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Unternehmen
Ihr Experte für PCB TG-Hersteller

PCB TG-Experte

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1 TG130
Wir bieten tg130, dass Bewerber mehr im bleifreien PCB-Herstellungsprozess. Unser tg130 schneidet besser ab als der allgemeine FR4 in Bezug auf Dimensionsstabilität,
2 TG150
Venture Tg150 ist ein kupferkaschiertes Epoxidharz-Laminat auf Glasgewebebasis. Wir haben eine große Auswahl an tg150-Material für Ihre Leiterplatte, um eine bessere Leistung zu erzielen.
2 TG170
Venture bietet Leiterplatten mit TG170-Basisleiterplatten an. Die meisten Standard-Multilayer-Boards verwenden diese FR4-Materialien.
4 TG180
Venture Tg180 ist ein beliebtes hochwertiges Bauteil für Ihre Leiterplatte. Wenn Sie 180 Top TG Board verwenden, sollte die maximale Arbeitstemperatur kleiner als 150 ° C sein.

Was sollte bei der Auswahl des PCB TG beachtet werden?

Der Tg-Wert bezieht sich auf die Glasübergangstemperatur von CORE, die Sie als Erweichungstemperatur der Platte verstehen können.

Für Designer hängt die Auswahl des Tg-Werts der Leiterplatte von der Arbeitstemperatur oder den Umgebungsbedingungen der Leiterplatte des betreffenden Produkts ab. Hier müssen wir zunächst über die Arten gängiger Tg-Werte sprechen:

1. 135-140 Grad Celsius, das ist der Tg-Wert üblicher FR-4-Blätter;
2. Über 170 Grad Celsius, dies ist der Tg-Wert des Blattes der FR-4-Hochtemperaturleiter;
3. Ungefähr 260 Grad Celsius, dies ist der Tg-Wert von Polyimidmaterial;

Berücksichtigung
etwas

Welche Auswirkungen hat PCB TG auf die Leiterplatten?

Je größer der Tg-Wert ist, desto geringer ist der Grad der Vernetzungsreaktion zwischen den Polymermolekülen und desto mehr polare Gruppen sind in der Folie vorhanden, wodurch die Folie extrem leicht Wasser absorbiert.

Je mehr Wasser die Leiterplatte absorbiert, wenn der Kunde den Thermoschocktest durchführt, platzt die Leiterplatte oft, was zu ernsthaften Zuverlässigkeitsproblemen führt.

Je größer der TG-Wert, desto wahrscheinlicher ist das Loch dick, das Kupfer wird weggeworfen, und die Qualität des plattierten Durchgangslochs wird auch während des Bohrvorgangs verschlechtert, da sich die Wärmeausdehnung des unzureichend gehärteten Harzes stark ändert, und der Ecke des Lochs ist bruchanfällig.

Wie wählt man den richtigen TG-Wert einer doppelseitigen Leiterplatte?

Die Auswahl des TG-Wertes ist untrennbar mit dem Produkt verbunden. Einige Produkte haben niedrige Anforderungen an den TG-Wert, während andere hohe Anforderungen haben.

Dies hängt davon ab, wofür das Produkt selbst verwendet wird und in welcher primären Arbeitsumgebung es sich befindet. Wenn es sich um einen allgemeinen TG-Wert für Unterhaltungselektronikprodukte handelt, die niedrige Temperaturanforderungen haben, können Sie den allgemeinen TG-Wert wählen.

Je höher der TG-Punkt ist, desto höher sind die Temperaturanforderungen an die Platte beim Pressen und die gepresste Platte wird härter und spröder, was die Qualität der mechanischen Bohrung im nachfolgenden Prozess und die elektrischen Eigenschaften während des Gebrauchs in gewissem Maße beeinträchtigt .

So wählen Sie den richtigen TG-Wert aus

Venture PCB TG

Je höher Tg, desto besser die Leistung der PCB-Wärmebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Chemikalienbeständigkeit, Stabilität und anderer Eigenschaften.

Wenn die Arbeitstemperatur den Schmelzpunkt erreicht, bedeutet dies, dass die Temperatur den Tg-Wert überschreitet, den Status von Leiterplattenmaterial von glasig zu flüssig verändert, was die Funktion von PCB beeinträchtigt. Und dieser Wert hängt mit der Stabilität der PCB-Dimension zusammen.

Wir fertigen PCB TG das hat eine gute Leistung. Wir haben starken technischen Hintergrund und entwickelte viele High-Tech-Produkte, die auf der ganzen Welt weit verbreitet sind. Wir haben auch Produkte mit einer leichten Konstruktion, erhöhter Haltbarkeit und verbesserter Flexibilität.

Venture: Ihr bester PCB-TG-Lieferant in China

Venture Electronics ist ein vertrauenswürdiger und zuverlässiger Hersteller von PCB TG in China. Wir können Ihnen PCB TG von bester Qualität anbieten, die in vielen Anwendungen weit verbreitet sind.

Wir fertigen verschiedene Arten von PCB TG. Wir produzieren PCB TG wie folgt:

tg130
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Venture PCB TG ist ein beliebtes hochwertiges Produkt für Ihre Leiterplatte. Wenn Sie PCB TG verwenden, sollte die maximale Arbeitstemperatur gut funktionieren.

Als führender Hersteller in China haben wir PCB TG entwickelt, um die Feuchtigkeitsbeständigkeit, Chemikalienbeständigkeit, Hitzebeständigkeit und Stabilitätsbeständigkeit Ihrer Leiterplatte zu verbessern.

Venture PCB TG bewirkt eine bessere Temperaturbeständigkeit der Platte.

Egal, ob Sie nach einem PCB-TG-Material von ausgezeichneter Qualität suchen, Venture ist immer der beste Ort. Wir stellen PCB TG seit mehr als 10 Jahren her.

Tatsächlich liefern wir eine große Anzahl von PCB TG für verschiedene Unternehmen auf der ganzen Welt.

Wenn es um PCB-TG-Material geht, hat Venture viel zu bieten. Venture PCB TG-Hersteller und -Lieferanten sind Ihre zuverlässige Lösung aus einer Hand, basierend auf Ihren Spezifikationen.

Seit mehr als 10 Jahren sind wir der beste Anbieter von PCB-TG-Lösungen in China. Als professioneller Hersteller können wir unübertroffenen Kundenservice und unübertroffene Produkte anbieten.

Wir haben die besten Lieferkonditionen zusammen mit Preis, Schnelligkeit und Möglichkeiten. Venture Electronics ist in der Tat Ihr bester Anbieter von PCB-TG-Lösungen!

Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen zu unserem PCB TG!

PCB TG: Der ultimative FAQ-Leitfaden

PCB-TG-The-Ultimate-FAQs-Guide

Bevor Sie eine Leiterplatte herstellen, ist PCB TG ein kritischer Faktor, den Sie berücksichtigen müssen.

Dieser Leitfaden untersucht alle wichtigen Elemente, die Sie über PCB TG wissen müssen.

Wenn Sie also Fragen zu PCB TG haben, finden Sie hier die Antwort.

Tauchen wir gleich ein.

Was ist eine Leiterplatte TG?

PCB Tg ist eine Abkürzung für die Leiterplatte Glasdurchgangiauf Temperatur.

Die Glasübergangstemperatur ist die maximale Temperatur, bei der die Leiterplatte mechanisch instabil wird.

PCB mit hohem TG

PCB mit hohem TG

Welche Bedeutung hat die PCB TG?

Tg von PCB ist ein Wert in Grad Celsius, der die mechanische Stabilität von Leiterplatten garantiert.

Mit anderen Worten, es ist die maximale Temperatur, die Sie beim Betrieb einer Leiterplatte niemals überschreiten sollten.

Falls Sie die Tg von PCB überschreiten, ändert sich die mechanische Form der Leiterplatte.

Es trägt dazu bei, den festen Zustand der Leiterplatten aufrechtzuerhalten, bevor sie sich vom festen Glas- oder kristallinen Zustand ändert.

Es hilft bei der Gestaltung der mechanischen Eigenschaften der Leiterplatte, indem es die Eigenschaften des Materials betrachtet.

Mit Kenntnis der PCB-Tg verhindern Sie isotrope Ausdehnung, Hysterese sowie Dimensionsänderungen beim Abkühlen des PCB-Materials.

Außerdem hilft es Ihnen, beim Laminieren der Leiterplatten in einem bestimmten Temperaturbereich zu arbeiten.

Kurz gesagt, es wird dazu beitragen, die Gesamtstabilität der Leiterplatte aufrechtzuerhalten, um mögliche Beschädigungen auszuschließen.

Was passiert während der Glasübergangstemperatur der Leiterplatte?

Die Glasübergangstemperatur ist einer der wichtigsten Faktoren, die auf den Leiterplatten zu berücksichtigen sind.

Sie werden feststellen, dass alles auf der Leiterplatte normal und fest ist, während Sie innerhalb der Glasübergangstemperatur arbeiten.

Sobald die Glasübergangstemperatur über den Normalwert hinausgeht, ändert sie sich vom üblichen harten und glasartigen Material.

Sie werden feststellen, dass die Leiterplatte vom harten, glasartigen Material in ein weiches und gummiartiges Material übergeht.

Abgesehen davon hilft es dabei, die Leiterplatte flammfest zu machen.

Mit anderen Worten, es verhindert das Verbrennen der Leiterplatte bei hohen Temperaturen, ändert jedoch nur den Zustand von hart nach weich.

Sobald Sie sehen, wie sich die Leiterplatte verändert, werden Sie feststellen, dass die Glasübergangstemperatur erreicht ist.

Wie testet man die Glastransmissionstemperatur von Leiterplatten?

Nun, Sie fragen sich vielleicht, wie Sie die richtige Glasübergangstemperatur der Leiterplatte erhalten.

Sie verwenden den PCB-Tg-Test nach der Methode ASTM E-1356, um die Glasübergangstemperatur von PCB zu testen.

Dies ist die Standardmethode, die Sie beim Testen und Zuordnen von Leiterplatten mit der richtigen Glasübergangstemperatur anwenden werden.

Dabei wird mittels Differential Scanning Calorimetry der Leiterplatte die richtige Glasübergangstemperatur zugeordnet.

Es wird die Differentialscanningkalorimetrie verwenden, um schnelle Testmethoden zur Bestimmung der Veränderung unter bestimmten Wärmekapazitäten bereitzustellen.

Normalerweise führen Sie die Tests über spezifische Wärmekapazitäten im Bereich von -120 bis 500 Grad Celsius durch.

Beachten Sie, dass der Temperaturbereich je nach der von Ihnen verwendeten Methode der Differentialscanningkalorimetrie variieren kann.

Wenn die Temperatur der Materialien ansteigt, sehen Sie die Glasübergangstemperatur, die sich über spezifische Wärmekapazitäten manifestiert.

Dieser Test liefert Ihnen auch Details über den thermischen Verlauf, die Stabilität, die Verarbeitungsbedingungen und den Fortschritt der chemischen Reaktion der Leiterplatte.

Außerdem haben Sie die Möglichkeit, sowohl das elektrische als auch das mechanische Verhalten von Leiterplatten zu beobachten.

Sie bestimmen nicht nur die Glasübergangstemperatur, sondern haben auch die Spezifikationsabnahme und Qualitätskontrolle.

Sie müssen auch innerhalb der ISO 11357-2-Standards als gleichwertigste Betriebs- und Testmethode bleiben.

Was ist eine hohe Glasübergangstemperatur der Leiterplatten?

Üblicherweise dürfen Sie die Leiterplatten unter sehr hohen Temperaturen betreiben oder hohen thermischen Belastungen aussetzen.

In diesem Fall müssen Sie rechtzeitig die notwendigen Dauerbetriebstemperaturen ermitteln.

Eine frühzeitige Bestimmung der Betriebstemperatur hilft Ihnen bei der Auswahl des am besten geeigneten Materials der Leiterplatte.

Eine hohe Glasübergangstemperatur ist daher der Temperaturwert für Grundmaterialien, die bei sehr hohen Temperaturen ihren Zustand ändern.

Mit anderen Worten, jede Glasübergangstemperatur, die über 170 Grad Celsius hinausgeht, ist eine hohe Glasübergangstemperatur.

Was sind die typischen Anwendungen einer hohen Glasübergangstemperatur von Leiterplatten?

Nun, mit der Kenntnis des typischen Werts hoher Glasübergangstemperaturen können Sie eine ordnungsgemäße Funktionsreferenzierung durchführen.

Mit anderen Worten, Sie können den Wert der hohen Glasübergangstemperatur von Leiterplatten verwenden, um spezifische Anwendungen zu bestimmen.

Hier sind einige der typischen Anwendungen der hohen Tg.

Mehrschichtige Leiterplatten

Sie nutzen die hohe Glasübergangstemperatur, um die maximale Betriebstemperatur von mehrlagigen Leiterplatten zu ermitteln.

Mehrschichtleiterplatte

Mehrschichtleiterplatte

Industrieelektronik

Normalerweise arbeiten die meisten industriellen Anwendungen unter sehr hohen Temperaturbedingungen.

Sie sollten den Wert einer hohen Tg von PCBs verstehen, um bei der Bestimmung der richtigen Materialien für die Industrieelektronik zu helfen.

Automobilelektronik

Während Sie Ihr Auto betreiben, gibt es Fälle, in denen die Temperaturen in der Betriebsumgebung auf sehr hohe Niveaus ansteigen.

Um dies zu verhindern, müssen Sie die richtigen Materialien für solche Geräte basierend auf der hohen Tg von PCBs auswählen.

Fineline-Trace-Strukturen

Bei feinen Linienstrukturen nutzen Sie das Wissen um hohe Glasübergangstemperaturen, um Materialschäden zu vermeiden.

Sie arbeiten gut innerhalb des Temperaturbereichs, um die Möglichkeit unerwünschter Schäden zu vermeiden.

Hochtemperaturelektronik

Offensichtlich werden Sie auf jeden Fall Elektronik haben, die unter sehr hohen Temperaturbedingungen funktioniert.

In einem solchen Fall werden Sie anhand der hohen Glasübergangstemperatur die am besten geeigneten Materialien für diese Elektronik auswählen.

Welche Bedeutung hat der Wert der Glasübergangstemperatur auf Leiterplatten?

Sie werden von dem Wert der Glasübergangstemperatur abhängen, um eine ganze Reihe von Dingen zu bestimmen.

Dies ist eine bedeutende normative Größe für Basismaterialien, die über die richtige Temperatur der Harzmatrixumwandlung informiert.

Sie werden sich auf diesen Wert verlassen, um die Temperatur zu bestimmen, bei der Materialien von glasig-spröden Zuständen zu weichelastischen Zuständen wechseln.

Sie legen die obere Grenze, an der sich die Harzmatrix zu zersetzen beginnt, mit dem Wert von Tg fest.

Abgesehen davon werden Sie auch den Wert der Glasübergangstemperatur verwenden, um den Punkt zu bestimmen, an dem die Delaminierung auftritt.

Es ist also die Temperatur, bei der das Material die hohe Hitze besonders kurz aushält.

Darüber hinaus hilft es Ihnen, innerhalb der effizientesten Richtlinien für den Betrieb unterschiedlicher Elektronik zu arbeiten.

Üblicherweise schreiben die Richtlinien vor, dass Sie die Elektronik 25 Grad Celsius unter dem Tg-Wert der Leiterplatte betreiben müssen.

Was sind die Haupteigenschaften der hohen Glasübergangstemperatur von PCB-Materialien?

Bei der Auswahl der Leiterplattenmaterialien müssen Sie auf die Haupteigenschaften achten.

Hier sind einige der Eigenschaften der hohen Glasübergangstemperatur, die Sie im Voraus berücksichtigen sollten.

Hoher Glasfließtemperaturwert (Tg)

Zunächst müssen Sie den Glasübergangstemperaturwert der Materialien kennen, die Sie verwenden möchten.

Falls eines der Materialien nicht den richtigen Schwellenwert erreicht, müssen Sie es vollständig eliminieren.

Beständigkeit bei hohen Temperaturen

Neben dem Wert der PCB Tg müssen Sie die Beständigkeit der Materialien verstehen.

Trotz der Tatsache, dass ein Material die Tg-Grenze erreicht, müssen Sie auch auf die Haltbarkeitsdauer achten.

Lange Delaminierungsbeständigkeit

Achten Sie auch auf den Zeitraum, den das Material benötigt, bis der Delaminierungsprozess wirksam wird.

Es ist darauf zu achten, dass der Zeitraum lang genug ist, um den Zweck der Leiterplatte in verschiedenen Anwendungen zu erfüllen.

Geringe Ausdehnung der Z-Achse (CTE)

Es ist auch sehr wichtig, den Wärmeausdehnungskoeffizienten auf der Z-Achse zu betrachten, der darunter liegen sollte.

Mit anderen Worten, Sie müssen sehr niedrige Wärmeausdehnungskoeffizienten von Materialien einhalten, um eine Verformung von Leiterplatten zu vermeiden.

Was sind die technischen Optionen für Leiterplatten mit hoher Tg?

Abhängig von den Materialien, die Ihnen zur Verfügung stehen, haben Sie möglicherweise andere Möglichkeiten der technischen Äquivalenz für Leiterplatten mit hoher TG.

Hier sind einige der technischen Alternativen, die Sie für die Leiterplatten mit hohen Übergangstemperaturen haben können.

  • Leiterplatten mit zahlreichen Schichten, die sich zu 48 Schichten summieren
  • Feinste Linien oder sehr dünne Linien ab 75µm
  • Filmfreie Laser, die Sie für die direkte Bebilderung (LDI) verwenden können
  • Microvias mit sehr dünnen Vias ab ca. 75µm
  • Buried und Blind Vias
  • Laser-Durchkontaktierungen
  • Zelten von Vias
  • Stopfen und Füllen von Vias
  • Plattierte Halblöcher
  • Dünne Laminate mit sehr dünnen Linien ab ca. 50 µm Kern
  • Benutzerdefinierte Schichtaufbauten nach Kundenspezifikation.
  • Sandwichaufbau
  • Vergoldete Schlitze
  • Dicke Kupferleitermaterialien bis zu 450 µm
  • Leiterplatten mit Dicken bis zu 7 mm
  • Tiefenfräsen auf der Z-Achse
  • Rückenbohrer
  • Kontrolle der Impedanz
  • Lötstops mit speziellen Beschichtungen und Farben
  • Aluminiumkern mit plattierten Kontakten
  • Abziehbare Lötstops

Welche Arten von Leiterplatten hängen von den Glasübergangstemperaturen ab?

Nun, Sie werden den Wert einer hohen Glasübergangstemperatur für alle Arten von Leiterplatten verwenden.

Mit anderen Worten, es wird sich bei der Auswahl von Materialien für jede Art von Leiterplatten als nützlich erweisen.

Hier sind die Leiterplatten, die stark von der Glasübergangstemperatur abhängen.

  • flexible Leiterplatten sowie die durchkontaktierten Leiterplatten)
  • Starrflexible Leiterplatten
  • Hochfrequenz-Leiterplatten
  • Leiterplatten mit hoher Glasübergangstemperatur (die Beständigkeit gegen hohe Temperaturen aufweisen)
  • Metallkern-Leiterplatten (sowie durchkontaktierte Leiterplatten)
  • Dickkupfer-Leiterplatten
  • Starre Leiterplatten
  • Einlagige Leiterplatten
  • Mehrschichtige Leiterplatten

Schwere Kupferplatine

Schwere Kupferplatine

Was passiert wirklich mit der Leiterplatte während der Glasübergangstemperaturen?

PCB Tg ist ein Phänomen, das auf den amorphen Polymeren mit Ketten in einer ungeordneten Anordnung auftritt.

Wenn Sie die Temperaturen über einen bestimmten Zeitraum erheblich ändern oder variieren, müssen Sie normalerweise Veränderungen feststellen.

Wenn Sie die amorphen Polymere abkühlen, werden sie so hart und spröde wie Glasmaterialien.

Wenn Sie andererseits die amorphen Polymere über die Glasübergangstemperatur erhitzen, beginnen sich die herum verstreuten Polymere zu bewegen.

Es ändert seinen Zustand von hart und spröde wie Glas zu einem weicheren und gummiartigen Material.

Dies bedeutet, dass sich die Polymerketten bei warmen Temperaturen leichter bewegen können.

Oberhalb der Tg können Sie das Material also leicht biegen, da sich die Polymere frei an eine andere Stelle bewegen.

Dies impliziert, dass es den richtigen Raum für die Biegespannung bietet, die Sie auf die Materialien anwenden werden.

Auf der anderen Seite bleiben die Polymere bestehen, wenn Sie die Materialien unter der Glasübergangstemperatur biegen.

Die amorphen Polymere bewegen sich nicht in andere Richtungen, um Platz für die von Ihnen aufgebrachte Biegespannung zu schaffen.

In diesem Fall gibt es zwei Ergebnisse, die mit Ihrem Material unter der Glasübergangstemperatur passieren.

Erstens können die Polymere eine sehr starke Bindung schaffen, um der Kraft, die Sie darauf ausüben, zu widerstehen oder sie zu bekämpfen, wodurch sie konstant bleiben.

Zweitens können die Polymere der Kraft nachgeben, wenn die Kraft hoch genug ist, um einen Bruch auf den PCB-Materialien zu erzeugen.

Was ist die Messung der Tg der Leiterplatte?

Die Werte der Glasübergangstemperatur variieren normalerweise je nach Art der verwendeten Materialien.

Sie kann hoch sein, wenn die Tg über der 170-Grad-Celsius-Marke liegt, oder niedrig, wenn sie unter der Marke liegt.

Der beste Weg, um die Tg der PCB zu bestimmen, ist die Messung mittels Differentialscanningkalorimetrie.

Was ist der Unterschied zwischen Glasübergangstemperatur und Schmelztemperatur?

Sie könnten die Tgof-Materialien mit dem Schmelzpunkt von Materialien verwechseln.

Dies bedeutet, dass die Glasübergangstemperatur und die Schmelztemperatur zwei verschiedene Dinge zusammen sind.

Schmelztemperatur ist ein Begriff, den Sie verwenden werden, wenn Sie sich auf Temperaturänderungen und das Verhalten von kristallinen Polymeren beziehen.

Es tritt auf, wenn die Ketten der kristallinen Polymere die normale kristalline Polymerstruktur verlassen und aus ihr herausfallen.

Das Ergebnis, das nach Erreichen der Schmelztemperatur eintritt, ist ein Übergang von fest zu einer ungeordneten Flüssigkeit.

Beachten Sie auch, dass die Schmelztemperatur stärker von der Bindungsstärke der kristallinen Moleküle abhängt.

Andererseits ist die Glasübergangstemperatur ein Übergang, der nur bei amorphen Polymeren auftritt.

Dies sind Polymere mit Ketten, die nicht die richtige Reihenfolge der Kristallstruktur haben.

Stattdessen werden die Polymere ungeordnet herumgestreut, bleiben aber dennoch in ihrem festen Zustand.

Wenn Sie die Glasübergangstemperatur überschreiten, bewegen sich die amorphen Polymere leichter.

Dadurch wird das Material weich und gibt Kraft nach, aber es geht nicht vom festen in den flüssigen Zustand über.

Neben den amorphen Polymeren kann man je nach chemischer Struktur auch an teilkristallinen Verbindungen Glasumwandlungen beobachten.

Warum haben verschiedene PCB-Materialien unterschiedliche Glasübergangstemperaturen?

Sie werden feststellen, dass verschiedene Materialien aufgrund ihrer Zusammensetzung oder Zusammensetzung unterschiedliche Glasübergangstemperaturen haben.

Mit anderen Worten, die Zusammensetzung von amorphen Polymeren variiert von einem Material zum anderen.

Es gibt Materialien, die sehr starke Bindungen zwischen den amorphen Polymeren haben, während andere sehr schwach sind.

Aufgrund der Polymerbindungsstärke werden Sie feststellen, dass es einen großen Unterschied zwischen der Tg verschiedener Materialien gibt.

Was ist der Unterschied zwischen PCB TG und PCB TM?

PCB Tg ist eine Abkürzung, die für die Glasübergangstemperatur der Leiterplatte steht.

Bei dieser Temperatur werden Sie feststellen, dass sich der Glaszustand des Leiterplattenmaterials in einen weichen und gummiartigen Zustand ändert.

Dies ist die logischste Erklärung, die Sie für den Übergang geben können, der bei den duroplastischen Polymeren stattfindet.

Auf der anderen Seite steht PCB TM für die Schmelztemperatur, die auf den Polymeren des PCB-Materials auftritt.

Beim PCB TM wird die kristalline Phase von Polymeren in eine feste und amorphe Phase übergehen.

Es unterscheidet sich stark vom üblichen Schmelzen, bei dem die feste Phase in eine flüssige Phase übergeht.

Was bedeuten die Informationen der LeiterplatteTg?

Die Angabe zur Tg von Leiterplatten gibt Aufschluss darüber, wann sich der Zustand von duroplastischem Polymer ändert.

Das bedeutet, dass es Sie über die richtige Temperatur informiert, wenn das duroplastische Polymer von starr zu flexibel wechselt.

Es wird Ihnen auch Informationen zur Verfügung stellen, die Fragen zu folgenden Themen beantworten:

  • Art des PCB-Materials bei normaler Betriebstemperatur
  • Beschaffenheit des Leiterplattenmaterials im Normalzustand glasig und starr bei Normaltemperatur?
  • Ob das Polymer das Leiterplattenmaterial bei höheren Temperaturen gummiartig und flexibel macht

Normalerweise befinden sich die meisten duroplastischen Polymere bei Raumtemperatur im Zustand amorpher Feststoffe.

Abgesehen davon hat es auch eine zufällige Anordnung von Polymeren und keine sich wiederholende Anordnung von Polymerketten.

Starre Leiterplatte

Starre Leiterplatte

Wie beeinflusst die Kristallinität die Glasübergangstemperatur?

Glasübergangstemperaturen wirken sich normalerweise auf die amorphen Polymere der Leiterplattenmaterialien aus.

Möglicherweise haben Sie PCB-Materialien mit unterschiedlichen Kristallinitätsgraden darauf.

In einem solchen Fall hat die Glasübergangstemperatur keine Auswirkung oder kann die an den Kristallen auftretenden Änderungen nicht erklären.

Mit anderen Worten, Sie müssen sich auf die Schmelztemperatur beziehen, um die Änderungen zu erklären, die an materiellen Kristallen auftreten.

Abgesehen davon ändert sich der Übergang in der Kristallanordnung vom festen in den flüssigen Zustand, was der Glasübergang nicht erklären kann.

Welche Techniken verwenden Sie, um die Glasübergangstemperatur von Leiterplatten zu erhalten?

Es gibt eine ganze Reihe von Techniken, die Sie anwenden können, um die richtige Glasübergangstemperatur zu erklären oder zu erhalten.

Hier sind die wichtigsten Techniken, mit denen Sie die Glasübergangstemperatur bestimmen können.

Dynamische Differenzkalorimetrie

Sie können sich für diese Methode entscheiden, da sie die traditionellste Methode zum Testen oder Bestimmen von Glasübergangstemperaturen ist.

Diese Technik verwendet Wärmeflussmethoden, während die Testprobe mit der Wärmemenge verglichen wird, die Sie liefern werden.

Danach müssen Sie mathematische Berechnungen durchführen, die den richtigen Wert der Glasübergangstemperatur bestimmen.

Thermisch-mechanische Analyse

Sie werden diese Methode vor allem dann anwenden, wenn Sie die Wärmeausdehnungskoeffizienten verschiedener Materialien bestimmen.

Falls Sie es zur Messung der Glasübergangstemperatur verwenden, müssen Sie einen anderen mechanischen Ansatz wählen.

Es beinhaltet die Messung der Ausdehnung der Materialien unter Wärme, wobei die Berechnung unter Verwendung der Onset-Technik durchgeführt und Diagramme dargestellt werden.

Dynamisch-mechanische Analyse

Sie können sich auch für die empfindlichste Technik der Glasübergangstemperaturanalyse entscheiden.

Hier messen und zeichnen Sie die Reaktion von Materialien auf Änderungen der aufgebrachten Kräfte auf.

Außerdem setzen Sie die Reaktion der Messung auf das Verhalten unter verschiedenen Temperatur- und Frequenzbedingungen in Beziehung.

Welche anderen Methoden zur Messung der PCB-Glasübergangstemperatur gibt es?

Sie fragen sich vielleicht, ob die oben genannten Testmethoden die einzigen Methoden zum Testen der Glasübergangstemperatur sind.

Natürlich sind sie nicht die einzigen Methoden, aber die gebräuchlichsten und fortschrittlichsten Methoden zum Testen der Glasübergangstemperatur.

Hier sind die anderen Methoden, die Sie beim Testen der Glasübergangstemperatur ausprobieren können.

  • Spezifische Wärmemesstechnik
  • Thermomechanische Analysetechnik
  • Messtechnik der Wärmeausdehnung
  • Mikro-Wärmeübertragungs-Messtechnik
  • Isotherme Kompressibilitätstechnik
  • Wärmekapazitätstechnik

Welche Faktoren beeinflussen die Tg von Leiterplatten?

Die Glasübergangstemperatur wirkt sich auf eine Reihe von Faktoren aus, die das Gesamtverhalten und -ergebnis beeinflussen.

Hier sind die Hauptfaktoren, die das Verhalten der Glasübergangstemperatur von PCBs bestimmen.

Chemische Struktur von Materialien

Die chemische Struktur des Polymers oder Materials beeinflusst normalerweise die Glasübergangstemperatur der Materialien.

Hier gibt es eine ganze Reihe von Faktoren, die Sie berücksichtigen werden, wie zum Beispiel:

Molekulargewicht

Eine Erhöhung des Molekulargewichts verschiedener Materialien führt zu einer Erhöhung der Tg des PCB.

Molekulare Struktur

Unflexible und voluminöse Seitengruppen verringern die Mobilität und führen zu einer Erhöhung der Tg der Materialien.

Chemische Vernetzung

Eine Zunahme der chemischen Vernetzung führt zu einer Abnahme des freien Volumens und der Mobilität, wodurch die Tg von PCB erhöht wird.

Polare Gruppen

Die Verfügbarkeit von polaren Gruppen auf der Leiterplatte führt zu einer Volumenabnahme und einer anschließenden Erhöhung der Glasübergangstemperatur.

Flexibilität

Die Flexibilität von Materialien beeinflusst die PCB-Tg so, dass eine Erhöhung der Flexibilität die Tg verringert.

Starre vs. flexible Leiterplatte

Starre vs. flexible Leiterplatte

Vorhandensein von Weichmachern

Das Vorhandensein von Weichmachern führt zu einer Erhöhung des freien Volumens der Polymere, was folglich zu einer Verringerung der Tg führt.

Feuchtigkeit oder Wassergehalt

Eine Erhöhung des Wassergehalts oder Feuchtigkeitsgehalts von PCB-Materialien führt zu einer Verringerung der PCB-Tg.

Freies Volumen und Druck

Steigender Druck verringert häufig das Volumen, was zu einer Erhöhung der Glasübergangstemperaturen führt.

Können Sie die Tg der Leiterplattenmaterialien ändern?

Ja, Sie können die Tg der Leiterplatte durch eine Reihe verschiedener Techniken ändern.

Eine der Techniken, die bei dieser Transformation helfen, ist das Ändern der Materialien der Leiterplatte.

Eine Änderung der Materialien hilft bei der Änderung der Materialgeschichte, daher eine Änderung der Glasübergangstemperatur.

Abgesehen davon können Sie die Wärmebehandlungstechnik verwenden, die auch die Glasübergangstemperatur ändert.

Ich hoffe, dieser Leitfaden hat alle Ihre Fragen zu PCB TG beantwortet.

Falls Sie eine Anfrage oder weitere Fragen haben, die wir hier nicht behandelt haben, hilft Ihnen das Team von Venture Electronics gerne weiter.

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