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FC-BGA-Substrat

Das FCBGA-Paket von Venture als Substratschichtmaterial ist eines der am besten ausgesuchten Produkte auf dem Markt. Dieser Substrattyp ermöglicht durch sein umfangreiches und exquisites Verkabelungsdesign eine fortschrittlichere und schnellere Verbindung.

Unser hochqualifiziertes Produktionsteam und die neueste Technologie sorgen für eine zuverlässige Großlieferung mit den präzisesten und genauesten Spezifikationen.

Merkmale des FC-BGA-Paketsubstrats

Der Markt für FCBGA-Substrate ist aufgrund seiner Fähigkeit, als Halbleiter für die meisten digitalen Geräte eine schnelle Verbindung und ein zuverlässiges Schaltungsdesign herzustellen, dramatisch gewachsen.

Es bietet viele Vorteile und Vorteile in der Elektronikindustrie. Zu den besten Merkmalen des Flip-Chip-BGA von Venture gehören in verschiedenen Variationen und Formen die folgenden:

Hochleistungs-Flip-Chip-BGA-Gehäuse (HP-fcBGA) mit einteiligem Deckel.
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Unser FCBGA-Designleitfaden

Von der Konzeption bis zur Fertigstellung wird Ihr Projekt von einem erfahrenen Projektmanagement betreut, wodurch Sie sich den Ärger durch vorzeitige Telefonkonferenzen, Kommunikationslücken, Sprachbarrieren und das Sammeln von Informationen in „Echtzeit“ ersparen.

Wir begleiten Sie, bringen gemeinsam Ihr Projekt von der Idee bis zur Marktreife.