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Lasergeschnittene Leiterplatte

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Vertrauenswürdiger Hersteller von lasergeschnittenen Leiterplatten in China

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Chinas führender Hersteller von lasergeschnittenen Leiterplatten

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Lasergeschnittene Leiterplatte

Abgesehen davon fertigen wir lasergeschnittene Leiterplatten aus Polyimid, FR4, gebrannter Keramik, LTCC und mehr. Unsere lasergeschnittenen Leiterplatten sind in verschiedenen Größen, Dicken und Designs erhältlich, die vollständig an Ihre Anwendungen und Anforderungen angepasst werden können.

Lasergeschnittene Venture-Leiterplatten werden häufig in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, darunter Telekommunikation, Militär und Medizin. Diese eignen sich auch für Computer, Luft- und Raumfahrt, Automobil, Industriesteuerung und weitere elektronische Baugruppen.

Venture garantiert, dass Sie die besten Qualitätsprodukte kaufen, die perfekt für Ihre Anwendungen geeignet sind. Wir haben ein Team von professionellen Ingenieuren, die Ihnen bei Ihren lasergeschnittenen PCB-Designs helfen. Wir bieten auch exzellenten Service und schnelle Reaktion.

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Lasergeschnittene Leiterplatte: Der ultimative FAQ-Leitfaden

Sehen wir uns einige der grundlegenden Aspekte an, die Sie über lasergeschnittene Leiterplatten wissen müssen.

Werfen Sie einen Blick

Was ist eine lasergeschnittene Leiterplatte?

Dies ist ein Lasersystem, das zum Schneiden einen Hochleistungsstrahl verwendet PCB-Materialien basierend auf den computersoftwaregesteuerten Parametern.

Es dient zum Vereinzeln, Vereinzeln und Vereinzeln einzelner Leiterplatten aus einer Anordnung von vielen Leiterplatten auf einer großen Nutzenfläche.

Es kann als alternative Methode zu anderen Formen des Leiterplatten-Nutzens wie Fräsen, Stanzen, Trennsägen und vielem mehr verwendet werden.

Darüber hinaus sind lasergeschnittene Leiterplatten in verschiedenen Anpassungen und Konfigurationen wie unter anderem verschiedenen Farben, Größen/Formen und Dicken erhältlich.

Laser-Cut-System

Laser-Cut-System

Was sind die Vorteile der Verwendung von lasergeschnittenen Leiterplatten?

Laser Cut PCB ist die grundlegendste und am weitesten verbreitete Methode des PCB-Schneidens, da sie viele Vorteile gegenüber anderen Methoden hat.

Zu den Vorteilen der Verwendung von lasergeschnittenen Leiterplatten gehören:

  • Flexibilität - dadurch eignet es sich zum Schneiden des Leiterplattenmaterials in verschiedene Formen bei gleicher Materialstärke.
  • Vielseitigkeit - PCB-Laserschneider werden nicht nur zum Schneiden verwendet, sie können auch zum Lasermarkieren verwendet werden.

Der PCB-Laserschneider ist auch in der Lage, fast alle PCB-Materialien mit unterschiedlichen Dicken zu schneiden, dh Kupfer, Aluminium und Eisenmaterialien.

  • Der Präzisions-Leiterplatten-Laserschneider ist im Vergleich zu anderen thermischen Schneidmethoden die genaueste Methode. Diese Genauigkeit gibt ihm die Möglichkeit, ohne Nachbehandlung eine hohe Präzision zu erreichen.
  • Geschwindigkeit - es ist am schnellsten und spart Zeit während des Schneidevorgangs.

Im Vergleich zu anderen thermischen Schneidverfahren und herkömmlichen mechanischen Schneidverfahren ist das Laserschneiden von Leiterplatten schneller, insbesondere bei komplexeren Schnitten.

  • Berührungsloses Schneiden – Beim Laserschneiden von Leiterplatten kommt der Strahl mit dem Material in Kontakt, daher gibt es keine mechanische Reibung, die Werkzeuge verschleißen könnte.
  • Automatisierung - Die PCB-Laserschneidmaschine ist hochautomatisiert und erfordert daher im Vergleich zu anderen Schneidmethoden nicht viel Personal.

Die automatisierte Maschine spielt auch eine sehr wichtige Rolle bei den Kosten, der Zeit zum Schneiden und auch beim Endprodukt.

Eine lasergeschnittene Leiterplatte

Eine lasergeschnittene Leiterplatte

In welchen Konfigurationen und Anpassungen sind lasergeschnittene Leiterplatten erhältlich?

Lasergeschnittene Leiterplatten sind in verschiedenen Konfigurationen und Anpassungen erhältlich, z. B. in verschiedenen Farben, Formen/Größen und unterschiedlichen Dicken.

Anpassungen können auch umfassen; Arbeitstemperatur des Produkts, Produktionsgeschwindigkeit, Verwendung von Laserschneidern auf Leiterplatten, Menge/MOQ der lasergeschnittenen Leiterplatte unter anderem.

Wie wählen Sie die besten lasergeschnittenen Leiterplatten/Faktoren aus, die Sie berücksichtigen müssen?

Die Qualität der lasergeschnittenen Leiterplatte wird durch die angebotenen Laserschneiddienste bestimmt, daher ist die Auswahl des besten Laserschneiddienstes der wichtigste zu berücksichtigende Faktor.

Zu den Faktoren, die die Qualität der Laserschneiddienste bestimmen, gehören:

  • Kenntnisse und Werkzeuge, die während des Schneidvorgangs verwendet werden.
  • Qualitätskontrollmaßnahmen, die die Qualität des Produkts überprüfen.
  • Projektflexibilität, die es Ihnen ermöglicht, Ihre Arbeit in einem Geschäft zu behalten.
  • Korrekte/gute Kommunikation – es zeigt Engagement
  • Nachgewiesene Fähigkeiten durch einen Blick durch die bisherige Arbeit.

Zu berücksichtigende Faktoren bei der Auswahl der besten lasergeschnittenen Leiterplatte

Bei der Auswahl der besten lasergeschnittenen Leiterplatte sind einige Faktoren zu berücksichtigen

Wie können Sie Leiterplatten mit einem Laserschneider herstellen?

Um einen PCB-Laserschneider herzustellen, müssen Sie zunächst ein Stück Kupferplatte reinigen, dann Farbe auf die Kupferplatte sprühen, die eine Beschichtung bildet, und sie dann mit einem Laser abstrahlen.

Nachdem die Platine mit Farbe beschichtet und mit einem Laser gestrahlt wurde, sind nur wenige zusätzliche Schritte erforderlich, um die Leiterplatte zu erstellen.

Wie kann die Effizienz des PCB-Laserschneidens verbessert werden?

Die Effizienz der PCB-Laserschneidmaschine wird hauptsächlich verbessert, um die Zeit des Laserschneidens zu verkürzen und die Ausnutzungsrate des Materials zu verbessern.

Normalerweise ist der Laserschneidprozess in zwei Teile unterteilt; die Komponenten und die Reststoffe.

Die Komponentenmaterialien sind die Werkstücke, die von den Konstruktionszeichnungen abgeschnitten werden, und sie sind der nützliche Teil, während der Rest, der übrig bleibt, das Restmaterial ist und sie nicht nützlich sind.

Um die Ausnutzungsrate des Leiterplattenmaterials zu verbessern, müssen wir das Restmaterialschneiden nach dem Laserschneiden reduzieren.

Der Laserschneidpfad kann in den Bearbeitungspfad zum Trennen von Materialien und den Schneidpfad selbst unterteilt werden.

Der Schnittweg ist der effektive Arbeitsweg und die verbrauchte Zeit ist die effektive Schnittzeit.

Daher ist die Länge die Hauptmethode, um die Schneideffizienz zu verbessern, den Schneidweg zu reduzieren und die Zeit des ungültigen Schneidens zu verkürzen.

Eine weitere Methode, um Schneidzeit einzusparen, besteht darin, die Prozessparameter des Schneidprozesses entsprechend anzupassen und verschiedene Perforationsverfahren auszuwählen.

Wie können Sie Laserschneider auf Leiterplatten verwenden?

Der PCB-Laserschneider wird für PCB-Materialien wie Aluminium, Kupfer und Eisen verwendet, um einzelne Leiterplatten von einer Anordnung vieler Leiterplatten auf einer großen Platte zu trennen, zu vereinzeln und zu trennen.

Lasergeschnittene Leiterplatten können nahezu alle Arten von Leiterplattenmaterialien in unterschiedlichen Dicken schneiden.

Sie sind in der Regel in der Lage, eine Vielzahl von Leiterplattenmaterialien wie FR-4 [das am häufigsten verwendete Material], PTFE [Teflon] und Metalle wie Kupfer, Aluminium, Eisen usw. zu schneiden, Metalle abzutragen, zu schälen und zu bohren.

Der Strahl der lasergeschnittenen Leiterplatte wird durch das Leiterplattenmaterial gestanzt, um die erforderliche Öffnung zu hinterlassen, wodurch sichergestellt wird, dass die Integrität des umgebenden Materials nicht beeinträchtigt wird.

Abb. 4 – Laserschneiden einer Leiterplatte

Ein Laserschneiden einer Leiterplatte

Welche Materialien können mit dem PCB-Laserschneider geschnitten werden?

Der PCB-Laserschnitt ist vielseitiger, sowohl was seine Anwendungen als auch was die Materialseite betrifft, daher kann er zum Schneiden, Ätzen oder Markieren fast des gesamten Materials verwendet werden.

Aber zuerst müssen Sie die Eigenschaften dieser Materialien kennen, bevor Sie schneiden oder ätzen, wie z. B. die Dicke des Materials usw.

Einige dieser Materialien erfordern möglicherweise besondere Aufmerksamkeit beim Schneiden oder können für die Maschine selbst oder sogar für den Menschen gefährlich sein oder einfach nicht funktionieren.

Daher ist es immer wichtig, die Liste der Materialien zu überprüfen, die mit dem Laserschneider geschnitten werden können, bevor Sie versuchen, Materialien zu schneiden, mit denen Sie noch nie zuvor gearbeitet haben.

Einige davon sollten nicht mit dem PCB-Laserschneider geschnitten werden.

  • Polycarbonatplatten/Lexan – wenn sie mit einem PCB-Laserschneider geschnitten werden, entstehen lange, fadenförmige Rußwolken, die aufsteigen, Flammen erzeugen, die Optik ruinieren und die Laserschneidemaschine durcheinander bringen.

Dies kann auch für die Gesundheit der Personen in der Nähe gefährlich sein.

  • PVC [Polyvinylchlorid] / Kunstleder / Vinyl – dieses Material gibt beim Schneiden Chlorgas ab, das die Optik ruiniert. bewirkt, dass die Metallmaschine korrodiert und das Bewegungssteuerungssystem der Maschine ruiniert.
  • Polystyrolschaum – er fängt schnell Feuer und schmilzt, daher kann dieses Material Laserbrände verursachen, die die Laserschneidemaschine durcheinander bringen können.
  • Beschichtete Kohlefasern – Beschichtete Kohlefasern sind schwer zu schneiden, aber wenn sie geschnitten werden, können sie schädliche Dämpfe abgeben.
  • Fiberglas – es ist eine Mischung aus Glas und Epoxidharz, die nicht leicht geschnitten werden kann und auch Dämpfe abgeben kann, die die Optik ruinieren und die PCB-Laserschneidemaschine durcheinander bringen.
  • Epoxid – ein mit Epoxid beschichteter Gegenstand sollte nicht mit einem PCB-Laserschneider geschnitten werden, da das Material leicht brennt und giftige Dämpfe/Rauch freisetzt.
  • Alle Lebensmittel – diese Art von Lasersystem ist nicht dafür ausgelegt, Lebensmittel zu schneiden, und wenn Sie Lebensmittel schneiden möchten, sollten Sie erwägen, einen Laserschneider nur für Lebensmittel zu sponsern, der so sauber gehalten wird, wie es eine gewerbliche Küche erfordern würde.
  • Materialien mit klebriger Kleberückseite – es gibt einige laserfähige Artikel wie dünne Holzlaminate, Korkfliesen, Acrylfliesen, die unschneidbar werden, wenn eine Schicht abziehbarer Kleber auf ihrer Unterseite hinzugefügt wird, um sie an der Oberfläche zu befestigen.
  • Polypropylenschaum – er fängt leicht Feuer und schmilzt, daher kann er Laserbrände verursachen, die die Laserschneidmaschine für Leiterplatten beeinträchtigen können.

Außerdem gibt es Materialien, die bequem mit dem PCB-Laserschnitt geschnitten werden können, und dazu gehören:

Die PCB-Materialien wie z FR4, das am häufigsten verwendete Material, PTFE [Teflon] und Metalle wie Kupfer, Aluminium, Eisen usw.

Andere Materialien, die mit dem PCB-Laserschneider geschnitten werden können, sind Holz, das entweder Sperrholz oder MDF sein kann, Papier- und Kartonmaterialien, Kunststoffe wie Acryl, Plexiglas, PMMA und viele mehr.

Was sind die Methoden zum Nutzentrennen von Leiterplatten?

Nutzentrennen von Leiterplatten

Nutzentrennen von Leiterplatten

Das Nutzentrennen von Leiterplatten ist eine der Anwendungen des Leiterplatten-Laserschneiders und beinhaltet das Entfernen zahlreicher kleinerer Einzelplatinen von einer großen Nutzen während der Herstellung.

Auf diese Weise wird die Unversehrtheit des Leiterplattenmaterials sichergestellt, und es ermöglicht Leiterplattenherstellern außerdem, mehrere Leiterplatten gleichzeitig zu montieren, wodurch Produktionszeit und -kosten reduziert werden.

Im Folgenden werden verschiedene Methoden beschrieben, die beim Depaneling von PCB-Arrays verwendet werden, und die Herausforderungen, denen man begegnen kann;

  • Stanzen/Stanzen – eine zweiteilige Vorrichtung stanzt einzelne Leiterplatten aus. Dieses Verfahren ist teuer/kostspielig und erfordert eine höhere Wartung.
  • Brechen von Hand - nur anwendbar bei zugfesten Leiterplatten.
  • Pizzaschneider – diese Methode ist kostengünstig, pflegeleichter und am besten geeignet, um sehr große Platten in kleinere zu schneiden.

Es kann zum Schneiden von Leiterplatten mit V-Nut verwendet werden.

  • Trennfräser - kann Bögen schneiden und in einem scharfen Winkel drehen, aber die Kapazität ist geringer. Einzelne Platinen werden mit Laschen verbunden, der Fräser fräst die Laschen aus.
  • Laserfräsen – hat präzise Toleranzen und geringe mechanische Beanspruchung, aber höhere Anfangsinvestitionen.
  • Sägen – kann verwendet werden, um sowohl PCBs ohne V-Nuten als auch PCBs mit V-Nuten zu schneiden, und kann bei höheren Vorschubgeschwindigkeiten durchgeführt werden.

Herausforderungen: Einige der Methoden zur Depanelisierung von Leiterplatten können einige Nachteile aufweisen, wie z.

Beim Sägen sind verwendete Sägen nur für bestimmte Arrays geeignet, dh sie können nur in geraden Linien schneiden und können daher nicht auf andere Arrays angewendet werden, die keine geraden Linien erfordern.

Beim Laserrouting können Laser nur mit einer optimalen Plattendicke von 1 mm oder weniger verwendet werden, Dicken über 1 mm können nicht verwendet werden.

Die Verwendung von Oberfräsen kann auch eine zusätzliche Reinigung vor dem Versand erfordern, da diese Methode viel Staub erzeugt, der abgesaugt werden muss.

Wie viel kostet eine lasergeschnittene Leiterplatte?

Der Preis für das Laserschneiden von Leiterplatten hängt von einer Reihe von Faktoren ab, wie z. B. Größe, Farbe, Art des mit der Maschine zu verwendenden Materials, zu verwendendes Trennverfahren und vieles mehr.

Im Allgemeinen beträgt die Standardgebühr für das Laserschneiden von Leiterplattenmaterial etwa 60 US-Dollar pro Stunde inklusive Steuern. Für zusätzliche Arbeiten, die über das Standard-Laserschneiden hinausgehen, können Lohnkosten anfallen.

Die Preise unterscheiden sich stark von jedem Modell der PCB-Laserschneidmaschine und daher können wir Ihnen durch die Zusammenarbeit mit uns helfen, einen Punktpreis zu finden, der genau Ihren Anforderungen entspricht.

Ist die Verwendung von Laserschneidern auf Leiterplatten effizient?

Ja, so ist es.

Die Verwendung von Laserschneidern für Leiterplattenmaterial hat mehr Vorteile im Vergleich zu anderen Methoden, die für denselben Zweck verwendet werden, wie z. B. Plasmaschneiden, wodurch sie effizienter wird.

Zu den Merkmalen, die lasergeschnittene Leiterplatten effizienter machen, gehören:

Es ist präziser, verbraucht weniger Energie beim Schneiden von Metallen, ist flexibel, wiederholbar, schneller und zeitsparender, vielseitig und kann daher zum Schneiden einer Vielzahl von Materialien verwendet werden.

Der PCB-Laserschneider kann jedoch keine Metalle mit größerer Dicke durchdringen als Plasma.

Wie überprüfen Sie die Qualität von lasergeschnittenen Leiterplatten?

Die Qualität der lasergeschnittenen Leiterplatte wird hauptsächlich durch die Schnittqualität des verwendeten Laserschneiders bestimmt.

Daher konzentrieren wir uns bei der Überprüfung der Laserschnittqualität auf PBC auf die folgenden Standards:

  • Rauheit und Linien – dieser Faktor wirkt sich sowohl auf das Erscheinungsbild der Kante als auch auf die Reibungseigenschaften des geschnittenen PCB-Materials aus.

Normalerweise bilden die Laserschnittabschnitte vertikale Linien und es ist die Tiefe dieser Linien, die die Rauheit der Schnittfläche bestimmt.

Je heller die Linien sind, desto glatter ist der Schnittbereich und desto höher ist die Qualität der lasergeschnittenen Leiterplatte.

Um eine höhere Laserschnittqualität zu erreichen, sollte die Rauheit so weit wie möglich reduziert und dadurch die Qualität der lasergeschnittenen Leiterplatte verbessert werden.

  • Korrosion und Dellen – sie treten auf, wenn ein Schnittfehler gemacht wurde, und wirken sich nachteilig auf die Oberfläche der Schneidkante aus, wodurch das Aussehen der Leiterplatten beeinträchtigt wird.

Vertiefungen und Korrosion sollten vermieden werden, um einen hochwertigen Laserschnitt zu erzielen, der zu einer hochwertigen lasergeschnittenen Leiterplatte führt.

Andere Faktoren, die wir bei der Überprüfung der Qualität von lasergeschnittenen Leiterplatten berücksichtigen, sind: Gratbildung, Verformung etc.

Das Auftreten dieser beiden Faktoren zeigt, dass die lasergeschnittene Leiterplatte von geringer Qualität ist und daher vermieden werden muss.

Eine weitere Möglichkeit, die Qualität von lasergeschnittenen Leiterplatten zu überprüfen, ist die regelmäßige Inspektion vor Beginn des Schneidvorgangs und direkt nach dem Schneiden.

Die Eingangskontrolle wird auch durchgeführt, bevor das fertige Produkt in die Läden gebracht wird, wie es die Inspektionsstandardbehörde vorschreibt.

Dadurch wird sichergestellt, dass die endgültige lasergeschnittene Leiterplatte den Design-/Qualitätsanforderungen entspricht.

Wie passen Sie lasergeschnittene Leiterplatten an?

Lasergeschnittene Leiterplatten können unter anderem basierend auf Form/Größe, Druckfarbe, Dicke, Verwendung, Menge und Geschwindigkeit des Laserschneidens auf Leiterplattenmaterial angepasst werden.

  • Form/Größe – Leiterplatten können mit einer Laserschneidemaschine in verschiedenen Formen/Größen erstellt werden.
  • Dicke – Der Laserschneider kann Leiterplattenmaterial mit einer Dicke von bis zu 10 mm schneiden, und wenn die Dicke 10 mm überschreitet, ist der vertikale Grad der Schneidkante wichtig.

Die Schneide weicht wenige Millimeter von der Senkrechten ab.

  • Druckfarbe – das lasergeschnittene Leiterplattenmaterial kann je nach Anwendungsanforderungen mit verschiedenen Farben bedruckt werden.
  • Verwendet; PCB mit Laserschneider kann zum Trennen, Vereinzeln und Trennen von Leiterplatten aus einer Anordnung von vielen Platinen auf einer großen Platte verwendet werden.
  • Arbeitsumgebung - saubere und staubarme Umgebung bei einer Temperatur von 5-40 Grad und einer Luftfeuchtigkeit von 5-80%.
  • Geschwindigkeit des Laserschneidens auf Leiterplatten – die Laserschneidmaschine ist die schnellste und kann mit einer Geschwindigkeit von etwa 30 m/min schneiden.
  • Menge - es gibt MOQ von nur einer Einheit für lasergeschnittene Leiterplatten.

Was sind die Einschränkungen bei der Verwendung von PCB-Laserschneidern?

PCB-Laserschneider haben Nachteile, darunter:

Es braucht Experten, um eine irgendwie kostspielige Begrenzung der Metalldicke, insbesondere Dicken über 20 mm, und gefährliche Dämpfe, die beim Schneiden bestimmter Materialien freigesetzt werden, vorzunehmen.

Wie dick kann ein PCB-Laserschneider schneiden?

Einer der Nachteile des PCB-Laserschneiders ist, dass er auf Materialstärken beschränkt ist, was bedeutet, dass es Materialstärken gibt, die nicht mit dem PCB-Laserschneider geschnitten werden können.

Die maximale Dicke variiert beispielsweise von einem Material zum anderen;

Die maximale Dicke einer 3000-W-Leiterplatten-Laserschneidmaschine für Kohlenstoffplatten beträgt 20 mm, Aluminiumplatten und Kupfer 8 mm, Edelstahl 10 mm usw.

Warum sollten Sie lasergeschnittene Leiterplatten aus China importieren?

China ist einer der weltweit führenden Hersteller und Lieferanten von überlegenen Laserschneid-Leiterplatten mit so vielen Jahren Erfahrung im Herstellungsprozess.

Mit so vielen Jahren Berufserfahrung können wir verschiedene Designs von lasergeschnittenen Leiterplatten mit hervorragenden Eigenschaften erstellen, die zu Ihrem Unternehmen passen.

Auch der technologische Fortschritt hat maßgeblich zur Qualität unserer Produktion beigetragen.

Die von uns verwendeten Laserschneidmaschinen sind automatisiert, wodurch viel Zeit während des Schneidevorgangs gespart und die Genauigkeit beim Schneiden sichergestellt wird, was zur Produktion einer perfekten lasergeschnittenen Leiterplatte führt.

Darüber hinaus sind unsere lasergeschnittenen Leiterplatten in verschiedenen Anpassungen und Konfigurationen erhältlich, z. B. in verschiedenen Größen/Formen, Dicken, Farben usw.

Wir legen Wert auf Fortschritt und bringen jedes Jahr neue Lösungen für das Laserschneiden von Leiterplatten auf den Markt.

Wir haben auch professionelle Lieferanten und liefern in die ganze Welt, daher können Sie sich an uns und das Produktdesign wenden.

Gibt es Qualitätsstandardanforderungen für lasergeschnittene Leiterplatten?

Natürlich gibt es.

Es gibt Regulierungsmechanismen, die von den zuständigen Regulierungsbehörden eingerichtet wurden, um sicherzustellen, dass das Endprodukt den erforderlichen Qualitätsstandards entspricht.

Einige der Qualitätsstandards zur Überprüfung der Qualität von lasergeschnittenen Leiterplatten umfassen: Rauheit, Rechtwinkligkeit, Schnittbreite und vieles mehr.

Rauheit – eine hochwertigere lasergeschnittene Leiterplatte sollte nicht rau sein.

Normalerweise bildet der Laserschnittabschnitt eine vertikale Linie, und es ist die Tiefe der Linie, die die Rauheit der Schnittfläche bestimmt.

Um einen hohen Qualitätsstandard von lasergeschnittenen Leiterplatten zu erreichen, sollte daher die Rauheit so weit wie möglich reduziert werden.

Rechtwinkligkeit – je vertikaler die Kante ist, desto höher ist die Schnittqualität und dadurch auch die Qualität der lasergeschnittenen Leiterplatte.

Schnittbreite – Um eine qualitativ hochwertige lasergeschnittene Leiterplatte zu erzielen, sollte der Arbeitsbereich des Werkstücks im Laserschneider unabhängig von der Breite des Einschnitts konstant gehalten werden.

Um sicherzustellen, dass diese Qualitätsstandardanforderungen eingehalten werden, werden daher regelmäßige Inspektionen vor, während und nach der Produktion durchgeführt.

Hat eine lasergeschnittene Leiterplatte eine Garantie?

Natürlich gibt es.

Hersteller von lasergeschnittenen Leiterplatten bieten eine Garantie von 1-5 Jahren, die ab dem Tag des Kaufs beginnt.

Die Garantie deckt nur Material- oder Verarbeitungsfehler bei normalem Gebrauch basierend auf den vom Hersteller empfohlenen Einstellungen während der Garantiezeit.

Die Garantie erstreckt sich nicht auf Bedingungen, Schäden, Fehlfunktionen, die nicht auf Material- oder Verarbeitungsfehler zurückzuführen sind, Schäden, die durch Überbeanspruchung von Laserkomponenten usw.

Wie unterstützen Hersteller und Lieferanten von lasergeschnittenen Leiterplatten OEM-Services?

Hersteller und Lieferanten von lasergeschnittenen Leiterplatten arbeiten sehr eng mit den OEM-Kunden zusammen.

Sie ermöglichen es den OEM-Unternehmen, ihre Produkte zu kaufen und später das Produkt oder einen Teil des Produkts unter ihrem eigenen Branding zu verkaufen, das sich von dem des Originalherstellers unterscheidet.

Wie funktioniert das Laserschneiden auf Leiterplatten im Vergleich zum mechanischen Schneiden auf Leiterplatten?

Mechanisches Schneiden von Leiterplatten

Mechanisches Schneiden von PCB

Laserschneiden und mechanisches Schneiden sind die am häufigsten und am weitesten verbreiteten Schneidverfahren.

Sie erfüllen die gleiche Aufgabe mit ihren eigenen spezifischen Vor- und Nachteilen, unterscheiden sich jedoch in ihrer Natur.

Beide Schneidverfahren können auf Leiterplattenmaterialien angewendet werden, aber jedes Unternehmen wird sich für eines entscheiden, das seinen Bedürfnissen, seinem Budget und vielen anderen Gründen am besten entspricht.

Obwohl das Laserschneiden aufgrund der wünschenswerten Qualität gegenüber dem mechanischen Schneiden immer die beste Lösung zum Schneiden von Leiterplattenmaterialien war.

Das Laserschneiden verleiht einem Material sowohl den letzten Schliff als auch das Schneiden, der gesamte Schneidprozess ist extrem organisiert und rationalisiert als der mechanische Schneidprozess.

Darüber hinaus reduziert das Laserschneiden die Möglichkeit einer Beschädigung oder Kontamination des Materials selbst oder der Ausrüstung, was durch den indirekten Kontakt zwischen dem Lasergerät und der Leiterplatte möglich ist.

Beim mechanischen Schneiden ist dies nicht der Fall, Materialverzug ist eine häufige Begleiterscheinung dieses Schneidverfahrens.

Obwohl es beim Laserschneiden von Leiterplatten eine Einschränkung gibt, und zwar die Kosten, ist der Schneidprozess im Vergleich zum mechanischen Schneiden, das billiger ist, kostspielig.

Laserschneiden von Leiterplatten

Laserschneiden von Leiterplatten

Wie lange hält lasergeschnittene Leiterplatte?

Die Haltbarkeit von lasergeschnittenen Leiterplatten hängt davon ab, wie Sie Ihr Produkt handhaben und pflegen.

Wenn das Produkt sachgemäß gehandhabt und gewartet wird, kann es über 15 Jahre lang verwendet werden, ohne Anzeichen von Beschädigung oder Reparatur zu zeigen.

Die richtige Wartung umfasst hier die Lagerumgebung Ihres Produkts, Sauberkeit und Sichtprüfungen.

Bei Venture Electronics bieten wir die perfekte Lösung für alle Ihre PCB-Herstellung Bedürfnisse.

Kontaktieren Sie uns für die besten Leiterplatten aus China.

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