< img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=1724791474554128&ev=PageView&noscript=1" />

tg150

  • Hohe thermische Delaminierung
  • Ausgezeichnete Hitzebeständigkeit
  • Passend für bleifreie Montage
  • Würfelfrei und ohne Füllstoff

1. Was ist der Unterschied zwischen TG150 und TG170

TG bedeutet die Glasübergangstemperatur der Materialbahn unter Hochtemperaturerhitzung.

Je höher der TG-Wert, desto besser hält die Temperaturbeständigkeit der Platine aus, insbesondere im bleifreien Lötprozess, Material mit hohem TG Anwendungen werden häufiger verwendet.

Unterschied zwischen TG150 und TG170
Qualitätszertifizierungen-für-TG130-Material

2. Gibt es Qualitätszertifizierungen für TG130-Material?

1) RoHS-Zertifizierung
2) REACH-Zertifizierung
3) UL-Zertifizierung
4) ISO-Zertifizierung
5) CE-Zertifizierung
6) Entflammbarkeitsklasse 94V0

3. Was kann sich auf die Rohstoffkosten von TG150 auswirken?

Es gibt viele Faktoren, die sich auf die Rohmaterialkosten von TG150 auswirken können, zum Beispiel ist erstens die Kupferdicke, die schwereres Kupfer, wird der teure Preis sein.

Zweitens ist die Materialgröße, je größer die Platte, desto teurer der Preis.

Die dritte ist die Marke des Rohmaterials, verschiedene Markenmaterialien haben unterschiedliche Preise, normalerweise hängen die Kosten von der Leistung ab, je besser die Leistung, desto höher der Preis.

Was-können-die-Rohstoffkosten-der-TG150-auswirken

Venture entwirft tg150 seit mehr als 10 jahren. Wir haben tg150 für die bessere Leistung Ihrer PCB-Feuchtigkeitsbeständigkeit, Hitzebeständigkeit, Chemikalienbeständigkeit, Stabilität und mehr Eigenschaften entwickelt.

Sie können Venture tg150 zu sehr günstigen Preisen erhalten.

Ihr führender Tg150-Lieferant in China

Venture Tg150 ist ein kupferkaschiertes Epoxidharz-Laminat auf Glasgewebebasis. Wir haben eine große Auswahl an tg150-Materialien für Ihre Leiterplatte, um eine bessere Leistung der Feuchtigkeitsbeständigkeit, Hitzebeständigkeit, Chemikalienbeständigkeit und Stabilität der Leiterplatte zu erzielen.

Venture Tg150 hat einige vorteilhafte Eigenschaften:

  • hohe thermische Delaminierung
  • ausgezeichnete Hitzebeständigkeit
  • geeignet für bleifreie Montage
  • Es gilt die Spezifikation IPC-4101B/124
  • würfelfrei und ohne Füllstoff
  • ANTI-CAF

Venture bietet seit 10 Jahren Tg150 für verschiedene Anwendungen wie Kommunikationsgeräte, Computer, OA-Geräte usw.

Venture ist einer der größten Tg150-Hersteller in China und bietet internationalen Unternehmen aller Größen TG150-PCB-Prototypen von ausgezeichneter Qualität für Produktionsdienstleistungen an.

Während des Herstellungsprozesses von Tg150 verpflichten wir uns, die strengsten Standards einzuhalten, um professionelle und fortschrittliche TG150-Produkte für Ihre Leiterplatte herzustellen.

Tatsächlich entspricht unser Unternehmen vollständig dem Qualitätsmanagementsystem ISO 9001.

Venture Tg150-Produkte wurden nach Europa, Nordamerika und Südamerika exportiert.

Für weitere Informationen über TG150 verlassen Sie sich bitte gleich auf unser freundliches Team!

Tg 150: Der ultimative FAQ-Leitfaden

Tg-150-The-Ultimate-FAQ-Guide

Dieser Leitfaden behandelt noch einen weiteren wichtigen PCB-Tg – Tg 150.

Bevor Sie sich also für Tg 150 für Ihre Anwendungen entscheiden, sollten Sie diesen Leitfaden lesen.

Er hilft Ihnen bei der Entscheidung, ob TG 150 für Ihre Anwendung geeignet ist oder nicht.

Tauchen wir gleich ein.

Was ist Tg 150?

Tg 150 ist die PCB-Basistemperatur, bei der die PCB-Materialien beginnen, sich vom festen Zustand in den weichen, gummiartigen Zustand zu ändern.

Mit anderen Worten, die Basismaterialien Ihrer Leiterplatte werden instabil, sobald Sie sie über 150 Grad Celsius betreiben.

TG 150 Platine

TG 150 Platine

Zu welcher Gruppe gehört der Tg 150?

Tg 150 gehört zur mittleren Tg-Gruppe, da sie zwischen der Standard- oder niedrigen Tg und der hohen Tg liegt.

Wenn Sie den Tg-Wert von 150 im Hinterkopf behalten, kennen Sie Ihre Betriebstemperaturgrenze.

Solange Sie unterhalb der 150-Grad-Celsius-Marke bleiben, bleibt die Stabilität der Leiterplattenbasis mechanisch stabil.

Wie ist Tg 150 im Vergleich zu Tg 170?

In Bezug auf die Klassifizierung von Tg werden Sie feststellen, dass es einen Unterschied zwischen Tg 150 und Tg 170 gibt.

Tg 150 wird unter der mittleren Glasübergangstemperatur klassifiziert, während Tg 170 unter der hohen Glasübergangstemperatur liegt.

Wie die allgemeine Tg-Regel besagt, ist die Leiterplatte umso stabiler, je höher die Tg ist.

In diesem Fall bietet Tg 170 eine bessere Stabilität im Vergleich zu Tg 150.

Sie müssen jedoch darauf achten, nicht sehr hoch über Tg 170 hinauszugehen, da dies die Schwierigkeiten bei mechanischen Prozessen erhöht.

Abgesehen davon verbrauchen Sie bei der Herstellung von Leiterplatten mit Tg 170 auch mehr Material als bei Tg 150.

Dies impliziert, dass Tg 170 teuer ist und Sie viel mehr kosten wird als PCBs mit Tg 150.

Wenn also die benötigte Arbeitstemperatur unter 150 Grad Celsius liegt, dann ist Tg 150 eine gute Wahl.

Wenn die Arbeitstemperatur um 150 und darüber liegt, sollten Sie eine hohe Tg von 170 Grad Celsius in Betracht ziehen.

Was passiert mit der Leiterplatte, wenn sie Tg 150 überschreitet?

Wenn Sie eine Leiterplatte mit einer Glasübergangstemperatur über Tg 150 verwenden, besteht die Gefahr, dass Brände verursacht werden.

Erstens, wenn das Material Tg 150 erreicht, ändert sich der Zustand vom festen festen Zustand.

Danach wird es weich und gummiartig, wodurch der harte und pralle feste Zustand aufgegeben wird.

Falls die Temperatur weit über 150°C ansteigt, riskieren Sie Schäden an den Grundmaterialien der Leiterplatte.

Außerdem können die Leiterplattenkomponenten Feuer fangen und zu brennen beginnen, wodurch die gesamte Maschine zerstört wird.

Was ist der Mindestabstand und die Mindestlochgröße, die Sie auf PCB Tg 150 haben können?

So wichtig Tg für die Leiterplatte ist, müssen Sie auch auf die Abstände und Lochgrößen achten.

Es gibt verschiedene Abstände und Lochgrößen, die bei bestimmten Tg-Anordnungen am besten funktionieren.

Der Abstand ist wichtig, um genügend Platz für die Anordnung der Komponenten auf der Leiterplatte bereitzustellen.

Abgesehen davon sind Sie auch auf den Abstand angewiesen, um die beste Möglichkeit zum Testen der Werbefreiheit des Boards zu bieten.

Neben dem Abstand trägt auch die richtige Lochgröße dazu bei, das beste Montagefundament bereitzustellen.

In Anbetracht dessen sollten Sie den PCB-Abstand auf mindestens 2 mil halten.

Andererseits sollten Sie darauf achten, dass die Mindestlochgröße 0.15 mm beträgt.

Haben Sie verschiedene Arten von Oberflächenveredelungen für PCB Tg 150?

Ja, wir haben verschiedene Arten von Oberflächenveredelungen für PCB Tg 150.

Die Oberflächenveredelungen auf den Leiterplatten verbessern das Image der Leiterplatte.

Abgesehen von der äußeren Erscheinung bildet die Oberflächenbeschaffenheit eine entscheidende Schnittstelle zwischen der Leiterplatte und den Komponenten.

Darüber hinaus schützen Oberflächenveredelungen die freigelegten Kupferschaltkreise und sorgen für lötbare Oberflächen.

Grüne starre goldfarbene mehrschichtige TG150-Leiterplatte

Grüne starre goldfarbene mehrschichtige TG150-Leiterplatte

Hier sind einige der Oberflächenveredelungen von Leiterplatten, die Sie auf Leiterplatten mit einer Tg von 150 haben können.

  • Oberflächenveredelungen mit Hot Air Solder Level (HASL).
  • Oberflächenveredelungen mit bleifreier Heißluftlötebene (HASL).
  • Oberflächenveredelung mit organischem Lötbarkeitsschutzmittel (OSP).
  • Immersionssilber (Au) Oberflächenfinish
  • Oberflächenveredelung aus Immersionszinn (Sn).
  • Chemisches Nickel-Immersions-Gold (ENIG) Oberflächenfinish
  • Oberflächenveredelung aus stromlosem Nickel, stromlosem Palladium-Immersionsgold (ENEPIG).
  • Mit elektrolytischem Draht verbindbares Gold-Oberflächenfinish
  • Elektrolytisches Hartgold-Oberflächenfinish

Was ist die beste Methode zum Testen von PCB Tg 150?

Sie testen TG 150 mit drei Haupttestmethoden, die Ihnen den richtigen Wertebereich liefern.

Die drei wichtigsten Testtechniken, die Sie verwenden werden, sind:

  • Dynamische Differenzkalorimetrie
  • Thermisch-mechanische Analyse
  • Dynamisch-mechanische Analyse

Trotz der unterschiedlichen Techniken fallen die wichtigsten Testrichtlinien unter die ASTM E 1356-Tests.

Es ist die Standardmethode, mit der Sie trotz der Technik erfolgreich die richtige Glasübergangstemperatur zuordnen können.

Wie unterscheidet sich Tg 150 von TM 150?

Sie können Tg 150 von TM 150 nur durch die Definition von Begriffen unterscheiden.

Tg 150 ist die Glasübergangstemperatur mit dem 150-Grad-Celsius-Wert.

Wenn die Temperatur 150 Grad Celsius erreicht, verwandelt sich der Feststoff in eine weiche, gummiartige Substanz.

Andererseits ist TM 150 die Schmelztemperatur von PCB-Materialien mit dem 150-Grad-Celsius-Wert.

Mit anderen Worten, das PCB-Material wechselt vom festen in den flüssigen Zustand, wenn es die 150-Grad-Marke erreicht.

Zusammenfassend ist Tg 150 die Temperatur, bei der PCB bei 150 Grad Celsius vom glasigen Zustand in einen gummiartigen Zustand übergeht.

Andererseits ist TM 150 die Temperatur, bei der PCB bei 150 Grad Celsius vom kristallinen in den amorphen Zustand übergeht.

Wie lässt sich die Differentialscanningkalorimetrie mit der thermisch-mechanischen Analyse von Tg 150 vergleichen?

Unter den Methoden zum Testen der Glasübergangstemperatur können Sie entweder die Differentialscanningkalorimetrie oder die thermisch-mechanische Analyse verwenden.

Die Differentialscanningkalorimetrie ist die gebräuchlichste und traditionellste Technik, für die Sie sich entscheiden können.

Sie wenden die Wärmeflusstechnik an und vergleichen dann die Wärmezufuhr mit den zu testenden Proben.

Abgesehen davon sehen Sie sich eine ähnlich erhitzte Referenz an, die die Übergangspunkte bestimmt.

Danach wenden Sie die Halbhöhentechnik innerhalb des Übergangsbereichs an und berechnen dann die Tg.

Andererseits können Sie sich für thermomechanische Analysetechniken entscheiden, die das Polymer messen der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE).

Hier verwenden Sie den mechanischen Ansatz, um die Glasübergangstemperatur der Polymere zu bestimmen.

Sie verwenden eine empfindliche Sonde, die die Ausdehnung von Polymeren misst, wenn Sie Wärme darauf anwenden.

Danach beziehen Sie sich auf die Expansionskurve, um die richtige Tg zu berechnen, indem Sie eine Onset-Technik anwenden.

Was ist der Unterschied zwischen der dynamisch-mechanischen Analyse und der thermisch-mechanischen Analyse von Tg 150?

Hier lernen Sie die dritte Methode kennen, mit der Sie die Glasübergangstemperatur testen können.

Einer der Hauptunterschiede zwischen der dynamisch-mechanischen Analyse und der thermisch-mechanischen Analyse ist die Art der Materialien.

Mit der dynamisch-mechanischen Analysemethode können Sie die Glasübergangstemperatur von amorphen Polymeren testen.

Die Glasübergangstemperatur von amorphen Polymeren lässt sich dagegen mit dem thermomechanischen Analyseverfahren nicht testen.

Abgesehen davon, wenn Sie TMA erhitzen, werden Sie bei der Verwendung der DMA-Technik mechanischen Stress ausüben.

Trotz der Beanspruchung der Materialien vergleichen Sie die Reaktion auf Frequenz- und Temperaturänderungen.

Wie beeinflusst die Kristallinität die PCB Tg 150?

Nun, die Kristallinität der PCB-Materialien oder amorphen Polymere beeinflusst normalerweise die Beweglichkeit der Makromoleküle.

Bei niedrigeren Kristallinitätsgraden werden Sie feststellen, dass die Glasübergangstemperatur ansteigt.

Mit zunehmender Kristallinität der amorphen Polymere werden Sie eine Erhöhung der Glasübergangstemperatur feststellen.

Mit anderen Worten, eine Erhöhung der Kristallinität des Materials führt definitiv zu einer anschließenden Erhöhung der Glasübergangstemperatur.

Was sind die anderen Methoden, die Sie verwenden können, um Tg 150 zu testen?

Nun, Sie können sich auf die drei Hauptmethoden unter ASTM E 3615 verlassen, um die Glasübergangstemperatur zu testen.

Neben der dynamisch-mechanischen Analyse, der thermisch-mechanischen Analyse und der Differentialscanningkalorimetrie gibt es noch andere Techniken, die Sie verwenden können.

Hier sind die anderen Techniken, die Sie zum Testen der Glasübergangstemperatur von Leiterplatten anwenden können.

  • Testverfahren für spezifische Wärmemessungen
  • Testverfahren für die thermomechanische Analyse
  • Prüftechnik zur Messung der Wärmeausdehnung
  • Testtechnik für Mikrowärmeübertragungsmessungen
  • Testverfahren für isotherme Kompressibilität
  • Technik zum Testen der Wärmekapazität

Was sind die Hauptfaktoren, die Tg 150 beeinflussen?

Es gibt eine ganze Reihe von Faktoren, die Sie berücksichtigen können, wenn Sie über die Glasübergangstemperaturen sprechen.

Hier sind die Hauptfaktoren, die die Glasübergangstemperatur von Materialien bei 150 Grad Celsius beeinflussen.

Chemische Struktur der Materialien

Hier betrachten Sie die chemischen Strukturen der Materialien in Bezug auf verschiedene Faktoren wie:

i. Molekulargewicht, wobei eine Erhöhung des Molekulargewichts zu einer Erhöhung der Glasübergangstemperatur führt.

ii. Die Molekülstruktur verringert die Gesamtbeweglichkeit, was zu einer Erhöhung der Glasübergangstemperatur führt.

iii. Chemische Vernetzung, bei der eine Zunahme der Vernetzung zu einer Abnahme des freien Volumens und der Mobilität führt und somit die Tg erhöht.

iv. Polare Gruppen, bei denen eine Erhöhung des Vorhandenseins polarer Gruppen zu einer Erhöhung der gesamten Glasübergangstemperatur führt.

Zugabe von Weichmachern

Eine Zugabe von Weichmachern zu den Materialien führt zu einer Erhöhung des freien Volumens der Polymerstruktur und damit zu einer Erhöhung der Bewegung.

Dies gibt den Polymerketten die Möglichkeit, sich selbst bei sehr niedrigen Temperaturen zu bewegen, wodurch die Glasübergangstemperatur gesenkt wird.

Feuchtigkeit oder Wassergehalt

Falls Sie den Feuchtigkeitsgehalt von Polymeren erhöhen, erhöhen Sie die Bildung von Wasserstoffbrückenbindungen und erhöhen somit den Polymerkettenabstand.

Dadurch erhöht sich das freie Volumen der Polymere, was zu einer Abnahme der Glasübergangstemperatur führt.

Enthalpie- und Entropieeffekte

In diesem Fall führt eine Erhöhung der Entropie und Enthalpie definitiv zu einer Erhöhung der Glasübergangstemperatur.

Freies Volumen und Druck

Falls Sie den Umgebungsdruck erhöhen, verringern Sie das freie Volumen und erhöhen somit die Glasübergangstemperatur.

Was sind die Vorteile der Verwendung von PCB Tg 150?

Je höher die Glasübergangstemperatur von Polymeren ist, desto größer ist die mechanische Stabilität.

Dies bedeutet, dass Sie mit zunehmender Glasübergangstemperatur zwangsläufig mehr Vorteile erfahren werden.

Hier sind einige der Vorteile, die Sie genießen werden, wenn Sie die Glasübergangstemperatur von 150 Grad Celsius verwenden.

TG150 Kupferplatine

TG150 Kupferplatine

Beständigkeit gegen hohe Temperaturen

Tg 150 der PCB-Polymermaterialien erhöhen oft die Beständigkeit der Materialien gegenüber sehr hohen Temperaturen.

Mit anderen Worten, eine Erhöhung der Glasübergangstemperatur führt zu einer Erhöhung der Beständigkeit gegenüber höheren Temperaturen.

Längere Delaminierungsbeständigkeit

Sie müssen sich auch weniger Sorgen darüber machen, dass sich die Leiterplatten delaminieren und sich von den normalen Verbindungen lösen.

Diese Freiheit bietet Ihnen eine längere Nutzungsdauer der Leiterplatten mit minimalem Delaminationsrisiko.

Geringere Wärmeausdehnung

Bei Tg 150 ist die Wärmeausdehnung von PCB-Polymermaterialien sehr gering, was ihr Verhalten bei hohen Temperaturen erklärt.

Mit anderen Worten, trotz der Erhöhung der Betriebstemperaturen werden Sie sehr geringe Wärmeausdehnungsraten erfahren.

Wie unterscheidet sich PCB Tg 140 von PCB Tg 150?

In Bezug auf die Klassifizierung klassifizieren Sie Tg 140 unter Standard-Tg und dann Tg 150 unter mittlere Tg.

Abgesehen davon werden Sie feststellen, dass je höher der TG-Wert der Polymere ist, desto größer sind die Materialien.

Dies bedeutet, dass die Materialien mit Tg 150 bessere Leistungseigenschaften aufweisen als solche mit einer niedrigeren Tg von 140 Grad Celsius.

Mit anderen Worten, TG 150 ist auf folgende Weise besser als Tg 140.

  • Bessere Leistung
  • Bessere Beständigkeit gegen höhere Temperaturen
  • Längere Delaminierungsbeständigkeit
  • Niedrigere Wärmeausdehnungsraten
  • Bessere chemische und mechanische Beständigkeit gegen Feuchtigkeits- und Hitzeeinwirkung.

Was sind die Hauptanwendungen von PCB Tg 150?

In vielen Fällen werden Sie Tg 150 in Anwendungen verwenden, die Leiterplatten mit mehr als 10 Lagen haben.

Mit anderen Worten, es eignet sich für mehrlagige Leiterplatten, die Sie in verschiedenen Anwendungen verwenden können.

Hier sind einige der Branchen, in denen sich mehrschichtige Leiterplatten mit einer Tg von 150 als nützlich erweisen.

  • Automobilindustrie
  • Materialverpackungsindustrie
  • Eingebettete Substratindustrie
  • Industrie für Präzisionsinstrumente

Was sind die Laminatanforderungen von PCB Tg 150?

Hier sehen Sie sich die Eigenschaften der Laminate an, die die Glasübergangstemperatur bei 150 Grad Celsius bezeichnen.

Die wichtigsten Laminatanforderungen für Leiterplatten mit einer Glasübergangstemperatur von 150 sind:

  • Peel-Stärke
  • Volumenwiderstand
  • Oberflächenwiderstand
  • Rate der Feuchtigkeitsaufnahme
  • Dielektrischer Durchschlag
  • Permittivität
  • Verlustfaktor
  • Biegefestigkeit
  • Lichtbogenwiderstand
  • Wärmebelastung
  • Entzündbarkeit
  • Elektrische Festigkeit

Obwohl die Glasübergangstemperatur eine thermische Eigenschaft ist, müssen Sie auch die elektrischen und mechanischen Eigenschaften untersuchen.

Was sind die Hauptmerkmale, die PCB Tg 150 ausmachen?

Doppellagige TG150-Leiterplatte

Doppellagige TG150-Leiterplatte

Die geeignetste Art, eine Leiterplatte mit Tg 150 zu identifizieren, ist die Betrachtung der Eigenschaften der Materialien.

Hier sind die Hauptmerkmale, die die Leiterplatte mit einer Glasübergangstemperatur von 150 Grad Celsius definieren.

  • Glasübergangstemperatur von 150 Grad Celsius
  • Hervorragende Beständigkeit gegen thermische Delaminierung
  • Hervorragende Hitzebeständigkeit, die für led- und halogenfreie Baugruppen geeignet ist.
  • Anwendbarkeit der Standardspezifikationen IPC-4101B/124
  • ANTI-CAF-Eigenschaften
  • DICY Free ohne Füllstoffe

Mit den Informationen in diesem Leitfaden können Sie selbstverständlich entscheiden, ob Tg 150 für Ihre Anwendungen geeignet ist oder nicht.

Falls Sie jedoch Fragen haben, ist das Team von Venture Electronics hier, um Ihnen zu helfen – Kontaktieren Sie uns jetzt.

Nach oben scrollen