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RO5880

  • Überlegene Qualität RO5880
  • Breites Sortiment an Premium-Qualität RO5880
  • Problemlose Transaktion und Erfahrung
  • Exzellenter Kundenservice

Der grundlegende Unterschied zwischen RO4003 und RO5880

RO4003 gehört zur Zwischenfrequenzplatine. Das Medium in der Mitte seines Schaltkreises CCL ist weiß und wird bei der Signalgelegenheit im Zwischenfrequenzbereich verwendet.

RO5880 ist ein Hochfrequenzmaterial, dessen Medium schwarz ist, und das Material ist PTFE-Polytetrafluorethylen, das in verwendet wird Hochfrequenz und Mikrowellenanwendungen.

grundlegender Unterschied zwischen RO4003 und RO5880
RO5880-ist-ideal-für-den-Einsatz-in-Umgebungen-mit-hoher-Luftfeuchtigkeit

RO5880 ist ideal für den Einsatz in Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit

Die Hochfrequenz-Laminatserie RO5880 verwendet glasfaserverstärkte PTFE-Verbundwerkstoffe. Diese Mikrofasern sind statistisch orientiert, um die Vorteile der Faserverstärkung zu maximieren, und bieten die wertvollste Orientierung für Schaltungshersteller und Endverbraucheranwendungen.

Die Dielektrizitätskonstante dieser Hochfrequenzlaminate ist die niedrigste aller Produkte, und der geringe dielektrische Verlust macht sie für Hochfrequenz-/Breitbandanwendungen geeignet, bei denen Dispersion und Verluste minimiert werden müssen.

Aufgrund seiner extrem geringen Wasseraufnahme ist RO5880 ideal für den Einsatz in Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit.

Warum RO5880-Material verwenden?

Es ist allgemein bekannt, dass FR-4-Material der grundlegende Standard für PCB-Substrate ist, wodurch ein effizientes Gleichgewicht zwischen Kosten, Fertigungskapazität, elektrischen Eigenschaften, Haltbarkeit und Leistung erreicht werden kann.

Aber wenn elektrische Eigenschaften und fortschrittliche Leistung die Grundlage Ihres Designs sind, ist RO5880 ideal für Sie, denn es hat die folgenden Vorteile:

Reduzieren Sie die dielektrischen Verluste
Elektrisches Signal mit geringem Verlust
Große Auswahl an Dk-Werten (Dielektrizitätskonstante) (2.55-10.2)
kostengünstige Schaltungsherstellung
Raumanwendung mit geringer Luftfreisetzung

RO5880-Material

RO5880 Beschreibung

Venture fertigt RO5880 mit Eigenschaften wie überlegener chemischer Beständigkeit. Es wurde auch mit geringer Feuchtigkeitsaufnahme entwickelt, um Ihnen die beste Leistung zu bieten, die Sie benötigen. Aufgrund seiner fortschrittlichen Funktionen kann unser RO5880 in den folgenden Anwendungen eingesetzt werden:

  • Stripline- und Mikrochip-Schaltungen
  • Raketenleitsystem
  • Breitbandantennen für kommerzielle Fluggesellschaften
  • Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen
  • Millimeterwellenanwendungen
  • Militärisches Radarsystem; und mehr

Ihr führender RO5880-Lieferant in China

Venture ist seit mehr als 5880 Jahren ein vertrauenswürdiger chinesischer Lieferant von RO10. Unser RO5880 ist eine Glasmikrofaser, die mit PTFE-Verbundstoffen verstärkt ist.

Die zufällig orientierten Mikrofasern unseres RO5880 führen zu einer hervorragenden und gleichmäßigen Dielektrizitätskonstante.

Abgesehen davon hat unser RO5880 auch einen niedrigen Verlustfaktor und eine gleichmäßige Dielektrizitätskonstante von seinem Panel über einen breiten Frequenzbereich.

Artikel RO5880

Darüber hinaus wird Venture RO5880 mit fortschrittlicheren Funktionen hergestellt wie:

  • Niedriger elektrischer Verlust für die verstärkten PTFE-Materialien
  • Geringe Feuchtigkeitsaufnahme
  • Ausgezeichnete chemische Beständigkeit
  • Einheitliche elektrische Eigenschaften über der Frequenz
  • Isotropen

Darüber hinaus haben wir den RO5880 für Anwendungen wie digitale Punkt-zu-Punkt-Funkantennen, Raketenleitsysteme, militärische Radarsysteme, Millimeterwellenanwendungen, Streifenleitungs- und Mikrostreifenschaltungen, Breitbandantennen für kommerzielle Fluggesellschaften und mehr entwickelt.

Durch fortschrittliche Prozesse und die neueste Ausrüstung können wir den RO5880 von bester Qualität produzieren, der Ihren Anforderungen, PCB-Anforderungen und Projekten entspricht!

RO5880 Artikel 1

Durch unsere wettbewerbsfähigen Preise, flexiblen Zahlungsbedingungen, besten Lieferoptionen und kein MOQ kann Venture Ihr Geschäft und Ihre Projekte immer erfolgreich auf den Markt bringen!

Weitere tolle Angebote warten auf Sie, wenn Sie Ihre RO5880-Bestellungen bei Venture kaufen! Wir können technischen Support rund um die Uhr anbieten. Wir haben auch ein fleißiges Kundendienstteam, das Ihnen die benötigte Unterstützung bietet. Wir werden Ihre Anfragen innerhalb von 24 Stunden beantworten!

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RO 5880: Der ultimative FAQ-Leitfaden

RO-5880-Der-Ultimative-FAQ-Leitfaden

Dieser Leitfaden enthält alles, was Sie über RO 5880 PCB-Material wissen müssen.

Ob Sie mehr über Anwendung, Eigenschaften, Sicherheit, Kosten oder Spezifikation erfahren möchten – alle Informationen zu diesem PCB-Material von Rogers finden Sie hier.

Weiter lesen.

Was sind die Eigenschaften von RO 5880 PCB Laminat?

Rogers PCB-Material

Rogers PCB-Material

RO 5880 PCB Laminat ist ein Verbundlaminat aus mikrofaserverstärktem PTFE.

Die Mikrofasern sind willkürlich ausgerichtet und verleihen dem Material somit eine sehr niedrige und gleichmäßige Dielektrizitätskonstante.

Im Folgenden sind die Merkmale des PCB-Laminats Rogers 5880 aufgeführt.

  • Der elektrische Verlust des Materials ist der niedrigste unter den verstärkten PTFE-Laminaten
  • Isotropen
  • Nimmt sehr wenig Feuchtigkeit auf
  • Die Dielektrizitätskonstante von Platte zu Platte ist sehr einheitlich
  • Die Dk ist eine Tabelle über einen weiten Frequenzbereich
  • Einfach zu verarbeiten, dh schneiden, scheren und formen
  • Hervorragende Beständigkeit gegen alle Reagenzien und Lösungsmittel, die beim Plattieren von Löchern und Kanten verwendet werden, sowie gegen Lösungsmittel, die beim Ätzen von Leiterplatten verwendet werden. Entweder kalt oder heiß.

Was sind die Produktspezifikationen von RO 5880 PCB Laminat?

RO 5880 PCB-Material hat die folgenden spezifischen Eigenschaften:

  • Eine Dielektrizitätskonstante von 2.2
  • Ein sehr niedriger Verlustfaktor von 0.0004 bei 1 MHz und 0.0009 bei 10 GHz
  • Der thermische Koeffizient der Dielektrizitätskonstante zwischen -50°C bis 150°C beträgt -125 ppm/°C.
  • Das Volumen und der spezifische Oberflächenwiderstand von RO 5880-Laminat betragen 2 x 107 MOhm cm und 3 x 107 Mohm bzw.
  • Es hat eine spezifische Wärmekapazität von 0.96 Jg/K.
  • Der Zugmodul bei 23°C und 100°C beträgt 1070 MPa bzw. 450 MPa.
  • Das Material nimmt nur 0.02 % Feuchtigkeit auf und hat eine Wärmeleitfähigkeit von 0.20 W/m/K bei 80 °C entlang der Z-Achse.
  • Der Wärmeausdehnungskoeffizient entlang der X-, Y- und Z-Achse beträgt 31,48 bzw. 237 ppm/°C.
  • Die Zersetzungstemperatur des Materials beträgt 500°C.
  • Die Dichte beträgt 2.2 g/cm3 und die Kupfer-Schälfestigkeit beträgt 31.2 pli.
  • Darüber hinaus ist RO 5880 PCB-Laminat mit bleifreien Verarbeitungstechniken kompatibel und hat eine V-0-Entflammbarkeitsbewertung.

Was sind die Vorteile der Verwendung von RO 5880 PCB Laminat?

Das PCB-Laminat RO 5880 hat im Vergleich zu anderen Laminaten auf PTFE-Basis verbesserte mechanische Eigenschaften.

Es hat auch die niedrigste Dielektrizitätskonstante und den niedrigsten elektrischen Verlust unter den mechanisch verbesserten PTFE-Verbundmaterialien.

Weitere Vorteile sind:

  • Die elektrischen Eigenschaften sind einheitlich und über einen breiten Frequenzbereich stabil.
  • Einfach zu bearbeiten, dh schneiden, teilen und formen.
  • Geeignet für den Einsatz in Umgebungen mit hohem Feuchtigkeitsgehalt
  • Es ist sehr widerstandsfähig gegenüber Reagenzien und Lösungsmitteln, die beim Loch- und Kantenplattieren oder Ätzen verwendet werden.
  • Das Material hat eine hervorragende Etablierung.

Welche Art von Anwendungen sind am besten für die Verwendung mit RO 5880-Leiterplattenlaminaten geeignet?

RO 5880 PCB-Laminat hat einen sehr geringen Verlust und eine niedrige Dielektrizitätskonstante, wodurch es für den Einsatz in Breitband- oder Hochfrequenzanwendungen geeignet ist.

Insbesondere das RO 5880-Laminat ist ideal für anspruchsvolle Microstrip- und Stripline-Schaltungsanwendungen.

Das Material ist sehr leicht und hat auch eine geringe Dichte, die sich aus den einzigartigen Füllstoffsystemen ergibt.

Er eignet sich fortan ideal für den Einsatz in gewichtssensiblen und Hochleistungsanwendungen.

Einige dieser Anwendungen umfassen:

  • Militärische Radarsysteme
  • Antennensysteme für luftgestützte Geräte, Geräte und Maschinen.
  • Speisenetze, die sehr leicht sind
  • Systeme zur Lenkung von Flugkörpern
  • Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen
  • Mikrostreifen- und Streifenschaltungen
  • Millimeterwellenanwendungen
  • Telefonschaltungen für die kommerzielle Luftfahrt

Haben RO 5880 PCB-Materialien eine Standarddicke?

Ja, R0 5880 Leiterplattenlaminat hat die folgende Standarddicke und die entsprechende dielektrische Toleranz.

Die angegebene Dicke ist die Dicke des Dielektrikums ohne Einbeziehung der Kupferummantelung.

Die Standardplattendicke und die entsprechende Materialtoleranz sind wie folgt:

  • 010“ ± 001
  • 020“ ± 001
  • 050“ ± 002
  • 100“ ± 004

Sie können auch eine spezielle Anfrage über den Kundendienst für kundenspezifische und nicht standardmäßige Materialstärken stellen.

Die oben genannte Materialstärke erhalten Sie in folgenden Standard-Plattengrößen:

  • 12 "x 18"
  • 24 "x 18"

In ähnlicher Weise können Sie auch Sonderwünsche für nicht standardmäßige Plattengrößen über den Kundendienst stellen. Sie können jedoch nur Größen bis zu 24″ X 54″ anfordern.

Welche Faktoren müssen Sie bei der Bestellung von RO 5880 PCB Laminat angeben?

Stellen Sie bei der Bestellung von RO 5880 Leiterplattenlaminaten immer sicher, dass Sie die folgenden Faktoren korrekt angeben.

  • Die Dicke und Toleranz des Dielektrikums
  • Die gewünschte Art der Kupferkaschierung, z. B. galvanisch abgeschiedene oder gewalzte Kupferfolie
  • Gewicht der gewünschten Kupferfolie
  • Die Panelgröße
  • Alle kundenspezifischen Anforderungen/Einschlüsse.

Was ist ein Rogers RT/duroid® Laminat?

Rogers RT/duroid®-Laminate sind Hochfrequenz-Rogers-Laminate, die aus PTFE hergestellt und mit Keramik oder Glasfasern verstärkt sind.

Diese Laminate sind ideal für den Einsatz in Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtanwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit und überlegene Leistungsmaterialien erfordern.

Rogers RT/duroid®-Laminate besitzen eine sehr geringe Feuchtigkeitsaufnahme, geringe elektrische Verluste, Ausgasungsverluste und eine sehr stabile Dielektrizitätskonstante über einen breiten Frequenzbereich.

Wie lässt sich RO 5880-Leiterplattenmaterial mit FR-4-Leiterplattenmaterial vergleichen?

RO 5880 PCB-Material ist überlegen Hochfrequenz-Leiterplatte Laminat für den Einsatz in Hochfrequenzanwendungen, anders FR-4 die bei niedrigeren Frequenzen die besten Ergebnisse liefert.

Hochfrequenz-PCB-Material

Hochfrequenz-PCB-Material

Folglich sind im Folgenden einige der Ähnlichkeiten und Unterschiede zwischen RO 5880-Material und FR-4-Material aufgeführt.

  • RO 5880 hat einen sehr niedrigen Dk-Wert von 2.2, während FR-4 einen höheren Dk-Wert von 4.5 hat
  • RO 5880 hat eine Feuchtigkeitsaufnahme von 0.02 %, während die von FR-4 zwischen 0.15 und 0.25 % liegt.
  • Die Zersetzungstemperatur von RO 5880 beträgt 500°C, aber die von FR-4 beträgt 305°C
  • RO 5880 hat einen geringeren elektrischen Verlust als FR-4-Material
  • RO 5880 PCB-Material ist teurer als FR-4-Material.
  • Beide Materialien sind nach UL 94 mit der Brennbarkeitsklasse V-0 bewertet
  • Die Dk von Laminat RO 5880 ist im Gegensatz zu der Dk von FR-4 über einen weiten Frequenzbereich und von Platte zu Platte einheitlich.

Wie schneidet RO 5880 im Vergleich zu RO 4000 Leiterplattenlaminaten ab?

Das Material RO 5880 ist ein PTFE-Laminat, das mit Glasmikrofaser verstärkt wurde, während RO 4000 ein Kohlenwasserstoff/Keramik-Material ist, das ebenfalls mit Glas verstärkt ist.

Im Allgemeinen sind die Laminatserien RO 4000 einfacher herzustellen und erfordern keine spezielle Vorbereitung der plattierten Durchgangsbohrung wie RO 5880 auf PTFE-Basis.

RO 5880-Laminate haben jedoch überlegene elektrische und thermische Eigenschaften.

Von nun an ist RO 5880 im Vergleich zu RO 4000-Laminaten besser für Anwendungen geeignet, die kritische elektrische Überlegungen erfordern.

Was sind die grundlegenden Herstellungsrichtlinien für RO 5880-Leiterplattenlaminate?

Bei der Verarbeitung von RO 5880-Leiterplattenmaterial für ein- oder doppelseitige Leiterplattenkonstruktionen sollten Sie immer die von Rogers Cooperation bereitgestellten Fertigungsrichtlinien befolgen.

Dazu gehören:

· Oberflächenvorbereitung

Sie sollten die Oberfläche des Laminats RO 5880 kurz vor dem Bohren in einem doppelseitigen Verfahren und vor der Endreinigung in einem einseitigen Verfahren vorbereiten.

Tragen Sie Nylonhandschuhe und entfernen Sie dann die selbstklebenden Polyethylenfolien und eventuelle Klebstoffreste entsprechend.

Entfernen Sie die Klebstoffreste, indem Sie die Oberfläche des Laminats mit einem in Alkohol getränkten Tuch abwischen und dann mit klarem Wasser abspülen.

Verwenden Sie Mikroätzmittel und handelsübliche Reinigungsmittel, um Kupferoxide zu entfernen.

Vermeiden Sie mechanische Oberflächenreinigungsmethoden wie Scheuermittel, da diese Mikrokratzer im Kupfer verursachen.

Wenn Sie abrasive Reinigungsmethoden anwenden müssen, wenden Sie so wenig Druck wie möglich an, um einen starken Materialverzug zu vermeiden.

  • Werkzeuglöcher

Befolgen Sie die standardmäßigen/normalen Verfahren zum Stanzen, Bohren und Fräsen von Stift-/Werkzeuglöchern.

  • Bohren

Abstrich vermeiden

Das Verschmieren kann bei PTFE-Verbundlaminaten wie RO 5880 sehr problematisch sein.

Sie sollten die Standzeit des Werkzeugs zurückhaltend verwenden und sehr strenge und kontrollierte Bohrparameter verwenden, um Schlieren zu vermeiden, die nicht entfernt werden können.

Sie können jedoch die Dampfhontechnik verwenden, um die erneut abgelagerten Ablagerungen zu entfernen.

Stapelaufbau

Beim Bohren von RO 5880-Laminaten sollten Sie gepresste Phenolverbundplatten als Eingangs-/Ausgangsmaterial verwenden, entweder einzeln oder in Stapeln.

Halten Sie Ihre maximale Stapelhöhe unter 0.240 Zoll.

Die kombinierte Dicke des Kernmaterials und des Eintritts-/Austrittsmaterials muss weniger als 75 % der Spannutenlänge des Bohrers betragen.

Bohrertyp

Verwenden Sie Hartmetallbohrer, um den Verschleiß der Schneide zu verringern.

Sie können Standardbohrer mit einem Schneidenwinkel von 130° verwenden.

Verwenden Sie Hinterschnittbohrer mit einem um 0.025 Zoll reduzierten Spannutendurchmesser vom Schneidende aus, um erneut abgelagerte Schmierflecken zu reduzieren.

Verwenden Sie immer neue Bohrer für optimale Ergebnisse.

Bohrparameter

Verwenden Sie eine optimale Werkzeugoberflächengeschwindigkeit zwischen 150 und 250 SFM und optimale Zustellraten zwischen 0.0015 Zoll und 0.0025 Zoll pro Umdrehung.

Behalten Sie eine Rückzugsrate zwischen 400 und 500 IPM bei und wechseln Sie die Bohrer alle 12 Zoll gebohrten dielektrischen Materials.

Entgraten

Reduzieren Sie das potenzielle Risiko des Kupferentgratens, indem Sie flache, starre Eingangs- und Ausgangsmaterialien mit konservativen Bohrparametern verwenden.

Halten Sie außerdem die Anzahl der Treffer auf ein Minimum, indem Sie neue Bohrer verwenden.

Wählen Sie immer chemische Präparate, aber wenn Sie mechanisches oder manuelles Schrubben mit Bimsstein verwenden, wenden Sie nur minimale Kraft an, um ein Verziehen des Laminats zu vermeiden.

Lochvorbereitung

Verwenden Sie eine Hydro- oder Dampfhontechnik, um wieder abgelagerte Ablagerungen in den Löchern zu entfernen.

Stellen Sie sicher, dass Sie ausreichend Unterstützung bieten, da das Material RO 5880 weich ist und leicht beschädigt werden kann.

Behandeln Sie RO 5880-Laminat entweder mit einer Plasma- oder Natriumbehandlung, bevor Sie eine leitfähige Keimschicht abscheiden, um Plattierungshohlräume und schlechte Metallhaftung zu vermeiden.

Natriumbehandlungen liefern überlegene Ergebnisse für RO 5880 und benetzen die Materialoberfläche effizient, bevor das Metall abgeschieden wird.

Ansonsten sollten Sie eine Plasmabehandlung nur dann in Betracht ziehen, wenn Sie anstelle von galvanischem Kupfer eine direkte Metallisierung verwenden.

  • Metallisierung

Nach einer erfolgreichen Oberflächenbehandlung die leitfähige Keimschicht entweder mit einem stromlosen Kupferverfahren oder seinen Alternativen mit geringen bis regelmäßigen Raten abscheiden.

  • Externe Schaltung

Sie können das herkömmliche Musterplattenverfahren für Folgendes verwenden:

Photoresist-Anwendung/Bildgebung/Entwicklung

Verwenden Sie vorzugsweise chemische Vorbereitungsmethoden, die Microtech und Reiniger umfassen, und tragen Sie dann die Fotolacke nach Standardverfahren auf.

Galvanisieren von Cu & Sn/Pb oder Sn

Behandeln Sie Ihre Paneele mit Sorgfalt und erwägen Sie die Verwendung herkömmlicher Galvanisierungstechniken.

Resist Strip, Cu Etch, Sn oder Sn/Pb Strip

Verwenden Sie standardmäßige Abziehlösungen und Ätzmittel.

Stellen Sie sicher, dass Sie dünne Kerne durch die Förderprozesse ausreichend unterstützen.

Lötstopplack-Anwendung

Sie können standardmäßige fotobelichtbare Lötstoppmasken verwenden, da diese eine ausreichende Haftung bieten.

Verwenden Sie andernfalls Lötmasken auf Epoxidbasis, wenn selektiv versilbert werden soll.

Endgültige Metalloberfläche

Sie können normale Verfahren mit allen verfügbaren Oberflächenvorbereitungsoptionen verwenden.

Endgültige Schaltung

Je nach gewünschter Kantenqualität können Sie den Schichtstoff RO 5880 auf vielfältige Weise fräsen, ritzen oder stanzen.

Verwenden Sie vorzugsweise spiralförmige Schaftfräser und zweischneidige Hartmetallfräser.

Verwenden Sie auch das Fräser-Bit-Design und kein Fishtail-Ende.

Welche Lagerbedingungen sind für RO 5880 Leiterplattenlaminate geeignet?

Rogers-PCB

Rogers-PCB

Sie können RO 5880 Leiterplattenlaminat bei normaler Raumluftfeuchtigkeit und Umgebungstemperaturen zwischen 18°C ​​und 30°C unbegrenzt lagern.

Das dielektrische Material RO 5880 widersteht atmosphärischen Verunreinigungen und hoher Feuchtigkeit bei Raumtemperatur.

Wenn das dielektrische Material jedoch Meeressalzen, Schwefeloxiden und hoher Feuchtigkeit direkt ausgesetzt wird, werden die Metallummantelungen oxidieren und korrodieren.

Lagern Sie die Materialien zusammen mit den Polyethylenbeuteln für dünne Kerne und selbsthaftendem Polyethylen für dicke Kerne.

Die Abdeckungen verbessern den Schutz gegen korrosive Atmosphäre.

Sie können die Leiterplattenlaminate RO 5880 entweder in der Originalverpackung lagern oder sie aus der Versandverpackung entnehmen und separat lagern.

Lagerung im Original-Versandbehälter

  • Lagern Sie die Materialien als Kartonstapel auf einer ebenen Fläche und entfernt von sich bewegenden Geräten.
  • Überschreiten Sie nicht die Höhe von fünf Kartonstapeln, um übermäßigen Druck auf den untersten Karton zu vermeiden.

Lagerung aus Kartons

  • Lagern Sie die Platten zusammen mit den anhaftenden und versiegelnden Polyethylenbeuteln, um das Material vor mechanischen Beschädigungen, Korrosion und Oxidation zu schützen.
  • Um den Zugang zu erleichtern und das Risiko einer Beschädigung zu begrenzen, lagern Sie die Materialien am Rand von geschlitzten Regalen und halten Sie die verkleidete Oberfläche vertikal.
  • Falls Sie die Laminate nicht vertikal lagern können, stellen Sie Folgendes sicher:
    • Die Regale haben eine glatte, ebene, saubere Oberfläche.
    • Die Fläche des Regalbodens muss größer sein als die des Laminats.
    • Halten Sie die Oberfläche des dielektrischen Materials frei von Schmutz.
    • Verwenden Sie weiche und nicht scheuernde Zwischenlagen, um die Laminate zu trennen.
    • Halten Sie die Regalbelastung auf unter 50 Pfund pro Quadratfuß.

Wie sollten Sie mit RO 5880 PCB-Materialien umgehen?

RO 5880 ist ein Material auf PTFE-Basis und daher anfälliger für Handhabungsschäden wie Falten, Löcher, Kratzer, Dellen usw.

Von nun an sollten Sie die folgenden Schritte befolgen, um eine ordnungsgemäße Materialhandhabung sicherzustellen.

  • Vermeiden Sie es, Ihre Platten mit bloßen Händen anzufassen, da das natürliche Hautöl leicht sauer ist und die Oberfläche von Kupfer leicht korrodieren wird. Verwenden Sie daher Handschuhe aus nicht absorbierendem Material wie gestricktem Nylon.
  • Falls Sie die Laminate berühren und Fingerabdrücke hinterlassen, ziehen Sie die folgenden Schritte in Betracht, um sie zu entfernen:
    • Tauchen Sie hell in eine verdünnte Salzsäure
    • Entfernen Sie das Fett in Methylethylketon, Aceton oder in einem chlorierten Lösungsmittel (Dampfentfettung).
    • Mit Wasser abspülen und dann bei 125°C für 1 Stunde trocken backen
    • Wieder ein helles Bad
  • Entfernen Sie alle Rückstände von der Arbeitsfläche. Halten Sie es außerdem sauber und trocken.
  • Entfernen Sie die Polyethylenfolien und -beutel nicht während der ersten Verarbeitungsschritte wie Sägen, Scheren, Stanzen und Stanzen.
  • Greifen Sie Ihre Platten immer an zwei Kanten, um dauerhafte Falten und Materialverzerrungen zu vermeiden. Die dünnen Kerne sind nicht stark genug, um sich selbst zu tragen.
  • Verwenden Sie flache Trageschalen, um Ihre Laminate während der Verarbeitung zwischen Arbeitsstationen zu transportieren. Vertikale Stapel nur verwenden, wenn sie ausreichend Halt bieten und Schlitze haben. Verlegen Sie Ihre Laminate auch mit schwefelfreien und weichen Papieren.

Welche Faktoren sollten Sie bei der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten mit RO 5880-Leiterplattenlaminat berücksichtigen?

Platine RO 5880

Platine RO 5880

Bei der Verwendung von RO 5880 PCB-Laminat bei der Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte sollten Sie die folgenden Faktoren berücksichtigen.

· Vorbereitung der Innenschichten

Verwenden Sie ein herkömmliches Ätz- und Fotolackverfahren.

Stellen Sie sicher, dass Sie die dielektrische Oberfläche wie geätzt beibehalten, um die Notwendigkeit zu vermeiden, die Oberfläche mit einer Natriumbehandlung zu behandeln.

Das Klebstoffsystem beeinflusst die Wahl einer bestimmten Kupferoberflächenbehandlung.

· Klebesysteme

Sie können entweder duroplastische oder thermoplastische Klebstoffsysteme verwenden, um die Multilayer-Leiterplatte RO 5880 zu verkleben.

Verwenden Sie ein thermoplastisches Klebstoffsystem, wenn die elektrischen Eigenschaften Ihrer Leiterplatte kritisch sind, und ein duroplastisches System, wenn die elektrischen Eigenschaften nicht so kritisch sind.

· Verarbeitung des PCB Post-Bond

Sie können die Richtlinien zur Verarbeitung doppelseitiger Schaltungen verwenden, um die Außenschicht zu verarbeiten und das mehrschichtig plattierte Durchgangsloch vorzubereiten.

Welche Sicherheits- und Expositionskontrollmaßnahmen sollten Sie bei der Verwendung von RO 5880 PCB Laminat in Betracht ziehen?

Das PCB-Laminat RO 5880 ist unter normalen Betriebsbedingungen gesundheitlich unbedenklich.

Es ist nicht als krebserregend für den Menschen eingestuft.

Bei der Bearbeitung kann jedoch Staub entstehen, der beim Einatmen Atemwegsreizungen und bei Haut- oder Augenkontakt mechanische Reizungen verursachen kann.

Wenn das Material Temperaturen über der Zersetzungstemperatur ausgesetzt wird, werden giftige Dämpfe freigesetzt, die beim Menschen Polymerdampffieber verursachen.

Unter normalen Arbeitsbedingungen müssen Sie keine Sicherheitsmaßnahmen installieren.

Achten Sie aus Sicherheitsgründen darauf, dass Sie immer geeignete Schutzkleidung tragen, um sich bei der Bearbeitung vor Exposition zu schützen.

Verwenden Sie schnittfeste Handschuhe, um Ihre Hände zu schützen, und eine Schutzbrille mit Seitenschutz, um Ihre Augen vor Staub zu schützen.

Verwenden Sie MSHA/NIOSH-zugelassene Atemschutzgeräte, um sich vor dem Einatmen giftiger Dämpfe bei hohen Temperaturen zu schützen.

Sie sollten auch mechanische Belüftungssysteme installieren, um die Auswirkungen einer Überexposition zu reduzieren.

Installieren Sie in industriellen Betriebsbereichen Sicherheitsaugenduschen und -duschen, um Staub im Falle einer Exposition abzuwaschen.

Rauchen oder lagern Sie Rauchmaterialien nicht dort, wo maschinelle Bearbeitung und Staub auftreten.

  • Erste Hilfe

Im Falle des Einatmens von Dämpfen und Staub an die frische Luft gehen und bei anhaltenden Symptomen professionelle Hilfe suchen.

Bei Augenkontakt mit Staub den Bereich 15 bis 20 Minuten lang mit viel Wasser spülen.

Wenn der Staub mit der Haut in Kontakt kommt, ziehen Sie die kontaminierte Kleidung aus und waschen Sie sie 15 bis 20 Minuten lang mit viel Wasser.

Wie können Sie Kriechbildung auf Ihren RO 5880-Leiterplatten verhindern?

Rogers 5880 Platine

Rogers 5880 Platine

Das Problem

RO 5880 hat eine größere Z-Achsen-Ausdehnung im Vergleich zu reinem PTFE, verursacht durch die Verstärkungsfasern.

Obwohl Sie die Diskrepanz in geklebten Baugruppen reduzieren können, indem Sie die Platine und die Hardware festklemmen, kann die Diskrepanz die Leistung dennoch erheblich beeinträchtigen.

Wenn Spannungen in Gegenwart von Kriechen auftreten, können thermoplastische Materialien eine zeitabhängige Relaxation zeigen.

Die elastische Erholung nach Wegnahme der Belastung/Krafteinwirkung ist auch zeitabhängig.

Sowohl die Erholung als auch das Kriechen nehmen mit steigender Temperatur zu.

Kriechen kann die Befestigung von Hardware an der Anwendung durch Temperaturschwankungen beeinträchtigen.

Ein Temperaturanstieg oder Temperaturabfall bewirkt entweder eine maximale Kriechrate und eine erhöhte Spannung oder eine verringerte Spannung, was zu einer Lockerung führt.

Obwohl die Druckverformung der Platte, die zum Auftreten einer Lockerung ausreicht, minimal sein kann, werden aufeinanderfolgende thermische Zyklen schließlich dazu führen, dass sich das Material löst.

Lösung

Sie können den Effekt der Kriechbildung verringern, indem Sie lange Schrauben mit Federn verwenden, z. B. Tellerfederpakete.

Es erhöht den elastischen Reaktionsbereich und reduziert die Hardware-Steifigkeit.

Darüber hinaus minimiert es den Spannungsanstieg bei erhöhten Temperaturen und behält die Dichtheit auch bei Kriechen bei.

Was sind die Eigenschaften von RO 5880 Kupferfolien?

Die Standard-Kupferfolie für RO 5880 ist ½ bis 2 oz. galvanisch abgeschiedene, beidseitig kaschierte Kupferfolie, Sie können aber auch gerollte Kupferfolien erhalten.

Letzteres eignet sich am besten für Anwendungen mit kritischen elektrischen Anforderungen.

· Galvanisch abgeschiedener (ED) Kupfermantel

Galvanisch abgeschiedene Kupferfolie ist die herkömmlichste Beschichtung, die für RO 5880 verwendet wird.

Sie stellen ED her, indem Sie eine Lösung mit einem bestimmten Stromzustand und einer bestimmten Spannung auf eine sich langsam bewegende Titantrommel aufbringen.

Sie werden es dann von der Trommel abstreifen.

ED bildet eine glatte und polierte Textur auf der Trommelseite, aber eine dendritische „Zahn“-Kornstruktur auf der gegenüberliegenden Seite oder „Badseite“ von Kupfer.

Gerolltes Kupfer

Der Herstellungsprozess von gewalztem Kupfer folgt dem kontinuierlichen Lauf des Kupferbandes durch immer kleinere Lücken im Walzwerk.

Die Kornstruktur von gewalztem Kupfer unterscheidet sich von der von ED und hat im Vergleich zu ED-Kupfer auch eine glattere Oberfläche.

Sie können die Glätte von gewalztem Kupfer durch Glühen verbessern.

Die glatte Oberfläche von gewalztem Kupfer macht es ideal für den Einsatz in Schaltungen mit sehr geringem Verlustfaktor.

Der Verlustfaktor von gewalztem Kupfer ist aufgrund des Phänomens des „Oberflächeneffekts“ niedriger als bei ED-Kupfer.

Die Oberfläche von ED-Folie ist vergleichsweise rauer als die von gewalztem Kupfer.

Von nun an erzeugt es längere "Pfade" für Mikrowellenfrequenzen als das gewalzte Kupfer und weist somit höhere elektrische Verluste auf.

Können Sie RO 5880 PCB-Laminat für Weltraumanwendungen verwenden?

Ja, RO 5880 ist aufgrund seiner hervorragenden thermischen Stabilität und hervorragenden Beständigkeit gegen Ausgasung ideal für Anwendungen in Raumfahrzeugen.

Was ist die Entflammbarkeitsklasse von RO 5880 PCB Laminat?

RO 5880 hat eine UL 94-Entflammbarkeitsklasse von V-0.

Was kostet RO 5880 PCB Laminat?

Die Kosten für RO 5880 PCB-Laminat variieren erheblich von Anbieter zu Anbieter.

Faktoren, die die Kosten beeinflussen, sind Dicke und Toleranz des Dielektrikums, Typ und Gewicht der Kupferfolie, Plattengrößen und Volumen der Sendung.

Sie können ein einzelnes Stück RO 5880 in einem Einzelhandelsgeschäft kaufen, das zwischen 0.10 und 0.50 US-Dollar liegt.

Bei Venture Electronics bieten wir eine Reihe von Hochleistungskomponenten an Rogers-Materialien.

Kontaktieren Sie uns für Ihr gesamtes RO 5880-Material.

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