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Paketsubstrat

Package Substrate von Venture ist ein komplettes Substratangebot, das für Hochleistungs- und Hochgeschwindigkeitspakete geeignet ist, die eine verbesserte thermische und elektrische Leistung erfordern. Darüber hinaus verfügen wir über Kapazitäten zur Herstellung großer Stückzahlen, die mit fortschrittlichen Verpackungstechnologielösungen ausgestattet sind, und können die Kapazität kontinuierlich erhöhen, um unseren Endverbrauchern einen schnellen Hochlauf zu ermöglichen.

Paketsubstratfunktion

Package Substrate bietet eine gute elektrische Leistung, mechanische Festigkeit und Wärmemanagementfähigkeiten. Es ermöglicht eine hohe Integration und reduziert die Komplexität der Platine. Darüber hinaus können Größe und Gewicht des Paketsubstrats optimiert werden, was zu geringeren Herstellungskosten führt.

Paket Substrat-1
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Unsere FCBGA-Designfähigkeiten

Von der Konzeption bis zur Fertigstellung wird Ihr Projekt von einem erfahrenen Projektmanagement betreut, wodurch Sie sich den Ärger durch vorzeitige Telefonkonferenzen, Kommunikationslücken, Sprachbarrieren und das Sammeln von Informationen in „Echtzeit“ ersparen.

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