Hochvolumige Leiterplattenbaugruppe

Dieser Leitfaden deckt alle wichtigen Aspekte hoher Lautstärke ab Leiterplattenmontage.

Bevor Sie also mit Ihrem nächsten PCB-Montageprojekt beginnen, lesen Sie diese Anleitung.

Was ist Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen?

Die Leiterplattenbestückung mit hohem Volumen ist ein Bestückungsprozess, bei dem Sie innerhalb eines bestimmten Zeitraums 10,000 Leiterplatten oder mehr bestücken.

Die Hauptprozesse, die Sie zum Bestücken von Leiterplatten in großen Stückzahlen verwenden werden, sind Design for Manufacturing und Design for Testing.

Was sind die Vorteile der Verwendung von High Volume PCB Assembly?

Leiterplattenbestückungsprozess

Die Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen bietet Ihnen je nach Anwendung zahlreiche industrielle und persönliche Vorteile.

Dies ist der Grund, warum elektronische Erstausrüster es in den meisten ihrer Anwendungen bevorzugen.

Hier sind die Hauptvorteile, die sich aus der Verwendung von hochvolumigen Leiterplatten-Bird-Montage ergeben.

Schneller Design- und Prototyping-Prozess

Da Sie die Leiterplatten in großen Mengen produzieren bzw. fertigen, müssen Sie diese einheitlich bestücken.

Sie sparen viel Zeit, indem Sie nur ein Design und einen Prototyp erstellen, die für jede Leiterplatte funktionieren.

Kurzer Produktionszyklus

Auch im Produktionsprozess der zahlreichen Leiterplatten sparen Sie Zeit, da der Produktionsprozess vollautomatisch abläuft.

Alles beginnt mit der Entwurfs- und Prototypenphase, die Sie mit Hilfe von Software und Maschinen durchführen.

Einheitlichkeit der Produktion

Sie haben auch einen sehr einheitlichen Produktionsprozess, da die meisten Details vor der Implementierung festgelegt werden.

Sobald die Produktion beginnt, folgen alle Produktionsspezifikationen einheitlichen Spezifikationen in allen Leiterplatten.

Beständigkeit in Qualität

Da Sie alle Leiterplatten unter ähnlichen Spezifikationen produzieren, haben Sie automatisch eine gleichbleibende Qualität während der gesamten Produktion.

Mit anderen Worten, Sie sollten sich darauf verlassen können, dass Sie bei allen Leiterplatten Konsistenz haben werden.

Kosteneffizienz

Dies ist die kostengünstigste Art, Leiterplatten herzustellen, da Sie alles in großer Einheitlichkeit tun.

Hier kaufen Sie alle Materialien in großen Mengen ein und produzieren diese auch auf ähnlichen Maschinen innerhalb kurzer Zeit.

Erhöht die Market-to-Time-Fähigkeiten

Innerhalb kürzester Zeit produzieren Sie viele Leiterplatten und verschaffen sich so einen Marktvorteil.

Mit anderen Worten, Sie haben eine ständige Versorgung mit Leiterplatten, die nach Bedarf sind, und haben somit einen Marktvorteil.

Haben Sie eine bleifreie Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen?

Ja, wir sind uns der Gesundheit der Benutzer und der Umwelt bewusst.

Wir kennen die schädlichen oder negativen Auswirkungen, die Bleiemissionen auf die Benutzer und die Umwelt haben können.

Aus diesem Grund eliminieren wir Bleimaterialien aus unseren Produktionsmaterialien.

Es wird einen sehr langen Weg gehen, um die Gesundheit der Menschen zu sichern und die Umweltverschmutzung zu beseitigen.

Was sind die Testprotokolle für die Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen?

Sobald Sie den Produktionsprozess der Leiterplatten, müssen Sie sicherstellen, dass sie gut funktionieren.

Es sind Testprotokolle vorhanden, die dabei helfen, sicherzustellen, dass die hochvolumigen Leiterplatten in einwandfreiem Betriebszustand sind.

Hier sind die wichtigsten Testprotokolle, die Sie auf den hochvolumigen Leiterplatten durchführen können.

 Durchsteckmontage von Leiterplatten

Automatische optische Inspektion (AOI)

Sie werden die verwenden automatische optische Inspektion (AOI)-Tool in der Leiterplattenbestückung hoher Stückzahlen zur genauen und effizienten Erkennung von Produktionsfehlern.

Es verfügt über Kameras und Bildverarbeitungssoftware, die die Montagefehler erkennen und die Informationen für weitere Maßnahmen weiterleiten.

Es ist das beste Werkzeug, das Sie zur Fehlererkennung besser als bei der visuellen Inspektion verwenden werden.

Lotpasteninspektion (SPI)

Sobald Sie den Druck mit dem Lotpastendrucker abgeschlossen haben, müssen Sie ihn durch den Lotpasteninspektor führen.

Die SPI-Maschine verfügt über eine Kamera und ein Kommunikationssystem, mit denen jedes Detail der Lötpaste überprüft wird.

Es vergleicht diese Details mit den Gerber-Dateien und meldet jede Form von Inkonsistenz.

In-Circuit-Testing (ICT)

In-Circuit-Testing ist die sorgfältigste Testmethode, mit der Sie die Qualität und Integrität der Leiterplatten überprüfen können.

Hier müssen Sie Eigeninitiative ergreifen und mit der In-Circuit-Testing-Software die Qualität der Leiterplatten prüfen.

An den Maschinen erkennen Sie Fehler in der Leiterplatte zur Behebung.

Funktionale Schaltungsprüfung

Hier verwenden Sie Computer mit Prüfstiften oder Prüfspitzen, die die Funktionsintegrität der Leiterplatte testen.

Ob die Platine den Test besteht oder nicht, erkennen Sie, indem Sie einfach Ihre Ergebnisse mit den Designspezifikationen vergleichen.

Röntgeninspektion

Mit der Röntgeninspektion erkennen Sie Lötprobleme auf der Leiterplatte, die für das menschliche Auge nicht sichtbar sind.

Hier müssen Sie die Platine nicht durchschneiden, um die Lötqualität auf der Leiterplatte zu sehen.

Sie verwenden das Röntgeninspektionsprotokoll, um Fehler sowohl in Komponenten als auch in Lötstellen auf der Platine zu erkennen.

Haben Sie eine kundenspezifische Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen?

Ja, wir haben kundenspezifische Leiterplattenbestückung in großen Stückzahlen.

Sie können die individuellste Art von Leiterplatte bestellen und wir produzieren sie nach Ihren Bedürfnissen.

Wir überprüfen Ihr Design, erstellen einen Prototypen und testen dann, wie gut es funktioniert.

Sobald wir bestätigen, dass es gemäß den Designdetails gut funktioniert, werden wir mit dem Produktionsprozess fortfahren.

Wie lässt sich die Leiterplattenbestückung in geringer Stückzahl mit der Leiterplattenbestückung in hoher Stückzahl vergleichen?

 Leiterplattenbestückung mit geringem Volumen

Bei der Serienfertigung können Sie sich für die hochvolumige Leiterplattenbestückung entscheiden bzw Leiterplattenbestückung mit geringem Volumen.

Die Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen ist der Prozess, bei dem Sie Leiterplatten in Mengen von 10,000 und mehr bestücken.

Es handelt sich um ein groß angelegtes Produktions- oder Montagesystem, das die Leiterplatten in großen Mengen in kürzester Zeit produziert.

Auf der anderen Seite können Sie sich für die Leiterplattenbestückung mit geringem Volumen entscheiden, bei der Leiterplatten in geringem Umfang hergestellt oder bestückt werden.

Das heißt, Sie produzieren Leiterplatten in sehr geringen Stückzahlen von 250 und darunter.

Der Bestückungsprozess bleibt sowohl bei der Leiterplattenbestückung mit hohen als auch mit geringen Stückzahlen gleich.

Abgesehen davon werden Sie ähnliche Inspektionstechniken sowohl in der Leiterplattenbestückung in großen als auch in kleinen Stückzahlen anwenden.

Was sind die Hauptfähigkeiten bei der Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen?

Nun, wenn Sie nach einem guten Leiterplattenbestücker für hohe Stückzahlen suchen, gibt es spezielle Fähigkeiten.

Dies bedeutet, dass sie über bestimmte Ressourcen verfügen müssen, die Sie im Prozess der Leiterplattenbestückung verwenden werden.

Hier sind die wichtigsten Fähigkeiten, die Sie bei der Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen haben müssen.

Herstellungsfähigkeit

Es ist wichtig, einen Hersteller zu haben, der sowohl die Oberflächenmontagetechnologie als auch die Durchgangslochtechnologie verwenden kann.

Sie müssen sich an einen Hersteller wenden, der über ausreichende Kenntnisse und Erfahrungen sowohl in der Oberflächenmontagetechnologie als auch in der Durchgangslochtechnologie verfügt.

Kurze Bearbeitungszeit

Sie sollten auch einen Hersteller haben, der innerhalb kürzester Zeit große Stückzahlen an Leiterplatten produziert.

Das heißt, Sie müssen nicht lange warten, bis Sie Ihre bestellten Leiterplatten erhalten.

Lötmöglichkeiten

Hier gilt es vor allem auf die Hand- und Maschinenlötbarkeit zu achten.

Ihr Hersteller sollte in der Lage sein, sowohl Handlötungen als auch Maschinenlötungen durchzuführen.

Qualitätskonform

Außerdem sollten Sie wissen, dass die Qualität der Leiterplatten in puncto Langlebigkeit und Sicherheit höchste Priorität hat.

Hier muss Ihr Hersteller Kenntnisse haben, die Stückliste zu lesen und die richtigen Qualitätsprodukte zu bestimmen.

Testmethoden

Sie müssen sich auch an den Hersteller wenden, der über alle Prüfmaschinen und Kenntnisse der Leiterplatten verfügt.

Mit anderen Worten, Ihr Lieferant muss nach der Produktion alle Leiterplatten entsprechend testen, bevor er die Leiterplatten liefert.

Was sind die Anwendungen der Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen?

Sie werden eine hochvolumige Leiterplattenbestückung bei der Produktion verschiedener Geräte in großen Mengen mit hoher Geschwindigkeit anwenden.

Wenn Sie in den Markt der Leiterplattenproduktion einsteigen möchten, müssen Sie über Kenntnisse in der Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen verfügen.

Hier sind einige der Branchen, in denen Sie eine Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen benötigen.

• Kommunikationsindustrie zur Massenproduktion von Kommunikationsgeräten
• Militär- oder Verteidigungsindustrie
• Automobilindustrie
• Luftfahrtindustrie

Sie werden die Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen in Branchen einsetzen, in denen Massenproduktion, Konsistenz und Einheitlichkeit wichtig sind.

Wie viel kostet die Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen?

Nun, die Kosten für die Herstellung von Leiterplatten in hohen Stückzahlen sind durchaus erschwinglich.

Hier nutzen Sie Skaleneffekte im Produktionsprozess und reduzieren so die Kosten für die Herstellung von Leiterplatten.

Darüber hinaus spielen auch andere Faktoren, die die Kosten beeinflussen, wie Qualität und Größe, eine große Rolle.

Sie geben mehr für hochwertige und größere Leiterplattenmaterialien aus und erhöhen so die Produktionskosten.

Im Allgemeinen hängt der Geldbetrag, den Sie ausgeben, von den Designspezifikationen Ihrer Leiterplatte ab.

Wie sicher ist der Leiterplattenbestückungsprozess für hohe Stückzahlen?

Nun, die meisten Produktionsprozesse von hochvolumigen Leiterplatten sind hochautomatisiert.

Mit anderen Worten, es gibt sehr wenig menschliche Beteiligung außer beim Entwerfen und Programmieren der Maschine.

Abgesehen davon eliminieren wir alle Materialien, die der Umwelt und den Benutzern Schaden zufügen.

Das macht die High-Volume-Leiterplattenbestückung zu einer der sichersten Arten der Leiterplattenherstellung.

Bieten Sie sowohl THT als auch SMT für die Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen an?

Ja, wir haben beides Durchgangsbohrtechnik und  Oberflächenmontage-Technologie für die Leiterplattenbestückung.

Dies sind die wichtigsten Herstellungsverfahren, die wir verwenden, um die Leiterplatten in hoher Qualität herzustellen.

Je nach Design und Anwendungsspezifikationen wählen Sie zwischen diesen Fertigungsmodi.

 SMT

Gibt es eine schlüsselfertige Bestückung für die Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen?

Absolut, unser Produktionssystem ist in der Lage, die schlüsselfertige Bestückung von Leiterplatten in sehr hohen Stückzahlen zu bewältigen.

Sie finden Produkte, die Sie in sehr großen Mengen kaufen können und die Ihren Produktionsanforderungen entsprechen.

Hier sind wir für alle Produktionsaspekte verantwortlich, von der Konstruktion über die Inspektion, den Prototypenbau bis hin zur Montage.

Was ist die Bearbeitungszeit für die Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen?

Sie können sich darauf verlassen, dass Ihre Produktionsspezifikationen planmäßig erfüllt werden.

Dies beinhaltet alle Produktionsvorgaben für die Zeit und Sie werden alle Ihre Marktanforderungen entsprechend erfüllen.

Was sind die Qualitätszertifizierungen für die Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen?

So sehr wir die Leiterplatten in hohen Stückzahlen produzieren, so achten wir auch auf eine gleichbleibende Qualität.

Das bedeutet, dass Sie die höchste Qualität der Leiterplatten in hohen Stückzahlen zu erschwinglichen Preisen erhalten.

Unsere Qualität entspricht und übertrifft die internationalen Qualitätsstandards, die sind:

• IPC-Qualitätsstandards wie IPC-WHMA-A-610 und IPC-CC-830B-konform
• ANSI/AHRI-Qualitätsstandards wie ANSI/J-STD-001-Standards – nur Klasse II und Klasse III
• SBA-Qualitätszertifizierungen
• RoHS-Qualitätszertifizierungen
• UL-Qualitätsstandards
• CE-Qualitätsstandards

Wie führen Sie die High-Volume PCB Assembly Services durch?

Nun, Sie können Leiterplattenbestückungen in großen Stückzahlen durch Oberflächenmontage- oder Durchgangslochtechnik durchführen.

Die Oberflächenmontagetechnologie ist die neue Art der Leiterplattenbestückung in großen Stückzahlen, also diejenige, über die Sie lernen werden.

Hier ist ein Schritt-für-Schritt-Prozess, dem Sie folgen können, um Leiterplatten in großen Mengen erfolgreich zu montieren.

Erster Schritt: Vorbereitungsphase

Zuerst müssen Sie mit allen Materialien fertig sein, die Sie für den Bestückungsprozess der Leiterplatte benötigen.

Hier benötigen Sie den Leiterplattenaufbau, Lötstoppmaterialien, Komponenten sowie die Produktionsmaschinen.

Einige der Maschinen, die Sie in diesem Fall benötigen, sind Schablonendrucker, Bestückungsmaschinen und Reflow-Öfen.

Wenn das erledigt ist, beziehen Sie sich auf Ihr PCB-Design und prüfen, ob Sie alles haben, was Sie brauchen.

Sie können auch auf die Stückliste Bezug nehmen, um sicherzustellen, dass alle benötigten Produkte vorhanden sind.

Sobald du alle Materialien an Ort und Stelle hast, arrangierst du sie entsprechend und startest die Maschinen.

Sie müssen sicherstellen, dass Sie die Maschinen, die Sie verwenden werden, anhand der CAD- oder Gerber-Daten programmieren.

Schritt zwei: Lotpastendruck

Sie fahren mit dem großvolumigen Bestückungsprozess fort, indem Sie die Lötpaste auf den Leiterplattenaufbau drucken.

Sie werden Rakeln und Schablonen verwenden, um beim Lötdruckprozess zu helfen, oder Sie können sich für Jet-Druck entscheiden.

Nach Abschluss des gesamten Prozesses müssen Sie es mit dem Lotpasteninspektions-Prozess (SPI) inspizieren.

Schritt drei: Komponentenplatzierung

Hier transportieren Sie den Leiterplattenstapel mit Lotpaste zur nächsten Maschine, die die Bestückung durchführt PCB-Komponenten.

Der Prozess bewegt sich mit sehr hohen Geschwindigkeiten, da der Computer alles gemäß dem Design steuert.

Sobald dies abgeschlossen ist, fahren Sie mit der Inspektionsphase fort, in der Sie alle Komponenten inspizieren.

Hier verwenden Sie die automatische optische Inspektion und die Erstmusterprüfung, um das Vorhandensein von Fehlern auf den Leiterplatten zu erkennen.

Schritt vier: Reflow-Löten

Danach werden die Leiterplatten zur Reflow-Lötmaschine transportiert, wo alle elektrischen Lötverbindungen hergestellt werden.

Die beste Art des Reflow-Lötens ist das Erhitzen der Leiterplatte auf geeignete Temperaturen, die die elektrischen Verbindungen verbinden.

Sie schließen den Prozess ab, indem Sie die automatische optische Inspektion nach dem Reflow durchführen, um Fehler zu erkennen.

Sie müssen bedenken, dass der gesamte Prozess sehr schnell abläuft, wodurch die Leiterplatten in hohen Stückzahlen produziert werden.

Woraus besteht die Vorbestellungs-Checkliste für die Leiterplattenbestückung in großen Stückzahlen?

Nun, falls Sie kundenspezifische Leiterplatten benötigen, müssen Sie uns die richtigen Herstellungsdetails mitteilen.

Um unnötige Verzögerungen zu vermeiden, müssen Sie Ihrem Hersteller die richtigen PCB-Details zur Verfügung stellen.

Hier sind die Details, die Sie dem Hersteller mitteilen, wenn Sie kundenspezifische Leiterplatten benötigen.

• Anzahl der Schichten oder Anzahl der Schichten
• Minimaler Ring
• Abmessungen und Dicke der Platte
• Gewicht und Dicke von Kupfer
• Mindestabstand und Ablaufverfolgung
• Mindestlochgrößen (falls vorhanden)
• Farbe der Siebdrucklegende
• Oberflächenfinish
• Bohrdateien

Wie erstellt man eine Stückliste für die Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen?

Sie beginnen mit dem Schreibprozess der Stückliste indem Sie sicherstellen, dass Sie die richtigen Materialien haben.

GUT

Mit anderen Worten, Sie müssen alle Informationen über die benötigten Materialien an Ort und Stelle haben,

Hier sind einige der Fragen, die Sie zur Vorbereitung des Schreibprozesses stellen müssen.

• Was hast du vor zu bauen?
• Wie werden Sie die Stückliste verwalten?
• Wer verwendet die Stückliste?
• Welche Informationen haben Sie auf der Stückliste?
• Wie organisieren Sie die Stückliste?
• Welches ist das geeignete Programm zur Erstellung der Stückliste?

Wenn Sie alle Antworten auf die obigen Fragen haben, können Sie nun mit dem Schreibprozess fortfahren.

Hier sind die Schritte, die Sie beim Schreiben der Stückliste befolgen werden.

Erster Schritt: Erstellen des Dokuments

Sie öffnen das Programm, mit dem Sie die Stückliste erstellen, und speichern diese anschließend unter dem passenden Titel ab.

Schritt Zwei: Organisieren des Dokuments

Hier richten Sie Benutzerberechtigungen ein und erstellen alle Details, die beim Erstellen und Verstehen der Stückliste hilfreich sind.

Schritt drei: Füllen Sie die Spalten aus

Danach füllen Sie die Spalten mit Informationen zu den Kategorienamen oben in den Spalten.

In diesem Fall haben Sie unter anderem Titel wie den Namen der Artikel, die Teilenummer und die Menge.

Schritt vier: Füllen Sie die Zeilen aus

Hier füllen Sie die leeren Felder mit Informationen zur Leiterplatte in Bezug auf die entsprechende Spalte aus.

Sie müssen sicherstellen, dass Sie über genaue Informationen verfügen, die Sie bei Bedarf leicht aktualisieren können.

Schritt XNUMX: Aktualisieren der Details

Abschließend aktualisieren Sie die Informationen in Ihrer Stückliste nach Bedarf und schließen den Prozess ab.

Welche Details müssen in einer Stückliste für die Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen enthalten sein?

Die Informationen, die Sie in die Stückliste aufnehmen, variieren von Projekt zu Projekt.

Dies bedeutet, dass die Informationen, die Sie angeben, nicht in allen Leiterplattenbaugruppen gleich sind.

Hier sind die wichtigsten Arten von Details, die Sie in den meisten Stücklisten finden.

• Teilenummer der Leiterplatte.
• Name des Herstellers
• Beschreibung der Platine im Detail
• Menge der von Ihnen benötigten Leiterplatten
• Art der Beschaffung
• Flexibilitätsindikatoren
• Alternative Teile
• Stücklistenebene
• Unterstützende Dateien
• Referenzbezeichner
• Paketarten
• Platzierungsmethoden
• Kommentare und Notizen
• Punkte oder Fußabdrücke

Was sind die effektivsten Möglichkeiten zur Kostensenkung bei der Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen?

Bei der Produktion oder Bestückung von Leiterplatten in hohen Stückzahlen sollten Sie sich für die niedrigsten verfügbaren Preise entscheiden.

Bei der Reduzierung der Bestückungskosten dürfen Sie jedoch keine Kompromisse bei der Qualität der Leiterplatte eingehen.

Hier sind einige der Modi, die Sie erkunden können, um die Gesamtkosten der Montage zu reduzieren.

• Suchen Sie nach einem zuverlässigen und erfahrenen Leiterplattenbestücker zu geringeren Kosten
• Sie sollten das Designschema der Leiterplatten optimieren
• Bereiten Sie die effektivste und vollständigste Stückliste vor
• Stellen Sie sicher, dass die Beschaffung von Komponenten sehr klar ist
• Vergessen Sie nicht, Tests und Inspektionen einzubeziehen

Was sind einige der technischen Spezifikationen der High-Volume-PC-Montage?

Neben den Angaben zur Stückliste liegen Ihnen auch technische Vorgaben zum Design der Leiterplatte vor.

Die technischen Spezifikationen bestimmen, wie die Leiterplatte funktioniert.

Hier sind die wichtigsten technischen Spezifikationsdetails, die Sie in das Design aufnehmen werden.

• Arbeitsgeschwindigkeit der Leiterplatten
• Größe oder Abmessungen der Leiterplatten
• Höhe der Bauteile auf der Leiterplatte
• Größe der Komponenten auf der Leiterplatte
• Platzierungsgenauigkeit
• Feeder-Eingänge

Was ist bei der Wahl des Leiterplattenbestückungsservice für hohe Stückzahlen zu beachten?

Sie werden sich die Fertigungskapazitäten der High-Volume-PC-Assembler ansehen.

Hier sind die wichtigsten Faktoren, auf die Sie besonders achten müssen.

• Fertigungs- und Servicekapazitäten
• Qualitätskontrolle
• Jahrelange Erfahrung des Herstellers
• Anpassungsmöglichkeiten
• Seitenwechsel
• Reaktionsfähigkeit und Flexibilität
• Lieferservice

Warum ist die Eskalation zur Massenmontage von Prototypen schwierig?

Die Ausweitung von der Leiterplattenbestückung mit geringem Volumen auf die Leiterplattenbestückung mit hohem Volumen kann sich als schwieriger und schmerzhafter Prozess erweisen.

Hier sind die Hauptgründe, warum dies eine schwierige Herausforderung darstellen könnte.

• Sie müssen die Designdateien und -formate ändern, um die neuen Designanforderungen zu erfüllen
• Möglicherweise fehlt Ihnen auch der richtige Maschinentyp, der den neuen Spezifikationen entspricht
• Möglicherweise müssen Sie auch die Komponenten ändern, die Sie auf die Leiterplatten schnüren
• Möglicherweise müssen Sie auch das gesamte Design ändern, um es an die neuen Spezifikationen anzupassen

Wie erleichtern Sie den Übergang von Prototypen zur Leiterplattenbestückung in hohen Stückzahlen?

Trotz der Schwierigkeit sollten Sie beruhigt sein, da Sie wissen, dass Sie diesen Prozess problemlos durchlaufen können.

Der beste Weg ist, das beste Prototyping-CM auszuwählen, das alle Details entsprechend zusammenarbeiten kann.

Es hilft bei der Beseitigung von Hindernissen, die Verwirrung stiften und den Prozess erschweren könnten.

Bei Venture Electronics helfen wir Ihnen in all Ihren Fragen PCB-Herstellung und PCB-Montageprozess.

Kontaktieren Sie uns für all Ihre Anforderungen an die Leiterplattenmontage in hohen Stückzahlen.