Enig-Leiterplatte

Als professioneller Hersteller und Lieferant sind alle unsere Enig-Leiterplatten RoHS-konform. Venture Immersion Gold PCB bietet eine gute Beschichtung um die Löcher in der Leiterplatte herum.

Venture Immersion Gold PCB bietet verschiedene Vorteile wie hohe Festigkeit, geringen Kontaktwiderstand, Reibung und geringe Oxidationschancen.

Aus diesem Grund hilft es, die Anforderungen an die Leitfähigkeit von Schaltkreisen zu erfüllen und Nickel- und Kupferschichten vor Oxidation zu schützen. Auch dies trägt zu einer hervorragenden Lötbarkeit bei.

Wie läuft der ENIG-Prozess ab?

Vorbehandlung: entfernt Oxide aus dem Kupferoberfläche, gleichzeitiges Aufrauen zur Erhöhung der Haftung von Nickel und Gold;

Mikroätzung: erzeugt eine gleichmäßige und flache Kupferoberfläche. Die Aktivierung: Beschichten der Kupferoberfläche mit einer Schicht aus Palladium (Pd) als Katalysator für die Abscheidungsreaktion, die Palladiumionen werden zu Palladiummetall reduziert, um an der Kupferoberfläche zu haften;

Vernickelung: verhindert die Diffusion zwischen Kupfer und Gold und bildet eine Lötbasis;

Immersionsgold: verhindert die Oxidation der Nickelschicht.

Unterschied zwischen ENIG-Leiterplatte und vergoldeter Leiterplatte.

2.1 Die Golddicke von ENIG ist mehr als die Vergoldung, und ENIG sieht gelber aus als eine Vergoldung, weil eine vergoldete Platte die Farbe von Nickel hat.

2.2 Ihre Kristallstruktur ist unterschiedlich. Relativ gesehen ist ENIG einfacher zu löten und auch ist ENIG weniger abriebfest beim Goldfingern, weil enig flexibler ist.

2.3 Nickel wird nur auf den Pads der ENIG-Platine verwendet, sodass die Signalübertragung in der Oberflächenveredelung das Signal der Kupferschicht nicht beeinflusst. Auch die Lötstoppschicht ist fest mit der Kupferschicht verbunden.

2.4 Die Kristallstruktur von ENIG-Leiterplatten ist viel dichter als bei vergoldeten Platinen, da sie nicht leicht zu oxidieren ist. PCB-Prozess für genauere strenge Anforderungen, Linienbreite und -abstand liegen unter 0.1 mm.

2.5 Die Ebenheit und Lebensdauer der ENIG-Platine sind besser als die der vergoldeten Platine.

Warum bevorzugen wir bei den meisten Montageaufträgen ENIG-Leiterplatten?

Die Oberflächenveredelung mit stromlosem Nickel-Immersions-Gold (ENIG) ist eine extrem flache Oberflächenveredelung für Kupfer-Lötpads.

Für Fine-Pitch-Komponenten, wie z. B. 0.5-mm-Pitch und kleinere BGAs und andere ICs, ist es wichtig, eine flache Pad-Oberfläche zu haben, um einen gleichmäßigen Kontakt zwischen allen Kontakten und der Lötpaste zu gewährleisten.

Im Gegensatz dazu besteht die HASL-Oberflächenveredelung aus einer dünnen Lötschicht, die eine unebene, abgerundete, gekrümmte Mondoberfläche am Rand des Pads hinterlässt, was zu Lötfehlern in Fine-Pitch-Komponenten führt.
Defekte aufgrund schlechter Pad-Ebenheit sind schwer zu erkennen und zu reparieren und können zu schlechten Ausbeuten führen.

Daher empfehlen wir bei Aufträgen zur Bestückung von Venture-Leiterplatten, etwas mehr für die ENIG-Oberflächenveredelung auszugeben.

Venture Enig PCB wird häufig in verschiedenen Anwendungen eingesetzt:

• Computer
• Mobiltelefone
• Unterhaltungselektronik
• Automobilelektronik

Venture bietet langlebige und hartbeschichtete Enig-Leiterplatten. Obwohl es teurer ist als andere PCB-Oberflächen, hat Venture Enig PCB eine lange Haltbarkeit und hält jahrelang.

Außerdem hat unsere Venture Enig-Leiterplatte eine gute Korrosionsbeständigkeit, ausgezeichnete Lötfähigkeit, eine bemerkenswerte Haltbarkeit und eignet sich hervorragend für die Fine-Pitch-Technologie. Daher ist Venture Enig PCB am besten für das Aluminiumdrahtbonden geeignet.