Helikopter-Leiterplatte

In diesem Leitfaden finden Sie alle Informationen, die Sie über Helikopter-Leiterplatten suchen.

Ob Sie sich über Design, Materialart, Komponenten, Eigenschaften oder Spezifikationen informieren möchten – hier finden Sie alle Informationen, die Sie gesucht haben.

Lesen Sie also diese Anleitung, bevor Sie Helikopter-Leiterplatten importieren.

Was ist eine Helikopter-Leiterplatte?

Es ist ein nichtleitendes Material mit eingravierten leitfähigen Linien, die als Spuren bezeichnet werden, und darauf montierten elektronischen Komponenten, um ein Paket zu bilden.

Die Platine dient dazu, Komponenten mechanisch und elektrisch zusammenzuhalten, um eine funktionierende Schaltung zum Betreiben eines bestimmten Teils eines Hubschraubers zu bilden.

Helikopter-Leiterplatte

Welches sind die am besten geeigneten Substratmaterialien für Helikopter-Leiterplatten?

Materialien wie Hochtemperaturlaminate, Aluminium und Kupfersubstrate, die extremen Bedingungen standhalten, werden bei der Herstellung von Helikopter-Leiterplatten verwendet.

Denn von Helikopter-Leiterplatten wird erwartet, dass sie unter extremen Umgebungsbedingungen, in denen sie eingesetzt werden, zuverlässig bleiben.

Eloxiertes Aluminium kann auch geeignet sein, um die Auswirkungen von hitzeinduzierter Oxidation zu beseitigen.

Das Mischen von Aluminium mit wärmeleitenden Prepregs hat auch viele Vorteile beim Design von Helikopter-PCBs.

Je nach Komponenten oder Einsatzgebiet können Sie aus einer Reihe von auswählen PCB-Materialien Felsen der Yoga-Therapie:

• Isola-PCB-Material
• PCB-Material von Taconic
• Arlon PCB-Material
• Nelco-PCB-Material
• Rogers PCB-Material
• Leiterplattenmaterial von Bergquist
• Ventec-Leiterplattenmaterial oder,
• Teflon-PCB-Material, um nur einige zu nennen

Was sind die Merkmale von Helicopter PCB?

Zu den wichtigsten Merkmalen von Helikopter-Leiterplatten gehören:

Hochzuverlässig unter extremen Bedingungen

In der Luft- und Raumfahrtindustrie werden Leiterplatten benötigt, die stärker sind als die durchschnittlich in anderen Elektronikgeräten verwendeten, um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Beispielsweise werden Aluminium, Kupfer und Hochtemperaturlaminate zum Bau von Helikopter-PCBs verwendet, damit sie extremen Temperaturen standhalten.

Wärmeleitpasten werden auch bei der Herstellung von Leiterplatten für Helikopter verwendet, um zu verhindern, dass sich Wärme auf andere Teile der Elektronik ausbreitet.

Kann Stöße absorbieren

Helikopter-Leiterplatten müssen den in der Luftfahrtindustrie üblichen Stößen und Vibrationen standhalten. Um dies zu gewährleisten, gibt es Änderungen im Leiterplattendesign, z. B. das Aufpressen von Stiften auf die Platine, anstatt sie zu löten.

Pressstifte helfen bei der Realisierung von Hubschrauberplatinen, die mechanisch stärker sind als die gelöteten, da die Stifte die Komponenten fester halten. In einigen Fällen werden sowohl Stifte als auch Löten verwendet.

Kann Strahlungen widerstehen

Helikopter-Leiterplatten, die im Weltraum hoher Strahlung ausgesetzt sind, sollten diesen standhalten können, um Schäden zu vermeiden. Die Leiterplatten sollten strahlungstolerant ausgelegt sein.

Anti-Fuse-Technologie wird normalerweise verwendet, um die Helikopter-Leiterplatten strahlungsbeständig zu machen.

Kann unterschiedlichen Frequenzen standhalten

Die Kommunikation mit Hubschraubern wird in der Luftfahrtindustrie durch Funkwellen ermöglicht.

Die Kommunikationssignale müssen trotz der Umgebungsbedingungen übermittelt werden.

Die Helikopter-Leiterplatten sind so ausgelegt, dass sie unterschiedlichen Frequenzen standhalten, die die Kommunikationssignale verfälschen würden.

Um dies zu erreichen, werden verschiedene strategische Teile der Helikopter-Leiterplatte genauso abgeschirmt wie die Antenne.

Außerdem können Übertragungsleitungen auch gekürzt werden, um bei der Realisierung einer nahtlosen Übertragung zu helfen.

Rostbeständig

Die freigelegten Kupferbereiche der Helikopter-Leiterplatte werden mit Beschichtungen wie Lötmasken und Aerosolbeschichtung abgedeckt.

Es können auch Epoxidbeschichtungen aufgetragen werden, da sie als Oxidationsbarrieren wirken, die zu Rost führen können.

Darüber hinaus hilft die Beschichtung auch, den thermischen Anforderungen standzuhalten, die durch hohe Temperaturen entstehen.

Konformität mit Luft- und Raumfahrtvorschriften und -normen

Ihr Helikopter-Leiterplattenhersteller muss die etablierten Leiterplatten-Fertigungsstandards für die Luftfahrtindustrie einhalten.

Die Standards sind gruppiert, basierend auf den bestimmten Teilen des Leiterplattenherstellungsprozesses, die Priorität haben.

Optimaler Betrieb der Luft- und Raumfahrtsysteme

Korrosionsbeständigkeit, die Auswahl der richtigen Materialien und die Fähigkeit, extremen Temperaturen standzuhalten, tragen alle dazu bei, den Betrieb der Hubschraubersysteme zu optimieren.

Auch die Widerstandsfähigkeit gegen hohe Frequenzen und Strahlungen versetzen die Helikopter-Leiterplatten in die Lage, optimal zu arbeiten.

Wo sollten Sie starre und flexible Helikopter-Leiterplatten verwenden?

Starre Helikopter-Leiterplatten, die nicht verdreht oder in andere Formen gefaltet werden können, werden in den folgenden Teilen eines Helikopters verwendet:

• Hilfsaggregate bauen
• Bei der Herstellung von Cockpit-Instrumenten für Flugzeuge
• Bei der Herstellung von Stromrichtern
• Bei der Herstellung von Temperatursensoren

Flexible Helikopter-Leiterplatten, die in andere Formen gebogen oder verdreht werden können, werden für Verbindungsanwendungen in einem Helikopter verwendet.

Wie sind flexible und starrflexible Helikopter-Leiterplatten in der Luft- und Raumfahrtindustrie von Vorteil?

Flexible Leiterplatten haben den Vorteil, dass sie gebogen werden können, um in enge und ungewöhnlich geformte Räume des Hubschraubers zu passen.

Diese Qualität macht es möglich, sie zum Bau kleinerer elektronischer Produkte für Hubschrauber zu verwenden.

Sie haben auch den Vorteil einer hohen Anpassungsfähigkeit, da ein Produkt nicht verpackt werden muss, um PCB-Beschränkungen zu umgehen.

Außerdem sind sie im Vergleich zu starren Leiterplatten hitzebeständiger.

A Starrflex-Leiterplatte hat seine gesamte elektronische Verbindung innerhalb der Platine vergraben, wodurch das Gesamtgewicht und die Größe der Platine reduziert werden.

Sie sind die ideale Wahl, wenn ultraleichte Verpackungen Priorität haben.

Darüber hinaus haben Starrflex-Leiterplatten für Helikopter eine hohe Zuverlässigkeit und Haltbarkeit, während sie gleichzeitig stark und flexibel bleiben.

Starrflexible Helikopter-Leiterplatte

Wie lassen sich HF-Helikopter-Leiterplatten und Hochgeschwindigkeits-Helikopter-Leiterplatten vergleichen?

Was ist das empfohlene Seitenverhältnis beim Design und Layout von Helikopter-PCBs?

Das empfohlene Aspektverhältnis, also das Verhältnis zwischen den blanken Platinen und den Vias beim Bohren der letzteren, sollte 1:10 betragen.

Welche Regeln müssen beim Design von Helikopter-Leiterplatten eingehalten werden?

Zu den wichtigsten Must-Knows, die Designer beim Entwerfen von Helikopter-Leiterplatten beachten müssen, gehören:

Zuverlässigkeit

Kunden aus der Luft- und Raumfahrt erwarten eine Lebensdauer ihrer Elektronik von 15 bis 20 Jahren.

Langlebigkeit und Null-Ausfall sind daher Schlüsselelemente beim Design der Helikopter-Leiterplatten.

Von Designern wird erwartet, dass sie Standardtechnologien verwenden, die sich als zuverlässig und ausfallsicher erwiesen haben.

Sie sollten sich nicht für Optionen wie Bleeding-Edge-Technologie entscheiden.

Verwendung von schwerem Kupfer

Kupfer mit einem Gewicht von 4 oz oder 5 oz sollte bei der Herstellung von Helikopter-Leiterplatten verwendet werden, um die Wärmeableitung zu unterstützen

Auswahl eines standardisierten Prozessherstellers

Achten Sie bei der Auswahl eines Herstellers für Ihre Leiterplatte darauf, dass Sie sich mit einem zufrieden geben, der sicherstellt, dass jeder Prozess wiederholbar und standardisiert ist. Der Hersteller muss Messungen und Kontrollen einrichten, um sicherzustellen, dass immer eine 100%ige Wiederholbarkeit erreicht wird.

Vergessen Sie RoHS

RoHS-Konformität wird sicherlich niemals bei der Herstellung von Helikopter-PCBs Anwendung finden, da die Luft- und Raumfahrtindustrie das bleihaltige HASL wahrscheinlich nicht aufgeben wird.

Das liegt daran, dass das Risiko des Wechsels zu anderen Oberflächenbeschaffenheiten, erhöhten Temperaturen oder SMT für die PCB-Produkte zu hoch sein könnte.

Kapselung

Die Helikopter-Leiterplatten müssen so gebaut werden, dass sie in einer gekapselten und kontrollierten Umgebung arbeiten.

Dadurch wird sichergestellt, dass sie keinen Elementen ausgesetzt sind, die Schäden verursachen könnten.

Die Leiterplatten sollten jedoch ständig Kälte- und Wärmezyklen ausgesetzt sein, um eine Temperaturkontrolle zu ermöglichen.

Testen

Damit die Helikopter-Leiterplatten nicht ausfallen, müssen viele Tests durchgeführt werden, bevor sie für den Einsatz freigegeben werden.

Beispielsweise werden Temperaturtests durchgeführt, um sicherzustellen, dass die Leiterplatte den weitreichenden Temperaturen standhält, in denen sie verwendet werden soll.

Andere Arten von Tests, die auf der Helikopter-Leiterplatte durchgeführt werden können, umfassen:

• Röntgeninspektion – Dies ist eher ein Inspektionstool, das verwendet wird, um Fehler in den Phasen der Helikopter-PCB-Entwicklung zu lokalisieren. Dazu müssen interne Leiterbahnen, Lötverbindungen und andere Teile der Leiterplatte betrachtet werden.
• Funktionstest – durchgeführt, um sicherzustellen, dass die Helikopterplatine hochfährt.
• Einbrenntests – Es dient zur Fehlererkennung und Ermittlung der Belastbarkeit. Dieser Test sollte mit Vorsicht durchgeführt werden, da er aufgrund seiner Intensität leicht die PCB-Teile beschädigen kann.
• In-Circuit-Tests – Der Test beinhaltet das Einschalten und Betätigen einzelner Schaltkreise der Helikopter-Leiterplatte.
• Flying-Probe-Tests – ist eine nicht mit Strom versorgte Testmaßnahme, bei der Probleme mit Induktivität, Kapazität, Widerstand, Kurzschlüssen, Unterbrechungen und Dioden überprüft werden.
• Automatisierte optische Inspektion (AOI) – 2D- oder 3D-Kameras werden verwendet, um Fotos von der Helikopter-Leiterplatte zu machen.

Papierkram

Der Papierkram, einschließlich Mindestbeschichtungsanforderungen, Freigabeanforderungen und Qualitätsanforderungen, ist im Herstellungsprozess von Helikopter-Leiterplatten sehr streng.

Der Papierkram wird betont, um die Qualitätskontrolle, Mikroschliffanalyse, Prüfung und Berichterstattung zu optimieren.

Der Papierkram wird streng eingehalten, nur um sicherzustellen, dass die endgültigen PCB-Produkte genau so gebaut werden, wie sie benötigt werden.

Es stellt auch sicher, dass die Leiterplatten den Standards wie IPC 6012DS und vielen anderen entsprechen.

Welches sind die unterschiedlichen Spezifikationen der IPC-6012-Standardklasse für die Ummantelung von Helikopter-Leiterplatten?

Hinsichtlich der Dicke der Lochdicke der elektrolytischen Lochplattierung gibt es verschiedene Klassenspezifikationen.

Der  IPC-6012-Standard hat die Kategorien Klasse I, Klasse II und Klasse III.

• Klasse I – die Dicke wird zwischen dem Benutzer und dem Lieferanten in dieser Klasse von Dickenspezifikationen vereinbart.
• Klasse II – die Umhüllungsplattierung wird kontinuierlich durch das gefüllte plattierte Loch hergestellt und dann auf die Oberfläche der Helikopter-PCB verlängert.
  Die Wrap-Plating-Dicke darf sowohl für Durchgangslöcher als auch für Via-Strukturen 5 μm nicht unterschreiten.
  Die Verwendung von Planarisierungs-, Ätz- und Schleifprozessen zum Bearbeiten der Helikopter-Leiterplatte sollte nicht zu einem reduzierten Umhüllungsplattierungsraum an Ort und Stelle führen.
  Das sollte auch dann nicht passieren, wenn die Prozesse zu einer reduzierten Dicke des Kupfermaterials führen.
• Klasse III –ist im Wesentlichen Klasse II ähnlich, abgesehen von der Tatsache, dass die Mindestdicke der Kettplattierung nicht unter 12 μm liegen sollte.
  Die Spezifikation gilt für Blind Vias, Through Holes und Buried Vias mit mehr als zwei Lagen.
  Auch in der gleichen Klasse sollte die Mindestdicke des vergrabenen Vias-Kerns 7 μm betragen.
  Sowohl vergrabene Microvias als auch Blind hingegen können eine Mindestdicke von 6μm haben.

Können Sie Hubschrauber-PCB-Prototypen herstellen?

Ja, ein Hubschrauber PCB-Prototyp fabriziert werden kann.

Hubschrauber-Leiterplatten-Prototyp

Was sind die Details des Helikopter-Leiterplatten-Prototyps, die Sie Ihrem Hersteller senden sollten?

Es gibt Prototypspezifikationen, die Sie Ihrem Designer geben müssen, um die letztendliche Qualitätsproduktion Ihrer Helikopter-Leiterplatten sicherzustellen.

Zu solchen Informationen gehören:

Qualitätsstufe des Prototyps

Die Qualitätsstufe ist bei den meisten Prototypen meist Standard IPC 1.

Die Qualität kann jedoch je nach Kundenwunsch variieren.

Die Qualität des Helikopter-PCB-Prototyps muss den ISO-Standards und den Standards entsprechen, die von Aufsichtsbehörden in verschiedenen Gerichtsbarkeiten festgelegt wurden.

Anzahl der Schichten

Hubschrauber-PCB-Prototypen haben eine unterschiedliche Anzahl von Schichten, je nachdem, was der Kunde für ein Endprodukt benötigt.

Ein Helikopter-Leiterplatten-Prototyp kann mindestens eine Lage und maximal acht haben.

Anzahl der Helikopter-Leiterplatten-Prototypen

Die Anzahl der Helikopter-PCB-Prototypen, die Sie benötigen, hängt von der Größe der Arbeit ab, die Sie ausführen möchten. Die Menge hängt auch von der Leistungsfähigkeit Ihres Leiterplattenherstellers ab.

Verschiedene Hersteller haben je nach Maschinen unterschiedliche Fähigkeiten.

Art des Materials

Helikopter-Leiterplatten können aus verschiedenen Materialien hergestellt werden. Der Kunde wählt das Material aus, das er für die Herstellung seiner Prototypen benötigt.

Das verwendete Material muss den festgelegten Standards entsprechen. Es sollte in der Lage sein, den Drücken seiner Betriebsumgebung, wie beispielsweise hohen Temperaturen, standzuhalten.

Größe der Helikopter-Leiterplatte

Die Größe des Boards, das Sie bauen möchten, ist ein wichtiges Detail, das Sie mit Ihrem Designer teilen müssen. Es ist nützlich bei der Planung, wie Drähte durch den Prototyp verlaufen.

Abhängig von der von Ihnen bereitgestellten Größe kann der Designer auch entscheiden, mehr Komponenten zu verwenden.

Es stehen verschiedene Größenoptionen für Ihre Helikopter-PCB zur Auswahl, von mindestens 6 x 6 Millimeter bis maximal 500 x 500 Millimeter.

Die Größe Ihrer Hubschrauberplatine hängt von dem Teil des Flugzeugs ab, in dem sie verwendet werden soll.

Kupferspezifikation

Geben Sie die Kupferspezifikationen wie Gewicht und Toleranz der Kupferdicke an, die Sie für Ihre Prototyp-Helikopter-Leiterplatte benötigen.

Was ist der Unterschied zwischen positivem Hubschrauber-PCB-Etchback und negativem Hubschrauber-PCB-Etchback?

Etchback ist der Prozess, der zum Entfernen von Epoxidharz verwendet wird, das sich entlang der Seitenwände von Durchkontaktierungen aufgrund des Bohrens von Leiterplattenlöchern bildet.

Es gibt zwei Arten von Rückätzprozessen, die als positives Rückätzen und negatives Rückätzen bezeichnet werden und sich wie folgt unterscheiden:

Wie überwinden Sie die Auswirkungen von extremen Stößen und Vibrationen auf Leiterplattenkomponenten von Hubschraubern?

Techniken wie die Verwendung von Stiften zum festen Halten von Komponenten anstelle des üblichen Lötens werden verwendet, um Helikopter-PCBs vor Stößen und Vibrationen zu schützen.

Das Belassen kleiner Zwischenräume zwischen den Komponenten und der Platinenoberfläche trägt ebenfalls dazu bei, den gleichen Zweck zu erreichen.

Welches sind die gängigen Industriestandards, denen Helikopter-Leiterplatten entsprechen sollten?

Elektronik im Hubschraubercockpit

Es gibt verschiedene nationale, regionale und internationale Industriestandards, die etabliert wurden, um die Produktion von Leiterplatten für Hubschrauber zu regulieren.

Die Standards stellen nicht nur sicher, dass die Leiterplatten gebrauchssicher sind, sondern auch, dass sie die gewünschten Leistungs- und Zuverlässigkeitsniveaus erfüllen.

Einige der gängigen Industriestandards für den Bau von Leiterplatten für Luft- und Raumfahrtanwendungen sind:

Zertifizierung der Internationalen Organisation für Normung (ISO).

ISO-Normen, wie sie in der ISO-9000-Familie existieren, bieten Richtlinien und Industriespezifikationen für die Bestückung von Helikopter-Leiterplatten.

Die Standards regeln Qualitätsmanagementsysteme (QMS) und Prozesse, um sicherzustellen, dass Vertragsmanager (CMs) hohe Qualitäts- und Kundendienststandards einhalten.

UL-Standards

Das UL-Zeichen Ihres Herstellers ist ein Hinweis darauf, dass Ihre Helikopter-Leiterplatte die erforderlichen Sicherheits- und Entflammbarkeitstests durchlaufen und bestanden hat.

Standards des Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC).

Es gibt IPC-Standards für fast jede Phase des Herstellungsprozesses von Helikopter-Leiterplatten.

Es gibt mehrere IPC-Standards für Helikopter-Leiterplatten wie IPC-2581, IPC-2221, IPC-4101C, IPC-6012B und viele andere.

IPC-4101C zum Beispiel enthält Spezifikationen zu den Basismaterialien, die hauptsächlich für die Verwendung mit starren Helikopter-Leiterplatten vorgesehen sind.

Normen der Internationalen Elektrotechnischen Kommission (IEC).

Die IEC hat Standards wie IEC 61249-2-43:2016, die die Materialien spezifizieren, die zur Herstellung von Helikopter-Leiterplatten und verwandten Verbindungen verwendet werden sollen.

Standards der Federal Aviation Administration (FAA).

FAA-Standards für Avioniksysteme, einschließlich Helikopter-Leiterplatten, legen elektronische, mechanische und Betreiberanforderungen fest, die von Produktherstellern eingehalten werden sollten.

Ihre Helikopter-Leiterplatte muss in der Lage sein, Leistungsschwankungen standzuhalten, Temperaturanforderungen zu bewältigen und innerhalb der stationären Toleranzen zu arbeiten, um für die FAA-Zertifizierung in Frage zu kommen.

Natürlich ist auch die Einhaltung der Standards des Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) wichtig.

Wie reduziert man die Signaldämpfung in Hochgeschwindigkeits-Helikopter-Leiterplatten?

Die Signaldämpfung in Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitshubschrauber kann mit den folgenden Techniken überprüft werden:

• Einsatz von Repeatern – Ein Repeater kann das ursprüngliche Signal regenerieren, indem er die Dämpfung in einem schwachen Signal in einer Helikopter-Leiterplatte reduziert.
• Verwendung von Verstärkern – Ein Verstärker kann verwendet werden, um die Amplitude eines schwachen Signals in einer Leiterplatte für Hochgeschwindigkeitshubschrauber zu erhöhen.

Helikopter-Empfängerplatine

• Richtige Materialauswahl – Signaldämpfung kann durch sorgfältige Auswahl von verlustarmen dielektrischen Materialien und Leiterbahnen mit niedrigem Widerstand gemildert werden.
• Verwendung programmierbarer Differenzspannungs-Ausgangsspannungseinstellungen (Vods) – dies garantiert, dass die Antriebsstärke mit der Leitungsimpedanz und der Leiterbahnlänge synchronisiert ist. Ein erhöhtes VOD beim Treiber führt zu einem verstärkten Signal am Empfangsende.
• Vorbetonung – Diese Technik verstärkt nur die Hochfrequenzkomponenten eines PCB-Signals, indem sie den Pegel des ersten übertragenen Symbols erhöht.
  Die Technik verstärkt Rauschen und Jitter nicht wie bei der Verstärkung.
• Empfängerentzerrung – hier dämpft eine Entzerrungsschaltung die niederfrequenten Komponenten des Signals beim Erreichen des Empfängers.
  Dies hilft bei der Wiederherstellung von Helikopter-PCB-Signalverlusten entlang der Übertragungsleitungen.

Was sind die Ursachen der Signaldämpfung in Helikopter-Leiterplatten?

Einige der Faktoren, die eine Signaldämpfung in Helikopter-Leiterplatten verursachen, sind:

• Lärmquellen – Rauschen aufgrund elektrischer Ströme, HF-Frequenzen und Leckströme stören Signale, was zu einer Dämpfung führt. Je höher das Rauschen, desto höher die Dämpfung.
• Leiterbahnbreite – Hubschrauber-PCB-Signale werden stärker gedämpft, wenn sie durch eine schmale Spur laufen.
• Übersprechen – Signaldämpfung in Leiterplatten resultiert auch aus Übersprechen in nahegelegenen Leiterbahnen.
• Leiter und Steckverbinder – Helikopter-PCB-Signale werden ebenfalls gedämpft, wenn sie durch verschiedene Leitermaterialien und Steckverbinder geleitet werden.
• Rauheit der Kupferoberfläche – raue Kupferoberflächen bieten dem Signalfluss in Helikopter-Leiterplatten Widerstand, was zu einer Dämpfung führt.
• Dielektrische Materialverluste – Die dielektrischen Materialien, die zur Herstellung der Helikopter-Leiterplatten verwendet werden, führen zu dielektrischen Verlusten, die zu einer Signaldämpfung führen.
• Häufigkeit der Übertragung – Funkwellen mit kurzen Wellenlängen werden stark gedämpft.
• Widerstandsverluste aufgrund des leitfähigen Materials –leitfähige Materialien wie Kupfer verursachen widerstandsbedingte Verluste in den Leiterbahnen, was zu einer Signalschwächung führt.

Was bedeutet der Skin-Effekt in der HF-Helikopter-Leiterplatte?

Es bezieht sich auf ein Ereignis, bei dem höherfrequente Komponenten beginnen, sich näher an der Außenseite eines PCB-Leiters zu bewegen als innerhalb.

Wie unterscheidet sich die Zeichnung der Helicopter PCB Fab von der Bestückungszeichnung?

Eine Fertigungszeichnung, oft abgekürzt als Fertigungszeichnung, soll Details darüber liefern, wie eine Helikopter-Leiterplatte hergestellt werden sollte.

Die Fertigungszeichnung spezifiziert wichtige Details wie Bohrdiagramm, Platinenumriss, Lagenaufbau und vieles mehr, die zum Bau einer Helikopter-Leiterplatte erforderlich sind.

Im Gegensatz dazu gibt die Zusammenbauzeichnung die Details zum Wie an PCB-Komponenten wird auf der Helikopterplatine befestigt.

Die Zusammenbauzeichnung bildet somit die Grundlage für die Montage von Komponenten und die Einrichtung einer automatisierten Bestückung von Komponenten.

Welche Informationen sollten Sie in die Helikopter-PCB-Fertigungszeichnung aufnehmen?

Einige der wichtigsten Details, die in einer Helikopter-PCB-Fertigungszeichnung nicht fehlen sollten, sind:

Helikopter-Senderplatine

• Board-Gliederung – es gibt die bildliche Darstellung der Helikopter-Leiterplatte. Die Angaben im Platinenumriss beinhalten Details wie Löcher, Ausschnitte, diverse Radien und Abstände, die in der eigentlichen Platine vorhanden sein sollten.
• Bohrdiagramm – enthält die Symbole, die allen im Platinenumriss vorgesehenen Löchern zugeordnet sind. Die Tabelle enthält Informationen zu Löchern, die in die herzustellende Helikopter-Leiterplatte gebohrt werden sollen.
• Schriftfeld – Der Titelblock der Fertigungszeichnung sollte Details wie Teilenummer, Kundenname, Revisionen, Maßeinheiten und angegebene Fertigungsnummern enthalten.
• Schichtaufbau – Dies liefert Details wie Materialtyp, Dielektrikumabstand, Kupfergewicht, Schichtreihenfolge und die Gesamtdicke der Stapelung. Die Anforderungen an die kontrollierte Impedanz können auch im Stapel bereitgestellt werden.

Andere Details, die in der Fertigungszeichnung enthalten sein können, aber nicht unbedingt erforderlich sind, umfassen Toleranzen, Beschichtungsdetails, Oberflächenbeschaffenheit und andere.

Warum ist die thermische Profilierung bei der Helikopter-PCB-Montage wichtig?

Der thermische Profilierungsprozess zur Temperaturregelung in einem Ofen hilft dabei, Komponenten fest mit der Helikopter-Leiterplatte zu verbinden.

Während sich Ihre Leiterplatte im Reflow-Ofen befindet, hilft die Erstellung von thermischen Profilen in regelmäßigen Abständen dabei, authentische Daten zu liefern, die zur Optimierung des Prozesses nützlich sind.

Auf der Grundlage dieser Daten können bei Bedarf auch Anpassungen vorgenommen werden.

Was ist die Standardtoleranz für kontrollierte Impedanz in Hubschrauber-Leiterplatten?

Die Standardtoleranz für die kontrollierte Impedanz für die Helikopter-Leiterplatte beträgt +/- 10 Ohm.

Helikopter-Leiterplatte

Warum sollten Sie schweres Kupfer in Helikopter-Leiterplatten verwenden?

Die natürlichen Eigenschaften von Kupfer tragen dazu bei, die Kühl- und Heizanforderungen in der Helikopter-Leiterplatte zu erfüllen.

Wie viel kostet der Leiterplattenbau für Helikopter?

Die Kosten für den Bau einer Helikopter-Leiterplatte hängen von Faktoren wie den verwendeten Materialien, den Komponenten und der Platinengröße ab.

Andere Faktoren, die die Kosten für den Bau von Leiterplatten für Helikopter bestimmen, sind Arbeits- und Versandkosten.

Es gibt also keine Fixkosten für den Bau einer Helikopter-Leiterplatte.

Die Kosten werden vom Hersteller in Abhängigkeit von den Kosten aufgrund der im obigen Absatz aufgeführten Faktoren festgelegt.

Im Allgemeinen kostet es jedoch zwischen 10 und 50 US-Dollar, um eine Helikopter-Leiterplatte herzustellen.

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