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Lasergeschnittene Leiterplatte

Als vertrauenswürdiger Leiterplattenhersteller nutzt Venture seit vielen Jahren das Laserschnittverfahren. Durch das Laserschneiden werden mechanische Belastungen beim Profilieren wie Grate, Verformungen und Schäden an flexiblen Schaltkreisen vermieden.

Arten von lasergeschnittenen Leiterplatten

Das Nutzentrennen erfolgt heute häufig mittels Laserfräsen oder Laserschneiden. Da bei diesem Vorgang kein direkter Kontakt zum Vorstand besteht, ist körperliche Belastung kein Thema. Aufgrund seiner Eignung für flexible, äußerst empfindliche und kompakte Leiterplatten, die in den neuesten tragbaren Technologien eingesetzt werden, haben sich viele Hersteller für Laser-Leiterplattenfräser entschieden. Venture bietet verschiedene Laser zum Schneiden von Leiterplatten an.

CO2 mit 10.6 µm Wellenlänge
UV mit 355 nm Wellenlänge
Venture-Elektronik

Was ist eine lasergeschnittene Leiterplatte?

Das Laserätzen von Leiterplatten ist eines der innovativsten und vielversprechendsten Verfahren zur Trennung von Leiterplatten aus dem gesamten Panel. Beim Depaneling-Prozess werden die bereits hergestellten und bestückten Leiterplatten mithilfe einer geeigneten Trenntechnik oder eines geeigneten Werkzeugs von der Platine entfernt. Beim Vereinzelungsprozess, dem sogenannten Laser-Nutzentrennen, wird ein fokussierter Laserstrahl Schicht für Schicht auf das Material aufgebracht. Insbesondere die Laser-PCB-Maschinen von Venture nutzen die Lasertechnologie, da sie gegenüber herkömmlichen mechanischen Trenntechniken mehrere Vorteile bietet.

Lasergeschnittene Platine 4

Ihr führender Lieferant von lasergeschnittenen Leiterplatten

Mit verschiedenen Laseroptionen und Systemfunktionen können Sie je nach Anwendungsbereich die richtige Kombination aus Kosten und Qualität für Ihre Laserschneidanwendungen für Leiterplatten finden. Das Venture-Laserschneiden ist sowohl für Sonderanwendungen als auch für Großserien sehr produktiv. Wir helfen Ihnen gerne dabei, die richtige Lösung für Sie auszuwählen, basierend auf unserer Auswahl an Laserquellen von ultravioletten und grünen Laserquellen mit Pulsdauern im Nanosekunden- und Pikosekundenbereich bis hin zur Automatisierungsebene, wo sie einzeln oder als Einzellösung eingesetzt werden können ein Teil der vollautomatischen und integrierten Produktionslinie.

Warum sollten Sie sich für lasergeschnittene Leiterplatten von Venture entscheiden?

Venture ist stets bestrebt, seinen Kunden Leiterplatten zum größtmöglichen Preis anzubieten. Bevor Geld für teure Stanzformen ausgegeben wird, ermöglicht das Laserschneiden präzise Toleranzen. Beispielsweise können durch Laserschnitt-Profilierung kompakte, formschlüssige Geräte oder ZIF-Verbinder hergestellt werden. Für die Herstellung von B-Stage-Klebemusterfräsungen ist das Laserschneiden eine fantastische Technik. Dank des Laserprozesses, der eine „ausgehärtete“ Kante entlang der Führungsbahn des B-Stage-Klebstoffs erzeugt, wird die Menge des beim Drucklaminierungsprozess entstehenden Harzausquetschvorgangs verringert.

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