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Venture-Fähigkeiten

PCB-IKT-Tests

10+

Jahre Erfahrung

Tausenden

Elektronikkomponenten

230+

Erfolgreiche Projekte

100+

Erfahrene Ingenieure

Die PCB-ICT-Prüfung überprüft die korrekte Funktion und Positionierung von PCB-Komponenten. Dazu wird die Platine an eine Maschine namens In-Circuit-Tester angeschlossen.

Während des Tests scannt eine Reihe von Sonden Komponenten auf definierte elektrische Eigenschaften wie Kurzschlüsse und Unterbrechungen oder Kapazität und Widerstand.

Ein In-Circuit-Testsystem besteht im Wesentlichen aus diesen Hauptkomponenten: dem Testprogramm, der Testvorrichtung, die als „Nagelbett“ bezeichnet wird, und dem Tester selbst.

    • Testsoftware – Hier finden Sie Anweisungen für die angegebenen Testpunkte auf der Platine. Außerdem werden die zu prüfenden PCBA-Parameter und deren „Fail and Pass“-Informationen definiert.

    • Testvorrichtung – Die In-Circuit-Testvorrichtung besteht aus vielen federbelasteten Teststiften. Diese berühren während des Prozesses an den entsprechenden Stellen die Platine, geben Signale an die Komponenten ab und empfangen Rückmeldungen.

    • Tester – Der In-Circuit-Tester ist die Maschine, die den gesamten Testprozess durchführt. Dies kann zwar zur Überprüfung vieler verwendet werden verschiedene Arten von Brettern, die Software und die Vorrichtung sind PCB-spezifisch.

Vergleich von In-Circuit-Tests und AOI

Im Vergleich zum AOI ist der In-Circuit-Test eine detailliertere Methode zur Prüfung von Leiterplattenbaugruppen. Es ermöglicht eine bessere Analyse der Komponenten und kann verschiedene Fehler nach der Montage erkennen, die sonst unbemerkt bleiben würden.

Venture nutzt beides visuelle und körperliche TestsB. das In-Circuit-Testverfahren, um Leiterplatten während ihres Produktionsprozesses zu analysieren. Hier ist ein kurzer Vergleich der beiden Testmethoden.

In-Circuit-Tests

AOI

Elektrische Methode

Visuelle Analyse

Kostet mehr

Weniger teuer

Genauer

Weniger genau

Eine schnellere Methode

Vergleichsweise langsamere Methode

Typischerweise ein Test nach der Montage

Kann vor und nach der Montage durchgeführt werden

Wie schneidet Venture bei Schaltungstests zur Qualitätskontrolle ab?

Bei Venture umfasst der IKT-Test eine Reihe von Schritten. Fortschrittlich IKT-Ausrüstung wird auch verwendet. Dies gewährleistet beste Ergebnisse bei der Durchführung des Tests und eine höhere Zuverlässigkeit Ihrer bestückten Leiterplatten. Während des In-Circuit-Testprozesses geschieht Folgendes.

Schritt 1: Vorbereitungen

Der PCB-In-Circuit-Test beginnt mit den notwendigen Vorbereitungen. Basierend auf den Designspezifikationen der jeweiligen Leiterplatte wird eine maßgeschneiderte Prüfvorrichtung angefertigt. Außerdem wird ein proprietäres Testprogramm geschrieben.

Die Vorrichtung enthält eine Matrix aus Teststiften oder -sonden, deren Positionen mit den Testknoten der Leiterplatte übereinstimmen. Die In-Circuit-Testsoftware hingegen verfügt über alle Testparameter für das spezifische Board.

Schritt 2: Laden der Platine

Die zu prüfende PCBA wird mit der Bauteilseite nach oben auf die Prüfvorrichtung geladen. Die Vorrichtung ist eine Struktur, die typischerweise Hunderte von Sonden enthält, deren Positionen mit denen der Leiterplattenpunkte übereinstimmen.

Für kleinere Produktionsläufe eignet sich die langsamere, aber kostengünstigere Methode namens „fliegende Sonde„ist eine bevorzugtere Option. Bei dieser Art von Tests werden Sonden bewegt, die über der Leiterplatte schweben und an verschiedenen Positionen In-Circuit-Tests durchführen.

Schritt 3: In-Circuit-Test

Nun kann der eigentliche Testprozess beginnen. Dies geschieht durch Absenken der Platine auf die Halterung mithilfe eines Vakuummechanismus. Dadurch können die Sonden direkten Kontakt mit den Testknoten der Platine herstellen.

Der In-Circuit-Tester nimmt dann Messungen vor und vergleicht sie mit denen, die in der Designdatei der jeweiligen Leiterplatte enthalten sind. Um PCBAs zu verifizieren, werden ihre Komponenten auf Folgendes gemessen:

    • Verbindungen öffnen

    • Kurzschlüsse

    • Lötfehler

    • Komponentendefekte

    • Fehlende Komponenten

    • Falsche Komponentenposition und -werte

    • Strom- und Signalfehler

    • Kapazitäts- und Induktivitätswerte

Schritt 4: Analyse der IKT-Ergebnisse

Ergebnisse des Testprozesses werden analysiert. Fehlerfreie Leiterplatten dürfen in die weiteren Phasen ihres Produktionsprozesses übergehen. Der In-Circuit-Testingenieur nutzt die Testergebnisse auch, um Fehler frühzeitig zu erkennen und zu beheben.

Venture nutzt den In-Circuit-Test, um bestückte Leiterplattenkomponenten zu überprüfen und deren korrekte Funktion und Positionierung sicherzustellen. Weitere Informationen zu unseren Dienstleistungen für die Leiterplattenherstellung und -prüfung erhalten Sie gerne unter kontaktieren Sie uns.

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