordern.

Dieses Merkmal wird von einer großen Wärmeenergiedissipation begleitet, die Eingriffe für ein effektives Management erfordert.

Außerdem finden Sie bei der Herstellung der Dickkupfer-Leiterplatte unterschiedliche Materialien mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten.

Das Problem wird durch die Verwendung von Materialien mit größeren Schwankungen im CTE und unterschiedlichen Mengen verschärft.

Darüber hinaus beeinträchtigen externe Temperaturänderungen die Funktionalität der Dickkupfer-Leiterplatte, wenn sie nicht überprüft werden.

Ganz zu schweigen von der Wirkung einzelner Komponenten, die durch Verlustwärme zur Verlustleistung beitragen können.

Thermische Eingriffe sind notwendig, um einen Spannungsaufbau zu verhindern, der zu mechanischen Belastungen führen könnte.

Stress könnte die dicke Kupferleiterplatte beschädigen, was zu Brüchen führen könnte, die zu offenen Stromkreisen führen könnten.

Wie werden bleifreie Keramikchips auf der Dickkupfer-Leiterplatte befestigt?

Keramische Verbindungen haben einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, der sie mit mehreren Materialien kompatibel macht.

Denn eine Änderung der Temperaturbedingungen wirkt sich nicht negativ auf deren strukturelle Zusammensetzung aus.

Bei kleinen bleifreien Keramikchips kann die Befestigung an der Dickkupfer-Leiterplatte durch Löten erreicht werden.

Sie finden diesen Ansatz aufgrund der geringen Ansprechrate auf thermische Veränderungen praktikabel.

Große bleifreie Keramiken können auf folgende Weise angebracht werden.

  • Sie können auf auf der Leiterplatte vorhandenen Buchsen montiert werden
  • Diese Chips können auch an Leitungen angebracht werden, die an die Dickkupfer-Leiterplatte gelötet werden können.
  • Sie können auch eine organische Oberfläche auf der Dickkupfer-Leiterplatte anbringen
  • Durch die Herstellung einer dicken Kupferleiterplatte mit einer Metallbasis mit niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten
  • Stellen Sie ein Substrat bereit, das aus keramischen Verbindungen besteht.

Welche Strategien kann ich anwenden, um steigende Temperaturen in Dickkupfer-Leiterplatten zu bekämpfen?

Wenn in elektrischen Komponenten hohe Temperaturen gehalten werden, wird deren tatsächlicher Lebenszyklus stark verkürzt.

Hohe Temperaturen beeinträchtigen die Leistungsfähigkeit der Geräte und wirken sich negativ auf deren Zuverlässigkeit aus.

Um bei Temperaturen zu vermitteln, die zu einem Wärmestau führen könnten, können die folgenden Strategien für Sie nützlich sein.

  • Sie können Komponenten mit geringer Verlustleistung verwenden.
  • Das Dickkupfer-PCB-Design sollte so sein, dass Komponenten, die große Wärmemengen abgeben, ideal platziert sind. Dies kann in der Nähe von Wärmeauslässen oder Ventilatoren sein.
  • Komponenten können durch Anbringen von Kühlrippen modifiziert werden.
  • Das Dickkupfer-PCB-Substrat kann mit einem Kühlkörper befestigt oder aus Materialien mit guten thermischen Eigenschaften hergestellt werden.
  • Zur Unterstützung der Luftkühlung kann ein Lüfter in die Dickkupferplatine integriert werden.
  • Auf der Dickkupfer-Leiterplatte kann ein direkter oder indirekter Eingriff durch Flüssigkeitskühlung verwendet werden.

Was sind einige der Merkmale von Dickkupfer-Leiterplatten?

Bei der Herstellung von Dickkupfer-Leiterplatten können die folgenden Merkmale identifiziert werden.

Diese Merkmale schreiben die Verwendung der Dickkupfer-Leiterplatte vor.

  • Dickkupfer-Leiterplatten können mit einer Lagenzahl von bis zu 16 hergestellt werden.
  • Für Dickkupfer-Leiterplatten kann eine Siebdruckbreite von mindestens 8 Millimetern verwendet werden.
  • Das Gewicht von Kupfer wird nicht weniger als 3 Unzen pro Quadratfuß betragen.
  • Die Dickkupfer-Leiterplatte unterliegt einer Impedanztoleranz von 0.1.
  • Die für Dickkupfer-PCVBS bereitgestellten Laminate können auf Teflonbasis, Keramik oder aus Glas-Epoxy-Verbindungen bestehen.
  • Gebohrte Löcher werden typischerweise auf mindestens 0.3 Millimeter hergestellt
  • Die Breite des Lötpads kann eine Messgrenze von fünf Millimetern haben.
  • Das Einebnen des Lots kann mit Heißluft erfolgen.
  • Der Lötmaskenabstand kann auf mindestens sechs Millimeter eingestellt werden.
  • Gold- und Silbermetalle können zum Eintauchen verwendet werden.
  • Dickkupfer-Leiterplatten können unterschiedliche Dicken zwischen 105 und 400 µm aufweisen.
  • Die Lötmasken können in einer Vielzahl von Farboptionen geliefert werden. Grün, Rot, Schwarz und Blau sind einige der verfügbaren Farboptionen.
  • Die Löcher können mit einem Seitenverhältnis von 10:1 hergestellt werden

Wie können Sie eine Leiterbahn auf einer dicken Kupferplatine reparieren?

Sie können die folgenden Schritte verwenden, um eine Leiterbahn auf einer dicken Kupferplatine zu reparieren.

Spur in dicker Kupferleiterplatte

 Trace in dicker Kupferleiterplatte

  • Sie müssen die dicke Kupferspur von ihrer Beschichtung befreien. Dazu können Sie die Oberfläche mit einem Metallstab sanft abschrubben.

Durch das Schrubben wird das Kupfer darunter sichtbar.

  • Bevor Sie mit der Arbeit am Kupfer beginnen, müssen Sie es reinigen. Zu diesem Zweck können Sie abrasive Kleidung verwenden.
  • Anstelle von Kupfer können Sie auch andere Materialien mit ähnlichen Eigenschaften wie Zinn verwenden.

Zur Vorbereitung des Kupfers vor dem Wiederbeschichtungsprozess ist das Auftragen von Flussmitteln erforderlich.

  • Anstelle von Zinn oder Kupfer kann weiterhin Lötdraht verwendet werden. Beschichten Sie die Leiterbahn neu, indem Sie den Draht darüber schmelzen. Sie können bei der Reparatur auch einen Draht an beiden Enden der Leiterbahn anbringen.
  • Um ein sauberes Finish zu erzielen, verwenden Sie einen Entferner, um überschüssiges Flussmittel zu entfernen.

Was sind einige der Komponenten auf einer Dickkupfer-Leiterplatte?

Die Dickkupfer-Leiterplatte bietet einen Pfad oder eine Leiterbahn für die Verbindung von Komponenten.

Es bietet einen einfacheren leitenden Kanal im Gegensatz zu den zuvor verwendeten Drahtverbindungen.

Jede Komponente spielt eine bedeutende Rolle bei der Verfolgung eines allgemeinen Ziels.

Einige der Komponenten, die Sie auf einer Dickkupfer-Leiterplatte finden, sind:

· Eine Batteriequelle

Eine Batterie ist eine Spannungsquelle auf einer dicken Kupferplatine. Eine Batterie stellt elektrische Energie zur Versorgung der Komponenten bereit.

Diese Energie kann von einer externen Quelle bezogen und in der Batterie gespeichert werden.

 Elektronischer Widerstand

Der elektronische Widerstand regelt den Stromfluss im Stromkreis einer Dickkupferplatine.

Der elektronische Widerstand ist gekennzeichnet, um seinen Widerstandswert zu identifizieren.

Auf einer dicken Kupferplatte befinden sich mehrere elektronische Widerstände.

· Elektronische Dioden

Elektronische Dioden ermöglichen einen unidirektionalen Stromfluss.

Der in Rückwärtsrichtung fließende Strom wird blockiert.

Es gibt viele elektronische Dioden. Einige gängige Dioden auf der Dickkupfer-Leiterplatte umfassen die lichtemittierende Diode, die mit einem elektrischen Ladungsfluss zündet.

· Elektronische Transistoren

Elektronische Transistoren sind in Schaltanwendungen nützlich.

Sie finden diese Komponenten auch nützlich, um elektrische Ladung zu verstärken.

Dickkupfer-Leiterplatten werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, bei denen ein Schalt- oder Verstärkungsbetrieb erforderlich sein kann.

· Elektronische Kondensatoren

Einige Operationen erfordern keine Vollzeitversorgung mit elektrischen Ladungen.

In diesen Fällen reicht ein elektronischer Kondensator aus, da er verwendet wird, um Ladung in kleinen Mengen zu speichern.

Elektronische Kondensatoren liefern die in ihnen gespeicherte Ladung und nehmen mehr von einer Spannungsquelle auf.

Was sind die Gründe für das Versagen einer Dickkupfer-Leiterplatte?

Dickkupfer-Leiterplatten können ausfallen und es müssen Maßnahmen getroffen werden, um einzugreifen.

Interventionsmaßnahmen sind nur möglich, wenn Sie die möglichen Ursachen erkennen und ihnen vorbeugen können.

Die Dickkupfer-Leiterplatte kann aufgrund von Designproblemen, Umweltfaktoren und komponentenbezogenen Fehlern ausfallen.

Einige Gründe für das Scheitern sind:

  • Fehler bei der korrekten Platzierung der Komponenten
  • Bereitstellung reduzierter Toleranzen zwischen Komponenten in der Konstruktionsphase, was zu einer engen Packung von Komponenten führt
  • Erstellen von dicken Kupferspuren, die zu nahe beieinander liegen und Platz für Kurzschlüsse schaffen
  • Probleme im Zusammenhang mit der Lötverarbeitung, einschließlich Polsterung und Landung
  • Leckage von Komponenten, die negative Auswirkungen auf die Platinenstruktur haben könnten
  • Verwendung von Komponenten minderer Qualität oder beschädigte Komponenten an Bord
  • Ineffizienzen bei Verbindungsschichten der Leiterplatten
  • Eine Plattendicke haben, die die beabsichtigte Anwendung nicht unterstützen kann
  • Physischer Abbau der Platine durch Rissbildung und Bruch
  • Ansammlung von Staubpartikeln auf der Platine
  • Erhöhter Feuchtigkeitsgehalt
  • Dauerbetrieb bei hohen Temperaturen
  • Elektrostatische Entladung des Substrats
  • Die mechanische Belastung, die durch thermische Belastung entstehen könnte
  • Für einen verlängerten Lebenszyklus

Warum ist Dickkupfer-Leiterplatte grün?

Dicke Kupferplatine

Dicke Kupferplatine

Die grüne Farbe ist normalerweise auf die Lötmaske zurückzuführen, die verwendet wird, um die Leiterbahnen der dicken Kupferleiterplatte abzudecken.

Dies ist nützlich, um Wechselwirkungen mit Staubpartikeln und Feuchtigkeitsgehalt zu verhindern.

Darüber hinaus ist der Lötstopplack in weiteren Farben wie Rot, Blau, Schwarz, Orange und sogar Weiß erhältlich.

Grüne Lötstopplacke werden meistens verwendet, da die Forschung anerkannte Erkenntnisse hat, dass unsere Augen empfindlicher auf die grüne Farbe reagieren.

Auf diese Weise ist eine visuelle Inspektion der Dickkupfer-Leiterplatte aufgrund des höheren Kontrasts einfach durchzuführen.

Außerdem stellen Sie fest, dass im Laufe der Zeit an Lötstoppmasken mit grünen Farbpigmenten geforscht wurde.

Auf diese Weise sind Pigmente anderer Farben im Forschungsprozess zurückgeblieben, was zu ihrer begrenzten Verwendung geführt hat.

Wie werden die Markierungen auf einer Dickkupfer-Leiterplatte hergestellt?

Die Markierungen auf einer Dickkupfer-Leiterplatte sind nützlich, um Benutzerinformationen in Bezug auf Teile der Dickkupfer-Leiterplatte bereitzustellen.

Sie identifizieren Komponenten, verschiedene Einstellungen, Prüfpunkte und Serieninformationen.

Die Markierungen auf einem dicken Kupfer an Bord werden durch die Verwendung einer Legende gedruckt.

Diese Legende wird mit der vollständigen Informationsdosis der dicken Kupferplatte hergestellt und auf der Oberflächenschicht angebracht.

Der Legendendruck kann über Siebdruck, Fotobelichtung oder Tintenstrahldruck erfolgen.

Der Siebdruck verwendet ätzbeständige Tinten und war einst die unbestrittene Methode.

Bei der Fotoabbildung wird ein flüssiges Medium verwendet, um Bilder zu liefern, die genauer sind als beim Siebdruck.

Tintenstrahldruck ermöglicht Variabilität, die einzigartige Informationen liefert.

Was sind Durchkontaktierungen in Dickkupfer-Leiterplatten?

verschiedene Arten von Vias

 Verschiedene Arten von Vias

Durchkontaktierungen im Dickkupfer-Leiterplattendesign sorgt für elektrische und thermische Leitfähigkeit zwischen den Leiterplattenschichten.

Durchkontaktierungen sind Komponenten, die sich in gebohrten Löchern der Leiterplatte befinden und Schichten verbinden.

Die Dicke der Durchkontaktierung trägt zu ihrer Leitfähigkeit bei.

Kupferanschlüsse sind für kleine Löcher vorgesehen und werden als Via-Pads bezeichnet.

Die Durchkontaktierungen verhindern, dass Verbindungen mit benachbarten Leiterbahnen hergestellt werden, indem sie mit Anti-Pads isoliert werden.

Es sind drei Arten von Durchkontaktierungen verfügbar; die blinden Durchkontaktierungen, die vergrabenen Durchkontaktierungen und die durchgehenden Durchkontaktierungen. Wo mehr Energie dissipiert wird, werden mehr Vias verwendet.

Die blinden Vias werden zum Verbinden einer äußeren Schicht mit einer inneren Schicht verwendet.

Dies gilt für mehrschichtige Leiterplatten mit durchgehendem Kupfer.

Buried Vias werden in mehrlagigen Leiterplatten verwendet, die eine Verbindung zwischen zwei inneren Lagen herstellen.

Die Durchkontaktierungen sind zum Verbinden eines Paars äußerer Schichten abgeordnet.

Ist das Löten in Dickkupfer-Leiterplatten schädlich?

Das Löten in einer dicken Kupferleiterplatte ist nur dann schädlich, wenn der verwendete Lötdraht schädliche Elemente wie Blei enthält.

Ansonsten ist beim Lötprozess noch die übliche Sorgfalt zu beachten.

Bleistaub und -dämpfe, die beim Schmelzen entstehen, können Gesundheitsgefahren wie Atembeschwerden, Verdauungsprobleme und Schmerzen mit sich bringen.

Es sollte darauf geachtet werden, eine Wechselwirkung mit Bleistaub und das Einatmen von bleiinduzierten Dämpfen zu vermeiden.

Sie können beim Umgang mit Lötzinn auf Bleibasis Handschuhe verwenden, um zu verhindern, dass Bleistaubpartikel auf die Haut gerieben werden.

Die Verwendung von Gasmasken hilft auch, die Aufnahme von bleiinduzierten Dämpfen zu verhindern.

Um Augenreizungen zu vermeiden, können Sie eine Schutzbrille tragen.

Was ist der Unterschied zwischen einer Lötstoppmaske und einer Pastenmaske in Dickkupfer-Leiterplatten?

Eine Lötstoppmaske ist eine Schutzschicht in der dicken Kupferleiterplatte, die zwei Hauptfunktionen hat.

Es deckt die dicken Kupferbahnen ab und verhindert die Bildung von Lötbrücken.

Eine Lötbrücke ist eine Verbindung zwischen zwei Loten, die eine unbeabsichtigte Leitfähigkeit ermöglicht.

Eine Pastenmaske unterstützt den Lötvorgang, indem sie von der Lötmaske übersehene Teile abdeckt.

Die Pastenmaske ist besonders nützlich, wenn oberflächenmontierte Komponenten gehandhabt werden, die sie mit Pads verbinden.

Es kann auch für Durchgangslöcher verwendet werden, indem die Innenseite abgedeckt oder die Löcher abgedeckt werden.

Da haben Sie sie – alle Informationen, nach denen Sie über Dickkupfer-Leiterplatten gesucht haben.

Bei Venture Electronics entwerfen und Herstellung einer Reihe von Leiterplatten.

Für Fragen und Anfragen, wenden Sie sich an unser technisches Personal.

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