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Lange Schaltungen Board

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Ihr vertrauenswürdiger Lieferant von langen Leiterplatten in China

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Venture wird immer mit modernen Designs und Funktionen von PCBs, insbesondere Long Circuits Board, aktualisiert. Diese Boards integrieren und unterstützen die moderne Nutzung. Diese lange Leiterplatte wird für eine Antenne benötigt, die ihre Anwendungen erzeugen oder unterbrechen kann. Mit Hilfe dieser Art von Tafel versichern wir Ihnen, dass Sie das beste Ergebnis Ihrer Arbeit erzielen.

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Ihr führender Hersteller von langen Leiterplatten in China

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Wir freuen uns sehr, Ihnen zu dienen und Ihnen eine der wertvollsten Leiterplatten wie Long Circuits Boards anzubieten. Ventures ermöglichen die Nutzung aller Typen und kundenspezifischer PCBs, einschließlich Long Circuits Boards. Wir führen auch eine High-Standard-Lösung für alle Funktionen von Long Circuits Boards durch. Auch in der Fertigung solcher Long Circuits Boards haben wir langjährige Erfahrung.

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In Venture können Sie mehr von Ihren gekauften Produkten profitieren, als Sie ausgeben, um hochwertige Long Circuits Boards zu haben. Sie können sich auf Venture für Ihr sich verbesserndes Geschäft verlassen. Unsere langen Leiterplatten stellen sicher, dass Sie die besten Bedingungen für die anwendbaren Komponenten haben. Wir produzieren ausschließlich hochwertige Leiterplatten, hauptsächlich Long Circuits Boards.

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Lange Leiterplatte: Der ultimative FAQ-Leitfaden

In diesem Ratgeber finden Sie alle Informationen rund um lange Leiterplatten.

Egal, ob Sie das beste Material, Design oder die besten Funktionen kennenlernen möchten; Dieser Leitfaden behandelt alles, was Sie über lange Leiterplatten benötigen.

Werfen Sie einen Blick.

Was ist eine lange Leiterplatte?

Die meisten Standard-Leiterplattenlängen liegen normalerweise unter 450 mm.

lange Platine

Lange Platine

Eine lange Leiterplatte ist eine Leiterplatte, deren Länge über 650 mm liegt und bis zu 5000 mm erreichen kann.

Was sind die Anwendungen von langen Leiterplatten?

Lange Leiterplatten finden ihre Anwendung in folgenden Bereichen:

  • Global Positioning Systems [GPS]-Technologie
  • Mikrowellengeschirr
  • Kleine Zellen
  • Automobilindustrie
  • Meeresindustrie
  • Herzmonitore
  • Mobiltelefone
  • Datenspeicher
  • Signalübertragung
  • Medizinische Ausrüstung

Auf welche Herausforderungen werden Sie bei der Herstellung einer langen Leiterplatte stoßen?

Bei der Herstellung einer langen Leiterplatte werden Sie auf eine Vielzahl von Herausforderungen stoßen, die bei der Herstellung normaler Leiterplatten nicht verfügbar sind.

Einige dieser Herausforderungen beinhalten Folgendes:

Herstellung von mehr Schichten

Hersteller von langen Leiterplatten werden auf den Lagen von CMs auf eine Leiterplattenanzahl stoßen.

Außerdem hängt dies von der Kapazität ihrer Herstellung ab.

Einige der spezifischen Fähigkeiten reichen von 2 bis 4 Schichten, 6 bis 10 Schichten und 12 Schichten und mehr.

Der Hersteller muss ein Spezialist sein, wenn die lange Leiterplatte mehr Lagenzahlen haben soll.

Dies bedeutet, dass sich der Herstellungsprozess der langen Leiterplatte verlangsamt.

Lange Leiterplatte mit schneller Reaktion

Nicht alle Fertigungsanbieter sind für die Großserienfertigung gerüstet.

Zu den schnellen Plattenherstellungen, die durch die Leiterplattentechnologie verlangsamt werden, gehören:

  1. Hochgeschwindigkeitsentwicklung
  2. Kupferbreiten zur Spannungssteuerung
  3. Kupferdichte für die Trails

Wenn eines dieser Probleme wichtiger ist als bewährte Verfahren, wird die Backboard-Effizienz weiter behindert.

Extrakosten

Leiterplatten werden auf Platten gefertigt.

Außerdem können Sie die Herstellungskosten jeder Leiterplatte senken, wenn Sie die Panel-Verantwortung übernehmen.

Da lange Leiterplatten nicht in die herkömmlichen Größen passen, zahlen Sie am Ende zusätzlich für den flachen Anteil.

Mehrere Verbindungen

Wenn sich viele Adapter in der Backplane befinden, ist mehr Arbeit erforderlich, um die Firmware-Aktualisierung zu generieren und durchzuführen.

Typischerweise muss die Testhalterung alle Adapterpunkte kontaktieren.

Damit sollen die Fertigungsaktivitäten der langen Leiterplatte vollständig bewertet und zertifiziert werden.

Mit einer großen Anzahl von elektrischen Kontakten an der Seite verlängert es die Testzeiten.

Thermischer Effekt

Die Dichte und das Volumen der Spülung sowie Leistungsprogramme zur Verbesserung der Kapazität können einen Temperatureinfluss auf Lötverbindungsvorgänge haben.

Je mehr Kupfer auf dem Chassis, desto höher die Hitze- und Korrosionsanforderungen.

Dies kann dazu führen, dass die Abstimmung des Verbindungswärmebehandlungsdesigns länger als normal dauert.

Welche Qualitätsstandards sollte eine lange Leiterplatte erfüllen?

Qualitätsstandards stellen sicher, dass die lange Leiterplatte sicher verwendet werden kann und den Anforderungen des Kunden entspricht.

Daher ist es für lange Leiterplatten unerlässlich, eine Reihe internationaler, nationaler und regionaler Qualitätsstandards zu erfüllen.

Einige der Qualitätsstandards, die lange Leiterplatten erfüllen müssen, beinhalten Folgendes:

  • CE-Norm
  • ISO 140001
  • IATF 16949-2016
  • SIO 13485
  • UL-Zertifizierung
  • RoHS

Wie werden Sie eine lange Leiterplatte herstellen?

Der Hersteller der langen Leiterplatte beginnt mit der Herstellung der Eingangsplatinen aufgrund aller notwendigen Daten und Designinformationen.

Außerdem können Sie unzählige lange Leiterplatten von flexiblen bis hin zu mehrschichtigen langen Leiterplatten herstellen.

Hier sind die Fertigungsschritte für eine lange Leiterplatte:

Entwerfen der Schaltung

Der erste Schritt zur Herstellung einer langen Leiterplatte beinhaltet die Konvertierung des digitalen Bildes.

Diese Bilder stammen aus der Datenbank der Designer langer Leiterplatten und werden dem Gremium vom CM zur Verfügung gestellt.

Die digitalen Bilddaten erscheinen als Gerber-Datei, auch wenn Sie andere Systeme verwenden.

Anschließend verschieben Sie das Bild mit einer der folgenden Methoden auf eine Leiterplatte:

  1. Standardbildgebung

Dies ist ein seit langem bekanntes Verfahren in der Leiterplattenfertigung.

Hier verwenden Sie einen Fotoplotter, um Filmfotoschaltungen herzustellen.

Diese bilden Führungen während der Herstellung langer Leiterplatten beim Drucken von Bildern auf Sieben.

  1. Laserdrucke

Dieser Laser druckt das Bild auf die Platine und ersetzt damit Fotowerkzeuge, die Sie möglicherweise benötigen.

Außerdem sind sie gegenüber Video vorteilhaft, da keine Fehlausrichtungen auftreten.

Außerdem müssen Sie beim Ersetzen schlechter Filme keine häufige Rehabilitation durchführen.

Es ist jedoch teuer, da Sie jede Schicht einzeln scannen müssen.

Schichtung der Leiterplatte

Viele Schichten aus dielektrischer Zusammensetzung und Kupferleitern bilden eine Liste von Co-Leiterplatten.

Eingekeilt zwischen Schichten aus Kupferdraht sind Schichtzusammensetzungen aus verändertem Epoxid und FR-4.

Obwohl verschiedene Isolatoren verwendet werden können, ist das gebräuchlichste Kernmaterial für die Leiterplattenherstellung FR-4.

Mehrschichtige Leiterplatten mit geteiltem Bildschirm verwenden eine kleinere Version der gleichen grundlegenden Struktur wie Doppelschicht-Leiterplatten und Spanplatten.

Für ein qualitativ hochwertiges Ergebnis sollten Tiefe, Masse und Schicht-zu-Ebene-Ausrichtung jeder Schicht streng kontrolliert werden.

Interne Schichten

Bei der Herstellung langer Leiterplatten werden im ersten Schritt die Fotoschaltungen in die Innenlagen gedruckt.

Kupferbleche in der Mitte haben eine fotografische Filmfolie, die sie schützt.

Anschließend setzen Sie den Fotolack mit Kamerawerkzeugen UV-Licht aus oder scannen mit Elektronenstrahlen.

Leiterbahnen und Flecken auf Kupferflächen bleiben bauartbedingt offen und führen zum Aushärten des Bildwiderstandes.

Anschließend entfernen Sie diesen formbaren und ungeschützten Bereich mit einigen Chemikalien vom Kupfer.

Im nächsten Schritt wird die Kupferschicht freigelegt, die mit einer funktionalen Photomaske bedeckt ist.

Schließlich entfernen Sie den Fotolack und lassen den Kupferschaltkreis zurück.

Sobald Sie diese Schritte ausgeführt haben, führen Sie eine automatische optische Inspektion durch, um nach Fehlern zu suchen.

Erst wenn Sie diesen Test bestanden haben, können Sie ihn auf der ganzen langen Platine lasergravieren.

Bohrlöcher

Bei der Herstellung einer langen Leiterplatte bohren Sie viele Löcher durch die Leiterplatte.

Die Löcher dienen mehreren Zwecken, wie z. B. der Installation verschiedener Komponenten.

Ein weiterer Grund für das Bohren von Löchern besteht darin, sicherzustellen, dass alle Schichten zueinander ausgerichtet sind, was für mehrschichtige lange Leiterplatten wichtig ist.

Sie können wählen, Laserbohren von Leiterplatten or mechanisches Bohren PCB.

Siebdruck

Faserdruck und Löten sind die letzten beiden Phasen, die Sie während der Herstellung langer Leiterplatten durchführen.

Die Lötmaske sitzt über der langen Leiterplatte und schützt die Kupferschicht vor Kurzschlüssen und Korrosion.

Außerdem drucken Sie wichtige Informationen über die Platine und die Komponenten auf diese Schicht.

Die Druckinformationen können Symbole, Titel, Komponentenidentifikation usw. enthalten.

Testen des Bareboards

Dazu wird die Platine durch elektrische Tests auf eventuelle Mängel oder Fehler getestet.

Wenn die Platine diese Phase besteht, können Sie mit dem Zusammenbau der Komponenten fortfahren.

Montageprozess

In dieser Phase füttern Sie das Board in ein funktionsfähiges Longboard.

Hier installieren Sie die Komponenten entweder durch Oberflächenmontagetechnologie oder durch Durchgangslochtechnologie.

Wie funktioniert eine lange Leiterplatte?

Lange Leiterplatten haben verschiedene elektrische Teile, die ihre Funktionalität unterstützen.

Einige Standardversionen haben eine Kunststoffplatte, die mit Glasfaser überzogen ist.

Die Teile der langen Leiterplatte sitzen auf einer nichtleitenden Platine.

Diese elektrischen Teile sind über Pfade, die als Leiterbahnen bekannt sind, mit der Platine verbunden.

Die Spuren ermöglichen den Durchgang von elektrischem Strom durch die elektrischen Teile.

Was sind die mechanischen Eigenschaften einer langen Leiterplatte?

Diese umfassen:

Biegefestigkeit

Dies ist die Fähigkeit von dielektrischen Materialien für lange Leiterplatten, einem Bruch in Gegenwart physikalischer Belastung zu widerstehen.

Dichte

So messen Sie die dielektrische Materialdichte von langen Leiterplatten.

Peel-Stärke

Dies ist die Fähigkeit langer Leiterplattenlagen, eine Verbindung einzugehen.

Zeit bis zur Delaminierung

Dies ist die Dauer, während der das dielektrische Material der Leiterplatte den Elementen widersteht, die eine Delaminierung verursachen.

Es zeigt, wie lange es dauert, bis sich die Schichten einer langen Leiterplatte bei Temperaturschwankungen voneinander trennen.

Aus welchen Komponenten besteht eine lange Leiterplatte?

Die Teile von langen Leiterplatten sind kleine elektronische Geräte, die die Funktionsfähigkeit der Platine sicherstellen.

Hier sind einige der Teile, die Sie in langen Leiterplatten finden:

  • Induktor

Dieser Teil speichert elektrischen Strom in Form von magnetischer Energie.

  • Diode

Diese Komponente steuert, wie Strom in der langen Leiterplatte fließt.

Es erfüllt diese Aufgabe, indem es den Strom dazu zwingt, in eine einzige Richtung zu fließen.

  • Batterie

Dieser Teil versorgt die lange Platine mit Strom.

  • LED

Dies sind kleine Lichter auf langen Leiterplatten, die visuelles Feedback bieten.

  • Schalter

Je nachdem, ob es offen oder geschlossen ist, sperrt oder lässt es den Stromfluss zu.

  • Kondensator

Dieser Teil arbeitet, indem er elektrische Ladungen schnell hält und freisetzt.

  • Widerstand

Diese Komponente bietet Widerstand und verwaltet den elektrischen Stromfluss.

  • Transistor

Diese Komponente arbeitet, indem sie elektrische Signale steuert.

  • Integrierte Schaltung [IC]

Dieser Chip arbeitet durch schnelles Freigeben und Halten von Ladung.

Was sind einige Schaltungsverpackungsstile für die Teile einer langen Leiterplatte?

Es gibt eine Vielzahl von Gehäusetypen für integrierte Schaltungen, die sich auf IC und den Typ einer langen Leiterplatte stützen.

Eine Methode zur Unterscheidung ist die verwendete Montagetechnik, z. B. Durchgangsloch, Buchsen oder Oberflächenmontage.

Einige gängige Verpackungsstile sind:

Einzelne Inline-Pakete

Dieser Verpackungsstil hat eine Reihe mit Verbindungsstiften.

Außerdem sind sie als Dual-Inline-Gehäuse weniger verbreitet und eignen sich für RAM-Chips und mehrere Widerstände, die einen gemeinsamen Pin enthalten.

Dual-Inline-Pakete

Diese sind besonders in Durchgangslöchern für integrierte Schaltungen beliebt.

DIPs haben zwei Reihen, die parallel zueinander sind und elektrische Stiftbefestigungen haben.

Oberflächenmontierte Pakete

Diese sind einfach zu löten und die Variationen dieses Pakets umfassen:

  1. Quad-Flat-Paket
  2. Kompaktes Paket
  3. Kleines Grid-Array

Welche Arten von langen Leiterplatten gibt es?

Diese umfassen:

Einseitige lange Leiterplatte

Diese Platine hat eine Substratlage und alle Teile der langen Platine sind auf einer Seite gelötet.

einseitige Leiterplatte

einseitige lange Leiterplatte

Doppelseitige lange Leiterplatte

Diese Platte hat leitfähiges Material auf beiden Seiten des Substratmaterials.

Außerdem können Sie Löcher durch die Platine bohren, um die Verbindung von Teilen zu ermöglichen.

doppelseitige Platine

doppelseitige Platine

Mehrschichtige lange Leiterplatte

Diese Platte hat mindestens 3 Schichten in ihrer Konstruktion mit Isolationsschichten, die jede Schicht trennen.

Diese Isolationsschichten minimieren die Wärmeübertragung.

Mehrschichtleiterplatte

Mehrschichtleiterplatte

Flexible lange Leiterplatte

Dieses Board ermöglicht es Designern, sie in kleine Produktabmessungen einzubauen.

Außerdem gibt es sie als ein-, zwei- oder mehrlagige Langleiterplatten.

flexible Leiterplatte

flexible Leiterplatte

Starre lange Leiterplatte

Dieser Karton eignet sich für Produkte, die ihr ganzes Leben lang ihre Form behalten.

Außerdem fertigen Sie starre Langleiterplatten aus zähen Substraten, die sich nicht falten lassen.

Starr-flexible lange Leiterplatte

Dieses Board verwendet sowohl starre als auch flexible Materialien in seiner Konstruktion.

Außerdem können Hersteller weniger Platz verbrauchen, da Sie sowohl starre als auch flexible Verbindungen auf derselben Platine verwenden können.

Aluminiumbeschichtete lange Leiterplatte

Dieses Board verwendet Aluminiummaterial und kein Fiberglas.

Außerdem eignen sie sich für leistungsstarke lange Leiterplatten wie LED-Leuchten.

Hochfrequenz-Langleiterplatte

Diese langen Platinen können Signale übertragen, die sogar 2 GHz stark sind.

Welche Schichten sind in einer langen Leiterplatte verfügbar?

Schichten innerhalb langer Leiterplatten umfassen Folgendes:

Substratschicht

Dies ist der strukturelle Rahmen, der alle Teile der langen Leiterplatte zusammenhält.

Lötmaskenschicht

Diese Schicht sitzt über der Kupferschicht und schützt sie vor Umwelteinflüssen und Kurzschlüssen.

Laminatschicht

Dies ist das Material, das alle Schichten der langen Leiterplatte zusammenhält.

Siebdruckschicht

Diese Schicht verleiht der langen Leiterplatte ihre unverwechselbare Farbe.

Außerdem drucken Sie Informationen über die lange Leiterplatte und die Komponenten darauf.

Welche Materialien können Sie beim Bau einer langen Leiterplatte verwenden?

Hier sind einige Materialien, die Sie bei der Herstellung einer langen Leiterplatte verwenden werden:

  • FR-4

Dies ist ein Glasfasermaterial, das wasserabweisend und schwer entflammbar ist.

Dies ist bei langen Leiterplatten üblich, da sie selbst bei leichten Produkten ein hohes Maß an Zugfestigkeit bieten.

  • Kupfer

Dieses Material sorgt für einen gesunden Stromfluss, da es ein guter elektrischer Leiter ist.

  • PTFE

Teflonlaminat ist für den Einsatz in Hochgeschwindigkeitsschaltkreisen geeignet.

Außerdem eignet sich PTFE für Hochgeschwindigkeits-Langleiterplatten, da sie hochflexibel und stark sind und sich an schwankende Temperaturen anpassen.

Hier ist eine vollständige Liste aller PCB-Materialien.

Was sind die thermischen Eigenschaften einer langen Leiterplatte?

Diese umfassen:

Glasübergangstemperatur

Bei dieser Temperatur beginnt die lange Leiterplatte zu erweichen.

Stellen Sie sicher, dass die Temperatur des Lötstopplacks größer als die Glasübergangstemperatur ist.

Der Wärmeausdehnungskoeffizient

Dies zeigt, wie lange sich Leiterplatten ausdehnen, wenn Sie sie hohen Temperaturen aussetzen.

Stellen Sie sicher, dass der Wärmeausdehnungskoeffizient so gering wie möglich ist.

Wärmeleitfähigkeit

Dies veranschaulicht die Geschwindigkeit, mit der sich Wärme in langen Leiterplatten bewegt.

Außerdem haben Isolatoren eine geringere Wärmeleitfähigkeit als Leiter.

Zersetzungstemperatur

Bei dieser Temperatur zerfallen die Substrate in der langen Leiterplatte dauerhaft.

Stellen Sie sicher, dass die Zersetzungstemperatur die Lötmaskentemperatur nicht übersteigt.

Können Sie eine alte lange Leiterplatte aktualisieren?

Ja, die Aktualisierung ist ein kostengünstiger Weg und erfordert den Einsatz von Fachleuten, die ein sicheres und konsistentes Ergebnis gewährleisten.

Welche Schritte werden Sie unternehmen, wenn Sie eine lange Leiterplatte zusammenbauen?

Diese Schritte stellen sicher, dass der gesamte Montageprozess korrekt ist, und umfassen die folgenden Phasen:

  • Lotpaste auftragen

Hier platzieren Sie eine dünne Abdeckung aus Edelstahl dort, wo Sie lange Leiterplattenteile montieren möchten.

  • Montagekomponenten

In dieser Phase verwenden Sie automatische Systeme, um oberflächenmontierte Komponenten an Ort und Stelle zu löten.

  • Inspektion

Dabei wird die lange Leiterplatte mit einem Röntgenscan auf eventuelle Fehler oder Defekte untersucht.

  • Funktionstest

Dabei wird die lange Leiterplatte simuliert, um sicherzustellen, dass sie gemäß den Designvorgaben voll funktionsfähig ist.

Wie lassen sich Durchsteck- und Oberflächenmontage bei langen Leiterplatten vergleichen?

In oberflächenmontierte Technologie, platzieren Sie die Komponenten und löten Sie sie direkt auf der Oberfläche der Platine.

Jedoch in Durchgangsloch-Technologieverwenden Sie Leitungen durch vorgebohrte Löcher, um die Komponenten zu sichern.

Können Sie eine lange Leiterplatte reinigen?

Ja, Sie können Isopropylalkohol oder Druckluft verwenden, um die Platine zu reinigen.

Druckluft erfordert das Sprühen von Luft über Düsen, um Verunreinigungen innerhalb der langen Leiterplatte zu beseitigen.

Isopropylalkohol erfordert das Auftragen der Flüssigkeit auf die Platine und das Entfernen von Verunreinigungen mit einem fusselfreien Tuch.

Wie bestimmen Sie den Preis einer langen Leiterplattenbestückung?

Der Preis hängt von folgenden Faktoren ab:

Montagetechnik

Die Oberflächenmontage-Technologie nimmt weniger Zeit in Anspruch als die Durchgangsloch-Technologie.

Dies bedeutet, dass Sie mehr für THT ausgeben, da Sie Arbeitskräfte benötigen.

Menge

Es ist erschwinglicher, alle Bestellungen einmal zu kaufen, als wenn sie in kleinen Chargen gekauft werden.

Größe und Schichten

Große lange Leiterplatten kosten mehr als kleinere Versionen.

Vorlaufzeit

Wenn Sie Ihre Bestellungen sofort benötigen, können Sie mehr ausgeben, da die Hersteller den Herstellungsprozess beschleunigen.

Was sind die elektrischen Eigenschaften einer langen Leiterplatte?

Diese umfassen:

Oberflächenwiderstand

Die Fähigkeit von dielektrischen Materialien in langen Leiterplatten, Isolierung und Elektrizität zu widerstehen.

Elektrische Festigkeit

Dies ist die Fähigkeit langer Leiterplatten, keine elektrische Unterbrechung in Z-Richtung zu erfahren.

Volumenwiderstand

Dies ist die Fähigkeit von dielektrischen Materialien langer Leiterplatten, einer Isolierung oder Elektrizität zu widerstehen.

Dielektrizitätskonstante

Impedanz und Integrität von Signalen beeinflussen die elektrische Effizienz von dielektrischen Materialien in langen Leiterplatten.

Verlustfaktor

Lange Leiterplatten verlieren bei geringem Tangensverlust nur minimal an Leistung.

Welche Oberflächengüten sind für eine lange Leiterplatte verfügbar?

Manche Oberflächenveredelungen von Leiterplatten Sie können Folgendes verwenden:

  • Bleifreie Heißluftlotnivellierung [HASL]
  • Immersion/weiße Dose
  • Chemisches Nickel-Immersions-Gold [ENIG]
  • Elektrolytisches Gold oder Nickel
  • Organische Lötbarkeitsschutzmittel [OSP]
  • Immersionssilber
  • Chemisches Nickel Chemisches Palladium Immersionsgold [ENEPIG]

Was führt zum Ausfall einer langen Leiterplatte?

Der Ausfall langer Leiterplatten kann auf eine oder mehrere der folgenden Ursachen zurückzuführen sein:

  • Plattierungshohlräume
  • Schlechtes Löten
  • Schale/Splitter
  • Ungenügender Abstand zwischen Kupfer und Kanten
  • Säurefallen
  • Ausgehungerte Thermik
  • Pads ohne Lötstopplack
  • Schlecht verarbeitete Teile

Was sind einige Testtechniken für lange Leiterplatten?

Es gibt mehrere Techniken, mit denen Sie die Qualität langer Leiterplatten testen können.

Einige dieser Techniken beinhalten Folgendes:

  • In-Circuit-Tests
  • Automatisierte optische Inspektion [AOI]
  • Flying-Probe-Test
  • Röntgeninspektion
  • Einbrenntests
  • Funktionstest

Was sind die chemischen Eigenschaften einer langen Leiterplatte?

Diese umfassen:

Entflammbarkeitsspezifikationen [UL94]

Der Standard for Safety of Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances [UL94] bewertet flammhemmende Eigenschaften von Kunststoffen.

Es empfiehlt, dass Materialien nicht länger als 10 Sekunden brennen sollten.

Feuchtigkeitsaufnahme

Die Fähigkeit von dielektrischen Materialien langer Leiterplatten, Feuchtigkeit abzuweisen, wenn sie in Flüssigkeiten getaucht werden.

Außerdem beträgt die Feuchtigkeitsaufnahmerate langer Leiterplatten durchschnittlich 0.01 % und 0.20 %.

Methylenchlorid-Beständigkeit [MCR]

Dies ist die Fähigkeit langer Leiterplatten, Chemikalien zu widerstehen, die den dielektrischen Widerstand gegen die Absorption von Methylenchlorid prüfen.

Der MCR von Dielektrika beträgt durchschnittlich 0.01 % und 0.20 %.

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