Fotolack
Ein Photoresist (auch Resist genannt) ist ein lichtempfindliches Material, das in mehreren allgemeinen Prozessen verwendet wird, wie z. B. Photolithographie und Photogravur, um eine gemusterte Beschichtung auf einer Oberfläche zu bilden.
Der Resistprozess ist wichtig in der Elektronikindustrie, wie z. B. beim Bau von Leiterplatten oder Halbleitern (Mikroelektronik), beim Mikrokontaktdruck und beim Strukturieren und Ätzen von Substraten.
Positiver Photoresist
Der positive Fotolack ist eine Art von Photoresist, bei dem der Teil des Photoresists, der belichtet wird, für den Photoresist-Entwickler löslich wird. Sowohl in der Halbleiter- als auch in der PCB-Industrie bleibt der unbelichtete Teil des Photoresists für den Photoresist-Entwickler immer unlöslich. Beliebte positive Fotolacke wie:
- AZ4620
- AZ5214
- AZ1500
- Megaposit SPR 220-3.0
- Megaposit SPR 220-7.0
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Negativer Fotolack
Der negative Fotolack ist eine Art von Photoresist, bei dem der belichtete Teil des Photoresists für den Photoresist-Entwickler unlöslich wird. Sowohl in der Halbleiter- als auch in der PCB-Industrie wird der unbelichtete Teil des Photoresists immer durch den Photoresist-Entwickler aufgelöst. Beliebte negative Fotolacke wie:
- SPR955 0.9
- PMMA
- zep520A
- AZ nLOF 2020
- NR77-6000PY
Bedeutender Hersteller für Photoresist wie Shipley, DOW(Dupont), Kayaku Materials, Zeon, AZ Electronics Materials, Futurrex.,etc.
| MNF | Eigenschaften | Anwendungsbereich | Modell |
| AZ Elektronikmaterialien | Positiv 6-20um | Trocken-/Nassätzen, Plattieren | AZ4620 |
| AZ Elektronikmaterialien | Positiv 1.1-2um | Bildumkehr-Photoresist, Trocken-/Nassätzen | AZ5214 |
| AZ Elektronikmaterialien | Positiv 1-2um | Trocken-/Nassätzen, G-Linien-Belichtung | AZ1500 20cp |
| AZ Elektronikmaterialien | Positiv 500-800nm | Trocken-/Nassätzen, G-Linien-Belichtung | AZ1500 4.4cp |
| AZ Elektronikmaterialien | Positiv 12um | Trocken-/Nassätzen, Plattieren | AZ 10XT 520cp (als Ersatz für AZ9260 520cp) |
| AZ Elektronikmaterialien | Stärken | Trocken-/Nassätzen, Plattieren | AZ P4330 |
| AZ Elektronikmaterialien | Stärken | Trocken-/Nassätzen, Plattieren | DIE 4562 |
| AZ Elektronikmaterialien | Stärken | Trocken-/Nassätzen | AZ MIR701 14CP |
| AZ Elektronikmaterialien | Stärken | Trocken-/Nassätzen | AZ MIR701 29CP |
| AZ Elektronikmaterialien | Stärken | Trocken-/Nassätzen, Plattieren | AZ40XT |
| DOW (DuPont) | Stärken | Trocken-/Nassätzen, Plattieren | Megaposit SPR 220-7.0 |
| DOW (DuPont) | Stärken | Megaposit SPR 220-3.0 | |
| DOW (DuPont) | Stärken | Trocken-/Nassätzen, Plattieren | SPR220 3.0-4.5 |
| DOW (DuPont) | Stärken | Megaposit SPR 700-Serie | |
| DOW (DuPont) | Stärken | Megaposit SPR 700-1.2 | |
| DOW (DuPont) | Stärken | Megaposit SPR 700-1.8 | |
| DOW (DuPont) | Stärken | Microposit S 1800 G2 SERIE | |
| DOW (DuPont) | Stärken | Microposit S 1818 G2 SP16 | |
| DOW (DuPont) | Stärken | Microposit S 1828 G2 | |
| DOW (DuPont) | Stärken | AR™10L-600 DUV-Entspiegelung | |
| Shipley | Stärken | Trocken-/Nassätzen, G-Linien-Belichtung | S1805 |
| S1813 | |||
| S1818 | |||
| Shipley | Abheben, kompatibel mit der BCI3511- oder S1800-Serie | LOL2000 | |
| Shipley | Stärken | Trocken-/Nassätzen, I-Linien-Belichtung | SPR955 0.9 |
| Shipley | Stärken | Elektronenstrahl | PMMA |
| Zeon | Stärken | Elektronenstrahl, 300-500 nm | zep520A |
| KAYAKU Fortgeschrittene Materialien | PMGI SF 9 | ||
| KAYAKU Fortgeschrittene Materialien | PMGI SF 11 | ||
| KAYAKU Fortgeschrittene Materialien | Stärken | 495 PMMA À5 | |
| KAYAKU Fortgeschrittene Materialien | Stärken | 495 PMMA C7 | |
| KAYAKU Fortgeschrittene Materialien | Stärken | 950 PMMA C9 | |
| KAYAKU Fortgeschrittene Materialien | MMA (8.5) MMA EL 12 | ||
| KAYAKU Fortgeschrittene Materialien | EBR-PG | ||
| AZ Elektronikmaterialien | Schwächen | abheben Temperaturbeständigkeit 180°C | AZ nLOF 2020 |
| AZ Elektronikmaterialien | Schwächen | abheben Temperaturbeständigkeit 180°C | AZ nLOF 2035 |
| AZ Elektronikmaterialien | Schwächen | abheben Temperaturbeständigkeit 180°C | AZ nLOF 2070 |
| Futurrex | Schwächen | abheben 5-12.2um Temperaturbeständigkeit 250°C | NR77-6000PY |
| Futurrex | Schwächen | Abheben, Galvanisieren, Trockenätzen 6-25um 150°C | NR4-8000P |
| Futurrex | Schwächen | abheben, naßätzen, plattieren 2.1-6.3 um 150°C | NR9-3000P |
| Futurrex | Schwächen | Abheben 2.1–6.3 μm 150°C | NR9-3000PY |
| Futurrex | Schwächen | abheben 6-25um 150°C | NR26-12000PY |
| Futurrex | Schwächen | abheben 0.7-2.1um 150°C | NR9-1000PY |
| Futurrex | Schwächen | Beschichtung 20-200um 150°C | NR26-25000P3 |
| Futurrex | Schwächen | Trockenätzen 5.8-100 µm 180 °C | NR5-8000 |
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