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Mechanisches Bohren PCB

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Venture Mechanical Drilling PCB eignet sich am besten für verschiedene elektronische Geräte. Es kann auch für interne elektrische Verbindungen oder als Positionierungsloch zum Zusammenbau von Komponenten verwendet werden. In Bezug auf seine Funktionen hat Venture Mechanical Drilling PCB eine zuverlässige und hervorragende Funktion für jede Operation.

Jeder Teil der Venture-Leiterplatte für mechanisches Bohren bietet die beste Arbeit. Venture-Leiterplatten für mechanisches Bohren werden von der neuesten Technologie und erfahrenen Ingenieuren hergestellt. Mechanische Leiterplatten von Venture sind für hohe Geschwindigkeit und hohe Dichte ausgelegt.

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Die Venture-Leiterplatte für mechanisches Bohren ist in einer Vielzahl von Größen, Designs und Funktionen erhältlich. Das Unternehmen ist in der Lage, Ihren Bedarf an Leiterplatten für das mechanische Bohren gemäß Ihren eigenen Spezifikationen zu decken. Venture Mechanical Drilling PCB wird empfohlen.

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Mechanisches Bohren von Leiterplatten: Der ultimative FAQ-Leitfaden

In diesem Leitfaden finden Sie alle Informationen, die Sie über das mechanische Bohren von Leiterplatten wissen müssen.

Egal, ob Sie wissen möchten, wie der Prozess funktioniert, ob Sie den Bohrer, die Lebensdauer, die Sicherheit oder die Kosten des Leiterplattenbohrens auswählen möchten, hier finden Sie alle Informationen.

Lesen Sie also weiter, um mehr zu erfahren.

Was ist mechanisches Bohren von Leiterplatten?

Mechanisches Bohren in einer Leiterplatte ist die Drehung eines Bit-Werkzeugs, das durch die Laminatmaterialien schneidet blanke Leiterplatten.

Der verwendete Bit besteht aus einem Mikrokorn-Hartmetall, wodurch der Bohrer für viele Wiederholungen verwendet und für eine Wiederverwendung geschärft werden kann.

Mechanisches Bohren der PCB wird normalerweise durchgeführt, um bei der Platzierung von Komponenten und elektrischen Netzverbindungen zwischen den verschiedenen Schichten der PCBs zu helfen.

Beim mechanischen Bohren wird ein hohes Maß an Genauigkeit, niedriger Temperatur und Verformung garantiert.

Mechanisches Bohren von PCB

Mechanisches Bohren von PCB

Was sind die Vorteile des mechanischen Bohrens von Leiterplatten?

  • Mit dem Bohrer in mechanisch Bohrung, erzeugt es qualitativ hochwertige Löcher in der Leiterplatte, die unabhängig von ihrer Anzahl konsistent sind.

Die Löcher enthalten weder Verjüngungen an ihren Enden noch Abschrägungen, wo sie durch Substrate hindurchgehen können.

Die Kante des Lochs auf der Oberfläche hat normalerweise eine scharfe Oberfläche.

  • Im Vergleich zu anderen Bohrverfahren ist das mechanische Bohren ein schnelles Bohrverfahren, um Löcher auf einer Leiterplatte zu erzeugen.

Als schnellste Bohrmethode bei Leiterplatten ermöglicht es eine verbesserte Mengenausbeute während der Produktion.

Mechanisches Bohren ist eine schnelle Bohrmethode

Mechanisches Bohren ist eine schnelle Bohrmethode

Gibt es Einschränkungen beim mechanischen Bohren von Leiterplatten?

Ja, es gibt Einschränkungen beim mechanischen Bohren von Leiterplatten.

Einige der Einschränkungen der Bohrtechnik umfassen die folgenden;

  • Größenbeschränkung für Bohrer.

Ein schmaler Bohrer in den mehreren Schichten der Leiterplatten erfordert einen schmalen oder dünnen Bohrer, der sehr bruchanfällig ist.

Dies ist bei gedruckten Leiterplatten sehr offensichtlich, die eine hohe Dichte aufweisen und daher Bitlöcher mit einem Durchmesser von 0.008 Zoll erfordern.

  • Nach dem Herausziehen des Bohrers hinterlässt die Technik erhabene Enden aus Kupfer.

Dies ist ein Nachteil des mechanischen Bohrens, da zum Entfernen der erhöhten Kupferenden ein als Entgraten bekanntes Verfahren durchgeführt werden muss.

Je nach Anzahl der Bohrungen in der Leiterplatte dauert der Entgratvorgang länger.

  • Kostspieliger

Das Bohrverfahren ist teuer und erfordert viele Schritte in der Vor- und Nachbearbeitung, wodurch es mehr Zeit in Anspruch nimmt.

Für die Bohrer benötigen sie eine spezielle Auswahl und andere Vorbereitungen wie das Schärfen und die richtige Einrichtung vor dem Bohrvorgang.

Beispielsweise sollen mehrere Löcher mit unterschiedlichen Durchmessern gebohrt werden, dann sollte die Bohrmaschine für jedes spezifische Loch mit einem Werkzeugwechsel versehen werden.

Bei manueller Handhabung wird der gesamte Prozess nicht nur viel Zeit in Anspruch nehmen, sondern auch die Fehlerwahrscheinlichkeit erhöhen.

Wie verhält sich das mechanische Bohren von Leiterplatten im Vergleich zum Laserbohren von Leiterplatten?

Hier sind einige der grundlegenden Aspekte, die Sie über mechanische und wissen müssen Laserbohren von Leiterplatten:

Laserbohren

Dies ist eine Art Bohrprozess, der Löcher erzeugt, die auf einer Leiterplatte präzise sind, wodurch Verbindungen zwischen den verschiedenen Schichten ermöglicht werden.

Selbst bei kleinsten Abmessungen sorgt das Laserbohren für hohe Genauigkeit.

Verfahren

Der Prozess hängt allein von einer stationären Maschine ab, die mit einer hohen Dichte ein Loch in die Leiterplatte abträgt.

Abhängig von der Art des zu schneidenden Materials gibt es verschiedene Arten von Lasern, die häufigsten sind der CO2- und der UV-Laser.

Eine UV-Laserbohrmaschine

Eine UV-Laserbohrmaschine

Werkzeug

Zum Bohren wird ein stationärer Laserstrahl verwendet, der mit hoher Leistungsdichte Material verdampft oder aufschmilzt.

Vorteile

Im Folgenden sind einige der Vorteile des Laserbohrprozesses aufgeführt;

  • Laserbohren hat ein hohes Seitenverhältnis.

Dies ist das Verhältnis zwischen dem Durchmesser des Lochs und der gebohrten Tiefe des Lochs.

Beim Laserbohren wird ein Loch mit kleinem Durchmesser erzielt, wodurch ein hohes Aspektverhältnis entwickelt wird.

  • Präzise Kontrolle

Strahlintensität, Wärmeabgabe, Laserstrahldauer sind regelbar.

Dadurch wird eine hohe Genauigkeit erreicht und es entstehen unterschiedliche Lochformen.

  • Es gibt einen Kontaktprozess

Die Beschädigung des Materials durch Bohrvibration wird beseitigt.

  • Lasermaschinen können Multitasking ausführen

Die Lasermaschinen können für andere Funktionen wie Schweißen und Schneiden verwendet werden.

  • Löcher werden in flachen Winkeln gebohrt, die Bohrtechnik eignet sich, wenn es um das Bohren von Löchern im Winkel zur Werkstückoberfläche geht.

Es können sehr kleine Winkel von nur 10° zur Werkstückoberfläche gebohrt werden.

  • Genauigkeit und Geschwindigkeit

Da es bereits automatisiert ist, ist das Verfahren genau und so schnell.

Einschränkungen

Im Folgenden sind einige der Einschränkungen des Laserbohrprozesses aufgeführt;

Wenn es um eine genaue Tiefenkontrolle geht, ist es schwierig, es sei denn, es gibt eine Schicht eines Metallstopps.

Der Prozess karbonisiert normalerweise die Bereiche, die er schneidet, und hinterlässt ein verbranntes oder dunkles Aussehen und kann auch zu Mikrorissen führen.

Das Verfahren erfordert ein höheres Anfangskapital für die Anschaffung der Laserbohrmaschine.

Welche Werkzeuge und Geräte werden Sie beim mechanischen Bohren von Leiterplatten verwenden?

Beim mechanischen Bohren einer Leiterplatte werden die folgenden Werkzeuge und Geräte verwendet;

Bohrer

Dies ist ein Leiterplattenbohrer, der an einem Ende eine scharfe Spitze und eine flache Seite hat.

Der Leiterplatten-Bohrer wird verwendet, um Löcher zu erzeugen, in die Drähte eingeführt werden, die danach an Ort und Stelle gelötet werden.

Um den Leiterplattenbohrer effizient zu verwenden, sollten Sie sicherstellen, dass die flache Seite fest auf der Oberfläche gehalten wurde, um jegliche Bewegung in jede Richtung zu verhindern.

Durch festes Halten der flachen Oberfläche gegen die Oberfläche wird sichergestellt, dass die Löcher auf der Leiterplatte im rechten Winkel gebohrt wurden.

PCB-Bohrer-Set

PCB-Bohrer-Set

Die PCB-Handbohrmaschine

Bei dieser Art von Bohrmaschine hat sie ein Spannfutter, das Teil der Handbohrmaschine ist und funktioniert, indem es den Bohrer an Ort und Stelle hält.

Um das Bohrfutter an der Handbohrmaschine festzuziehen, sollten Sie einen Inbusschlüssel oder einen Inbusschlüssel verwenden.

Eine PCB-Handbohrmaschine

Eine PCB-Handbohrmaschine

Die Rückseitenbohrer-Leiterplatte

Dies ist auch ein konstruierter Bohrer, der zum Bohren von Löchern auf der Leiterplatte verwendet wird.

Die hergestellten Löcher werden zum Einführen von Drähten, zum Löten und zum Einführen von Bauteilen oder Bauteilen in die Löcher von Hand verwendet.

Um die Kupferschicht in der Leiterplattenoberfläche freizulegen, wird sie mit einer Klinge geschnitten und dann das freigelegte Kupfer mit einem Gratschneider entfernt.

Ist dies geschehen, wird die Hinterbohrmaschine PCCB nun mit Bauteilen bestückt und elektrisch mit ihrer Stromversorgungsplatine verbunden.

Wie funktioniert das mechanische Bohren von Leiterplatten?

Mechanisches Bohren funktioniert im Wesentlichen durch Drehen eines Bitwerkzeugs, um die verschiedenen Arten von Laminatmaterialien für Leiterplatten zu durchtrennen.

Der Bohrer besteht aus Mikrokorn-Hartmetall, wodurch er für zahlreiche Wiederholungen verwendet werden kann.

Die Bohrer werden auch geschärft, wodurch sie bis zu dreimal wiederverwendet werden können.

Das Schärfen der Bohrer ist wichtig für den Betrieb der mechanischen Bohrmaschine

Das Schärfen der Bohrer ist wichtig für den Betrieb der mechanischen Bohrmaschine

Ist das mechanische Bohren von Leiterplatten für Mikrolöcher geeignet?

Ja, mechanisches Bohren ist für Mikrolöcher geeignet.

Das mechanische Bohren von Mikrolöchern hat eine Reihe von Vorteilen, wie z. B. eine gute Konsistenz des Lochs und eine höhere Effizienz.

Wie lassen sich mechanisches Schneiden von Leiterplatten und mechanisches Bohren von Leiterplatten vergleichen?

Beim mechanischen Schneiden von Leiterplatten schneiden Sie die gewünschten Größen der Leiterplattenmaterialien, die Sie für die von Ihnen benötigten Arbeiten verwenden.

Im Gegensatz zum mechanischen Bohren von Leiterplatten, bei denen Bohrer verwendet werden, um Löcher in die Leiterplatte zu bohren.

Was sind die Sicherheitsvorkehrungen beim mechanischen Bohren von Leiterplatten?

Während des mechanischen Bohrens von Leiterplatten sind die folgenden Sicherheitsvorkehrungen, die für ein besseres Erlebnis immer beachtet werden sollten;

Der zum Bohren der Leiterplatte verwendete Bohrer sollte richtig ausgewählt werden, um den gewünschten Lochdurchmessern zu entsprechen.

Sie sollten immer den richtigen Kühlschmierstoff für das zu bohrende Material verwenden.

Je nach Durchmesser der Bohrer und Materialien sollten Sie die richtigen Umdrehungen pro Minute verwenden.

Während des Arbeitens sollte das Werkstück immer an einer Klemme oder einem Schraubstock zum Bohrtisch gehalten werden.

Späne an der Arbeitsfläche sollten immer mit einer Bürste und nicht von Hand entfernt werden.

Wenn der Bohrer begonnen hat, auf der Unterseite der Leiterplatte durchzubrechen, sollten Sie immer den anfänglich aufgebrachten Bohrdruck verringern.

Vor dem Bohren sollte der Bohrer inspiziert werden, um sicherzustellen, dass er nicht gebrochen oder gerissen ist oder irgendwelche Probleme aufweist, die den Bohrvorgang beeinträchtigen könnten.

Beim Bohren sollten Sie nicht so viel Druck ausüben, sondern einen sanften, angemessenen Druck.

Vor der Montage sollten Sie den Trinkschaft bzw. die Bohrbüchse immer reinigen.

Vor dem Versuch, das Bohrfutter zu lösen, sollte der Strom geschaltet werden.

Die Maschine sollte niemals im laufenden Betrieb gereinigt werden, sie muss zum Reinigen anhalten.

Kegelschaftwerkzeuge sollten niemals in ein Bohrfutter eingesetzt werden, Bohrer mit großem Durchmesser sind ein Beispiel für Kegelschaftwerkzeuge.

Die Zylinderschaftwerkzeuge wie die Standardbohrer sind die einzigen, die in die Brocken eingesetzt und gespannt werden können.

Um die Kegelschaftwerkzeuge aus der Hülse zu entfernen, sollten ein Hammer und ein Bohraustreiber verwendet werden.

Um eine Beschädigung des Kegelschaftbohrers oder des Bohrfutters beim Herunterfallen auf den Tisch zu vermeiden, sollte die Bohrspindel beim Lösen abgesenkt werden.

Falls der Bohrer im Loch stecken bleibt, sollte die Maschine angehalten und die Spindel mit der Hand rückwärts gedreht werden, um den Bohrer freizugeben.

Wenn tiefe Löcher gebohrt werden, sollte der Bohrer häufig zurückgezogen werden, um Späne und auch Bohrerschmierung zu beseitigen.

Entfernen Sie den Bohrfutterschlüssel nach Gebrauch immer sofort von der Spindel.

Es ist wichtig, beim Bohren immer einen angemessenen Augenschutz zu haben.

Die Spindel sollte immer von selbst stoppen, wenn der Strom abgeschaltet wurde, Sie sollten nicht mit Ihren eigenen Händen stoppen.

Befolgen Sie immer die Sicherheitsvorkehrungen, wenn Sie eine Bohrmaschine verwenden

Beachten Sie bei der Verwendung eines Bohrers immer die Sicherheitsvorkehrungen

Wie bestimmen Sie die Kosten für das mechanische Bohren von Leiterplatten?

Die Kosten für das mechanische Bohren von Leiterplatten werden durch die folgenden Aspekte bestimmt;

Art des Materials in der Leiterplatte

Das Material, das in der Leiterplatte verwendet wurde, wirkt sich auf die Kosten des mechanischen Bohrens aus.

Die Bohrergrößen der Leiterplatten

Die Bohrgröße der Leiterplatte und des Nutzens sind entscheidend, wenn es darum geht, die Kosten für die mechanische Bohrung der Leiterplatte zu bestimmen.

Die Größe der Platine wird oft durch die Anzahl der Schaltungen bestimmt, die für die entsprechenden Geräte benötigt werden.

Dies bedeutet, dass die Kosten umso höher sind, je größer die Plattengröße ist, was bedeutet, dass mehr Löcher gebohrt werden müssen.

Die PCB-Schichten

Wenn es um das mechanische Bohren von Leiterplatten geht, ist die Anzahl der Schichten ein Faktor, der die Kosten bestimmt.

Die Kosten steigen mit zunehmender Anzahl der zu bohrenden Schichten auf der PCB, beispielsweise ist eine gebohrte dreischichtige PCB teurer als eine einschichtige PCB.

Wenn die Leiterplattenschichten dicker sind als die Standard-Leiterplatten, wirkt sich dies auch direkt auf die Kosten aus, da sie im Vergleich zu den Standard-Schichten mehr Arbeit erfordern.

Die Oberflächenbeschaffenheit der Leiterplatten

Nach dem Bohren bestimmt die Oberflächenbeschaffenheit auch die Kosten des Prozesses.

Je besser der Bohrer fertig ist, desto höher sind die Kosten und umgekehrt.

Was bestimmt die Lebensdauer des mechanischen Bohrers für Leiterplatten?

Die folgenden Aspekte bestimmen die Lebensdauer der Leiterplatte für mechanische Bohrer.

Die Eigenschaften des Werkstückmaterials

Wenn die Kräfte, die Härte des Werkstücks und der Stromverbrauch zunehmen, zeigt dies, dass die Verschleißwahrscheinlichkeit der Werkzeuge steigt.

Die Wahrscheinlichkeit, dass sich das Werkzeug abnutzt, bedeutet, dass seine Standzeit abgenommen hat und somit seine Lebensdauer.

Darüber hinaus führt eine Erhöhung der Duktilität des Werkstücks dazu, dass sich das Werkzeug schneller abnutzt, da das Material so schwer zu bohren ist, was seine Lebenserwartung verringert.

Die Geometrie des Werkzeugs

In dem Fall, in dem sich die Werkzeuggeometrie wie eine Erhöhung des Spanwinkels geändert hat, wird die Lebensdauer des Werkzeugs zunehmen.

Im Gegensatz dazu verringert sich die Lebensdauer des Werkzeugs, wenn sich der Spanwinkel verringert hat.

Schneidflüssigkeit

Während der Bearbeitung sollte der Kühlschmierstoff immer häufiger verwendet werden, da er in den Reibungszonen als Schmiermittel wirkt und so zu einer besseren Leistung der Maschine beiträgt.

Außerdem wird die Schneidflüssigkeit verwendet, um mehr Wärme während der Bohrprozesse abzuführen.

Wenn die Schneidflüssigkeit in den Bearbeitungsprozessen verwendet wird, verbessert sie die Lebensdauer der Maschine um etwa 25 % bis 40 %.

Daher sollte immer eine Schneidflüssigkeit verwendet werden, um die Lebensdauer des Bohrers zu erhöhen.

Die Prozessparameter

Die Prozessparameter sind im Wesentlichen die Bohrtiefe, die Schnittgeschwindigkeit und der Vorschub.

Je nach Drehzahl und Tiefe häufig verwendeter Bohrer bestimmen sie die Lebensdauer der mechanischen Bohrmaschine für Leiterplatten.

Was ist das Seitenverhältnis beim PCB-Bohren?

Dies ist ein Verhältnis zwischen der gebohrten Tiefe des Lochs und dem Durchmesser des Lochs, das die Fähigkeit beinhaltet, Kupfer innerhalb der Löcher effizient zu plattieren.

Wie können Sie Bohrungen in Leiterplatten klassifizieren?

Bohrlöcher in Leiterplatten können wie folgt klassifiziert werden;

Die nicht plattierten Durchgangslöcher

Befestigungselemente

Diese Löcher werden normalerweise verwendet, um sicherzustellen, dass die installierten Komponenten, die eine mechanische Unterstützung erfordern, an Ort und Stelle sind.

Montagelöcher

Die Befestigungslöcher werden hauptsächlich für die Befestigungselemente bei Installationen verwendet, bei denen der vertikale Abstand keine Rolle spielt.

Die Senklöcher

Dies sind nicht plattierte Durchgangslöcher, die bei der Plattenmontage verwendet werden, wo der Kopf der Schraube unter die Oberfläche abgesenkt werden sollte.

Plattierte Sit-Through-Löcher

Presspassung

Diese Löcher passen zu Anschlüssen der Durchgangslochkomponenten, wodurch sie keine Füllung oder Lötmittel benötigen.

Durchkontaktierungen

Diese Art von Löchern wird verwendet, um Leiterbahnen von oben bis unten zu führen.

Die Leiter können verwendet werden, um Signale nach Bedarf zwischen den Schichten zu leiten.

Blinde Durchkontaktierungen

Sie stellt eine elektrische Verbindung zwischen der Innenschicht und der Oberflächenschicht des Stapels bereit.

Die Sacklöcher erstrecken sich nur bis zu den Zielbereichen.

Vergrabene Durchkontaktierungen

Dies sind Verbindungen zwischen den inneren Schichten, die sich weder auf die untere noch auf die obere Oberfläche erstrecken.

Ein Bild, das plattierte und nicht plattierte Durchgangsbohrungen zeigt

 Ein Bild mit plattiertem und nicht plattiertem Durchgangsloch

Warum ist Design for Manufacturing (DFM) beim mechanischen Bohren von Leiterplatten entscheidend?

Das Design für die Herstellbarkeit ist beim mechanischen Bohren von Leiterplatten von entscheidender Bedeutung, da es die höchsten Qualitätsstandards bei der Herstellung von Leiterplatten gewährleistet.

Es bietet eine Reihe wichtiger Elemente, die eingehalten werden sollten, um in Sachen Standardqualität die Besten der Besten zu erreichen.

Welche Arten von Vias-Löchern können Sie in Leiterplatten bohren?

Im Folgenden sind Arten von Durchkontaktierungen aufgeführt, die in Leiterplatten gebohrt werden können;

Durchgangsbohrung

Es ist ein Standard-Via, das entlang der gesamten Platinenschicht des Stapels von oben nach unten verläuft.

Sie haben die Fähigkeit, sich je nach Bedarf mit den Ebenen oder Spuren zahlreicher interner Schichten zu verbinden.

Buried

Sie beginnen und enden auf den inneren Plattenlagen, ohne die äußeren Lagen zu erreichen.

Die Strukturen sind in hochdichten Verbindungsleiterplatten sehr nützlich, aber sie sind sehr kostspielig, wenn es um die Herstellung geht.

Ihre kürzeren Läufe tragen auch zur Verbesserung der Signalintegrität von Hochgeschwindigkeitsübertragungsleitungen bei.

Blind

Diese Art von Vias beginnt auf der externen Schicht und geht nur teilweise durch die Platine.

Mikrofon

Bei dieser Art von Loch hat es eine kleinere Größe, da es mit einem Laser gebohrt wird.

Diese Art von Löchern sind normalerweise zwei Schichten tief, da es schwierig ist, kleinere Löcher zu plattieren.

Alle diese Arten von Via-Löchern können in eine Leiterplatte gebohrt werden

Alle diese Arten von Via-Löchern können auf einer Leiterplatte gebohrt werden

Warum eignen sich numerisch gesteuerte Maschinen am besten für das mechanische Bohren von Leiterplatten?

Numerisch gesteuerte Maschinen eignen sich aus folgenden Gründen am besten für das mechanische Bohren von Leiterplatten:

Die numerisch gesteuerten Maschinen können problemlos viele Stunden bis zu einem ganzen Tag laufen.

Der Zeitaufwand für die Durchführung einer Aufgabe auf dieser Art von Maschinen ist geringer, sodass viele Aufgaben in kurzer Zeit erledigt werden können.

Die Verwendung der numerisch gesteuerten Maschinen liefert im Gegensatz zu den manuellen Maschinen, die häufig einige Fehler verursachen, eine genaue Arbeit.

Im Falle einer Änderung werden die Änderungen einfach vorgenommen, wodurch Zeitverzögerungen reduziert werden.

Es spart Kosten und Ressourcen, da nur wenige Mitarbeiter für die Bedienung der Maschine benötigt werden.

Mit kurzen Zeitfenstern sind die Maschinen in der Lage, komplexe Designs frei von möglichen Fehlern zu entwickeln.

Es gibt einheitliche Designs.

Die Maschinen sind wartungsarm.

Die numerisch gesteuerten Maschinen sind sehr zuverlässig.

Wie können Sie Toleranzfehler beim mechanischen Bohren von Leiterplatten vermeiden?

Toleranzfehler beim maschinellen Bohren PB können dadurch behoben werden;

Mit unterschiedlich großen Lochdurchmessern

Für den Fall, dass das Brett insgesamt eine größere Anzahl von Bohrern mit demselben Durchmesser aufweist, zwingt es die Bohrer dazu, mitten im Bohren zu wechseln.

Eine gute Praxis ist es, die Anzahl der Löcher für eine Größe zu verringern und mehr mit unterschiedlichen Größen zu haben.

Die Verwendung von Buried und Blind Vias sollte vermieden werden

Wenn die beiden keine Voraussetzung für ein hochdichtes Design oder eine Hochgeschwindigkeitsschaltung sind, sollten sie nicht verwendet werden, wodurch die Toleranzfehler verringert werden.

Gibt es eine empfohlene Bohrergröße für das mechanische Bohren von Leiterplatten?

Ja, es gibt eine empfohlene Bohrergröße für das mechanische Bohren von Leiterplatten.

Die Größe sollte 6 mil dick sein, vorzugsweise 8 mil.

Was bestimmt die Werkzeugkosten beim mechanischen Bohren von Leiterplatten?

Was die Werkzeugkosten beim mechanischen Bohren von Leiterplatten bestimmt, ist;

Die Dicke der Bretter.

Die Anzahl der durchzuführenden Übungen.

Die unterschiedlichen Durchmesser, die auf der Leiterplatte gebohrt werden sollen.

Die Anzahl der Lagen, auf denen auf der Leiterplatte gebohrt werden soll.

Wie können Sie Fehler beim mechanischen Bohren von Leiterplatten vermeiden?

Fehler können auf folgende Weise vermieden werden;

Pilotlöcher für das richtige Bohren haben, um sicherzustellen, dass der Bohrer an einer Stelle beginnt und an derselben Stelle endet, ohne sich in eine unbeabsichtigte Richtung zu bewegen.

Beim Schrägbohren sollten Sie darauf achten, einen geraden Bohrer zu verwenden.

Sie sollten sicherstellen, dass Sie den Bohrer in der richtigen Größe für das richtige Loch in der Platte verwenden.

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