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FR1 PCB

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Warum mögen PCB-Verbraucher FR1-PCBs?

Wie wir wissen, ist FR1-Leiterplattenmaterial eines der besten Materialien, um die Art von einschichtiger Leiterplatte (PCB) zu entwerfen und herzustellen, die Sie mögen.

Trotz der Unterschiede zwischen FR1-PCB-Material und FR4-PCB-Material bevorzugen PCB-Verbraucher immer noch FR1-PCB.

1) Vereinfachtes Design für einschichtige Leiterplatte
2) Niedrige Kosten mit PCB
3) Ausgezeichnete mechanische und elektrische Eigenschaften
4) Mechanisches Bohren kann auf der FR1-Leiterplatte durchgeführt werden

1-Warum mögen PCB-Verbraucher FR1-PCBs?
2-Materialeigenschaften Fr1-Leiterplatte

Materialeigenschaften Fr1 Platine

FR-1-Bögen sind alle Papiersubstrate, die normalerweise für einseitige Leiterplatten verwendet werden. FR1 erfüllt die Anforderungen der ROHS-Vorschriften in Bezug auf den Umweltschutz und hat eine hohe Flammschutzklasse.

Es ist eine umweltfreundliche, flammhemmende PC-Folie, die in großem Umfang für Netzteile, Tasten, Leiterplatten und die Isolierung von kommerziellen Maschinen verwendet werden kann.

Es wird üblicherweise als FR-1-Folie verwendet, die auch eine isolierende, flammhemmende PC-Folie ist, die in den Vereinigten Staaten eingeführt wurde. Seine hohe Flammschutzklasse macht es einfach zu falten, zu biegen, zu verarbeiten und zu formen.

 

Warum die Fertigung von Venture FR1-Leiterplatten in Betracht ziehen?

Sie möchten Ihre nächste FR1-Leiterplatte in China fertigen? Venture Electronics ist der Hersteller, den Sie beauftragen möchten, da sie der führende FR1-Leiterplattenhersteller in China sind.

Wenn Sie möchten, dass Venture FR1-Boards für Sie entwirft und herstellt, profitieren Sie von einigen der folgenden Vorteile aus ihren Dienstleistungen:
1) Keine Mindestbestellmenge
2) 24/7 Verkaufs- und Ingenieursupport
3) Komplett schlüsselfertig FR1 PCB-Lösungen
4) Beschleunigte Prototypendienste

3- Wagen Sie die Herstellung Ihrer FR1-Leiterplatte

Ihr führender Lieferant von FR1-Leiterplatten und FR2-Leiterplatten

 

Venture produziert starre Leiterplatte (Leiterplatte) mit den neuesten Materialien und Technologien, FR4 PCB ist die am weitesten verbreitete in allen China PCB-Herstellern. Aber neben FR4 PCB gibt es auch FR1 PCB (FR-1 PCB), FR2PCB (FR-2 PCB), wir nennen diese FR1 PCB und FR2 PCB sind kostengünstige PCBs.

FR1-PCB und FR2-PCB sind normalerweise 1-lagige (einlagige) PCBs, einer der Gründe dafür ist, dass sie nicht gut für Durchgangslöcher geeignet sind.

Venture hat mit Tausenden von Elektronikingenieuren zusammengearbeitet, um ihre Produkte auf den Markt zu bringen. Wir verfügen über umfassendes technisches Wissen und Erfahrung in der Herstellung von FR1-Leiterplatten und FR2-Leiterplatten. Wir sind Experten darin, Ihre Kosten zu senken. Unsere beiden Produktionsstätten sind komplett mit hochmodernen Maschinen ausgestattet, die Sie von FR1 PCB und FR2 unterstützen können PCB-Prototypen bis hin zur Serienfertigung.

Durch unsere 2-Stunden-Schnellreaktionsdienste durch unser 24/7-Verkaufs- und technisches Support-Team und den hervorragenden Kundendienst werden wir Ihr bester Hersteller und Lieferant von FR1-Leiterplatten und FR2-Leiterplatten in China sein. Bei Venture können wir alle Fragen zu FR1 PCB und FR2 PCB beantworten, die Sie möglicherweise haben. Bitte zögern Sie nicht, uns jederzeit zu kontaktieren.

Fähigkeiten:

FR1-Leiterplatten- und FR2-Leiterplattenfunktion

Parameter (in)

Parameter (mm)

Schichten

1

1

Maximale Boardgröße

24 "x 40"

609.6 x 1016mm

Min. Plattendicke – 1 (Schicht)

32 Millionen

0.8 mm

Plattendickenbereich

32 – 80 Mio

0.8 - 2M

Maximale Kupferdicke

2oz

70um

Min. Linienbreite / Abstand

4mil / 4mil

0.1 / 0.1mm

Min. Lochgröße

8 Millionen

0.2 mm

PTH-Durchm. Toleranz

± 2 mil

± 0.05mm

NPTH-Durchm. Toleranz

± 1 mil

± 0.025mm

Lochpositionsabweichung

± 4 mil

± 0.1mm

Gliederungstoleranz

± 4 mil

± 0.1mm

S/M-Tonhöhe

3 Millionen

0.08 mm

Streckung

8:01 Uhr

8:01 Uhr

Thermischer Schock

5 x 10 Sek. @288

5 x 10 Sek. @288

Warp & Twist

<= 0.7%

<= 0.7%

Entzündbarkeit

94V-0

94V-0


FR1 PCB: Der ultimative FAQ-Leitfaden

FR1-PCB-The-Ultimate-FAQ-Guide

1.Was ist die FR1-Leiterplatte?

FR 1 Platine

FR 1 Platine

FR1 ist ein hartes Flachmaterial aus einer dünnen Kupferschicht.

Die Kupferschicht wird auf ein nichtleitendes Phenolharz aufgebracht.

Es ist ein wesentliches Material bei der Herstellung von Leiterplatten. Um elektronische Komponenten effektiv auf dieser Platine zu montieren, können Sie die dünne Kupferschicht entweder ätzen oder wegfräsen.

Damit lassen sich die Bauteile problemlos verlöten.

Eine FR 1-Leiterplatte ist also eine Leiterplatte aus FR 1-Material.

2.Was sind die Vorteile der Verwendung von Fr1-Leiterplatten?

FR 1-Material

FR 1-Material

· Kompaktheit

Die Kupferbahnen ermöglichen es Ihnen, eine große Anzahl elektronischer Komponenten auf der Platine unterzubringen.

Dadurch werden die Verbindungen auf der FR1-Platine weniger sperrig. Dies bedeutet, dass Sie in einer sehr kompakten Form eine große und komplizierte elektronische Schaltung erstellen können.

Mit kleinen komplizierten elektronischen Schaltungen können Sie leicht kleinere Geräte herstellen.

·Kosteneffizienz

FR1-Leiterplatten sind im Vergleich zu anderen Schaltungen wie FR1 weniger kompliziert. Anstelle von Glasepoxid verwenden FR1-Leiterplatten Kartons. Dies reduziert die Herstellungskosten immens.

Dies erklärt auch, warum FR1-Leiterplatten häufig in Haushaltsgeräten verwendet werden. Reduzierte Herstellungskosten führen zu erschwinglichen Marktpreisen.

·Mechanisches Bohren

FR1-Leiterplatten können mechanisch gebohrt werden. Dadurch können sie alle benötigten Komponenten integrieren.

So stellen Sie sicher, dass Sie die vorgesehenen Geräte mit der vorgesehenen Präzision herstellen.

3.Was sind die Nachteile der FR1-Leiterplatte?

· Kann nur bei niedrigen Temperaturen arbeiten

FR1-Schaltkreise können nur bei niedrigen Temperaturen arbeiten.

Dies schränkt ihre Verwendung einiger Geräte und Maschinen ein, die unter sehr hohen Temperaturen arbeiten.

Sie müssen eine alternative Schaltung wie Metallkern-Leiterplatten finden, um ein Gerät herzustellen, das unter hohen Temperaturen effektiv verwendet werden kann.

·Schlechte Feuchtigkeitsbeständigkeit

FR1-Leiterplatten sind außerdem schlecht feuchtigkeitsbeständig. Dies macht sie für die Herstellung von Geräten, die unter feuchten Bedingungen verwendet werden sollen, ungeeignet.

4. Wie unterscheidet sich FR1 PCB von FR 4 PCB?

Während FR1 ein Kartonlaminat hat, besteht das Laminat von FR4 aus Faser-Epoxy-Laminat.

FR1 kann nur bei der Herstellung der einschichtigen Schaltung verwendet werden. FR4 kann jedoch zur Herstellung einer mehrschichtigen PCB verwendet werden.

5. FR1-Leiterplatten gibt es in wie vielen Schichten?

Sie können nur FR1-Leiterplatten verwenden, um eine einlagige Leiterplatte herzustellen. Dies liegt daran, dass FR1 keine gute Durchgangslochmontage von Komponenten ist.

FR 1 Leiterplatte

FR 1 Leiterplatte

6.Was ist der Unterschied zwischen FR1 PCB und FR2 PCBs?

Für FR1-Leiterplatten ist die Glasübergangstemperatur (Tg) ist 130℃. Für FR2 beträgt die Glasübergangstemperatur 105℃.

Die Kosten und die Verwendung dieser beiden sind jedoch alle gleich. Der Unterschied ergibt sich nur aus den effektiven Kosten dieser beiden Laminate.

7.Ist FR 1 PCB dasselbe wie FR 3 PCB?

Ein Vergleich zwischen FR1 und FR2 zeigt, dass sie fast ähnliche Eigenschaften haben. Da FR1 jedoch Karton als Laminat verwendet, verwendet FR3 ein Epoxidharz-Bindemittel.

8.Wo wird FR 1 PCB verwendet?

Wie jedes andere Laminat wird FR1 bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet. Sie können die dünne Kupferschicht fräsen und wegätzen, um Spuren zu hinterlassen.

Auf diese Leiterbahnen löten Sie je nach vorgesehenem Gerät elektronische Bauteile.

9.Ist FR 1 PCB wärmebeständig?

FR1-Leiterplatten können Temperaturen von bis zu 130 °C standhalten. Innerhalb dieser Temperaturen verändert sich die FR1 PCB nicht. Dies ist Beweis genug, dass FR1-Leiterplatten thermischen Schwankungen mäßig widerstehen können.

10.Was ist die Dielektrizitätskonstante von FR 1 PCB?

Bei einer Spezifikation von ≤5.5 beträgt der typische Wert der Dielektrizitätskonstanten in FR1-Leiterplatten 4.0 bis 5.0. Wenn die Spezifikationen auf ≤6.0 erhöht werden, beträgt die Dielektrizitätskonstante von FR1-Leiterplatten 4.5 bis 5.5.

FR 1 Leiterplatte

FR 1 Leiterplatte

11.Gibt es eine Begrenzung der FR1-PCB-Dicke?

Ja, es gibt eine Dickenbeschränkung für FR1-Leiterplatten. Dieser ist normalerweise auf 1.6 mm (0.06 Zoll) festgesetzt. Dies liegt an dem Kupfer auf beiden Seiten des FR1-Laminats.

PCB Dicke

Leiterplattendicke

12.Welche Funktionen sind einzigartig bei FR 1 PCB?

FR1 besteht aus Papierlaminaten im Gegensatz zu dem häufigeren Glasfasergewebe, das in FR4 verwendet wird. Das Bohren eines solchen Laminats ist sicherer und weniger staubig.

Das Papierlaminat ist mit einer dünnen Schicht aus Kupfer oder nichtleitendem Phenolharz bedeckt.

Im Gegensatz zu anderen Laminaten wird Fr1 nur bei der Herstellung von einlagigen Leiterplatten verwendet. Es ist auch sehr dünn und kann in der Dicke mit zwei oder drei Kreditkarten gleichgesetzt werden.

13. Wie unterscheidet sich die FR 1-Leiterplatte von der Metallkern-Leiterplatte?

FR 1-Leiterplatte und Metallkern-LeiterplatteFR 1-Leiterplatte vs. Metallkern-Leiterplatte

Zunächst sollten Sie beachten, dass im Gegensatz zu FR1, das aus Papierlaminat besteht, MCPCBs Laminate bestehen aus dickem Metall.

Aus diesen Gründen sind FR1-PCBs weniger leitfähig, während MCPCBs leitfähig und effektiv bei der Wärmeübertragung sind.

Dies bedeutet, dass Sie Ihre FR1-Leiterplatte nicht zur Herstellung von Platinen für Anwendungen verwenden können, bei denen Hitze das eigentliche Problem ist.

Die Hitze überwältigt FR1 und führt zu Schäden, wodurch die Lebensdauer der Anwendung verkürzt wird.

Für eine solche Anwendung müssen Sie sich eine Standard-Metallkern-Leiterplatte besorgen, die die Wärme effizienter von den Hot Spots abführen kann.

14.Was ist die empfohlene Kupferummantelung für FR 1 PCB?

Das kupferkaschierte laminierte Blatt FR-1 besteht normalerweise aus gebleichtem Zellstoffpapier.

Dieses Papier wird mit schwer entflammbarem Phenol-Epoxidharz imprägniert, bevor es mit einer elektrolytischen Kupferfolie kaschiert wird. Die empfohlene Kupferummantelung für die FR1-Leiterplatte beträgt 4 x 6 Zoll.

15. Wie montieren Sie Komponenten auf der FR1-Leiterplatte?

·Durchgangsloch-Leiterplattenbestückung

Montage von Durchgangslochkomponenten

Komponentenmontage durch Durchgangsbohrung

Die am häufigsten verwendete Komponentenmontagemethode in FR1-Leiterplatten ist die Durchgangslochmethode.

Dies ist möglich, weil Leiterplatten aus FR1-Laminaten in der Regel einlagig sind.

Bei der Durchsteckmontage werden Komponenten entweder durch Schwall- oder Wellenlöten auf die Platine gelötet.

Diese Komponenten gehen normalerweise durch die gebohrten Löcher. Dadurch erhalten die aus diesen Platten hergestellten Endprodukte die gewünschte starke Bindung.

Als solche sind sie in der Lage, körperlichen Belastungen standzuhalten.

Die Durchstecktechnik wird auch bei der FR1-Leiterplattenmontage bevorzugt, da sie den verfügbaren Platz maximieren kann.

· Oberflächenmontagetechnik

Dies unterscheidet sich von der Durchgangslochtechnik. Anders als bei der vorherigen Technologie, bei der Komponenten durch gebohrte Löcher montiert werden, werden die Komponenten hier direkt auf der FR1-Platine montiert.

In letzter Zeit ist dies ein beliebter Ansatz bei der Montage von Komponenten geworden. Die Oberflächenmontagetechnologie verbessert auch die Komponentendichte, was zu einer Effizienz bei der Montage führt.

In FR1 Assemble gibt es eine Reihe von Komponenten, die von dieser Methode profitieren.

Die bekanntesten Bauteile, die mit dieser Technik montiert werden, sind passive Bauteile. Zu den passiven Komponenten gehören große Widerstände und Kondensatoren.

Andere oberflächenmontierte Komponenten umfassen Transistoren, Dioden und Widerstände.

16.Was ist die Schälfestigkeit von FR 1 PCB?

Die Schälfestigkeit von FR1 PCB unter normalen Bedingungen nach 5 Sekunden Erhitzen beträgt N/MM MIN: 1.2

17.Was ist die Biegefestigkeit von FR 1 PCB?

Die Biegefestigkeit von FR1-Leiterplatten beträgt normalerweise 100 MPa

18.Kann FR 1 PCB Komponenten mit hoher Wattleistung unterstützen?

FR1 kann keine Komponenten mit hoher Wattleistung unterstützen. Denn FR1-Leiterplatten sind aufgrund ihrer Materialzusammensetzung nicht in der Lage, hohen Temperaturen standzuhalten.

Dies spiegelt sich auch in ihrer Unfähigkeit wider, Feuchtigkeitsschwankungen auszuhalten.

19.Was ist die Isolationswiderstandsfähigkeit von FR 1 PCB?

Unter normalen Bedingungen erreicht der Isolationswiderstand von FR1 PCB einen Mindestwert von 1.0*1011. Nach dem Kochen in Wasser erreicht es jedoch einen Mindestwert von 5.0 * 107.

20. Bietet FR 1 Feuchtigkeitsbeständigkeit?

Jawohl. Nach Feuchtigkeitseinwirkung hat FR1 eine Feuchtigkeitskapazität von 1.0*1010.

21.Wie hoch ist der Oberflächenwiderstand der Klebeseite der FR 1-Leiterplatte?

Auf der kupfergeätzten Faltseite wird der Oberflächenwiderstand auf ein Minimum von 1.0 × 1011 XNUMX gesetzt.

Unter normalen Bedingungen erreicht er jedoch nach ständiger Hitze- oder Feuchtigkeitseinwirkung einen Mindestwert von 1.0*1010.

22.Gibt es ein spezielles PCB-Software-Design für die FR 1-Leiterplatte?

Es gibt eine Reihe von Software, die man beim Entwerfen von FR1-Leiterplatten verwenden kann. Diese Software stellt sicher, dass die entworfene FR1-Leiterplatte effektiv funktioniert.

Einige der häufig verwendeten FR1-PCB-Software umfassen KiCad-Software, die wohl die am häufigsten verwendete Software ist.

Andere sind Firtzing, OrCAD und CircuitMarker.

23. Was sind Qualitätsstandards für FR 1-Leiterplatten?

Bei der Beschaffung von FR1-Leiterplatten sollten Sie sicherstellen, dass sie den Qualitätsstandards entsprechen. Einige dieser Qualitätsstandards, die Sie berücksichtigen sollten, sind:

·CE

Im Europäischen Wirtschaftsraum ist es ein Gütesiegel. Es zeigt an, dass das Produkt auf dem Markt einer Reihe von Standards entspricht.

Dazu gehören Standards in Bezug auf Gesundheit, Benutzersicherheit und Umweltschutz.

Achten Sie beim Kauf Ihrer FR1-Leiterplatte auf dem europäischen Markt auf dieses Zeichen. FR1-Leiterplatten, die anderswo hergestellt wurden, aber auf dem europäischen Markt verkauft werden sollen, sollten ebenfalls dieses Zeichen tragen.

·RoHS

Gemeint ist das Gefahrstoffverbot. Auch dieser Zertifizierungsmodus stammt aus der Europäischen Union.

Es verbietet insbesondere die Verwendung einer Reihe von gefährlichen Stoffen, die sowohl in Elektro- als auch in Elektronikprodukten enthalten sind.

Diese Zertifizierung bleibt fünf Jahre gültig. Zu den verbotenen Gefahrstoffen gehören Blei, Quecksilber, Chrom und Cadmium. Andere Substanzen umfassen PBBs und PBDEs.

Achten Sie beim Kauf Ihrer FR1-Leiterplatte auf diese Zertifizierung. Es ist ein international anerkanntes Standardisierungszeichen. Auch Hersteller in China nutzen es für den Zugang zum europäischen Markt.

·CCC

Dies ist das chinesische Zertifizierungszeichen. Es ist obligatorisch für Produkte, die in China importiert und verkauft oder verwendet werden.

Auf diese Weise wird es einfacher festzustellen, ob das von Ihnen gekaufte FR1-Leiterplattenprodukt sicher ist und diese Qualitätsstandards erfüllt.

·ISO

ISO 9000 soll Organisationen helfen sicherzustellen, dass die Bedürfnisse der Kunden erfüllt werden. Diese Bedürfnisse werden erfüllt, ohne Kompromisse bei den festgelegten Vorschriften einzugehen.

Dies kann zu den beliebtesten Prüfzeichen gehören.

Diese Zertifizierung des Unternehmens und des Produkts ist ausreichend.

24. Wie unterscheidet sich FR 1 PCB von CEM 1 PCB?

 FR1 vs. CEM 1 PCBFR 1 vs. CEM 1 PCB

Während das FR1-Substrat aus Phenolharz hergestellt wird, CEM-1-Substrat wird aus Glasgewebe hergestellt.

In Bezug auf die Schichten wird FR1 nur bei der Herstellung einer einschichtigen Leiterplatte verwendet. CEM 3 hingegen kann zur Herstellung von mehrlagigen Leiterplatten verwendet werden.

25. Gibt es spezielle Designüberlegungen für FR 1 PCB?

Beim Entwerfen von FR1-Leiterplatten müssen Sie eine Reihe von Überlegungen anstellen. Sie müssen darauf achten, keinen der gesetzten Standards auszulassen.

Auslassungen führen wahrscheinlich zu Fehlern, die zu Todesfällen führen können.

Es gibt mindestens sechs Tipps, die es Ihnen ermöglichen, Ihre FR1-Leiterplatte wie erwartet zu entwerfen.

FR 1 Platine

FR 1 Platine

1. Entwerfen Sie Ihre Komponenten-Footprints entsprechend, um Störungen während des Lötens zu vermeiden

Es ist wichtig, den IPC-7351B/C-konformen Footprint mit Nenndichte zu berücksichtigen.

  • Ignorieren Sie die Platzierung von Innenhöfen nicht, da sie Platz für den Montageprozess und mögliche zukünftige Nacharbeiten bieten.
  • Wenn Sie Komponenten haben, die 10 mm oder mehr lang sind, sollten Sie eine Toleranz von etwa 0.5 mm lassen. Der Freiraum sollte zwischen aneinander angrenzenden Höfen liegen.
  • Verwenden Sie die abgerundeten Pads, um Lötpaste zu lösen, die sich möglicherweise auf der Schablone befindet
  • Wenn es um die Bibliothek geht, sollte es keine gemischten Footprint-Rotationen geben

2. Wie sich geringfügige Änderungen an der FR 1-Leiterplatte auf die Effizienz und die Kosten des Panels auswirken

Sie sollten die geeignete Größe des Leiterplattenmaterials FR 1 kennen. Unterschiedliche Anbieter haben unterschiedliche Vorlieben.

Beispielsweise können Sie FR1-PCB-Standardpanels in Betracht ziehen, wie zum Beispiel:

  • 406 x 508 mm (356 x 458 mm als Arbeitsbereich)
  • 305 x 457 mm (255 x 407 mm als Arbeitsbereich)

Wenn Sie das ursprüngliche Design mit 181 x 147 mm haben, kann 3up auf der ersten Platte eine Effizienz von 65 % bieten.

Außerdem können Sie für ein 2-Sekunden-Panel einen Wirkungsgrad von 51 % erreichen.

Wenn Sie das Design jedoch auf etwa 175 x 147 mm reduzieren, können Sie einen Wirkungsgrad von 94 % erreichen. Dies ist 6up auf dem ersten Panel.

3. Sobald Sie das richtige Panel-Layout erhalten haben, ist der Montageprozess einfach und unkompliziert

  • Je nachdem, wie der FR1-Leiterplattenlieferant Daten verarbeitet, sollten Sie ihm erlauben, das Panel-Layout zu optimieren.
  • Beachten Sie, dass ein größeres Panel nicht bedeutet, dass es das Beste ist. Denken Sie daran, dass die Nachbearbeitung und Inspektion kleinerer Platten einfacher ist.
  • Wenn Sie mit Stufenmustern arbeiten, sollten Sie mindestens 2 mm Abstand zwischen zwei benachbarten Dielen haben. Auch hier garantiert ein Abstand von 6 mm zwischen benachbarten Brettern eine steifere Platte.
  • Das verwendete Tab-Routing sollte ein glattes Finish garantieren. Normalerweise erleichtern eingelassene Laschen das Ausbrechen, sodass die Kante der Platte nicht geschliffen werden muss.
  • Obwohl es in Ordnung ist, 0.5 mm Kupfer am Rand der FR1-Leiterplatte zu haben, sollten Sie es vermeiden, die 1 mm am Rand zu verwenden.
  • Alle Leiterplattenkomponenten sollten mindestens 2 mm von der Kante der FR1-Leiterplatte entfernt sein. Dadurch wird verhindert, dass die Leiterplatte während des Ausbruchs beschädigt wird.
  • Tab-Routing ist präziser als V-Score-Breakouts. Versuchen Sie daher, es zu vermeiden.
  • Halten Sie immer das gesamte 1-mm-Kupfer auf einer V-Kerbe.
  • Alle PCB-Komponenten sollten mindestens 2 mm von der Oberkante der V-Kerbe entfernt sein
  • Wenn es um die Panel-Grenze geht, sollten Sie drei globale Fiducials hinzufügen

4. Gutes FR1-Leiterplattendesign garantiert eine problemlose Bestückung

  • Um Verwerfungen zu vermeiden, versuchen Sie, die Kupferverteilung und die Anzahl der Schichten auszugleichen
  • Für mehrschichtige FR1PCB sollte eine gleichmäßige Anzahl von Schichten vorhanden sein
  • Sie sollten das Kupfergewicht angeben
  • Fügen Sie an jeder Ecke drei Fiducials hinzu
  • Stellen Sie sicher, dass Sie eine gemeinsame Orientierung für die PCB-Komponenten haben
  • Reduzieren Sie nach Möglichkeit die Anzahl der verschiedenen Komponenten
  • Erwägen Sie bei Bedarf die Oberflächenmontagetechnologie für die PCB-Komponenten
  • Bei kleinen Bauteilen sollten Sie Siebdruck vermeiden
  • Versuchen Sie, PCB-Komponenten auf dem Primärteil der FR1-Leiterplatte zu halten
  • Bei doppelseitigem Design sollten die großen Leiterplattenkomponenten auf der Primärseite der Leiterplatte liegen
  • Die FR1-Leiterplatte sollte eine Teilenummer haben
  • Bei dickeren Platten darf das Verhältnis nicht größer als 8:1 sein
  • Verwenden Sie lokale Passermarken für Komponenten mit sehr feinem Abstand
  • Definieren Sie Anforderungen und Richtlinien zur Impedanzkontrolle

5. Klare, detaillierte Stücklisten können Zeit und Geld sparen.

Wann immer Sie mit kritischem FR1-Leiterplattendesign zu tun haben, ist es wichtig, mit bestimmten Herstellern zusammenzuarbeiten.

Es ist ein perfekter Weg, um kürzere Vorlaufzeiten und kostengünstige Alternativen zu erhalten.

Dabei sollten Sie die Komponenten klar definieren.

Bei Abweichungen müssen Sie klare Vorgaben haben. Dies kann die Teilenummer und andere Spezifikationen umfassen.

6. Sie können die Kosten kontrollieren, um eine Überspezifikation zu vermeiden

Sie können die Kosten kontrollieren, indem Sie Folgendes berücksichtigen:

  • Eine zunehmende Anzahl von Schichten kann die Kosten erhöhen
  • Die Preise steigen mit der Reduzierung der Feature-Größen
  • Sie können Bohrergrößen minimieren oder optimieren
  • Erweiterte Funktionen können die Kosten der Leiterplatte erhöhen, und ein gutes Beispiel sind Sacklöcher
  • Sie sollten IPC-A-600 / IPC-A-610 Klasse 2 oder 3 definieren – spezifizieren Sie nicht zu viel.

Selbst innerhalb dieser begrenzten Liste gibt es viel zu beachten, aber ein richtiges Design für die Produktion zahlt sich durch niedrigere Kosten, kürzere Vorlaufzeiten und ein qualitativ besseres Ergebnis aus.

Wenn Sie Fragen zum FR1-PCB-Design für die Fertigung haben, stehen Ihnen unsere Ingenieure jederzeit zur Verfügung.

26. Was ist die Glasübergangstemperatur für FR 1 PCB?

Für FR1 beträgt die Glasübergangstemperatur 130 °C.

27. Ist FR 1 für Hochspannungsanwendungen geeignet?

FR1 ist nicht für Hochspannungsanwendungen geeignet. Erstens besteht das Laminat aus Pappe, wodurch es anfällig für elektrische Schläge ist.

Dies kann leicht zu Fehlern und anschließender Zerstörung führen, wenn FR1 bei der Herstellung von Hochspannungsanwendungen verwendet wird.

28. Was sind die Eigenschaften von Epoxid, das in FR 1 PCB verwendet wird?

Phenolharz wird bei der Herstellung von FR1-Leiterplatten verwendet. Dieses Harz ist undurchlässig für Feuchtigkeit. Im Gegensatz zu Glasepoxid hält es jedoch keinen Temperaturschwankungen stand.

Es hat auch schlechte dielektrische Eigenschaften. Diese Faktoren erklären, warum Platinen aus FR1-Leiterplatten nur in der Herstellung von Verbrauchergeräten und nicht in Hochspannungsmaschinen verwendet werden.

29. Wie stellt man FR 1 PCB her?

FR1-Leiterplatten bilden den integralen Bestandteil der meisten elektronischen Geräte.

Wenn es um die uneingeweihte FR 1-Leiterplatte geht, werden je nach Designanforderungen elektrische Signale durch verschiedene Elektroniken geleitet.

Normalerweise verwenden sie die Kupferpfade, die ein Netzwerk bilden, um elektrischen Strom zu den erforderlichen Oberflächen der FR 1-Leiterplatte zu leiten.

Denken Sie daran, dass jede Kupferleitung eine bestimmte Rolle im Schaltungssystem spielt.

Phasen des PCB-Herstellungsprozesses

Einige der wichtigsten Schritte umfassen:

PCB

PCB

Schritt 1: Design und Ausgabe

Sofort gibt es grünes Licht für die FR1-Leiterplattengeneration und Sie führen Verbesserungen durch. Das am häufigsten verwendete Formatierungstool ist Gerber.

In den 1980er Jahren hat es bei Einsatz und Kampagne ziemlich junge Exemplare hervorgebracht. Es ist auch als 1X274X bekannt.

Die Firma FR1 PCB hat Gerberas entwickelt, das beste Ausgabeformat.

Mehrere FR1PCB-Designsoftware suchen Hilfe bei den Schritten zur Generierung von Gerber-Dateien. Alle von ihnen codieren wichtige Formulierungen, die Spurenschichten aus Kupfer umfassen.

Ebenfalls enthalten sind Öffnungen, Komponentennotationen und Sorten. Sie müssen hier alles von FR1PCB unter die Lupe nehmen.

Die Software überprüft Algorithmen auf Ihrem Layout und stellt sicher, dass es keine Fehler enthält.

Sie haben die Aufgabe, die Idee bezüglich Spurbreite, Brettkantenabstand, Leiterbahn, Abstand und Lochgröße zu prüfen.

Nachdem Sie es einer strengen Prüfung unterzogen haben, bringen Sie die FR1PCB-Datei zur Produktion zu den FR1PCB-Boardhouses.

Sie müssen sicher sein, dass das Design mindestens alles hat, was erwartet wird, wenn die Produktion abgeschlossen ist. Der Test ist, wenn es genauso funktioniert wie die hergestellte FR1PCB.

Schritt 2: Von der Datei zum Film

Sie beginnen sofort mit dem Drucken von FR1PCB, nachdem Sie das Endergebnis der FR1PCB-Dateien erhalten haben, und überprüfen dann das DFM.

Sie verwenden einen anderen Drucker, der als Plotter bekannt ist, der die Fotofilme von FR1PCBs formt, die Leiterplatten erzeugen.

Anschließend verwenden Sie den Film, um sich die FR1PCBs vorzustellen. Es existiert zwar als Laserdrucker, aber nicht als Laserjet.

Um einen sehr detaillierten Film zu erhalten, müssen Sie fortschrittliche Technologie zum Drucken verwenden.

Was am Ende kommt, ist ein Bogen aus Kunststoff, der ein Fotonegativ der FR1-Leiterplatte in schwarzer Tinte enthält.

Die schwarze Tinte steht für Teile aus leitfähigem Kupfer von FR1PCB. Das gilt nur für Ebenen, die im Inneren erscheinen. Der Rest, der klar ist, stellt Bereiche von Materialien dar, die nicht leiten.

Schichten, die außerhalb erscheinen, nehmen das Gegenteil des Musters an. Sie entwickeln dann den Film, der sicher aufbewahrt wird, um nicht kontaminiert zu werden.

Jede Schicht FR1PCB erhält zusammen mit dem Lötstopplack ein eigenes transparentes und schwarzes Folienblatt. Alles in allem erfordert eine Beschichtung mit zwei FR1PCB vier Bleche, Duo für die Schichten, sowie einen Lötstopplack.

Zu beachten ist auch, dass alle Filme gut miteinander auskommen müssen. Wenn Sie sie zusammen verwenden, erhalten sie eine FR1PCB-Ausrichtung.

Um die beste Ausrichtung der Filme zu haben, müssen Sie in alle Registerlöcher stanzen. Um die Genauigkeit der Löcher zu erreichen, müssen Sie den Tisch so einstellen, dass Filme auftreten.

Wenn die kleinen Kalibrierungen des Tisches die niedrigste Übereinstimmung erreichen, stanzen Sie das Loch. Es wird daher während der nächsten Stufe der Bildgebung mit den Registrierungsstiften auskommen.

Schritt 3: Drucken der inneren Schichten: Wohin wird das Kupfer gehen?

Das Filmen in den letzten Schritten konzentriert sich darauf, ein Bild eines Kupferpfads darzustellen. Jetzt ist es an der Zeit, die Figur auf Folie zu produzieren, um auf Kupferfolie zu erscheinen.

Die Bühne bereitet sich darauf vor, echte FR1PCB zu bauen. Die reinste Form von FR1PCB hat eine Laminatplatte, deren Hauptmaterial Epoxidharz ist, sowie Glasfaser, die als Substrat bekannt ist.

Das Laminat fungiert als beste Plattform für das Kupfer, das die FR1PCB bildet. Materialien für das Substrat machen es robust und widerstandsfähig gegen Staub des Angriffspunkts für FR1PCB.

Anschließend verklebt man Kupfer allseitig. Dieses Verfahren beinhaltet das Wegschneiden von Kupfer, um das Design von Filmen zu zeigen.

Bei der Herstellung von FR1PCB ist unbedingt auf Sauberkeit zu achten. Kupferseitiges Laminat wird sauber gemacht und lässt eine Umgebung durch, die nicht kontaminiert ist.

An dieser Stelle ist es wichtig, dass keine Schmutzstoffe auf das Laminat gelangen. Solche Partikel führen zu Kurzschlüssen oder Unterbrechungen.

Danach erhält die saubere Platte einen Filmstapel, der als Fotolack bekannt ist. Anschließend können Sie die Folien mit Stecknadeln auf der Laminatplatte fixieren.

Jetzt ist es wichtig, die Folie zusammen mit der Platte UV-Licht auszusetzen. Es sollte in klare Teile des Films eindringen, indem es darunter hart lichtbeständig wird.

Die Rolle der schwarzen Tinte von Plottern besteht darin, zu verhindern, dass Licht in Bereiche gelangt, die nicht hart gemacht werden sollen.

Sie sind nach dem Vorgang zu entfernen.

Nachdem die Platine nun fertig ist, wird sie einer Lauge ausgesetzt, die alle Merkmale des nicht gehärteten Photoresists wegwäscht.

Das letzte Waschen mit Druck entfernt alles, was übrig geblieben ist. Anschließend lässt du das Brett trocknen.

Der Ausgang hat die Eigenschaft, Kupfer zu widerstehen, das in der letzten Form bleiben sollte. Sie müssen die Bretter überprüfen, um sicherzustellen, dass an dieser Stelle nichts Schlimmes passiert.

Das Vorhandensein von Resist hier zeigt das Kupfer, das in der endgültigen FR1PCB herauskommen wird.

Dies gilt nur für Bretter, die zwei Schichten und mehr haben, wobei eine einfache direkt zum Bohren geht. Komplexe Layerboards müssen mehrere Stufen durchlaufen.

Schritt 4: Entfernen des unerwünschten Kupfers

Nachdem der Fotolack sowie der, der das Kupfer, das wir behalten wollen, hart gemacht hat, entfernt hat, geht die Platine in die nächste Phase.

Dies ist die Entfernung von unnötigem Kupfer. Wie zuvor mit Alkali, beseitigt diesmal eine neue leistungsstarke chemische Lösung überschüssiges Kupfer.

Übrig bleibt danach ein guter Kupferunterschutz auf dem unteren Teil des bereits ausgehärteten Fotolacks.

Nicht alle Kupferplatten sind gleich. Die schweren Platten sind mit der richtigen Größe an Kupferlösemitteln und unterschiedlichen Einwirkzeiten zu liefern.

Zu beachten ist, dass Kupferplatten, die erheblich sind, besondere Aufmerksamkeit benötigen, um beabstandet zu werden. Viele standardmäßige FR1PCBs beruhen auf den gleichen gegebenen Anforderungen.

Unerwünschtes Kupfer wird durch die Lösung entfernt; daher wird das Hartresist-Schutzkupfer der Wahl gewaschen.

Das Abschließen dieser Arbeit ist eine andere Lösung. Die Platine glänzt nur mit den für FR1PCB wichtigen Kupferkomponenten.

Schritt 5: Ausrichtung der Schichten und Inspektion mit optischen Systemen

Nachdem Sie alle Lagen gereinigt und fertig gemacht haben, richten Sie die Stempel richtig aus. Registrierungslöcher richten die Schichten innen nach außen aus.

Sie legen die Schichten in die optische Stanzmaschine. Es erleichtert das richtige Stanzen von Registrierlöchern.

Es ist schwierig, Fehler zu korrigieren, die in den Schichten darin vorkommen. Dies tritt insbesondere beim Zusammenfügen der Schichten auf.

Um zu bestätigen, dass keine Mängel vorliegen, gibt es eine Maschine, die diese Aufgabe der automatischen Inspektion übernimmt.

Der Originalentwurf von Gerber, der von den Firmeninhabern erhalten wird, erledigt die Arbeit des Modells. Maschinen scannen Schichten mit einem Lasersensor.

Dabei vergleichen sie das Bild im digitalen Format mit der Original-Gerber-Datei. Natürlich sind das alles elektronische Prozesse.

Falls Abweichungen von der Maschine erkannt werden, wird der Kontrast auf dem Bildschirm dargestellt, damit Sie eine Bewertung vornehmen können. Wenn es den Test besteht, erreicht es die letzte Stufe der Produktion von FR1PCB.

Schritt 6: Layer-up und Bond

Hier erhält die Leiterplatte ihre Form. Hier erfolgt der Zusammenbau aller Schichten.

Wenn Sie fertig sind, müssen Sie sie zusammenbringen und sicherstellen, dass sich die Schichten von außen im Substrat verbinden.

Der gesamte Vorgang erfolgt in zwei Schritten. Das ist Layer-Up und Bonding.

Die Materialien der Außenschichten enthalten Glasfaserplatten, die in Epoxidharz eingebettet wurden. Der obere und untere Teil des Originalsubstrats sind mit einer winzigen Kupferfolie bedeckt. Die kleine Kupferfolie hat eine Kupferspurätzung. Nach all diesem Prozess müssen Sie sie jetzt zu einer Sache machen.

Der Zusammenbau erfolgt auf einem gestohlenen, mit Klammern gedeckten Tisch. Die Schichten werden dann gut positioniert auf den Stiften auf dem Tisch platziert.

Es ist darauf zu achten, dass die Positionierung gut erfolgt, um Unordnung beim Ausrichten zu vermeiden.

PCB-Struktur

PCB-Struktur

Während des Ausrichtungsprozesses legen Sie zunächst eine Prepreg-Schicht auf das für die Ausrichtung verwendete Becken.

Vor dem Auflegen des Kupferblechs fixieren Sie zunächst die Substratschicht auf der vorbereiteten Schicht. Sie fügen dann weitere Prepreg-Blätter über der Kupferschicht hinzu.

Die letzte Zugabe besteht aus Aluminiumfolie und Kupferpressplatte, um den Stapelprozess zu beenden. An diesem Punkt ist alles zum Pressen bereit.

Der Vorgang erfolgt automatisch ablaufend per Klebepressenrechner.

Normalerweise beschleunigt dieser Computer den Heilungsprozess von Pilling. Es tut dies, indem es es vollständig verwaltet, von der Druckbeaufschlagung bis zur Kühlung.

Das Zusammenformen aller Schichten bringt sie zu einer Sache von FR1PCB. Sie haben daher grünes Licht, um das Sandwich, das die FR1PCB ist, zu entfernen.

Die Entnahme des Endprodukts ist so einfach wie das Entfernen von Stiften und das Auflösen des Tellers, der über das Mittagessen gestülpt wird.

Sie werden einen Blick auf seine Größe werfen, die an den daraus hergestellten Aluminiumschalenplatten sichtbar ist. Die Kupferfolie, die bei der Herstellung verwendet wird, bildet einen Teil der Außenschichten von FR1PCB.

Schritt 7: Bohren

Leiterplatte bohrenLeiterplatte bohren

Was in diesem Stadium passiert, ist das Bohren von Löchern auf dem Stapelbrett. Andere Dinge werden später folgen, zum Beispiel die Kupferverbindung durch Löcher und der Aspekt des Führens.

Seine Zuverlässigkeit liegt in der Genauigkeit der Bohrlöcher und der Präzision. Die Bohrgröße der Löcher wird mit der Größe einer Haaresbreite verglichen.

Die Durchmessergröße wird auf durchschnittlich 100 Mikrometer geschätzt. Es zeigt an, wie klein die Löcher sind.

Um die Position des Zielbohrers zu ermitteln, müssen Sie ein Röntgenortungsgerät verwenden. Es ist in der Lage, die genau anvisierten Bohrpunkte zu erhalten.

Nach diesem Vorgang werden Löcher ordnungsgemäß gebohrt, um das Pilling für mehrere weitere durchzuführende Bohrer sicherzustellen.

Vor dem Bohren sollten Sie sicherstellen, dass sich unter den Pfählen eine Substanz befindet. Dies sollte genau dort sein, wo die Perforation nach Hause gebracht werden soll, um unordentliche Löcher zu vermeiden.

Jeder minimale Fortschritt in den Bohrern ist computergesteuert. Das Vertrauen auf Ausrüstung beim Bohren ergibt hier ein genaueres Endprodukt.

Die computergesteuerte Maschine arbeitet mit einer Bohrdatei der ersten Marke, um die richtigen Stellen zum Bohren zu finden.

Für den Prozess werden hochdrehende luftbetriebene Bohrspindeln mit 150000 U / min verwendet. Es geht so schnell, dass man es sich nicht vorstellen kann.

FR1PCB von durchschnittlicher Größe hat mehr als einhundert intakte Bohrungspunkte. Wenn Sie bohren, dann sorgen Sie dafür, dass jeder von hundert seine eigene Zeit mit dem Bohrer hat.

Dadurch nimmt der gesamte Vorgang einige Zeit in Anspruch. Dieselben gebohrten Löcher werden wiederum für die mechanische Installation von FR1PCB verwendet.

Die Fixierung, die das Ende des Prozesses markiert, erfolgt nach dem Galvanisieren.

Schritt 8: Plattierungsprozess, gefolgt von einer Kupferabscheidung

Der nächste Schritt nach dem Bohren ist der Beschichtungsprozess. Es bringt verschiedene Schichten durch chemische Abscheidung zusammen.

Wenn es einer ordnungsgemäßen Reinigung unterzogen wurde, durchläuft es mehrere chemische Waschvorgänge.

Während des Waschens werden dünne Schichten von Chemikalien durch eine chemische Auftragsmaschine aufgetragen. Auf der Oberseite der Platte wird Kupfer mit einer Dicke von einem Mikrometer abgeschieden.

Vor diesem Stadium kann die Innenfläche freiliegendes Glasfasermaterial des Innenblechs aufweisen.

Das Abdecken der Wände der Löcher erfolgt gut durch Kupferbäder. Auch an dieser Stelle bekommt die ganze Platine eine neue Kupferschicht.

Wichtig zu beachten ist, dass die neuen Löcher nicht freigelegt werden. Dieser gesamte Vorgang wird vom Computer durchgeführt, vom Eintauchen über das Entfernen bis hin zur Verarbeitung.

Schritt 9: Außenschicht-Bildgebung

So wie Sie im dritten Schritt Fotolack aufgetragen haben, tun Sie es auch in diesem Schritt noch einmal.

Die Ausnahme ist, dass Sie die Schichten abbilden, die außerhalb des Panels erscheinen, sodass es wie FR1PCB aussieht.

Der Prozess beginnt mit den Schichten, die in einem sterilen Raum durchgeführt werden, um jegliche Kontamination auf der Außenseite der Platte zu vermeiden.

Danach tragen Sie die Fotolackschicht auf das Panel auf. Im gelben Raum, hier, läuft die vorbereitete Platte vorbei, da UV-Licht den Fotolack nicht beeinträchtigt.

Dies liegt daran, dass gelbe Lichtwellen keine UV-Werte haben, die zu Zuneigung führen.

Die Verwendung von Folien mit schwarzer Tinte wird durch Stifte verwaltet, um keine Abweichungen von der Platte zuzulassen.

Gruppe, zusammen mit einer Schablone, ein Generator gibt ihnen starkes UV-Licht, das den Fotolack härter macht.

Der Prozess wird fortgesetzt, indem die Platte in eine Maschine eingeführt wird, um den nicht gehärteten Resist zu entfernen. Diese werden durch die Deckkraft der schwarzen Tinte berücksichtigt.

Dieses Verfahren ist umgekehrt zu dem der Schichten im Inneren.

Schließlich werden die im Freien vorhandenen Platten einer genauen Prüfung unterzogen, um sicherzustellen, dass der gesamte nicht benötigte Fotolack in der vorangegangenen Phase entfernt wurde.

Schritt 10: Plattieren

Der Prozess gelangt nun in den Galvanisierungsraum. Die Galvanisierung der Platte mit einer dünnen Kupferschicht erfolgt, wie in Stufe 8 geschehen.

Platten, deren Schichten in der Fotolackstufe der äußeren Schicht belichtet wurden, erhalten nun die Kupfergalvanisierung.

Die Panels erhalten auch eine Zinnbeschichtung, die das Entfernen von Kupfer, das auf dem Board verblieben ist, einleitet.

Dies geschieht durch die ersten initialen Verkupferungsbäder.

Die Bedeutung des Zinns besteht darin, den mit Kupfer beschichteten Teil der Platte in der Ätzphase zu schützen. Die Stufe hilft beim Entfernen von Kupferfolie, die in der Platte nicht benötigt wird.

Schritt 11: Endgültige Ätzung

In diesem Stadium hilft nun die Verzinnung in der vorherigen Stufe, indem es das gewünschte Kupfer schützt.

Das nicht benötigte Kupfer wird hier mit verschiedenen Chemikalien entfernt, da Zinn das wertvolle Kupfer abschirmt.

Schritt 12: Lötmaskenanwendung

Sie stellen sicher, dass die Platten gereinigt sind, und bedecken sie dann mit Epoxid-Lötstopplacktinte.

Dies erfolgt vor dem Auftragen des Lötstopplacks auf allen Seiten der Platinen. Das UV-Licht wird durchgelassen, und später passieren Sie die Platine in einem Ofen, in dem die Lötstellen ausgehärtet werden.

Schritt 13: Oberflächenfinish

Um die Lötbarkeit Ihrer FR1-Leiterplatte zu verbessern, wird eine Gold- oder Silberbeschichtung durchgeführt.

Auf dieser Stufe erhalten FR1PCBs heißluftnivellierte Pads, die zu einheitlichen Pads führen.

Je nach Kundenwunsch können bei FR1PCB immer viele Arten von Oberflächenveredelungen realisiert werden.

Schritt 14: Siebdruck

Hier werden Formen des Tintenstrahlschreibens durchgeführt, um wichtige Informationen über die FR1PCB zu geben. Danach geht es in die letzte Stufe der Beschichtung und Aushärtung.

Schritt 15: Elektrischer test

Zum Testen der Leiterplatte FR 1 können Sie verschiedene Techniken anwenden.

Einer der beliebtesten Tests ist der Flying-Probe-Test. Während des Flying-Probe-Tests bewegen Sie die Sonden, um sicherzustellen, dass jeder Abschnitt der Leiterplatte die spezifizierten Leistungsanforderungen erfüllt.

PCB-PrüfmaschinePCB-Prüfmaschine

Schritt 16: Profiling und V-Scoring

Dies ist die letzte Stufe des gesamten Prozesses. Es beinhaltet das Schneiden verschiedener Bretter aus der Hauptplatte. Es gibt zwei Methoden, die in diesem Fall verwendet werden.

Dazu gehören ein Router oder eine V-Nut. Sie schneiden entlang der Kante bzw. diagonal. Wichtig ist, dass sie ein leichtes Herausziehen der Bretter aus der Platte ermöglichen.

30.Was ist die Leiterplattenbestückung FR 1?

FR 1 Leiterplattenbestückung

FR1 Leiterplattenmontage

Wann Bestückung von Leiterplatten, gibt es eine Reihe von Schritten, die Sie berücksichtigen müssen.

Diese Sequenzen ermöglichen es dem Endprodukt, wie gewünscht zu funktionieren. Um diesen Meilenstein zu erreichen, müssen Sie Bildschirmvorlagen verwenden, um die Wärme zu regulieren.

Ebenso müssen Sie sicherstellen, dass Sie je nach Art der zu verwendenden Komponenten die richtige Technologie verwenden.

Stellen Sie sicher, dass Sie alle Teile und Teile an den vorgesehenen Punkten ausrichten. Im Wesentlichen sollte es das Design des Boards widerspiegeln.

Wenn Sie die eingestellten Parameter nicht beachten, besteht die Möglichkeit eines Ausfalls der Funktionen der Karte.

Damit Sie den FR1-Leiterplattenmontageprozess angemessen verstehen, müssen Sie diese Begriffe unbedingt verstehen:

·Substrat

Dies ist das Grundmaterial, das in der Leiterplatte verwendet wird. Bei FR1 ist das Substrat ein nichtleitendes Phenolharz.

·Kupfer

Jede Seite einer Leiterplatte enthält eine dünne Kupferschicht. Diese dünne Kupferschicht ist für die Leitung unerlässlich. Bei FR1-Leiterplatten befindet sich dies auf einer Seite der Platine, der aktiven Seite.

·Lötmaske

Dies bezieht sich auf die Oberflächenschicht der Platte. Es ist in jeder FR1-Leiterplatte zu finden. Es wirkt als Isolator zwischen der Kupferschicht und anderen Materialien.

Dies verhindert einen Kurzschluss, wenn die Platine verwendet wird, indem eine Isolierung bereitgestellt wird. Die Lötmaske ist auch wichtig, um sicherzustellen, dass alle Komponenten an ihren richtigen Positionen platziert werden.

· Siebdruck

Dies ist der letzte Schliff für die FR1-Leiterplatte. Es ist transparent und hat neben jeder Komponente auf der Platine eine Beschriftung aus Buchstaben und Zahlen.

Dies ist wichtig, um Sie durch den Herstellungsprozess zu führen, da Sie in der Lage sein werden, die erforderlichen Komponenten zu identifizieren.

·Manuelles Löten

In diesem Prozess fügen Sie einzelne Komponenten in die dafür vorgesehenen Löcher ein.

Dies geschieht in einer Kette, das heißt, der nächste Techniker legt ein anderes Teil ein. Dieser Zyklus wird fortgesetzt, bis alle Komponenten eingefügt sind.

·Wellenlöten

Dieser Prozess beinhaltet das Löten aller Komponenten an ihren rechtmäßigen Stellen. Unterstützt wird dieser Prozess durch ein Förderband, das in eine Heizkammer mündet.

In der Kammer befinden sich eine Reihe von Stützen, die während dieses Vorgangs an Ort und Stelle fixiert werden.

Es gibt zwei Hauptmontagemethoden, die bei der FR1-Montage verwendet werden. Am meisten bevorzugt ist die Oberflächenmontagetechnologie im Gegensatz zur Durchsteckmontage.

i.Surface Mount-Technologie

Oberflächenmontagetechnologie

Oberflächenmontagetechnologie

Der Hauptgrund für die Verwendung von SMT in FR1-Leiterplatten ist die Möglichkeit, im Vergleich zur Durchsteckmethode mehr Komponenten zu integrieren.

FR1-Leiterplatten sind in der Regel einseitige Schaltungen. Das bedeutet, dass sie so viele Komponenten wie möglich integrieren müssen.

Durch SMT können aus diesen Platinen komplexe Maschinen hergestellt werden.

Bei Anwendung dieses Verfahrens werden PTH-Komponenten eliminiert und durch Pads mit vergleichsweise kleinerer Oberfläche ersetzt.

Auf diesen oberflächenmontierten Pads werden Vias gebohrt. Diese Durchkontaktierungen sind wesentlich für die Verteilung der Wärme, die erzeugt wird, wenn die Platine in Betrieb ist.

Der um die SMT-Komponenten geschaffene Platz reicht aus, um weitere Komponenten aufzunehmen.

Diese zusätzlichen Komponenten haben gleichermaßen kleinere Grundflächengrößen, wodurch eine weitere Möglichkeit geschaffen wird, komplexe Produkte herzustellen.

Es ist auch möglich, SMT zu verwenden, um FR1-Leiterplattenkomponenten auf beiden Seiten der Platine einzufügen.

Bei der Entwicklung der Oberflächenmontagetechnologie für FR1-PCBs müssen jedoch viele Überlegungen angestellt werden.

Einige der zu berücksichtigenden Überlegungen umfassen Oberflächengüten und mechanische Eigenschaften.

Wenn keine geeigneten Maßnahmen ergriffen werden, kann die Bestückung von FR1-Leiterplatten auf automatisierten Geräten ein Alptraum sein.

Designüberlegungen zur Oberflächenmontage in FR1-Leiterplatten

Das Material, das bei der Herstellung von FR1-Leiterplatten verwendet wird, ist von wesentlicher Bedeutung und manchmal interaktiv. Bei SMT-Arbeiten mit FR1-Leiterplatten sollten Sie die Verwendung von verbleitem Lot vermeiden.

Dies liegt daran, dass es normalerweise an einem Ende des Kissens Pfützen bildet und in einen nicht ebenen Zustand abkühlt.

Sie sollten daran denken, die Komponenten flach zu halten. Nur so entgehen Sie Positionierungsproblemen.

Achten Sie auf die planaren Oberflächen wie ENIG oder Immersion Tin.

Ein weiterer wichtiger Faktor, der eine Überlegung wert ist, ist, dass das Laminat genau gesprenkelt sein sollte.

Beim Löten von SMT-Bauteilen auf FR1-Platinen müssen Sie darauf achten, dass Sie die entsprechenden Temperaturen verwenden.

Diese Temperaturen sollten höher sein als bei der Montage von Durchgangslochkomponenten.

ii.Durchgangslochmontage

Durchsteckmontagetechnik

Durchsteckmontagetechnik

Dies ist keine sehr verbreitete Montagemethode für FR1-Leiterplatten. Es gibt jedoch einen Fall, in dem es nützlich ist.

Beispielsweise können Sie sich für die Mehrzahl der oberflächenmontierten Komponenten für Ihre FR1-Leiterplatte entscheiden.

Diese können mit wenigen Durchsteckbauteilen kombiniert werden. Dies wird üblicherweise als gemischte Methode bezeichnet.

Die Durchgangslochmethode ist am effektivsten für Komponenten mit Anschlüssen oder Drähten.

Nachdem der Draht durch die Platine geführt wurde, wird er durch Löten auf der anderen Seite der Platine befestigt.

Die Durchstecktechnik bietet Ihnen die komfortabelste Methode zur Aufnahme großer Bauteile.

Die Montage von Durchsteckkomponenten in FR1-Leiterplatten umfasst einige Schritte:

Beachten Sie zunächst, dass Sie die Komponenten manuell an ihren vorgesehenen Stellen auf der FR1-Platine montieren müssen.

Sie sollten dies in Übereinstimmung mit den Designspezifikationen Ihrer FR1-Leiterplatte tun. Achten Sie auf die exakte Position aller Komponenten.

Dies ist für das ordnungsgemäße Funktionieren des Vorstands von wesentlicher Bedeutung.

Sie müssen dann das Brett untersuchen. Dies hilft Ihnen sicherzustellen, dass alle Komponenten an der richtigen Stelle platziert wurden.

Wenn Sie feststellen, dass einige der Komponenten falsch platziert wurden, können Sie sie korrigieren. Nach der Inspektion sollten Sie fortfahren, die Komponenten an ihren rechtmäßigen Platz zu löten.

Dies erreichen Sie durch Wellenlöten. Alternativ können Sie die Bauteile auch manuell verlöten.

Dies geschieht mit Selektivlot, das dem Wellenlöten ähnelt. Dadurch haben Sie die Möglichkeit, die Bauteile selektiv zu verlöten.

So können Sie die Bereiche, die Sie nicht löten möchten, leicht vermeiden. Im Vergleich dazu stellen Durchgangslochplatinen normalerweise stärkere Verbindungen zwischen der Platine und den Komponenten her.

Der Prozess ist jedoch etwas umständlich, da Sie Löcher zum Verankern von Komponenten bohren.

31. Wie wählen Sie Material und Komponente für die Leiterplatte FR 1 aus?

Die Beschaffung der richtigen Materialien ist eine Grundvoraussetzung für das effektive Funktionieren Ihrer FR1-Leiterplatte. Nicht einmal Hersteller sind in der Lage, alle benötigten Materialien herzustellen.

Dies ist ein Hinweis darauf, dass Sie die geeigneten Materialien auswählen müssen, die für Ihre FR1-Leiterplatte benötigt werden.

FR 1-Material

 FR 1 PCB-Material

Bei dieser Art der Auswahl ist es jedoch erforderlich, mit dem richtigen Wissen ausgestattet zu sein.

Der erste Schritt bei der Auswahl Ihrer Materialien besteht darin, zunächst eine Liste mit dem zu erstellen, was Sie benötigen.

Diese Liste wird normalerweise als Stückliste (BOM) bezeichnet. Neben den benötigten Materialien werden auch die erforderlichen Mengen angegeben.

GUT

GUT

Außerdem hilft es Ihnen bei der Planung, wo Sie diese Materialien beziehen können. Darüber hinaus hilft Ihnen die Stückliste bei der Priorisierung der erforderlichen Materialien und wo Sie sie finden können.

So können Sie dank des detaillierten Referenzpunkts effektiv Materialien beschaffen. Es ist auch eine Strategie, die es Ihnen ermöglicht, mögliche Auslassungen zu mildern.

Von diesem Punkt an können Sie fortfahren, autorisierte Händler für die Materialien zu kontaktieren.

Wenn Sie Ihre Zusammenarbeit mit einem Lieferanten beginnen, müssen Sie eine Reihe von Strategien berücksichtigen.

Zunächst muss der Hersteller alle erforderlichen Standards erfüllen. Dies ist eine Garantie für die Sicherheit des Endprodukts für die Verwendung.

Sie sollten auch die Erfahrung des Herstellers berücksichtigen. Ein Hersteller mit langjähriger Erfahrung in der Branche ist höchstwahrscheinlich erfahrener.

Es besteht auch die Wahrscheinlichkeit, dass ein solcher Hersteller auch gut ausgestattet ist, um Standardmaterialien herzustellen.

Darüber hinaus sollten Sie die festgelegten Preise berücksichtigen und sie zwischen Verkaufsstellen vergleichen, die dieselben Produkte und Dienstleistungen anbieten.

Sie sollten auch prüfen, ob es Garantien auf die Produkte gibt. Überlegen Sie, ob der Hersteller Versanddienste für die Materialien anbietet.

Dies verhindert eine falsche Handhabung und daraus resultierende Brüche oder Fehler in der fertiggestellten Platte.

32. Was sind FR 1 PCB-Spezifikationen?

Es gibt mehrere Spezifikationen, die nur für FR1-Leiterplatten gelten.

In Bezug auf die Permittivität hat FR1 folgende Eigenschaften: Erstens erreicht es beim Eintauchen in Wasser einen maximalen Permeabilitätswert von 5.8.

Andererseits liegt die Durchlässigkeit im Normalzustand bei einem Maximalwert von 5.3. Der Widerstand der in FR1-Leiterplatten verwendeten Kupferfolie beträgt 35 UM.

Bei konstanter Wärme- und Feuchtigkeitsbehandlung beträgt der Durchgangswiderstandswert MIN: 5.0 * 10 3511.

33. Was ist eine einseitige FR 1-Leiterplatte?

Einseitige FR1-PCs haben eine Schicht mit einem leitfähigen Material.

Alle FR1-Leiterplatten sind in der Regel einlagig. Diese Eigenschaft macht sie einfach zu entwerfen und herzustellen.

Es spielt jedoch gegen ihre Fähigkeiten. Als solche sind sie nicht in der Lage, Anwendungen und Geräte mit hoher Wattleistung zu unterstützen.

Einseitige Leiterplatte FR 1

34. Ist FR 1 PCB flammhemmend?

FR1-Leiterplatten sind schwer entflammbar. Dies schützt vor dem Auftreten von Feuerausbrüchen aufgrund von Systemausfällen, wenn Anwendungen verwendet werden, die auf diesen Boards basieren.

Die Feuerhemmungsfähigkeit wird durch die Einhaltung der UL94 VO-Entflammbarkeitsstandards erreicht.

35. Welche Eigenschaften beeinflussen die Leistung des PCB-Materials?

Bei der Auswahl von FR1-PCB-Materialien müssen Sie mehrere Faktoren berücksichtigen.

Die Einhaltung dieser Grundsätze hilft, Systemfehler und daraus resultierende Unfälle abzuwehren.

Der erste Faktor, den Sie berücksichtigen sollten, ist die Wärmeleitfähigkeit.

i. Wärmeleitfähigkeit

Wärmeleitfähigkeit ist die Fähigkeit eines PCB-Materials, Wärme zu leiten.

Dies ist wesentlich, um die Fähigkeit eines Materials zu bestimmen, Wärme zu übertragen. Sie wird normalerweise in Watt pro Meter gemessen.

Der am meisten bevorzugte Bereich der Wärmeleitfähigkeit liegt zwischen 0.3 W/Mk bis 6 W/Mk. Dies erklärt, warum Kupfer bei der Herstellung von FR1-Schaltkreisen verwendet wird.

Dies verbessert die Fähigkeit der dielektrischen Schicht, Wärme mit einer höheren Rate zu übertragen.

ii. Zersetzungstemperatur (Td)

Dies ist der zweite Faktor, den Sie bei der Auswahl von Leiterplattenmaterialien berücksichtigen sollten. Normalerweise zersetzen sich verschiedene PCB-Materialien, wenn sie bestimmten Temperaturen ausgesetzt werden.

Die Zersetzungstemperatur bezieht sich auf die Temperaturen, bei denen sich das Substrat zersetzt.

Bei einer solchen Zersetzung kann der Ausgangszustand des Substrats auch bei kühleren Temperaturen nicht wiederhergestellt werden.

Dies bedeutet, dass Sie ein Material verwenden müssen, das die Temperaturen aushalten kann, unter denen Ihr Gerät arbeiten wird.

Im Fall von FR1 kann das Substrat nur Temperaturen von bis zu 130 Grad Celsius standhalten.

iii. Glasübergangstemperatur (Tg)

Wenn Sie Ihr PCB-Material einer bestimmten Temperatur aussetzen, besteht die Wahrscheinlichkeit, dass es weich wird. Wenn Sie das Substrat abkühlen, kann es seinen ursprünglichen Zustand wiedererlangen.

iv.Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)

Der Wärmeausdehnungskoeffizient bezieht sich auf die Ausdehnungsgrade einer Leiterplatte. Dies ist abhängig von Temperaturschwankungen, denen das Substrat ausgesetzt ist.

Dies ist eine wichtige Überlegung, die bei der Auswahl von Materialien für die Herstellung von FR1-Leiterplatten berücksichtigt werden sollte.

36. Ist CEM 3 PCB dasselbe wie FR 4 PCB?

Nein. CEM 3- und FR4-Leiterplatten sind unterschiedlich.

Bei FR4-Leiterplatten ist das Glaslaminat gewebt. Dies ist bei CME 3 nicht der Fall, wo das Glas nicht gewebt ist.

CEM 3-Leiterplatte

 CEM 3-Leiterplatte

37. Was ist die starre Leiterplatte FR 1?

Starre FR1-Leiterplatten sind unflexible Platinen aus steifen Materialien. Sobald Sie ein solches FR1-Board hergestellt haben, können Sie es nicht mehr modifizieren oder in eine andere Form falten.

Von allen FR1-Boards sind starre am häufigsten. Dies zeigt sich in den meisten Verbrauchergeräten, die wir heute zu Hause haben.

38. Können Sie die gedruckte Leiterplatte FR 1 mit Lötmaske löten?

Jawohl. Sie können die Lötmaske FR1 PCB löten. Normalerweise wird eine dünne Schicht verwendet, um die Kupferbahnen auf der FR1-Platine abzudecken.

Dies trägt dazu bei, die Zuverlässigkeit des Boards und die hohe Leistung der resultierenden Anwendungen zu verbessern. Das am häufigsten verwendete Lötmaskenmaterial.

Diese Vorliebe ist darauf zurückzuführen, dass es Feuchtigkeit widerstehen kann; es ist ein guter Isolator und lötbeständig. Es hält auch schwankenden Temperaturen stand.

39. Welches Flammschutzmaterial ist für Multilayer-Leiterplatten geeignet?

Einschichtige vs. mehrschichtige Leiterplatte Einschichtige vs. mehrschichtige Leiterplatte

Das am besten geeignete flammhemmende Material für mehrschichtige Leiterplatte ist FR4.

Dies erklärt seine übliche Verwendung als PCB-Material. Es kann maximal acht Schichten tragen. FR4 hat auch eine Umgebungstemperatur zwischen 120 und 130 Grad Celsius.

Nach FR4 ist das am zweithäufigsten verwendete Basismaterial FR1, gefolgt von FR2.

Sowohl FR1 als auch FR2 können jedoch nur in einlagigen Leiterplatten verwendet werden. Dies liegt daran, dass sie nicht für die Plattierung von Durchgangslöchern empfohlen werden. FR3 wird auch nicht empfohlen, wenn man eine mehrschichtige Leiterplatte baut.

Damit bleibt Ihnen FR4 als beste Wahl.

Sie können aus FR4 jede gewünschte Leiterplatte herstellen. Es kann bei der Herstellung von einschichtigen bis zur Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten verwendet werden.

40. Warum ist UL94V-0 beim FR 1 PCB-Design kritisch?

UL94v – 0 bezieht sich auf Brandnormen, die festgelegt wurden, um die Sicherheit für Benutzer verschiedener PCB-Produkte universell zu gewährleisten.

Insbesondere hilft es bei der Bestimmung der Entflammbarkeit eines bestimmten PCB-Materials und seiner Brenndauer.

41. Warum Trust Venture FR 1 Leiterplatte?

Bei Venture bieten wir die führende Technologie in der Herstellung von Fr1-Leiterplatten.

Dies wird durch die langjährige Erfahrung untermauert, durch die wir einige der besten Fertigungswerkzeuge erworben haben.

Unser Team verfügt außerdem über langjährige Erfahrung, die es uns ermöglicht, effektive FR1-Leiterplatten zu entwerfen und herzustellen.

In unseren Produktionssystemen erfüllen wir alle Standards, die die FR1-Herstellung regeln. Dies hat im Laufe der Jahre dazu beigetragen, die Leistung unserer FR1-Boards zu verbessern.

Bei FR1-Leiterplattenkomponenten stellen wir sicher, dass wir uns an Ihre Stückliste halten.

Dies gibt uns Aufschluss darüber, wie Ihre vorgesehene FR1-Leiterplatte aussehen wird. Unsere Bearbeitungszeit ist in der Regel wettbewerbsfähig, je nachdem, wie dringend Sie Ihre fertige Platine benötigen.

Wir beraten Sie auch darüber, was in der Stückliste enthalten sein sollte.

Unsere Beratung hängt davon ab, welche Anwendung Sie mit Ihrer FR1-Platine machen möchten.

Nach der Montage können Sie uns Ihre Lieferungen anvertrauen. Unsere Versandservices berücksichtigen die Empfindlichkeit von FR1-Leiterplatten.

Für all diese Dienstleistungen können Sie ein Angebot einholen.

Ein günstiger Rabatt ist in der Regel eine Garantie. Wir freuen uns darauf, Sie bei der Herstellung und Bestückung der besten FR1-Leiterplatte aller Zeiten zu unterstützen.

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