PCB-Design- und Layout-Experte

Haben Sie Probleme beim Zugriff auf Informationen zum vollständigen Leitfaden zum Design und Layout von Leiterplatten?

Vielleicht fragen Sie sich, wie Sie die Leiterplatte bekommen können, und der Herstellungsprozess ist ziemlich herausfordernd.

Machen Sie sich keine Sorgen mehr, denn Sie werden gleich mehr über die gesamte Leiterplatte und das Layout erfahren.

Kapitel 1: Grundlagen des PCB-Designs

Sind Sie neue PCB-Designs?

Nun, in diesem Abschnitt werde ich Sie durch das PCB-Design und -Layout führen.

Was ist ein PCB-Layout-Design?

A Leiterplatte Das Layout-Design ist ein sehr wichtiges Element, das Sie beim Entwerfen elektronischer Produkte berücksichtigen sollten.

In vielen Fällen ist ein Entwicklungsingenieur für den Entwurf der elektronischen Schaltung verantwortlich.

Ein Leiterplatten-Layout-Designer ist dafür verantwortlich, das PCB-Layout und -Design aus dem vorgegebenen Schaltplan zu übernehmen.

PCB

Das PCB-Layout und -Design ist eine besondere Fähigkeit, die Kenntnisse der Basissoftware erfordert.

Die Art von Software, die Sie kennen sollten, umfasst das CAD-System sowie eine Vielzahl von Techniken.

Die von Ihnen verwendeten Standards gewährleisten eine erfolgreiche Übertragung der Leiterplatte auf die Leiterplatte.

Es wird auch den Erfolg im Prozess der Herstellung der gedruckten Schaltungsplatine in einer Produktionsumgebung sicherstellen.

Für eine erfolgreiche Herstellung einer Leiterplatte sollten Sie Richtlinien haben, die Sie dabei befolgen.

Es gibt Experten, die Erfahrung mit dem System haben und in der Lage sind, ein Layout ohne Richtlinie zu entwerfen.

Für den Prozess der Erstellung eines Leiterplattendesigns steht verschiedene Software zur Verfügung.

Es ist wichtig, eine Software auszuwählen, die viele Menschen in der Designbranche bevorzugen.

Denken Sie daran, dass dies ein wichtiger Faktor ist, der bei Teamkonstruktionen berücksichtigt werden muss, da die Software die Fähigkeiten von Ingenieuren verbessert.

Zu den Softwareprogrammen für Leiterplattenlayout und -design, die viele Menschen verwenden, gehören Xpedition, PADS, Altium und Cadence Allegro.

Die Software ist für den Entwurf der PCB-Layouts geeignet, aber einige leisten bessere Arbeit als andere.

Die Programme, die Sie verwenden werden, reichen von einfachen Produkten bis hin zu Produkten mit sehr hohem Anspruch.

Arten von PCB-Designs

Es gibt eine ganze Reihe von Leiterplattendesigns, aus denen Sie je nach Anwendung wählen können.

Lesen Sie weiter und erfahren Sie mehr über die gängigsten Arten von PCB-Designs, die Sie verwenden können.

1. Flex-PCB-Design

A Flex-PCB-Design ist eine Art Leiterplatte, die sich in verschiedenen Winkeln biegen kann.

Das Material, das Sie zur Herstellung der flexiblen Leiterplatte verwenden, sollte sich um verschiedene Ecken biegen lassen.

Flex-PCB-Design

Die Hauptmaterialien in einem Flex-PCB-Design sind Kupfer und flexible Substratmaterialien, die durch Druck, Hitze und Klebstoffe zusammengefügt werden.

Das von vielen Herstellern verwendete Substrat ist Polyimid, ein flexibles und starkes duroplastisches Polymer.

Beispiele für Polyimide, die Sie verwenden können, sind Kapton, Apical, VTEC PI, UPILEX, Kaptrex und Norton TH.

Es handelt sich also um ein Muster verschiedener Leiter auf einer flexiblen Isolierfolie

2.Starrflexibles PCB-Design

Wie der Name schon sagt, handelt es sich um eine Leiterplatte mit einer starren und einer flexiblen Schaltung, die zusammen arbeiten.

Dieses Starr-Flex-Design ist wichtig, da es die Vorteile der starren und flexiblen Schaltungen hat.

Die starre Schaltung trägt die meisten Komponenten der Leiterplatte, während der flexible Bereich als Verbindungen fungiert.

Der flexible Bereich soll Gewicht und Platz sparen und ist Bestandteil tragbarer Geräte wie Handys.

Es hilft auch bei der Verringerung der Packungskomplexität, da es die Notwendigkeit beseitigt, Verbindungsverdrahtungen vorzunehmen.

3. Mehrschichtiges PCB-Design

A mehrschichtige Leiterplatte ist ein Design einer Leiterplatte, die drei oder mehr Schichten hat.

Es hat mehr als drei Leiterschichten, die Sie in der Mitte des Materials finden.

Es ist ein wesentlicher Bestandteil von Leiterplatten in der Luft- und Raumfahrt und Geräten mit kritischen Übersprechpegeln.

 Mehrschichtiges PCB-Design

Sie finden es auch in Anwendungen wie Computern, Datenspeichern, Dateiservern, Handysendern und Repeatern.

Andere Anwendungen umfassen Wetteranalysegeräte, Atombeschleuniger, Ausrüstung für eine Raumsonde und das Feueralarm-Kontrollsystem.

Zu den Vorteilen seiner Verwendung gehören eine geringere Größe, eine hohe Montagedichte, eine Erhöhung der Flexibilität, ein einfacher Einbau und eine Verringerung der Verbindungen.

4.Hochgeschwindigkeits-PCB-Design

A Hochgeschwindigkeits-PCB-Design ist jede Art von Leiterplatte, bei der die Gerätesignale unterbrochen werden.

Die Unterbrechung der Signale erfolgt durch physikalische Eigenschaften der Leiterplatte wie Verpackung, Layout und Verbindungen.

Hochgeschwindigkeits-PCB-Design

Es geht um Probleme wie Reflexionsübersprechen, Verzögerungen oder Emissionen, wann immer Sie mit dem Design der Platinen beginnen.

Aufgrund der Aufmerksamkeit, die es erhält, ist es eines der markantesten Designs. Sie können eine verwenden, um eine Platine zu entwerfen, bei der das Hauptaugenmerk auf der Komponentenführung und -platzierung liegt.

Bei Konstruktionen mit hoher Geschwindigkeit ist Folgendes wichtig:

1. Kennen Sie den genauen Ort, an dem Sie die Spuren setzen
2. Wissen, wie nah die Spuren an den Signalen sind

• Beachten Sie die genaue Art der Elemente, die Sie verbinden werden.

Solche Überlegungen sind wichtig, um das Design auf eine neue Ebene der Funktionalität zu bringen.

5.Hochleistungs-PCB-Design

Die wichtigste Regel, die Sie beachten sollten, ist die Kenntnis des Strompfads der Leiterplatte.

Die Leistungsmenge und der Standort der Schaltung sind weitere wichtige Überlegungen, auf die Sie sich konzentrieren sollten Hochleistungs-PCB-Designs.

Hochleistungs-Leiterplatte

Abgesehen von diesen Faktoren gibt es weitere Faktoren, die bei Hochleistungs-PCB-Designs berücksichtigt werden müssen, darunter:

1. Die Strommenge, die durch den Stromkreis fließt
2. Umgebungstemperatur, die sich um die Platine und das Design ergibt

• Die Menge des Luftstroms um die Platine und das Gerät

1. Das Material, das Sie zur Herstellung des Bretts verwenden werden
2. Die Dichte des IC auf der Platine

Sie werden diese Art von Leiterplatten in Geräten verwenden, die eine hohe Leistung erfordern.

Da die Geräte von Tag zu Tag kleiner werden, sollten PCB-Designs hochleistungstolerant sein.

6. HDI-PCB-Design

High-Density-Interconnect-Leiterplatten ist eine der am schnellsten wachsenden Technologien für das PCB-Design.

HDI-Leiterplatten enthalten vergrabene und/oder blinde Durchkontaktierungen und Mikrodurchkontaktierungen, die einen Durchmesser von weniger als 0.006 Mikrometern haben.

HDI-Leiterplattendesign

Die Schaltungsdichte dieser Platine ist höher als die normalen Dichten der gedruckten Schaltungsplatinen.

High-Density Interconnect Boards sind in sechs verschiedenen Typen erhältlich, darunter:

1. Die Durchkontaktierungen erstrecken sich von einer Oberfläche zu einer anderen Oberfläche
2. Ein Board mit vergrabenen und durchgehenden Vias

• Mehrschichtige Verbindungen hoher Dichte mit Durchkontaktierungen

1. Passive Substrate, die keine elektrischen Verbindungen haben
2. Kernloser Aufbau der HDI-Leiterplatten durch Lagenpaare
3. Ein alternativer Aufbau der HDI-Leiterplatten unter Verwendung von Lagenpaaren

Zu den Vorteilen der Verwendung dieser Art von Leiterplatten gehören:

1. Es gibt die Möglichkeit, mehr Komponenten auf den beiden Seiten der Leiterplatte zu platzieren
2. Der verfügbare Multiple-Via-Prozess ermöglicht es dem Hersteller, kleinere Komponenten sehr nahe an anderen Komponenten zu platzieren
3. Die Verringerung des Abstands und der Größe der Komponenten ermöglicht eine Erhöhung der E/A in Geometrien mit kleineren Größen
4. Ermöglicht eine schnelle Übertragung von Signalen und reduziert Kreuzungsverzögerungen und Signalverluste erheblich.

5.LED-PCB-Design

Light Emitting Diode-Leiterplatte ist ein technologischer Fortschritt für die LED-Beleuchtung. Es besteht aus der Verbindung der LED mit der Leiterplatte und einem Chip, der Licht erzeugt, wenn elektrischer Strom fließt.

Das Bonden der Chips ist durch die Verwendung von Keramiksockel und thermischen Kühlkörpern möglich.

Die erzeugte Wärme ist sehr hoch, daher ist eine Kühlung mit herkömmlichen Mitteln sehr schwierig.

Sie finden daher Metallkerne in LED-Leiterplatten wegen der Fähigkeit, Wärme abzugeben.

Das häufigste Metallstück, das Sie in der LED-Leiterplatte finden, ist Aluminium.

LED-PCB-Design

Eine Aluminium-Leiterplatte enthält eine dünne Schicht aus dielektrischem Material, das ausreichend Wärme leiten kann.

Es ist in der Lage, Wärme aus dem System zu leiten und zu übertragen, wodurch es besser ist als herkömmliche Leiterplatten.

Sie finden das LED-Leiterplattendesign in verschiedenen Anwendungen aufgrund der folgenden hervorragenden Fähigkeiten:

1. Es ist energieeffizient
2. Es ist kostengünstig und Sie sparen viel für diese Art von Design

• Das Design bietet maximale Flexibilität bei der Verwendung

Zu den Anwendungen, die die LED-Leiterplatte erfordern, gehören Autoscheinwerfer, militärische Beleuchtungsanwendungen, Start- und Landebahnbeleuchtung von Flughäfen und Straßenbeleuchtung.

Weitere Anwendungen sind die Beleuchtung in Autobahntunneln, Photovoltaik- oder Solarbeleuchtung, Laternen und Taschenlampen, Signale und Ampeln.

Sie finden es unter anderem auch in Krankenhausbeleuchtungen wie Theatern oder Operationssälen und Pflanzenbeleuchtungen.

6.RF-PCB-Design

Designs von Hochfrequenz-Leiterplatten ist eines der aufregendsten Stücke, an denen die Ingenieure gearbeitet haben.

Sie werden die Hochfrequenzplatinen wahrscheinlich in den kommenden technologischen Erfindungen wie Smartphones, Robotik und Sensoren finden.

Die hohe Komplexität des Designs macht es zu einem extrem schwierigen Design.

Die Industrie der Leiterplatten betrachtet jede Leiterplatte, die über 100 MHz betrieben wird, als Hochfrequenz-Leiterplatte.

 HF-PCB-Design

Die Geräte, die die HF-Leiterplatten verwenden, sind komplex und können sowohl analoge als auch digitale Signale aufnehmen.

Es gibt bestimmte Geräte, die unterschiedliche Konfigurationen von 60 Schichten aufnehmen können.

7. Hochspannungs-PCB-Design

Dieses Design von Hochspannungsleiterplatten ist in verschiedenen Anwendungen üblich, die sehr hohe Spannungen erfordern.

Beim Design der Hochvolt-Leiterplatte ist auf genügend Platz und geeignete Freiräume zu achten.

Hochspannungs-PCB-Design

Es hilft bei der Beseitigung von Stromausfällen oder Lichtbögen.

Wenn Sie planen, die Hochspannungs-Leiterplatte zu entwickeln, müssen Sie bestimmte Überlegungen anstellen.

Zu berücksichtigen sind Höhe, Luftstrecke, Kriechstrecke, doppelte Isolierung, verstärkte Isolierung, Basisisolierung, Zusatzisolierung und Funktionsisolierung.

Die Qualität des Isoliermaterials, die Höhe, die Umgebung und die Art der Leiterplatte beeinflussen die Kriech- und Luftstrecke.

8.Verstärker PCB-Design

Sie werden am ehesten fündig Verstärker-PCB-Designs in Geräten, die Ton mit nieder- bis hochfrequenten Audiogeräten erzeugen.

Die Aspekte des Entwerfens einer vollständigen funktionalen Audioschaltung waren eine Herausforderung, da sie sehr komplex sind.

Leiterplattendesign für Verstärker

Es ist daher wichtig, ein bestimmtes Layout zu haben, das Sie während des Designprozesses befolgen.

Die Faktoren, die beim Entwurf eines Verstärker-PCB-Designs zu berücksichtigen sind, sind:

1. Die Stromversorgung und die Gründe für die Stromversorgung, wo Transformatoren am besten sind
2. Signale, bei denen Sie vermeiden, dass die Ein- und Ausgangssignale zum und vom IC fließen

• Die Schnittstellen sollten dem Design-Layout des jeweiligen Verstärker-PCB-Designs entsprechen

1. Kondensatoren, durch die die Audiosignale geleitet werden
2. Operationsverstärkerschaltungen, die beim Invertieren von Audiosignalen helfen, um einfache Schaltungen zu erreichen

9. PCB-Design mit Metallkern

Metallkern-Leiterplatten oder MCPCB sind Platinen, die Metall als Grundmaterial verwenden, um die Wärme zu verteilen.

Die unedlen Metalle kommen als Alternative für CEM3- oder FR4-Boards, da sie Wärme schneller und besser verteilen.

Der Metallkern verteilt die Wärme auf andere weniger wärmeempfindliche Bereiche wie den Metallkern oder die Rückseite des Kühlkörpers.

PCB-Design mit Metallkern

Die Art des Metallmaterials, das Sie zur Herstellung der Metallkern-Leiterplatte verwenden können, variiert entsprechend.

Die gebräuchlichsten Metallmaterialien sind Aluminium, Kupfer oder verschiedene Mischungen von Metalllegierungen. Auch hier sollte die Dicke des Metallkerns im Bereich von 30 mil bis 125 mil liegen, obwohl die Dicke variiert.

Die Vorteile der Verwendung der Metallkern-Leiterplatte sind wie folgt:

1. Es hat die Fähigkeit, dielektrische Polymerschichten zu integrieren, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit für einen niedrigen Wärmewiderstand aufweisen
2. Es überträgt Wärme 8- bis 9-mal schneller im Vergleich zu anderen Materialien wie FR4

• Es laminiert auch Wärme und hält die wärmeerzeugenden Komponenten kühl, was die Leistung und Langlebigkeit erhöht

Verstehen Sie die PCB-Design-Terminologie

Vielleicht möchten Sie Ihre eigene Leiterplatte entwerfen und sich Ihr eigenes Design einfallen lassen.

Um weitere Informationen zu Ihrem Design zu erhalten, können Sie im Internet nach den richtigen Richtlinien suchen.

Dabei trifft man auf schwer verständliche Terminologien.

Die Terminologien, auf die Sie stoßen werden, sind gängige Begriffe, die Entwicklungsingenieure beim Entwerfen verschiedener Arten von Leiterplatten verwenden.

Lesen Sie weiter und erfahren Sie mehr über die Terminologien und Abkürzungen für das Design von PCBs.

Verschiedene Arten von PCB

·PCB

Es ist eine Abkürzung für Leiterplatten. Sie werden auch auf andere Abkürzungen für Materialien stoßen.

Die gebräuchlichsten Abkürzungen für Materialien sind FR-1, FR-2, CEM-3 und CEM-1.

· FR

Es ist eine Abkürzung für Flammschutzmittel, was bedeutet, dass das Material schwer entflammbar ist.

CEM ist eine Abkürzung für Composite Epoxy Material, was bedeutet, dass das Material solche Eigenschaften hat.

Abgesehen von diesen gibt es andere Terminologien, auf die Sie wie folgt stoßen werden.

·Schichten

Jedes Detail, das Sie zeichnen, befindet sich auf einer Ebene, und verschiedene Ebenen haben unterschiedliche physikalische Eigenschaften.

Die obere Schicht dient zum Layout der Komponenten, während die inneren oder unteren Schichten zum Herstellen von Verbindungen dienen.

Es gibt viele andere Funktionen, die für verschiedene Ebenen vorhanden sind, wie Sie im Designprozess herausfinden werden.

·Fußabdrücke

Footprints sind Sammlungen von Umrissen und Pads, die zur Herstellung einer einzelnen Komponente im PCB-Design beitragen.

Eine PCB-Software wird mit einer ganzen Bibliothek oder Einheit von Footprints geliefert, die Sie für verschiedene Komponenten verwenden werden.

Es ist wichtig zu beachten, dass die Anzahl der Fußabdrücke nicht so ausreichend ist, wie Sie vielleicht erwarten.

Die Fortschritte der Technologie in der jüngeren Vergangenheit haben zum Aufkommen kleinerer Geräte geführt.

Es hat auch dazu geführt, dass die Hersteller von Komponenten, die sie zur Herstellung von Leiterplatten verwenden, schrumpfen.

Daher ist es manchmal zwingend erforderlich, eigene Footprints für Ihr Gerät zu erstellen.

·Lötmaske

Beim Betrachten einer Leiterplatte stoßen Sie auf Masken oder Beschichtungen in verschiedenen Farben wie grün, rot, blau oder weiß.

Die Beschichtung, die Sie schon immer beobachtet haben, ist der Lötstopplack.

Das Abdecken ist für die Leiterplatte wichtig, um Unfälle oder Schäden durch versehentlich herunterfallende Lote zu vermeiden.

Es macht auch das Löten der PCB-Komponenten einfach, wodurch Kurzschlüsse zwischen den nahen Bahnen verhindert werden.

Als Anfänger verwenden Sie möglicherweise überschüssiges Lot, was schließlich zu Kurzschlüssen im gesamten System führt.

Der Lötstopplack beugt solchen Problemen vor und Sie entfernen die überschüssigen Lote ganz einfach, ohne zu schmelzen.

Sie gehört zu den nicht leitenden Schichten, die Sie in einer Leiterplatte finden.

·Siebdruck

Der Siebdruck auf der Leiterplatte ist wichtig für die Identifizierung der Bezeichnung der Bauteile.

Der Benutzer wird den Siebdruck verwenden, um den Wert des Bauteils zu erfahren, der ihn durch den Lötprozess führt.

Es ist eine der besten Praktiken, die viele Hersteller beim Design von Leiterplatten anwenden.

Sie können Siebdruck auf jeder Seite der Leiterplatte durchführen, die die Kupfer- oder Komponentenseite ist.

Es kann Ihnen auch dabei helfen, den Namen des Unternehmens oder des Herstellers zu identifizieren.

Es ist einer der nicht leitenden Teile einer Leiterplatte.

· Pullover

Der Schaltdraht bildet die Verbindungen zwischen zwei verschiedenen Punkten der Leiterplatte.

Für den Fall, dass sich Leiterbahnen beim Entwerfen der Leiterplatte überlappen, verwenden Sie Rangierdrähte.

Die Spuren können sich überlappen, wenn Sie versuchen, Verbindungen herzustellen, was die Verwendung von Jumpern erforderlich macht.

· Pads

Pads stellen mithilfe eines Lötmittels unterschiedliche Verbindungen zwischen der Leiterbahn und den Komponenten her.

Das sind kleine Kupferflächen, die Sie auf den Leiterplatten finden.

Sie sind wichtig für Lötanschlüsse von Bauteilen, um die mechanischen Verbindungen zu verstärken.

Sie werden verschiedene Arten von Pads verwenden, um die Komponenten der Oberfläche und die des Durchgangslochs zu montieren.

Die Größe und Form der Komponenten variieren, wodurch sich der große Unterschied in den Arten von Pads ergibt.

·Kupferspuren

Wenn Sie eine Leiterplatte betrachten, sehen Sie rote, blaue oder grüne Linien, die die Vias und Pads verbinden.

Diese Leitungen sind die Kupferbahnen und ihre Funktion besteht darin, die Pads und die Vias zu verbinden.

Sie sind die Pfade, auf denen elektrischer Strom zwischen den Vias und den Pads oder zwei Pads oder zwei Vias fließt.

Die Breite der Spur oder der Kupferspuren variiert entsprechend der Menge des fließenden Stroms.

·Über

In einer mehrschichtigen Leiterplatte werden Sie auf Verbindungen stoßen, die die verschiedenen Schichten verbinden.

Die Verbindungen zwischen den verschiedenen Lagen der Leiterplatten sind aufgrund der Durchkontaktierungen möglich.

Abgesehen davon, dass sie als Verbinder fungieren, leiten sie auch elektrischen Strom durch die verschiedenen Platinen.

Bei einer Multilayer-Leiterplatte stehen unterschiedliche Farben für unterschiedliche Lagen der Leiterplatte.

Die Erklärung der verschiedenen Farben, die verschiedene Schichten darstellen, ist wie folgt.

• Grüne Farbe repräsentiert die obere und untere Lötstoppmaske
• Die rote Farbe repräsentiert die oberste Schicht

• Violette Farbe repräsentiert die zweite Schicht

• Die gelbe Farbe ist ein Vertreter der dritten Schicht
• Blaue Farben repräsentieren die unteren Schichten

· Blinddurchgang

Im Allgemeinen kommen in komplexeren Schaltungen, wie z. B. beim Entwerfen integrierter Schaltungen, die mehr Power Planes verwenden, dann Vias ins Spiel.

Die Vias sind nur auf der obersten und zweiten Lage der Leiterplatte zu sehen, nicht aber in der untersten Lage.

Die Vias, die Sie sehen, sind die blinden Vias, da es einfach ist, direkte Verbindungen der Stromversorgungsebenen herzustellen.

Die Antriebsflugzeuge befinden sich unter den Chips, anstatt alternative lange Spuren zu finden.

Blind Vias sind praktisch, um Schichten auf der Außenseite mit der Innenseite der Leiterplatte zu verbinden.

Die Leiterplatten haben normalerweise sehr geringe Höhen, daher sind Sacklöcher für Verbindungszwecke besser geeignet.

Es ist möglich, den Unterschied zwischen den Durchgangslöchern und den Blindlöchern zu erkennen, indem man die Leiterplatte Licht aussetzt.

Wenn Sie kein Licht sehen können, dann ist es eine Sackgasse. Sein Licht kann die Vias passieren, dann ist es ein Durchgangsloch.

Der Prozess ist wichtig, wenn Sie nur begrenzten Platz zum Platzieren der Komponenten und für den Routing-Prozess haben.

Die Verwendung von Durchkontaktierungen zwingt Sie dazu, auf beiden Seiten mehr Platz für die Durchkontaktierungen zu schaffen.

·Buried Vias

Sie haben sehr große Ähnlichkeiten mit den Sacklöchern, außer der Tatsache, dass sie zum Verbinden innerer Schichten dienen.

Es ist eine teurere Technik im Vergleich zu den billigeren Durchkontaktierungen.

Es ist auch kleiner und spart viel Platz, sodass man mehr Komponenten stecken kann.

· Gerber

Ein Gerber ist eine Art Datei, die der Benutzer an den Hersteller sendet, damit er die Leiterplatte herstellen kann.

Beim Entwerfen eines Leiterplattenlayouts verwende ich möglicherweise eine andere Software als die des Herstellers.

Daher werde ich eine Gerber-Datei verwenden, um mein Design zur einfacheren Interpretation an den Hersteller zu übermitteln.

Eine Gerber-Datei ist wichtig, da es sich um die universellste Art von Software handelt, die die Hersteller leicht interpretieren können.

Zum Beispiel könnte ich meine Leiterplatte mit einer Eagle-Software herstellen, die mein Hersteller möglicherweise nicht hat.

Es sollte kein Problem sein, denn wenn ich mein Design mit Gerber-Software übertrage, wird der Hersteller es leicht interpretieren.

Der Hersteller hat nicht die Freiheit, Änderungen an der Gerber-Datei vorzunehmen, um sie sicherer zu machen.

Es enthält verschiedene Arten von Informationen wie Lochgröße und -position, wie die Gleise verbunden werden und Benennung von Komponenten.

· Stückliste

BOM ist eine Abkürzung für Stückliste. Es enthält die Liste der Komponenten, die auf der Leiterplatte verfügbar sind.

Sie berechnen daher die geschätzten Kosten und können so eine Bestellung für die Produkte aufgeben.

Es hilft Ihnen auch dabei, Sie an die Komponenten zu erinnern, die Sie beim Einkaufen vergessen könnten.

Kennen Sie die Kosten für das PCB-Design

Die Kosten für das Entwerfen einer Leiterplatte variieren je nach den verschiedenen Faktoren bei der Ausführung der Entwürfe.

Leiterplatte

Zu den Faktoren, die die Kosten der Leiterplatte bestimmen, gehören:

• Materialkosten, da unterschiedliche Materialien unterschiedliche Preise haben
• Größe der Leiterplatte, da größere Leiterplatten viel mehr kosten

• Die Anzahl der Komponenten, da mehr Komponenten den Preis des Designs erhöhen

• Die Art der Designs wird die Kosten entweder erhöhen oder verringern
• Wenn die Anzahl der Schichten zunimmt, steigen auch die Designkosten

Abgesehen von den Faktoren auf der Liste gibt es noch andere Faktoren, auf die Sie bei Berechnungen stoßen werden.

Wenn Sie einen PCB-Designrechner verwenden, werden Sie feststellen, dass es viele unterschiedliche Faktoren gibt.

Der Kostenrechner zeigt Ihnen auch, wie lange es dauert, bis Sie Ihr Design erhalten.

Wenn Sie den Kosten- und Zeitrechner für Leiterplatten verwenden, füllen Sie zunächst die folgenden Angaben aus.

Die Details, die Sie eingeben müssen, sind:

• PCB-Abmessungen in Zoll und stellen Sie sicher, dass die Annäherungen in Ordnung sind. Einige der Maße, die Sie eingeben werden, sind Länge und Breite in Zoll.
• Sie geben auch die Anzahl der Schläge ein, die Sie für Ihr Leiterplattendesign benötigen

• Geben Sie die Anzahl der Lagen ein, die Sie für Ihre Leiterplatte benötigen

Der Rechner hat auch optionale Felder, die Sie bei Bedarf ausfüllen können. Zu den optionalen Feldern gehören:

• Die Lieferplananforderungen wie Economy, Standard, Express oder Priority
• Die Form des Umrisses der Leiterplatte, die unter anderem entweder rechteckig, unregelmäßig, rund, flexibel oder starr-flexibel sein kann.

• Die besonderen Merkmale oder Einschränkungen des Designs, die für Ihre Anforderungen gelten. Die besonderen Merkmale des Rechners, die Sie ankreuzen können, sind eine hohe Pinzahl, differenzielle Paare und empfindliche analoge Schaltungen. Andere sind HF-Leiterbahnen, Hochstrom-Routing, Hochspannungs-Leiterbahnen und die Testpunkte für deren Prüfung in Schaltungen.

Nachdem Sie die Details ausgefüllt haben, senden Sie das Formular ab und erhalten rechtzeitig eine Antwort.

Ab diesem Zeitpunkt werden Sie daher ein Budget erstellen, wie Sie mit dem Plan fortfahren werden.

Geben Sie die Anwendung für das PCB-Design an

Elektronik spielt eine große Rolle im Alltag eines Menschen, der in dieser modernen Welt lebt.

Im Mittelpunkt jedes elektronischen Gerätes steht die Leiterplatte.

Es ist die Grundlage für jede Art von moderner Elektronik, der Sie heute begegnen werden.

Die Komponenten verfügen über eine Vielzahl von Konfigurationen, die es ihnen ermöglichen, unterschiedliche Funktionen auszuführen.

Da die Entwicklungen im Elektroniksektor weitergehen, verbessern sich auch die Entwicklungen in der PCB-Technologie.

Es ist einfach, eine Leiterplatte zu identifizieren, wann immer Sie sie sehen, und Sie können sie in den folgenden Anwendungen finden.

·Medizinische Geräte

Es gibt viele elektronische Geräte, die in der medizinischen Industrie als Überwachungs-, Diagnose- und Behandlungsgeräte fungieren.

 Infusionspumpe

Mit fortschreitender Technologie werden Sie auch endlose Fortschritte bei medizinischen Geräten sehen.

Im Zentrum der Geräte stehen hochspezialisierte Leiterplatten, die den Anforderungen der Geräte gerecht werden.

Sie erwarten HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) mit flexiblen Basismaterialien.

Es ermöglicht der Leiterplatte, sich während der Anwendungen zu dehnen und zu biegen, was sie für den internen und externen Gebrauch unerlässlich macht.

Da dies einige gesundheitliche Auswirkungen hat, haben die medizinischen PCBs verbesserte Fähigkeiten, die unter den strengen medizinischen Vorschriften eingeschränkt sind.

Die wichtigsten elektronischen Geräte, die Sie in Krankenhäusern finden werden, sind:

• Monitore wie Gesundheits- und persönliche Monitore zum Testen von Herzfrequenz, Glukosegehalt, Blutdruckmonitoren und anderen Typen.
• Scantechnologie wie Ultraschalltechnologie und CT-Scanner

• Steuersysteme wie Geräte zur Flüssigkeitsinfusion, bei denen die Abgabe und die Durchflussrate elektrisch gesteuert werden.

• Interne Geräte wie der Herzschrittmacher und andere interne Geräte
• Wissenschaftliche Instrumente zur Untersuchung von Krankheiten und Patientenergebnissen

·Unterhaltungselektronik

Dies sind die Geräte, die wir üblicherweise bei unseren täglichen Aktivitäten verwenden, wie Computer und Smartphones.

Auch in den modernsten Kühlschränken finden Sie Leiterplatten innerhalb dieser Anwendungen.

Telefonplatine

Das hohe Produktionsvolumen dieser Geräte erfordert die Herstellung exakter Kopien von Leiterplatten.

Die Kosten für die Produktion der PCBs in großen Mengen werden dazu beitragen, die Produktionskosten zu senken.

Es reduziert auch die Kosten des Endprodukts, aber die Herausforderung kommt, wenn Sie Wartungsarbeiten durchführen müssen.

Die Aufrechterhaltung der Qualität und Einheitlichkeit der Leiterplatten muss in Übereinstimmung mit den Industriestandards und Verbraucherstandards erfolgen.

Die wichtigsten Unterhaltungselektronikgeräte mit Leiterplatten sind:

• Mobile Geräte wie Tablets und Handys
• Computerelektronik wie Laptops und Desktops

• Aufnahmegeräte wie Digitalkameras, Camcorder und Mikrofone

• Unterhaltungssysteme einschließlich allem in Ihrem Unterhaltungssystem wie Fernseher, Radio, Heimkinosysteme, DVD und andere.
• Haushaltsgeräte wie Mikrowellen, Wecker, Kaffeemaschinen und Kühlschränke

·Industrielle Anwendungen

Die leistungsstarken Leiterplatten steuern die Elektronik und Maschinen, die Sie in den großen Fertigungs- und Verarbeitungsindustrien finden.

SPS-Leiterplatte

Sie stehen vor der Herausforderung, sich den schwierigen Bedingungen des industriellen Umfelds wie aggressiven Chemikalien und hohen Temperaturen zu stellen.

Unter diesen schwierigen Bedingungen entwickeln Hersteller Leiterplatten, die der rauen Umgebung standhalten, wie z. B. dicke Kupferleiterplatten.

Sie finden die Anwendungen in verschiedenen industriellen Anwendungen wie:

• Industrieanlagen wie elektrische Pressen und Bohrer
• Messgeräte zum Messen und Regeln von Druck

• Power Equipment wie DC-AC-Wechselrichter und Solarmodule

·Kfz-Anwendungen

Autos verlassen sich mehr auf die Verwendung von Leiterplatten als früher, als es auf den Scheinwerfern war.

Fortschritte in der Technologie machen es möglich, verschiedene Arten von Leiterplatten in Autos einzubauen.

Leiterplatten wie HF und Mikrowellen, die hohe Frequenzen erfordern, sind in modernen Autos verfügbar.

Die PCBs haben zu mehr Sicherheit auf den Straßen und besseren Fahrerlebnissen geführt.

Die Anwendungen der Leiterplatten in den Automobilen sind wie folgt:

• Umgebungsmonitore, die unter anderem bei verschiedenen Entfernungs- und Näherungsberechnungen helfen.
• Steuerungssysteme wie Kraftstoff- und Motormanagementsysteme und Stromversorgungen unter anderen Anwendungen.

• Navigationsgeräte wie GPS-Computer,

• Video- und Audiogeräte werden Sie auf den Armaturenbrettern der modernen Fahrzeuge sehen.

·Luft- und Raumfahrtanwendungen

Genau wie die Anwendungen in der Automobilindustrie erfordern Leiterplatten in der Luft- und Raumfahrtausrüstung die richtige Präzision und Haltbarkeit.

Abbildung 19 Aluminiumplatine

Die Turbulenzen, denen diese Luft- und Raumfahrtjets in der Luft ausgesetzt sind, reichen aus, um Schäden an den Leiterplatten zu verursachen.

Hersteller entwickeln flexible Leiterplatten, die leicht sind und Vibrationen standhalten.

Die Leiterplatten auf Düsen sind langlebig und sollten auch gut und präzise funktionieren, um technische Probleme zu vermeiden.

Dadurch wird die Sicherheit des Jets und der Besatzung an Bord gewährleistet.

Die Leiterplatte ist in verschiedenen Anwendungen auf dem Jet erhältlich, wie zum Beispiel:

• Überwachungsgeräte und -instrumente wie Drucksensoren, Beschleunigungsmesser, Mikrofone, Drucksensoren und andere wichtige Geräte. Sie sind wichtig für den Einsatz im Cockpit und den Triebwerken der Flugzeuge für Überwachungsfunktionen und Kommunikation.
• Prüfgeräte zur Überprüfung der Funktionalität der Luftfahrzeuge während des Entwicklungsprozesses. Das Gerät sammelt und überträgt Daten, wobei PCBs den Kern seiner Funktionen bilden.

·Beleuchtungsanwendungen

Die Leiterplatte bietet eine vielseitige Basis, die Hersteller bei der Herstellung verschiedener Arten von LED-Beleuchtungssystemen verwenden.

Dies hat zu verschiedenen Vorteilen wie dem geringen Stromverbrauch, der guten Lichtausbeute und der beeindruckenden Effizienz geführt.

LED-Leiterplatte

LEDs mit PCBs funktionieren besser und verbessern die Vielseitigkeit der Beleuchtungsvorrichtung.

Es verbessert die Funktionalität der Anzeigen und der Anzeigezeichen. Einige der häufigsten Anwendungen mit Leiterplatten sind:

• Die Telekommunikationsindustrie verwendet Leiterplatten zur Steuerung der LED-Anzeigen und -Anzeigen. Die verwendeten Leiterplatten sind leicht und langlebig.
• Die Automobilindustrie findet sich neben anderen wichtigen Anwendungen auf Armaturenbrettern, Bremslichtern und Scheinwerfern.

• Computertechnologie, die in Laptop- und Desktop-Anzeigen zu finden ist, und sie verwenden PCB auf Aluminiumbasis für Hochtemperaturbeständigkeit.

• Medizinische Industrie für die Beleuchtungswerkzeuge für chirurgische Zwecke, um unter anderem die Sichtbarkeit des Arztes zu verbessern.
• Wohnanwendungen und Geschäftsräume in Form von Signage-Anwendungen und verschiedenen Displays.

·Andere Anwendungen

Es gibt andere allgemeine Anwendungen, in denen Sie die Leiterplatten im Einsatz finden.

Die Anwendungen sind zu zahlreich, um sie zu erwähnen, mit Ausnahme der folgenden:

• Schusswaffenanwendungen, bei denen PCBs in den Geräten enthalten sind, die Hersteller zum Testen der Schusswaffen verwenden. Sie stellt die Funktionalität und Sicherheit der Geräte sicher, bevor sie auf den Markt gebracht werden.
• Marineanwendungen wie Unterwasser-U-Boote und Segelboote auf der Wasseroberfläche. Sie finden es in Geräten, die Navigation, Kraftverteilung und Motormanagement steuern.

• Sicherheitsanwendungen verwenden die PCBs in verschiedenen Geräten, die die Anwesenheit von Eindringlingen kontrollieren und erkennen. Es ist bei Feuer-, Rauch- und Einbruchmeldern unerlässlich, um bei Problemen akustische Signale auszulösen.

• Telekommunikations- und Rundfunkanwendungen, insbesondere bei Hochfrequenz- und Filtergeräten oder Verstärkern. Sie finden sie an Verstärkerstationen, Frequenztafeln, Empfängern, Mikrofonen und Mischpulten.

Identifizieren Sie den PCB-Design-Dienstleister

Auf der Suche nach einer guten Leiterplatte, die den von Ihnen gewünschten Spezifikationen entspricht, müssen Sie sich an einen Designer wenden.

Der PCB-Design-Dienstleister ist dafür verantwortlich, Ihnen die richtigen Details über die Art des Designs zu geben, das Sie benötigen.

Sie führen Sie durch die Schritte, die Sie beim Outsourcing für gute Leiterplatten befolgen müssen.

Starr-Flex-PCB-Design

Ein guter Anbieter von Leiterplattendesign sollte über die entsprechende Erfahrung in der Herstellung von Leiterplattendesigns verfügen.

Er sollte über die entsprechenden Maschinen, Werkzeuge und Geräte verfügen, die er bei der Erstellung des Entwurfs verwenden wird.

Der Anbieter sollte auch über einen relevanten Mitarbeiterstamm von Ingenieuren mit genügend Erfahrung verfügen, um bei der Erstellung eines guten Designs zu helfen.

Die meisten PCB-Design-Dienstleister sind online verfügbar und verfügen über einen Kundendienst, der bereit ist, sich um Ihre Bedürfnisse zu kümmern.

Die meisten sind zuverlässig, aber es ist wichtig, eine Referenz von jemandem zu bekommen, der sie besser kennt.

Mit der Referenz wissen Sie, wie zuverlässig und kompetent solche Unternehmen sich um Ihre Belange kümmern.

Nachdem Sie einen zuverlässigen PCB-Dienstleister identifiziert haben, sollten Sie sich um die Geschäfte kümmern, die Sie von ihm verlangen.

Schauen Sie sich ihr Profil an und sehen Sie, ob sie die Art von Dienstleistungen anbieten können, die Sie für Ihr Design benötigen.

Sie können mit einem ihrer Kundenbetreuer sprechen, die immer verfügbar sind.

Abgesehen davon sollten zuverlässige Designdienstleister ein Online-Formular haben, das Sie ausfüllen müssen, um ein Angebot zu erhalten.

Das Angebot hilft Ihnen bei der groben Schätzung der Kosten für die Erstellung Ihres Designs.

Mit dem Angebot können Sie mit anderen Dienstleistern vergleichen und den für Sie günstigsten auswählen.

Kapitel 2: PCB-Design-Software auswählen

Eine PCB-Designsoftware ist eine Open-Source- und kostenlose Suite für die elektronische Designautomatisierung bei der Herstellung von Leiterplatten.

Es ist die Software, mit der Sie die Designs und Layouts der Leiterplatten erstellen.

Aufgrund des technologischen Fortschritts ist heute eine Vielzahl von Software auf dem Markt erhältlich.

Viele der Software, die Sie möglicherweise bevorzugen, sind online verfügbar, während für andere eine spezielle Zugriffsberechtigung erforderlich ist.

PCB-Design-Software

Sie sollten vorsichtig sein, wenn Sie online Entscheidungen über Software treffen, da Sie Betrügern begegnen könnten.

Sie könnten auch in die Hände von Leuten geraten, die Ihnen nicht zertifizierte Software verkaufen, die möglicherweise veraltet ist.

Es gibt verschiedene Arten von Software, die verschiedene Arten von Designfunktionen ausführen.

Achten Sie bei der Auswahl einer Software darauf, welche Art von Software Ihre Designaufgaben erfüllt.

Sie können eine Software auswählen, die über umfassende Funktionen verfügt und Ihnen beim Entwerfen jeder Art von Leiterplatte helfen kann.

Eine gute Software sollte über wesentliche Funktionen verfügen, wie zum Beispiel:

• Skalierbare Schriftarten
• Ebenengruppen
• Gerber
• NC-Bohrer
• Eingekapseltes Postskriptum
• Postscript-Ausgabe

Es sollte auch einen Schwerpunkt, Flags für Vias und Pins, Auto-Router, Netzlistenfenster, Trace-Optimierer und Rattennest haben. Es sollte unter anderem Snap-to-Pads und Pins, Centroid-Datenausgabe, Add-On-Gerätetreiber enthalten.

Beliebte PCB-Design-Software

PCB-Design-Software ist in verschiedenen Formen und Namen erhältlich, aus denen Sie wählen können.

Sie sollten beachten, dass die Software verschiedene Funktionen ausführt, also wählen Sie sorgfältig aus.

Wählen Sie die Software, die Ihnen hilft, die Art von Design zu verbessern, die Sie benötigen.

Einige der beliebtesten Designsoftware, die Hersteller verwenden, sind unter anderem Cadence Allegro, Protel 99 und Altium Designer.

Sie sind am beliebtesten, weil sie zuverlässig sind und verschiedene Arten von Funktionen bieten.

Lesen Sie weiter und erfahren Sie mehr über die verschiedenen Designprogramme.

1. Kadenz Allegro

Diese Art von Software begleitet die komplexen und einfachen Designs von Leiterplatten vom Konzept bis zur Produktion.

Es beinhaltet die Kosten für die Gestaltung, um sicherzustellen, dass es funktioniert.

Es verfügt über eine skalierbare Technologie, die es Designern ermöglicht, aktuelle und zukünftige methodische und technologische Anforderungen für unterschiedliche Komplexitäten zu erfüllen.

Zu den Vorteilen der Verwendung dieser Art von Software gehören:

• Es stellt sicher, dass das Design rechtzeitig für die Platzierung, das Routing und die Fertigung fertig ist
• Es verfügt über sehr leistungsstarke Funktionen für Designs wie HF-Designfunktionen, Designpartitionierung und Interconnect-Designplanung

• Es hat sich in der Massenproduktion von Designs als zuverlässig erwiesen und Ingenieure können die Serienproduktion hochfahren

• Es ist auch sicher in der Anwendung, da es über die entsprechende Zertifizierung wie TÜV SÜD „Fit for Purpose – TCL1“ verfügt. Diese Zertifizierungen machen es vorzuziehen, da es auch die ISO 26262-Zertifizierung für funktionale Sicherheit im Automobilbereich erfüllt.

2.  Protel 99

Dies ist eine weitere Art von Software, die viele PCB-Designer und -Hersteller verwenden, um ein gutes Design zu entwickeln.

Mit der Software können Sie viele Dinge am Design vornehmen, einschließlich der relevanten Details für das Design.

Es ist eine zuverlässige Software, die Sie mit entsprechender Schulung zur Verwendung der Software bequem verwenden können.

Es bietet auch einen Arbeitsbereich zum Bearbeiten bestimmter Bereiche des Leiterplattendesigns auf dem PCB-Editor-Panel. Einige der Bereiche, die es für die Bearbeitung bereitstellt, umfassen:

• Der Browse-Bereich, der Komponenten wie Netze, Bibliotheken, Netzklassen und Komponentenklassen enthält. Es liefert auch die Designregeln und die Designregelverletzungen.
• Mini-Viewer, der Planung, Änderung des Ansichtsfensters und Lupen zur Verbesserung des Designerlebnisses bietet.

• Es bietet ein Panel zum Durchsuchen, das Sie zum Durchsuchen von Netzen, Komponenten, Bibliotheken und Netzklassen verwenden können. Es enthält auch Vorkehrungen zum Durchsuchen von Komponentenklassen, Verstößen gegen Designregeln, Designregeln und Übungen wie die Verwendung des Mini-Viewers

Das Verfahren zur Verwendung der Software umfasst:

• Anlegen einer neuen Leiterplatte mit dem PCB Wizard
• Übertragung der Designinformationen auf die Leiterplatte

• Aufbau der Lagen der Leiterplatte

• Regeln für das Design aufstellen
• Verwenden der Komponentenplatzierungswerkzeuge, um verschiedene Funktionen wie das Verschieben der Komponenten auszuführen.
• Routing- und Polygonprozesse

• Überprüfung der Gestaltungsregeln
• Drucken des endgültigen Designs

• Durchlaufen des CAM-Managers zur Bestimmung von BOM, DRC, Gerber, NC-Bohrer, Bestückung und Prüfpunktbericht.

3. Altium Designer

Diese Art von Software überbrückt alle Facetten des Prozesses des Entwurfs von gedruckten Schaltungen.

Es ist ein Design-Softwarepaket mit elektronischer Automatisierung zum Entwerfen von Leiterplatten.

Die Funktionen dieser Software umfassen vier Hauptdesignbereiche wie:

• Schemaaufnahme
• 3D-Leiterplattendesign

• Feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA)

• Die Freigabe der Datenverwaltung

Zu den Vorteilen der Verwendung von Altium Design für das Leiterplattendesign gehören:

• Verringerte Zeit für die Erstellung der Designs
• Es bietet die Möglichkeit, genaue 3D-Modelle zu erstellen, um einen besseren Überblick über das Design zu erhalten

• Der schematische Ansatz und die integrierte Erfassung der Designs machen es zur besten Art von Software

• Es entstehen ständig neue und bessere Innovationen, die der Kunde vielleicht lieber nutzt
• Es verfügt über eine große Auswahl an Materialien in der Bibliothek, auf die ein Designer leicht zugreifen kann
• Es unterstützt auch Spurlängen während des Prozesses der 3D-Modellierung

Die Software verfügt über die relevanten Tools für alle Arten von Designs, wie z. B. HDL-Designerfassung und Signalintegritätsanalyse.

Andere umfassen Schaltungssimulation, PCB-Designs und die FPGA-Basis, die in der Systementwicklung und im Design enthalten ist. Die Umgebung eines Altium-Designers sollte bestehen aus:

• Bearbeitungsbereich des Hauptdokuments des Altium-Designers
• Arbeitsbereich-Panels

• Die Software ist aufgrund ihrer Originalität und Funktionalität ein Konkurrent für viele andere Arten von Software. Es gehört zu der Software, die Sie leicht identifizieren können und die Sie nicht bereuen werden. Der Prozess zur Erstellung eines Leiterplattendesigns in Altium folgt dem folgenden Verfahren:

• Erstellen Sie ein neues Projekt mit der Idee, welche Art von PCB-Design-Layout Sie benötigen
• Erstellen Sie die Schaltplanteile, indem Sie die Schaltplandatei öffnen und aus den Bibliotheken auswählen.
• Aktualisieren Sie die Leiterplatte aus dem Schaltplan, indem Sie die Änderungen validieren, bevor Sie die Änderungen ausführen

• Danach sollten Sie die Form der Platte sowie die Art und Anzahl der Schichten festlegen.
• Im nächsten Schritt werden die Regeln und das Routing überprüft

• Betrachten Sie die Signalschichten und die internen Ebenen
• Danach kümmern Sie sich um die Befestigungslöcher, bevor Sie die Dateien als letzten Schritt des Prozesses generieren.

4.PCBWeb-Designer

Dies ist eine CAD-Anwendung, die für das Entwerfen von Leiterplatten kostenlos ist, bevor sie an den Hersteller weitergegeben wird. Es kann beim Entwerfen von mehrschichtigen PCB-Schaltplänen mit schneller und einfach zu bedienender Software helfen.

PCB-Web

Es sorgt auch für das Routing der Multilayer-Platinen mit Unterstützung für die Kupfergüsse und die Überprüfung des DRC.

Es bietet auch andere wichtige Designbereiche wie den integrierten Digi-Key-Teilekatalog und die Verwaltung von Stücklisten.

5. ZenitPCB

Dies ist eine hervorragende Software zum Entwerfen von Leiterplattenlayouts zum Erstellen professioneller Leiterplatten.

Es ist ein flexibles und einfach zu bedienendes CAD-Programm, mit dem das endgültige Projekt in einem begrenzten Zeitraum erstellt werden kann. Sie können das Projekt entweder vom Schaltplan oder vom Layout aus starten.

6. TinyCAD

Dies ist ein Programm oder eine Software, die Sie beim Zeichnen oder Erstellen von Schaltplänen unterstützt. Es verfügt über Symbolbibliotheken, mit denen Sie sofort mit dem Designprozess beginnen können.

Es vereinfacht das Drucken der Designs und veröffentlicht das Design in einem Word-Dokument oder speichert es als PNG-Bitmap.

7. Osmond-Leiterplatte

Dies ist eine weitere flexible Software oder ein Werkzeug, das Sie leicht zum Entwerfen von Leiterplatten finden werden.

 Osmond-Leiterplatte

Das Programm läuft auf dem Macintosh-Betriebssystem und hat viele Funktionen, um Ihr PCB-Design in Form zu bringen. Zu den Funktionen der Software gehören:

• Nahezu unbegrenzte Größen für die Bretter
• Eine Reihe verschiedener Nummern für die Leiterplatten

• Anzahl der Teile

• Unterstützung für die Durchgangslöcher und Oberflächenbefestigungsteile

8.  KiCad

Dies ist eine Open-Source-Designsoftware, mit der Sie elektronische Schaltpläne und PCB-Grafiken erstellen können.

Es ist eine Software, die sich an die GPL-Urheberrechtsvereinbarungen der GNU hält.

Es verwendet auch die grafische Benutzeroberfläche, was es sehr einfach macht, mit der Software zu arbeiten.

9. PADS (PowerPCB)

Es ist die Software, die viele Leute als den König von CAD auf der unteren Seite kennen, die für kleine Unternehmen geeignet ist.

Es gehört zu den besten EDA-Typen unter den verfügbaren EDA, da es leicht zu erlernen und zu verwenden ist. Die Qualität des Designs ist erstklassig, genau wie bei Allegro.

Andere Arten von Software, die Sie auf dem Markt erhalten, sind unter anderem ORCARD, WG, Eagle, EasyEda.

Sie sind so effizient wie jede andere Art von Software, aber mit unterschiedlicher Komplexität. Das Verfahren zur Verwendung jeder Software ist einfach und variiert von einer Software zur anderen.

Kapitel 3: Designregeln für PCB-Layouts verstehen

Um ein Design zu entwickeln, das auf dem Papier perfekt ist und nach der Herstellung genauso gut ist, bedarf es bestimmter Richtlinien.

Am Ende Ihres Designs sollten Sie sicherstellen, dass es ordnungsgemäß funktioniert, langlebig und zuverlässig ist.

Viele der neuen Designer machen den üblichen Fehler, die PCB-Designrichtlinien zu verlassen und sich mehr auf das Design zu konzentrieren.

 HF-PCB-Design-Layout

Am Ende des Tages fällt Ihnen vielleicht ein Design ein, das nicht zum digitalen Layout passt.

Das physische Layout ist möglicherweise nicht so gut und funktional wie auf der digitalen Darstellung.

Abgesehen davon könnte es dem Hersteller mehr Probleme bereiten, wenn er versucht, das physische Design zu erstellen.

Der Schlüssel zu einem Design, das sowohl auf der Tafel als auch auf dem Papier realistisch ist, ist die Einhaltung der Richtlinien.

Die wichtigsten Richtlinien, die Sie beim Entwerfen kennen müssen, sind wie folgt.

· Feinabstimmung der Komponentenplatzierung

Das Platzieren der Bauteile auf Ihrer Leiterplatte ist eine Wissenschaft und eine Kunst, die viel Erfahrung und Fachwissen erfordert.

Es gibt bestimmte Überlegungen, die Sie genau beachten müssen, um sicherzustellen, dass Sie das perfekte Ergebnis erzielen.

Es ist ein anspruchsvoller Prozess, der die Leichtigkeit der Herstellung des physischen PCB-Designs bestimmen wird.

Bauteile auf PCB

Es wird auch festgestellt, ob die ursprünglichen Anforderungen, die Sie an das Endprodukt gestellt haben, erfüllt sind.

Es gibt allgemeine Richtlinien, die Sie beim Entwerfen des Layouts befolgen werden, wie z. B. die Art der Leiterplatte und der Stromkreise.

Andere Überlegungen sind neben anderen allgemeinen Überlegungen kritische Schaltungen und Präzisionsschaltungen.

Die spezifischen Überlegungen, die Sie beachten müssen, sind:

• Die Ausrichtung ähnlicher Komponenten in ähnliche Richtungen hilft beim Löten.
• Die Platzierung von Komponenten auf der Lötseite ist nicht richtig, insbesondere wenn sie hinter den plattierten Durchgangslochkomponenten ruhen.

• Die Organisation verlangt, dass Sie die oberflächenmontierten Komponenten auf derselben Seite der Platine platzieren. Platzieren Sie die Durchgangslochkomponenten auf der Oberseite, da dies die Montageschritte minimiert.

· Verlegen der Masse-, Leistungs- und Signalspuren

Nachdem Sie Ihre Komponenten platziert haben, ist es wichtig, Erdungs-, Strom- und Signalspuren an Ort und Stelle zu haben.

Es stellt sicher, dass die Signale einen klaren Weg haben, der zahlreiche Probleme für Reisezwecke nicht aufweist.

Signalspuren auf PCB

Im Folgenden sind die Dinge aufgeführt, die bei diesem Prozess der Platzierung der Masse-, Strom- und Signalspuren zu beachten sind.

i.Die Ausrichtung der Boden- und Antriebsebenen

Sie sollten die Masse- und Stromversorgungsebenen auf der Innenseite der Platine haben und sicherstellen, dass sie zentriert und symmetrisch ist.

Es verhindert Schäden wie Bruch und beeinträchtigt die richtige Positionierung der Elemente. Verwenden Sie Common-Rails, um die ICs mit Strom zu versorgen, und stellen Sie sicher, dass Sie breite und solide Leiterbahnen haben und ein Daisy-Chaining von Stromleitungen vermeiden.

ii. Verbinden der Signalspuren

Verbinden Sie die Signalspuren und stellen Sie sicher, dass sie den schematischen Richtlinien entsprechen, indem Sie sie kurz und direkt zu den Komponenten platzieren.

Wenn die Rennen eine horizontale Fläche auf einer Seite erzwingen, platzieren Sie eine vertikale Fläche auf der anderen Seite des Bretts.

iii. Definition der Netzbreiten

Das Design kann unterschiedliche Netze erfordern, die einen breiten Strombereich führen, der die Netzbreite vorschreibt. Stellen Sie 0.010 Zoll für die digitalen und analogen Signale mit niedrigem Strom bereit.

Wenn die Spuren mehr als 0.03 Ampere führen, vergrößern Sie die Breite, um sie an die neuen Bedingungen anzupassen.

· Trennung der Komponenten

Die hohen und niedrigen Spannungen stören manchmal den Stromfluss in der Leiterplatte. Um solche Probleme loszuwerden, gibt es bestimmte Richtlinien, die Sie befolgen müssen.

Flex-PCB-Layout

i.Trennung

Stellen Sie sicher, dass die Leistungsmasse und die Steuermasse für jede Stufe der Stromversorgung getrennt sind.

Falls Sie sie zusammenbinden müssen, vergewissern Sie sich, dass sie sich am Ende des Versorgungspfads befinden.

ii.Platzierung

Das Platzieren der Masseebene in der mittleren Schicht erfordert einen kleinen Impedanzpfad.

Der Impedanzpfad verringert das Risiko von Leistungskreisinterferenzen und schützt die Steuersignale.

Sie können dieselbe Regel befolgen, um sicherzustellen, dass die analogen und digitalen Signale getrennt sind.

iii.Kopplung

Um die kapazitive Kopplung zu beseitigen, kreuzen Sie das Analogsignal mit einem anderen Analogsignal.

·Bekämpfung von Heizungsproblemen

Es gibt Fälle, in denen Sie auf die Startlinie zurückblicken mussten, weil Ihr Gerät nicht mehr funktioniert.

Das Gerät kann durch hohe Temperaturen zerstört werden, die zunehmen, wenn Sie Ihr Gerät testen.

Der Grund für diesen Schaden ist ein Fehler bei der Berücksichtigung der Wärmeverteilung im Konstruktionsprozess.

Hochleistungs-Leiterplatte

Zur Bekämpfung von Erwärmungsproblemen gibt es bestimmte Richtlinien, die Sie während des Designprozesses befolgen müssen. Die zu beachtenden Regeln sind:

i. Identifizierung der Komponenten, die die Probleme verursachen

Der erste Schritt besteht darin, die Komponente herauszufinden, die voraussichtlich viel Wärme auf Ihrer Platine abführen wird.

Sie können dies erreichen, indem Sie den Wärmewiderstand der verschiedenen Komponenten Ihres Geräts ermitteln.

Befolgen Sie dann die Richtlinien, die beim Ableiten der Wärme vom Gerät helfen.

Sie können auch Kühlgeräte wie Lüfter und Kühlkörper hinzufügen, um das Gerät abzukühlen.

Denken Sie daran, die kritischen Ressourcen von den Bereichen mit hohen Temperaturen fernzuhalten.

ii.Hinzufügen von thermischen Entlastungen

Thermische Entlastungen sind wichtige Ergänzungen zu den Geräten, die mehr als eine Platinenlage haben.

Wichtig ist auch bei Geräten die Wellenlötanwendungen auf den Kupferanteil haben.

Sie können auch thermische Entlastungen an den Komponenten der Durchgangslöcher verwenden, um den Lötprozess zu erleichtern.

Verwenden Sie die thermischen Entlastungen für die Vias oder Löcher, die direkte Verbindungen zur Masse oder Stromversorgung haben.

Das Hinzufügen von Tränen an den Stellen, an denen die Pads die Spuren verbinden, trägt ebenfalls dazu bei, das Gerät stärker zu machen.

Langfristig hilft es, thermische und mechanische Belastungen zu reduzieren.

iii.Überprüfung der vollständigen Arbeit

Es ist eine gängige Praxis für viele Designer, freudig zu sein, wenn sie sich dem Ende ihrer Entwürfe nähern.

Es ist wichtig, Ihr Gerät zwei- oder dreimal zu überprüfen, um sicherzustellen, dass es für die Herstellung gut genug ist.

Um sicherzustellen, dass Sie in dieser Phase nichts vermasseln, gibt es Richtlinien, die Ihnen helfen können.

Als erstes sind der Electrical Rule Check und die Design Rule Checks zu beachten.

Auf diese Weise können Sie sicherstellen, dass alle Einschränkungen, an denen Sie gearbeitet haben, überprüft werden.

Es hilft Ihnen, Leiterbahnbreiten, Spaltbreiten, Fertigungseinstellungen, Kurzschlüsse und Hochgeschwindigkeitsanforderungen durchzusetzen.

Wenn DRC und ERC gute Ergebnisse liefern, können Sie das Routing des Systems überprüfen.

Gehen Sie den gesamten Prozess des Routings durch und prüfen Sie jeweils einen Draht mehr als einmal.

Stellen Sie sicher, dass alle Abmessungen mit dem ursprünglichen Schaltplan übereinstimmen, während Sie die Maskierungsmerkmale untersuchen.

Das Abrunden des gesamten Prozesses ist der letzte Prozess der Designregeln, den Sie sich ansehen müssen. Sie sind in der richtigen Position, wenn Sie Ihr Design dem Hersteller zur Verfügung stellen.

Kapitel 4: PCB-Designschritte – So erstellen Sie ein PCB-Layout aus einem Schaltplan

Es gibt eine Menge Software, aus der Sie wählen können, um Ihnen bei der Erstellung eines guten Schaltplans zu helfen.

Die Software führt Sie durch jeden Schritt, um Ihnen zu helfen, den richtigen Schaltplan zu erstellen. Der Schaltplan wird im endgültigen Design eine große Rolle spielen und er muss perfekt sein.

Sie können den Schaltplan mithilfe der Schaltplanerfassung entwickeln, die tief im Herzen der Designsoftware liegt.

Leiterplattenlayout des Verstärkers

Es verfügt über eine Kombination aus einer leistungsstarken Umgebung, die bei der Wiederverwendung von Konstruktionen hilft, und einer vollständigen Materialliste.

Der Prozess zum Erstellen eines PCB-Layouts aus einem Schaltplan folgt dem folgenden Prozess.

Schritt 1: Verwenden Sie die Software, um einen Schaltplan zu entwerfen

Der erste Schritt ist das Entwerfen eines Schaltplans mit der unterschiedlichen Software, die für diesen Zweck verfügbar ist.

Sie können sich entweder dafür entscheiden, SmartDraw zu verwenden, um Ihnen beim Zeichnen eines Schaltplans zu helfen. Es ist eine der Software, die Sie einfach herunterladen und ohne ernsthaften Unterricht kostenlos verwenden können.

Beispiel-PCB-Design-Software

Es enthält viele Beispiele und Vorlagen, die Ihnen bei den ersten Schritten im Zeichenprozess helfen werden.

Sie wählen den Schaltplantyp, den Sie verwenden möchten, aus der umfangreichen verfügbaren Schaltplanbibliothek aus.

SmartDraw ist ein leistungsstarkes Werkzeug, mit dem Sie die schematische Zeichnung in sehr kurzer Zeit erstellen können.

Weitere Vorteile der Verwendung von SmartDraw sind:

• Es enthält Schnellstart-Zeichnungsvorlagen für den Schaltplan
• Es hat eine sehr große Bibliothek, aus der Sie auswählen können, insbesondere wenn Sie nach dem richtigen Diagramm suchen

• Intelligente Formatierung für die großen Schaltpläne

• Es bietet auch kostenlose Unterstützung für die Designer
• Es bietet auch eine mühelose Zusammenarbeit, sodass Sie gemeinsam an einem Design arbeiten und es teilen können
• Es bietet auch eine intelligente Integration, sodass Sie es überall verwenden können, solange Sie über einen Internetzugang verfügen.

Die Software gehört zu vielen anderen Arten von Software, die Sie zum Erstellen des schematischen Diagramms verwenden können.

Schritt 2: Erstellen Sie einen PCB-Film – Übertragen Sie die PCB-Designdatei auf den Film

Der zweite Schritt bei der Herstellung einer Leiterplattenfolie durch Übertragung des PCB-Designs auf eine Folie. Dabei wird das PCB-Schaltbild auf eine oder mehrere Folien gedruckt.

Übertragung von PCB-Filmen

 Sobald sich das Diagramm des Schaltplans auf dem Film befindet, können Sie mit dem nächsten Schritt fortfahren.

In vielen Fällen wird der Film auf tatsächliche Platinen übertragen, die unterschiedliche Filme für unterschiedliche physische Komponenten aufweisen können.

Schritt 3: PCB-Material vorbereiten

Der dritte Schritt ist die Vorbereitung des Leiterplattenmaterials, insbesondere der Platinen und des Kupfermaterials.

Das Material unterscheidet sich jedoch je nach Art der Leiterplatte, die Sie erstellen möchten.

Die Vorbereitung kann das Sammeln und Abstauben des Materials beinhalten, das Sie im Prozess verwenden werden.

Es kann auch das Erstellen einer Stückliste beinhalten, damit Sie nichts vergessen, wenn der Hersteller das Material erhält.

Beispiel für PCB-Material

Das Messen und Schneiden des Materials in die richtigen Maße sind Teil des Vorbereitungsprozesses.

Es ist wichtig, dass Sie alle Vorbereitungen gemäß den Richtlinien durchführen, die Sie haben.

Schritt 4: Löcher bohren

Es gibt spezielle Maschinen, mit denen Sie Löcher bohren können, insbesondere auf der Leiterplatte.

Sie können den Röntgenbohrer verwenden, um die Referenzlöcher herzustellen, insbesondere für die bedrahteten Komponenten.

Es ist die Methode, die Sie verwenden werden, um die Durchkontaktierungen herzustellen, die die Kupferschichten miteinander verbinden.

Bohren von Löchern auf der Leiterplatte

Sie müssen das Material, das Sie bohren möchten, auf das Bohrbett legen, um Beschädigungen zu vermeiden.

Die Bohrmaschine steht unter dem Einfluss einer Maschine, die ein bestimmtes Bohrprogramm verwendet.

Es führt die Maschine unter Berücksichtigung der Bohrachse auf den besten Modus und die beste Bohrgeschwindigkeit.

Es ist ein langsamer Prozess, da die Maschine jeweils ein Loch bohrt.

Sie können ein bis drei Bretter aufeinander stapeln und ein Loch durch sie bohren.

Die Anzahl der Schichten, die Sie stapeln, hängt von der Art und Größe der Bohrmaschine ab.

Schritt 5: Leiterplatte drucken

Der nächste Schritt nach dem Bohren der Löcher auf der Platine ist das Bedrucken der Leiterplatte. Andere Leute ziehen es vielleicht vor, es als Beschriftungsaufdruck zu identifizieren, der sich auf einer Seite oder beiden Seiten der Leiterplatte befindet.

Es enthält Komponentenbezeichnungen, Testpunkte, Schaltereinstellungen und verschiedene Angaben für Montagezwecke.

Leiterplatte bedrucken

Es gibt drei Methoden, die Sie zum Drucken der Leiterplatte verwenden können, einschließlich:

• Siebdruck
• Liquid Photo Imaging ist ein genauerer Prozess

• Der Tintenstrahldruck gewinnt in der Druckindustrie zunehmend an Bekanntheit

Schritt 6: Stripping- und Ätzprozess

Der Ätzprozess umfasst das Entfernen von Kupferschichten auf dem Substrat auf einer oder auf beiden Seiten der Platte.

Es beinhaltet das Entfernen überschüssiger Kupferschichten, die die Spuren hinterlassen, die Sie auf der Platine benötigen.

Es gibt viele Möglichkeiten, wie Sie den Prozess des Ätzens auf der Leiterplatte durchführen können.

https://youtu.be/IXKwkcgimZI

Die gebräuchlichste Art des Ätzens ist die Verwendung von Eisenchlorid oder Salzsäure, da sie wirtschaftlich sind.

Es ist der Hauptprozess, das Design der Schaltung auf der Kupferplatte zu verfolgen. Die beim Ätzen zu befolgenden Schritte sind:

• Entwurf der Schaltung
• Schaltungsentwurf auf Transferpapier drucken

• Reiben Sie Sand auf die Kupferplatte, um sie mit Wasser oder Alkohol zu reinigen

• Schneiden Sie die Kupferstücke in Form und führen Sie sie mehrmals durch den Laminierungsprozess
• Führen Sie es durch einen Badeprozess und stellen Sie sicher, dass es am Ende des Prozesses abgekühlt und trocken ist.
• Danach können Sie es durch den Abisolierprozess führen, bei dem es mit Blei oder Zinn bedeckt wird. Von diesem Punkt an können Sie Salpetersäure verwenden, um die Platte zu reinigen, das Zinn zu entfernen und die Kupferspuren zu erhalten.

Schritt 7: Testen und validieren Sie die Qualität der Leiterplatte

Als letzter Schritt wird die Platine auf Fehlerfreiheit und Funktion geprüft.

In der modernen Welt gibt es viele Arten von Testgeräten, aus denen Sie wählen können.

PCB-Testgeräte

Einige der Geräte umfassen ATG-Prüfmaschinen mit fliegenden Sonden und vorrichtungslosen Testern.

Sie können sie auch für die universellen Gittertests auf den Leiterplatten verwenden.

Denken Sie daran, elektrische Prüfungen sind bei der Herstellung von Leiterplatten von entscheidender Bedeutung.

Kapitel 5: Hochgeschwindigkeits-Designmerkmale und -Prozess

An dieser Stelle haben Sie viele Informationen zu den Prozessen und Überlegungen zu Standard-Leiterplatten.

Nun, die Erwähnung von Fakten wie Übersprechen, Signalintegrität und Reflexionen kann Ihnen das Gefühl geben, verloren zu sein.

Dies sind die Terminologien, auf die Sie stoßen werden, wenn Sie sich mit Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs befassen.

Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte

Daher ist Hochgeschwindigkeits-PCB-Design jede Art von Leiterplattendesign, bei dem die Signalintegrität mit physikalischen Eigenschaften beginnt.

Dies bedeutet, dass die physikalischen Eigenschaften Ihres Boards die Hauptfaktoren sind, die die Signalintegrität beeinflussen.

Physikalische Eigenschaften wie Schichtaufbau, Verpackung, Layout und Verbindungen beeinflussen unter anderem die Signalintegrität Ihrer Leiterplatte.

Machen Sie sich noch keine Sorgen, wenn Sie beim Entwerfen einer Leiterplatte auf bestimmte Probleme stoßen.

Die Themen wie Dämpfung, Verzögerungen, Reflexionen, Emissionen und Übersprechen sind einige der Faktoren, die Sie sich ansehen sollten.

Falls dies die Probleme sind, die Ihr Design beeinträchtigen, sind Sie in der Welt der Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten willkommen.

Die Menge an Aufmerksamkeit, die Ingenieure diesen Themen widmen, macht die Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte so wichtig.

Leiterplattenbestückung

Beim Design der Standard-Leiterplatten stehen häufig das Routing und die Bestückung im Vordergrund.

Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten hingegen erfordern die Konzentration auf Faktoren wie:

• Der genaue Platzierungspunkt für die Spuren
• Die Breite der Spuren

• Die Nähe der Spuren zu anderen Signalen

• Die Art der Komponenten, die Sie mit den Leiterbahnen verbinden

Solche Überlegungen werden Sie auf eine ganz neue Ebene des Designs von Leiterplatten führen.

Wir wissen, dass ein gutes Hochgeschwindigkeitsdesign mit Signalproblemen zu tun hat, werfen wir einen Blick auf diese Faktoren.

Signal und Signalintegrität

Unabhängig von der Art des Designs, an dem Sie arbeiten, ist es wichtig zu beachten, dass es Signale überträgt.

Die Signale bewegen sich von der Quelle durch die Kupferlängenspuren zum endgültigen Ziel. Das Signal kann entweder digital oder analog sein, wie Sie gleich lernen werden.

· Digitale Signale

Ein digitales Signal ist ein Taktsignal oder eine Rechteckwelle, die Sie in den meisten digitalen Geräten finden, die Sie kennen. Es hat eine einfache Darstellung der Werte, im Gegensatz zum analogen Pendant. Die Signale bestehen aus Tief- und Hochpunkten, 1 und 0 oder Ein und Aus.

·Analogsignale

Analoge Signale hingegen haben eine Reihe von negativen und positiven Werten, um ihre Existenz zu bestimmen.

Es hat eine breite Palette von Ergebnissen, die von der Signalfrequenz und Signalstärke abhängen.

Die Tatsache, dass die analogen und digitalen Signale Interferenzen aufweisen, bringt das Problem der Signalintegrität mit sich.

Wann immer die Umgebung des Signals das Signal beeinflusst, müssen Sie die auftretenden Probleme berücksichtigen.

Es gibt viele Faktoren, die die Übertragung von Signalen vom Sender zum Empfänger stören können.

Die Probleme, die die Übertragung von Signalen vom Sender zum Empfänger beeinträchtigen können, sind:

• Die Signalreflexion, bei der einige der Signale auf der Übertragungsleitung zurück zum Sender reflektiert werden. Das Signal beendet die Reise vom Sender zum Empfänger nicht.
• Signalklingeln beinhaltet die ungewollte Verschiebung der Leistung oder Spannung der Leiterbahnen. Es führt zu zusätzlichem Stromfluss und verzögert das Eintreffen der Signale beim Empfänger.

• Signalrauschen beinhaltet andere Signale auf der Platine, die die Integrität der Signale beeinträchtigen, die näher bei ihr liegen. Wenn zu viel Rauschen das Signal beeinflusst, besteht die Möglichkeit, dass andere Signale beschädigt werden.

• Signalübersprechen ist die Situation, in der zwei Spuren sehr nahe beieinander liegen. Elektromagnetische Strahlung kann dazu führen, dass andere Signale gestört werden, wodurch die Daten beschädigt werden.
• Das Signal-Timing beinhaltet das Verzögern von Signalen vom rechtzeitigen Erreichen des Empfängers, um sich mit den Taktsignalen zu vereinen. Dies kann zu einer Fehlinterpretation der Signale führen, da Sie 0-Signale mit 1 verwechseln können.

Schlüsselfertige PCB-Lösung

Dies sind einige der Probleme, denen Sie beim Umgang mit Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten begegnen können.

Die Rolle des für die Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten verantwortlichen Ingenieurs besteht darin, dafür zu sorgen, dass solche Probleme niemals auftreten.

Das bedeutet, dass das Signal, wenn es den Sender verlässt, mit der gleichen Wellenlänge am Ziel ankommen sollte.

Bitte beachten Sie, dass es zahlreiche Probleme gibt, auf die Sie beim Entwerfen einer Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte stoßen werden.

Es ist jedoch wichtig, die drei wichtigsten Punkte zu beachten:

• Timing beinhaltet die Verzögerung der Signale, damit sie zum richtigen Zeitpunkt am Ziel ankommen. Alle Signale werden von einer Uhr gesteuert und es gibt Situationen, in denen die Signale nicht mit der Zeit übereinstimmen. In diesem Fall sollten Sie wissen, dass die Daten, die Sie erhalten, möglicherweise beschädigt sind
• Integrität beinhaltet ein unterschiedliches Aussehen der Signale vom Sender zum Empfänger. Mit anderen Worten, die Signale des Senders sehen anders aus als die des Empfängers. Wenn sie nicht übereinstimmen, weist das Signal bestimmte Interferenzen auf, die seine Integrität beeinträchtigen.

• Rauschen ist die Störung, die Signale im Übertragungsprozess durchlaufen. Jede Leiterplatte muss bei der Übertragung von Signalen auf Störungen stoßen. Falls die Interferenz zu groß ist, müssen die empfangenen Daten beschädigt sein.

 Starre Flex-Leiterplatte

Die Hauptprobleme, die die Übertragung von Signalen in der Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte betreffen, haben auch Lösungen.

Die Lösungen für diese Probleme sind Impedanz, Abstand und Anpassung.

• Die Impedanz beeinflusst die Qualität der Signale, die Sie vom Sender zum Empfänger übertragen. Die richtige Impedanz führt nicht nur zu einer besseren Signalqualität, sondern wirkt sich auch auf die Empfindlichkeit der Signale gegenüber Rauschen aus.
• Durch Anpassen der Längen der Leiterbahnen wird sichergestellt, dass die Signale rechtzeitig und mit der gleichen Wellenlänge ankommen. Auch das Eintreffen des Signals erfolgt synchron zu den Taktraten der Leiterplatten. Es ist eine Lösung für SATA-, DDR-, HDMI-, PCI Express- und USB-Anwendungen.

• Die Beabstandung beinhaltet das Belassen eines beträchtlichen Abstands zwischen den Leiterbahnen und anderen Komponenten.

Hochgeschwindigkeits-Designprozess

Der Herstellungsprozess einer Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte ist nicht so vielfältig wie der Herstellungsprozess von Standard-Leiterplatten.

Der Prozess beinhaltet spezifische Überlegungen zu spezifischen Informationen und Prozessen im Designprozess.

Also, was sollten Sie tun?

Platine mit LED

· Erstellen Sie einen Plan für die Gestaltung der Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte

Der wichtigste Faktor, den es beim Design einer Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte zu berücksichtigen gilt, ist ein guter Plan.

Ohne einen richtigen Plan kann es auf dem Weg zu unerwarteten Problemen, Antworten und Rückschlägen kommen.

Sie benötigen eine Checkliste mit einigen der Dinge, die Sie benötigen, um den Punkt nicht zu verfehlen.

Einige der Dinge, die Sie sich ansehen müssen, sind:

• Die Systemorganisation erfordert, dass Sie über ein Diagramm verfügen, das Ihnen hilft, das benötigte Design zu visualisieren. Sie können erkennen, wie sich die Teilkreise verschalten und wie sich die Rückströme aufbauen.
• Die Signalgeschwindigkeit beinhaltet die Kenntnis der schnellsten Anstiegszeit und der höchsten Frequenz jedes Signals, das Sie verwenden möchten.
• Die Stromversorgung beinhaltet die Berücksichtigung der Dokumentation der Leistungs- und Spannungsanforderungen wie der ICs und der Aufteilung der Leistungsebenen.
• Empfindliche Signale erfordern die Planung von Differenzsignalen, Leiterbahnlängen, kontrollierter Impedanz und Leiterbahnausbreitung.

Dies sind einige der Faktoren, die Ihnen den Einstieg in Ihr Projekt erleichtern und sicherstellen, dass Sie Ihren Hersteller einbeziehen.

Sie beraten Sie über die Mindesttoleranzanforderungen ihrer Produkte.

Denken Sie daran, eine Strategie zu haben, die den Rauschpegel auf den Hochgeschwindigkeitssignalen reduziert.

·Dokumentieren Sie alle Details des Brettstapels

Dies beinhaltet eine gründliche Dokumentation und Überprüfung der Details, die Sie für die Erstellung des Designs benötigen.

Ihr Hersteller wird Ihnen dabei helfen, neben anderen wichtigen Faktoren die richtige Wahl für die Art des Materials zu treffen, das Sie benötigen.

Zu den Materialien, die Sie möglicherweise benötigen, gehören FR-4, Megtron, SI oder Nelco und Rogers.

Leiterplattenmontage

Abgesehen vom Material gibt es noch andere Faktoren, die Sie berücksichtigen müssen, darunter:

• Platzieren Sie die Signalschicht neben der ebenen Schicht, um einen effizienten Rückweg für Ihre Signale bereitzustellen.
• Erwägen Sie, die Hochgeschwindigkeitssignale auf der inneren Schicht der Platine zwischen den Ebenen zu führen. Dadurch wird eine Abschirmung gegen äußere Strahlung bereitgestellt.
• Verwenden Sie mehrere Masseebenen auf dem Stapel, um die Impedanz zu senken und die Gleichtaktstrahlung zu reduzieren.

§ Bodenplanung

Dies beinhaltet die Organisation der Platine in logische Abschnitte, darunter die Komponentenplatzierung.

Überlegen Sie, wo Sie alle Teilschaltungen im gesamten Design platzieren werden. Es ist wichtig, dass die digitalen und analogen Signale die richtige Isolierung erhalten, um Interferenzen zu reduzieren.

§ Kennen Sie die Verwendung der Boden- und Antriebsflugzeuge

Die Masseebene sollte vollständig sein und nicht von anderen gerouteten Signalen getrennt werden. Das Aufteilen der Bodenstromebenen führt zu bestimmten Interferenzen, die Sie nicht erwartet haben.

Fügen Sie einen 0-Ohm-Widerstand hinzu, nur für den Fall, dass Sie die Massestromebenen aufteilen müssen.

§ Die Größe der Flächenmuster sollte minimal sein

In diesem Fall ist Platzersparnis sehr wichtig, da Sie jedes Detail auf der Platine unterbringen müssen.

Dies zwingt Sie, die Größe der Muster auf einem Minimum zu halten, normalerweise 0 bis 5 % der Komponenten-Pin-Größe.

Die Standard-Leiterplatten erfordern oft 30 % der Größe der Stifte, was diesen Fall anders macht.

Durch die Platzersparnis wird die mechanische Festigkeit verbessert und die parasitäre Kapazität reduziert, was für hohe Frequenzen wichtig ist.

Es bietet auch Platz für differenzielle Paare, Durchkontaktierungen und hohe Pinzahlen wie ICs und FPGAs.

§ Verlegen Sie die Signale so, dass sie zur maximalen Abschirmung beitragen

Befolgen Sie diese Richtlinien, um die Vorteile der Abschirmung zu maximieren und Konflikte auf dem Brett zu vermeiden:

• Beschränken Sie parallele und lange Signale auf ein Minimum, um Signalübersprechen und -kopplung zu vermeiden
• Halten Sie Abstand zwischen den Signalspuren und führen Sie Signale auf separaten Ebenen
• Leiten Sie die Signale orthogonal zueinander, was bedeutet, dass eine Ebene vertikale Signale und die andere horizontale Signale enthält.
• Stellen Sie einen Weg für die Rückführung des Stroms bereit

Jedes Signal in Hochgeschwindigkeitsdesigns erfordert eine Route vom Pfad bis zur Senke ohne jegliche Form von Impedanz.

Um den Erfolg der Übertragung sicherzustellen, müssen Sie Vias verwenden, um einen reibungslosen Fluss zu ermöglichen.

Ohne die Durchkontaktierungen könnte sich der Strom um die Teilungen auf der Masseebene herum ausbreiten, was zu einem Verlust der Signalintegrität führen würde.

Um sicherzustellen, dass die Signale pünktlich ankommen, werden eng gekoppelte Impedanz-Differential-Durchkontaktierungen verwendet.

Die Rück-Vias sollten auch so nah wie möglich an den Signal-Vias liegen, um die Reisedistanz zu minimieren.

 PCB-Design und -Layout

Verwenden Sie die 3W-Regel, die die Kopplung zwischen den Spuren minimiert

Die 3-W-Regel hilft Ihnen bei dem Abstand, den Sie zwischen den Leiterbahnen Ihrer Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte einhalten müssen.

Es besagt, dass der Abstand zwischen den Spuren von Mitte zu Mitte dreimal so groß sein sollte wie eine einzelne Spur. Sie können den Abstand auf das Zehnfache einer Spur vergrößern, um bessere Ergebnisse zu erzielen.

Verwenden Sie die 20H-Regel, um die Ebenenkopplung zu reduzieren

Um das Risiko einer Kopplung zwischen Masse- und Stromversorgungsebene zu verringern, verwenden Sie die 20H-Regel für das Hochgeschwindigkeitslayout.

Der Prozess der Kopplung zwischen der Leistungs- und Masseebene kann zu Randerscheinungen in der Schaltung führen. Um die Farbsäume zu reduzieren, verkleinern Sie die Leistungsebene neben der Grundebene.

Es führt zur Absorption der Randflächen zum Boden, anstatt weitere Interferenzen verursachen zu lassen.

Sie machen die Größe der Stromversorgungsebene 20-mal kleiner als die dielektrische Dicke zwischen der Erdungs- und der Stromversorgungsebene.

Schließen Sie mit den allgemeinen Richtlinien für das Routing ab

Den Abschluss des Prozesses bilden die Richtlinien für das Routing, die Sie genau betrachten müssen. Die Richtlinien für das Routing der Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten lauten:

• Vermeiden Sie bei der Bearbeitung der Leiterbahnen die 90-Grad-Bögen, da diese zu Signalreflexionen führen können
• Behalten Sie den gleichen Abstand und die gleiche Länge zwischen den Differentialpaaren bei, um die Vorteile der elektronischen Feldunterdrückung zu nutzen.

• Entwerfen Sie die Übertragungsleitungen sorgfältig unter Verwendung von Streifenleitungen oder Mikrostreifen. Mikrostreifen stellen eine Referenzebene getrennt von einem Dielektrikum bereit.

Kapitel 6: Worauf Sie beim PCB-Design und -Layout achten sollten

Viele der Designer achten normalerweise mehr auf die neuesten Komponenten, Schaltkreise und Codes als auf wichtige Teile.

Viele von ihnen vernachlässigen die sehr wichtigen Teile der Leiterplatte, nämlich das Layout. Schlechte Layouts können zu Zuverlässigkeits- und Funktionsproblemen der Leiterplatte führen.

PCB-Layout

Die Faktoren, auf die Sie bei der Gestaltung eines guten Layouts besonders achten müssen, sind:

§ Größenspuren

Um den Widerstand auf der Leiterplatte zu steuern, konzentrieren sich Designer auf die Größe der Leiterbahnen.

Dies beinhaltet die Steuerung der Breite, Länge und Dicke der Kupferbahnen, um den Widerstand zu steuern.

Sie können den PCB-Leiterbahnrechner verwenden, um die Größe der Leiterbahn für Ihr Design zu bestimmen.

§ Machen Sie die Schleifen kleiner

Sie sollten versuchen, die Schleifen sehr klein zu machen, besonders wenn die Schleifen für Hochfrequenz-Leiterplatten bestimmt sind.

Kleine Schleifen reduzieren den Widerstand und die Induktivität der Leiterplatte. Durch Platzieren der Schleife über der Masseebene wird die Induktivität stärker reduziert

§ Platzierung des Entkopplungskondensators

Um die Entkopplungseffizienz zu erhöhen, platzieren Sie die Entkopplungskondensatoren so nah wie möglich an den Masse- und Stromversorgungsstiften. Eine Vergrößerung des Abstands zwischen den Kondensatoren führt zu einer Streuinduktivität des gedruckten Schaltungsplatinensystems. Viele Durchkontaktierungen von den Pins des Kondensators zur Masseebene reduzieren die Induktivität.

§ Kelvin-Verbindungen

Dies sind sehr wichtige Messungen, die Sie genau an der Stelle vornehmen, um die Streuinduktivität und den Widerstand abzuleiten.

§ Halten Sie die verrauschten und digitalen Spuren von den analogen Spuren fern

Verlegen Sie die Leiterbahnen und Leiter parallel und weit voneinander entfernt, um die Kopplung der Signale zu reduzieren.

Halten Sie die verrauschten Spuren von den Spuren fern, die keine Rauschinterferenz benötigen.

§ Der Boden ist kein Boden

Sie sollten die lauten Signale von den leisen Signalen wegleiten und daran denken, dass der Boden kein guter Leiter ist.

Verbreitern Sie die Massespuren, um den fließenden Strom zu führen, und platzieren Sie die Masseebene unter Signalspuren. Dadurch wird die ideale Impedanz der Leiterbahnen verringert.

§ Über Anzahl und Größe

Verwenden Sie viele Durchkontaktierungen, um Leiterbahnen von einer Seite der Leiterplatte zur anderen Seite zu führen, um Widerstand und Induktivität zu reduzieren.

Verwenden Sie beim Erden von Knoten- und Filterkondensatoren mit hohem Strom große Durchkontaktierungen, um den Widerstand zu verringern. Sie können einen Via-Größenrechner verwenden, um die genaue Größe des Vias zu ermitteln, das Sie verwenden werden.

§ Verwenden Sie die Platine als Kühlkörper

Durch das Anbringen von zusätzlichem Kupfer um die Oberflächenhalterung herum wird eine größere Oberfläche zur effizienten Wärmeableitung bereitgestellt.

Einige der Datenblätter der Komponenten enthalten Richtlinien zur Verwendung der Leiterplatte als Kühlkörper.

§ Thermische Vias

Sie können Vias verwenden, um die Wärme von einer Seite der Platine auf die andere Seite zu leiten. Dies ist besonders wichtig, wenn Sie die Leiterplatte auf einem Material montieren, das Wärme ableitet.

Größere Durchkontaktierungen leiten im Vergleich zu kleineren Durchkontaktierungen mehr Wärme ab.

§ Thermische Entlastung

Es ist der Prozess, eine Verbindung zwischen der Füllung oder Leiterbahn und einer beliebigen Komponente herzustellen, um den Lötprozess zu vereinfachen. Die kleine Verbindung ist sehr kurz und reduziert jegliche Auswirkung auf den Widerstand durch Elektrizität.

§ Der Abstand zwischen den Spuren und den Befestigungslöchern

Lassen Sie genügend Platz zwischen den Kupferfüllungen oder -spuren und den Befestigungslöchern, um Stromschläge zu vermeiden. Lötmasken sind keine zuverlässigen Isolatoren, halten Sie also Abstand zwischen Kupfer und den Montageteilen.

§ Hitzeempfindliche Bauteile

Halten Sie das wärmeempfindliche Material von Bereichen fern, die viel Wärme erzeugen. Zu den empfindlichen Komponenten, die wärmeempfindlich sind, gehören Elektrolytkondensatoren und Thermoelemente. Dies führt zu einer Verlängerung der Lebensdauer der Komponenten und zu besseren Arbeitsbedingungen für die Komponenten.

Kapitel 7: PCB-Designkurse – Ihr ultimatives Lernen für PCB-Design und -Layout

Es gibt viele Kurse, die Sie ausprobieren und lernen können, wie man eine Leiterplatte entwirft. Diese Ursachen stehen Ihnen online zur Verfügung.

Alles, was Sie tun müssen, ist sich auf einer der Websites anzumelden und den Anweisungen zu folgen.

Abgesehen davon gibt es viele Schulen, die Elektrotechnik-Kurse anbieten.

Auch zum Thema Leiterplattendesign können Sie sich anmelden und schulen lassen.

Sie können auch einen Online-Kurs zum gleichen Thema belegen und sich zu einem guten Designer ausbilden lassen.

Leiterplatte mit Komponenten

Die online verfügbaren Kurse führen Sie durch spezifische Richtlinien zu verschiedenen Gestaltungsformen.

Abgesehen davon erhalten Sie vollständige Einblicke in die Vorteile der Verwendung der verschiedenen Arten von Leiterplatten.

In diesem Abschnitt werden Sie eine Auswahl der Kurse zur Herstellung einer benutzerdefinierten Leiterplatte aus einem Steckbrett-Prototyp durchlaufen.

Es ist eine wichtige Richtlinie, die Sie durch den Prozess der Herstellung mehrerer Kopien einer Leiterplatte führt.

Es wird Ihnen auch ermöglichen, Ihre Erfahrung in der Herstellung von Leiterplatten zu verbessern.

Abgesehen davon werden solche Kurse Ihr Projekt auf ein besseres Herstellungs- und Designniveau bringen.

Wenn Sie sich Zeit nehmen und Ihre Konzentration maximieren, werden Sie zu einer besseren Lernerfahrung führen.

Es führt Sie auch durch den Prozess der Verwendung verschiedener Designsoftware, um Ihre Erfahrung zu verbessern.

Nach dem Training und einem erfolgreichen eigenen Design werden Sie es nie bereuen, den Kurs gemacht zu haben.

Einige der Lektionen, die Sie in diesem Kurs durchlaufen werden, sind:

§ PCB-Materialien und -Konzepte

Sie lernen die grundlegenden Terminologien und Konzepte zur Herstellung der Leiterplatten kennen. Sie werden sich auch mit den Materialien und Werkzeugen für die Erstellung des Designs befassen.

§ Erstellen eines Schaltplans

Bevor Sie sich dem Entwurf des Boards hingeben, müssen Sie bestimmte Vorbereitungen treffen. Diese Lektion bereitet Sie mit einem Steckbrett vor und führt Sie durch den digitalen Schaltplan.

§ Brett auslegen

Nachdem Sie sich mit dem Schaltplan befasst haben, wird es Ihnen sehr leicht fallen, die Leiterplatte zu erstellen. Sie lernen, wie Sie auf den Komponenten zeichnen, die verschiedenen Teile anordnen und die Leiterbahnen für Ihre Leiterplatte zeichnen.

§ Herstellung

Diese Lektion führt Sie durch den Prozess der Validierung und wie Sie einen zuverlässigen Hersteller finden.

§ Montage der Platine

Das letzte Board wird die Montage des Boards sein und herausfinden, ob es gut funktionieren wird. Wir führen Sie auch durch Fehlerbehebungstechniken, die Ihnen helfen, das Problem im Design zu finden.

Dies ist ein Beispiel für den Kursplan, den Sie treffen werden, wenn Sie verschiedene Designkonzepte online studieren.

Sie können diese Art des Lernens in Betracht ziehen oder natürlich andere Arten wählen, die Ihnen zur Auswahl stehen.

Abgesehen davon gibt es die Erlaubnis, direkte Chats zu führen, damit Sie Fragen stellen können, um direkte Antworten zu erhalten.

Weitere PCB-Lernressourcen finden Sie hier:

• PCB-Design-Tutorial für Anfänger (Video)
• Erweitertes PCB-Layout (Video)
• Klasse für Leiterplattendesign
• Lernen Sie den PCB-Designprozess kennen
• PCB Design und Herstellung

Kapitel 8: FAQs zu PCB-Design und -Layout

Falls Sie Fragen zu PCB-Design und -Layout haben, werde ich Sie durch einige häufig gestellte Fragen und Antworten führen.

Dies wird Sie über PCB-Design und -Layout aufklären – lassen Sie uns gleich eintauchen:

PCB-Design und -Montage

1)Wie erhalte ich ein Angebot für mein Leiterplattendesign und -layout?

Sie erhalten ein Angebot, wenn Sie einen Schaltplan und einige Details über die Art des Designs und Layouts angeben, die Sie benötigen.

Es gibt ein paar Fragen, die Sie beantworten müssen, damit wir alle Informationen richtig haben.

Möglicherweise müssen Sie ein Formular ausfüllen, um die Arbeit zu erleichtern, und denken Sie daran, die Kontaktdaten ordnungsgemäß anzugeben.

Innerhalb kurzer Zeit nach Eingang Ihrer Anfrage erhalten Sie Ihr Angebot für die von Ihnen gewünschte Layoutart.

2) Wie lange dauert es, bis ich mein Angebot erhalte?

Falls das Board einfach ist und wenig Spezialisierungen erfordert, erhalten Sie das Angebot innerhalb weniger Stunden.

Falls Sie es eilig haben, können Sie den Kundenservice direkt anrufen und schneller behandelt werden. Verschiedene Unternehmen haben unterschiedliche Richtlinien und viele werden an dem Projekt arbeiten, sobald Sie das Angebot bestätigen.

3) Willst du meine Boards automatisch routen?

Dies ist eine Praxis, die wir in unserer Organisation nicht fördern, da unser Expertenteam die Designs gut prüft.

Sie verbringen ihre Zeit damit, sich auf die Originalität des Designs zu konzentrieren und es innerhalb der richtigen Spezifikationen und Standards zu halten.

Sie wissen, wie man das Produkt nach den besten Qualitätsstandards herstellt, das die Qualitätstests besteht.

4) Wie schnell können Sie mein Layout erstellen?

Abhängig von der Komplexität des Designs kann die Herstellung des Layouts eine beträchtliche Zeit in Anspruch nehmen.

Wir nehmen uns Zeit, um das Design, das Sie benötigen, mit der exakten Präzision zu erstellen, um Ihre Anforderungen zu erfüllen.

Wir versprechen, uns so wenig Zeit wie möglich zu nehmen, und Sie werden nicht lange warten, bis Sie Ihr Produkt erhalten.

5) Was kann ich tun, wenn das Zitat übertrieben erscheint?

Keine Panik wegen der Kosten für das Angebot, sondern rufen Sie uns an und wir besprechen das Problem gemeinsam.

Wir sind schon sehr lange im Geschäft und bieten die besten Preise für die Designs.

Im Falle eines überhöhten Angebots müssen wir es überprüfen und Ihnen bessere Konditionen anbieten.

6)Wie bekomme ich eine Netzliste?

Je nach Art Ihres Schaltplans können wir Ihnen solche Dienstleistungen anbieten. Wir führen Sie durch jeden Prozess und zeigen Ihnen, wie Sie die Transaktion abschließen.

7) Wie kann ich sicher sein, dass die Platine fertigungsbereit ist?

Dies ist ein Problem, das wir mit unserem Team von Ingenieuren klären und die Herstellungsprobleme erklären müssen. Wir werden Ihr Board auf Funktionsprobleme und Zuverlässigkeit überprüfen, bevor wir Ihnen ein Feedback geben.

8) Bieten Sie irgendeine andere Form von technischer Hilfe an?

Wenn es um Leiterplatten geht, sind wir die Experten und können Ihnen bei jedem Problem helfen. Kontaktieren Sie uns einfach und wir werden bereit sein, Ihnen die Hilfe anzubieten, die Sie benötigen.

9) Welche PCB/CAD-Tools kann ich für ein Layout verwenden?

Zu den Werkzeugen, die Sie für ein Layout verwenden, gehören:

• Kadenz Allegro
• Mentor Graphics-Expedition
• Valor Enterprise 3000
• Benutzerdefinierte Programme

10) Andere Faktoren als die Komplexität des Designs wirken sich auf die Entwicklungskosten aus

Es gibt viele Faktoren, die die Kosten für die Entwicklung eines Leiterplattenlayouts beeinflussen.

Abgesehen von der Komplexität müssen Sie auf die Größe des Designs, die Art und Anzahl der Komponenten sowie die Art und Anzahl der Materialien achten.

Bestimmte Materialien sind aufgrund der Qualität teurer und eine Zunahme der Anzahl erhöht die Kosten.

11) Was sind Schwerpunktdaten?

Es ist eine Maschine, die X, Y, Theta, Oberseite und Seite der Platine und die Referenzbezeichner enthält.

Sie können sich auch auf die XYRS-Daten, Pick-and-Place-Daten oder die XY-Daten beziehen.

12) Haben Sie ausländische Kunden und wie weit können Sie die Produkte versenden?

Aufgrund unserer langjährigen Erfahrung in der Branche haben wir Kunden aus der ganzen Welt.

Wir sprechen online, damit der Kunde die Reisemöglichkeit stornieren kann.

Abgesehen davon senden wir ihnen Muster zur Genehmigung, bevor wir produzieren und später versenden.

13) Sind die Produkte versandkostenfrei?

Wir könnten einen Kundendienst für Sie in Betracht ziehen, damit Sie die Last des Transports des Produkts nicht spüren.

Unsere Preise sind günstig und beinhalten die Versandkosten zu Ihrem Bestimmungsort.

Zögern Sie nicht, wir bringen das Produkt bis zu der von Ihnen angegebenen Adresse.

14) Welche Dokumente benötigen Sie, bevor Sie mit der Bestückung meiner Leiterplatte beginnen?

Die Dokumente, die wir von Ihnen benötigen, sind sehr wenige und leicht zu finden.

Die meisten Formulare, die wir benötigen, stehen Ihnen online zur Verfügung, damit Sie darauf zugreifen und sie ausfüllen können. Einige der wichtigsten Dokumente, die Sie präsentieren werden, sind:

• Art des Montageauftrags
• Montagetyp
• Kunden- und Firmeninformationen

Die Dokumente enthalten bestimmte Punkte, die Sie vor dem Einreichen mit den richtigen Informationen ausfüllen müssen.

Fazit

Sie haben alles, was Sie über das Design und Layout von Leiterplatten benötigen. Sie können die Wahl treffen, die richtigen Designs mit den verfügbaren Richtlinien zu erstellen.

Sie können auch weitere Informationen erhalten, indem Sie sich an verschiedene Unternehmen wenden, die rund um die Uhr besetzt sind.