Nelco-Leiterplatte

Dieser Leitfaden deckt alles ab, was Sie über Nelco PCB wissen müssen, wie unter anderem Anwendungen, Glasübergangstemperatur, Qualitätskontrolle und Vorteile.

Es wird Ihnen helfen, ein Experte in der Leiterplattenindustrie von Nelco zu werden – lesen Sie weiter.

Was ist Nelco PCB?

Dies ist eine gedruckte Leiterplatte, die unter Verwendung von konstruiert ist Nelco-Materialien, die eine hervorragende mechanische und thermische Leistung bieten.

Sie eignen sich für digitale Hochgeschwindigkeits- und Multilayer-PCB-Anwendungen.

Darüber hinaus bieten alle PCB-Materialien von Nelco eine hohe CAF-Beständigkeit und thermische Zuverlässigkeit für die Kompatibilität mit bleifreier Bestückung und sind RoHS-konform.

Welche unterschiedlichen PCB-Oberflächenveredelungen gibt es bei Nelco PCB?

Die wichtigsten Arten von Oberflächen, die in Nelco-Leiterplatten verwendet werden, umfassen:

1) Chemisches Nickelimmersionsgold

ENIG ist die gebräuchlichste Alternative und wird auf den meisten Nelco-Leiterplatten verwendet.

Dieses Finish ergibt einen dünnen, lötbaren Goldfilm, der die Kupferspuren durch eine Nickelbarriere schützt, die sie und das Kupfer trennt.

Es ist eine ideale bleifreie Alternative, die ein langanhaltendes Finish bildet.

2) Heißluft-Lötmittelnivellierung

Bei HASL wird die Nelco-Leiterplatte vertikal mit Klemmen geklemmt und in ein Flussmittelbad getaucht.

Es wird dann in eine heiße Wanne mit geschmolzenem Lot getaucht, dann wird die Oberfläche, bestehend aus Blei/Zinn, mit Heißluftmessern abgeflacht.

Dadurch wird die Leiterplatte aus der geschmolzenen Lötwanne herausgehoben.

Diese Behandlung gewährleistet eine gleichmäßige Dicke über die gesamte Platte.

HASL-Finish wird derzeit hauptsächlich in Luft- und Raumfahrt- und Militäranwendungen verwendet.

3) Bleifreies HASLI

Die Eigenschaften und Anwendungen dieses Finishs sind ähnlich wie bei HASL, außer dass die Legierung kein Blei enthält.

Vielmehr kann es Zinn und Nickel, Zinn und Kupfer oder eine Zinn-, Nickel-, Germanium- und Kupferlegierung aufweisen.

Diese Art von PCB-Finish wird nicht häufig verwendet.

4) Tauchzinn

Bei dieser Art der Veredelung wird durch einen chemischen Prozess eine Zinnschicht auf der Kupferoberfläche abgeschieden.

Es wird häufig in Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten von Nelco eingesetzt.

Tauchzinn-PCB-Finish funktioniert perfekt, um darunterliegendes Kupfer vor Oxidation zu schützen.

Zinn und Kupfer in einer solchen Nähe können jedoch eine Diffusion von einem bestimmten Metall zu einem anderen verursachen, was zu Problemen führt.

5) Organisches Lötbarkeits-Konservierungsmittel/Entek

Bei OSP wird eine dünne Materialschicht auf das gesamte Kupfer aufgebracht, um es vor dem Löten abzuschirmen.

Diese Art der organischen PCB-Oberflächenveredelung basiert auf Wasser und wird derzeit nicht häufig verwendet.

6) Hartgold

Auf dem Nickel wird Hartgold aufgetragen, das gut haftet und sich im Vergleich zu anderen Arten von Leiterplattenoberflächen nicht leicht auflöst.

Aufgrund seiner Langlebigkeit wird diese Art von Nelco-PCB-Finish in Anwendungen eingesetzt, die mechanischen Kontakt erfordern, wie Tastaturen und Tasten.

7) Immersionssilber

Dieses PCB-Finish wird ebenso wie Tauchzinn in Hochgeschwindigkeits-Signalanwendungen verwendet, die kein Nickel enthalten.

Es muss jedoch speziell gelagert werden, da es sich an der Luft verfärbt.

8) Stromloses Nickel, stromloses Palladium-Immersionsgold

ENEPIG ist ein dreischichtiges Metallic-Finish, das auf Leiterplatten aufgetragen wird, die ebenfalls eine Drahtverbindung benötigen.

Die Rolle des stromlosen Nickels besteht darin, das Kupfer abzuschirmen und zu verhindern, dass es mit anderen Metallen in Kontakt kommt.

Ebenso bietet stromloses Palladium eine weitere Antioxidationsschicht und verhindert die Korrosion von Nickel.

Schließlich enthält die Goldschicht zusätzlich zur vollständigen Abdeckung der Leiterplatte eine weitere Beschichtung gegen Oxidation.

9) Weiches Bondable-Gold

Diese Art von Nelco-PCB wird seit Jahren verwendet und hat ein ähnliches Bondverfahren wie ENEPIG.

Es hat ein gekröntes Oberflächenpad, was bedeutet, dass nur minimaler Platz zum Anlegen von Drähten vorhanden ist.

Wie schneidet NELCO PCB im Vergleich zu ISOLA PCB ab?

Isolierte Leiterplatte und Nelco PCB sind beides Hochfrequenz-Leiterplatten, die eine hervorragende mechanische und thermische Leistung bieten.

Nichtsdestotrotz verwendet Nelco PCB eine Vielzahl von Laminat- und Prepreg-Materialien, während Isola PCB üblicherweise kupferkaschierte dielektrische Prepregs und Laminate verwendet.

Die in den beiden Leiterplatten verwendeten Materialien eignen sich zur Herstellung von verbesserten Mehrschicht-PCBs.

Welche Faktoren sind bei der Auswahl von Durchkontaktierungen für mehrschichtige Nelco-Leiterplatten zu berücksichtigen?

PCB-Durchkontaktierungen sind eine wichtige Komponente von mehrschichtigen Nelco-PCBs, deren Design und Herstellung sich als schwierig erweisen können.

Sie bieten einen Weg, durch den thermische und elektrische Energie über Schichten hinweg fließen kann.

Daher sind hier die Schlüsselfaktoren, die bei der Auswahl von Durchkontaktierungen für eine mehrschichtige Leiterplatte zu berücksichtigen sind.

· Via-Typ

Sie müssen bestimmen, ob ein Through, Buried oder Blind Via die geeignete Wahl für Ihr Projekt ist.

Wenn Ihnen eine einzelne Laminierung durch Technologie oder Füllung fehlt, genießen Sie mehr Platz für größere Löcher.

· Über Größe

Die beliebteste Via-Größe ist 10 mil, die sich nach dem Plattieren auf 7 mil reduzieren würde, obwohl die Via-Größe von der Dicke der Leiterplatte abhängt.

Mikro-Durchkontaktierungen, sowohl mechanisch gebohrte als auch lasergebohrte 4-mil-Löcher, hängen von der Dicke der Nelco-Leiterplatte ab.

· Über Toleranz

Die Toleranz der Lochgröße ist unbedingt anzugeben. Dennoch geben die meisten Leiterplattenhersteller von Nelco in der Regel interne Richtlinien heraus.

· Richtige Technologie

Wenden Sie sich an Ihren Leiterplattenhersteller, um einen Aufbau zu entwickeln, der die von Ihnen benötigte Via-Technologie unterstützt.

· IPC-Richtlinien

Es ist wichtig, immer die IPC-Anweisungen für die entsprechende Technologie einzuhalten, die Vorgaben wie den Abstand zwischen Durchkontaktierungen enthalten.

Die Designrichtlinien für Militär, Klasse 2, Klasse 3 und Klasse 3DS sind besonders kritisch, da sie sich alle moderat unterscheiden.

· Ringförmiger Ring

Beachten Sie die Anforderungen an den Ring gemäß Klasse 2 und 3.

Ein ringförmiger Ring ist das, was nach dem Bohren durch die Pads jeder Schicht gebildet wird.

Es gibt ausreichend Landfläche innerhalb des inneren Abschnitts, um immer noch eine Kupferverbindung zu der Leiterbahn auf der spezifischen Schicht zu haben.

Es stellt die Verbindung sicher, noch bevor eine Durchkontaktierung durchgeführt wird.

Beim vertikalen Bohren sind jedoch große Toleranzen zu bewältigen.

Sie müssen die Toleranzen der Materialbewegung und die Art und Weise, wie der Bohrer durch das Material fährt, verwalten.

Was sind die Anwendungen von Nelco PCB?

Entwickelt für bleifreie Baugruppen, digitale Hochgeschwindigkeitsanwendungen und mehrschichtige Leiterplatten.

Hier sind die Hauptanwendungen von Nelco PCB:

• Drahtlose Infrastruktur und Mobilteile
• Rückwandplatinen
• Automobil
• Kommunikations- und Netzwerkserver

Welches sind die Hauptmerkmale der Nelco N4000-Serie?

Der Nelko N4000-13-Serie ist ein fortschrittliches Epoxidharzsystem, das entwickelt wurde, um sowohl hervorragende geringe Signalverluste/hohe Signalgeschwindigkeit als auch Wärmemanagementfunktionen zu bieten.

N4000-13 SI ist ideal für Anwendungen, die eine präzise Impedanzregelung und optimale Signalintegrität erfordern.

Es gewährleistet auch eine hohe Zuverlässigkeit durch Wärme- und CAF-Beständigkeit.

Zu den Hauptmerkmalen der Nelco N4000-Serie gehören:

· Kompatibel mit bleifreier Montage

Das PCB-Material von Nelco eignet sich für Baugruppen mit einer maximalen Reflow-Temperatur von 245 Grad Celsius.

Je nach Design und Konstruktionsprozess kann die Reflow-Temperatur jedoch bis zu 260 Grad Celsius betragen.

· Robuste thermische Stabilität

Die N4000-Serie hat hervorragende Signalverlust-, thermische und elektrische Eigenschaften.

Es ist für hochzuverlässige PCBs modelliert, die eine verbesserte thermische Leistung und eine große Bandbreite erfordern.

Die Glasübergangstemperatur (Tg) der Serie ist größer als 210 Grad Celsius und hat einen niedrigen Z-Achsen-CTE.

· Niedriger Verlust und hohe Geschwindigkeit

Es eignet sich für Anwendungen im Frequenzbereich von 1-10 GHz.

Darüber hinaus ermöglichen die niedrigen Dk und Df eine schnelle Signalausbreitung und eine geringe Signalverzerrung für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen.

· CAF-beständig

Der niedrige Z-CTE und der verifizierte CAF-Widerstand bieten langfristige Zuverlässigkeit für digitale und HF-Anwendungen.

· Signalintegritätsoption

Wenn es verwendet wird, bietet SI-Glas eine verbesserte elektrische Leistung selbst in den anspruchsvollsten Nelco-PCB-Anwendungen.

· Breite Konstruktionsvielfalt

Die Nelco N4000-Serie ist in einer breiten Palette von Konstruktionen erhältlich.

Die Konstruktion reicht von Glasstilen bis hin zu Kupfergewichten, bestehend aus RTFOIL, Double Treat und Standard-Kupferlaminaten.

Es gibt sie auch als 2-mil-System, das die Anforderungen eines kapazitiven Laminats erfüllt.

Was sind die Vorteile einer niedrigeren Dielektrizitätskonstante in Nelco PCB?

Die Dielektrizitätskonstante ist ein Maß für die Fähigkeit des PCB-Materials, durch ein elektrisches Feld polarisiert zu werden und elektrostatische Energie zu akkumulieren.

Es bezieht sich auch auf die Fähigkeit des Materials, die Signalausbreitung zu ermöglichen, und variiert mit der Frequenz.

Materialdatenblätter bezeichnen die relative Dielektrizitätskonstante üblicherweise als Dk, wobei Materialien mit niedrigem Dk außergewöhnliche Isolatoren ergeben.

Damit eignen sie sich ideal für eine ideale Signaltrennung auf benachbarten Leiterplattenlagen.

Schauen wir uns daher die Hauptvorteile der niedrigen Dielektrizitätskonstante von Nelco PCB an:

• Bessere Isolierung
• Schnellere Signalausbreitung über das Material
• Kleinere Kapazität der Streuspur
• größere Leiterbahnimpedanz für eine bestimmte Leiterbahngeometrie

Wie mindern Sie den Materialverlust in Nelco-Leiterplatten?

Impedanzfehlanpassungen sind die Hauptursache für Signalverluste bei niedrigeren Datenraten.

Obwohl minimal, führen Leiterverluste und dielektrische Absorption durch das Nelco-Leiterplattenmaterial auch zu Signalverlusten.

Die Impedanzfehlanpassung lässt sich gut handhaben, indem Leiterbahnen, Trennung und Geometrien während des PCB-Layoutdesigns kontrolliert werden.

Dennoch wird bei Datenraten von 10 Gbit/s und darüber hinaus Materialverlust sehr wichtig.

Es ist wichtig, während des Designprozesses eine kontrollierte Herstellung des Dielektrikums zu berücksichtigen.

Hier sind die Faktoren, die bei der Materialauswahl zu berücksichtigen sind, um Verluste aufgrund des Nelco-Leiterplattenmaterials zu mindern:

• Hauteffekt
• Verlusttangente
• Relative Dielektrizitätskonstante
• Glasfasergewebe-Zusammensetzung

Diese Materialaspekte haben erhebliche Auswirkungen auf die elektrischen Eigenschaften.

Daher müssen Sie sie als wichtige Aspekte während des Nelco-PCB-Stackup-Designs berücksichtigen.

Gibt es einen Unterschied zwischen Taconic PCB und Nelco PCB?

Der Hauptunterschied zwischen Taconic-PCB und Nelco-PCB besteht in der Hauptart des Materials, das in der Leiterplatte verwendet wird.

Taconic-Leiterplatte Verwenden Sie hauptsächlich PTFE-Laminatmaterial.

Auf der anderen Seite verwendet Nelco PCB eine Vielzahl von Materialien, darunter Hochgeschwindigkeits-Epoxy, FR-4 und High-Tg-Materialien.

Es verwendet auch verbesserte Materialien wie Cyanatester, BT und Polyimid.

Alle diese PCB-Materialien sind jedoch Hochfrequenzlaminate, die eine sehr konstante Dielektrizitätskonstante und einen niedrigen Verlustfaktor gewährleisten.

Gibt es einen Unterschied zwischen Verlustfaktor und Verlustfaktor bei der Nelco-Leiterplattenherstellung?

Der Verlustfaktor (tan(δ)) ist als Maß für den Signalverlust während der Signalausbreitung über die Übertragungsleitung definiert.

Er wird allgemein als Verlustfaktor bezeichnet, der das Ergebnis der Absorption elektromagnetischer Wellen durch das dielektrische Material ist.

Sie basiert auf der Glas-Harz-Zusammensetzung und Struktur des Materials.

Eine niedrigere Verlusttangente führt dazu, dass mehr von dem ursprünglich übertragenen Signal sein Ziel erreicht.

Dies ist entscheidend für Transceiver-basierte Anwendungen, bei denen Multi-Gigabit-Signale über lange Backplane-Kanäle übertragen werden müssen.

Andererseits impliziert ein großer Verlustfaktor eine hohe dielektrische Absorption, und eine reduzierte übertragene Signalmenge erreicht ihr Ziel.

Grundsätzlich ist die Wahl von Nelco-Leiterplattenmaterial mit dem geringsten Verlust die beste Option, obwohl ein niedrigerer Verlustfaktor mit höheren Kosten verbunden ist.

Wie wirkt sich Glasfasergewebe auf die Leistung von Nelco PCB aus?

Die Glasfaser innerhalb des Kerns und des Prepregs wird durch Zusammenweben von Glasgarnfasern hergestellt, um gewebeähnliche Glasfaserplatten herzustellen.

Diese Platten werden dann mit einem Epoxidharz imprägniert, um Kern- und Prepreg-Materialien herzustellen.

Da das Glasgarn unterschiedliche Dicken und Dichten aufweist, können die endgültigen Paneele von dicht gewebter bis zu locker gewebter Glasfaser-Epoxid-Füllung reichen.

Die Gewebe werden normalerweise in verschiedene Glasstile eingeteilt, abhängig von der Art des verwendeten Glasfasergarns und der Garnnummer.

Je steifer das Gewebe, desto stabiler die Dielektrizitätskonstante der Nelco-Leiterplatte.

Lose Gewebe, die zu einer weniger konstanten Dielektrizitätskonstante innerhalb des PCB-Laminats führen, können zu Schwankungen der Leiterbahnimpedanz führen.

Darüber hinaus kann es zu Ausbreitungsverzerrungen in eng angepassten Signalen kommen, wie z. B. Differenzpaaren, die das Gewebe genau referenzieren.

Welche Auswirkungen hat das PCB Stackup Design auf die Leistung von Nelco PCB?

Das Design des Nelco-Leiterplattenstapels spielt eine wesentliche Rolle für die allgemeine Leistung des Systems.

Dies ist besonders wichtig in Hochleistungsstrukturen, die Transceiver-Technologie beinhalten.

Es ist das Substrat, auf dem Sie alle Komponenten der Leiterplatte montieren.

Ein schlechtes PCB-Stackup-Design mit ungeeignet ausgewählten Materialien kann die elektrische Fähigkeit zur Signalübertragung beeinträchtigen.

Darüber hinaus kann es die Herstellbarkeit, die Leistungsabgabe und die langfristige Zuverlässigkeit des Endprodukts verschlechtern.

Um den PCB-Stackup perfekt zu entwerfen, sollten Sie sowohl die PCB-Fertigung als auch Faktoren beherrschen, die sich auf die Materialauswahl und die Kosten auswirken.

Eine normale Nelco-Leiterplatte wird aus mehreren abwechselnden Lagen Kupferfolie, Prepreg und Kernmaterialien hergestellt, die heißgepresst und miteinander verbunden werden.

Wie wirkt sich die Glasübergangstemperatur auf die Herstellbarkeit von Nelco-Leiterplatten aus?

Die Glasübergangstemperatur (Tg) ist ein Aspekt, der die Herstellbarkeit von Leiterplatten beeinflussen kann.

Alle PCB-Materialien von Nelco sind anfällig für Ausdehnung und Kontraktion aufgrund von Temperaturänderungen.

Die Expansions- und Kontraktionsrate wird durch den Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) des Materials bestimmt.

Tg ist die Temperatur, bei der sich das Harz im PCB-Material viel schneller ausdehnt als das umgebende Kupfer- und Glasgewebe.

Die schnelle Harzausdehnung erhöht den mechanischen Druck auf die Struktur der Leiterplatte.

Da Glasgewebe und Kupfer miteinander laminiert sind, verstärken sie die Leiterplatte in der seitlichen X- und Y-Achse.

Die daraus resultierende Ausdehnung muss insbesondere in der vertikalen Z-Achse erfolgen.

Die schnelle vertikale Ausdehnung kann Strukturen von Durchkontaktierungen mit Überdruck beaufschlagen, was zu Durchkontaktierungsbrüchen führt.

In extremen Situationen kann es auch zu einer Delaminierung der Leiterplatte kommen, wenn die Ausdehnung zu groß ist.

Wählen Sie bei der Auswahl des Nelco-Leiterplattenmaterials eines mit einer Tg, die hoch genug ist, um die erwarteten Fertigungstemperaturzyklen auszuhalten.

Dies sollte sowohl während der Montage als auch der Nacharbeit erfolgen, um die Zuverlässigkeit der Leiterplattenherstellung zu gewährleisten.

Für Verfahren, die den Beschränkungen für gefährliche Stoffe entsprechen, kann die Rückflusstemperatur 240 Grad Celsius standhalten oder bei 260 Grad Celsius gipfeln.

Welche Faktoren bestimmen die Anzahl der Schichten im Nelco PCB Stackup Design?

Das Ziel jedes Nelco-PCB-Stackup-Designs ist die Auswahl des Materials und die Definition der Lagenreihenfolge.

Dies sollte sicherstellen, dass es die erforderliche Leistungsintegrität und Signalleistung zu den geringsten PCB-Kosten ausreichend liefert.

Die Gesamtzahl der Schichten, die für ein bestimmtes Design benötigt werden, basiert auf der Komplexität der Leiterplatte.

Zu den Hauptfaktoren, die die Anzahl der Lagen im Aufbaudesign von Nelco-Leiterplatten bestimmen, gehören daher:

• Summe der Signalnetze, die aus dem BGA-Gerät ausbrechen müssen
• Gesamtsumme der Güsse oder Triebwerke und
• Bauteildichte und Packungstyp für die Bauteile.

Normalerweise bestimmen unabhängige Ground- oder Power-Plane-Spezifikationen und große Ball-Grid-Array-Breakouts die endgültige Anzahl der Nelco-PCB-Schichten.

Wie beeinflusst das Kupfergewicht seine Verwendung in Nelco PCB?

Kupfer von einer Unze wird für ebene Schichten verwendet, und Kupfer von einer halben Unze wird normalerweise für Signalspuren verwendet.

Für die Stromversorgung können dichtere Kupfergewichte verwendet werden, falls Sie einen höheren Gleichstrom erwarten.

Nichtsdestotrotz erhöhen dickere Kupferschichten die allgemeine Dicke der Platte und erhöhen die Bedenken hinsichtlich der Herstellbarkeit im Zusammenhang mit dem Bohren und Laminieren.

Ist eine Hybridkonstruktion mit Nelco PCB möglich?

Die Verwendung von Hybridkonstruktionen ist eine der Methoden zur Kostenkontrolle bei Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs.

Bei der Nelco-Hybridleiterplattenkonstruktion wird nur für die Schicht, die Hochleistungssignale erfordert, ein teureres, aber verlustärmeres Laminatkernmaterial verwendet.

Die verbleibenden Schichten können ein kostengünstigeres Derivat von FR4-Kernmaterial verwenden.

Eine übliche Anforderung für Hybridkonstruktionen besteht darin, ein gleichmäßiges Prepreg über die gesamte Leiterplatte aufrechtzuerhalten, um die Kernschichten zusammenzuhalten.

Das Einmischen von Prepregs in die Leiterplatte kann zu Laminierungsproblemen führen, da unterschiedliche Temperaturen für die richtige Verbindung der verschiedenen Prepregs erforderlich sein können.

Warum ist die Plattenpanelisierung bei der Dimensionierung von Nelco-Leiterplatten wichtig?

Die Leiterplattenbestückung ist während der anfänglichen Dimensionierung von Nelco-Leiterplatten von entscheidender Bedeutung, um die Menge an Leiterplattenausbeute für jede Leiterplattenplatte zu maximieren.

Dies trägt dazu bei, die Kosten für jedes Board zu reduzieren.

Die gängigen Abmessungen von Leiterplatten sind 12 × 18 Zoll und 18 × 24 Zoll.

Die tatsächlich nutzbare Oberfläche, die dem Verarbeiter verbleibt, ist jedoch normalerweise 1 Zoll weniger an allen Kanten der Platte.

Somit betragen die bearbeitbaren Abmessungen 10 × 16 Zoll bzw. 16 × 22 Zoll.

Darüber hinaus sollte beim Panelisieren mehrerer Platinen auf einer Leiterplattenplatte die minimale Abstandsspezifikation zwischen Platinen 100 mil betragen.

Dies ermöglicht das Ausfräsen einzelner Platinen nach der Fertigung.

Wie kontrollieren Sie die Qualität von Nelco PCB?

Es gibt verschiedene Analysemethoden zum Testen der chemischen, physikalischen und/oder mechanischen Eigenschaften von PCB-Materialien, wenn sie gekühlt oder erhitzt werden.

Hier sind die wichtigsten Qualitätskontrolltests für Nelco PCB:

· Dynamische Differenzkalorimetrie

DSC gehört zu den thermoanalytischen Techniken, die eingesetzt werden, um Zugang zu den verschiedenen chemischen und physikalischen Eigenschaften von Prepregs und Laminaten zu erhalten.

Es misst die Variation des Wärmeflusses über ein Harzsystem im Vergleich zu einer Aluminiumreferenz.

· Thermomechanische Analyse

TMA bestimmt die Dimensionsabweichung in einem PCB-Material, wenn es sich von Raumtemperatur auf eine festgelegte Endtemperatur erwärmt.

Die Höhen-, Breiten- oder Längenänderung bei wechselnder Temperatur wird als Wärmeausdehnungskoeffizient bezeichnet.

· Thermogravimetrische Analyse

TGA bestimmt den Gewichtsverlust als Temperaturfunktion, wenn ein Nelco-Leiterplattenmaterial erhitzt wird.

Die Erwärmung erfolgt entweder über eine geregelte Aufheizrampe oder im isothermen Modus.

· Infrarot-Spektrophotometrie

Die IR-Spektrophotometrie ermittelt den „chemischen Fingerabdruck“ eines Leiterplattenmaterials hinsichtlich der charakteristischen Transmission und Absorption von Infrarotfrequenzen.

Was sind die Qualitätsstandards für Nelco PCB?

• RoHS-Standards
• UL-Normen
• CE-Normen
• ISO-Standards
• ASTM-Standards

Bevor Sie Nelco-Material für Ihre Leiterplatte auswählen, vergewissern Sie sich jetzt, dass die Anforderungen die Kriterien in diesem Leitfaden erfüllen.

Falls Sie Fragen haben oder eine Anfrage stellen möchten, Venture Electronics ist hier, um zu helfen.