Wenn Sie Fragen zu Hartgold-Leiterplatten haben, finden Sie hier die Antwort.
Lesen Sie also weiter, um mehr zu erfahren.
- Was ist Hartgold PCB?
- Warum Hartgold-PCB verwenden?
- Gibt es Einschränkungen bei der Verwendung von Hartgold-Leiterplatten?
- Wie stellt man Hartgold-Leiterplatten her?
- Welche PCB-Software können Sie für das Hartgold-PCB-Design empfehlen?
- Wie viel kostet Hartgold-Leiterplatte?
- Wo können Sie Hartgold-Leiterplatten verwenden?
- Wie testen Sie die Qualität von Hartgold-Leiterplatten?
- Wie wählen Sie Hartgold-PCB-Lötstopplack?
- Welche PCB-Oberflächenveredelungen können Sie auf Hartgold-PCB anwenden?
- Welche Arten von Durchkontaktierungen können Sie in Hartgold-Leiterplatten verwenden?
- Haben Sie mehrschichtige Hartgold-Leiterplatten?
- Auf welche Merkmale sollten Sie bei Hartgold-Leiterplatten achten?
- Gibt es eine empfohlene Hartgold-PCB-Dicke?
- Wie bohrt man Löcher in Hartgold-Leiterplatten?
- Wie können Sie Hartgold-Leiterplatten zusammenbauen?
- Gibt es einen Unterschied zwischen Hartgold-PCB und Goldfinger-PCB?
- Wie spezifizieren Sie Hartgold-PCB für Ihr Projekt?
- Sind Hartgold-Leiterplatten langlebig?
- Welches Leiterplattenmaterial verwenden Sie für die Herstellung von Hartgold-Leiterplatten?
- Welche Arten von Hartgold-Leiterplatten haben Sie?
- Welche Qualitätsstandards sollten Hartgold-Leiterplatten erfüllen?
- Wie lassen sich Hartvergoldung und Weichvergoldung bei der Herstellung von Hartgold-Leiterplatten vergleichen?
- Beeinflusst die Temperaturänderung die Verarbeitung von Hartgold-Leiterplatten?
- Können Sie Hartgold-Leiterplatten ätzen?
- Müssen Hartgold-Leiterplatten galvanisiert werden?
- Was sind die elektrischen Eigenschaften von Hartgold-Leiterplatten?
Was ist Hartgold PCB?
Es ist eine Verschmelzung von Gold mit anderen Metallen, die bei der Herstellung von Leiterplatten (PCB) verwendet werden.
Es verwendet Galvanik, um Gold auf Metalle wie Nickel zu beschichten.
Warum Hartgold-PCB verwenden?
Es ist langlebig, da es eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme und eine sehr hohe Wärmebeständigkeit aufweist.
Außerdem hat es eine lange Haltbarkeit von mehr als einem Jahr, wodurch es an verschiedene Projekte angepasst werden kann.
Außerdem ist es eine hohe Korrosionsbeständigkeit, die dazu beiträgt, die Zerfallsrate von Kupferoberflächen zu verzögern.
Es ist bleifrei, was es umweltfreundlich und konform mit dem macht Beständigkeit von Gefahrstoffen (RoHS)-Richtlinie.
Die Elektronenleitung ist glatt, was zur Verbesserung der Effizienz von Schaltungen mit hoher Dichte beiträgt.
Außerdem sind die hartgoldenen PCB-Pads flach, um zu ermöglichen, dass andere Merkmale zum Oberflächenbereich der PCB hinzugefügt werden.
Es ist hochfunktionell, da es die Lötbarkeit der Leiterplattenoberflächen erhöht und das Verbinden von Kanten ermöglicht.
Gibt es Einschränkungen bei der Verwendung von Hartgold-Leiterplatten?
Benötigen Sie zusätzliche Arbeitskräfte für die Verarbeitung.
Außerdem ist es kostspielig, dies zu tun Hartvergoldung.
Es hat eine geringe Lötbarkeit, da seine maximale Dicke für die Lötbarkeit 17.8 um beträgt.
Wie stellt man Hartgold-Leiterplatten her?
Die Herstellung von Hartgold-PCB ist der Prozess der Umwandlung Ihres PCB-Designs in ein physisches Gerät.
Natürlich unter Beibehaltung aller Designspezifikationen, wie sie in den Designdateien detailliert oder angegeben sind.
Dieser Prozess ist normalerweise eine Kombination aus mehreren Schritten, wie unten erläutert.
Verarbeiten Sie das Substratmaterial:
Dieser Schritt in der PCB-Herstellung erfolgt durch den Sättigungsprozess für Glasfaser.
Führen Sie dann das durchtränkte Glasfasermaterial zwischen Walzen hindurch, um ihm die erforderliche Dicke zu verleihen, und entfernen Sie alle überschüssigen Materialablagerungen.
Formen Sie das verarbeitete Substrat:
Eine dünne Glasfaserschicht wird in einen Ofen geleitet, um sie zu verstärken, und dann in die gewünschte Form und Größe geschnitten.
Anordnung von Plattenschichten anderer Größe:
Schichten Sie die Paneele mit einer Kupferfolie aufeinander.
Dies liegt an seiner Haftfähigkeit und dem Pressen der Plattenstapel unter einem Druck von 1500 psi.
Sie sollten die Temperatur mindestens eine Stunde lang bei 340 Fahrenheit halten.
Bohrlöcher auf den gestapelten Platten:
Das Anbringen von Löchern auf der Platte erfolgt mit einer numerisch gesteuerten Maschine an den in der Entwurfsphase festgelegten Positionen.
Die Löcher werden dann plattiert, indem die innere Oberfläche der Löcher mit Kupfer beschichtet wird, um sie leitend zu machen, und nichtleitende Löcher mit nichtleitendem Material.
Drucken Sie das gewünschte Schaltungsmuster auf dem Panel:
Zum Drucken von Schaltungen auf die Platten wird entweder das Substratverfahren oder das additive Verfahren verwendet.
Bei der additiven Methode beschichten Sie die Plattenoberfläche gemäß dem gewünschten Diagramm mit Kupfer und lassen die anderen Bereiche unbeschichtet.
Die Substratmethode hingegen beschichtet die gesamte Platte und entfernt dann die Beschichtung auf den Bereichen, die erforderlich sind, um den entworfenen Schaltplan zu verlassen.
Schirmen Sie die Leiterplatte mit Photoresist-Material ab:
Dann werden die Platten auf ihrer Oberfläche mit einer Schicht aus photoresistivem Material überpresst.
Die Paneele werden in eine Vakuumkammer geführt, um eine Materialschicht aufzubringen, die photoresistiv auf der gesamten Oberfläche des Paneels ist.
Legen Sie eine photoresistive Maske auf das gedruckte Schaltbild und setzen Sie es in ultraviolette Strahlen.
Alkin sprühen:
Nach dem Entfernen der Maske hilft das Sprühen von Alkin auf die Platten, verzerrte Fotowiderstände wegzuschmelzen und die Kupferfolie freizulegen.
Oxidationsschutz:
Die exponierte Schicht auf der Platte ist mit einer Kupferfolie von etwa 1 bis 1 Mikrozoll beschichtet.
Die Kupferfolienbeschichtung wirkt als Kathode, während der Fotowiderstand eine Anode ist.
Anschließend wird eine Zinn-Blei-Beschichtung aufgebracht, um eine Oxidation der Kupferschicht zu verhindern.
Platinenfertigstellung und Vorbereitung der Befestigungen:
Die Befestigung von Kontaktfingern an den Rändern des Substrats erfolgt, um die mögliche Verbindung elektronischer Komponenten mit der Leiterplatte zu ermöglichen.
Zur Beschichtung der Kontaktfinger werden Zinn-Blei, Nickel und Gold verwendet.
Um Schäden am Panel während der Installation zu vermeiden, wird es mit Epoxidharz versiegelt.
Wenn die Platten in die gewünschten Größen geschnitten sind, ist die Leiterplatte bereit für die Montage.
Montagekomponenten.
Elektronische Komponenten wie Widerstände sind auf dem Panel montiert, um es zu aktivieren.
Das Design jeder Leiterplatte unterscheidet sich von der anderen und verwendet unterschiedliche Elektronik PCB-Komponenten.
Entfernung des verbleibenden Flussmittels
Wasser und einige Chemikalien werden verwendet, um verbleibendes photoresistives Flussmittel zu entfernen.
Die Chemikalien werden in Abhängigkeit von der Art des verwendeten Lots ausgewählt.
Versand
Der Versand von Leiterplatten erfolgt nur mit Luftpolsterfolie oder Schaumstoffverpackung, um sie vor diversen Beschädigungen zu schützen.
Inspektion von Fehlern
Die Fehlerprüfung ist für die Qualitätskontrolle wichtig.
Durch eine visuelle und elektrische Inspektion werden Fehler festgestellt, die durch automatisierte Maschinen entstehen können, wie z. B. falsche Platzierung von Komponenten, übermäßiges Löten usw.
Diese Inspektion hilft, solche Fehler zu identifizieren, damit sie angemessen behoben werden können.
Welche PCB-Software können Sie für das Hartgold-PCB-Design empfehlen?
Die Auswahl einer PCB-Design-Software zu verwenden kann ein sehr langwieriger Prozess sein.
Die in der PCD verwendete Software unterscheidet sich nicht sehr, wenn es um Funktionen geht.
Nach Analyse der verschiedenen verfügbaren Software, Altium Designer 19-Software wird als die beste zu verwendende Software identifiziert.
Allerdings wird mit jedem Versionsupdate der unterschiedlichen PCB-Software der technische Unterschied der einzelnen Software mit jeder neueren Version immer geringer.
Andere Designanwendungen, die verwendet werden können, umfassen: Proteus-Software, Eagle-Software, Kicad-Software und Dip-Trace-Software, die am häufigsten verwendet werden.
Unabhängig von der verwendeten Software können Sie beim Design von Leiterplatten das gewünschte Ergebnis erzielen, wenn Sie jede Software optimal einsetzen.
Wie viel kostet Hartgold-Leiterplatte?
Hartgold-Leiterplatten sind sehr kostengünstig.
Sie können leicht aufgefordert werden, bis zu 10 US-Dollar zu husten, um ein einzelnes Stück Hartgold-Leiterplatte zu erwerben.
Der Preis kann jedoch steigen, wenn a mehrschichtige Leiterplatte ist mit einer Hartgold-Leiterplatte gestapelt
Sie können eine erforderliche Hartgold-Leiterplatte Ihrer Wahl zu sehr günstigen Preisen erwerben.
Wo können Sie Hartgold-Leiterplatten verwenden?
- Flip-Chip-Verpackungstechnologie.
- Tastaturen für elektronische Geräte.
- In der Robotik.
- Bei künstlicher Intelligenz.
- Platine Goldfinger
- Leiterplattenfertigung in Kleinserien wie Ball Grid Arrays (BGA)
Wie testen Sie die Qualität von Hartgold-Leiterplatten?
Die Tests für die Qualität von Hartgold-Leiterplatten werden durch die drei häufigsten Tests durchgeführt, nämlich; der Flying-Probe-Test, der Universal-Grid-Test und der Test der automatisierten optischen Inspektion (AOI).
Flying-Probe-Test
Es ist die am wenigsten komplizierte der drei Methoden und erfordert keine zusätzlichen Vorrichtungen.
Bei diesem Test werden mehrere Sonden an den Endpunkten jeder Leiterbahn platziert.
Während diese Methode Ihnen aufgrund ihrer einfachen Handhabung sehr geringe Kosten bietet, ist sie zeitaufwändig.
Dies liegt daran, dass man alle Anschlusspunkte in einer Leiterplatte überprüfen muss, um ihre Leistung festzustellen.
Der Flying-Probe-Test wird am häufigsten bei Anwendungen von Hartgold-Leiterplatten mit sehr hohen Dichten eingesetzt.
In Fällen, in denen eine Massenproduktion von Hartgold-Leiterplatten erforderlich ist, müssen Sie die Zeit berücksichtigen, die zum Testen aller hergestellten Leiterplatten erforderlich ist.
Universalnetztest
Es wird nur für die netzunabhängige Hartgold-PCB-Produktion mit hoher Dichte verwendet.
Das Automated Testing Equipment (ATE) ist ein festes Gitter mit einer riesigen Nadelplattenbefestigung, die so konstruiert ist, dass sie mit verschiedenen Teilen der Hartgold-Leiterplatte übereinstimmt.
Bei diesem Test durchdringen bewegliche Sonden, die sich in den Nadelplatten befinden, verschiedene Löcher der Hartgold-Leiterplatte, die für jede Nadel spezifisch sind.
Die Löcher sind mit einer G10-Materialmaske abgedeckt.
Damit Sie einen reibungslosen Netztest durchführen können, müssen Sie die Hartgoldplatine mit einem elektrischen Potential von 250V versorgen.
Automatisierte optische Inspektion (AOI)
It ist eine vollständig automatisierte Methode, mit der die Qualität von Hartgold-Leiterplatten geprüft wird.
2D- oder 3D-Bilder der Hartgold-Leiterplatte werden mit einem Idealbild der Leiterplatte abgeglichen.
Ein Algorithmus im AOI verwendet die Pixelzählmethode, um die Vorlage der Leiterplatte zu identifizieren, die mit den bereitgestellten Bildern übereinstimmt.
Im Vergleich zu anderen Tests ist AOI kostengünstig, zuverlässig und benötigt weniger Zeit zum Testen von Hartgold-Leiterplatten.
Dieser Test ist daher die beste Methode zum Testen von Leiterplatten in einer Umgebung, in der Leiterplatten in Massenproduktion hergestellt werden.
Wie wählen Sie Hartgold-PCB-Lötstopplack?
Bei der Auswahl des Lötstopplacks, der auf Hartgold-Leiterplatten verwendet werden soll, müssen Sie einige Faktoren im Auswahlprozess berücksichtigen:
- Anwendbare Verwendung der Leiterplatte.
- Größe der Leiterplatte.
- Komponenten, die auf der Leiterplatte befestigt werden sollen
- Leitwert der Leiterplatte.
- Auf der Leiterplatte verwendete Oberflächenbeschaffenheit
- Layout der Leiterplatte.
Welche PCB-Oberflächenveredelungen können Sie auf Hartgold-PCB anwenden?
Oberflächenbeschaffenheit tragen zur Bestimmung von Qualität, Kosten, Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit der hergestellten Leiterplatte bei.
Bei Hartgold-Leiterplatten werden nämlich verschiedene Arten von Oberflächenveredelungen verwendet;
- Lotnivellierung mit Heißluft (HASL)
- Bleifreies HASL
- Chemisches Nickel-Immersionsgold (ENIG)
- Immersionssilber
- Nickel-Palladium
- Organisches Konservierungsmittel für die Lötbarkeit (OSP)
- Immersionsdose
Welche Arten von Durchkontaktierungen können Sie in Hartgold-Leiterplatten verwenden?
Dort sind drei Arten von Vias, nämlich; vergrabene Vias, Durchgangsloch-Vias und Blind-Vias.
Bei der Auswahl des richtigen Durchkontaktierungstyps in Hartgold müssen Sie die Aufnahme der Kontaktkraft und die Eigenschaften der Verschleißfestigkeit für das Hartgold berücksichtigen.
Die Durchkontaktierungen beschränken die Mechanismen von Hartgold und werden daher nicht in Hartgold-Leiterplatten verwendet.
Die vergrabenen Durchkontaktierungen werden verwendet, um verschiedene interne Schichten der Hartgold-Leiterplatte zu verbinden.
Interne und externe Layer werden durch Sacklöcher miteinander verbunden.
Die vergrabenen und blinden Durchkontaktierungen sind daher die einzigen Durchkontaktierungen, die in Hartgold-Leiterplatten verwendet werden, da sie die Verschleißfestigkeit des Hartgoldes nicht beeinträchtigen.
Haben Sie mehrschichtige Hartgold-Leiterplatten?
Leiterplatten werden durch die Verbindung von drei oder mehr Lagen von Leiterplatten gebildet.
Die Leiterplatten werden mit Prepregs und Kernen zwischen den isolierenden Komponenten laminiert, um ein Schmelzen der Komponenten bei übermäßiger Hitze zu verhindern.
Die Bandbreite der gängigsten Multilayer-Leiterplatten reicht von 4 Lagen bis 12 Lagen
Auf welche Merkmale sollten Sie bei Hartgold-Leiterplatten achten?
Sie sind dünn und leicht, um den Anschluss einer Vielzahl elektronischer Komponenten auf engstem Raum zu ermöglichen.
Sie sind grafisch genau und wiederholbar, um eine Geräteinspektion, Fehlersuche und Wartung zu ermöglichen.
Fähigkeit, automatisch produziert zu werden, um die Kosten für elektronische Geräte zu minimieren.
Gibt es eine empfohlene Hartgold-PCB-Dicke?
Die empfohlene Dicke liegt zwischen 30 µm und 50 µm für Hartgold und einer Nickelschicht von 100 µm und 150 µm Dicke.
Wie bohrt man Löcher in Hartgold-Leiterplatten?
Mit einer numerisch gesteuerten Maschine bohren Sie Löcher auf Hartgold-Leiterplatten.
Die Löcher werden an den während der Entwurfsphase festgelegten Positionen gebohrt.
Sie plattieren die Löcher auch, indem Sie die Innenfläche der Löcher mit Kupfer beschichten.
Dies dient dazu, sie leitfähig und die nicht leitfähigen Löcher mit nicht leitfähigem Material zu machen.
Wie können Sie Hartgold-Leiterplatten zusammenbauen?
Einige der Montagetechniken umfassen:
Surface Mount Technology (SMT) Hartgold-PCB-Montage:
Empfindliche Bauteile wie Dioden und Widerstände werden automatisch mit einem auf der Leiterplatte montiert Oberflächenmontagegerät (SMD).
Dieses SMT-Bestückung erfolgt in vier Hauptphasen.
Leiterplattenorganisation: Lötpaste wird auf die erforderlichen Teile der Leiterplatte aufgetragen.
Komponenten einfügen: Die Komponenten werden mit einer Pick-and-Place-Vorrichtung an ihren jeweiligen Positionen auf der Leiterplatte eingesetzt.
Rückfluss der Soldaten: Die Leiterplatte wird im SMD erwärmt.
Dieser Erwärmungsprozess erfolgt in einem Reflow-Ofen innerhalb der SMD bei bestimmten Temperaturen, die für Lötpaste erforderlich sind, bis die Bildung von Lötstellen auftritt.
Inspektion: Dies erfolgt durch den SMT-Prozess unter Verwendung des Assemblers.
Through-Hole-Technologie (THT) Hartgold-Leiterplattenbestückung:
Diese Technologie verbindet Komponenten, die mit Kabeln oder Drähten verbunden sind Durchsteckverbindungen.
Die Komponenten und das Lot befinden sich auf gegenüberliegenden Oberflächen der Platine.
Es gilt für Baugruppen, die große Komponenten wie Kondensatoren verwenden.
Der Prozess erfolgt in vier Hauptschritten;
Bohren: Löcher mit den richtigen Abmessungen werden auf der Leiterplatte gebohrt, um die Komponenten leicht zu montieren.
Lead-Platzierung: Die Zuleitung wird mit dem Bestückungsgerät auf der Leiterplatte platziert.
Löten: Nachdem sichergestellt wurde, dass sich jede Komponente in der richtigen Position befindet, werden sie auf der gegenüberliegenden Seite gelötet, um sie intakt zu halten.
Inspektion: dies überprüft die PCB, um festzustellen, ob die PCBA-Funktion erforderlich ist.
Gibt es einen Unterschied zwischen Hartgold-PCB und Goldfinger-PCB?
Die empfohlene Dicke von Gold in Hartgold beträgt 30 bis 50 Mikrozoll, während die von Platine mit Goldfinger beträgt 2 bis 5 Mikrozoll.
Goldfinger-Leiterplatten haben eine kupferfreie Innenschicht, während Hartgold-Leiterplatten in der Mitte der Substrate eine Kupferschichtfolie eingebettet haben.
Hartgold-Leiterplatten haben Löcher und Lötstellen auf der Platine, während bei Goldfinger-Leiterplatten keine Durchgangslöcher oder Lötstellen in der Leiterplatte vorhanden sind.
Wie spezifizieren Sie Hartgold-PCB für Ihr Projekt?
Bei der Auswahl von Hartgold-Leiterplatten für ein beliebiges Projekt müssen Sie während dieses Prozesses verschiedene Faktoren berücksichtigen, wie z.
- Größe des Designs.
- Mechanische Festigkeit des Projekts.
- Die Flexibilität der Leiterplatte, um die Projektanforderungen zu erfüllen.
- Gewicht der Leiterplatte.
- Thermischer Widerstand der Leiterplatte.
- Anschaffungs- oder Herstellungskosten der Leiterplatte.
- Design seiner Schaltung.
- Eine Betriebsumgebung.
- Einsatzgebiet.
Sind Hartgold-Leiterplatten langlebig?
Hartgold-Leiterplatten sind sehr langlebig.
Sie haben eine Haltbarkeit von mehr als einem Jahr, was sie für verschiedene Projekte relevant macht.
Welches Leiterplattenmaterial verwenden Sie für die Herstellung von Hartgold-Leiterplatten?
Einige der wichtigsten PCB-Materialien für Hartgold PCB umfassen:
- FR-4 Materialien
- Flexibles Laminat
- Teflonlaminat
- Polyimid-Laminat
- Cyanatester
- Keramik
- Gemischte Netzwerke
Welche Arten von Hartgold-Leiterplatten haben Sie?
Einige der häufigsten Optionen sind:
Einseitige Leiterplatten: PCB, die aus einer einzigen Schicht des Substratmaterials besteht.
Doppelseitige Leiterplatten: Leiterplatten, die aus zwei Schichten des Substrats mit gebohrten Löchern bestehen, um eine Seite der Schaltung mit der anderen zu verbinden.
Mehrschichtige Leiterplatten: Leiterplatten, die durch die Verbindung von drei oder mehr Lagen von Leiterplatten gebildet werden.
Die Leiterplatten werden mit Prepregs und Kernen zwischen den isolierenden Komponenten laminiert, um ein Schmelzen der Komponenten bei übermäßiger Hitze zu verhindern.
Die Bandbreite der gängigsten Multilayer-Leiterplatten reicht von 4 Lagen bis 12 Lagen.
Starre Leiterplatten: PCBs, die auf einem festen Substrat gebildet sind, das nicht verdreht werden kann, z. B. Computer-Motherboards, die Strom verteilen und eine Plattform für die Kommunikation zwischen den anderen Komponenten bereitstellen.
Flexible Leiterplatten: Leiterplatten, die aus Materialien gebildet werden, die sich biegen oder bewegen können, wie z. B. Kunststoff, kosten daher mehr als andere Arten von Leiterplatten.
Starrflex-Leiterplatten: PCBs werden gebildet, indem viele flexible Schaltungen an starreren Leiterplatten befestigt werden.
Sie sind auf Präzision ausgelegt und sehr leicht, was im Vergleich zu anderen Leiterplatten Platz und etwa 60 % des Gewichts einspart
Sie werden hauptsächlich in medizinischen und militärischen Geräten verwendet.
Hochfrequenz-Leiterplatten: haben eine Frequenz zwischen 500 MHz und 2 GHz und sind kritisch in Hochfrequenzanwendungen wie Kommunikationssystemen, Mikrowellen-Leiterplatten und anderen Anwendungen.
Leiterplatten mit Aluminiumrückseite: Sie sind in Hochleistungssystemen nützlich, da Aluminium ein guter Wärmeableiter ist.
Sie bieten eine hohe Steifigkeit und eine geringe Wärmeausdehnung, wodurch sie in Systemen mit hoher mechanischer Toleranz wie LEDs und Stromversorgungssystemen einsetzbar sind.
Welche Qualitätsstandards sollten Hartgold-Leiterplatten erfüllen?
Hartgold-Leiterplatten müssen die UL 94-Standardeinstufung für die Entflammbarkeit von Kunststoffen in elektronischen Geräten erfüllen.
Hartgold-Leiterplatten sind mit UL 94-0 bewertet, was bedeutet, dass die Flammen in 10 Sekunden ausbrennen, ohne dass Partikel abtropfen dürfen.
Weitere wichtige Qualitätsstandards sind unter anderem CE und RoHS.
Wie lassen sich Hartvergoldung und Weichvergoldung bei der Herstellung von Hartgold-Leiterplatten vergleichen?
Die Hartvergoldung ist eine Legierung aus 98 % reinem Gold und Nickel, während die Weichvergoldung keine anderen Metalle enthält.
Hartgold ist härter und bietet daher im Vergleich zu Weichgold eine bessere Aufnahme der Kontaktkraft.
Optisch ist Hartvergoldung heller als Weichvergoldung.
Die Randverbindungsfähigkeit der Hartvergoldung ist effektiver.
Weichgold ist korrosionsbeständiger als eine Hartvergoldung.
Weichgold-PCB ist besser lötbar.
Beeinflusst die Temperaturänderung die Verarbeitung von Hartgold-Leiterplatten?
Damit Sie auf Hartgold-Leiterplatten die maximale Leistung erzielen, müssen Sie die Temperatur jederzeit stabil halten.
Temperaturschwankungen beeinflussen die Eigenschaften einer Hartgold-Leiterplatte.
Die Dielektrizitätskonstante variiert aufgrund einer erhöhten Bewegung polarer Moleküle, die auf hohe Temperaturen zurückzuführen ist.
Bei einer schnellen Änderung der Dielektrizitätskonstante sinkt der Gesamtwirkungsgrad der Leiterplatte erheblich.
Temperaturen führen auch zu einer Verlusttangente (das Maß für den Signalverlust aufgrund der Wildheit der elektromagnetischen Energie in PCB).
Darüber hinaus beeinträchtigen Temperaturänderungen die Signalverarbeitungsintegrität, da sie bei der Aufrechterhaltung des Wärmewiderstands unwirksam sind.
Die Temperatur beeinflusst auch den Grad, in dem die Hartgold-Leiterplatte lötbar ist.
Somit wird es schwierig, eine konstante Schichtung der Goldbeschichtung aufrechtzuerhalten, da sowohl Gold als auch Nickel hohe Wärmeleitfähigkeitseigenschaften aufweisen.
All dies weist darauf hin, dass Sie eine konstante Temperatur aufrechterhalten müssen, um die hervorragende Leistung der Hartgold-Leiterplatte zu fördern.
Können Sie Hartgold-Leiterplatten ätzen?
Das Ätzen erfolgt mit einer chemischen Lösung, deren Konzentration bekanntermaßen die Gesamtwirksamkeit von Hartgold-Leiterplatten verbessert.
Zuerst müssen Sie den Teil der Hartgold-PCB-Oberfläche abdecken, den Sie benötigen.
Danach tauchen Sie den laminierten Bereich der Leiterplatte in eine normgerechte Eisenchloridlösung, um sicherzustellen, dass die Ätzung einwandfrei erfolgt.
Die Lösung reagiert dann mit dem unbedeckten Bereich der Leiterplattenoberfläche.
Das gewünschte Ergebnis kann nur erzielt werden, wenn die Goldbeschichtung über der Nickelschicht während des Ätzvorgangs intakt bleibt.
Müssen Hartgold-Leiterplatten galvanisiert werden?
Hartgold-Leiterplatten werden manchmal auch als galvanisch vernickelte Nickel-Gold-Leiterplatten bezeichnet.
Das bedeutet, dass Sie eine Schicht aus Hartgold über einer Schicht aus Nickel galvanisieren müssen.
Beim Galvanisieren wird ein Metall mit elektrischem Strom mit einer Schicht eines anderen Metalls überzogen.
Dies ist notwendig, da der direkte Kontakt mit Kupfer und Gold zu Problemen wie Diffusion, Elektronenverdrängung und anderen Rückschlägen führen kann.
Aus diesem Grund muss zwischen Gold- und Kupferschicht eine Nickelschicht aufgebracht werden.
Beim Galvanisieren müssen Sie genügend Strom zuführen, damit sich die Goldschicht über der Nickelschicht fest und widerstandsfähig bildet.
Manchmal kann es erforderlich sein, eine Schicht mehrmals zu galvanisieren, um die erforderliche Dicke der Hartgold-Leiterplatte zu erreichen.
Was sind die elektrischen Eigenschaften von Hartgold-Leiterplatten?
Zu den wichtigsten elektrischen Eigenschaften gehören:
- Dielektrizitätskonstante
- Tangential des dielektrischen Verlusts
- Volumenwiderstand
- Oberflächenwiderstand
- Elektrische Stärke
Bei Fragen oder Anfragen zu Hartgold-Leiterplatten können Sie dies tun Kontaktieren Sie uns jetzt.
