RO3210

Bei Fragen zu RO 3210 Leiterplattenmaterial, hier finden Sie die Antwort.

Es deckt unter anderem alles ab, einschließlich Anwendungen, Merkmale, Herstellung oder Standarddicke.

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Was sind die Funktionen von RO 3210?

Rogers PCB-Material

RO 3210 ist ein erstklassiges PCB-Laminat von Rogers, das stabile und überlegene elektrische und mechanische Eigenschaften aufweist.

Dieses Produkt besitzt alle Eigenschaften von Laminate RO 3000 aber mit erhöhter mechanischer Stabilität.

RO 3210 Laminate haben folgende Eigenschaften:

• Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient entlang der X-, Y-Achse
• Ausgezeichnete Dimensionsstabilität
• Einheitliche mechanische und elektrische Eigenschaften
• Glattere Kupfer- und Laminatoberfläche
• Verbesserte Substratsteifigkeit durch gewebte Glasverstärkung
• Ideal für den Einsatz im Frequenz-Ranger über 40 GHz
• Niedriger Einfügungsverlust
• Hohe Dielektrizitätskonstante
• Sehr gutes Preis-/Leistungsverhältnis
• Stabile Dielektrizitätskonstante über einen großen Temperatur- und Frequenzbereich

Warum sollten Sie RO 3210 Leiterplattenlaminat verwenden?

RO 3210 PCB-Laminate bieten zahlreiche Vorteile für Anwendungen, die den Einsatz mechanisch starrer Materialien erfordern.

RO 3210 Leiterplattenlaminate haben folgende Vorteile:

• Ideal für den Einsatz in Hochfrequenzanwendungen, die eine höhere Dielektrizitätskonstante erfordern
• Geeignet für mobile und tragbare Geräte, die unter rauen Bedingungen betrieben werden
• Weniger zerbrechlich und einfach zu handhaben aufgrund der hervorragenden Materialsteifigkeit
• Liefert höhere Produktionsausbeuten aufgrund der außergewöhnlichen Dimensionsstabilität des Materials.
• Kann aufgrund der glatteren Oberfläche feinere Linienätzungen tolerieren
• Aufgrund einheitlicher und stabiler elektrischer und mechanischer Eigenschaften ideal für den Bau komplexer Epoxid-Mehrschichtplatinen.
• Aufgrund der geringen Ausdehnung in der Ebene für die Montage zuverlässiger Oberflächenbaugruppen geeignet

Welche Anwendungsarten erfordern den Einsatz von RO 3210 Leiterplattenlaminaten?

Sie können RO 3210 PCB-Laminat in verschiedenen kommerziellen Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen verwenden.

RO 3210 wurde als Erweiterung von RO 3010 hergestellt und weist durch eine Glasgewebeverstärkung eine erhöhte mechanische Stabilität auf.

Sie können RO 3210 in den folgenden Anwendungen verwenden:

• Kollisionsvermeidungssysteme für die Automobilindustrie
• Kfz-GPS-Antennen
• Infrastruktur für Basisstationen
• Systeme für Datalink in Kabeln
• Direktübertragungssatelliten
• Wireless und LMDS-Breitband
• Mikrostreifen-Patchantennen – drahtlose Kommunikation
• Backplanes für die Stromversorgung
• Lesegeräte für Fernzähler
• Systeme für drahtlose Telekommunikation

Wie vergleicht sich RO 3210 PCB Laminat mit RO 3203 Laminaten?

Der Hauptunterschied zwischen diesen Materialien ist die Dielektrizitätskonstante.

RO 3210 ist ein High-Dk-Laminat mit einer Dielektrizitätskonstante von 10.2 RO 3203 ist ein Material mit niedrigem Dk und Tangentenverlust von 3.02 bzw. 0.0016.

Die anderen elektrischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften variieren nur geringfügig.

Was ist der Unterschied zwischen Rogers Laminat und Rogers Prepreg?

· Rogers-Prepreg

Sie benötigen Rogers-Prepreg, um Rogers-Laminat herzustellen.

Prepregs werden auch als Verbundfolien bezeichnet.

Prepreg ist ein kurzer Ausdruck für „vorimprägniert“ und bezieht sich auf Gewebe, das mit einem Harzsystem, Epoxid oder Polyimiden verstärkt (imprägniert) wurde.

Das Sättigungsmaterial ist in der Regel nicht vollständig ausgehärtet (reagiert) und wird daher als B-Stage bezeichnet.

Sie können Prepregs auf zwei Arten herstellen:

ich. Lösungsmitteltauchverfahren

Mit diesem Verfahren können Sie nur Gewebe-Prepregs herstellen.

Lösen Sie daher das Harz in einem Lösungsmittelbad und tauchen Sie dann das Verstärkungsgewebe in die Harzlösung.

Schließlich wird der mit Harz gesättigte Stoff durch einen Ofen geführt, der eine Reihe von temperaturgesteuerten Zonen aufweist, um das Prepreg durch die partielle Reaktion zu trocknen.

ii. Heißschmelzverfahren

Mit dieser Methode können Sie sowohl unidirektionale als auch Gewebe-Prepregs herstellen.

Der Prozess folgt zwei Produktionsstufen.

In der ersten Phase beschichten Sie ein Papiersubstrat mit einer dünnen Schicht aus erhitztem Harz und lassen es mit der Prepreg-Maschine interagieren.

Imprägnieren Sie schließlich das Harz in die Faser, indem Sie es Hitze und Druck aussetzen, um am Ende ein fertiges Prepreg-Produkt zu erhalten.

Rogers Laminat

Rogers-Laminat ist ein Verbund aus einem oder mehreren PCB-Prepregs mit Kupfer- oder anderen Metallfolien auf einer oder beiden Seiten.

Sie erhalten das Endprodukt nach der Anwendung von Druck und Hitze, um das Material zu pressen, zu härten und vollständig auszuhärten.

Es gibt verschiedene Arten von Laminaten, basierend auf den verwendeten Harzen, Metallfolien und Verstärkungsmaterialien.

Außer mit Keramik gefülltem und mit Glasgewebe verstärktem PTFT-Material können Sie auch ein Laminat aus den folgenden Materialien herstellen.

• FR-4 Material
• Epoxidharz mit hoher Tg
• BT-Epoxy
• Polyimid
• Kupferkaschierte Laminate usw.

Die Qualität des Endprodukts hängt von einem proprietären Verfahren ab, das die Auswahl und Zusammensetzung des Laminats und Variationen in den Presszyklen umfasst.

Was sind die Vorteile der hohen Dielektrizitätskonstante, die für RO 3210-Laminate charakteristisch ist?

Die Entwicklung des in der Leiterplattenherstellung verwendeten Schaltungsmaterials bietet Herstellern jetzt zahlreiche Optionen zur Auswahl.

Heute können Sie ein PCB-Material mit hoher Dielektrizitätskonstante (Dk) in großvolumigen Leistungsverstärkern und Antennen anstelle der traditionellen Nischenanwendungen verwenden.

Obwohl High-Dk-PCB-Materialien zahlreiche Vorteile aufweisen, die auf die Bereitstellung von Leistungsintegrität zurückzuführen sind, wird ihre Verwendung oft übersehen.

Viele Hersteller ziehen PCB-Materialien mit niedrigem Dk gegenüber Materialien mit hohem Dk für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen vor, da sie einen niedrigen Verlustfaktor aufweisen.

Für diesen Artikel betrachten wir jedes PCB-Material mit einem Dk-Wert von mehr als sechs als Material mit hohem Dk.

Im Folgenden sind einige der Vorteile von High-Dk-Leiterplattenmaterial aufgeführt:

1. Miniaturisierung

Sie können die Abmessungen Ihrer Schaltung bei einer bestimmten Frequenz reduzieren, indem Sie ein Material mit einem hohen DK verwenden.

Je höher der Dk-Wert Ihres Materials ist, desto geringer ist die Schaltungsgröße bei einer bestimmten Frequenz.

Materialien mit hohen Dk-Werten wie RO 3210 können die Phasengeschwindigkeit elektromagnetischer Wellen verringern.

Sie können auch mit kürzeren Wellenlängen und kleineren Schaltungen arbeiten.

Miniaturisierung hat folgende Vorteile:

• Reduzierte Schaltungsgröße
• Bessere Kopplung
• Kleinere Übertragungsimpedanz
• Reduzierte Moden höherer Ordnung
• Geringere Strahlungsverluste
• Die reduzierte Impedanz bei optimal dimensionierter Schaltung
• Slow-Wave-Verstärkung/Signalausbreitung
• Verzögert die Schwankungen zwischen den verschiedenen PCB-Komponenten erheblich

2. Optimale Wirtschaftlichkeit

Sie können Materialien mit hohem Dk verwenden, um Hybride herzustellen Mehrschichtleiterplatten wo nur wenige seiner Schichten für den Betrieb der Mikrowelle entscheidend sind.

Außerdem können Sie in solchen Fällen kostengünstige Leiterplattenmaterialien wie FR-4-Material verwenden.

Sie können es auch zusammen mit anderen verwenden Laminate der Serie RO 3200 um mehrschichtige Leiterplatten zu konstruieren, die in Anwendungen mit unterschiedlichen dielektrischen Anforderungen eingesetzt werden können.

Ein Material mit hohem Dk in einem mehrschichtigen Aufbau ist dafür verantwortlich, Masseebenen und Leistung zu trennen, was zu einer niedrigeren Eigen- und Übertragungsimpedanz führt.

Das Material mit niedrigerem Dk im Aufbau stellt sicher, dass das Signal auf der Oberflächenschicht und den Innenschichten einer ausreichend umhüllten Streifenleitung effizient unterstützt wird.

RO 3210 bietet auch eine geeignete Möglichkeit zur Herstellung von Antennen mit reduzierter Elementfläche.

Sie können einen einfachen Plasmaprozess verwenden, um die Kosten für die Vorbereitung von durchkontaktierten Löchern zu steuern.

Stellen Sie sicher, dass Sie sich mit Ihrem Hersteller über die Materialauswahl beraten, die Sie zusammen mit einem PCB-Material mit hohem Dk im Stapel verwenden möchten, bevor Sie mit dem Prozess beginnen.

3. Höhere Wärmeleitfähigkeit

Materialien mit hohem Dk-Wert aus keramikgefülltem PTFE wie RO 3210 besitzen auch eine höhere Wärmeleitfähigkeit.

Zusätzlich zu überlegenen Kühlkörperdesigns bieten diese Materialien eine effiziente Wärmeübertragung von den aktiven Geräten und Komponenten in die Kühlkörper.

Welche Faktoren beeinflussen die Einfügungsdämpfungseigenschaften von Laminat RO 3210?

Die Einfügungsdämpfung ist die Gesamtdämpfung eines PCB-Substrats und umfasst Dielektrikums-, Strahlungs-, Leiter- und Leckverluste.

Der Strahlungsverlust ist die Energiemenge, die Ihr Schaltkreis an die Umgebung verliert, und hängt von Dk, Dicke und Betriebsfrequenz des Materials ab.

Der Strahlungsverlust ist jedoch kein großer Verlust für PCB-Materialien mit hohem Dk wie RO 3210.

Der dielektrische Verlust des RO 3210 hängt mit seinem Verlustfaktor zusammen und gilt als verlustarmes Material, da er unter 0.005 fällt.

Der Leiterverlust ist etwas schwierig zu definieren, da er zahlreiche Variablen hat.

Die Einfügungsdämpfung eines Laminats nimmt mit der Signalfrequenz zu und ist bei höheren Frequenzen ausgeprägter als bei niedrigeren Frequenzen.

Einfügungsdämpfung wirkt sich auf Ihre Signalübertragung aus.

Eine hohe Einfügungsdämpfung erhöht die Signaldämpfung und -verzerrung.

Die folgenden Faktoren wirken sich auf die Gesamteinfügungsdämpfung des Laminats RO 3210 aus: Zu den Faktoren, die den Leiterverlust bestimmen, gehören:

• Skin-Tiefe, d. h. die Anzahl der vom elektrischen Strom verbrauchten Leiter.
• Oberflächenrauheit des Leiters

Die Leckverluste beziehen sich auf Materialien in Halbleiterqualität und haben minimale Auswirkungen auf mikrowellenbasierte Anwendungen.

• Temperatur und Feuchtigkeit
• Die Oberflächenrauhigkeit von Kupfer
• Die Topologie der Leiterplatte. Dazu gehören die Auswirkungen von Vias, Länge des Routings, Art und Anzahl von Anschlüssen, Hinterbohren usw.
• Defekte und sonstige Abweichungen der Platine.
• Die Dicke des Dielektrikums
• Die Kupferdichte/-dicke
• Die Größe und der Abstand zwischen den Spuren

Können Sie Laminat RO 3210 verwenden, um eine mehrschichtige Leiterplatte zu konstruieren?

Mehrschichtleiterplatte

Ja, RO 3210 PCB-Laminat ist ein förderliches Material für die Herstellung von mehrschichtigen PCBs.

Es hat auch einen niedrigen Ausdehnungskoeffizienten in der Ebene, was es ideal für die Konstruktion eines mehrschichtigen Hybrid-PCB-Designs aus Epoxidharz macht.

In erster Linie hat das Material RO 3210 stabile mechanische Eigenschaften und eine elektrische Leistung, die mit anderen Laminaten der RO 3200-Serie kompatibel ist.

Die Konsistenz der mechanischen Eigenschaften ermöglicht es Ihnen auch, Materialien mit unterschiedlichen Dk auf einzelnen Schichten zu verwenden, ohne dass es zu Verzugs- und Inkompatibilitätsproblemen kommt.

Sie können es zusammen mit anderen billigeren Materialien in mehrschichtigen Leiterplattenaufbauten verwenden, um die Produktionskosten zu senken.

Wo nur wenige Lagen Laminat RO 3210 benötigt werden.

Welche speziellen Herstellungsprozesse erfordert RO 3210 PCB Laminat?

Sie können den Standardherstellungsprozess verwenden, der für PCB-Materialien der RO 3000-Serie verwendet wird, um RO 3210-Laminate herzustellen.

Ähnlich wie bei den meisten PTFE-basierten Leiterplattenlaminaten müssen Sie die besonderen Anforderungen berücksichtigen, die die Vorbereitung von durchkontaktierten Durchgangslöchern erfordert.

Folglich müssen Sie das RO 3210-Laminat entweder mit einer Plasma- oder einer Natriumbehandlung vorbehandeln, bevor Sie eine leitfähige Keimschicht abscheiden.

Wird keine Vorbehandlung durchgeführt, führt dies zu plattierten Fehlstellen oder schlechter Metallhaftung.

Sie sollten RO 3210-Material auch mit einem Plasma-Desmear entschmieren, bevor Sie Kupfer abscheiden.

Vermeiden Sie die Verwendung von chemischem Desmear, da hochalkalische Chemikalien und erhöhte Temperaturen mit Füllstoffen und Verbundschichten reagieren können.

Wie können Sie die Glasübergangstemperatur von RO 3210 PCB-Laminat bestimmen?

Eine Glasübergangstemperatur (Tg) ist die Temperatur, bei der sich das Laminat RO 3210 von einem starren und spröden Material in ein weiches und gummiartiges Material umwandelt.

Es ist nicht die maximale Betriebstemperatur des Materials.

Sondern eine Temperatur, die RO 3210 kurzzeitig vertragen kann, bevor es anfängt zu verderben.

Laminat RO 3210 zeigt keine echten Übergangstemperaturen wie andere Laminate auf PTFE-Basis.

Für diesen Übergang können Sie die Schmelztemperatur des Produkts verwenden.

Die Messungen von Tg liefern einen Wert außerhalb des Bereichs von 50 bis 25 °C.

Dennoch können Sie drei verschiedene Methoden anwenden, um die Glasübergangstemperatur von RO 3210 zu bestimmen.

Sie müssen diese Testmethoden sorgfältig anwenden, da sie unterschiedliche Ergebnisse liefern.

• Thermisch-mechanische Analyse: Diese Technik arbeitet gemäß den Spezifikationen von IPC-TM-650 2.4.24 und misst sowohl die Tg als auch die Wärmeausdehnung entlang der Z-Achse.
• Dynamische Differenzkalorimetrie: Sie verwenden diese Methode gemäß den Richtlinien von IPC-TM-650 2.4.25.

Es bestimmt sowohl die Tg als auch den Heilungsfaktor.

• Dynamisch-mechanische Analyse: Gemäß den Spezifikationen von IPC-TM-650 2.4.24.4 bestimmt die dynamisch-mechanische Analyse sowohl Tg als auch Modul.

Es ist besonders ideal für Materialien, die in verwendet werden Mikrovias und Verbindungen mit hoher Dichte.

Welche Eigenschaften machen Laminat RO 3210 für Hochfrequenzanwendungen geeignet?

Sie können RO 3210-Laminate für kommerzielle Hochfrequenz-Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen verwenden.

Die Eignung des RO 321O für den Einsatz in Hochfrequenzanwendungen ergibt sich insbesondere aus den folgenden Merkmalen:

• Niedriger Verlustfaktor von 0.0027 bei 10 GHz
• Hohe Dk von 10.2
• Ideal für den Einsatz in Anwendungen, die über 40 GHz hinaus betrieben werden
• Hervorragende Dimensionsstabilität entlang der X-, Y-Achse von 0.8 mm/m
• Sehr niedriger CTE von 13 ppm/°C (in der Ebene) und 34 (Z-Richtung) ppm/°C
• Bewertet mit V-0 für den Entflammbarkeitstest nach UL 94 und ist mit bleifreien Verarbeitungstechniken kompatibel.

Warum ist RO 3210 PCB für kommerzielle Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen geeignet?

Platine RO 3210

RO 3210 ist ein Hochfrequenzlaminat mit einem hohen Dk von 10.2.

Es ist ideal für den Einsatz in miniaturisierten Schaltungen.

Es hat auch eine robuste mechanische Stabilität und hervorragende elektrische und mechanische Eigenschaften, die über einen großen Frequenz- und Temperaturbereich stabil bleiben.

Folglich machen die folgenden Faktoren es auch geeigneter für die Verwendung in Hochfrequenz- und Mikrowellenanwendungen.

• Hat einen geringen Prozentsatz an Feuchtigkeitsaufnahme
• Der Gesamttangentenverlust ist gering
• Hat eine glatte Kupfer-/Laminatoberfläche?
• Kann feinere Linienätzungen tolerieren
• Hat einen sehr niedrigen thermischen Koeffizienten der Dielektrizitätskonstante
• Die Wärmeleitfähigkeit ist hoch
• Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient
• Geringer Wärmewiderstand

Welche Faktoren bestimmen den Preis von RO 3210 Laminaten?

Die folgenden Faktoren bestimmen die Kosten von RO 321O-Laminaten:

• Größe und Dicke
• Art und Dicke der verwendeten Kupferkaschierung
• Die elektrischen und mechanischen Eigenschaften
• Kupferdicke
• Alle benutzerdefinierten oder speziellen Anforderungen
• Frachtkosten

Was müssen Sie vor der Verwendung von Laminat RO 3210 beachten?

Bei der Auswahl von RO 321O-Laminaten für Ihr PCB-Projekt sollten Sie die folgenden Faktoren berücksichtigen:

• Plattengröße und -dicke
• Art und Größe der verwendeten Kupferkaschierung
• Kompatibilität mit den Anforderungen Ihrer Anwendung
• Die Größe des Installationsraums
• Komponentenkompatibilität
• Impedanzregelung
• Herstellbarkeit und Ausrüstungsfähigkeit
• Seitenwechsel
• Alle zusätzlichen Kosten

Was ist der Wärmekoeffizient der Dielektrizitätskonstante von Laminat RO 3210?

Der thermische Koeffizient der Dielektrizitätskonstante (TCDk) des Laminats RO 3210 beträgt -459 ppm/°C für einen Temperaturbereich von 0-100°C.

Diese elektrische Eigenschaft wird durch die Spezifikationen der Standards IPC-TM-650 2.5.5.5 bestimmt.

Der TCDk zeigt, wie sich die Dielektrizitätskonstante von RO 3210 mit wechselnder Temperatur ändert.

Das Laminat RO 3210 hat einen sehr stabilen TCDk und seine Dielektrizitätskonstante bleibt stabil, wenn es einem breiten Temperaturbereich ausgesetzt wird.

Dank der hervorragenden Stabilität des Dk über einen breiten Temperaturbereich kann das Laminat RO 3210 eine stabilisierte Schaltungsimpedanz und Systemleistung liefern.

Daher können Sie Laminat RO 3210 in einer Vielzahl von Anwendungen verwenden, die bei unterschiedlichen Temperaturen arbeiten.

Was ist die Standarddicke und -größe von RO 3210-Laminaten?

Laminate RO 3210 werden in zwei Dimensionen von Standarddicken und auch zwei Dimensionen von Plattengrößen hergestellt.

Das dünnere Laminat RO 3210 misst 0.025″ (0.64 mm).

Außerdem misst das dickere Laminat eine Dicke von 0.050″ (1.28 mm).

Ebenso können Sie die kleine Tafel mit den Maßen 12" x 18" (305 mm x 457 mm) oder die großen Tafeln mit den Maßen 24" x 18" (610 mm x 457 mm) verwenden.

Beeinflusst eine Kupferummantelung die Leistung von RO 3210 PCB-Laminat?

Rogers bietet verschiedene Kupferfolien für Leiterplattenlaminate mit unterschiedlichen Eigenschaften an.

Standard RO 3210 Laminate haben galvanisch abgeschiedene (ED) Folien mit unterschiedlichen Dicken, die von ½ oz. bis 2 oz. obwohl Sie andere Typen auf Anfrage erhalten können.

Die Elektroabscheidungsbehandlung erhöht die Haftung zwischen dielektrischen Zwischenschichten und Kupfer während des Laminierungsprozesses.

Es verlangsamt auch die Kupferoxidation, indem es als Anlaufschutzmittel wirkt.

Die Art der gewählten Kupferummantelung kann die elektrische Leistung des Laminats beeinflussen.

Außerdem kann das Profil zu einer Erhöhung des effektiven Dk des Laminats führen.

Es wirkt sich auch auf die Einfügungsdämpfung aus, insbesondere bei höheren Frequenzen.

Auswirkungen auf die elektrische Leistung hängen von der Art des Kupferprofils und der Größe des Kupfermantels ab.

Die Kupferplattierung beeinflusst auch die mechanischen Eigenschaften des Laminats.

Insbesondere ED-Kupfer kann unter extrem schnellen Thermowechselbedingungen Risse durch thermische Belastung aufweisen.

Es wirkt sich auch auf die Haftung der Folie und die Effizienz ihrer Bindung an die Streifenleitungsanordnungen aus.

Welche Faktoren bestimmen die Dicke Ihrer RO 3210-Leiterplatte?

Obwohl es keine Standarddicke für Leiterplatten gibt, hat die Industrie bestimmte Größen, die den Designprozess vereinfachen.

Es minimiert auch die Kosten und nutzt die Produktionsanlagen.

Trotzdem können Sie Ihre RO 3210-Leiterplatte in der gewünschten Dicke herstellen.

Zwei Hauptfaktoren beeinflussen die Dicke einer Leiterplatte; Designfaktoren und Herstellungsfaktoren.

· Designfaktoren

Sie sollten Designfaktoren in der PCB-Designphase berücksichtigen.

Sie konzentrieren sich hauptsächlich auf die Funktionalität und den Zweck des Boards.

· Gewicht, Größe und Flexibilität

Abhängig von Ihren Systemanforderungen können Sie entweder dünnere und leichtere Boards oder dickere und schwerere Boards verwenden.

Dünne Laminate sind flexibler, aber auch bruchanfälliger.

Andererseits bietet eine dicke Platte eine bessere strukturelle Integrität, ist aber weniger geeignet für leichte Anwendungen mit kleinen Bauräumen.

· Kupferdicke

RO 3210-Laminate sind in drei Standardkupferstärken erhältlich.

Dazu gehören: ½ Unze. (17 µm), 1 Unze. (35 µm) und 2 oz. (70 um).

Sie können jedoch die Kupferdicke entsprechend anpassen, um alle einzigartigen Anforderungen der Platine zu erfüllen.

Die Wahl einer bestimmten Dicke hängt von der Strommenge ab, die Sie benötigen, um durch die Leiterplatte zu drücken.

Die Verwendung von dickerem Kupfer macht auch die endgültige Platte dicker.

· Brettmaterial

Die Materialien, die Sie zum Bau Ihrer RO 3210-Leiterplatte auswählen, wirken sich erheblich auf die Lebensdauer und Dicke Ihrer Platine aus.

Neben dem RO 3210-Laminat müssen Sie auch ein geeignetes Substrat, eine Lötstoppmaske und einen geeigneten Siebdruck auswählen.

Die Dicke des Substrats und des Laminats ist von größter Bedeutung und bestimmt maßgeblich, wie dick Ihre Leiterplatte sein wird.

· Anzahl der Schichten

Die Anzahl der Leiterplattenlagen beeinflusst maßgeblich, wie dick eine Leiterplatte werden kann.

Sie können eine Leiterplatte im Bereich von 2 bis 6 Schichten herstellen und sie problemlos in die Standardplattendicke einpassen.

Eine 8-Lagen-Leiterplatte und mehr übersteigt jedoch die Standard-Leiterplattendicke.

Obwohl die Verwendung dünnerer Platinen die Gesamtdicke einer Leiterplatte verringert, wirkt sich dies stark auf ihre Leistung aus.

· Signaltyp

Die Art des von der Leiterplatte übertragenen Signals bestimmt die Auswahl der zu verwendenden Materialien und die endgültige Leiterplattendicke.

Beispielsweise verwenden Sie dickere Platinen mit breiteren Leiterbahnen und dickerem Kupfer, um eine Leiterplatte herzustellen, die Signale mit hoher Leistung überträgt als Signale mit niedrigerer Leistung.

· Vias-Typen

Unterschiedliche Arten und Dichten von Durchkontaktierungen erfordern unterschiedliche Platinendicken, um effizient gemäß den Spezifikationen zu arbeiten.

Beispielsweise sind Micro-Vias typischerweise klein und passen daher gut auf dünnere Platinen, die für Verbindungen mit hoher Dichte verwendet werden.

Betriebsumgebung

Unterschiedliche Betriebsumgebungen erfordern Platinen mit unterschiedlicher Dicke, da dies zum Widerstand und zur Leitfähigkeit der Leiterplatte beiträgt.

Beispielsweise sind dicke Kupferbahnen nicht ideal für Hochstrom- und thermisch veränderliche Umgebungen, da sie nicht thermisch stabil sind.

In ähnlicher Weise führt die Verwendung eines dünnen Laminats zu einer suboptimalen Leistung in rauen Betriebsumgebungen.

Herstellungsfaktoren:

Diese Faktoren beeinflussen, wie gut der Herstellungsprozess für die Arbeit geeignet ist.

Dazu gehören:

Ausrüstung für Bohrlöcher

Die Dicke der Platte kann die Möglichkeiten der Maschinen und Laser des Herstellers einschränken, Löcher mit bestimmten Tiefen und Durchmessern zu bohren.

Außerdem wird die Begrenzung als Seitenverhältnis ausgedrückt und ist das Verhältnis zwischen der Lochtiefe und ihrem Durchmesser.

Das Standardseitenverhältnis beträgt 7:1 und sollte von allen Herstellern erreicht werden.

Höhere Verhältnisse sind je nach den Fähigkeiten der Ausrüstung Ihres Herstellers möglich und werden Sie mehr kosten.

Daher schränkt das Bohren dickerer Platten die Fähigkeit des Herstellers ein, kleine Löcher herzustellen.

Kupferdicke

Die Dicke der Kupferspuren hängt vom Plattierungs-/Ätzprozess ab, der auch von der Dicke der inneren Kupferschicht abhängt.

Daher wirkt sich die Verwendung einer dicken Kupferschicht erheblich auf das Design, die Herstellbarkeit und die Kosten Ihrer Leiterplatte aus.

Anzahl der Schichten

Die Herstellung von Leiterplatten mit mehr Schichten ist sehr schwierig und schränkt daher ihr Potenzial ein, mit den Standard-Leiterplattengrößen zu passen.

Spezialhersteller können jedoch Standard-Leiterplattendicken erreichen, indem sie sehr dünne Laminatschichten verwenden, jedoch zu extrem höheren Preisen.

Sie sollten sich immer an Ihren Hersteller wenden, um sich zu erkundigen, ob er es schafft, die gewünschte Leiterplattendicke und Anzahl der Schichten zu liefern, bevor Sie das Design abschließen.

Depanalisierungsmethode

Die Mehrheit der Hersteller verwendet große Panels, um OCBs herzustellen, und trennt sie dann in einzelne PCBs.

Folglich wirkt sich die Dicke der verwendeten Platte erheblich auf das zu verwendende Depanelisierungsverfahren aus.

Lassen Sie sich vorher von Ihrem Hersteller beraten, wie Sie das Design für eine optimale Nutzentrennung am besten ändern können.

Wie lange ist RO 3210 Laminat haltbar?

Die Lagerzeit von RO 3210 Laminaten hängt direkt von den Lagerbedingungen ab.

Sie können dieses Produkt unbegrenzt unter Umgebungsbedingungen lagern.

Außerdem sollten Sie Bedingungen vermeiden, die zu mechanischen Schäden wie Dellen, Kratzern und Vertiefungen führen würden.

Sie können dies sicherstellen, indem Sie die Oberfläche des Lagerregals und des Laminats sehr sauber, glatt und frei von Schmutz halten.

Außerdem können Sie die Oberfläche des Laminats schützen, indem Sie sie mit weichen, nicht scheuernden Trennblättern zwischenlegen.

Die Lagerung in oxidativen und korrosiven Umgebungen verringert jedoch die Lebensdauer der Laminate erheblich.

Vermeiden Sie es insbesondere, Ihre RO 3210-Laminate bei erhöhter Temperatur und Feuchtigkeit zu lagern.

Im Falle einer Laminatverfärbung, die durch Oxidation entstehen kann, können Sie die Oxidation chemisch (Mikroätzen) oder mechanisch (Entgraten) entfernen.

Verwenden Sie für eine schnellere Materialverfolgung das First-in-First-out (FIFO)-Bestandsaufzeichnungssystem.

Können Sie RO 3210 für HF-Leiterplatten verwenden?

Ja.

Wie schneidet RO 3210 im Vergleich zu FR4 PCB-Material ab?

 FR4-Laminate

Im Folgenden sind die wichtigsten Ähnlichkeiten und Unterschiede zwischen RO 3210- und FR-4-Material aufgeführt.

• RO 3210-Material hat einen hohen Dk-Wert von 10.2, während Standard-FR-4 einen Dk-Wert von 4.5 hat
• Sie können RO 3210-Materialien für Anwendungen verwenden, die über 40 GHz hinaus betrieben werden, während FR-4-Materialien besser für den Einsatz bei Frequenzen unter 1 GHz geeignet sind.
• Während die Feuchtigkeitsaufnahme von rRO3210-Material unter 0.1 % liegt, liegt die von FR-4-Material zwischen 0.15 und 0.25 %.
• Die Zersetzungstemperatur von RO 3210-Material beträgt 500 °C, während die von FR-4-Material 305 °C beträgt
• Die Brennbarkeitsklasse beider Materialien ist v-0 gemäß UL 94-Standards
• RO 3210 hat eine höhere Materialsteifigkeit und mechanische Festigkeit im Vergleich zu FR-4-Material.
• Der Dk des RO 3210-Materials ist im Gegensatz zu dem des FR-4-Materials über eine Vielzahl von Temperaturen und Frequenzen sehr stabil

Wie Sie sehen, sind bei der Auswahl des Materials RO 3210 viele Aspekte zu berücksichtigen.

Falls Sie Fragen dazu haben Rogers PCB-Material, Kontaktieren Sie jetzt Venture Electronics.