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Teflon PCB

  • Teflon-Leiterplatte mit vielfältigen Möglichkeiten
  • Teflon-Leiterplatte aus hochwertigen PTFE-Materialien
  • Exzellenter Kundenservice
  • Professionelle Ingenieure und Designer

Was sind die Merkmale für Teflon-Leiterplatten im Vergleich zu anderen Leiterplatten?

Teflon-Leiterplatten können langfristig hohen Temperaturen von 200-260 Grad standhalten, auch sie sind ausgezeichnet Hochfrequenz Platte ist sehr geeignet für

Radar, Hochfrequenz-Kommunikationsgeräte, Funkgeräte und andere Bereiche.

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Teflon-Leiterplatte im Vergleich zu anderen Hochfrequenz-Leiterplatten

Teflon-Leiterplatte im Vergleich zu anderen Hochfrequenz-Leiterplatten

Niedriger Reibungskoeffizient: Der Reibungskoeffizient ist niedrig, weil nicht klebrig und glatt. Niedriger Wärmeausdehnungsfaktor: tg liegt zwischen 160 und 280 ˚ C (manchmal höher). Aus diesem Grund verwenden wir Teflon in unserem Kochgeschirr.

Darüber hinaus eignen sie sich sehr gut für hochpräzise elektronische Geräte, die aufgrund des Stromverbrauchs viel Wärme erzeugen. Hervorragende Chemikalienbeständigkeit: Ferrofluoroson-Leiterplatten haben eine außergewöhnliche Toleranz gegenüber Chemikalien.

Daher werden sie nicht leicht durch Feuchtigkeit, Öle und andere Chemikalien erodiert, was ihnen eine unglaubliche Korrosionsbeständigkeit verleiht. Niedriger Verlustfaktor: Der gemeinsame Verlustfaktor von Ferrofluorlon macht es leckbeständig und eignet sich daher besonders für Hochfrequenz- und Mikrowellenanwendungen.

Darüber hinaus verleiht ihnen dieses Attribut eine hervorragende Wettertoleranz.

Beschreibung der Teflon-Leiterplatte

Venture stellt Teflon-Leiterplatten her, um die Anforderungen für eine schnellere Kommunikation zu erfüllen. Wir stellen hochwertige Teflon-Leiterplatten her, die für die folgenden Anwendungen weit verbreitet sind:

  • Luft- und Raumfahrt
  • 3G-, 4G- und 5G-Kommunikation
  • Elektronische Gegenmaßnahme für die Luftfahrt
  • Satellitenkommunikation
  • Radar
  • Navigation

Unsere Teflon-Leiterplatte hat hervorragende dielektrische Eigenschaften. Bei der Herstellung unserer Teflon-Leiterplatte haben wir sie mit einer hohen Schmelztemperatur kombiniert, die es ihr ermöglicht, die beste Leistung zu erbringen.

Ihr führender Lieferant von Teflon-Leiterplatten in China

Venture Teflon PCB wird aufgrund seiner Vorteile häufig in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Je nach Anwendung können wir Teflon-Leiterplatten mit verschiedenen Schichtoptionen herstellen.

Unsere Teflon-Leiterplatte wird mit hoher Schmelztemperatur und niedriger Dielektrizitätskonstante hergestellt. Venture stellte Teflon-PCB her, das von Natur aus nicht viskos ist.

Wir stellen PTFE-Teflon-Leiterplatten her, die als beste Alternative für FR4-Leiterplatten gelten. Unsere Teflon-Leiterplatte bietet eine hervorragende Hitzebeständigkeit für eine hohe Leistung.

Teflon PCB Artikel 2

Abgesehen davon bietet Venture Teflon PCB auch eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit. Es kann auch eine überlegene Feuchtigkeits- und Abriebfestigkeit bieten.

Bei der Herstellung unserer Teflon-PCB haben wir für die Oberflächenbeschaffenheit bleifreies HASL-Material verwendet. Unsere Teflon-PCB ist auch in OSP, Kohletinte, Immersionsgold/Zinn/Silber, abziehbarer Maske, Hartgoldplattierung und Goldfinger-Oberflächenveredelung erhältlich.

Für die Farboptionen der Lötmasken stehen Grün, Blau, Rot, Weiß und Schwarz zur Verfügung. Sie können aus den Farben wählen, die Ihren Vorlieben entsprechen.

Venture stellt Teflon-Leiterplatten her, um die Anforderungen für eine schnellere Kommunikation zu erfüllen. Wir stellen hochwertige Teflon-Leiterplatten her, die für die folgenden Anwendungen weit verbreitet sind:

  • Luft- und Raumfahrt
  • 3G-, 4G- und 5G-Kommunikation
  • Elektronische Gegenmaßnahme für die Luftfahrt
  • Satellitenkommunikation
  • Radar
  • Navigation

Teflon PCB Artikel 1

Venture ist einer der führenden Hersteller von Teflon-Leiterplatten in China. Bei Venture verfügen wir über alle Spezifikationen und Fähigkeiten zur Herstellung von Teflon-Leiterplatten, die mit Sicherheit Ihren Anforderungen entsprechen.

Wir stellen Teflon-Leiterplatten zu den wettbewerbsfähigsten Preisen her. Obwohl erschwinglich, können Sie sicher sein, dass Ihre Teflon-Leiterplatte in professioneller Qualität hergestellt wird. Unsere Teflon-PCB ist nach verschiedenen Industriestandards wie Aerovironment und ITAR zertifiziert.

Darüber hinaus bieten wir flexible Zahlungsbedingungen für Ihre Teflon-PCB-Bestellungen ohne erforderliche Mindestbestellmenge. Egal, ob Sie Einzelhändler, Distributor oder Elektroniker sind, Venture ist Ihr bester Teflon-PCB-Lieferant!

Wir bieten die besten Angebote für Ihre Bestellung von PTFE-Teflon-Leiterplatten, um Ihr Geschäft und Ihre Projekte zu unterstützen. Venture beschäftigt auch ein freundliches Kundenservice-Team für Ihre Unterstützung und Anleitung während der gesamten Transaktion.

Für Ihre Anfragen und Bestellungen wenden Sie sich direkt an uns!

Teflon PCB: Der ultimative FAQ-Leitfaden

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Alles, was Sie nach Teflon-Leiterplattenmaterial gesucht haben, ist hier genau richtig.

Von Eigenschaften, Merkmalen, Herstellung bis hin zu Qualitätszertifizierungen – dieser Leitfaden macht Sie zum Experten für Teflon-Leiterplatten.

Lesen Sie weiter, um mehr zu erfahren.

Was ist Teflon PCB?

Auch als PTFE-PCB bekannt, ist dies eine gedruckte Leiterplatte, die aus Teflon-Material, einer Marke von DuPont, hergestellt wird.

Diese Art des PCB-Materials ist nicht klebrig und weist eine inerte Molekularstruktur auf.

Die Hauptvorteile von Teflon-Leiterplattenmaterial sind seine hervorragenden elektrischen Eigenschaften, der niedrige Verlustfaktor, die außergewöhnliche chemische Beständigkeit und der reduzierte Reibungskoeffizient.

Teflon-Leiterplatte

Teflon-Leiterplatte

Was sind die Hauptvorteile von Teflon PCB?

Im Folgenden sind die Hauptvorteile von Teflon-Leiterplatten aufgeführt, die zu den besten gehören Leiterplatten:

  • Hohe thermische Stabilität
  • Hervorragende Flammwidrigkeit
  • Außergewöhnliche elektrische Eigenschaften
  • Hohe Kälte- und Hitzebeständigkeit

Welches ist die beste Technik zur Durchführung der Teflon-PCB-Oberflächenvorbereitung?

Die Oberflächenvorbereitung ist einer der wichtigsten Schritte bei der Herstellung von Teflon-Leiterplatten.

Die Substratoberfläche wird für die Markierungsschichtbildung und Metallisierung vorbereitet.

Aufgrund seiner weichen Natur muss der Maschinentyp, der für die Oberflächenvorbereitung von Teflon verwendet wird, sorgfältig berücksichtigt werden.

Beispielsweise können Sie bei der Oberflächenvorbereitung keine Borsten, Verbundbürsten oder Bimssteinschrubber verwenden, da sie die Abmessungen des weichen PCB-Laminats verformen können.

Die Teflon-PCB-Oberflächenvorbereitung erfolgt üblicherweise mit Natriumätzmitteln oder Plasmagaszyklen:

  • Natriumätzmittel können die vollständige Entfernung von Fluoratomen von der Oberfläche von Teflon-Leiterplattenlaminaten garantieren und die Haltezeiten nach der Bearbeitung verlängern.
  • Wasserstoff wird aufgrund seines winzigen Atomkerns zusammen mit seiner Fähigkeit, Fluor durch eine starke Reaktion zu eliminieren, beim Plasmagasrecycling verwendet.

Wie wird Teflon PCB laminiert?

Im Gegensatz zu FR4 PCB Laminate, ist bei PTFE-Leiterplattensubstraten keine Oxidvorbehandlung erforderlich.

Die Laminierung von Teflon-PCB-Materialien und Kupferfolien kann bei Temperaturen von 700 F und Drücken von 450-500 psi ohne Klebefolien oder Prepregs durchgeführt werden.

Manchmal verwenden Teflon-PCB-Hersteller Klebefolien oder Prepregs mit niedrigem Schmelzpunkt.

Dies hilft bei der Reduzierung der Verarbeitungstemperaturen auf 425 oder 250 Grad Fahrenheit.

Darüber hinaus verwenden einige Hybrid-Teflon-Leiterplatten PTFE-FR4, obwohl diese eine Oxid-Vorbehandlung benötigen.

Welches sind die Merkmale von Hochfrequenz-Teflon-Leiterplatten?

Hier sind die wichtigsten Eigenschaften von Hochfrequenz-Leiterplatte:

Hochfrequenz-Leiterplatte

Hochfrequenz-Leiterplatte

  • Niedrige und stabile Dielektrizitätskonstante, und je kleiner Dk, desto besser. Ein hoher DK kann zu Verzögerungen bei der Signalübertragung führen.
  • Niedriger Verlustfaktor, der sich hauptsächlich auf die Qualität der Signalübertragung auswirkt. Niedriges Df verursacht minimale Signalverschwendung.
  • Gleiche thermische Ausdehnung wie Kupferfolie. Unterschiede in der thermischen Ausdehnung können bei Temperaturänderungen zum Ablösen der Kupferfolie führen.
  • Geringes Wasseraufnahmevermögen, da ein hohes Wasseraufnahmevermögen in feuchter Umgebung Df und Dk beeinflussen kann.
  • Gute Chemikalienbeständigkeit, Chemikalienbeständigkeit, Schälfestigkeit und Schlagzähigkeit.

Was ist der Prozess zur Herstellung von mehrschichtigen Teflon-Leiterplatten?

Mehrschichtleiterplatte

Mehrschichtleiterplatte

Die Laminierung von mehrschichtige PTFE-Leiterplatte ist ein sequentielles Verfahren.

Dies impliziert, dass die Basisschicht ein Kupferfolienblatt ist, das mit Prepreg-Schichten bedeckt ist.

Die Anzahl der Prepreg-Schichten variiert je nach betrieblichen Erfordernissen.

Ferner wird der innere Kern, der unter Verwendung von Prepreg-Schichten mit Kupferfolie bedeckt ist, auf der Basis-Prepreg-Schicht abgesetzt.

Sie bildet ein einzelnes Laminat des Teflon-PCB-Stapels.

Ähnliche Laminate stapelten sich übereinander.

Nach dem Hinzufügen der letzten Folie entsteht der ultimative PTFE-Laminierungsstapel, bekannt als „Buch“, wobei jedes PCB-Laminat als „Kapitel“ bezeichnet wird.

Das Buch wird dann zu einer hydraulischen Presse gebracht, die erhitzt wird und eine beträchtliche Menge an Vakuum und Druck auf das Buch ausübt.

Dieser Vorgang wird als Aushärten bezeichnet, da er die Laminate gegeneinander verpresst.

Durch die Kompression kann das Prepreg-Harz mit Folie und Kern verschmelzen.

Nach dem Entfernen der Teflon-Leiterplattenbaugruppe aus der hydraulischen Presse wird sie dann auf Raumtemperatur abgekühlt.

Die Kühlung ermöglicht das Absetzen des Harzes und bildet den letzten Schritt der Herstellung

mehrschichtige Teflon-Leiterplatte.

Obwohl die Mehrheit der mehrschichtigen PTFE-Herstellung einem ähnlichen Prozess folgt, ist das Ergebnis nicht auf das Verfahren selbst beschränkt.

Es erfordert eine ernsthafte Liebe zum Detail.

Aus diesem Grund ist es entscheidend, mit dem richtigen Hersteller von Teflon-Multilayer-Leiterplatten zusammenzuarbeiten.

Welches ist das beste Werkzeug zum Bohren von Teflon-Leiterplatten?

Es wird empfohlen, beim Bohren von mit Kupfer laminierten Teflonsubstraten ein neues Werkzeug zu verwenden.

Bei einer großen Spanlast muss das Werkzeug einen langsamen Vorschub haben.

Dies trägt dazu bei, ein leichtes Tailing der PTFE- und Laminatfasern zu verhindern.

In den meisten Fällen verwenden Leiterplattenhersteller keramikgefüllte Laminate, da dort das Bohren einfach ist.

Darüber hinaus weist diese Art von Teflon-Leiterplattenmaterial im Vergleich zu kupferlaminierten Typen eine bessere Dielektrizitätskonstante und einen besseren Wärmeausdehnungskoeffizienten auf.

Welche Faktoren sind bei der Auswahl des richtigen Herstellers von Teflon-Leiterplatten zu berücksichtigen?

Bei der Auswahl eines Teflon-Leiterplattenherstellers für Ihre Anwendung sind eine Reihe von Überlegungen zu berücksichtigen, darunter:

· Technische Fähigkeiten

Der Prozess der Herstellung von PTFE-Leiterplatten erfordert spezielle Techniken und Geräte sowie eine umfassende Bedienerschulung.

Dieser Prozess erfordert eine umfassende Bedienerschulung sowie spezielle Ausrüstung und Techniken, die Sie nur von einem führenden Hersteller von Teflon-Leiterplatten erhalten können.

· Erfahrung

Es ist wichtig, die Erfahrung des Leiterplattenherstellers zu bestätigen, bevor eine Entscheidung getroffen wird.

Sie können den Lieferanten von Teflon-Leiterplatten während Einzelgesprächen oder über seine Online-Profile kennenlernen.

Überprüfen Sie ihre Erfahrung in Ihrer Branche und die Art der Projekte, die sie durchgeführt haben.

· Anpassungsoptionen

Obwohl die meisten Elektronikgeräte Leiterplatten mit Standardabmessungen verwenden, benötigen eine Reihe von Geräten gleichermaßen kundenspezifische Teflon-Leiterplatten.

Daher ist es wichtig zu bestätigen, ob der ausgewählte Hersteller in der Lage ist, kundenspezifische PTFE-Leiterplatten zu liefern.

· Branchenspezifische Zertifizierungen

Dies ist ein Schlüsselfaktor, wenn Sie in sensiblen Dienstleistungsbranchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizin, Militär und Verteidigung tätig sind.

Was sind die Schritte bei der Herstellung von Teflon-PCB-Prototypen?

Die Herstellung von PCB-Prototyp ist ein Verfahren, das Liebe zum Detail erfordert.

Schauen wir uns die Schritte zur Herstellung eines PTFE-PCB-Prototyps an:

1) Materialauswahl

Die Materialauswahl ist der erste Schritt bei der Herstellung von Teflon-PCB-Prototypen.

Kunststoff wird häufig für die schnelle und flexible Herstellung von PCB-Prototypen verwendet.

Das Arbeiten mit Kunststoff ist einfach, da Sie ihn leicht schneiden, falten und formen können.

2) Schnelles Design

Die Gestaltung erfolgt auf einer Schablone.

Dies markiert die Position von Verbindungsspuren und Komponenten.

3) Testen des Designs

In diesem Schritt testen Sie die Funktionalität der Teflon-Leiterplatte.

Dies beinhaltet die Bestätigung der Position und Verbindungen von Leiterplattenkomponenten.

4) Behebung und Neugestaltung von Fehlern

Eine Fehlerbehebung ist erforderlich, wenn das Design Fehler aufweist, was eine Rückverfolgung zur Änderung der Leistung des PCB-Prototyps erfordert.

Dann wird der Prototyp unter Verwendung frischer Verbindungsspuren neu gestaltet.

5) Rapid-Prototyping

Dies ist der Prozess, bei dem der Prototyp hergestellt wird.

Die Schablone wird auf eine Kunststoffplatte gelegt und Leiterplattenkomponenten montiert.

Das Verfahren wird manchmal digital durch die CAD-Software durchgeführt.

Da es sich um einen schnellen Produktionsprozess handelt, wird es als Rapid Prototyping bezeichnet.

6) Funktionsprüfung

Nach der Herstellung des Teflon-PCB-Prototyps wird dieser einem Funktionstest unterzogen, um zu bewerten, ob er wie erwartet funktioniert.

Wenn der PCB-Prototyp die erwartete Funktionalität aufweist, wird er in die Endfertigungsphase gebracht.

Welche Bedeutung hat die Herstellung von Teflon-PCB-Prototypen?

Die Herstellung von PCB-Prototypen ist keine Phase im Prozess der Herstellung von Teflon-PCB, obwohl sie die folgenden Vorteile hat:

· Verhindert Fehler

Die Vermeidung von Leiterplattenausfällen gehört zu den Hauptvorteilen des Teflon-Leiterplatten-Prototypings.

Ein Prototyp hilft bei der Bewertung des Designs und der Leistung der Leiterplatte vor der Produktion.

· Kosteneinsparung

Ein PCB-Ausfall in der letzten Fertigungsphase kann zu Kosten-, Material- und Arbeitsverlusten führen.

Ein PCB-Prototyp ermöglicht es Ihnen jedoch, die Funktionalität der PTFE-PCB in der frühesten Phase des Fertigungsprozesses zu bewerten.

Diese vergleichsweise frühe Fehlererkennung kann erhebliche Ressourcen, Geld und Zeit in der Massenproduktion von Leiterplatten einsparen.

· Hilfe bei der Bug-Erkennung

Teflon-Leiterplatten-Prototyping hilft Herstellern, wahrscheinliche Fehler in der Leiterplatte zu erkennen.

Hersteller können das Board simulieren, um zu erfahren, wie es in realen Umgebungen funktioniert.

Dadurch ist es möglich, ähnliche Fehler zu vermeiden und wahrscheinliche Fehler in der endgültigen Fertigung zu beheben.

· PCB-Design-Kompatibilität

Sie können die Kompatibilität des Designs von Teflon-Leiterplatten während der Produktdesignphase testen.

Es hilft bei der Verbesserung der Aspekte Design for Assembly (DFA) und Design for Manufacturing (DFM).

Welches sind die Schichten von Teflon PCB?

Schauen wir uns die Details der Hauptteile der Teflon-Leiterplatte an:

Mehrschichtige Teflon-Leiterplatte

Mehrschichtige Teflon-Leiterplatte

Interne Schichten

Abgesehen von den äußeren Schichten weist die Teflon-Leiterplatte verschiedene Kupferlaminate zwischen der unteren und der oberen Schicht auf.

Diese Kupferbleche werden als Innenlagen bezeichnet.

Manchmal verwenden innere Schichten ein Kupfergussverfahren, um eine Erdungsebene oder Leistungsebene zu entwickeln.

Dieses Verfahren minimiert die Menge an Ätzmittel, die im Herstellungsprozess verwendet wird, und hilft gleichermaßen beim Prozess der Schicht-zu-Schicht-Verbindung.

Die Dicke und das Gewicht von Kupfer werden in Abhängigkeit von den Spezifikationen der Teflon-Leiterplatte bestimmt.

Das Gewicht des Kupfers innerhalb der Innenschicht bestimmt die minimale Breite und den Raum, der hergestellt werden kann.

Externe Ebenen

Oft als äußere Kupferschicht bezeichnet, sind die externen Schichten dort, wo die PCB-Komponenten befestigt sind.

Die Komponenten einschließlich Dioden, Transistoren, Kondensatoren, Widerstände und mehr werden durch Löten installiert Durchgangslöcher or Oberflächenmontage-Technologie (SMT).

Die äußere Schicht besteht aus einer Kupferfolie, die schließlich mit Kupfer galvanisiert wird.

Das Galvanisieren trägt dazu bei, die Dicke zu erhöhen und mehr Kupfer zu den Fässern des Durchgangslochs hinzuzufügen.

Die Enddicke des Kupfers ist je nach Anwendung der Teflon-Leiterplatte anpassbar.

Welche Bedeutung hat die Kupferbeschichtung bei Teflon-Leiterplatten?

Die Verkupferung von PTFE-Leiterplatten erfordert besondere Überlegungen.

Reine Teflon-Leiterplattenlaminate weisen einen hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten in der Z-Achse auf, was eine Kupferbeschichtung an den Wänden der Durchgangsbohrung erforderlich macht.

Das beim Plattieren verwendete Kupfer sollte eine hohe Zugfestigkeit besitzen.

Kupfer mit Zugfestigkeit weist eine hohe Duktilität auf, die dazu beiträgt, die Möglichkeit von Pad-Abhebungen, Blasenbildung und Tonnenrissen auf der Leiterplatte zu minimieren.

Diese Elemente haben einen niedrigeren Elastizitätsmodul.

Welches sind die verschiedenen Arten von Schichten in Teflon-Leiterplatten-Innenschichten?

Mit Innenschichten aus Teflon-PCB hat jede Schicht einzigartige Funktionen und Eigenschaften.

Einige oder alle der verschiedenen Arten von internen Schichten der Leiterplatte können basierend auf dem Leiterplattendesign aufgebracht werden:

Mechanische Schicht:

Die Anzahl der mechanischen Schichten hängt vom Design der Teflon-Leiterplatte ab.

Die Platine muss jedoch mindestens eine einzige mechanische Schicht aufweisen, da sie die physikalischen Abmessungen der Leiterplatte umreißt.

Lotpastenschicht

Dies ist eine Substanz, die auf die Leiterplattenschicht aufgetragen wird, auf der Teile montiert werden, üblicherweise durch Löten.

Es unterstützt die Lötverbindung mit dem Bauteilstift und verbessert den Lötfluss.

Lötmaskenschicht

Die Schicht besteht aus einem Schutzfilm auf der Leiterplatte, um Verschmutzungen und Beschädigungen zu vermeiden.

Es hat normalerweise eine grüne Farbe, obwohl Sie je nach Ihren Anforderungen andere Farben auswählen können.

Stromversorgungsebenen und Grundebenen

Diese bestehen aus Kupferschichten, bei denen Strom- und Masseebenen mit dem Bordspannungsanschluss verbunden sind.

Flugzeuge teilen

Dies ist eine erweiterte Version von Masse- und Stromversorgungsebenen, bei der sie so getrennt sind, dass Sie sie mit mehreren Spannungspotentialen oder -punkten verbinden können.

Schicht draußen halten

Die PCB-Schutzschicht ist wichtig, da sie die Arbeitsgrenze umreißt und sie von der äußeren mechanischen Schicht getrennt hält.

Siebdruckschicht

Dies ist die innere Schicht der Teflon-Leiterplatte mit Text, die es einfach macht, die Komponenten anhand des Namens zu identifizieren.

Routing-Ebene

Die Routing-Schicht hilft bei der Verbindung der Komponenten der Teflon-Leiterplatte.

Sie können auch auf den unteren und oberen Schichten der Leiterplatte gefunden werden.

Welches sind die Qualitätszertifizierungen für Teflon PCB?

Hier sind die wichtigen Qualitätszertifizierungen, auf die Sie bei der Auswahl von Teflon PCB achten sollten:

  • BBB-Zertifizierung
  • REACH-Zertifizierung
  • IPC-Zertifizierung
  • ISO-Zertifizierung
  • WEEE-Zertifizierung
  • RoHS Zertifizierung
  • ITAR-Zertifizierung
  • SMTA-Zertifizierung
  • ESD-Verband
  • UL-Zertifizierung
  • FDA-Zertifizierung

Was sind die Methoden der Teflon-PCB-Panelisierung?

Schauen wir uns die wichtigsten Panelisierungsmethoden von Teflon-Leiterplatten an:

V-Nut-Panelisierung

Bei dieser Technik wird die Leiterplatte mit einer Dicke von 1/3 von oben nach unten unter Verwendung einer kreisförmigen Klinge von 30 bis 45 Grad geschnitten.

Eine Maschine wird dann verwendet, um die verbleibende Platine zu trennen. Diese Methode ist geeignet, wenn keine überstehenden Teile vorhanden sind.

Die V-Nut-Panelisierungstechnik eignet sich zum Ritzen von quadratischen und rechteckigen Teflon-Leiterplatten.

Es hilft, eine Belastung der Leiterplatte zu vermeiden.

Registerkarte Routen-Panelisierung

Diese Methode der Panelisierung von Leiterplatten lässt Zwischenräume zwischen oberflächenmontierten Komponenten, perforierten Laschen und den Leiterbahnen.

Die Panelisierungstechnik wird auf Teflon-Leiterplatten mit ähnlichen oder unterschiedlichen Designs durchgeführt.

Es hilft, Splittermöglichkeiten zu vermeiden und Oberflächenspannungen zu reduzieren.

Tab-Route-PCB-Panelisierung ist nicht für Hochleistungsanwendungen wie Transformatoren oder große Relais geeignet.

Während der Trennung können winzige Laminatklumpen zurückbleiben, die oft geschliffen werden, um glatte Leiterplattenränder zu erzielen.

Perforierte Laschen

Bei dieser Panelisierungsmethode werden winzige Löcher in Laschen perforiert.

Diese Löcher werden manchmal wegen ihrer geringeren Größe als Mausbisse bezeichnet.

Die winzigen Löcher erleichtern die Depanelisierung unabhängiger Leiterplatten.

Bei der Paneelisierung mit perforierten Laschen ist Schleifen erforderlich, da etwas Material an den Rändern der Leiterplatte zurückbleibt.

Ähnlich wie das Tab-Route-Panelization-Verfahren ist diese Technik gleichermaßen nicht für schwere Komponenten geeignet.

Daher hängt die beste Methode der Teflon-Leiterplatten-Panelisierung vom erforderlichen Kantenprofil und den Abmessungen der Leiterplatte ab.

Wie verbessert man die Haftung von Lötstopplack auf Teflon-Leiterplatten?

Doppelseitige TEFLON-Leiterplatte

Doppelseitige Teflon-Leiterplatte

Der Lötstopplack sollte innerhalb von 12 Stunden nach dem Ätzen des Teflonlaminats verteilt werden.

Um die Haftung zu verbessern, verarbeiten Hersteller von Teflon-Leiterplatten das geätzte Laminat durch einen gewöhnlichen PTFE-Plasmazyklus oder einen Natriumätzzyklus.

Das Backen des Teflon-PCB-Laminats vor dem Auftragen der Lötstoppmaske hilft ebenfalls dabei, Restfeuchtigkeit zu beseitigen.

Welche Faktoren beeinflussen die Kosten von Teflon-Leiterplatten?

Der Preis von Teflon PCB wird durch folgende Faktoren bestimmt:

Display-Größe

Das Panel ist der primäre Rohstoff, der bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet wird.

Auch die allgemeine Größe des für eine bestimmte Leiterplatte verwendeten Panels beeinflusst die Endkosten.

Je größer die Panelgröße, desto höher die Anschaffungskosten.

Vorlaufzeit

Dies ist ein wichtiger Faktor bei der Ermittlung der Kosten für die Herstellung und Bestückung von Leiterplatten.

Für Projekte, die innerhalb einer kurzen Vorlaufzeit abgeschlossen werden sollen, fallen zusätzliche Kosten an.

Schichten

Die Herstellungsverfahren für ein- oder doppelseitige PTFE-Leiterplatten sind nahezu gleich.

Dennoch kostet die Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten mehr, da sie komplizierte Verfahren und den Kauf zusätzlicher Rohstoffe erfordert.

Inspektionsgebühren

Die endgültigen Leiterplatten durchlaufen umfangreiche Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass sie die gewünschte elektrische Funktionalität und Qualität aufweisen.

Die meisten werden unter anderem Impedanztests, elektrischen Tests und Ionentests unterzogen, bevor sie auf den Markt gebracht werden.

Diese Qualitätsprüfungen können die Kosten des PCB-Projekts um 10 bis 15 Prozent erhöhen.

Oberflächenfinish

In Anbetracht der starken Eigenschaften der PCB-Anwendungsumgebung werden die Platinen mit korrosionsbeständigen Oberflächenveredelungen abgeschirmt.

Es stehen hochgradig spezialisierte Oberflächenlackierungen, Beschichtungen und Veredelungsoptionen zur Verfügung, um die Langlebigkeit der Leiterplattenbaugruppe zu verbessern.

Die Kosten unterscheiden sich je nach Art Oberflächenbeschaffenheit der Leiterplatte Du suchst aus.

Verschiedene Arten von PCB-Oberflächenbehandlungen

Verschiedene Arten von PCB-Oberflächenbehandlungen

Größe und Anzahl der Bohrer

Dies ist ein weiterer wesentlicher Faktor, der den Preis von Teflon-Leiterplatten beeinflusst.

Für Anwendungen, die eine Perforation kleiner Löcher unter 0.012 erfordern, entstehen zusätzliche Kosten.

Dies kann auf die Notwendigkeit eines verbesserten Laserbohrmechanismus zum Bohren von Löchern zurückzuführen sein.

Daher wäre es notwendig, die Produktionsprozesse und -verfahren zu modifizieren, um mehr Löcher mit kleineren Größen zu bohren.

Dies kann wiederum die allgemeinen Kosten um 10 bis 20 Prozent erhöhen.

Größe und Art der Rohstoffe

Bei der Herstellung von Teflon-Leiterplatten werden eine Reihe von Materialien mit außergewöhnlichen Korrosions-, Verschleiß- und Reißfestigkeitseigenschaften verwendet.

Eine Multilayer-Leiterplattenbestückung benötigt im Vergleich zu Single-Layer-Versionen mehr Rohstoffe.

Die Produktkosten für kleinere PCBs sind höher als für sperrigere, da die benötigte Werkzeugausrüstung mehr Präzision erfordert, um solche Komponenten zu handhaben.

Daher beeinflussen die Größe und Art des Rohmaterials die Kosten der endgültigen Leiterplattenbestückung erheblich.

Was ist der Vorteil von UL-zertifizierter Teflon-Leiterplatte?

Hier sind die Vorteile der Verwendung von UL-konformer Teflon-Leiterplatte:

Zuverlässigkeit

Bei der Anwendung von UL-zugelassenen Prozessen sind die verwendeten PCB-Komponenten von zuverlässiger Herstellung und Qualität.

Darüber hinaus garantieren die Fertigungs- und Montageverfahren, dass die Endprodukte mit genauen Spezifikationen geliefert werden.

Die Leiterplatte wird einer Reihe von Qualitätstests unterzogen, um ihre Zuverlässigkeit und Leistung zu bewerten.

UL-zertifizierte Produkte haben ein sehr hohes Sicherheitsniveau.

Zertifizierung

In Bezug auf die Erfüllung bestimmter Vorschriften (lokal oder bundesweit) können Sie von UL-zertifizierten Teflon-Leiterplatten profitieren.

Business Development

Einige Kunden bevorzugen PCB-Produkte mit bestimmten Zertifizierungen.

Daher wird die Herstellung von UL-konformen PTFE-Leiterplatten Ihren Produkten ermöglichen, sich einer breiteren Kundenbasis zu erfreuen.

Kauf von Ersatzteilen

Ein UL-zertifiziertes PCB-Produkt garantiert eine einfache Ersatzteilverfügbarkeit im Wartungs- und Reparaturfall.

Die Standardisierung erleichtert die Erreichbarkeit der geeigneten Teile und Komponenten.

Wie behandeln und lagern Sie Teflon PCB?

Teflon-Leiterplatten sind im Vergleich zu den FR4-Leiterplattentypen weicher und erfordern daher besondere Sorgfalt bei der Handhabung und Lagerung.

Es ist oft ratsam, sie an einem kühlen und nicht feuchten Ort und vor direkter Sonneneinstrahlung zu schützen.

Dies trägt dazu bei, Oberflächenoxidation und Kontamination zu verhindern.

Was ist der Zweck von Gerber-Dateien bei der Herstellung von Teflon-Leiterplatten?

Die Gerber-Datei ist das im PCB-Bereich verwendete Benchmark-Format und die Daten enthalten alle Informationen zum PCB-Design.

Es beschreibt unter anderem die genaue Position von Schaltkreisen, Schichten, Lötmasken, Komponenten.

Die Datei fungiert als Blaupause der Teflon-Leiterplatte und dient als Anleitung für den Bau der Leiterplatte.

Das allgemein verwendete Gerber-Dateiformat ist RS-274X, auch als „erweitertes Gerber“ bezeichnet.

RS-274X ist beliebt, da es die Blendeneinstellungen automatisch einrichtet.

Sie werden für jede PCB-Schicht separat entwickelt, während einige Hersteller unabhängige Gerber-Dateien für jedes Detail anbieten.

Die Dateien sind maßgeblich bei der Entwicklung von flexiblen, starren oder starrflexiblen Teflon-Leiterplatten in mehreren, doppelten oder einzelnen Schichten.

Sie sind auch wichtig, um das PCB-Design zu einem späteren Zeitpunkt abzurufen.

Basierend auf den Designmängeln helfen Gerber-Dateien dabei, die genaue Ursache von Problemen zu lokalisieren.

Auf diese Weise können Sie die erforderlichen Änderungen an der Datei vornehmen.

Die neue Leiterplatte kann basierend auf dem geänderten Design hergestellt werden, das auch angewendet werden kann, um die Leiterplatte in Zukunft neu zu konstruieren.

Darüber hinaus ist die Gerber-Datei ein ebenso unverzichtbares Werkzeug bei der Aufarbeitung oder Reparatur der Teflon-Leiterplatte.

Welche anderen PCB-Materialien gibt es außer Teflon?

Hier sind einige der anderen Arten von PCB-Materialien, die wir herstellen:

· Bergquist-PCB

Dieser PCB-Typ verwendet kupferkaschierte Substrate auf Aluminiumbasis, die sich durch eine reduzierte thermische Impedanz, eine hohe Dimensionsstabilität und eine niedrigere Betriebstemperatur auszeichnen.

Darüber hinaus haben Bergquist PCB-Materialien eine verbesserte Leistungsdichte, eine hohe mechanische Festigkeit und eine hervorragende Wärmeableitung und elektromagnetische Abschirmung.

Bergquist

Bergquist-PCB

· Ventec-Leiterplatte

Der Bau Ventec-Leiterplatte erfolgt unter Verwendung von glasfaserverstärkten und kupferkaschierten Hochleistungslaminaten.

Diese Materialien haben eine Hochfrequenzleistung mit einer Dielektrizitätskonstante von 3.00-3.48 und einem Verlustfaktor von 0.002-0.0037.

Darüber hinaus zeichnen sie sich durch hohe Glasübergangstemperaturen von 180 Grad Celsius, einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und eine CAF-Beständigkeit aus.

Ventec-Leiterplatte

Ventec-Leiterplatte

· Isola-Leiterplatte

Dies ist eine komplexe Leiterplatte, die Hochleistungslaminat- und Prepreg-Materialien verwendet.

Sie haben unterschiedliche elektrische, mechanische und thermische Eigenschaften, wodurch sie sich ideal für Hochfrequenz-PCB-Anwendungen eignen.

Isolierte Leiterplatte verwendet Harz auf Polyimidbasis, das flammhemmend ist und somit eine hohe thermische Leistung gewährleistet.

Darüber hinaus garantiert diese Art von PCB eine außergewöhnliche Verarbeitung, UV-Blockierung, Signalintegrität und AOI-Fluoreszenz.

Isolierte Leiterplatte

Isolierte Leiterplatte

· Taconic-Leiterplatte

Diese Arten von Leiterplatten werden aus keramikgefülltem PTFE und glasfaserverstärkten Materialien hergestellt.

Einige der Vorteile von Taconic-Leiterplatte besteht aus einem reduzierten elektrischen Signalverlust, einer hohen Dielektrizitätskonstante, niedrigen Herstellungskosten und einem geringeren dielektrischen Verlust.

Taconic-Leiterplatte

Taconic-Leiterplatte

· Arlon-Leiterplatte

Leiterplatten dieser Art verwenden einzigartige Hochleistungssubstrate und Prepreg-Materialien.

Sie verwenden insbesondere duroplastische Harze mit hoher Tg, verlustarme Laminat- und Prepreg-Systeme.

Das Harzsystem von Arlon-Leiterplatte kommt auf einer Vielzahl von gewebtem Glas und nicht gewebtem Aramid.

Arlon-Leiterplatte

Arlon-Leiterplatte

· Nelco-Leiterplatte

Diese Art von PCB wird aus PCB-Materialien mit ausgezeichneter thermischer und mechanischer Leistung hergestellt, die für Hochleistungsanwendungen geeignet sind.

Sie bieten eine hervorragende thermische Zuverlässigkeit und CAF-Beständigkeit und stellen die RoHS-Konformität sicher.

Nelco-Leiterplatten verwenden eine Vielzahl von Prepreg- und Laminatmaterialien, die speziell für fortschrittliche mehrschichtige Leiterplatten geeignet sind.

Nelco-Leiterplatte

Nelco-Leiterplatte

· Rogers-Leiterplatte

Auf Keramikbasis und ohne Glasfaser in der Mitte der Laminate, Rogers-PCB unterscheiden sich von normalen Arten von Leiterplatten.

Sie sind Hochleistungs-Leiterplatten mit hohen Temperaturen, geringen Signalverlusten und geringen elektrischen Verlusten.

Rogers-PCB

Rogers-PCB

Bei Venture Electronics entwerfen und fertigen wir Hochleistungs-Teflon-Leiterplatten.

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