Immersionssilber PCB

Wenn Sie Fragen zu Tauchsilberplatinen haben, finden Sie hier Ihre Antwort.

Lesen Sie weiter, um mehr zu erfahren.

Was ist Immersion Silver Finish?

Dies ist eine Art von PCB-Beschichtung dabei wird eine Silberschicht zum Schutz der Kupferspuren verwendet.

Um diesen Prozess zu erleichtern, wird eine stromlose Immersionsreaktion durchgeführt.

Sie können dieses Finish verwenden, um Korrosion zu verhindern und die Integrität Ihrer Leiterplatte vor dem Lötprozess zu erhalten.

Die Verwendung dieser Methode garantiert einen einfachen und sicheren Montageprozess.

Es bietet Ihnen auch eine hervorragende flache Oberfläche zum Arbeiten.

Die üblichen Anwendungen für diese Oberfläche sind Aluminiumdrahtbonden, EMI-Abschirmung sowie metallische Kuppelkontakte.

Silber ist das elektrisch leitfähigste Metall.

Damit bietet er gute Ergebnisse für Highspeed PCB Anwendungen, wenn Sie dieses Finish verwenden.

Tauchsilber PCB

Wie wird Immersionssilber-Leiterplatte hergestellt?

Sie können eine Leiterplatte mit diesem Finish herstellen, indem Sie sie kurz in eine Lösung mit Silberionen tauchen.

Die Silberionen verdrängen das Kupfermetall in einer stromlosen Reaktion, um eine Silbermetallschicht zu bilden.

Dies ergibt eine konsistente flache Oberfläche für eine effektive Komponentenmontage.

Was ist Tauchversilberung?

Dabei wird die Kupferoberfläche einer Leiterplatte mit einer dünnen Silberschicht bedeckt.

Sie können dies erreichen, indem Sie Ihre Leiterplatte in einer Lösung baden, die Silberionen enthält.

Auf den Kupferpads bildet sich eine gleichmäßige flache Silberschicht, die sie vor Korrosion schützt und eine gut lötbare Oberfläche bietet.

Diese Methode wurde populär, nachdem die RoHS- und WEEE-Richtlinien die Verwendung schädlicher Beschichtungssubstanzen eingeschränkt hatten.

Es stellt auch sicher, dass Ihre Leiterplatte lange hält, wenn Sie sie lagern.

Was sind die Vorteile von Immersionssilber-Leiterplatten?

Leiterplatten mit dieser Art von Finish haben eine Reihe von Vorteilen, wenn Sie sie verwenden.

Einige davon sind;

i. Sie haben eine hervorragende Oberflächenebenheit, die Ihnen das Arbeiten erleichtert. Sie können bequem Oberflächenkomponenten wie z Kugelgitteranordnung (BGA) und Flip-Chips.

ii. Sie sind RoHS-konform, was bedeutet, dass sie umweltfreundlich und sicher für Ihren Gebrauch sind.

iii. Sie haben eine gut lötbare Oberfläche, sodass sich das Lot gut verteilen kann. So können Sie Bauteile effizient löten.

iv. Im Vergleich zu „Organic Solderability Preservative“ (OSP) weisen sie eine hohe Beständigkeit gegenüber umweltbedingter Alterung auf.

v. Diese Oberfläche kann mehreren Reflows standhalten.

vi. Auch eine Nachbearbeitung ist bei dieser Veredelung möglich.

vii Sie bieten eine gute Alternative zu ENIG-Finish.

viii Sie sind nicht anfällig für den Black-Pad-Effekt.

ix. Ihre Kosten liegen auch im mittleren Bereich für die bleifreien Oberflächen.

x. Sie haben bessere elektrische Eigenschaften und können in Hochfrequenzgeräten verwendet werden.

Was sind die Nachteile von Immersion Silver PCB?

Es gibt mehrere Mängel, auf die Sie bei dieser Art von Finish stoßen können.

Einige von ihnen sind;

i. Silberbeschichtungen entwickeln unter elektrischen Feldern wahrscheinlich Whisker. Dadurch können Bauteile kurzgeschlossen werden.

ii. Sie erfordern auch eine spezielle Art von Verpackung, um ihre Endintegrität zu erhalten.

iii. Besonders im Umgang sind sie sehr empfindlich. Es ist ratsam, bei der Verwendung schwefelfreie Handschuhe zu tragen.

iv. Sie können auch leicht anlaufen, wenn Sie sie der Luft aussetzen.

v. Während der Montage haben sie kurze Betriebsfenster zwischen den Stufen.

vi. Abziehbare Masken passen nicht gut zu dieser Art von PCB-Finish.

Was ist Immersionssilber-PCB-Anlauf?

Dies ist ein Zustand, der zum Verlust der authentischen Farbe der Silberschicht führt.

Es tritt häufig auf, wenn Sie die Leiterplatte der Luft aussetzen.

Das Silbermaterial reagiert mit Schwefel und Chlor, wodurch auf der Oberfläche weitere Ag-S- bzw. Ag-Cl-Verbindungen gebildet werden.

Dies kann auch zu einer Verschlechterung der Oberflächenlötbarkeitsleistung führen.

Um dies zu verhindern, können Sie nach dem Silbertauchen einen Anlaufschutz auftragen.

Die Aufbewahrung der Leiterplatte in einer luftdichten und schwefelfreien Verpackung kann sie auch vor Anlaufen schützen.

Was ist der Prozess, der mit Immersion Silver PCB verbunden ist?

Das Beschichten Ihrer Leiterplatte mit dieser Methode umfasst die folgenden Schritte;

Tauchsilber PCB

ich. Reinigung

Zuerst müssen Fingerabdrücke, Staub und Oxidationsrückstände auf der Platine entfernt werden.

Machen Sie die Oberfläche nass, um Luft abzusaugen, die in den plattierten Durchgangslöchern vorhanden sein könnte.

ii. Mikroätzung

Der Zweck dieses Schritts besteht darin, die Kupferoberfläche zu modifizieren.

Sie können Schwefelsäure verwenden, um die Zusammensetzung des Flüssigkeitsbades zu erstellen.

iii. Vortauchen

In diesem Stadium tauchen Sie die Platine in Säure, um die Kupferoberfläche für die Beschichtung vorzubereiten.

Sie sollten dies auch tun, um die Wahrscheinlichkeit einer Oxidation zu verringern.

iv. Immersion Silber

Dieser Schritt beinhaltet die Reduktion von Kupfermetall durch die Silberionen in einer Lösung, um eine Silberschicht zu bilden.

Der Prozess muss langsam sein, um die Bildung einer gleichmäßigen und konsistenten Silberabscheidungsschicht sicherzustellen.

v. Nachtauchen

Dies ist die letzte Phase, in der Sie eine konservierende, antioxidative organische Verbindung auf die Platte auftragen.

Dadurch wird eine Oxidation und Verschiebung der Silberschicht verhindert, um sicherzustellen, dass sie ihre Beschaffenheit während der Lagerung beibehält.

Wie lange hält Immersion Silver PCB, bevor es verwendet wird?

Diese Art von Leiterplatten hat eine Haltbarkeit von mindestens 12 Monaten.

Es ist notwendig, die richtigen Verpackungs- und Lagerbedingungen einzuhalten, um die Unversehrtheit der Platine zu bewahren.

Nachdem Sie die Leiterplatte einige Zeit gelagert haben, ist es ratsam, sie einem Lötbarkeitstest zu unterziehen.

Wie schneidet Immersion Silver PCB im Vergleich zu Immersion Gold PCB ab?

Es gibt mehrere Vergleiche zwischen diesen beiden Arten von PCB-Finish.

Einige von ihnen sind;

• Immersionssilber bietet eine höhere elektrische Leistung als Immersionsgold. Dies macht es zu einer besseren und zuverlässigeren Wahl für Hochfrequenzanwendungen.
• Immersionssilber ist im Vergleich zu Immersionsgold günstiger. Dies liegt daran, dass Gold ein teureres Material ist als Silber.
• Bei der Verwendung von Immersionssilber kommt es wahrscheinlich schnell zu einer Oxidation der Platine. Dies trübt die Silberschicht und beeinträchtigt ihre Lötbarkeit. Andererseits ist Immersionsgold oxidationsbeständig.
• Immersionsgold bietet im Vergleich zu Immersionssilber eine längere Haltbarkeit.
• Immersionsgold erfährt auch ein schwarzes Pad, das nicht vorhanden ist, wenn Sie ein Immersionssilber-Finish verwenden.

Wie können Sie Immersionssilber-Finish-Produkte handhaben und lagern?

Diese Produkte sind sehr empfindlich bei Handhabung und Lagerung.

Sie müssen die folgenden Vorsichtsmaßnahmen beachten, wenn Sie diese Art von PCB-Finish verwenden;

• Beim Umgang mit den Platinen sollten Sie Handschuhe tragen. Dies liegt daran, dass Fingerabdrücke ein Anlaufen der Oberfläche verursachen und zu Problemen mit der Lötbarkeit führen können.
• Sie sollten die Platte für einen Zeitraum von 6 – 12 Monaten trocken lagern.
• Falls Sie die Leiterplatte längere Zeit lagern, ist es ratsam, einen Lötbarkeitstest durchzuführen. Dadurch wird sichergestellt, dass seine Lötfähigkeit vor der Bestückung noch intakt ist.
• Sie müssen auch vermeiden, Tenside oder Säurereiniger auf Platten mit dieser Oberfläche zu verwenden. Stattdessen können Sie Wasserwäschen verwenden, die einen PH-Wert > 6.0 haben.
• Schwefelfreie Verpackungsmaterialien eignen sich am besten für die Lagerung von Leiterplatten mit dieser Ausrüstung. Sie verhindern das Auftreten von Anlaufen.
• Sobald Sie ein Paket geöffnet haben, müssen Sie die Platinen so schnell wie möglich durch die Montage verarbeiten. Sie sollten die Zeit im Freien minimieren.
• Beim Backen der Leiterplatte zum Stressabbau oder zum Ausleiten von Feuchtigkeit sollten Sie die richtige Betriebstemperatur und -zeit beachten.

Was sind die Spezifikationen der Immersionssilber-Leiterplatte?

Die Spezifikationen, die für diese Art von Finish-Methode verfügbar sind, umfassen:

IPC-4553A – Es beschreibt die Richtlinien für die Verwendung dieser Oberflächenbeschichtung auf Leiterplatten.

Sie legt auch die Anforderungen an die Silberschichtdicke in Abhängigkeit von den Leistungskriterien der Platte fest.

ISO 9001  – Dies legt die Standards fest, um sicherzustellen, dass Produkte die Kunden- und behördlichen Anforderungen erfüllen.

Was ist bei der Leiterplattenbestückung mit Immersionssilber beteiligt?

Es gibt mehrere Schritte, die Sie unternehmen können, wenn Sie diese Art von Leiterplatte zusammenbauen.

Sie umfassen Folgendes;

· Lotpastenauftrag

In diesem Schritt wählen Sie zunächst eine geeignete Lotpaste aus.

Dann legen Sie eine Schablone über die Platine und tragen die Lötpaste auf die erforderlichen Teile auf.

Dies bildet den Teil, in dem Sie die Leiterplattenkomponenten positionieren.

· Komponentenplatzierung

Unter Verwendung einer Maschine platzieren Sie dann die oberflächenmontierten Komponenten auf den Lötpastenpfaden.

· Reflow-Löten

Nachdem Sie die Komponenten platziert haben, müssen Sie die Paste verfestigen.

Sie tun dies, um die Komponenten auf der Platine zu haften.

Sie können einen Reflow-Ofen verwenden, um Wärme zu erzeugen, die diesen Prozess erleichtert.

· Inspektion und Qualitätskontrolle

Sie sollten die Platine überprüfen, um sicherzustellen, dass keine Fehler und Fehlausrichtungen vorhanden sind.

Einige Inspektionsmethoden, die Sie verwenden können, umfassen manuelle Prüfungen, automatische optische Inspektion und Röntgeninspektion.

· Komponenteninstallation durch Durchgangsbohrung

Falls Ihr Board plattiert werden muss Durchgangslöcher Komponenten, in diesem Stadium fügen Sie sie ein.

Je nach Komplexität und Anforderung Ihrer Platine können Sie entweder manuelles Löten oder Wellenlöten verwenden.

· Endkontrolle

In dieser Phase testen Sie die Funktionalität Ihrer Leiterplatte.

Sie können eine Simulation durchführen, um seine Leistung zu ermitteln.

Falls die Leiterplatte den Test nicht besteht, können Sie sie je nach den Standards Ihres Unternehmens entweder recyceln oder verschrotten.

Was ist Immersion Silver PCB RoHS Finish?

Dies ist ein Oberflächenbeschichtungsverfahren, das den Anforderungen entspricht Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe (RoHS)..

Die Richtlinie regelt die Verwendung schädlicher Verbindungen in Elektro- und Elektronikgeräten.

Daher ist diese Veredelungsmethode umweltfreundlich, da keine gefährlichen Stoffe wie Blei verwendet werden.

Was ist der Vorteil der Verwendung von Sterling in Immersionssilber-Oberflächenveredelung?

Sterling bietet Ihnen einige Vorteile, wenn Sie es im Endbearbeitungsprozess Ihrer Leiterplatte verwenden.

Einige seiner Vorteile sind;

• Es erzeugt eine zuverlässige und gleichmäßige Silberschicht, die Microvias begünstigt. Dies bietet eine Lösung für die aufkommenden komplexen technologischen Anforderungen.
• Es ergibt auch starke und konsistente Lötverbindungen.
• Es verfügt über eine hervorragende Drahtbondfähigkeit, die Raum für eine hervorragende Schaltung schafft.
• Es bietet ein breites Spektrum an Vielseitigkeit und Flexibilität für den Einsatz an horizontalen oder vertikalen Geräten.
• Es bietet eine bessere Oberfläche für vollständige Flussmittel- und Pastenkompatibilität. Dies ergibt eine dauerhafte Oberfläche, die extremen Hitzebedingungen standhalten kann.

Was sind die häufigsten Probleme bei der Verwendung eines Immersion Silver Finish? Und wie löst man sie?

Einige der Probleme, auf die Sie bei der Verwendung dieses Finishs stoßen können, und ihre Lösungen umfassen die folgenden:

Immersionssilber-Leiterplatte

1) Anlaufen

Wenn Sie Leiterplatten mit dieser Art von Beschichtung der Luft aussetzen, reagieren sie schnell mit Schwefel und Chlor.

Dies verursacht eine Verfärbung der Silberschicht und die Störung ihrer Lötbarkeitseigenschaft.

Lösung:

Um dies zu vermeiden, müssen Sie die richtigen Aufbewahrungsanforderungen einhalten.

Sie sollten das Board in einer luftdichten und schwefelfreien Verpackung aufbewahren.

Nachdem Sie die Verpackung geöffnet haben, um eine Platine herauszunehmen, verschließen Sie sie schnell wieder, um die verbleibenden Platinen vor Kontamination zu schützen.

Sie können im letzten Schritt des Galvanisierungsprozesses auch ein Anlaufschutzbad verwenden, um dies zu verhindern.

2) Silberne Schnurrhaare

Dieser Zustand tritt auf, wenn Sie die Leiterplatte Umgebungen mit hohem Schwefelwasserstoffgehalt und Feuchtigkeit aussetzen.

Dies kann einen Kurzschluss der Komponenten der Platine verursachen.

Lösung:

Sie können eine konforme Beschichtung auf der Silberschicht verwenden.

3) Galvanischer Effekt

Dies kann während des Tauchsilberprozesses zwischen den Rissen der Lötstoppmaske und der Kupferoberfläche auftreten.

Die Zufuhr von Silberionen zu Immersionssilber erfährt eine Behinderung, die bewirkt, dass Kupferkorrosion Kupferionen bildet.

Dieser Effekt beeinflusst die Oberflächenlötbarkeit.

Lösung:

Sie sollten während des Mikroätzens eine ordnungsgemäße Oberflächenbehandlung des Kupfers sicherstellen, um ein gleichmäßiges Immersionssilber zu ermöglichen.

Warum wird Immersionssilberplatte oxidiert?

Es gibt mehrere Gründe, warum diese Platten oxidieren.

Die Hauptursache liegt in der Speicherumgebung.

Diese Platten können bei hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und starker Umweltverschmutzung leicht oxidieren.

Auch die von Ihnen verwendete Verpackungslösung und die Lagerzeit können zu Oxidation führen.

Eine schlechte Verpackung, die die Platte der Luft aussetzt, kann leicht dazu führen, dass die Platte oxidiert.

Warum ist es wichtig, schwefelfreie Handschuhe zu tragen, bevor Sie Immersionssilberoberflächen berühren?

Dies ist wichtig, da menschliche Hände Schweiß produzieren und auch Öl enthalten können, das das Silbermaterial leicht verschmutzt.

Dies kann zu einer Reaktion und Verformung der Silberschicht führen, was zu einer Verfärbung und einer Dickenzunahme führt.

Es wird daher schwierig, Komponenten auf dieser beschädigten Oberfläche zu löten.

Worauf sollten Sie bei der Verwendung von Immersionssilbertafeln achten?

Es gibt zwei Dinge, die Sie beachten müssen, wenn Sie diese Art von Leiterplatte verwenden.

Diese sind;

• Sie sollten die Oberflächenmontage und das Aufschmelzen innerhalb der ersten 24 Stunden nach dem Öffnen der Vakuumverpackung abschließen.

Dadurch wird verhindert, dass Anlaufen auftritt.

• Außerdem müssen Sie sicherstellen, dass Sie bei der Verwendung dieser Bretter die richtigen Backbedingungen einhalten.

Welche Faktoren bestimmen die Wahl einer PCB-Oberflächenbeschaffenheit?

Es gibt mehrere Faktoren, die Sie berücksichtigen müssen, wenn Sie das richtige Finish für Ihr Board auswählen.

Einige von ihnen sind;

• Die Kosten des Prozesses.
• Die Umgebung, in der Sie das Board verwenden möchten.
• Die Produktkonformität mit der RoHS-Richtlinie.
• Die Chancen hochfrequenter Anwendungen.
• Die Haltbarkeit des Boards.
• Die Stoß- und Sturzfestigkeitsfähigkeit.
• Die Betriebstemperatur Ihres Boards.
• Die Menge, die Sie produzieren müssen.

Was ist Immersion PCB Backing?

Dies ist ein Prozess, den Sie unternehmen können, um Feuchtigkeit auszutreiben und Ihr Board zu entlasten.

Sie müssen dies in einer kontrollierten Umgebung tun, die die richtige Backzeit und -temperatur einhält.

Sie sollten auch einen Ofen verwenden, dessen Design speziell für diese Art von Prozess geeignet ist.

Wie dick ist die Immersionssilber-Oberfläche?

Diese Art der Veredelung erreicht eine gleichmäßige Dicke von 0.12 – 0.40 µm.

Dieser Aspekt macht Immersionssilber 100-mal dünner als herkömmliches galvanisiertes Silber.

Es bietet eine gute ebene Oberfläche, die auch bleifrei ist, für eine einfache Komponentenmontage.

Wie schneidet Immersion Silver im Vergleich zum ENIG Surface Finish ab?

Diese beiden Oberflächentypen sind wie folgt vergleichbar:

Leiterplattenoberfläche

i. Immersionssilber hat einen kurzen und einfachen Prozesszyklus und ergibt nur eine Silberschicht.

Andererseits besteht ENIG aus einem komplexen Prozess. Sie benötigen eine stromlose Nickelschicht, die Sie zusätzlich mit einer Goldschicht überziehen, um das Kupfer zu schützen.

ii. Immersionssilber ist im Vergleich zu ENIG eine billigere Beschichtungsmethode. Dies liegt an den zusätzlichen Material- und Prozessschritten, die Sie für die ENIG-Beschichtung benötigen würden.

iii. Im Gegensatz zu ENIG können Sie auf Immersionssilber-Leiterplatten problemlos Nacharbeiten durchführen, was ziemlich schwierig ist.

iv. Immersionssilber ist sehr anfällig für Anlaufen, wenn Sie es der Luft aussetzen, und erfordert daher eine strenge Handhabung. Andererseits läuft ENIG nicht an.

Jetzt sind Sie dran.

Falls Sie Fragen oder Anfragen zu Immersionssilber-Leiterplatten haben, sind die Ingenieure von Venture Electronics hier, um Ihnen zu helfen – Kontaktieren Sie uns jetzt.