IC-Testboard

Ich weiß, dass Sie nach hochwertigen und zuverlässigen IC-Testboards suchen.

Ein Grund dafür, dass dieser Leitfaden alles untersucht, was Sie über IC-Testboards wissen müssen – von Design, Spezifikation, Eigenschaften bis hin zu Materialtypen und anderen kritischen Aspekten.

Lesen Sie weiter, um mehr zu erfahren.

Was ist ein IC-Testboard?

Ein IC-Testboard

Eine IC-Testplatine ist beim automatisierten Testen integrierter Schaltungen nützlich.

Das IC-Testboard ist a PCB die eine integrierte Schaltung mit einem Testkopf verbindet, der dann mit ATE (Automatic Test Equipment) verbunden ist.

Stellen Sie bei Verwendung eines IC-Testboards sicher, dass das Board die elektrischen und mechanischen Anforderungen des einzelnen Chi erfüllt.

Dies gilt auch für die von Ihnen beabsichtigte explizite Testausstattung.

Sie können ein IC-Testboard verwenden, um Silizium-Wafer-Dies vor dem Schneiden und Verpacken zu testen. Es ist auch möglich, ein IC-Testboard auf bereits verpackten ICs einzusetzen.

Welche Materialien verwenden Sie in IC-Testboards?

Ein IC-Testboard umfasst wie jede andere Leiterplatte mehrere Materialkomponenten.

Sie finden Folgendes PCB-Materialien üblich in solchen Boards:

• Kupfer: Sie laminieren die Platine mit Kupfer, indem Sie Hitze und einen Haftvermittler anwenden. Die von Ihnen verwendeten Kupferplatten bestimmen die C-Beschreibung Ihrer Platine als Single-Layer, Double-Layer oder Multi-Layer.
• FR-4: FR4 ist ein Epoxidharzlaminat mit Glasverstärkung, die am wichtigsten ist und der Platte ihre Steifigkeit verleiht.
• Siebdruck: Als letzte Schicht in einer Leiterplatte unterstützt der Siebdruck den Montageprozess, indem er Bezeichnungen und Markierungen druckt.
• Lötmaske: Eine Isolierung der Kupferspuren ist durch Verwendung einer Lötmaske möglich, die verhindert, dass Kupfer andere Metallteile berührt.

Wie viele Schichten kann ein IC-Testboard haben?

Sie bauen IC-Testboards lagenweise auf, indem Sie sie mit einem Haftvermittler, meist Prepreg, laminieren.

Die Leiterplattenanordnung umfasst ein Substrat und eine leitfähige Schicht, wobei die obere Schicht eine Lötmaske und einen Siebdruck aufweist.

Eine IC-Testplatine kann einlagig, doppellagig oder mehrlagig sein. Je nach Anwendungsbedarf können Sie ein IC-Testboard mit über vierzig Lagen ausstatten.

Ein 10-Lagen-IC-Testboard

Welche Oberflächenveredelungen sind auf einem IC-Testboard anwendbar?

A Oberflächenbeschaffenheit der Leiterplatte in einem IC-Testboard schützt das leitfähige Kupfer vor Oxidation durch Kontakt mit der Atmosphäre.

Zusätzlich macht ein Oberflächenfinish die Oberfläche auch während des Montageprozesses lötbar.

Einige der Oberflächenveredelungen, die Sie auf einer IC-Testplatine verwenden können, sind:

• Bleifreies HASL (Hot Air Solder Levelling), das weit verbreitet ist und eine ausgezeichnete Haltbarkeit hat.
• Tauchdose, die Ihnen eine ebene Oberfläche bietet und nachbearbeitbar ist.
• Immersionssilber, das ungefährlich ist und eine gleichmäßige Oberfläche bildet.
• ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), das bleifrei, sehr gleichmäßig und mit langer Haltbarkeit ist.

Was sind einige der Funktionen, die Sie in einem IC-Testboard haben können?

Ein IC-Testboard kann je nach Anwendung und zu testenden Geräten mehrere unterschiedliche Merkmale aufweisen. Einige der Funktionen, die Sie in diesen Boards finden, sind:

• Freiliegende Technologie für innere Schichten, um die Anforderungen der Informationsübertragung zu erfüllen, wenn Sie Ihre IC-Testplatinen für Hochfrequenzschaltungen verwenden.
• Schichtzahlen, die 64 erreichen können, bei einem Verhältnis von Plattendicke zu Lochdurchmesser von 16:1.
• Hochpräzise Technik zum Hinterbohren, um die äquivalente Reiheninduktivität zu minimieren und die Standards für die Produktintegrität zu erfüllen.
• Moderne Anti-CAF-Technologie, die die Zuverlässigkeit und Lebensdauer von IC-Testboards erheblich erhöht.
• Fortschrittliche Dickkupferproduktion zur Erfüllung der hohen Wärmeableitungsanforderungen von Hochleistungsanwendungen.
• Präzise Steuerung von Leiterbahnen mit hoher Dichte, um den Anforderungen des Produktdesigns für die photoelektrische Kommunikation gerecht zu werden.
• Fortschrittliche vergrabene Technologie für Kondensatoren und Widerstände zur Gewährleistung der Produktzuverlässigkeit.
• Hochpräzise Technologie in Bezug auf mechanische Aspekte und Lasertiefenkontrolle, die es ermöglicht, verschiedene Montageanforderungen zu erfüllen.

Ein IC-Testboard verfügt über verschiedene Funktionen

Sind Standards in IC-Testboards wichtig?

Normen sind neben anderen genauen Angaben technische Spezifikationen, die Sie als Richtlinien oder Regeln konsequent in konkreten Tätigkeiten anwenden.

Durch den Einsatz von Standards verbessern Sie die Zuverlässigkeit und Effizienz von Produkten.

Standards rationalisieren auch die Aktivitäten der Industrie, um sicherzustellen, dass Produkte einen gemeinsamen Schwellenwert für die Qualitätsbewertung erfüllen.

Durch den Einsatz von Normen verbessern Sie die allgemeine Produktsicherheit und verringern so die Unfallwahrscheinlichkeit.

Welche Geräte verwenden Sie bei der Herstellung von IC-Testplatinen?

Bei der Herstellung von Testboards für integrierte Schaltkreise werden verschiedene moderne Geräte verwendet

Die Herstellung von IC-Testplatinen umfasst mehrere moderne Geräte, die eine erhöhte Effizienz und Produktivität ermöglichen. Diese beinhalten:

• Plasmabearbeitungsmaschine zur Entschleimung von PTFE-Lochwänden, keramischen Füllstoffen und Hochfrequenzmaterialien.
• Automatische optische Inspektionsmaschine (AOI) zur Inspektion von hochpräzisen Schaltungen.
• Tester für Lochkupfer, Ionenfärbung, Kupferdicke, Sekundärelement, Ablösefestigkeit und andere Zuverlässigkeitsgeräte zur Gewährleistung einer hohen Produktqualität.
• Laser Direct Imaging (LDI)-Maschine für die Grafikübertragung von hochpräzisen Schaltkreisen.
• CNC-Bohrgeräte und Formmaschinen, die Sie in der Tieflochkontrolle und beim Hinterbohren bzw. Tiefnutfräsen einsetzen.
• Ein hochpräziser Impedanztester zur Erfüllung der Testanforderungen für die Impedanz.

Welche Faktoren berücksichtigen Sie beim Entwerfen eines IC-Testboards?

Dieses IC Testboard ist das Herzstück des Testprozesses und die Herstellung eines hochpräzisen Boards ist unerlässlich.

Daher ist es wichtig, verschiedene Elemente für Ihr IC-Testboard-Design wie folgt zu berücksichtigen:

• Überlegungen zum elektrischen Design, einschließlich Testerspezifikationen, Chipgehäuse und Testbuchseneigenschaften.
• Das IC-Paket, das Sie testen müssen.
• Die Testbuchsen zum Anschließen an das Gehäuse der integrierten Schaltung und den Installationsprozess.
• Die verschiedenen Testköpfe, an die Sie das IC-Testboard anschließen können.
• Ob Ihr IC-Testboard periphere Schaltungskomponenten wie Relais, Widerstände oder Kondensatoren benötigt.
• Die automatisierte Handhabungsausrüstung, die Sie einsetzen.
• Ob Sie das IC-Testboard an eine thermische Ausrüstung oder einen Geräte-Handler andocken.
• Die funktionalen und betrieblichen Aspekte des Standard-Setups.

Beim Design sind zahlreiche Faktoren zu berücksichtigen

Wie entwirft man ein IC-Testboard?

Die Designspezifikation bildet den ersten Schritt im Prozess des Entwerfens und Erstellens einer IC-Testplatine.

Die Designspezifikation ist das Dokument, das die meisten Designüberlegungen in Bezug auf elektrische und mechanische Merkmale abdeckt.

Sie stellen fest, dass die meisten Testeinstellungen eine spezielle Konfiguration beinhalten, daher ist es wichtig, alle spezifischen Anforderungen zu untersuchen.

Sie generieren das IC-Testplatinenlayout anhand der Designanforderungsinformationen.

Computergestütztes Design entwickelt das Layout automatisch nach Abschluss der Komponentenplatzierung.

Sie verwenden jedoch manuelles Routing für entscheidende Signalwege, um die Dichte zu erhöhen und die Signalverschlechterung zu verringern.

CAD hat den Vorteil, ein umfassendes Layout zu erstellen.

Manuelle Verfahren verbessern jedoch die Platinenleistung, indem sie die Impedanz verwalten, Differenzialpaare anpassen, Signalverluste reduzieren und Übergänge minimieren.

Sie können das Vorrichtungsdesign modellieren und simulieren, indem Sie eine mechanische CAD-Anwendung verwenden.

Zur Herstellung des IC-Testboards und der Halterung liefern Sie die entwickelten CAD-Modelle direkt an CAM (Computer-Aided Machines).

Was ist die Testschnittstelleneinheit in Bezug auf ein IC-Testboard?

Die Schnittstelle zwischen Testobjekt, Tester und Handler bezeichnet man als Testschnittstelleneinheit.

Es besteht aus einem Schütz, der das zu testende Gerät an der IC-Testplatine hält.

Sie stellen fest, dass eine mechanische Halterung das zu testende Gerät am Kopf der IC-Testplatine befestigt.

Sie testen selbstständig die Bauelemente vor dem Zusammenbau zur Prüfschnittstelleneinheit.

Es ist wichtig, nach der Montage einen weiteren Test durchzuführen, um sicherzustellen, dass die integrierte Einheit wie erwartet funktioniert.

Sie stellen die ordnungsgemäße mechanische Passform und elektrische Leistung sicher, indem Sie die gesamte Baugruppe der Testschnittstelleneinheit testen.

Ein Gerätesimulator und ein manueller Betätiger ermöglichen es Ihnen, die Prüfung an einer simulierten Prüfkopfhalterung durchzuführen. Aufgrund der hohen Kosten sparen Sie Zeit und Geld bei der Bewertung der Leistung einer Testschnittstelleneinheit.

Welche Parameter können Sie mit einem IC-Testboard messen?

Ein IC-Testboard ist ein nützliches Werkzeug, mit dem Sie den Zugriff auf Schaltungsknoten erlangen und die Komponentenleistung messen können.

Zu den Parametern, die Sie mit einem IC-Testboard messen können, gehören Kapazität und Widerstand.

Man kann digitale Schaltungen auch funktional messen, aber das ist ein schwieriger Prozess, der wirtschaftlich keinen Sinn macht.

Eine IC-Testplatine kann die Bestätigung Ihrer Platinenkonstruktion auf ein Korrektheitsniveau mit der Fähigkeit sicherstellen, ihre Spezifikationen zu erfüllen.

Welche Elemente bilden ein IC-Testboard?

Eine IC-Testplatine hat mehrere Elemente, die sie zum Ausführen des Testprogramms und zum Zugreifen auf die erforderlichen Punkte der Schaltung verwendet. Zu diesen Elementen gehören:

• Regler: Der Controller ist der Teil des IC-Testboards, der alles steuert.
• Befestigung: Der Kontakt des Testers mit der zu testenden Platine ist die Halterung, die normalerweise ein Bett aus Nägeln enthält. Sie ordnen das Nagelbett so an, dass Sie eine Verbindung zu den erforderlichen Knoten der Schaltung hergestellt haben.
• Schnittstelle: Eine Schnittstelle ermöglicht es, die Platine mit diversen Einbauten wie zum Beispiel Elektroanschluss zu verbinden. Zero Insertion Force-Steckverbinder ermöglichen Ihnen das Herstellen einer elektrischen Verbindung, während sie auch die Strom- und Luftversorgung oder das Vakuum unterstützen können.
• Schalter: Die Schaltmatrix ermöglicht das Routing der Messsystemelemente zum richtigen Testort.

Es gibt viele Elemente, aus denen ein IC-Testboard besteht

Was ist die Fehlerabdeckung eines IC-Testboards?

Beim Einsatz eines IC-Testboards erreichen Sie eine Fehlerabdeckung von bis zu XNUMX Prozent.

Obwohl dies manchmal unerreichbar sein kann, ist es ideal, wenn Sie vollständigen Knotenzugriff haben.

Wo Sie Kondensatoren mit niedrigem Wert haben, verhindert die Störkapazität des Testsystems manchmal eine genaue Messung der Kapazität mit niedrigem Wert.

Induktoren haben ein ähnliches Problem, aber wenn eine Komponente vorhanden ist, ist es aufgrund des geringen Widerstands erreichbar.

Wenn es schwierig ist, auf alle Board-Knoten zuzugreifen, treten weitere Komplikationen auf. Sie können dies auf einen Mangel an Kapazität auf Seiten des Testers oder auf die Blockierung eines Zugriffspunkts durch eine Komponente zurückführen.

In diesem Fall können Sie implizites Testen anwenden, bei dem Sie einen größeren Schaltungsabschnitt mit zahlreichen Komponenten als Einheit testen.

Während Sie ein allgemeines Vertrauen in die Schaltung erreichen können, ist dies viel weniger, wenn man die zunehmende Schwierigkeit berücksichtigt, Fehler zu finden.

Was sind die Vorteile der Verwendung eines IC-Testboards?

Ein IC-Testboard bietet Ihnen eine Reihe von Vor- und Nachteilen.

Bei der Entscheidung für den optimalen Platinentyp für eine bestimmte Anwendung ist es wichtig, dessen Vor- und Nachteile abzuwägen.

Folgende Vorteile finden Sie beim Einsatz eines IC-Testboards:

• Herstellungsfehler einfach entdecken: Viele Platinenfehler resultieren aus Herstellungsproblemen. Dazu gehören falscher Komponentenwert und -einsatz, falscher Anschluss von Dioden und Transistoren, Kurzschlüsse und offene Stromkreise.
• Ein IC-Testboard kann diese Defekte leicht erkennen, indem es Komponenten, Kontinuität und andere Faktoren bewertet.
• Einfache Interpretation der Testergebnisse: Sie können ein Problem auf der Tafel leicht finden. Es signalisiert einen bestimmten Knoten mit einem Kurzschluss oder einer Unterbrechung oder einer fehlerhaften Komponente, ohne dass hochqualifiziertes Personal erforderlich ist.
• Einfach zu programmieren: Sie können ein IC-Testboard programmieren, indem Sie die Dateien verwenden, die Sie aus dem Designlayout ableiten.
• Erhöht die Zuverlässigkeit: Die große Anzahl von Drähten des ICT-Geräts stellt einen Fehlerpunkt dar, da sie anfällig für Brüche und Unterbrechungen sind. Die Verwendung eines IC-Testboards mit drahtlosen Vorrichtungen verbessert die Zuverlässigkeit erheblich.
• Begrenzt Störwiderstand: Die Kabel der ICT-Leuchte sind lang, um ein ordnungsgemäßes Öffnen und Schließen der Leuchte zu gewährleisten. Aufgrund der Kabellänge kann es zu einem erheblichen Widerstand kommen, der die Gesamtmessgenauigkeit des Systems verringert.
• Senkt die Produktionskosten für Vorrichtungen: Durch den Einsatz zeitgemäßer Software können Sie die Produktionskosten für Vorrichtungen senken, indem Sie ein IC-Testboard verwenden. Das automatische Leiterbahn-Routing im Platinendesign stellt sicher, dass die komplizierte Verdrahtung der Vorrichtung nicht in den Herstellungsprozess einbezogen wird.
• Reduziert die Vorrichtungskomplexität: Die meisten IC-Testvorrichtungen erfordern zahlreiche Drähte, um die verschiedenen Sonden mit dem Hauptanschluss zu verbinden. Die Arbeit mit diesen vielen Drähten ist komplex und anstrengend.

Welche Nachteile verbinden Sie mit einem IC-Testboard?

Sie stellen folgende Nachteile beim Einsatz eines IC-Testboards fest:

• Schwierigkeiten beim Zugriff auf Knoten: Da die Platinen schrumpfen, wird der Zugang zu den Knoten schwieriger und erfordert spezielle Kontaktpunkte, die aufgrund der Miniaturisierung selten verfügbar sind. Sie können auf allen IC-Testplatinen Knoten ohne Kontaktpunkte haben, was die erreichbare Fehlerabdeckung einschränkt.
• Teure Ausstattung: Die Vorrichtungen können teuer sein, da sie mechanisch sind und eine allgemeine und Drahtmontage für jede Platine erfordern.
• Fixtures zu aktualisieren ist schwierig: Da es sich um feste mechanische Objekte mit mechanisch befestigten Sonden handelt, sind Platinenänderungen, die die Kontaktpunktposition beeinflussen, kostspielig.

Wo können Sie das IC-Testboard einsetzen?

Sie können IC-Testplatinen finden, die in verschiedenen Maschinen verwendet werden

Je nach Volumen, Testmethode und Platinentyp können Sie unterschiedliche IC-Testplatinen zur Verwendung in verschiedenen Anwendungen verwenden.

Einige der Maschinen, die Sie auf dem IC-Testboard finden, sind:

• Kabelformtester: Sie verwenden diesen Tester bei der Prüfung von Kabeln mit zeitweisem Einsatz von Hochspannungen für Isolationsprüfungen.
• Flying-Probe-Tester: Das Konstruieren und Herstellen einer ganzen Nagelbett-Testvorrichtung ist komplex und teuer. Daher ist das Ersetzen von Komponentenpositionen oder verschobenen Spuren eine Herausforderung, die den Einsatz von fliegenden Sonden erfordert.

Eine fliegende Sonde hält die Platine an Ort und Stelle, indem sie eine Grundhalterung mit Kontakt verwendet, der durch Bewegung um die Platine herum erzeugt wird. Sie können diese Bewegungen steuern, indem Sie eine Software verwenden, die Sie entsprechend aktualisieren können.

• ICT-Maschine: Umfasst Maschinen, die kompetent genug sind, um zusätzlich zu Kapazität und Gerätefunktionalität Messungen des Grundwiderstands und der Kontinuität durchzuführen.
• Manufacturing Defect Analyzer (MDA): Mit diesem Tester führen Sie grundlegende In-Circuit-Widerstands-, Isolations- und Durchgangsprüfungen durch. Das einzige Ziel dieses Testers ist es, Herstellungsfehler wie Kurzschlüsse im Zusammenhang mit Leiterbahnen und offenen Schaltkreispfaden zu erkennen.

Was sind Treibersensoren in IC-Testboards?

Die aktiven Schaltkreise, die Sie bei der Durchführung von Testmessungen verwenden, sind die Treibersensoren.

In einem IC-Testboard haben Sie Paarungen von Treibern und Sensoren.

Treiber liefern eine Spannung oder einen Strom, der es einem Knoten ermöglicht, in einen bestimmten Zustand zu wechseln.

Sie besitzen eine ausreichende Fähigkeit, den Knoten ungeachtet des Zustands der benachbarten Schaltungen zu übertragen.

Sie können Treibersensoren haben, die den Ausgang einer IC-Testplatine trotz des nativen Ausgangszustands des Geräts in einen bestimmten Zustand zwingen.

Dazu müssen Sie die Ausgangsimpedanz des Treibers extrem niedrig halten.

Sensoren ermöglichen es Ihnen, Messungen mit hoher Impedanz durchzuführen, um eine Störung des überwachten Stromkreises zu vermeiden.

Warum ist Guarding eine wichtige Technik bei der Verwendung eines IC-Testboards?

Guarding ist eine Technik, die für den Testerfolg mit einem IC-Testboard entscheidend ist.

Wenn eine Komponente in einem Schaltkreis fehlt, ist es ziemlich einfach, ihren Wert zu bestimmen.

Beispielsweise können Sie den Wert eines Widerstands leicht mit einem Ohmmeter bestimmen.

Anders ist es bei einem Schaltungsbauteil, da umlaufende Pfade den Messwert verändern können.

Guarding überwindet dieses Problem und erhält eine wesentlich genauere Darstellung des Wertes des Bauteils.

Sie erden die Knoten, die die zu testende Komponente umgeben, entfernen alle Leckagewege und ermöglichen genauere Messwerte.

Inwiefern ist Multiplexing in IC-Testboards unerlässlich?

Leiterplatten werden immer komplexer, wobei größere Platinen bis zu Tausenden von Knoten Platz bieten.

Jeder einzelne Knoten erfordert einen Treibersensor und daher ist es exorbitant, separate Pins für jeden Knoten zu haben.

Multiplexing ist eine Technologie, die Sie verwenden, um die Notwendigkeit zu vermeiden, einzelne Pins für jeden Knoten zu haben.

In diesem Fall verwenden Sie eine Koppelmatrix für das Knoten-Routing, um mehrere Knoten mit einem primären Knoten unterzubringen.

Sie definieren ein Multiplexverhältnis, das sich auf die Anzahl der Knoten bezieht, die vom primären Knoten eines IC-Testboards adressiert werden.

Während es jedoch die Kosten reduziert, schränkt das Implementieren von Multiplexing die Flexibilität des Testers ein.

Sie können jeweils nur auf einen Multiplex-Knoten zugreifen, was zu Programmier- und Gerätebeschränkungen führen kann.

Sie müssen die Vorrichtungskonstruktion sorgfältig überdenken, um sicherzustellen, dass in einer Multiplex-Strecke keine gleichzeitige Notwendigkeit einer Stiftpaarung besteht.

Die automatische Zuweisung der Pins mithilfe der Software, die Sie zum Erstellen des Testprogramms und des Verdrahtungsschemas der Vorrichtung verwenden, kann zu Problemen führen.

Es ist ratsam, sich über die Verwendung von Multiplexing in Ihrer Maschine und das Verhältnis zu erkundigen.

Sie können dann eine fundierte Entscheidung treffen, ob Sie Kosteneinsparungen auf Kosten von Flexibilitätsverlusten vornehmen.

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