Mehrschichtige Keramikplatine

Bevor Sie mehrschichtige keramische Leiterplatten kaufen, müssen Sie wichtige Aspekte kennen, wie z. B. Materialqualität, Merkmale, Leistungskriterien, Schichtdicke, Herstellungsprozess für Anwendungen und andere.

Mit diesem Wissen können Sie eine geeignete Keramikleiterplatte für Ihre Anwendung auswählen.

Lesen Sie weiter, um ein Experte für diese Arten von PCBs zu werden.

• Was ist eine mehrschichtige Keramikplatine?
• Was sind die Eigenschaften der Multilayer-Keramik-Leiterplatte?
• Was ist die Dicke einer mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte?
• Was sind die Verwendungen der mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte?
• Sind die Masse- und Stromversorgungsebenen in einer mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte wichtig?
• Kann die Hochtemperatur-Co-Fired-Keramik-Leiterplatte in mehreren Schichten hergestellt werden?
• Wie werden mehrschichtige Keramik-Leiterplatten verpackt?
• Welche Substrate werden in mehrschichtigen keramischen Leiterplatten verwendet?
• Wie wird die Niedertemperatur-Co-Fired-Keramik-Leiterplatte als Multilayer bereitgestellt?
• Treten Hot Spots in Multilayer-Keramik-Leiterplatten auf?
• Gibt es Via-Fehler bei mehrschichtigen Keramik-Leiterplatten?
• Wie leiten mehrschichtige Keramik-Leiterplatten Wärme ab?
• Werden mehrschichtige Keramik-Leiterplatten in extremen Umgebungen eingesetzt?
• Welche Technologien werden zum Verpacken von Komponenten auf einer mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte verwendet?
• Können Sie Komponenten direkt in die inneren Schichten einer mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte integrieren?
• Was sind die Merkmale von Bohrlöchern auf mehrschichtigen Keramik-Leiterplatten?
• Welcher Test wird auf der Multilayer-Keramik-Leiterplatte durchgeführt?
• Was ist keramisch galvanisiertes Kupfer in einer mehrschichtigen keramischen Leiterplatte?
• Kann die Multilayer-Keramik-Leiterplatte für eine Power-LED verwendet werden?
• Verwenden elektronische Steuereinheiten mehrschichtige Keramik-Leiterplatten?

Was ist eine mehrschichtige Keramikplatine?

Dieser Kurs ist ein Keramik PCB-Typ das in mehr als zwei Schichten eingerichtet ist.

Die erhöhte Schichtzahl ist nützlich, um die Signalübertragungsebenen und als Ergebnis die Platinenschaltung zu verbessern.

Darüber hinaus ermöglicht es eine dichtere Bevölkerung.

Einschichtige Keramik-Leiterplatte

Die Anzahl der Ebenen ist immer gerade und daher finden Sie vier Ebenen, sechs Ebenen, acht Ebenen und so weiter.

Mehrschichtige keramische Leiterplatten können aus bis zu dreißig Schichten hergestellt werden.

Die Schichten werden durch Prepreg-Klebstoffe zwischen dem Substrat und den leitenden Schichten zusammengehalten.

Mehrschichtige Keramik-Leiterplatte

Was sind die Eigenschaften der Multilayer-Keramik-Leiterplatte?

Die mehrschichtige keramische Leiterplatte hat mehrere außergewöhnliche Eigenschaften, die ihre Verwendung gegenüber anderen keramischen Leiterplattentypen begünstigen.

Diese Eigenschaften umfassen:

• Mehrschichtige Keramik-Leiterplatten bieten eine vorbildliche Wärmeleitung bei gleichzeitig verringertem Wärmeausdehnungskoeffizienten.

Dadurch bieten sie eine zuverlässige Leistung für Hochleistungsschaltkreise.

• Die mehrschichtige Keramik-Leiterplatte ist aufgrund ihres einfachen Designs und ihres hohen Leistungsniveaus außergewöhnlich raffiniert.

Damit kann es alteingesessene Keramikplatinen ersetzen.

• Sie finden viele Anwendungen für die mehrschichtige Keramik-Leiterplatte ohne Leistungsschwierigkeiten.

Diese Art von Keramik-PCB-Konfiguration kann in Schaltkreisen mit großem Leistungsbedarf verwendet werden.

Es kann auch für Module eingesetzt werden, die als Chips ausgebildet sind, die auf der Platinenoberfläche montiert werden.

• Darüber hinaus stellen Sie fest, dass mehrschichtige Keramik-Leiterplatten bei erhöhten Temperaturbedingungen über 300 °C normal funktionieren können.

Daher kann die Platine externe Temperaturschwankungen tolerieren, ohne die Leistung der Leiterplatte zu beeinträchtigen.

• Durch die Herstellung von keramischen Leiterplatten in Multilayern stellen Sie fest, dass sie kleiner und dennoch funktionssicher gemacht werden können.

Mit einem kleinen Leiterplattensystem können Geräte kleiner gemacht werden, was eine hohe Mobilität und Tragbarkeit ermöglicht.

• Die Frequenzleistung, die mit der mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte erreicht wird, ist bewundernswert. In einem solchen Aufbau gibt es aufgrund dedizierter Signalebenen eine reduzierte Signalinterferenz während der Übertragung.
• Die Herstellung einer mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte ist im Allgemeinen kostengünstiger als die Herstellung von einschichtigen Leiterplatten mit der gleichen Anzahl von Schichten.

Mit einem mehrschichtiges PCB-Design, können Sie ein dichteres Bündel mit einem Schichtstapel haben.

• Sie stellen auch fest, dass Sie mehrschichtige Keramik-Leiterplatten in luftdichten Gehäusen einschließen können, die das Eindringen von Wasser und Feuchtigkeit verhindern. Dies verhindert eine Beeinträchtigung der dielektrischen Eigenschaften der Leiterplatte.

Was ist die Dicke einer mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte?

Dicke der mehrschichtigen Leiterplatte

Mehrschichtige Keramik-Leiterplatten haben je nach Schaltungsdesign unterschiedliche Dickenanforderungen.

Darüber hinaus kann die Dicke einer Multilayer-Leiterplatte für Prototyping-Zwecke an die Anforderungen des Kunden angepasst werden.

Beispielsweise liegt die Mindestdicke des Keramiksubstrats, das in mehrschichtigen Keramikleiterplatten verwendet wird, bei 0.07 mm.

Größere oder geringere Dicken können jedoch für die keramischen Substrate als Anpassung bereitgestellt werden.

Dazu kommt noch die Leiterstärke, die durch das Gewicht des Leiters und den Verwendungszweck der Leiterplatte bestimmt wird.

Was sind die Verwendungen der mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte?

In Anbetracht der erhöhten Schaltkreise und des Platzbedarfs auf der Platine für die Bestückung finden Sie mehrere Verwendungsmöglichkeiten für die Mehrschicht-Leiterplatte.

Einige gängige mehrschichtige Keramik-PCB-Anwendungen umfassen:

• Die mehrschichtige Keramik-Leiterplatte wird in Speichermodulen verwendet.

Diese Module können in einem Vierschichtaufbau mit einer Agglomeration verbundener integrierter Schaltungschips hergestellt werden.

Die in diesen Geräten verwendeten Mehrschicht-Keramik-PCBs bieten eine erhöhte Dichte und beeindruckende Leistung.

• Sie würden eine mehrschichtige keramische Leiterplatte in Luft- und Raumfahrtentwicklungen wie Satellitentelekommunikation und Raumfahrzeugen erwarten.

Dies gilt zusätzlich zu militärischen Waffen wie Raketen.

Bei diesen Anwendungen wird die Mehrschicht-Keramik-Leiterplatte wegen ihrer Leistungsfähigkeit in schwierigen Umgebungen bevorzugt.

Sie stellen fest, dass eine Multilayer-Leiterplatte eine beeindruckende Widerstandsfähigkeit gegenüber Stößen, hohen Temperaturen und Vibrationen aufweist.

• Mehrschichtige Keramik-Leiterplatten werden in miniaturisierten Geräten wie elektronischen Geräten eingesetzt.

Sie finden Verwendung, da eine mehrschichtige Konfiguration das Anbringen einer höheren Anzahl elektronischer Komponenten ermöglichen kann.

Die Leistung des Gadgets wird durch diese Implementierung entsprechend verbessert.

• Eine weitere modulare Anwendung der mehrschichtigen Keramik-PCB ist das Transceiver-Modul. In diesem Zusammenhang finden Sie die mehrschichtige Keramik-Leiterplatte, die insbesondere für Funkdetektion und Entfernungsmessung verwendet wird.

Das Modul dient zum Senden und Empfangen von HF-Signalen.

In diesem Fall besteht die Keramikbasis aus Aluminiumnitrid aufgrund seiner höheren Wärmeleitfähigkeit als Aluminiumoxid.

Darüber hinaus hat es einen niedrigeren CTE, der einen idealen Kommunikationsübertragungsweg ohne Interferenzen bietet.

• Mehrschichtige keramische Leiterplatten werden bei der Entwicklung analoger und/oder digitaler Schaltungen verwendet.

Folglich hat dies zu einem starken Rückgang der Manifestation von Kapazität in Bezug auf parasitäre Merkmale geführt.

Außerdem wurden die Gesamtgröße und das Gewicht der Leiterplatte erheblich reduziert.

Außerdem wurden Störsignale wie Übersprechen auf der Leiterbahn stärker eliminiert.

Sind die Masse- und Stromversorgungsebenen in einer mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte wichtig?

Eine Masseebene wird normalerweise als unabhängige Schicht mit einer mit einem Masseanschluss verbundenen Schaltung ausgestattet.

Sie finden, dass die Masseebene einen Weg zurück für den Stromfluss durch verbundene Platinenkomponenten bietet.

Eine Stromversorgungsebene wird als eigenständige leitfähige Schicht dargestellt, durch die Strom von einer Stromquelle für den Platinenbetrieb fließt.

Wie bei jeder mehrschichtigen Leiterplattenkonfiguration sind die Stromversorgungs- und Masseebene entscheidend für die Reduzierung der Emission elektromagnetischer Störungen.

Diese Ebenen sind nützlich, um das Signal der Spuren auf einer mehrschichtigen keramischen Leiterplatte zu verbessern.

Darüber hinaus bietet es eine einfachere Komponentenverbindung im Vergleich zum Verlegen separater Leiterbahnen neben den Leiterbahnen.

Im leitfähigen Lagensystem einer Multilayer-Keramik-Leiterplatte finden Sie unterschiedliche Anordnungen der Power- und Groundplanes.

Sie finden mehr Signalklarheit, wenn die Ebenen, die VCC und Masse zugeordnet sind, in der Nähe der Signalebenen gestapelt sind.

Die VCC und Masse können als die äußersten Schichten oder als die innersten Schichten angeordnet sein.

Mehrschichtige Keramik-Leiterplatte

Kann die Hochtemperatur-Co-Fired-Keramik-Leiterplatte in mehreren Schichten hergestellt werden?

Ja, die Hochtemperatur-Co-Fired-Keramik-Leiterplatte kann in mehreren Schichten hergestellt werden.

Das gemeinsame Brennen bei hoher Temperatur ist ein altehrwürdiges Verfahren, das durch Sintern gemischter Verbindungen durchgeführt wird.

Sie finden, dass dieser Keramikplatinentyp nur für kleine Volumen oder Slave-Platinen geeignet ist.

Die Herstellung von bei Hochtemperatur gemeinsam gebrannten mehrschichtigen Keramik-Leiterplatten ist ein schwieriger Prozess.

Dieser Plattentyp verformt sich leicht und hat einen geringen Schrumpfwiderstand.

Darüber hinaus bieten die widerspenstigen Metalle eine hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber Suchbemühungen.

Für die gemeinsam gebrannte Hochtemperaturkeramik werden Materialkombinationen aus Aluminiumoxid, Schmiermitteln, aktiven Lösungen und Klebstoffen durchgeführt.

Das Ergebnis ist die Bildung einer feinen keramischen Masse, die gewalzt und abgedeckt wird, bevor ein Leiterbahnmuster aufgebracht wird.

Auch wird die Leiterbahn auf Metallen mit widerspenstigen Eigenschaften wie Wolfram verlegt.

Die Bildung erfolgt dann durch ein Sinterverfahren in einem Ofen bei hohen Temperaturen von etwa 1650 °C.

Der Prozess wird etwa zwei Tage lang konstant gehalten.

Sie finden, dass der Brennprozess für die Hochtemperatur-co-fired-Keramik in Gegenwart von Wasserstoff- oder Stickstoffgas durchgeführt wird.

Diese Gase wirken als Reduktionsmittel, die die Oxidation des hochschmelzenden Metalls wie Wolfram verhindern.

Wie werden mehrschichtige Keramik-Leiterplatten verpackt?

Das Verpacken von mehrschichtigen keramischen Leiterplatten soll zwei Hauptzwecke erfüllen.

Sie stellen fest, dass die thermische Leistung der mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte die Verpackungsentscheidung beeinflusst.

Wichtig ist auch der von der Leiterplatte erwartete Zuverlässigkeitsstandard bezüglich Hermetik.

Um eine beispielhafte Wärmeleistung zu erzielen, wird die mehrschichtige Keramik-PCB an einem aus Kupfer hergestellten Kühlkörper befestigt.

Andererseits wird der Zuverlässigkeitsstandard durch Tests auf Hermetikfähigkeit in extremen Temperaturbereichen festgelegt.

Welche Substrate werden in mehrschichtigen keramischen Leiterplatten verwendet?

Substrate bieten eine elektrische Isolierung für die Schichten, die bei der elektrischen Ladungsübertragung verwendet werden.

Die Isolierung ist nützlich, um eine Signalinterferenz zwischen Schichten zu verhindern, insbesondere für eine mehrschichtige Konfiguration.

Keramische Substrate bestehen aus feinen keramischen Verbindungen und werden wegen ihrer hervorragenden thermischen Eigenschaften im Vergleich zu herkömmlichen Substraten geschätzt.

Die üblichen feinen Keramiksubstrate, die verwendet werden, sind Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid.

Andere als Substrate verwendete keramische Verbindungen umfassen Berylliumoxid, das durch seine Toxizität beeinträchtigt ist.

Darüber hinaus kann Aluminiumoxid in verschiedenen Stämmen verwendet werden, die durch Verfahren wie Spritzgießen ermöglicht werden.

Ein Beispiel ist eine mit Zirkonoxid verstärkte Aluminiumoxidverbindung.

Keramisches Substrat

· Aluminiumoxid (Aluminiumoxid)

Die meisten mehrschichtigen keramischen Leiterplatten verwenden Aluminiumoxid als bevorzugte keramische Verbindung für ihr Substrat.

Die Verwendung von Aluminiumoxid hat sich durch bewährte Leistungsqualitäten bewährt.

Zusätzlich kann Aluminiumoxid neben anderen Optionen zu geringeren Kosten erhalten werden.

Zu den Eigenschaften von Aluminiumoxid, die seine Verwendung begünstigen, gehören seine beeindruckende mechanische Festigkeit und Wärmeleitung.

Ebenfalls zu erwähnen sind seine niedrigen dielektrischen Eigenschaften und die Fähigkeit, hochwertige Bindungen für die Dichte zu unterstützen.

· Aluminiumnitrid

Aluminiumnitrid bietet Ihnen bessere thermische Eigenschaften als Aluminiumoxid, wie z. B. seine hohe Wärmeleitfähigkeit und seinen niedrigen CTE.

Folglich finden Sie seinen Einsatz in Anwendungen mit großer Wärmeproduktion, wo er eine beispielhafte Leistung von über 150 W/mK bietet.

Der geringe Wärmeausdehnungskoeffizient passt sich problemlos dem der Halbleiterbefestigungen an.

Zur Herstellung von Aluminiumnitrid wird eine Heißpresstechnik verwendet, bei der enge Toleranzen angewendet werden.

Sie finden auch, dass Aluminiumnitrid ein gutes Verhältnis von Festigkeit zu Gewicht besitzt.

Dies ermöglicht den Einsatz insbesondere bei höheren Lagenzahlen der Multilayer-Keramik-Leiterplatte.

In diesem Fall werden Durchkontaktierungen verwendet, die die Struktur mit hochpräzisen Oberflächenabschlüssen durchbohren.

Wie wird die Niedertemperatur-Co-Fired-Keramik-Leiterplatte als Multilayer bereitgestellt?

Die bei niedriger Temperatur gemeinsam gebrannte keramische Leiterplatte wird durch die Kombination von Verbindungen und Derivaten auf Glasbasis mit Bindemitteln hergestellt.

Die resultierende Formation wird ausgerollt und eine leitende Schicht darauf unter Verwendung einer Goop auf Goldbasis abgeschieden.

Außerdem wird die Formation anschließend zugeschnitten und in einem Ofen bei niedrigen Sintertemperaturen von nicht mehr als 900 °C gebrannt.

Außerdem weist die resultierende Platine eine Leiterbahn auf, die darauf über der Goldschicht gemustert ist, was eine beeindruckende Leitfähigkeit bereitstellt.

Die Schichten werden entsprechend der gewünschten Schichtanzahl strukturiert, bevor sie aufeinander gestapelt und laminiert werden.

Außerdem ist der mehrschichtige Aufbau präzise mit guter Widerstandsfähigkeit gegenüber Schrumpfung.

Darüber hinaus kann die Platine für eine bessere Wärmeleitleistung und mechanische Festigkeit optimiert werden.

Treten Hot Spots in Multilayer-Keramik-Leiterplatten auf?

Im Gegensatz zu mehrschichtigen Leiterplatten, die FR-4-Substrate verwenden, ist es unwahrscheinlich, dass heiße Stellen bei der mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte beobachtet werden.

Hot Spots sind Taschen aus erhitzter Luft, die sich auf den leitfähigen Oberflächenschichten bilden, wenn Wärme während der Leitung zusammenfließt.

Sie stellen fest, dass die geringe Wärmeleitfähigkeit des FR-4-Substrats aufgrund des langsamen Wärmeableitungsprozesses Hot Spots verursacht.

FR-4-basierte Boards beinhalten die Verwendung aktiver Strukturen, um den Leitungsprozess zu unterstützen.

Dies führt zu einer ungleichmäßigen Wärmeableitung, was zu heißen Stellen führt.

Andererseits haben Substrate auf Keramikbasis eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit.

Sie stellen fest, dass die Wärmeleitung auf der ganzen Linie konstant ist.

Auf diese Weise haben Hitzestaus keine Chance, Hotspots zu bilden.

Gibt es Via-Fehler bei mehrschichtigen Keramik-Leiterplatten?

Durchkontaktierungen sind plattierte Durchgangslöcher in mehrschichtigen Leiterplatten, die eine Verbindung zwischen den Schichten bereitstellen.

Das Plattieren der Löcher erfolgt durch Metallisierung unter Verwendung eines leitfähigen Materials wie Kupfer.

Diese Konnektivität soll Wärmeleitung und elektrische Signalübertragung zwischen den leitfähigen Schichten ermöglichen.

Wenn Vias zur Erleichterung der Wärmeleitung hergestellt werden, werden sie als thermische Vias bezeichnet.

Durchkontaktversagen, insbesondere in FR-4-basierten Leiterplatten, tritt aufgrund der Auswirkungen von Temperaturwechseln auf.

In diesem Fall macht das Aussetzen der Vias unterschiedlichen Temperaturwerten sie anfällig für strukturelle Schäden durch Brechen.

Das Brechen von Vias wird durch die Inkongruenz des CTE des FR-4 und der Via-Plattierung verschlimmert.

Sie stellen fest, dass die unterschiedlichen Reaktionen auf Temperaturänderungen die Wände und Verbindungen der Durchkontaktierungen belasten.

Bei mehrschichtigen Keramik-Leiterplatten kommt es jedoch aufgrund des sehr niedrigen CTE des feinen Keramiksubstrats kaum zu Durchkontaktierungsfehlern.

Somit ist die Reaktion auf thermische Änderungen der Durchgangskonstruktion und des Keramiksubstrats ähnlich, wodurch das Auftreten von thermischer Spannung verhindert wird.

Wie leiten mehrschichtige Keramik-Leiterplatten Wärme ab?

Wärme wird in mehrschichtigen Keramikleiterplatten durch verbunden abgeführt thermische Vias.

 Arten von Durchkontaktierungen

Diese Durchgänge übertragen Wärme über die mehreren Schichten zur Konstruktionsbasis, wo sie an die äußere Umgebung abgegeben wird.

Sie finden, dass der niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient von Feinkeramik eine entscheidende Rolle bei der Wärmeableitung spielt.

Der niedrige CTE ermöglicht eine entsprechende Reaktion auf thermische Änderungen durch die mehrschichtige Leiterplatte und die Durchkontaktierungen.

Folglich gibt es keine Anhäufung von thermisch induzierter Spannung innerhalb der Durchkontaktierungen.

Als solches wird Wärme von den Schichten über die leitfähige Infrastruktur zum gemeinsamen Freisetzungspunkt übertragen.

Darüber hinaus profitieren Sie bei der Wärmeübertragung von der hervorragenden Wärmeleitfähigkeit der Feinkeramik.

Es ermöglicht einen gleichmäßigen und ungehinderten Wärmetransport innerhalb der mehrschichtigen keramischen Leiterplattenstruktur.

Als solcher erfährt der durch das Durchkontaktierungssystem manifestierte leitende Wärmepfad einen verringerten Außendruck, der andernfalls einen Bruch verursachen könnte.

Werden mehrschichtige Keramik-Leiterplatten in extremen Umgebungen eingesetzt?

Ja, sind Sie.

Keramik-Multilayer-Leiterplatten werden aufgrund ihrer strukturellen Kompetenz in rauen Umgebungsbedingungen eingesetzt.

Keramik-Multilayer-Leiterplatten sind mechanisch stabil und können erhöhten Belastungen standhalten.

Diese Keramik-PCBs können angewendete Stöße und Erschütterungen tolerieren.

Darüber hinaus werden Sie feststellen, dass mehrschichtige Keramik-Leiterplatten einen niedrigen Elastizitätsmodul aufweisen, der sicherstellt, dass sie ihre Steifigkeit beibehalten.

So kann sich die Multilayer-Keramik-Leiterplatte bei Krafteinwirkung nicht so leicht verziehen.

Im Gegensatz dazu haben Multilayer-Platten auf Basis von FR-4-Substraten einen höheren Elastizitätsmodul, was sie anfälliger für Verformungen macht.

Welche Technologien werden zum Verpacken von Komponenten auf einer mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte verwendet?

Es gibt zwei gängige Verpackungstechnologien, die Sie für die mehrschichtige Keramik-Leiterplatte finden werden; Durchstecktechnik und oberflächenmontierte Technik.

In Durchgangsbohrtechnikweisen die Komponenten metallisierte Verlängerungen auf, die für die Platinenverbindung verwendet werden.

Die Komponenten werden auf einer Seite befestigt, während die Leitungen zur Rückseite reichen, wo sie befestigt werden.

Aussichten für oberflächenmontierte Technologie, werden die Komponenten auf der gleichen Platinenseite befestigt, auf der sie montiert sind.

Diese Komponenten haben ihre Unterseiten gemustert, um an der Platinenoberfläche zu haften, wodurch Löcher überflüssig werden.

Sie werden dann durch die Verwendung von Lötpaste und Wärmebehandlung auf der Platine befestigt.

Können Sie Komponenten direkt in die inneren Schichten einer mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte integrieren?

Sie stellen fest, dass es möglich ist, Komponenten mit passiven Kapazitäten direkt in die Innenschichten einer mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte einzubauen.

Bei der Herstellung einer mehrschichtigen keramischen Leiterplatte wird der Leiterbahnpfad für jede Schicht auf auf Gold oder Silber basierenden Fixativen bereitgestellt.

Dies erfolgt durch den Siebdruck jeder einzelnen Schicht in der Platinenkonfiguration.

Um ein System von Vias zu schaffen, werden ungebackene Ebenen durch Anwendung konzentrierter mechanischer Kräfte durchgestanzt.

Kleinere Durchkontaktierungen werden durch Einbeziehung von laserunterstütztem Bohren entwickelt.

Anschließend werden die einzeln vorbereiteten Schichten zu einem Stapel angeordnet, fixiert und bereit zum Backen im Ofen.

Der Backprozess des Mehrschichtaufbaus wird bei einer niedrigen Backtemperatur durchgeführt.

Die Bedingungen bei diesem Backprozess entsprechen denen, bei denen die Fixiermittel auf Silber- und Goldbasis gesintert werden.

Die Materialkombination als solche erfolgt unerschütterlich ohne jegliche Schwierigkeiten.

Die Möglichkeit, das Niedertemperatur-Sinterverfahren zu erleichtern, ermöglicht Ihrer Meinung nach eine direkte Komponentenintegration.

Dies ist anders als bei FR-4-basierten mehrschichtigen Leiterplatten, die den Schwächen ihrer unterschiedlichen thermischen Eigenschaften unterliegen.

Die Komponenten sind auf den inneren Ebenen geschichtet, was eine erhöhte Dichte ermöglicht.

Mehrschichtige Leiterplatte

Was sind die Merkmale von Bohrlöchern auf mehrschichtigen Keramik-Leiterplatten?

Der Bohrprozess von Löchern in mehrschichtigen Keramik-Leiterplatten zielt darauf ab, ein Durchgangsnetzwerk zu erzeugen und eine Befestigung für bedrahtete Komponenten bereitzustellen.

Beim Bohren von Durchgangslöchern auf einer mehrschichtigen Keramikleiterplatte müssen die Lochabmessungen berücksichtigt werden.

Dazu gehören die Mindestgröße, das Lochspiel und die Toleranz sowie die maximale Toleranz.

Zusätzlich können gebohrte Durchgangslöcher je nach ihrer Rolle plattiert oder nicht plattiert werden.

Durchkontaktierte Löcher sind für Leitfähigkeitszwecke gedacht.

Die elektrische Leitfähigkeit hilft beim Verbinden der verschiedenen leitenden Ebenen und beim Herstellen von Verbindungen für bedrahtete Komponenten.

Die Wärmeleitfähigkeit dient der Ableitung der erzeugten Wärme zwischen den Plattenschichten.

Welcher Test wird auf der Multilayer-Keramik-Leiterplatte durchgeführt?

An einer mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte wird ein Test durchgeführt, um Mängel aufzudecken und ihre Leistungszuverlässigkeit zu bestimmen.

Tests werden verwendet, um das Vorhandensein von Fehlern und Fehlern in mehrschichtigen keramischen Leiterplatten aufzuzeigen.

Fehler könnten sich auf Vorstandsmitglieder und Platzierungen beziehen, während Fehler auf Mängel bei der Verlegung von Schaltkreisen zurückzuführen sein könnten.

Die mehrschichtige Keramikleiterplatte wird unter Verwendung einer fliegenden Sonde elektrisch getestet.

Dazu wird eine Vorrichtung verwendet, die über der Platine schwebt, Punkte hervorhebt und sie auf elektrische Signale testet.

Mit diesem Test können Sie Punkte erfolgreich identifizieren, die elektrisch isoliert sind, obwohl dies nicht der Fall sein sollte.

Darüber hinaus kann ein elektrischer Test dabei helfen, Platinenpositionen zu bestimmen, die elektrisch verbunden sind, wenn sie isoliert werden sollten.

Sie finden den Flying-Probe-Test ausgeführt, wenn die Platine noch mit Komponenten bestückt werden muss und danach.

Der Umfang der erkannten Fehler ist hier geringer, was eine einfachere Handhabung ermöglicht.

Was ist keramisch galvanisiertes Kupfer in einer mehrschichtigen keramischen Leiterplatte?

Keramisch galvanisiertes Kupfer bezieht sich auf eine mehrschichtige Keramik-Leiterplatte mit Kupferschaltungen, die über dem Keramiksubstrat unterhalb der leitenden Schicht aufgebracht sind.

In dieser Formation ist das Kupfer in reiner Form und bietet beeindruckende elektrische Fähigkeiten.

Es bildet auch eine sehr starke Verbindung mit dem Keramiksubstrat.

Sie stellen fest, dass die gebildete Verbindung den Wärmeableitungsprozess nicht stört und den Wärmeextraktionsprozess erleichtert.

Auf diese Weise kann die mehrschichtige Keramikleiterplatte auf einem hohen Wirkungsgradniveau arbeiten und eine erhöhte Leistungsstabilität bieten.

Kann die Multilayer-Keramik-Leiterplatte für eine Power-LED verwendet werden?

Keramikplatine für Power-LED

Sie können eine Leistungsleuchtdiode auf der Basis einer mehrschichtigen Keramikleiterplatte realisieren.

Sie würden eine solche Lichtquelle mit der Fähigkeit finden, eine kontinuierliche Leuchtkraft ohne funktionelle Schwierigkeiten aufrechtzuerhalten.

Einige der mit der mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte verbundenen Merkmale, die zur beeindruckenden Leistung einer solchen LED beitragen, sind:

Das Modul, auf dem die Halbleiter-LED ausgebildet ist, besitzt einen zum Keramiksubstrat passenden CTE.

Dies stellt sicher, dass sie nicht von Temperaturänderungen beeinflusst werden, wodurch die Belastung durch nützliches Licht ausgeglichen wird, und ermöglicht so eine stabile Leistung.

Sie stellen fest, dass die erzeugte Wärme schneller von der Leuchtdiode weggeleitet wird.

Denn es ist präzise auf dem feinen Keramiksubstrat aufgebaut.

Darüber hinaus ist der Wärmeleitwiderstand bei einer Silberauflage, die durch Einbrennen im Niedertemperaturofen hergestellt wird, sehr gering.

Die mehrschichtige Keramikleiterplatte bietet eine kohärente Fassade für die Lichtreflexion mit einem breiten Abstrahlwinkel.

Folglich ist das von einer solchen LED erzeugte Licht gleichmäßig und weich mit einer warmen Intensität.

Ein solches Licht birgt wenig Gefahr für das bloße Auge und wird als Flutlicht für Sportzwecke verwendet.

Mit einer mehrschichtigen Keramik-Leiterplatte hat das von der Leistungs-LED emittierte Licht eine erhöhte Glühlampeneffizienz.

Außerdem wird die Lichtverzerrung durch die Eliminierung des Wärmeaufbaus durch effektive Leitung reduziert, was zu einer sehr geringen Lichtdegeneration führt.

Verwenden elektronische Steuereinheiten mehrschichtige Keramik-Leiterplatten?

Eine elektronische Steuereinheit (ECU) bezieht sich auf ein eingebettetes Fahrzeugsystem, das verschiedene elektrische Funktionen steuert und verwaltet.

Zu diesen Funktionen gehören die Steuermodule für den Motor, das Bremssystem, das Getriebesystem und das Kraftstoffsystem.

Mehrschichtige keramische Leiterplatten werden in elektronische Steuergeräte integriert, um die Unterstützung des elektrischen Systems des Fahrzeugs zu unterstützen.

Sie stellen fest, dass die Verwendung von Mehrschicht-Keramik-PCBs in ECUs die Verwendung aufwändiger Schaltungen ermöglicht und gleichzeitig allgemeine Zuverlässigkeit bietet.

Darüber hinaus sind die Temperaturleistungen der ECUs unter strafbaren Bedingungen beneidenswert, während die Wärmeleitung sehr zuverlässig ist.

Auf diese Weise wird eine Überhitzung von Komponenten, die zum Ausfall von Systemen führen könnte, vermieden.

Bei Venture Electronics können wir die Leistung Ihrer elektronischen Produkte mit unseren hochwertigen mehrschichtigen Keramik-Leiterplatten optimieren.

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