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Mobiltelefone PCB

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Was ist eine Handyplatine?

Die Smartphone-Revolution macht Leiterplatten erforderlich, die nach den höchsten Industriestandards hergestellt werden.

Eine Leiterplatte für ein Mobiltelefon von Super PCB passt zu einer Vielzahl von Teilen und Komponenten

Handy-PCB
Woraus besteht eine Handyplatine?

Woraus besteht eine Handyplatine?

Diese verschiedenen Elemente einer Leiterplatte bestehen aus Edelmetallen, darunter Kupfer, Gold, Blei, Silber und Palladium.

Diese Materialien sind wertvoll – insbesondere Gold – und können daher während des Recyclingprozesses gewonnen und weiterverkauft werden.

Wie viele Schichten hat eine Telefonplatine?

Beispielsweise können Leiterplatten für Mobiltelefone bis zu 12 Schichten haben, da es sich um sehr komplexe Geräte handelt.

Aufgrund der Vielseitigkeit von Multilayer-Leiterplatten wird es in vielen Geräten weit verbreitet verwendet. Die Verwendung dieser Leiterplatten bietet viele Vorteile.

Wie viele Schichten hat eine Telefonplatine?

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Venture-Handy-Leiterplatten eignen sich für eine Vielzahl von Komponenten und Teilen.

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Handy-PCB: Der ultimative FAQ-Leitfaden

Handy-PCB-The-Ultimate-FAQ-Guide

Dieser Leitfaden enthält alles, was Sie über die Leiterplatte von Mobiltelefonen wissen müssen.

Von Materialtyp, Komponenten, Vorteilen, Funktionen bis hin zu Spezifikationen – es wird Ihnen helfen, ein Experte in der Leiterplattenindustrie für Mobiltelefone zu werden.

Lesen Sie also weiter, um mehr zu erfahren.

Was ist Handy-PCB?

Eine Handy-Leiterplatte ist ein nicht leitendes Material, in das leitende Pfade eingraviert sind, um einen funktionierenden Schaltkreis für einen herzustellen Handy.

Die Platine bietet eine Plattform zum Montieren elektronischer Komponenten, die durch Pfade verbunden sind, um eine Arbeitsbaugruppe für ein Mobiltelefon zu konstruieren.

Handy-PCB

Handy-PCB

Was sind die Vorteile von HDI Smartphone PCB?

Die High Density Interconnect (HDI)-Technologie ist beliebt, weil sie den Vorteil hat, effiziente Smartphone-Leiterplatten bauen zu können.

Die Technologie ermöglicht die Herstellung kleinerer, langlebigerer und leichterer Smartphones mit schnellerer Leistung.

Durch die HDI-Technologie kann eine maximale Ausnutzung von Blind- und Buried-Vias erreicht werden, indem diese abwechselnd und mit Microvias gestapelt werden.

Dabei ermöglicht die HDI-Technologie eine verbesserte Leistung in Smartphone-Leiterplatten und reduziert die Belastung durch Wärmeübertragung.

Zusammenfassend sind die Vorteile von HDI-Technologie in Smartphone-Leiterplatten sind:

  • Es ermöglicht die Montage von mehr Komponenten auf kleineren Platinen, da beide Seiten der Smartphone-Leiterplatte verwendet werden können.
  • Reduzierter Stromverbrauch und damit längere Lebensdauer von Smartphone-Akkus.
  • Dies führt zu einer solideren Smartphone-Leiterplatte, die zu kompakten und mechanisch robusten Telefonen führt.
  • Der Verschleiß durch thermische Aktivität wird reduziert, was zu einer langen Lebensdauer der Smartphone-Leiterplatten führt.
  • Führt zu einer hohen Effizienz, die durch Berechnung und Übertragung mit hoher Dichte in kleineren Bereichen erreicht wird, was zu kleineren Smartphone-Leiterplatten führt.

Welches sind die Hauptkomponenten der Handy-Leiterplatte?

Die Komponenten einer Mobiltelefonplatine können in zwei Hauptabschnitte unterteilt werden, nämlich den Leistungsteil und den Netzwerkteil.

Der Netzwerkteil befindet sich unter dem Antennenpunkt, aber über dem Leistungsteil.

Abbildung 1 unten zeigt ein Bild, das die verschiedenen Teile der Leiterplatte eines Mobiltelefons zeigt.

Die nach Abbildung 1 erläuterten Teile können entweder zum Leistungsteil oder zum Netzteil gehören.

Leiterplattenkomponenten für Mobiltelefone

Leiterplattenkomponenten für Mobiltelefone

Antennenpunkt

Es ist der Punkt, an dem die Antenne angeschlossen ist, und befindet sich normalerweise oben auf einer Mobiltelefonplatine.

Antennenschalter

Es befindet sich im Netzwerkbereich und ist mit der PFO zusammengeführt.

PFO

PFO ist die Abkürzung für Power Frequency Oscillator. Er befindet sich neben dem Antennenschalter.

Netzwerk-IC

Der Netzwerk-IC kann sich entweder unter oder neben dem PFO und dem Antennenschalter befinden. In einigen Fällen wird es mit der Central Processing Unit (CPU) zusammengeführt.

Leistungs-IC

Es ist der Mikrochip, der sich im Leistungsteil der Leiterplatte Ihres Mobiltelefons befindet.

Sogar verschiedene Telefone können unterschiedliche Architekturen haben, aber der Leistungs-IC befindet sich meistens neben den Batterieanschlüssen in Telefonen mit eingebauter Batterie.

Power IC hat mehrere braune Kondensatoren um ihn herum. Einige Mobiltelefone haben zwei Leistungs-ICs.

Die Funktion des Leistungs-ICs besteht darin, die erforderlichen Mengen an Spannung und Strom an verschiedene Teile der Mobiltelefon-PCB zu liefern.

Der Zweck der CPU besteht darin, Programmanweisungen im Telefon und andere Aktivitäten des Telefons zu koordinieren und zu steuern.

CPU

Die Central Processing Unit ist der größte IC in der Mobiltelefonplatine und befindet sich im Leistungsteil. Es gibt Mobiltelefone, die zwei CPUs in ihre Leiterplatten eingebettet haben.

Flash-IC

Dies ist der IC neben der CPU.

Logik-IC

Es ist der IC mit 20 Beinen

Lade-IC

Es ist der IC neben R22 im Leistungsteil

Audio-IC

Es ist der IC parallel zum Leistungs-IC

ROM

Read Only Memory (ROM) ist der Ort, an dem das Softwareprogramm des Betriebssystems für das Telefon gespeichert ist.

RAM

Der Arbeitsspeicher befindet sich im Leistungsteil. Seine Aufgabe besteht darin, Betriebssystembefehle zu senden und zu empfangen, wenn das Telefon verwendet wird.

Handy-Spule

Kann in jedem Abschnitt der Mobiltelefonplatine gefunden werden und dient dazu, Strom und Spannung zu filtern und zu verringern.

Sie sind in verschiedenen Formen und Größen und auch in verschiedenen Farben zu finden.

Welche Rolle spielt der lineare IC bei der Leiterplattenmontage von Mobiltelefonen?

Eine lineare integrierte Schaltung bezieht sich auf eine sehr kleine elektronische analoge Schaltung, die auf einem einzigen Stück eines Halbleitermaterials gebildet ist.

Seine Funktion besteht darin, ein analoges Signal so umzuwandeln, dass das Ausgangssignal entsprechend dem variablen Eingangssignal variiert.

Lineare integrierte Schaltkreise werden verwendet, um Signale in Mobiltelefonen zu filtern, zu verstärken, zu modulieren und zu demodulieren.

Welches sind die üblichen Substratmaterialien für flexible Handy-Leiterplatten?

Eine flexible Mobiltelefon-Leiterplatte ist eine, die zumindest einen Teil davon hat, der gebogen werden kann.

Bei der Herstellung flexibler mobiler Leiterplatten sind die am häufigsten verwendeten Materialien für das Substrat Polyimid (PI)-Folie und PET (Polyester)-Folie.

Polyamid (PI) wird aufgrund seiner hohen Zugfestigkeit, Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit, guten elektrischen Eigenschaften, Wärmebeständigkeit und Langlebigkeit bevorzugt.

Das andere verfügbare Substratmaterial ist Polymerfolie wie PEN, PTFE und Aramid.

Flüssigkristallpolymer (LCP)-Substrat ist ein weiteres Substratmaterial, das für die Herstellung flexibler Mobiltelefon-Leiterplatten immer beliebter wird.

Das liegt daran, dass es die Nachteile des PI-Materials überwindet und gleichzeitig die gewünschten Eigenschaften von PI beibehält.

Harz wird auch verwendet, um Kupferfolie und Substratmaterial bei der Herstellung flexibler Mobiltelefon-Leiterplatten fest miteinander zu verbinden.

Das Harz kann Acrylharz, modifiziertes Epoxidharz, PET-Harz und PI-Harz sein.

Kupfer ist ein weiteres hochwertiges Material, das bei der Herstellung flexibler Handy-Leiterplatten verwendet wird.

Kupfer wird zum Füllen von Löchern, Vias, Leiterbahnen, Pads und Bahnen als leitendes Material verwendet.

Was sind die Hauptanliegen bei der Platzierung und dem Routing von Leiterplattenkomponenten für Mobiltelefone?

Die Platzierung und das Routing von Komponenten sollten bei Ihren Bemühungen zur Herstellung mobiler Leiterplatten gebührend berücksichtigt werden.

Wie bei allen anderen Aspekten des PCB-Designs gibt es Haltbarkeits- und Leistungsprobleme, die mit der Platzierung und dem Routing von Komponenten zusammenhängen.

Um die beste Leistung zu erzielen, sollte man die Komponenten in der folgenden Reihenfolge anordnen:

  • Anschluss
  • Stromkreise
  • Präzise und sensible Schaltkreise
  • Kritische Schaltungskomponenten

Einige der Tipps für die effektive Platzierung von Komponenten beim Design Ihres mobilen PCB-Layouts sind:

Komponenten nach Funktion gruppieren

Achten Sie darauf, dass Komponenten nach ihrem Funktionsblock gruppiert werden. Beispielsweise sollten Power-Management-Komponenten nicht mit analogen Teilen zusammengestellt werden.

Komponenten sollten vom wärmeableitenden Bereich ferngehalten werden

Vermeiden Sie es, Komponenten zu nahe am Spannungsregler, Operationsverstärker oder anderen Wärme abstrahlenden Geräten zu platzieren.

Platzieren Sie die Board-to-Wire-Anschlüsse in der Nähe der Kante des Boards

Dadurch sieht Ihre mobile Leiterplatte nicht nur organisiert aus, sondern verhindert auch unnötigen Kontakt mit anderen Teilen der Leiterplatte.

Lassen Sie die Ausrichtung der Komponenten standardisieren

Komponenten wie die ICs sollten in die gleiche Richtung ausgerichtet werden.

Das macht den Montageprozess effizient und verringert die Wahrscheinlichkeit von Platzierungsfehlern.

Das Ausrichten von Komponenten in der gleichen Richtung reduziert auch Lötfehler, die zu den häufigsten Ursachen für Ausfälle von Mobiltelefon-PCBs gehören.

Bieten Sie Platz für Kupferspuren

Stellen Sie beim Platzieren Ihrer Komponenten sicher, dass Sie ausreichend Platz für die Kupferleiterbahnen lassen, um das Routing effizient und möglich zu machen.

  1. Last but not least: Vermeiden Sie es, Bauteile direkt gegenüber durchkontaktierten Bauteilen auf der gelöteten Seite der Platine zu platzieren.

Welche Rolle spielt die Leitungsprüfung bei der Reparatur von Handy-Leiterplatten?

Line-Checking ist der Ausdruck, der in der Handy-Reparaturindustrie verwendet wird, um sich auf das Verfolgen von Spuren zu beziehen, um defekte Teile in einer Leiterplatte zu lokalisieren.

Es wird manchmal auch als Circuit-Tracing bezeichnet.

Unterbrochene Leitungen sind eine der Hauptursachen für Fehlfunktionen in Teilen von Leiterplatten.

Die Leitungsprüfung ist hilfreich, um festzustellen, ob es sich um eine fehlerhafte Komponente handelt oder ob es sich nur um eine Verbindung handelt.

Woher wissen Sie, dass die Handy-Leiterplatte kurzgeschlossen ist?

Kurzschließen bezieht sich hier auf die Schaffung eines Pfades mit niedrigem Widerstand, der es ermöglicht, dass große Strommengen in die falsche Richtung fließen.

Die enormen Ströme können die Komponenten der Handy-Leiterplatte beschädigen.

Handy-PCB

Handy-PCB

Die folgenden Anzeichen könnten ein Hinweis auf einen Kurzschluss in Ihrer Telefonplatine sein:

  • Ihr Telefon schaltet sich einige Minuten nach dem Einschalten automatisch aus
  • Ihr Telefon wird vollständig tot
  • Das Telefon wird heiß und hängt sich auf
  • Der Telefonakku entlädt sich zu schnell (bei Halbkurzschluss)

Was ist der Unterschied zwischen Half Shorting Vs. Vollständiger Kurzschluss in der Handy-Leiterplatte?

Ein Halbkurzschluss tritt auf, wenn die Telefonplatine viel Strom aus der Batterie zieht, wodurch sie anschwillt und ihre Kapazität abnimmt.

Halber Kurzschluss kann manchmal dazu führen, dass das Telefon tot ist.

Ein Halbkurzschluss kann das Ergebnis eines trockenen Lötmittels auf der Leiterplatte oder einer fehlerhaften Komponente der Mobiltelefon-Leiterplatte sein.

Die defekten Komponenten sollten entfernt und mit Hilfe eines Multimeters ersetzt werden.

Im Gegensatz dazu ist ein vollständiger Kurzschluss das Szenario, in dem sich Ihr Telefon nicht einschaltet.

Zur Fehlerbehebung können Sie entweder ein neues LCD-Panel verwenden oder es an eine Gleichstromversorgung anschließen.

Ein Nullwert bei Anschluss an die Gleichstromversorgung bedeutet, dass das Telefon tot ist.

Wie überprüfen Sie Kurzschlussschaltungen in der Handy-PCB?

Entweder analoge oder digitale Multimeter können verwendet werden, um Kurzschlüsse in Mobiltelefon-PCBs zu lokalisieren.

DC-Netzteile können sehr kleine Kurzschlüsse auf der Hauptplatine nicht erkennen, was manchmal zu Kurzschlüssen in Mobiltelefon-Leiterplatten führt.

Es wird daher empfohlen, mit Multimetern festzustellen, welcher Teil Ihrer Leiterplatte wirklich kurz ist.

Befolgen Sie mit Ihrem Multimeter die folgenden Schritte, um einen Kurzschluss in Ihrer Leiterplatte zu diagnostizieren:

  1. Stellen Sie Ihr Multimeter auf Durchgangssummer ein
  2. Verbinden Sie die rote Sonde des Multimeters mit dem Pluspol des Batterieanschlusses der Platine und die schwarze Sonde mit dem Minusanschluss.
  3. Wenn das Messgerät in Schritt zwei keinen Messwert anzeigt, gehen Sie umgekehrt vor. Schließen Sie die schwarze Sonde an den Pluspol der Batterie und die rote Sonde an den Minuspol der Batterie an, und das Multimeter zeigt einen Messwert an.

Digitale Multimeter zeigen normalerweise Messwerte zwischen 300 und 600 an.

Wenn das Multimeter in den obigen Schritten 2 und 3 in beiden Verbindungen Messwerte anzeigt, bedeutet dies, dass ein Mangel vorliegt.

Was ist der beste Kupferfolientyp für flexible Smartphone-Leiterplatten?

Da sich Smartphones weiterentwickeln, um viele Funktionen auszuführen, steigt auch ihr Strombedarf.

Das bedeutet, dass sich die Hersteller bemühen müssen, entsprechende Batterien zu entwickeln, um den neuen Strombedarf zu decken.

Die mit der Erhöhung der Batteriekapazität verbundene Herausforderung besteht darin, dass die Dicke des Telefons mit zunehmender Batteriegröße zunehmen muss.

Dies kann durch den Einsatz flexibler Leiterplatten gelöst werden, die sich um enge Winkel biegen lassen, um alles auf einer kleinen Stellfläche unterzubringen.

Dicke Kupferschichten in Form von maschinell gewalzten Kupferfolien sind ideal für die Herstellung der flexiblen Smartphone-Leiterplatten.

Sie sind in der Lage, dem Biegedruck besser standzuhalten als das galvanisch abgeschiedene Kupfer, das in starren Leiterplatten verwendet wird.

Welches sind die zwei wichtigen Eigenschaften des Substratmaterials für ein effizientes Wärmemanagement in Mobiltelefon-Leiterplatten für 5G-Systeme?

Neben Frequenz- und Geschwindigkeitsanforderungen ist die Materialauswahl ein weiterer wichtiger Aspekt, um eine Signalverschlechterung zu verhindern und die Signalintegrität im 5G-Design aufrechtzuerhalten.

In Vorbereitung auf die 5G-Technologie entwickeln Leiterplattenhersteller bereits Leiterplattensubstratmaterialien mit einer niedrigeren Dielektrizitätskonstante als FR4.

Im Gegensatz zu den PTFE-Laminaten haben die neuen Materialien weniger Verluste bei den höheren 5G-Funkfrequenzen.

Mobiltelefon-PCBs, die in 5G-Netzen betrieben werden, erfordern Prozessoren und Verstärker, die hohen Geschwindigkeiten und hohen Frequenzen standhalten können.

Schwankungen in der Leistung von PCB-Komponenten können durch ein solides Wärmemanagement reduziert werden.

Wärmeleitfähigkeit und Wärmekoeffizienten sind die Materialeigenschaften, auf die man sich für ein effizientes Wärmemanagement in Mobiltelefon-Leiterplatten im 5G-Netz konzentrieren muss.

Hohe Signalgeschwindigkeiten im Zusammenhang mit der 5G-Technologie führen dazu, dass viel Wärme in mobilen Leiterplatten abgeführt wird.

Die Materialien, die zur Herstellung von Kernsubstraten für mobile PCBs verwendet werden, die in einer 5G-Umgebung betrieben werden, müssen daher in der Lage sein, mit hohen Frequenzen umzugehen.

Substratmaterialien von schlechter Qualität können zu Verziehen, Schrumpfen, Ablösen von Kupferspuren und Delaminierung führen, was zu einer Verschlechterung der mobilen PCB führt.

Ein Material mit höherer Wärmeleitfähigkeit, guter Wärmeübertragung und konsistenter Dielektrizitätskonstante ist ideal für die Herstellung einer mobilen Leiterplatte für 5G-Systeme.

Die beiden obigen thermischen Eigenschaften sind ein Maß für Änderungen der Dielektrizitätskonstante eines Substratmaterials bei Temperaturänderungen. Um es weiter zu erklären;

Wärmeleitfähigkeit

Ein Substratmaterial mit höherer Wärmeleitfähigkeit leitet die Wärme leicht von der Mobiltelefon-PCB ab.

Ein solches Material ist eine bessere Wahl für die Herstellung von Mobiltelefon-PCBs für 5G-Systeme, bei denen hohe Geschwindigkeit und Frequenz benötigt werden.

Wärmeausdehnungskoeffizient

Eine variierende Dielektrizitätskonstante kann zu einer Streuung entlang einer Zwischenverbindung führen.

Eine drastische Dispersion kann digitale Pulse dehnen und die Ausbreitungsgeschwindigkeit der Pulse entlang der Verbindung verändern.

Streuungen können im Extremfall zu Signalreflexionen entlang von Übertragungsleitungen führen.

Ungeachtet des von Ihnen ausgewählten Materials ist es wichtig, die besten PCB-Designpraktiken zu beachten, um eine konstante Impedanz in allen Verbindungen aufrechtzuerhalten.

Was sind die Vorteile der Verwendung von Hochfrequenz-Rogers-Leiterplattenmaterial in 5G-Netzwerksystemen?

Dafür gibt es eine Reihe von Gründen Rogers PCB-Material kann gegenüber anderen Mobiltelefonen priorisiert werden PCB-Materialien.

Im Allgemeinen wird Rogers-Material nicht nur wegen seiner hohen Qualität bevorzugt, sondern weil es auch in anspruchsvollen Umgebungen beste Ergebnisse liefern kann.

Hochfrequenz-Rogers-PCB-Material

Hochfrequenz-Rogers-PCB-Material

Einige der Leistungs- und elektrischen Eigenschaften von Rogers-Material, die es überlegen machen, sind:

  • Das PCB-Material von Rogers weist geringe elektrische Signalverluste auf, da es einen geringeren Verlustfaktor (DF) aufweist.
  • Das Rogers-Material hat die geringste Feuchtigkeitsaufnahme, wodurch es in schwierigen Bedingungen und in einer instabilen Umgebung verwendet werden kann. Je geringer die Feuchtigkeitsaufnahme ist, desto höher ist die Integrität der thermischen und elektrischen Eigenschaften.
  • Das Leiterplattenmaterial von Rogers weist geringe dielektrische Verluste auf
  • Das Rogers-Material hat eine hohe Wärmemanagementfähigkeit
  • Das PCB-Substratmaterial von Rogers hat eine breite Dielektrizitätskonstante mit DK-Werten zwischen 2.55 und 10, was zu einer erhöhten Impedanzstabilität führt.
  • Die Ausgasung ist für Weltraumanwendungen von Rogers-Material gering
  • Nicht leistungsabhängig, aber die Verwendung von Rogers-Material in Ihrer mobilen Leiterplattenherstellung ist kostengünstig

Was ist der empfohlene Leiterbahnabstand bei der Leiterplattenmontage von Mobiltelefonen?

Das Leiterbahn-Routing, das verwendet wird, um den Strom über die Leiterplatte Ihres Mobiltelefons zu verteilen, sollte für den Strom, den sie führen, angemessen sein.

Für Mobiltelefon-PCBs wird ein Mindestleiterbahnabstand von 2.5 mil empfohlen.

Wie stellen Sie die Energieeffizienz im PCB-Design von Smartphones sicher?

Eine energieeffiziente Smartphone-Leiterplatte sollte nahezu keine Leistungsschwankungen, einen geringen Stromverbrauch und eine stabile Leistungsregelung aufweisen.

Ein Smartphone, das nicht länger als eine Stunde betrieben werden kann, kann auf dem Markt nicht mithalten.

Der erste und wichtigste Aspekt beim Design einer energieeffizienten Smartphone-Leiterplatte ist die Auswahl energieeffizienter Komponenten.

Die Stromquelle, eine Batterie in einer Smartphone-Leiterplatte, sollte bei Ihren Bemühungen um Energieeffizienz ebenfalls berücksichtigt werden.

Sie sollten überlegen, wie lange Ihr Akku Ihr Smartphone betreiben soll, bevor es aufgeladen werden muss.

Die Verarbeitungsleistung und der Speicher Ihres Smartphone-PCB sind ebenfalls entscheidend, um sicherzustellen, dass Ihre Software innerhalb minimaler Rechenzeit ausgeführt wird.

Eine energieeffiziente Smartphone-Leiterplatte sollte weniger Energie verbrauchen und wenig Wärme abgeben.

Die Auswahl des Laminats, der Via-Hole-Konstruktion und die Art und Weise, wie Sie Komponenten auf Ihrer Leiterplatte platzieren, bestimmt, wie effizient sie wird.

Die ICs, die Informationen verarbeiten, sollten so ausgewählt werden, dass sie nur die Energie verbrauchen, die zum Verarbeiten von Informationen benötigt wird.

Die Datenverarbeitung, Signalverarbeitung und andere stromintensive Komponenten sollten so ausgelegt sein, dass sie schlafen, wenn sie nicht verwendet werden.

Im Schlafmodus verbrauchen die Komponenten wenig Strom, während sie darauf warten, dass die nächste Aufgabe verfügbar wird. Das Ziehen von wenig Strom trägt zur Energieeffizienz bei.

Die Komponenten, die Sie für Ihr Mobiltelefon-PCB auswählen, sollten auch in der Lage sein, eine stabile Stromversorgung bereitzustellen.

Leistungsstabilität impliziert Leistungsintegrität und führt somit zu Leistungseffizienz.

Um alle Anforderungen an die Energieeffizienz in Ihrem Mobiltelefon-PCB zu erfüllen, müssen Sie die richtigen Designentscheidungen treffen, einschließlich Stapeldesign, Routing und Layout.

Was sind die wichtigsten Spezifikationen von Mobiltelefon-Leiterplatten, die Sie Ihrem Leiterplattenhersteller mitteilen sollten?

Um am Ende die mobile Leiterplatte zu erhalten, die Ihren Anforderungen entspricht, sollten Sie bei Ihrer Bestellung bei Ihrem Hersteller folgende Details erfassen:

  • Art des Vorstandes – ob starr oder flexibel
  • Materialauswahl – Geben Sie das Substratmaterial an. Es könnte FR4, Hochfrequenzplatine, CM1 oder CM3 sein.
  • Das Anzahl der Schichten du benötigst
  • Das Form des Brettes – ob rund, rechteckig, komplex oder unregelmäßig. Sie sollten auch Angaben zu Schlitzen und Ausschnitten machen
  • Zuschnitt – Tab geroutet, Scherung oder V-Score.
  • Das Dicke des Brettes – dies könnte von 0.2 mm bis 4.0 mm reichen. Die normale Dicke beträgt 1.6 mm.
  • Kupferdicke – reicht von 0.5 bis 4 Unzen. Regulär ist 1 Unze
  • Lötstoppmaske – könnte gelb, grün, blau, rot oder irgendetwas anderes sein.
  • Siebdruck – schwarz, weiß oder jede andere gewünschte Farbe
  • Minimale Linienbreite für Siebdruck – kann 0.006 Zoll oder 0.15 mm betragen
  • Minimale Spur oder Lücke – Minimum ist 0.1 mm oder 4 mils
  • Das Mindestdurchmesser der zu bohrenden Löcher – Das Minimum beträgt 0.1 Zoll, 0.25 mm oder 10 mils
  • Oberflächenfinish – OSP, HASL, ENIG und viele mehr

Da jedes Board auf seine Weise einzigartig sein kann, versuchen Sie, dem Hersteller so viele Details wie möglich zu geben, einschließlich derjenigen, die oben nicht erfasst wurden.

Welche Steckverbindersysteme werden in der Leiterplatte von Mobiltelefonen verwendet?

Einige der gebräuchlichsten PCB-Steckverbinderprodukte, die für Mobiltelefon-PCBs verwendet werden, sind:

  • Board-to-Board-Steckverbinder
  • Flex-to-Board-Steckverbinder
  • Wire-to-Board-Steckverbinder
  • Batterieanschlüsse und -halter
  • Card-Edge-Steckverbinder
  • Speicherkartenanschlüsse
  • FPC-Anschlüsse

Wann sollten Sie FPC-Steckverbinder in der Leiterplattenmontage von Smartphones verwenden?

FPC-Steckverbinder werden normalerweise in Szenarien verwendet, in denen ein kleiner Mittellinienabstand größere Draht-zu-Leiterplatte-Verbindungen unpraktisch macht.

Da die Nachfrage nach schlanken Smartphones hoch wird, wurden FPC-Steckverbinder angepasst, um die Anforderungen dieses expandierenden Marktes zu erfüllen.

Die FPCs helfen bei der Realisierung leichterer Verbindungslösungen, kleinerer Mittellinien- oder Teilungsabstände und geringerer Profilhöhen.

FPC-Anschluss

FPC-Anschluss

Welche FPC-Steckverbinderstile sind in Mobiltelefon-Leiterplatten anwendbar?

Die auf Mobiltelefon-Leiterplatten anwendbaren Optionen für flexible gedruckte Schaltungen (FPC) sind:

  • ZIF-Verbindungstyp – Verwenden Sie einen Aktuator, um das Flexkabel zu sichern
  • Nicht-ZIF-Anschlussstil – Verwenden Sie Reibung, um das Flexkabel zu sichern
  • Betätigerstile – verwendet einen Flip-Lock-Betätiger für eine bessere Retention der gedruckten Schaltung
  • Kontaktstil – könnte einen unteren Kontakt, einen oberen Kontakt oder ein Doppelkontaktdesign haben

Wie verhindern Sie EMI bei der Leiterplattenmontage von Mobiltelefonen?

Elektromagnetische Interferenz (EMI) in Leiterplatten von Mobiltelefonen bezieht sich auf die elektromagnetische Energie, die die Signalübertragung im Telefon durch Induktion oder Strahlung stört.

Um solche Interferenzen zu verhindern, sollte die Handy-Leiterplatte EMI-resistent ausgelegt sein.

Einige der Designtechniken, die verwendet werden, um Mobiltelefon-PCBs EMI-resistent zu machen, umfassen:

Grundebene

Masseebene ist die Kupferfolie, die verwendet wird, um Rauschen zu reduzieren, das durch elektromagnetische Interferenzen in der Leiterplatte verursacht wird.

Die Masseebene kann auf folgende Weise effektiv zur Reduzierung von EMI in der Mobiltelefon-Leiterplatte verwendet werden:

Verwendung von Mehrschichtplatten

Wenn mehr als eine Schicht bei der Herstellung Ihrer Mobiltelefon-PCB verwendet wird, kann Übersprechen auf die inneren Schichten umgeleitet werden, um Rauschen zu absorbieren.

Vorsichtige Verwendung von geteilten Grundebenen

Vermeiden Sie die Verwendung von geteiltem Boden, es sei denn, Sie müssen es wirklich, da sie als Schlitzantennen fungieren und somit Strahlungen freisetzen können, die zu Interferenzen führen.

Verbinden Sie Masseebenen nur an einem einzigen Punkt

Die Verwendung von mehr als einer Masseverbindung erhöht die Wahrscheinlichkeit von Schlupflöchern, die zu einer höheren Strahlungswahrscheinlichkeit führen.

Schließen Sie Bypass- oder Entkopplungskondensatoren an die Masseebene an

Dies reduziert den Strompfad, wodurch Strahlungen reduziert werden.

Trace-Layout

Beachten Sie für das Trace-Layout die folgenden Praktiken:

  • Vermeiden Sie scharfe rechtwinklige Biegungen, da die Kapazität an den scharfen Biegungen zunimmt, was zu Reflexionen führt. Stattdessen können Rundbögen verwendet werden.
  • Isolieren Sie Signale mit niedriger Geschwindigkeit von denen mit hoher Geschwindigkeit, um die Wahrscheinlichkeit von Interferenzen zu minimieren.
  • Verwenden Sie Durchkontaktierungen sparsam, da sie ihre eigenen Induktivitäts- und Kapazitätseffekte hinzufügen, die aufgrund von Änderungen der charakteristischen Impedanz zu Reflexionen führen können.
  • Vermeiden Sie die Verwendung von Durchkontaktierungen in differentiellen Leiterbahnen und halten Sie die Rückwege kurz.
  • Differenzialspuren so nah wie möglich halten.

Anordnung der Komponenten

Auch die Anordnung der Komponenten auf der Leiterplatte des Mobiltelefons hat einen Einfluss auf die EMI. Zu den Best Practices beim Anordnen von Komponenten gehören:

  • DC-Kreise sollten von AC-Kreisen durch Abschirmung oder separate Erdung getrennt werden, um Übersprechen zu vermeiden
  • Hochfrequenzkomponenten wie Prozessoren können durch Abschirmung und Filterung von den Niederfrequenzkomponenten isoliert werden, um Interferenzen zu vermeiden.

EMI-Abschirmung

Die Faraday-Käfig-Technologie kann verwendet werden, um Komponenten abzuschirmen, die Strahlung erzeugen, um zu verhindern, dass sie Signale stören.

Was sind die Hauptüberlegungen bei der Auswahl des Mikrocontrollers der Smartphone-Leiterplatte?

Bevor Sie einen Hersteller mit der Produktion Ihrer Smartphone-Leiterplatten beauftragen, müssen Sie Designüberlegungen anstellen, z. B. den geeigneten Mikrocontroller.

Zu den Faktoren, die Sie berücksichtigen sollten, wenn Sie sich für einen Mikrocontroller für Ihr Smartphone-PCB entscheiden, gehören:

Programmieroptionen

Sie können sich für einen Mikrocontroller mit nur internem Speicher entscheiden oder einen, der mit externen Geräten kommunizieren kann.

Sie können sich auch für einen umprogrammierbaren Mikrocontroller oder einen, der nur einmal programmiert wird, entscheiden.

Ihre Wahl der Programmieroption hängt von der beabsichtigten Anwendung ab.

Peripherals

Falls Ihr Smartphone-PCB-Mikrocontroller eingebaute Peripheriegeräte verwendet, sollten Sie herausfinden, um welche es sich handelt.

Es wird empfohlen, nach Möglichkeit externe Teile zu verwenden, um die gewünschten Funktionen zu installieren.

Gedächtnis

Sie sollten Ihren RAM-Bedarf abwägen und Erweiterungsmöglichkeiten mit externem RAM in Betracht ziehen.

Technische Überlegungen

Dazu gehören die Architektur der PCB-, Hardware- und Software-Programmierwerkzeuge, die zum Einrichten des Mikrocontrollers erforderlich sind.

Wie stellt man eine einfache Handy-Leiterplatte her?

Der erste Schritt bei der Herstellung einer einfachen Leiterplatte für ein Mobiltelefon ist die Montage der richtigen Materialien und Werkzeuge.

Zu den Werkzeugen, die Sie benötigen, gehören außerdem eine Lötpistole, eine Handbohrmaschine, ein Laserdrucker, Latexhandschuhe, eine Schutzbrille und ein Bügeleisen.

Die notwendigen Materialien sind eine Pinzette, ein Marker mit feiner Spitze, eine blanke Leiterplatte und eine Ätzlösung.

Sie benötigen auch mobile Leiterplattenkomponenten, wie sie im Design angegeben werden.

Sie sollten dann eine PCB-Software kaufen, nachdem Sie die benötigten Materialien und Werkzeuge zusammengestellt haben.

Die beste Softwarelösung sollte Ihnen eine breite Palette von Designfunktionen bieten.

Entscheiden Sie sich für eine Designsoftware mit Werkzeugen zur Bibliothekserstellung, einem Schaltplan-Editor und 3D-Anzeige. Gute Softwarelösungen bieten auch Elektrotechnik-Tutorials an.

Anschließend sollten Sie mit dem Design Ihrer Mobiltelefonplatine fortfahren und Layouts erstellen.

Ein Smartphone ist drahtlos und benötigt daher eine Antenne auf seiner Leiterplatte, um zu funktionieren.

Smartphone-PCB

Smartphone-PCB

Ihr Design sollte daher eine Antenne enthalten. Es wird empfohlen, dass Sie in Ihrem mobilen PCB-Design eine Hochfrequenzantenne verwenden, um am Ende ein effizientes Telefon zu erhalten.

Sobald Ihr Design fertig ist, testen Sie die Herstellbarkeit Ihrer mobilen Leiterplatte.

Dieser Schritt ist von entscheidender Bedeutung, da er dabei hilft, Fehler zu notieren, die auftreten könnten, damit Sie sie korrigieren können.

Nachdem Sie die richtige blanke Leiterplatte ausgewählt haben, erstellen Sie die erforderlichen Pfade auf der Platine und beseitigen Sie unnötiges Kupfer.

Der Spurerzeugungsprozess wird unter Verwendung einer Ätzlösung wie Eisenchlorid durchgeführt.

Ein fotografisches Verfahren wird verwendet, um das richtige Spurmuster zu erhalten. Kupfer auf der blanken Leiterplatte ist mit einer dünnen Schicht Fotolack bedeckt.

Die unbestückte Platine wird dann durch eine Fotomaske belichtet, die die Details des erforderlichen Musters enthält.

Das Bild der Spurmuster wird dann auf den Fotolack übertragen.

Der Fotolack kann dann auf der Platte platziert werden, um beim Markieren der Pfade zu helfen. Die blanke Platine wird dann in Salzsäure gelegt, um die Abschnitte zu entfernen, wo keine Bahn oder Kupfer benötigt wird.

Mit einer Handbohrmaschine können dann an den entsprechenden Stellen Löcher in die Platine gebohrt werden.

Sobald die Leiterbahnen geätzt sind, können die PCB-Komponenten wie im Design skizziert auf die Platine gelötet werden.

Was ist der Preis von Handy-PCB?

Der Preis für eine Mobiltelefonplatine liegt je nach Spezifikation zwischen 0.50 $ und etwa 8.00 $ pro Stück.

Je höher die Spezifikationen, desto höher der Preis.

Sie könnten weniger pro Handy-Leiterplatte bezahlen, wenn Sie in großen Mengen kaufen.

Können Sie die Leiterplatte von Android-Handys wiederverwenden?

Bis zu 80 % der Teile eines Mobiltelefons können wiederverwendet werden, einschließlich Kunststoffe und Metalle.

Teile der Mobiltelefonplatine wie Metalle können geschmolzen und für andere Zwecke umgeformt werden.

Schrott-PCB von Mobiltelefonen enthält eine beträchtliche Menge an Kupfer, das zur Wiederverwendung extrahiert werden kann.

Die Menge an Silber, Zinn oder Gold kann vernachlässigbar sein und es lohnt sich möglicherweise nicht, sie zu recyceln.

Das Substratmaterial, das den Hauptteil der Mobiltelefon-Leiterplatte bildet, ist nicht wiederverwendbar.

Daher ist es in der Regel Kupfer, das in der nackten Handy-Leiterplatte recycelt werden kann.

Darüber hinaus sollten Handy-Leiterplatten in Mengen von bis zu 100 kg gesammelt werden, um sie zu recyceln, um wirtschaftlich sinnvoll zu sein.

Andernfalls sind die Frachtkosten höher als der Wert des aus den PCBs zurückgewonnenen Schrotts.

Unbestückte Leiterplatten können für andere Zwecke wie die Herstellung von Bilderrahmen und Bierdeckeln recycelt werden. Dies ist jedoch nur im kleinen Rahmen möglich.

Komponenten der Mobiltelefonplatine wie Kondensatoren können, wenn sie noch in gutem Zustand sind, für die Verwendung in anderen Projekten extrahiert werden.

Eine Wiederverwendung ist jedoch wirtschaftlich nicht sinnvoll, da die Komponenten leicht beschädigt werden.

Die recycelten Komponenten müssen auch getestet werden, um zu bestätigen, ob sie noch funktionieren, was noch mehr Kosten verursacht.

Außerdem sind die recycelten Teile auch von schlechter Qualität und die Arbeitskosten für das Recycling könnten fast ausreichen, um Ihnen neue zu kaufen.

Bei Venture Electronics helfen wir Ihnen, die beste Leiterplatte für Ihre Elektronik zu finden.

Es spielt keine Rolle, ob Sie brauchen DVR-Platine, Kameraplatine, Batterieladegerät PCB, Leistungsmodul-Leiterplatte or AC-DC-Wandlerplatine, wir haben alle Leiterplatten, die Sie suchen.

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