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Laserbohren PCB

  • Professioneller und vertrauenswürdiger Hersteller von Laserbohr-Leiterplatten
  • Eine schnelle Technik, mit der kleine Löcher gebohrt werden können
  • Schnellster PCB-Prototyp
  • Mit über 10 Jahren als Branchenführer

Venture – Ihr bester Hersteller von Laserbohr-Leiterplatten in China

Laserbohren von Leiterplatten

Mit über 10 Jahren als Branchenführer ist Venture Electronics einer der erfahrensten Hersteller und Lieferanten von Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen in China. Wir bieten unseren Kunden die besten Leiterplattenbestückungsdienste und fertigen hochwertige Leiterplatten zum besten Preis.

Alle Lasergeräteserien, die wir beim Laserbohren von Leiterplatten verwenden, haben CE-Zertifikate erworben und garantieren erstklassige Lasergeräte. Seit der Gründung haben wir uns verpflichtet, das Prototyping durch Herstellungsprozesse für den Konstrukteur von PCB-Design und -Layout, PCB-Konstruktion und PCB-Bestückung zu verbessern.

Venture verfügt über sehr starke Forschungskapazitäten in der Leiterplattenherstellung, ein kompetentes F&E-Team und ein kooperatives Kundendienstteam, das unsere Kunden bei allen Anforderungen priorisiert. Wir stellen sicher, dass alle Ihre Fragen und Anfragen korrekt beantwortet werden.

Warum sollten Sie sich für Venture Laserbohren von Leiterplatten entscheiden?

Laserbohren von Leiterplatten

Venture PCB ist ein angesehener Hersteller von PCB-Prototypen und PCB-Baugruppen in China. Wir verfügen über umfassende Fähigkeiten in Leiterplattenherstellungsprozessen, einschließlich Laserbohren von Leiterplatten.

Das Laserbohren von Leiterplatten (Printed Circuit Boards) ist eine potenziell schnelle Technik, mit der kleine Löcher gebohrt werden können. Es ist ein langsames Verfahren, da jedes Loch einzeln gebohrt werden muss. Viele kleine Löcher müssen in die Leiterplatte gebohrt werden, um eine hohe Packungsdichte von Schaltungskomponenten zu erreichen. Mit dem Laserbohren lassen sich Bohrungen mit Seitenverhältnissen oder Bohrungen mit einem geringen Winkel von 10° zur Oberfläche problemlos herstellen.

Laserbohren von Leiterplatten

Als erfahrener Hersteller können wir Löcher mit einem Durchmesser von bis zu 100 Mikrometer laserbohren. So können wir je nach gewünschter Bohrergröße oder aufgrund Ihrer unterschiedlichen Anwendungen alle Prozesse abwickeln.

Lasergebohrte Leiterplatten können für die interne elektrische Verbindung oder als Positionierungsloch zum Zusammenbau von Komponenten verwendet werden. Das Laserbohren von Leiterplatten hat so viele Vorteile. Unsere fortschrittlichen Lasermaschinen haben eine hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit. Es ist genau, schnell und leicht automatisierbar.

Laserbohren von Leiterplatten

Wenn Sie sich für Venture Electronics entscheiden, garantieren wir Ihnen die besten und schnellsten Herstellungsservices für PCB-Prototypen und PCB-Baugruppen. In China sind wir vollständig konform mit dem Qualitätsmanagementsystem CE, ISO 9001:2015 und dem UL-Zertifikat. Kurz gesagt, Venture ist Ihr professioneller PCB-Ingenieur für One-to-One-Service in China.

Mit unserer reichen Erfahrung auf diesem Gebiet vertrauen wir nicht nur auf hervorragende Laserbohr-Leiterplatten, sondern auch auf mechanisches Bohren von Leiterplatten, Starrflex-Leiterplattenmontage, kundenspezifische Leiterplattenlösungen und mehr. Dank unserer erfahrenen Entwicklungsingenieure haben wir alle Serien von PCB-Services aus einer Hand abgedeckt. Venture PCB-Servicelösungen aus einer Hand sind das Ergebnis langjähriger Partnerschaften mit unseren Kunden weltweit.

Bei Interesse zögern Sie nicht, uns umgehend zu kontaktieren. Unser kompetentes Team ist immer bereit, Ihnen rund um die Uhr bei Ihren Anforderungen an das Laserbohren von Leiterplatten zu helfen!

Laserbohren von Leiterplatten: Der ultimative FAQ-Leitfaden

In der modernen PCB-Fertigungsprozesse, Laserbohren von Leiterplatten ist beliebt beim Bohren von Löchern auf verschiedenen Platinen.

Im Gegensatz zu mechanisches Bohrenbietet das Laserbohren eine genaue und zuverlässige Möglichkeit.

In diesem Ratgeber finden Sie alle Informationen zum Laserbohren von Leiterplatten.

Lesen Sie weiter, um mehr zu erfahren.

Wie funktioniert das Laserbohren von Leiterplatten?

Laserbohren von Leiterplatten

Laserbohren von Leiterplatten

Das Laserbohren funktioniert, indem es die genauen Löcher auf einer Leiterplatte erzeugt, um die Beziehung zwischen markantem Furnier herzustellen.

Außerdem beeinträchtigt das polierte Gerät, mit dem jeder vertraut ist, tatsächlich die Verbindungsplatinen mit hoher Dichte, die das Lambency-Bohrwerkzeug einführen.

Die Glanzbohrmethode garantiert die korrekte Unveränderung sofort nach dem Anteilen mit dem kleinsten Anteil beim Umgang mit den Zeichen.

Beim Laserbohren wird Strahlungsenergie verwendet, und der Prozess beinhaltet einen hochgradig starken Einsatz von Glanzenergie zum Abreißen eines Lochs in einer Leiterplatte.

Das Glanzbohren ist völlig anders als das eigentliche Durchbohren von Löchern mit Robotern, indem tatsächlich das Beste aus der Bohrkrone gemacht wird.

Was sind die Vorteile des Laserbohrens von Leiterplatten?

Glanzbohren für Through the Medium (Vias) und Tiny-Vias mit winzigen Abmessungen von 0.075 mm ist sehr einfach zu erreichen.

Das Vias verwendet oder benötigt wenig Platz auf der Platine, und dies ermöglicht dem Urheber, eine größere elektrische Leitungskonsistenz zu erreichen.

Hat Auswirkungen bei der Herstellung eines Tiny HDI-Board Dadurch wird die Statistik der Ebenen verringert und die Ausgaben an Bord gesenkt.

Colossal-Gipfelkommando Carbon IV Oxid glitzert, hämmert die zweifelsfrei funktionierende äußere Kupferplatte makellos und liefert hervorragende, nicht sichtbare Vias-Löcher mit glänzender Palisade.

Hilft Entwicklern von Beschichtungsmethoden, nachträgliches Laserbohren durchzuführen, wodurch der Standard der Beschichtungsmethode und das Überleben von HDI-Leiterplatten vollständig gehärtet werden.

Herkömmliche plattierte Durchgangslochbohrungen beanspruchen im Vergleich zur Verwendung von PTH-Bohrungen viel freien Platz auf dem Blech.

PCB-Entwickler möchten Visionless vage Vias und Tiny-Vias-Haufen übereinander vereinen, um eine exakte Leistung als Dual-Margin-PTH zu erreichen.

Inventor hat die Möglichkeit, die Durchkontaktierungen und winzigen Durchkontaktierungen zu füllen oder sie anzuhalten, um eine überlegene Fülldicke zu erreichen.

Die Entwickler verwenden normalerweise ein verdrängtes Tiny-Vias- und Through-in-Touch-Computing, um tatsächlich eine glatte Spitzenleiterdicke oder Verdrahtungsdichte zu erreichen.

Durchkontaktierungen und Mikrodurchkontaktierungen werden verwendet, um Signalenergie von einem Pfad zu einem anderen zu leiten, um Wärme von der fundamentalen Wärmeabstrahlung wegzuleiten.

Damit dieser Prozess funktioniert, ist es erforderlich, die Durchkontaktierungen tatsächlich mit Kupfer oder einer anderen Wärmeübertragungssubstanz zu füllen.

Eine PCB-Laserbohrmaschine

 Eine PCB-Laserbohrmaschine

Warum ist Laserbohren für Leiterplatten erforderlich?

Unmittelbar nach der Ausführung von High-Thick-Engineering für die PCB-Erfindung sind genügend Mikrovias erforderlich, um genaue Messungen durch Glanz zu erzielen.

Diese Microvias, die sich als bildlose Anordnung herausstellen, sind winzig in Abmessungen oder Proportionen und erfordern normalerweise ein exaktes Bohrmaß.

Gibt es Einschränkungen beim Laserbohren von Leiterplatten?

Es ist schwierig, eine authentische Ausdehnungsherrschaft zu erlangen, wenn absolut keine Metallstopps vorhanden sind, und es kann zu einer Ausdünnung kommen, wenn das Verhältnis von Ausdehnung zu Größe enorm ist.

Das glänzende Bohren vernarbt tatsächlich die Ränder, durch die es schneidet, was oft eine schwarze oder verkohlte Darstellung hinterlässt.

Radioaktive Hitze aufgrund von Hitze, eine thermisch zerklüftete Zone kann nahe der Konkavität vorhanden sein, insbesondere bei Transmutationsoperationen.

Wie stellen Sie die Genauigkeit beim Laserbohren von Leiterplatten sicher?

Ein einheitliches Material auf den PCB-Ebenen zu haben, hat eine unterschiedliche Häufigkeit des Stromverbrauchs während der Stromversorgung Laserbohren.

Bei Verwendung von Stoffen mit unterschiedlichen visuellen und thermischen Eigenschaften ist die Reaktion auf den glänzenden Glanz deutlich und führt zu falschem Bohren.

Die Dichte des Kupfers ist ein wichtiger Faktor, um die Genauigkeit des Glanzes beim Bohren der Leiterplatte immer zu überprüfen.

Wie viel kostet das Laserbohren von Leiterplatten?

Variiert je nach Anzahl der Ebenen, Art des verwendeten Materials, Anzahl der zu stechenden Löcher, Design und Zeit.

Welche Art von Laser eignet sich zum Bohren von Leiterplatten?

Es gibt verschiedene verfügbare Lasergeräte, die für viele verschiedene Zwecke verwendet werden können, nur wenige sind für das PCB-Piercing geeignet.

Kohlen-IV-Oxid glitzert.

Diese Glitzermaschinen nehmen tatsächlich Luft als festen Modus an und geben Beleuchtung in der Schwingungsspektroskopie mit einer Frequenz von fast 10.6 ab.

Diese Kohlenstoff-IV-Oxid-Glitzer sind einer der derzeit verfügbaren Peak-Dominion-Laser und eignen sich für die Durchdringung von Eigenschaften.

Kohlenstoff-IV-Oxid glänzend

Kohlenstoff-IV-Oxid glänzend

Hat Glitzer von der Platinoberfläche und wird oft in Regionen eingesetzt, in denen die Geschwindigkeit des Bohrens die Hauptbedeutung ist.

Neodym-dotiert. Yttrium-Aluminium-Granat-Glanz.

Dauerhaftes Zwischenprodukt in dieser Art von Laser ist in robuster Struktur, ihre entscheidende Exsudation ist Vibrationsspektroskopie mit 10.64 Scharfsinn.

Mit dem unvorhersehbaren Edelstein werden sie tatsächlich Funken im wahrnehmbaren Bereich und im sichtbaren Strahlungsbereich ultraviolett abgeben.

Dieser Glanz kann bis zu 100000 Schläge pro Folge entladen, die Größe des fixierten Glanzes des Glanzes beträgt 25-12.

Diese Art von Glanz ist am einfallsreichsten und kann verwendet werden, um eine Vielzahl von Substanzen oder Elementen zu durchdringen, die inkompatibel sind.

Neodym-dotiert. Yttrium-Aluminium-Granat-Glanzkristalle

Neodym-dotierte Yttrium-Aluminium-Granat-Glanzkristalle

Wie wählen Sie eine geeignete Lasermaschine zum Bohren von Leiterplatten aus?

Es gibt eine große Auswahl an glänzenden Geräten, die für breite Funktionen verwendet werden, und diese Funktionen können für viele Dinge geeignet sein.

Das Erfinden von Durchbohren und Fotogravieren sind die Funktionen des Glitzerns, aber nur Instrumente, die genau winzige Dellen erfinden, werden zum Bohren von Leiterplatten verwendet.

Bewerten Sie die zu verwendende Materie durch Glitzerbits, auf deren Grundlage die Art des zu kaufenden Glitzerbits bestimmt wird.

Je größer die Aufnahmeschätzung für ein bestimmtes Metall in einer bestimmten Entfernung von Glitzerwellen ist, desto effektiver ist es für das Bohren.

Andere glänzende Geräte sind eigentlich dafür gemacht, an längeren Stellen zu kontrollieren als andere, die auf einer winzigen Fläche arbeiten.

Die visuellen Eigenschaften der Substanz sind zu berücksichtigen, da der glänzende Strahl zusammenhängt, wenn er auf dauerhaften Eigenschaften beruht.

Denken Sie an die Durchsichtigkeit von Materie, die festen Elemente der Substanz ermöglichen es dem Strahl, sich zwischen ihnen zu verschieben, ohne sich verschieben zu müssen.

Durchsichtige Substanzen lassen einen Bruchteil des Strahls durch sie hindurch, nur um gestreut zu werden, wodurch die meiste Zeit abgelenkt wird.

Der Schutz des Glanzbohrers während des Betriebs ist ein weiterer Faktor, der bei der Auswahl oder dem Kauf einer Glanzbohrmaschine zu berücksichtigen ist.

Erwägen Sie zusätzliche Teile für Ersatzzwecke, stellen Sie sicher, dass das gewünschte Laserbit im Falle eines Ausfalls von zusätzlichen Teilen begleitet wird.

Das Glisten-Bit muss möglicherweise repariert werden, und zusätzliche Teile müssen bei Bedarf verfügbar sein, manchmal ist es kostspielig oder nicht vollständig verfügbar.

Berücksichtigen Sie Ihre Wirtschaftlichkeit und Wartbarkeit, da dies tatsächlich bestimmt, welche Art von Glanzstück man nimmt und wie es funktioniert.

Erkundigen Sie sich immer, ob das Glisten-Bit einfach zu handhaben ist oder ob die Rekonstruktion kompliziert ist, was zu niedrigen Zeiten führt.

Stellen Sie sicher, dass der Glanzbohrer bei den vorgegebenen Designs, Längen und Durchmessern beim Bohren von Leiterplatten entsprechend der genauen Konzentration des Glanzes präzise ist.

Zu berücksichtigen ist unter anderem die Art der Transporttechniken, die beim Beschriften von großen, gerätegeführten Spiralantrieben und Schwellern verwendet werden.

Betrachten Sie Engineering als Markenzeichen, da die Instrumentenfunktionalität immer die erste Überlegung bezüglich des Logonamens ist, da dies sehr wichtig ist.

Meist frischere und kleinere Einrichtungen geben hochwertige Designs ab, weil sie einen frischeren Austausch betreiben und im Spiel bleiben.

Recherchieren Sie vor dem Kauf des Lasers über andere Produkte, die von dezentem Markenzeichen und Leistungsfähigkeit dieser Technik in Bezug auf die Funktionalität zugänglich sind.

Beachten Sie bei der Auswahl einer PCB-Bohrmaschine immer die oben genannten Punkte

Beachten Sie bei der Auswahl einer PCB-Bohrmaschine immer die oben genannten Punkte

Können Sie mit Lasermaschinen kleine Löcher auf Leiterplatten bohren?

Das Strahlbohren erfindet exakte Löcher in der PCB-Einbau, Verschmelzung mit inkompatiblen Mantel, glattes Gerät informiert einschließlich HDI-Boards mit integrierter Strahldurchdringung.

Das Laserbohrverfahren oder -verfahren wird technisch die Wahrhaftigkeit in Übereinstimmung bestätigen, wenn tatsächlich mit dem kleinsten Anteil gelobt wird.

Strahlbohren ist das Verfahren, das häufig eine äußerst dichte oder exquisite Strahlkraft zum Dezimieren eines Lochs oder einer Schnitzerei verwendet.

Der glitzernde Strahl wird auf der Substanz unter Verwendung des Strahlformungsverfahrens reflektiert, die Materie verschlingt die Strahlkraft, die die chemische Bindung zerbricht.

Dieser Dampf erfindet tatsächlich die Schleifenspannung, die dann eine nach unten gerichtete Kraft der zurückgelassenen geschmolzenen Substanz ausübt.

Die verdrehte Spannung drückt die geschmolzene Substanz, um aus der Punktion zu strömen, die Freisetzung der geschmolzenen Substanz ist als geschmolzene Freisetzung bekannt.

Die Aufnahmehäufigkeit wird durch die Art des verwendeten Stoffes bestimmt, häufig werden heterogene Substanzen wie FR4 für Mutterplatten verwendet.

Wie können Sie mit einer Lasermaschine Mikrolöcher auf Leiterplatten herstellen?

Der Strahlenglanz wird auf dem Stoff umrissen, der die Strommodifikationsmethodik annimmt, die Substanz schluckt die funkelnde Vitalität, die die Reagensverbindung zerbricht.

Dieses Verfahren, bei dem häufig Substanz von einer Außenseite entfernt wird, indem sie mit einem Glitzerstrom verstärkt wird, wird eigentlich als zersetzendes Glitzern bezeichnet.

Diese Feuchtigkeit wird tatsächlich ein Schrumpfungsproblem erfinden oder entwerfen, das eine nachlassende Kraft auf die nicht verbrauchte Eruptivsubstanz ausübt.

Schrumpfungsschwierigkeiten wirken sich auf die Eruptivsubstanz aus, um aus dem Loch herauszukommen. Die Zusammensetzung der Eruptivsubstanz wird als Erweichung bezeichnet.

Die Assimilationsschätzung dreht sich um die Einstufung von physikalischen Stoffen, da häufig unterschiedliche Stoffe für PCB verwendet werden.

Was sind die verschiedenen Techniken zum Laserbohren von Leiterplatten?

Einmaliger Schlag/Launch Glisten Boring.

Wie der Titel Glisten Ray andeutet, wird ein einmaliger Start von Glisten Ray in Richtung der Substanz ausgelöst, um das benötigte Loch zu erfinden.

Bei dieser Technik bzw. Prozedur sind jeweils der Ursprung des Glitzerns und die Besetzung der Materie konstant.

Einmalhub-Bohrmaschine

Einmalhub-Bohrmaschine

Impact Glisten Boring.

Beim Schlagbohren werden häufig Strahlenstrahlen am Arbeitsmaterial freigesetzt, während bei diesem Vorgang keine Bewegung stattfindet.

Diese Art des Glanzbohrens erfindet produktiv weitere und genaue Löcher mit kleinsten Abmessungen, wie es mit dem einmaligen Glanzbohren verwandt ist.

Punktierender Glanz Langweilig.

Das Durchstechen ist ein Mechanismus, in dem ein glitzernder Strahl dicht auf den voreingestellten Punkt gerichtet ist, der das Herzstück des aufzuspießenden Durchgangs ist.

Es wird verwendet, da die Größe des zu schneidenden Lochs größer ist als die Größe des Glutenstrahls.

Die Genauigkeit der Durchkontaktierung wird durch die Bewegung des Strahls bestimmt, um während des Verfahrens die genaueste Abmessung zu erhalten.

Twisting Glisten Langweilig

Das Verdrehen des Glanzbohrens ist ein Verfahren, bei dem der Glanzstrahl eine verdrehte Bewegungsrichtung einschlägt, wenn er sich um seine eigene Achse dreht.

Ein rechtwinkliges Prisma dreht sich um seine Eigenachse unter Berücksichtigung des Werkstücks und steuert die Bewegung des Glutenstrahls.

Wie verhält sich das mechanische Bohren von Leiterplatten im Vergleich zum Laserbohren von Leiterplatten?

Mechanisches Bohren

Eine langweilige Maschine

 Eine langweilige Maschine

Das mechanische Bohren hängt tatsächlich von einem rotierenden Gerät ab, um die inkompatiblen Arten von blättrigen Substanzen präzise zu schneiden.

Außerdem besteht das Stück normalerweise aus einem feinkörnigen Borid, das normalerweise dem Bit zustimmt, das für verschiedene Verdopplungen verwendet werden soll.

Sie können auch für die Wiederverwendung mit einer Höchst- oder höchsten Zeitangabe von etwa dreimal normal reformiert werden.

Die übliche Folierung oder Leuchtfarbe besteht aus Glasfäden und Bernstein, die mit einer Kupferblende versehen sind, die die FR4-Unterschicht beschichtet.

Der Vorteil des mechanischen Bohrens ist, dass die Ausrüstung sehr gute Standardlöcher erfindet, die zuverlässig sind, unabhängig davon, welche Löcher durchstochen werden.

Die Löcher müssen am Ende nicht zurückweichen, sind vollständig durchstochen und verlassen das Knie der Palisade makellos ohne Winkel.

Das mechanische Bohren hat im Vergleich zu anderen Verfahren eine schnellere Bohrgeschwindigkeit, was der erhöhten Herstellung zustimmt, und der Außenrand hat eine gute Akquisition.

Unannehmlichkeiten beim mechanischen Bohren umfassen die Abmessungen des Bohrers, der die kombinierte Materialebene durchdringt, die für die PCB-Abmessung des Lochs verwendet wird.

Wenn winzige Lochabmessungen überschritten werden müssen, wie z. B. Microvias mit einer Größe, die größer als die Berührungsdicke ist, können schlanke Bit-Geräte beim Bohren zerbrechen.

Obwohl das mechanische Bohren ein schnelleres Verfahren ist, erfordert jedes Loch ein Entschärfen, um die angehobenen Kupferenden beim Bohren zu entfernen.

Je nachdem, wie kompliziert das Motherboard ist und wie viele Löcher notiert werden müssen, kann das Verfahren einen längeren Zeitraum erfassen als die geplante Zeitachse.

Mechanisches Bohren ist ein kostspieliger, zeitaufwändiger Vorgang, der Bohrer wird fertigungsbereit gemacht, der Bohrer wird nach eigenem Ermessen und die Einrichtzeit benötigt.

Die Zeit bis zum Bohren von PCB kann Stunden dauern, die physische Auswahl akzeptabler Instrumente durch Wesen gibt das Verfahren ungeschützt vor Fehlern auf.

Glitzern langweilig

Das Glanzbohren hängt von einer konstanten Vorrichtung ab, die tatsächlich einen großen Glanzstrahl verwendet, um eine Welle in eine Leiterplatte zu erodieren.

Genaue Dinge werden im Verfahren als hochwertiges mechanisches Bohren verwendet, wobei verschiedene Arten des Bohrens verwendet werden, die sich auf die Art des geschnittenen Materials verlassen.

Zu den Vorteilen des Glanzbohrens gehört die Möglichkeit, einen großen Bereich von Substanzen unter Verwendung von großen unterschiedlichen Abmessungen und Radien direkt zu erodieren.

Eine umfangreiche Anzahl von Konkavitäten wird in eine Leiterplatte punktiert, da dies eine große Herstellungsgeschwindigkeit ergibt, die auf der Exzellenz der Punktion beruht.

Glanzbohren ist eine berührungslose Methode, die im Vergleich zur Verwendung von mechanischem Bohren und Geräten, die sich für eine handbetriebene Technik entscheiden, nur wenig Aufsicht erfordert.

Der Nachteil der Glanzbohrtechnik besteht darin, dass es schwierig sein kann, eine genaue Längendisziplin zu erreichen, wenn keine Haltemetallbeschichtung verfügbar ist.

Das Ausdünnen kann fallen, wenn die Skala von Länge zu Dicke enorm ist. Dies ist eine weitere Unannehmlichkeit, die beim Glanzbohren auftreten kann.

Eine weitere Unannehmlichkeit, die durch glänzendes Bohren verursacht wird, ist, dass es an den Rändern stempelt, die es schneidet, was zu einer verkohlten Präsentation führt.

Glanzbohren hat ein Verfahren ohne Kontakt zur Außenwelt während des Bohrens durch Glanzbohrer und reduziert jegliche Verunstaltung auf Materie, indem Schwanken entfernt wird.

Hat eine genaue Herrschaft, da wir die Strahlkonzentration, die thermische Entladung und die Zeit des Glanzstrahls steuern können, was zu einer hervorragenden Genauigkeit beiträgt.

Der Maßstab zwischen Einstichlänge und Lochgröße beträgt bei einem herkömmlichen Tiny-Hole insbesondere 0.75:1.

Wie funktioniert das Laserbohren von Leiterplatten im Vergleich zum Laserschneiden von Leiterplatten?

Glitzerschneiden.

Glister Slicing PCB ist eine Technik, die tatsächlich zum Aufbrechen oder Depaneling, Splitten und schließlich Individualisieren von Motherboards verwendet wird.

Glister-Slicing funktioniert, indem es die Produktion von hochwertigem Glitzern oft durch das Sehen befiehlt, das Glisten-Vision und der statistische Computerbefehl sind Glisten-Optiken.

Corporate Glisten Slicing verwendet eine Bewegungsbefehlsmethode, um eine statistische Computersteuerung des in Substanz zu schneidenden Designs zu steuern.

Konzentrierter Glanzstrahl wird zu der Substanz geleitet, die entweder verflüssigt, verkocht oder weggeschwemmt wird und das Äußere makellos hinterlässt.

Glanzbohren ist das Verfahren, bei dem punktierte Löcher in Leiterplatten tatsächlich erfunden werden, indem häufig konzentrierte Glanzleistung auf eine Substanz geschlagen wird.

Wenn große Einstiche erforderlich sind, wird der Glanz in der Nähe des Radius des gebohrten Lochs bewegt, bis die kontrahierten Abmessungen bestimmt sind.

Wie können Sie Leiterplatten mit hoher Dichte laserbohren?

Das PCB-Material ist eine Kombination aus vielen Substanzen, die Kupfer-Ablenkplatten enthalten, um Wachs für gedruckte Schaltungen zur Validierung der elektrischen Dämpfung zu erzeugen.

Die Kohlen-IV-Oxid-Glanzstrahlen haben die Fähigkeit, die Strichbreite normalerweise von 1 Mikrosekunde bis 100 Mikrosekunden zu entfernen.

Eine unübertroffene Leistung ermöglicht die Beherrschung der Auswirkungen hoher Temperaturen auf die entsprechende kombinierte Substanz der Leiterplatte, begleitet von einer hervorragenden Herstellung von Durchgangslöchern.

Der Glitzerstrahl hat zwei gleiche Strahlen, die auf zwei Fertigungskuppeln gerichtet sind, die mit einem Galvanometer-Scanner und optischen Linsen ausgestattet sind.

Carbon IV Oxide glitzern langweilig mit seinem erhöhten Apex-Dominanz-Glanzstrich, der in der Lage ist, auf der äußeren Kupferwand mit guter Leistung zu verwirren.

In Bezug auf die Durchkontaktierungsmechanismen, glänzendes Bohren in der Mitte der Platine und Bohranfänge von anderen Teilen an ähnlicher Stelle.

Glanzbohren ermöglicht Präzession in den Abmessungen von punktierten Löchern minus Verschiebung zwischen zweiseitigen Bohrungen. Dies ist eine neue Methode des Glanzbohrens.

Ist Lesser Drilling PCB für das Via-Bohren geeignet?

Bei der Verwendung der HDI-Technik für die Erfindung von Leiterplatten sind mehr Mikro-Durchgangslöcher beteiligt, und diese scheinen eine visionslose Zusammensetzung zu sein.

Diese visionslosen Kompositionen sind winzig klein und erfordern eine genaue Befehlslängenbohrung, aber diese Genauigkeit kann mit Glanz erreicht werden.

Kann eine mehrschichtige Leiterplatte mit Laser gebohrt werden?

Glanzbohren erfindet tatsächlich genaue Einstiche auf einer vielseitigen Leiterplatte, um die Verbindung zwischen den verschiedenen Beschichtungen oder Ebenen herzustellen.

Die glatten Geräte, mit denen jeder vertraut ist, enthalten tatsächlich HDI-Batten, die die Glitzerbits kontrollieren.

Glanzbohren hat im Gegensatz zum mechanischen Bohren eine geringere Bitgeschwindigkeit.

Aus diesem Grund wird es verwendet, um schwere Leiterplatten mit Durchkontaktierungen mühelos zu durchbohren.

Die Glanzfrequenzlänge erstreckt sich von der bodenlosen Infrarotemission bis zur aktinischen Strahlung, die zum Glanzbohren verwendet wird, wenn es um dichte Leiterplatten geht.

Glisten-Bits müssen die Leiterplatte beim Bohren nicht wirklich greifen, daher wird das Splittern, das durch das Köcher während des Bohrens verursacht wird, entfernt.

Was beinhaltet das Bohren von PCB Micro-Vias?

Glister-bohrende winzige Durchgangslöcher verringern den Platzbedarf von Direct-the-Bottom-Vias sind winzig in den Abmessungen, was zu mehr Platzbedarf für die Signalspur führt.

Ein winziges Durchgangsloch verbindet eine Schallwandebene mit der darunter liegenden und ist für Schallwandleitungen zugänglich, die die allgemeine Schaltungsdicke erweitern.

Wenn jede SBU-Ebene erhöht wird, stechen glänzende Bohrungen von der äußeren Ebene der Schallwand bis zum Isolator, der darunter gelegt wurde.

Dieser Einstich wird dann tatsächlich paten und durchdringt bei erhöhtem SBU-Level das Tiny-Via-Converter, um kaschiert zu werden.

Das Füllen ermöglicht es auch, winzige Durchkontaktierungen übereinander zu stapeln, um mehrere Ebenen von Schallwänden zu verbinden, was eine erhöhte Dicke fördert.

Die erhöhte Dicke besteht tatsächlich zu anderen Zeiten, wenn Via-In-Pads benötigt werden, um den Bindestrich mit allen Lotlegierungen auf der Ebene zu verbinden.

Bei der Verwendung von Via-in-Pads trägt das Verbergen der winzigen Vias technisch dazu bei, dass das Pad glänzend bleibt und einen perfekten Rückfluss ermöglicht.

Welche Leiterplattenmaterialien eignen sich nicht für das Laserbohren?

Eine einheitliche Materie oder ein homogener Stoff sind solche Materialien, die meistens gleiche Komponenten oder Elemente enthalten.

Diese Art von Material ist nicht in Ordnung, wenn es um Glanzbohren geht, da sie gleichmäßig sind und der Laser eine unterschiedliche Wärmeregulierung hat.

Plastik ist auch nicht gut, da es leicht brennt oder sich verbiegt und Strahlen in die Umgebung abgeben kann, die Menschen schaden können.

Homogene oder plastische Materialien sind für das Laserbohren nicht geeignet

Homogene oder plastische Materialien sind für das Laserbohren nicht geeignet

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