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Eingebettete Komponenten in PCB

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Werden Leiterplatten mit Widerständen geliefert?

Leitfaden für passive Geräte – Leiterplatten enthalten passive Geräte. Die Hauptfunktion passiver Geräte besteht darin, Energie zu speichern oder abzugeben.
Wichtig zu beachten ist, dass solche Geräte keinen Strom erzeugen.
Sie speichern nur Energie und schließen ein Komponenten wie Induktivitäten, Widerstände und Transformatoren.

Werden Leiterplatten mit Widerständen geliefert?

Was ist ein Durchgangslochwiderstand?

Ein Durchgangslochwiderstand ist ein fester Widerstand mit langen, biegsamen Leitungen, die in ein Steckbrett gesteckt oder von Hand oder per Welle gelötet werden können Leiterplatte (PCB).
Auch bekannt als bedrahteter Widerstand, a Durchgangsloch Widerstand wird verwendet, um den Stromfluss innerhalb eines Stromkreises zu reduzieren.

Warum werden Widerstände in Leiterplatten verwendet?

Widerstände sind ein Teil einer Leiterplatte. Ein Widerstand erzeugt einen Widerstand im Stromfluss.
Ein weiterer Zweck von Widerständen ist ihre Art der Wärmeerzeugung.
Ein Widerstand kann Wärme erzeugen, indem er die durch ihn fließende elektrische Energie in Wärmeenergie umwandelt.

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Venture ist ein professioneller und preisgünstiger Embedded-Komponenten-Lieferant und -Hersteller für Leiterplatten. In 10 Jahren Berufserfahrung und der Unterstützung von Auslandsprojekten hat Venture viele wiederholte eingebettete Komponenten in PCB-Bestellungen.

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Es gibt verschiedene eingebettete Komponenten in PCB, die wir für Sie bereitstellen können. Die Folgenden sind:

  • Widerstände
  • LEDs
  • Batterie
  • Transistoren
  • Diode
  • Switches
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Batterien können alle Stromkreise mit ausreichend Strom versorgen. Widerstände reduzieren EMI, die die beste Leistung vermeiden und sicherstellen können. Es kann unter dem Stift installiert werden, um Induktivität zu verhindern.

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Bei der Auswahl geeigneter Größen richtet es sich nach Ihren Anwendungen. Es gibt große Anwendungen von PCB-Komponenten wie Soundbässe, Monitore, Sicherheitssysteme und vieles mehr. Es gibt Beispiele für kleinste Anwendungen von PCB und verschiedenen eingebetteten Komponenten wie Mobiltelefonen, Fernbedienungen, Beleuchtungen und so weiter.

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Eingebettete Komponenten in PCB

Eingebettete Komponenten in PCB: Der ultimative FAQ-Leitfaden

Embedded-Components-In-PCB-The-Ultimate-FAQ-Guide

In diesem Leitfaden erfahren Sie alles, was Sie über eingebettete Komponenten in PCB wissen müssen.

Bevor Sie sich also für eingebettete Komponenten in PCBs entscheiden, lesen Sie diesen Leitfaden

Was ist eine eingebettete Komponente in PCB?

Embedded Komponenten in Leiterplatten ist ein einzigartiger Ansatz zur Schaltungsmontage, der zu einer verbesserten Leistung elektronischer Geräte beiträgt.

Sie stellen fest, dass die Verbindungswege zwischen den Komponenten verkürzt und die Übertragungsverluste gesenkt werden.

Eine eingebettete Komponente in PCB umschließt aktive und passive Bauelemente innerhalb der Platinen oder bettet sie in Hohlräume ein.

Durch das Einbetten von Komponenten in eine Leiterplatte reduzieren Sie die Leitungslänge, die Verbindungspunkte, die Anzahl der Durchgangslöcher und die externen Pads.

Eingebettete Komponenten auf PCB

Eingebettete Komponenten auf PCB

Folglich führt dies zu einer besseren Platinenintegrität und einer verringerten parasitären Induktivität.

Wie betten Sie Komponenten in eine Leiterplatte ein?

Das Einbetten von Komponenten verändert die Art und Weise, wie Sie Leiterplatten herstellen.

Sie können kaum den Unterschied zwischen der Erstellung der unbestückten Platine und der Bestückung der Platine während des Bestückungsprozesses erkennen.

Außerdem müssen Sie eingebettete Komponenten während des Herstellungsprozesses für eine effektive Leistung installieren.

Sie können Komponenten auf zwei nachfolgend beschriebene Arten in eine Leiterplatte einbetten:

  1. Sie können einen offenen Hohlraum verwenden, der die eingebettete Komponente so aufnimmt, dass sie nach Fertigstellung gesehen werden kann.
  2. Sie können die Komponente über einer inneren Schicht platzieren, bevor Sie weitere Schichten hinzufügen, um sie nach Fertigstellung zu verbergen.

Wo können Sie eingebettete Komponenten in Leiterplatten einsetzen?

Sie finden mehrere Anwendungen der eingebetteten Komponenten in PCB, was zu miniaturisierten Geräten mit höheren Dichten führt. Einige gängige Anwendungen dieser PCBs sind:

  • Fortschrittliche Computertechnologien wie Supercomputer, Mainframes, Server und Workstations.
  • Telekommunikationsgeräte wie ATM-Switches, Mobilfunkstationen und Multiplexer.
  • Instrumente und Testgeräte wie Burn-In- und Interface-Boards, Logikanalysatoren und Loaded-Board-Tester.
  • Militärische Anwendungen und Luft- und Raumfahrtausrüstung verwenden diese Leiterplatten in Radarsystemen und Satelliten.
  • Eingebettete Komponenten in Leiterplatten finden Verwendung in Verbrauchergeräten und Automobilanwendungen wie Aktuatorschaltungen, Potentiometer und Heizelemente.

Eingebettete Komponenten auf PCB

Eingebettete Komponenten in PCB

Welche Platinenlayouts sind für eingebettete Leiterplatten verfügbar?

Bei der Herstellung eingebetteter Komponenten in Leiterplatten können Sie Layouts in Abhängigkeit von Faktoren wie Anwendung und gewünschter Dichte haben.

Übliche Layouts für eingebettete Komponenten in Leiterplatten sind:

  1. Einseitig: Diese haben Komponenten, die auf einer einzigen Schicht eingebettet sind und eines der billigsten und gebräuchlichsten Platinenlayouts bilden.
  2. Doppelseitig: Hier betten Sie Bauteile auf einem Flächenpaar ein, was Ihnen eine erhöhte Bauteildichte ermöglicht.

Üblicherweise sandwichen die leitfähigen Oberflächenschichten zur Einbettung ein Substrat.

  • Mehrschichtig: Dieses PCB-Layout verwendet mehr als zwei Schichten bei der Komponenteneinbettung und findet Verwendung in komplexen Schaltungen.

Eine eingebettete Komponente in PCB mit mehreren Schichten ist praktisch, um den Platzbedarf der Platine durch vertikale Integration zu verkleinern.

Welche Montagetechnologien können Sie in eingebetteten Komponenten in Leiterplatten einsetzen?

Beim Einbetten von Komponenten in eine Leiterplatte gibt es zwei Ansätze, die Sie verwenden können: Pad-Montage und Durchsteckmontage.

Pad-Montage

Sie müssen die eingebetteten Komponenten auf Elektroden montieren, die auf dem Substrat hergestellt sind, bevor Sie elektrische Verbindungen herstellen.

Dann füllen Sie die Komponenten und die Elektrode mit Isolierharz, bevor Sie sie vergraben.

Durchsteckmontage

Sie betten Komponenten über leitfähige Löcher ein, in denen Sie sie ohne Löten befestigen. Für einen Bare-Die verwenden Sie jedoch direktes Die-Bonding.

Welche Pakete können Sie in eingebetteten Komponenten in PCB verwenden?

Ein einzigartiges Design und ein technologischer Ansatz sind für die erfolgreiche Einbettung von Komponenten in eine Leiterplatte erforderlich.

Eingebettete Komponenten haben normalerweise die folgenden Pakete:

  1. Eingebettetes Wafer-Level-Paket: In EWLP führen Sie alle Prozesse auf Waferebene mit einem Fan-In aus.

Folglich erweitert der verfügbare I/O-Raum nicht den Chip-Footprint.

  1. Chip-in-Polymer (CIP): Anstatt in die inneren Schichten der Platine zu integrieren, fügen Sie sie in die aufgebauten dielektrischen Schichten ein.

Danach können Sie Standard-Substratmaterialien zum Laminieren verwenden.

  • Integrierte Modulplatine: Sie richten Komponenten aus und platzieren sie in einem Hohlraum, der am Kern des Laminats positioniert ist.

die Kavität mit Formpolymer erhöht die Substratverträglichkeit in mechanischer, elektrischer und chemischer Hinsicht.

  1. Eingebetteter Chipaufbau: Sie befestigen die Chips auf Polyimidfolie, bevor Sie die Verbindungsarchitektur herstellen.

Wie können Sie eingebettete Komponenten in Leiterplatten testen und inspizieren?

Das Testen und Prüfen einer eingebetteten Komponente ist entscheidend für die Bestimmung ihrer Leistungseffizienz.

Einige gängige Inspektions- und Testansätze sind wie folgt.

Eingebettete Komponenten in PCB

Eingebettete Komponenten in PCB

  1. Elektrische Prüfung: Mit diesem Test bestimmen Sie die Leistungsfähigkeit von Schaltkreisen.
  2. Umweltverträglichkeitstest: Üblich für Produkte, die unter rauen Bedingungen wie extremer Temperatur und Feuchtigkeit sowie erhöhtem Druck eingesetzt werden.
  • Prüfung der Lötqualität: Sie setzen AXI bei der Inspektion ein, um auf Hitzeschäden, Brandflecken, Risse, Fragmentierung und andere Schäden zu prüfen.
  1. Mechanischer Intensitätstest: Ermöglicht die Bestimmung der Lötintensität von eingebetteten Komponenten innerhalb einer Kavität.

Welche Vorteile ergeben sich aus der Verwendung eingebetteter Komponenten in PCB?

Beim Entwerfen einer eingebetteten Komponente in PCB müssen Sie die Vor- und Nachteile zusätzlicher Herstellungsverfahren analysieren.

Sie finden die folgenden Vorteile beim Einsatz eingebetteter Komponenten in PCB:

  1. Sie stellen fest, dass Größen- und Kostenreduzierungen bei Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten Innovationen vorantreiben.

Sie können somit kleinere Geräte mit genauso viel (wenn nicht mehr) Leistung als herkömmliche Produkte zu geringeren Kosten herstellen.

  1. Bei Hochfrequenzschaltungen minimiert die Verwendung einer eingebetteten Komponente in der Leiterplatte die Länge der elektrischen Kanäle, wodurch parasitäre Effekte reduziert werden.

Durch die Minimierung der Beschaltung passiver Bauelemente reduzieren Sie Induktivität und parasitäre Kapazität und damit Rauschen und Lastschwankungen.

  • Sie können eine EMI-Abschirmung direkt in die eingebetteten Komponenten in der Leiterplatte integrieren, indem Sie die Komponenten mit plattierten Durchgangslöchern umschließen.

Sie mindern induktives und kapazitives Rauschen und machen sogar eine separate oberflächenmontierte Abschirmung überflüssig.

  1. Das Hinzufügen von wärmeleitenden Strukturen verbessert das Wärmemanagement in einer eingebetteten Komponente in einer Leiterplatte.

Sie können Mikro-Vias verwenden, die an einer Komponente angebracht sind, und die Platinenwärme über eine thermische Ebenenschicht umleiten.

Welche Komponenten verwenden Sie in Embedded Components in PCB?

Sie können eingebettete Komponenten in zwei Kategorien als passiv und aktiv einteilen.

Sie setzen sie jedoch anders ein, wobei die überwiegende Mehrheit passiv ist.

Diese Komponenten umfassen:

Eingebettete Widerstände

Abbildung 4 Eingebettete Widerstände

Eingebettete Widerstände

Sie finden breite Anwendungen von eingebetteten Widerständen, insbesondere solchen, die durch Ätzen hergestellt werden.

Die am häufigsten anerkannten Materialien für Embedded Widerstände sind Legierungen aus Nickel und Phosphor und Nickel und Chrom.

Eingebettete Kondensatoren

Diese Kondensatoren verwenden Materialien mit hoher Kapazitätsdichte und können in Stromversorgungen als Entkoppler und Filter verwendet werden.

Mit eingebetteten Kondensatoren können Sie die Produktleistung verbessern und die Größe von Leiterplatten reduzieren.

Eingebettete Induktivitäten

Abbildung 5 Eingebetteter Induktor

Eingebetteter Induktor

Eingebettete Induktoren erkennen Sie an Formformen wie Spiralen, die durch Kupferplattierung geformt werden, wobei das Hochfrequenzmodul häufiger vorkommt.

Normalerweise ätzen oder drucken Sie Induktoren auf die Innenschichten der Leiterplatte.

Welche Vorteile ziehen Sie aus der Verwendung eingebetteter Widerstände in eingebetteten Komponenten in Leiterplatten?

Sie können eingebettete Widerstände als resistive Bauelemente mit planarer Ausrichtung beschreiben, die Sie als dünnen Film bereitstellen.

Sie müssen diesen Widerstand nicht löten, wodurch er mit der Schaltung der Platine eins wird.

Im Folgenden sind einige der Vorteile der Verwendung eingebetteter Widerstände aufgeführt.

Erweiterung des Routing-Bereichs

Der eingebettete Widerstand schafft Platz auf der Platine und ermöglicht mehr Funktionalität.

Alternativ reduzieren Sie den Platzbedarf der Leiterplatte und ermöglichen deren Einsatz in miniaturisierten Geräten.

Kürzere Kabellängen

Wenn Sie passive Komponenten als Oberflächenmontage anschließen, benötigen Sie möglicherweise ein kompliziertes Drahtmuster. Eingebettete Widerstände erfordern keine Durchkontaktierungen, sodass Sie das Routing reduzieren und gleichzeitig die PCB-Funktionalität beibehalten können.

Reduzierung elektromagnetischer Interferenzen und parasitärer Effekte

Sie stellen fest, dass Komponenten und Schaltungen, die eng an der Platine positioniert sind, EMI, parasitäre Kapazitäten, Rauschen und Übersprechen verursachen können.

Durch die Verwendung eingebetteter Widerstände können diese reduziert werden, während die Positionierung unter einem IC-Pin die Induktivität eliminieren und gleichzeitig die elektrische Leistung erhöhen kann.

Verbesserte Integrität

Die Verwendung eingebetteter Widerstände verbessert im Allgemeinen die Integrität der Leiterplatte.

Darüber hinaus verbessert die Einbeziehung der Impedanzanpassung die Stabilität über einen breiteren Frequenzbereich und die Lebensdauer der Platine, die sich aus einer verringerten Reflexion des Lastsignals ergibt.

Was sind die Designüberlegungen für eingebettete Komponenten in Leiterplatten?

Das Design eingebetteter Komponenten in PCBs ist entscheidend für die Bestimmung des Leistungsergebnisses.

Der folgende Auszug beschreibt einige der Überlegungen, die Sie während des Entwurfs anwenden.

Ausrichtung und Komponentenlayout

Bei der Entwicklung eingebetteter Komponenten in Leiterplatten ist es entscheidend, die physische Ausrichtung und Anordnung der Komponenten im Auge zu behalten.

Beim Ausrichten und Positionieren eingebetteter Komponenten verwenden Sie zwei Prozessabläufe: Face-up und Face-down.

Für die verdeckte Einbettung benötigen die Kavitäten nur eine Tiefe, die der Höhe des Pakets entspricht.

Dadurch können Sie mehrere Bauteile unterschiedlicher Dicke auf einer Schicht einbetten.

Materialauswahl

Die Auswahl geeigneter Materialien für Komponente und Substrat verringert die Wahrscheinlichkeit von Herstellungsfehlern.

Sie finden, dass diese Materialien die elektrischen Eigenschaften wie Widerstandsfolienblätter für eingebettete Widerstände bestimmen.

Der endgültige Widerstandswert steht in direktem Zusammenhang mit dem spezifischen Widerstand jedes Filmmaterials. Daher ist die Materialauswahl ein wichtiger Aspekt des Designprozesses.

Welche Herstellungsprozesse können Sie für eingebettete Komponenten in PCB anwenden?

Herstellungsprozesse für eingebettete Komponenten in Leiterplatten unterliegen dem Hersteller und der verfügbaren Ausrüstung.

Sie können Komponenten in Hohlräumen ausrichten und positionieren lassen und solche, die Sie in das Substrat formen.

Gängige Herstellungsverfahren für eingebettete Komponenten in PCB sind:

Laserbohren

Durch das Laserbohren erreichen Sie im Vergleich zu anderen Verfahren höchste Präzision und Positionsgenauigkeit.

Während Sie dielektrisches Material entfernen, führen Sie den Laserstrahl geschickt, um eine konstante Tiefe und Abnutzung zu erzeugen.

Die große Wellenlänge des Lasers verhindert, dass er Kupferschichten durchdringt.

Danach fügen Sie einen Klebstoff mit leitfähigen Eigenschaften hinzu, bevor Sie das Bauteil in die Kavität einsetzen.

Fräsen

Fräsen ist eine traditionelle Methode zur Herstellung von Kavitäten, die auch kostengünstig ist.

Sie finden viel kleinere Fräswerkzeuge, die in der Lage sind, moderne Fertigungsanforderungen bis zu einem gewissen Grad zu erfüllen.

Fräsen ist im Vergleich zum Laserbohren auch häufiger und findet breite Anwendung bei eingebetteten Komponenten in der Leiterplattenherstellung.

Direkte Integration

Anstatt Hohlräume zu bohren oder zu fräsen, können Sie dünne Wafer-Packages verwenden, um Komponenten direkt in die dielektrischen Schichten einzubauen.

Danach können Sie herkömmliche Substrate wie FR-4 verwenden, um Ihre Produktionskosten zu senken.

Sie befestigen einen dünnen Chip auf dem Substrat durch Die-Bonding, während Sie eine Epoxidflüssigkeit oder einen RCC-Film als Dielektrikum verwenden.

Sie können Hohlräume beim Einbetten des Chips vermeiden, indem Sie den Laminierungsprozess mit einer beheizten Presse verfeinern.

Welche Dokumentation können Sie verwenden, um die Herstellung eingebetteter Komponenten in Leiterplatten zu unterstützen?

Durch die ordnungsgemäße Dokumentation eines eingebetteten Bauteils im PCB-Design können Sie im Produktionsprozess Zeit und Geld sparen.

Bei der Herstellung dieser Leiterplatten kombinieren Sie die Leiterplattenherstellung, die Komponentenverpackung und die Bestückung zu einem einzigen Prozessablauf.

Zu den nützlichen Dokumentationen gehören:

  1. Ebenenstapeldiagramm: Diese Skizze zeigt die Position und Richtung von Hohlräumen eingebetteter Komponenten.
  2. NC-Bohrdatei: Berücksichtigt Hohlräume durch Generierung einer separaten Datei, die detailliertere Informationen als ein LSD (Schichtstapeldiagramm) bietet.

Sie verwenden diese Datei auch für das Routing bei der Herstellung des Bare-Boards.

  • Hinweise zur Fertigung: Erstellen Sie eine Liste mit allen wertvollen Informationen für den Herstellungsprozess. Könnte die Auswahl des Substratmaterials oder die Verwendung von Polymer- und Epoxidverbindungen zum Verschließen von Hohlräumen beinhalten.
  1. Pick-and-Place-Datei: Erstellen Sie für die Einbettung jedes Bauteils eine eigene Datei, die Auskunft über Layer, Position und Drehung des Bauteils gibt.
  2. Montagehinweise: Notieren Sie sich alle zusätzlichen Informationen zur Montage, die nicht in der Bestückungsdatei enthalten sind.

Solche Informationen können das Umdrehen der Komponente oder andere eindeutige Anweisungen für den Zusammenbau umfassen.

Eingebettete Komponenten in PCB

Eingebettete Komponenten in PCB

Wie betten Sie Magnetkernkomponenten in eingebettete Komponenten in PCB ein?

Der Prozess des Einbettens einer Magnetkernkomponente in eine eingebettete Komponente in einer Leiterplatte umfasst den folgenden Prozess:

  1. Steuerung des Mahlbehälters. Sie sollten nach dem Schneiden des Materials für die Platte einen kreisförmigen Tank auf Trägerplatte ausarbeiten.
  2. Laminierung des gesamten Magnetkerns mit vollgefülltem Gel.

Sie positionieren den Magnetkern vor der Platinenlaminierung in der Fräskammer, für eine vollwertige Magnetkernlaminierung mit vollständiger Gelfüllung.

  • Entwurf einer Laminatstruktur.

Sie betten die Blechstrukturen eines Magnetkerns mit zwei Methoden ein: Magnetkernauftrag während des Blechens und Kernblechen.

  1. Layoutmodus für Laminierung. Halten Sie den Magnetkern während des Layouts aufrecht, um ein Abrutschen zu verhindern, und verwenden Sie ein Crash-Pad, um ein Brechen zu verhindern.
  2. Herstellung von durchkontaktierten Magnetkernen. Halten Sie während des Designprozesses den Sicherheitsabstand von mindestens 0.2 mm zwischen Löchern und Kern ein.

Dadurch wird sichergestellt, dass der Bohrprozess den Magnetkern nicht beschädigt und dass nach dem Beschichten keine Kurzschlüsse auftreten.

Was ist ein eingebettetes Die-Substrat in einer eingebetteten Komponente in einer Leiterplatte?

Zur strukturellen Versorgung und elektrischen Konnektivität positionieren Sie normalerweise aktive Halbleiterchips über einem Substrat.

Während des Aufbaus des Embedded-Die-Substrats betten Sie jedoch einen Halbleiter in gewöhnliches Leiterplattenmaterial ein.

Danach koppeln Sie den Halbleiterchip elektrisch mit anderen Komponenten. Sie setzen Vias und Leiterbahnen auf dem Substrat ein.

Was sind die Vorteile der Verwendung einer eingebetteten Die-Verpackung in eingebetteten Komponenten in Leiterplatten?

Sie erkennen mehrere Vorteile des Einsatzes eines Embedded-Die-Gehäuses, darunter:

  • Bessere mechanische Stabilität und verbesserte Zuverlässigkeit. Sie stellen fest, dass dies auf bessere Verbindungen zurückzuführen ist.
  • Fähigkeit zur Miniaturisierung und Flexibilität im Design. Die Verwendung eines eingebetteten Chips ermöglicht es Ihnen, Ihren Board-Footprint zu verkleinern und mehr Komponenten zu ermöglichen.
  • Niedrigere Werkzeugkosten sorgen für schnellere Bearbeitungszeiten bei Projekten.
  • Verbesserte thermische und elektrische Leistung.

Das Embedded-Die-Packaging führt zu einem geringeren spezifischen Widerstand von Wärme und elektrischen Signalen, was die Leistung verbessert.

  • Dreidimensionales Stapeln, das eine vertikale Platinenintegration ermöglicht, wodurch die Platinengröße weiter reduziert wird.

Können Sie einen Mikrocontroller in eingebetteten Komponenten in einer Leiterplatte einsetzen?

Ja, du kannst.

Ein Mikrocontroller ist ein Ein-Chip-Mikrocomputer, der mit hochintegrierter Technologie hergestellt wird, die alternativ als eingebetteter Controller bezeichnet wird.

Es gibt viele Arten von Mikrocontrollern, wobei die Bitkapazität das üblichere Differenzial ist.

Ein Mikrocontroller regelt die Funktionen des Platinensystems, wenn es in einem eingebetteten Bauteil in einer Leiterplatte eingesetzt wird.

Abbildung 7 Mikrocontroller

Mikrocontroller

In einem Mikrocontroller finden Sie einen Speicherchip, eine zentrale Verarbeitungseinheit und andere Peripheriegeräte.

Was beinhaltet die Struktur einer Leiterplatte für eingebettete Mikrocontroller-Komponenten?

Sie finden die folgenden wesentlichen Teile in einer eingebetteten Mikrocontroller-Komponenten-PCB:

  • Analog-Digital-Wandler: Konvertiert analoge Signale in digitale Signale zur Verwendung in einer Vielzahl digitaler Anwendungen.
  • Zentraleinheit: Die CPU ist das Gehirn des Mikrocontrollers, das Daten abruft, sie interpretiert und als Reaktion darauf ausführt.
  • Digital-Analog-Wandler: Führt die umgekehrten Funktionen des ADC aus, indem er digitale Signale in analoge umwandelt.
  • Eingangs- und Ausgangsports: Diese verbinden oder steuern verschiedene Geräte mit dem Mikrocontroller.
  • Erinnerung: Der Speicherchip ist die Speicherung aller Daten und Programme, die Flash-Speicher oder RAM und ROM verwenden.
  • Serienanschlüsse: Stellen Sie serielle Schnittstellen zwischen dem Mikrocontroller und verschiedenen Peripheriegeräten wie dem Parallelport bereit.
  • Timer: Ein Mikrocontroller kann mehr als einen Timer eingebaut haben, der bei der Regulierung von Zähl- und Zeitsteuerungsaktionen verwendet wird.

Welche Arten von eingebetteten Mikrocontrollern können Sie in eingebetteten Komponenten auf Leiterplatten einsetzen?

Es gibt verschiedene Arten von eingebetteten Mikrocontrollern, die Sie basierend auf ihren Befehlssätzen, ihrer Architektur, ihrem Speicher und ihren Bits verwenden können.

  • Die Architektur: Es gibt verschiedene Konfigurationen von Mikrocontrollern, darunter 8051, 8052 und 8031.

Sie stellen fest, dass die meisten eingebetteten Mikrocontroller aus der 8051-Familie stammen.

  • Bits: Sie haben Mikrocontroller mit unterschiedlichen Bitkapazitäten wie 8 Bit, 16 Bit und 32 Bit.

Ein 8-Bit-Mikrocontroller ist nützlich, um arithmetische und logische Operationen durchzuführen, wobei die 16-Bit-Leistungsgenauigkeit desselben verbessert wird.

  • Erinnerung: Sie können einen externen Speichermikrocontroller und einen eingebetteten Speichermikrocontroller haben.

Einem Mikrocontroller mit externem Speicher fehlt der vollständige Satz der Funktionsblöcke eines Chips.

Wie können Sie die Leistung von Dünnschichtwiderständen in eingebetteten Komponenten in Leiterplatten analysieren?

Dünnschichtwiderstände haben eine Reihe von Vorteilen, darunter eine gute chemische Stabilität und Korrosionsbeständigkeit sowie eine hohe Zuverlässigkeit und Stabilität.

Sie können die Leistung von Dünnschichtwiderständen, die Sie in eingebetteten Komponenten in Leiterplatten verwenden, wie folgt analysieren:

Einheitlichkeitsanalyse

Sie untersuchen die Homogenität eines dünnen Films bei einer konstanten Geschwindigkeit von 105 cm/min und einem Stickstoffflussverhältnis von 10 %.

Sie verwenden ein Widerstandsinstrument, um den Widerstand zu messen, mit einer abgezogenen Summe für jede Basisfolie.

Sie können eine gleichmäßige Platte verwenden, um den abgeschiedenen dünnen Film zu modifizieren, um die Ungleichmäßigkeit nahe der Zielmaterialgrenze zu überwinden.

Dies liegt an seiner inhärenten Fähigkeit, die Ebenheit des Films durch selektives Abdecken des Abscheidungsbereichs zu regulieren.

Analyse der Scangeschwindigkeit von Ablagerungen

Der Flächenwiderstand eines Dünnfilms zeigt einen Trend zur Vergrößerung mit linearer Verbesserung, wenn die Abtastgeschwindigkeit zunimmt.

Je höher die Abtastgeschwindigkeit, desto schneller die Abscheidungszeit und die Atomzahl auf dem Film.

Außerdem haben Sie einen dünneren Film. Sie haben jedoch drei Phasentopologien, die in Widerstandsdünnschichten zugänglich sind:

Halbleiterphase, leitende Phase und Isolationsphase.

Analyse des Stickstoffflusses

Sie finden die Analyse des Stickstoffflusses zweiseitig:

Einfluss des Stickstoffflusses auf den Quadratwiderstand des Dünnfilms

Der quadratische Widerstand des Dünnfilms nimmt zu, wenn sich das Stickstoffströmungsverhältnis verbessert.

Da der Partialdruck von Stickstoff zunimmt, nimmt die Zahl der Hohlräume zu.

Somit schaltet der Dünnschicht-Leitfähigkeitstyp von elektronischer auf Hohlraumleitung um.

Auswirkung der Stickstoffdurchflussrate auf die Dünnschichtdicke

Die Erhöhung des Stickstoffstroms verursacht eine fortschreitende Abnahme der Dicke des dünnen Films. Sie bemerken, dass dies die Umkehrung des quadratischen Widerstandsänderungstrends ist.

Die mittlere freie Weglänge der gestreuten Partikel und die Streurate des Zielmaterials stehen beide in direktem Zusammenhang mit der Filmdicke.

Bei Fragen oder Anfragen zu eingebetteten Komponenten in PCB, Kontaktieren Sie uns jetzt.

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