Doppelseitige Leiterplatte

Wenn Sie Fragen zu doppelseitigen Leiterplatten haben, finden Sie hier alle Antworten.

In diesem Leitfaden lernen Sie sowohl grundlegende als auch fortgeschrittene Konzepte zu doppelseitigen Leiterplatten kennen, darunter unter anderem Design, Fertigung, Montage, Materialtyp und eine Reihe von Schichten.

Tauchen wir gleich ein.

Was ist doppelseitige Leiterplatte?

Ein doppelseitiges Leiterplatte  ist eine beidseitig bedruckte Leiterplatte.

Sie können beide Seiten verwenden, um verschiedene Komponenten auf der Leiterplatte zu integrieren.

Doppelseitige Leiterplatte

Wo verwenden Sie doppelseitige Leiterplatten?

Sie können doppelseitige Leiterplatten in einer der folgenden Anwendungen verwenden:

• Netzteile
• Steuerrelais
• Anzeigen / Instrumente
• Industrielle Kontrollen
• Umwandler
• Heizungs- und Lüftungssystem
• Verstärker
• Verkehrssysteme
• Verkaufsautomaten
• Leistungsüberwachung
• Leistungsumwandlung
• Drucker
• Telefonsysteme
• USV-Systeme
• LED-Beleuchtung
• Festplatten
• Regulators

Was bestimmt den Preis für doppelseitige Leiterplatten?

Zu den Hauptfaktoren, die den Preis für doppelseitige Leiterplatten bestimmen, gehören:

Wahl des PCB-Materials

Die Art des Materials, das in einer doppelseitigen Leiterplatte verwendet wird, bestimmt die Gesamtkosten der Leiterplatte.

Normalerweise variieren die verwendeten Materialien in Abhängigkeit von den folgenden Faktoren:

a. Thermische Zuverlässigkeit

b. Temperaturzuverlässigkeit

c. Die Wärmeübertragung

d. Signalleistung

e. Mechanische Eigenschaften

Leiterplattengröße

Die Größe der Leiterplatte variiert je nach Abmessungen.

Noch wichtiger ist, dass die Anzahl der Schichten den Preis der doppelseitigen Leiterplatte beeinflusst.

Anzahl der Schichten

Die Anzahl der Lagen beeinflusst den Preis einer Leiterplatte.

Leiterplatten mit mehr als einer Schicht wie doppelseitige Leiterplatten sind tendenziell teurer.

Das ist, wenn Sie es mit einseitiger Leiterplatte vergleichen.

Art der Oberflächenbeschaffenheit

Die Kosten für das endgültige Finish einer doppelseitigen Leiterplatte bestimmen den Preis.

Doppelseitige Leiterplatten mit hochwertigen Oberflächen sind tendenziell teurer, da sie langlebiger sind.

Lochgröße

Die Größe der Löcher in einer doppelseitigen Leiterplatte bestimmt die endgültigen Kosten der Leiterplatte.

Weitere Löcher sind schwierig zu bohren.

Dies liegt vor allem an der Dicke und Winzigkeit der Leiterplatte.

Infolgedessen erhöht es den Preis der Leiterplatte.

Minimale Spur und Platz

Doppelseitige Leiterplatten mit ausreichender Leiterbahnbreite überhitzen nicht so leicht.

Solche PCBs sind tendenziell teurer.

Dicke der Leiterplatte und Seitenverhältnis

Dickeres Material bedeutet, dass die Leiterplatte teurer wird.

Normalerweise ist eine Leiterplatte mit einem größeren Seitenverhältnis auch teurer als eine mit einem niedrigeren Seitenverhältnis.

Benutzerdefinierte oder einzigartige Spezifikationen

Das Anpassen doppelseitiger Leiterplatten kann ebenfalls zu höheren Kosten beitragen.

Dies liegt daran, dass möglicherweise spezielle PCB-Fertigungswerkzeuge und -geräte erforderlich sind.

Manche kundenspezifische PCB kann unter anderem konturierte Kanten, Seitenplattierung und Lötmaskenabstand aufweisen.

Kundenspezifische PCB

Was ist die beste doppelseitige PCB-Designsoftware?

Da sind viele PCB-Design-Software Sie können während des doppelseitigen PCB-Designprozesses verwenden.

Zu den besten doppelseitigen Softwaredesigns gehören:

• Altium Designer: Dies ist die beliebteste Software für doppelseitiges PCB-Design.

Es bietet eine Reihe von Funktionalitäten und Merkmalen für das doppelseitige PCB-Design.

• PCB-Künstler von Advanced Circuits: Dies ist ein bekanntes Softwaretool für verschiedene Produkte der Elektrotechnik.
• Solide Arbeitsplatine: Sie können diese Software für viele elektronische Schaltungsdesigns verwenden.

Dies liegt daran, dass es über ein leistungsstarkes technologisches Design verfügt, das die Arbeit erleichtert.

• Ulti Board von nationalen Instrumenten: Dies ist eine Softwareplattform, die von nationalen Instrumenten entwickelt wurde.

Es hilft bei einem erweiterten, technologisch fortschrittlichen PCB-Produktionsprozess.

Diese Software spart Stunden an Entwicklungszeit.

• Tauchspur: Es hilft beim Platinendesign und beim automatischen Routing.

Die Software ist robust und einfach zu bedienen.

• XSchaltung: Dies ist auch eine robuste PCB-Designsoftware, die einen nahtlosen Designprozess ermöglicht.

Es ermöglicht das Schaltungsdesign über die Schaltplanerfassung.

• Ki Cad EDA: Diese PCB-Software verfügt über einige großartige Designfunktionen, darunter Schaltplanerfassung und 3D-Viewer.

Sie können es verwenden, um Designs ohne Grenzen zu erstellen.

Ki Cad eignet sich zur Erstellung professioneller Layouts.

Es hilft auch bei der Inspektion anderer PCB-Designs.

Was ist die beste Technik zum Fräsen von doppelseitigen Leiterplatten?

Die Frästechniken für doppelseitige Leiterplatten umfassen:

a) Gravierbit Isolationsfräsen

Dies ist eine fantastische Fräsalternative zu flachen Schaftfräsern für einige Spuren und Polsterfräsen.

Das Gravierbit ist stark und somit eine perfekte Lösung zum Fräsen von Leiterplatten mit kleinen Leiterbahnbreiten.

Was sind die Phasen im Herstellungsprozess doppelseitiger Leiterplatten?

Der Herstellungsprozess von doppelseitigen Leiterplatten umfasst die folgenden Phasen:

PCB-Herstellungsprozess

I. Entwerfen der Leiterplatte:

• Beginnen Sie mit einem Plan.
• Gestalten Sie den Entwurf für das PCB, wählen Sie eine Designsoftware wie Altium Designer, um Ihr PCB zu entwerfen.
• Überprüfen Sie, ob Ihre Designs fehlerfrei sind und ob Notationen wie die Anzahl der Kupferlagen, Lötmasken und andere Komponenten korrekt sind.
• Das endgültige PCB-Design wird zur Fertigung an den Hersteller gesendet.

II. Drucken des PCB-Designs:

• Ein Plotterdrucker wird verwendet, um einen Film auf der Leiterplatte herzustellen.
• Klare Tinte wird für nichtleitende Teile der Leiterplatte verwendet.
• Der Lötstopplack und die gesamte Platine werden gefilmt.
• In die Folie wird ein Registrierloch gestanzt.

III. Drucken des Kupfers für die Innenlagen:

• In dieser Phase beginnt der Herstellungsprozess.
• Tragen Sie Kupfer auf das Stück Laminat auf, auf das das PCB-Design gedruckt wurde.
• Als nächstes wird auch das Kupfer entfernt und der Bauplan enthüllt.
• Der Resist bedeckt die Laminatplatte und wird dann durch ultraviolettes Licht gehärtet.
• Resist und Laminat werden mit ultraviolettem Licht ausgerichtet und verschmolzen.
• Photoresist zeigt Wege an, wo das Kupfer verlaufen wird.
• Anschließend wird die Platte gereinigt und getrocknet.

IV. Unnötiges Kupfer loswerden:

• Beinhaltet das Entfernen von unerwünschtem Kupfer.
• Der Prozess verwendet eine starke Chemikalie, um Kupfer zu entfernen, das nicht vom Fotolack bedeckt ist.
• Der Fotolack wird ebenfalls entfernt.
• Auf der Leiterplatte verbleibt nur das benötigte Kupfer.

V. Inspektion und Ausrichtung:

• Optische Inspektion und Ausrichtung werden nach der Reinigung der Leiterplatte durchgeführt.
• Die Bohrlöcher dienen der Ausrichtung.
• Im Fall einer mehrschichtigen Leiterplatte wird ein optischer Stanzer verwendet, um die Leiterplatte auszurichten, indem Stifte durch die Löcher gestanzt werden.
• Optische Inspektion wird verwendet, um Fehler zu erkennen.
• Die Leiterplatte wird mit dem schematischen Design verglichen, um Fehler festzustellen.

VI. Laminieren der Leiterplattenlagen:

• Dieser Prozess beinhaltet das Verschmelzen der Leiterplatte.
• Dies ist hauptsächlich für die Multilayer-PCB-Typen wichtig.
• Der Laminierungsprozess umfasst den Auflegeschritt und den Laminierungsschritt.
• Die Leiterplatte wird von Metallklammern eingeschlossen und mit einem speziellen Stift befestigt.
• Der Laminierungsprozess beginnt mit dem Auftragen eines vorbeschichteten Epoxidharzes auf die Leiterplatte.
• Als nächstes wird eine Schicht Kupferfolie auf die Leiterplatte aufgebracht.
• Die Kupferfolie wird dann mit einer Folie aus vorimprägniertem Harz beschichtet.
• Eine Pressplatte ist die äußerste Komponente, die auf der Leiterplatte platziert wird.
• Die Leiterplatte wird dann zusammengepresst.
• Der nächste Schritt ist das Pressen der Leiterplatte auf einer Laminierpresse, die Hitze und Druck anwendet.
• Hitze schmilzt das Epoxid, das wiederum die Leiterplatte schmilzt.

VII. Bohren:

• Das Röntgengerät lokalisiert die Bohrstellen.
• Führungslöcher sind gebohrt.
• Eine computergesteuerte Maschine bohrt die spezifischen Löcher, die auf der Leiterplatte benötigt werden.
• Die im Konstruktionsprozess verwendete Konstruktionsführung wird verwendet, um zu führen, wo die Löcher gebohrt werden sollen.
• Das nach dem Bohren übrig gebliebene Kupfer wird durch Feilen entfernt.

VIII. Leiterplattenbeschichtung:

• Die Plattierung erfolgt, nachdem die Leiterplatte gebohrt wurde.
• Beim Plattieren wird eine Chemikalie verwendet, um die Leiterplatte zu verschmelzen.
• Die Leiterplatte wird in Chemikalien getaucht, die die Leiterplatte mit einer mikrodünnen Kupferschicht überziehen.
• Die gebohrten Löcher werden mit einer hauchdünnen Kupferschicht versehen.

IX.  Imaging:

• Auf die Leiterplatte wird eine weitere Schicht Fotolack aufgebracht.
• Bei mehrschichtigen Leiterplatten wird der Fotolack auf die äußerste Schicht aufgetragen.

X. Plattieren der äußeren Schicht:

• Im Fall einer mehrschichtigen Leiterplatte wird die äußere Schicht genauso plattiert wie die inneren Schichten.
• Zinn wird verwendet, um die Leiterplatte in diesem Stadium zu plattieren, um das Kupfer zu schützen.

XI. Letzte Radierung:

• Der Zinnschutz hilft, das Kupfer vor dem Ätzen zu schützen.
• Unerwünschtes Kupfer wird entfernt.
• Verbindungen werden hergestellt und für die Lötmaskierung vorbereitet.

XII. Lötstopplack auftragen:

• Zunächst werden die Platten wieder gereinigt.
• Lötmaskenfolie und Epoxidharztinte werden auf die PCB-Platte aufgebracht.
• Mit dem ultravioletten Licht wird der zu entfernende Lötstopplack identifiziert.
• Zum Aushärten der Lötmaske wird die Leiterplatte in einem Ofen gebacken.

XIII. Fertigstellen der Platine

• PCB ist mit Gold, Silber oder HASL plattiert, um das Kupfer zu schützen
• Als nächstes werden die Komponenten gelötet.

XIV. Siebdruck

• Wichtige Informationen sind auf der Platine aufgedruckt.
• PCB wird dann zum endgültigen Aushärten geschickt.

XV. Prüfung der elektrischen Zuverlässigkeit:

• Elektrische Zuverlässigkeitsprüfung Tests auf Funktionalität.
• Die Haupttests, die durchgeführt werden, sind Durchgangs- und Isolationstests.
• Schaltkreiskontinuitätstests für Unterbrechungen.
• Isolationstest prüft auf Kurzschlüsse in der Leiterplatte.

XVI.Schneiden und Profilieren:

• Beinhaltet das Schneiden und Ritzen der Leiterplatte.
• Leiterplatten werden aus der Originalplatte geschnitten
• Eine CNC-Maschine und eine V-Nut sind einige der Möglichkeiten, die zum Ausschneiden von Leiterplatten aus den Platten verwendet werden können.

XVII. Endkontrolle:

• Die Platten werden auf Sauberkeit geprüft und scharfe Kanten, Grate und andere Gefahren identifiziert.
• Komponenten wie Fasen und Senkungen werden nach Bedarf hinzugefügt.
• Erneutes Testen der identifizierten und reparierten kurzgeschlossenen Platinen.
• Industriespezifikationen, Lochgrößen und physische Abmessungen werden durch eine Sichtprüfung identifiziert und verifiziert.

Was sind die Vorteile einer doppelseitigen Leiterplatte?

Doppelseitige Leiterplatte

Zu den Vorteilen doppelseitiger Leiterplatten gehören:

• Doppelseitige Leiterplatten haben eine reduzierte Leiterplattengröße, was die Kostenreduzierung verbessert.
• Doppelseitige Leiterplatten haben eine erhöhte Schaltungsdichte.
• Es gibt mehr Flexibilität für Designer.
• Doppelseitige Leiterplatten haben eine mittlere Schaltungsdichte.
• Doppelseitige Leiterplatten verwenden beide Seiten der Schichten und sind daher geeignet, wenn man beabsichtigt, die Leiterplatte zu verwenden, um andere Abschirmungen mit Strom zu versorgen.

Was sind die Nachteile von doppelseitigen Leiterplatten?

• Höhere Kosten: Doppelseitige Leiterplatten sind relativ kostspielig, da sie schwierig zu entwerfen sind und einen komplexen Herstellungsprozess haben.
• Komplizierte Produktion: doppelseitige PCB hat mehr als eine einzelne Schicht. Daher ist der Herstellungsprozess im Vergleich zu einseitigen Leiterplatten etwas komplex.
• Qualifizierter Designer erforderlich: Doppelseitige Leiterplatten erfordern viel Produktionszeit und erfordern daher Personal mit Fachkenntnissen, um sie herzustellen.
• Produktionszeit: Mit der Komplexität, die mit doppelseitigen Leiterplatten und mehr Fertigungsanforderungen einhergeht, ist die Produktionszeit etwas länger.

Wie montieren Sie Komponenten auf doppelseitigen Leiterplatten?

An der Montage sind die folgenden Montagetechniken beteiligt Komponenten auf einer doppelseitigen Leiterplatte;

 Montage von Komponenten auf Leiterplatten

• IR-Reflow-Löten: Wird hauptsächlich von Herstellern verwendet, die große Mengen an Leiterplatten produzieren.
• Wellenlöten: Wird hauptsächlich bei Leiterplatten mit Stiften oder Löchern verwendet, an denen Komponenten befestigt werden. Es ist geeignet für Loch und SMD auf die Platine geklebte Bauteile.
• Dampfphasenlöten: Wird hauptsächlich in kleinen Leiterplattenproduktionsprozessen verwendet und ist gleichzeitig eine kostengünstigere Option.
• Drahtbonden: Diese Befestigungstechnik wird bei speziellen Leiterplatten insbesondere bei vergoldeten Bauteilen eingesetzt.
• Kleben: Bei dieser Methode zur Befestigung von Bauteilen auf einer Leiterplatte wird einfach ein leitfähiger Klebstoff verwendet. Der Kleber bindet das Bauteil an die PCB-Pads.
• Handlöten: Diese Methode zur Montage von Bauteilen auf einer Leiterplatte wird hauptsächlich für Reparaturarbeiten verwendet. Es wird auch häufig in niedrigen Produktionen und in Lerneinrichtungen verwendet.
• Durchsteckmontagetechnik – Es handelt sich um das Löten von Komponenten auf der Platine mit den Leitungen.

Wie unterscheidet sich eine doppelseitige Leiterplatte von einer einseitigen Leiterplatte?

Hier sind einige der wichtigsten Fakten, die Sie über doppelseitige Leiterplatten wissen sollten:

 Doppelseitige Leiterplatte

• Sie haben eine obere und eine untere Schicht.
• Sie haben Kupfer und andere Komponenten, die auf beiden Seiten der Leiterplatte montiert sind.
• Hat eine höhere Dichte und erfordert kein durchgehendes Löten?
• Sind komplexer und schwieriger in der Herstellung.
• Sie werden gegenüber einseitigen Leiterplatten bevorzugt.
• Hersteller bevorzugen sie wegen der einfachen Herstellung komplexer Schaltungen.
• Wird hauptsächlich für Anwendungen verwendet, die überlegene Technologie erfordern.
• Einige der Anwendungen von doppelseitigen Leiterplatten umfassen LED-Beleuchtungssysteme, Verkaufsautomaten, Telefonsysteme und industrielle Steuerungen.

Hier sind einige der wichtigsten Fakten, die Sie kennen müssen einseitige Leiterplatte:

 Einseitige Leiterplatte

• Nur eine Seite der Platine hat eine Schicht aus leitendem Material.
• Wird hauptsächlich dort eingesetzt, wo es um geringe Kosten geht.
• Sie sind nicht komplex und in Anwendungen einfach zu verwenden.
• Sie werden hauptsächlich für die Massenproduktion von Geräten verwendet
• Einige der Anwendungen von einseitigen Leiterplatten umfassen Überwachungsgeräte, Taschenrechner, Drucker und Audiogeräte.

Ist eine doppelseitige Leiterplatte eine mehrschichtige Leiterplatte?

Ja, eine doppelseitige Leiterplatte ist a mehrschichtige Leiterplatte.

Dies liegt daran, dass es mehr als eine leitende Schicht hat, was für jede mehrschichtige Leiterplatte erforderlich ist.

Was sind die besten Leiterplattenmaterialien für doppelseitige Leiterplatten?

Einige der besten PCB-Materialien, die bei der Herstellung von doppelseitigen PCBs verwendet werden, sind unter anderem:

• FR4-Epoxy Laminat und Prepreg: Diese Materialien werden am häufigsten bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet.

Sie haben gute thermische, elektrische und mechanische Eigenschaften.

Zu den Materialien, aus denen FR4 hergestellt wird, gehören Glasgewebe und Epoxidharz.

• Polyimid-Laminate und Prepreg: sie haben Hochtemperatur- und elektrische Leistungseigenschaften.

Sie haben ein geringeres Ausdehnungsvermögen und sind während thermischer Zyklen stabil.

• Teflonlaminate und Bondlagen: sind ideal für schnelle Schaltungsanwendungen. Sie können auf Glasgewebe aufgetragen und als Additiv zur Verbesserung der mechanischen Eigenschaften verwendet werden.
• Flexible Laminate: können leicht gefaltet werden, ohne die elektrische Kontinuität zu verlieren.

Sie bestehen aus Hochtemperaturmaterialien wie Polyimid, Flüssigkristallpolymer, Polyester und PEN.

Wie wählen Sie das Material für doppelseitige Leiterplatten aus?

Bei der Auswahl des Materials für Ihre doppelseitige Leiterplattenproduktion sollten Sie seine Leitfähigkeitseigenschaften berücksichtigen.

Sie sollten die thermischen, mechanischen, elektrischen und chemischen Eigenschaften berücksichtigen.

Zu den Materialien, die Sie in der doppelseitigen Leiterplattenproduktion verwenden können, gehören:

• Kupfer wird hauptsächlich für die Leiterbahnen verwendet.
• Das Lot, das als Verbindung zwischen den Bauteilen und Kupferstreifen dient, besteht aus Zinn.

Zinn ist leicht zu schmelzen und ein guter Leiter.

• Mit Harz imprägniertes Papier wird zur Herstellung der Leiterplatte verwendet, da es ein guter Isolator ist.
• Glasfaser wird wegen ihrer hervorragenden Isolierfähigkeit auch zur Herstellung von Leiterplatten verwendet.
• Gold wird beim Plattieren der Kontakte des Chips verwendet. Gold hilft dabei, der Leiterplatte einen niederohmigen Kontakt zu geben und verhindert auch Oxidation.
• Zum Einkapseln des Chips wird schwarzes Harz verwendet. Es hilft bei der elektrischen Isolierung, um die vom Chip erzeugte Wärme abzuleiten.

Welche Arten von doppelseitigen Leiterplatten gibt es?

Arten von doppellagigen Leiterplatten umfassen:

• Mehrschichtige Leiterplatte: Diese Leiterplatten haben eine Reihe von mehr als drei Schichten.

Sie sind in verschiedenen Größen erhältlich, von vier Lagen bis hin zu zehn oder zwölf Lagen.

Die Schaltungen und Komponenten werden normalerweise entweder durch Verwendung von Durchkontaktierungen oder durch Verwendung einer Oberflächenmontage verbunden.

• Flexible Leiterplatte: Diese bestehen aus beweglichen Materialien, die sich biegen und bewegen können.

Solche Materialien können Kunststoff oder verstärkten Gummi umfassen.

Sie sind in Einzel-, Doppel- oder Mehrschichtformaten erhältlich und kosten mehr in der Herstellung.

• Hochfrequenz-Leiterplatten: Dies bezieht sich im Allgemeinen eher auf ein PCB-Designelement als auf ein konstruiertes PCB-Modell.

Das sind Leiterplatten, die elektrische Ströme und Signale über ein Gigahertz übertragen sollen.

Die Hochfrequenz-PCB-Materialien können Epoxidlaminat, Harz und Teflon umfassen, sind aber nicht darauf beschränkt.

• Leiterplatten mit Aluminiumrücken: Es wird auch als Metallbasis-Leiterplatte bezeichnet.

Es besteht aus Kupfer und einer dünnen wärmeleitenden und elektrisch isolierenden Schicht.

Die Schicht bedeckt die Kupferfolie und die Metallbasis.

Die aluminiumbeschichtete Leiterplatte ist in drei Schichten unterteilt, nämlich die Schaltungsschicht, die Isolierschicht und die Basisschicht.

Die Hauptanwendung von Leiterplatten mit Aluminiumrücken ist die Bereitstellung von Wärmeableitungslösungen, insbesondere wenn es um hohe Temperaturen geht.

• Flex-Starre Leiterplatte: Diese verwenden eine Kombination aus mehreren Schichten flexibler Leiterplatten, die an mehreren starren Leiterplattenschichten befestigt sind.

Sie vereinen das Beste aus beidem.

Starr-Flexi-Leiterplatten haben den Vorteil, dass sie im Vergleich zu herkömmlichen starren oder flexiblen Leiterplatten eine geringere Anzahl von Teilen aufweisen.

Sie ermöglichen auch ein stromlinienförmigeres Design und eine geringere Größe und ein geringeres Gewicht der Platine.

Was ist die doppelseitige PCB-Spezifikation?

Einige der doppelseitigen PCB-Spezifikationen umfassen:

• Hat mindestens 2 Schichten.
• Haben Sie dielektrische Epoxidglasmaterialien mit der Kupferummantelung unterschiedlicher Dicke laminiert?
• Empfohlene Materialstandards: FR-4-Standards.
• Empfohlene Materialleistung: FR-4 High Performance.
• Empfohlene Materialien halogenfrei: FR-4 halogenfrei.
• Spezifisches Kupfergewicht.
• Die empfohlene Mindestspur und -lücke sollte 0.10 mm/ 0.10 mm betragen
• Die empfohlene Leiterplattendicke sollte 0.40 mm bis 3.2 mm betragen.
• Die empfohlenen maximalen Abmessungen sollten 510 mm x 650 mm betragen
• Der empfohlene minimale mechanische Bohrer sollte 0.30 mm Standard und 0.20 mm Advanced betragen.

Welche Oberflächenveredelungsoptionen eignen sich am besten für doppelseitige Leiterplatten?

Da sind viele Oberflächenveredelungen von Leiterplatten Sie können während des Herstellungsprozesses verwenden.

Denken Sie daran, dass jede Art von Oberflächenveredelung Ihrer Leiterplatte ein gewisses Maß an Schutz bietet.

Einige der verfügbaren Oberflächen sind:

• immVersion Gold (ENIG): auch bekannt als Chemisch-Nickel-Immersion-Gold und eine der bevorzugten Oberflächenbehandlungen auf dem Markt.
• Immersionssilber (IAg): normalerweise durch chemische Verdrängung auf die Leiterplatte aufgebracht. Es ist im Vergleich zu ENIG ein weniger kostspieliges Finish und diffundiert leicht mit Kupfer.
• Tauchzinn (ISn) wird bevorzugt, da es direkt auf das Grundmetall einer Leiterplatte aufgebracht wird.

Es ist die günstigste der verfügbaren Ausführungen.

• HASL: Dieses Finish verwendet Zinn oder Blei und erzeugt eine dünne Schutzschicht auf einer Leiterplatte. HASL wird in der Leiterplattenproduktion weniger verwendet.
• Pb-freies HASL: erfreuen sich aufgrund ihrer umweltfreundlichen Eigenschaften zunehmender Beliebtheit. Sie verwenden Kupfer, das mit Nickel gemischt wird, um eine Schutzschicht zu erzeugen.
• OSP: auch bekannt als Organic Solderability Preservative ist ein umweltfreundliches Finish. Verwendet eine organische Verbindung, um sich auf natürliche Weise mit Kupfer zu verbinden.
• Hartes Gold: macht dauerhafte Oberflächen, obwohl es teuer ist. Einige seiner Anwendungen umfassen Testplatinen, Batteriekontakte und Randsteckverbinder.
• ENEPIG; ist ein Oberflächentyp, der mehrere Schichten verwendet.

Diese Mehrfachschichten können mit verschiedenen Anwendungen und Bindungen mit verschiedenen Metallen wie Gold, Aluminium oder Kupfer arbeiten.

 Oberflächenbeschaffenheit der Leiterplatte

Warum wird Kupfer in doppelseitigen Leiterplatten verwendet?

Kupfer wird aus folgenden Gründen in doppelseitigen Leiterplatten verwendet:

• Es ist sehr leitfähig
• Kupfer überträgt problemlos Signale, ohne dabei Signale zu verlieren.
• Hersteller verwenden aufgrund seiner Natur nur eine kleine Menge Kupfer, um die Arbeit zu erledigen.
• Kupfer ist leicht verfügbar und relativ erschwinglich.

All diese Faktoren zusammen machen Kupfer somit zu einem idealen Element für die Verwendung in doppelseitigen Leiterplatten.

Was verursacht Schäden an doppelseitigen Leiterplatten?

Mögliche Ursachen für Schäden an doppelseitigen Leiterplatten sind:

• Statische Elektrizität: Dies bezieht sich auf das Ungleichgewicht einer elektrischen Ladung in der doppelseitigen Leiterplatte.

Im Falle einer elektrischen Überspannung ist es wichtig, Ihre Geräte auszuschalten.

• Körperliche Beeinträchtigungen: Doppelseitige Leiterplatten können physischen Beschädigungen wie versehentlichem Herunterfallen oder Stress ausgesetzt sein.

Diese führen zu Bruch, Verschleiß oder Verschleiß. Es ist wichtig zu lernen, wie man beschädigte doppelseitige Leiterplatten repariert.

• Hitze und Feuchtigkeit: doppelseitige Leiterplatten können durch Feuer beschädigt werden und sind möglicherweise nicht leicht zu reparieren.

Welche Arten von Durchkontaktierungen können Sie in doppelseitigen Leiterplatten verwenden?

Einige der Vias die Sie auf Ihrer doppelseitigen Leiterplatte verwenden können, umfassen:

• Sacklöcher: Verbinden Sie eine äußere Schicht mit einer inneren Schicht
• Buried Vias: Verbinden Sie zwei innere Schichten
• Durchkontaktierungen: Verbinden Sie zwei äußere Schichten

Wie diagnostizieren Sie Fehler in doppelseitigen Leiterplatten?

Die Diagnose von Fehlern in doppelseitigen Leiterplatten hängt von der Ursache des Schadens ab.

Bei der Diagnose von Fehlern in Leiterplatten können Sie Folgendes berücksichtigen:

I. Komponentenfehler: Sie können dies handhaben, indem Sie die Leitfähigkeit innerhalb der Leiterplatte messen.

So können Sie feststellen, ob die Platine Strom leitet oder nicht.

II. Körperlicher Schaden: Wenn Teile der Leiterplatte brechen, auf den Boden fallen und zerbrechen, andere Komponenten jedoch teilweise funktionieren, ist eine Reparatur oder Wiederaufarbeitung möglich.

III. Schäden verfolgen: Sie können einen Fehler diagnostizieren, indem Sie seinen Weg verfolgen, wenn die Spur sichtbar genug ist.

Dies ist ziemlich effizient, da die meisten doppelseitigen Leiterplatten aus gut sichtbarem Kupfer bestehen.

IV. Schlechtes PCB-Design: Schlechte PCB-Designs erfordern ständig Reparaturen aufgrund von ständigen Ausfällen.

In diesem Fall sollten Sie einfach eine neue Leiterplatte kaufen, um Zeit und Energie für die Verbesserung des Leiterplattendesigns zu sparen.

V. Stromausfall: In diesem Fall sollten Sie Spannungswerkzeuge verwenden, um den Strom auf der Platine zu überprüfen und zu entscheiden, was repariert werden kann und was nicht.

Sind doppelseitige Leiterplattenlöcher plattiert?

Ja, alle Löcher für doppelseitige Leiterplatten sind plattiert.

Dies dient dazu, den Weg für die Schaltung von der Oberseite der Platine zur Unterseite der Platine zu ebnen.

Was ist die Standardbohrergröße für doppelseitige Leiterplattenlöcher?

Die Standard-Bohrergröße für doppelseitige Leiterplattenlöcher ist wie folgt:

a) Die Mindestlochgröße für doppelseitige Leiterplatten beträgt 0.6 mm.

b) Die maximale Lochgröße für doppelseitige Leiterplatten beträgt 6.6 mm.

Gibt es eine maximale Leiterplattendicke für doppelseitige Leiterplatten?

Die maximale Dicke für doppelseitige Leiterplatten beträgt 12″ x 18″ oder 300 mm x 450 mm.

Welche Kupferstärke wird auf doppelseitigen Leiterplatten verwendet?

Alle doppelseitigen Leiterplatten werden mit 1oz Kupfer hergestellt.

Es ist jedoch auch möglich, gegen Aufpreis doppelseitige Platinen mit 2oZ Kupfer herzustellen.

Wie baut man doppelseitige Leiterplatten zusammen?

Der Montageprozess einer doppelseitigen Leiterplatte umfasst:

1. Schablonieren mit Soldatenpaste: Zuerst wird die Lötpaste auf die Oberfläche der Platine aufgetragen, wo Sie die Komponenten montieren werden.
2. Aufsammeln und plazieren: Nach dem Auftragen des Lötstopplacks platziert ein Roboter die Bauteile der doppelseitigen Leiterplatte.

Natürlich ist es die Oberfläche, die Sie bereits vorbereitet haben.

3. Reflow-Technologie: Dies ist ein Prozess, der sicherstellt, dass die Lötpaste und die oberflächenmontierten Komponenten dauerhaft an Ort und Stelle bleiben.

Es funktioniert durch Erhitzen des Bretts auf etwa 250 Grad Celsius, wodurch der Soldat in der Soldatenpaste schmilzt.

Anschließend kühlt der Soldat kontrolliert ab, um sich zu verfestigen.

4. Inspektion und Qualitätskontrolle: Hierbei wird die Funktionalität der doppelseitigen Leiterplatte getestet, um sicherzustellen, dass der Reflow-Prozess erfolgreich war. Zu den verwendeten Inspektionsmethoden gehören:

• Manuelle Kontrollen
• Automatische optische Inspektion
• Röntgeninspektion

5. Durchsteckmontage von Komponenten: Sie können ein plattiertes Durchgangsloch auf der Platine machen. Du befestigst Bauteile mit Leitungen.

Abhängig von der Art der Leiterplatte können Sie sich entweder für manuelles Soldatenn oder Wellensoldaten entscheiden.

6. Endkontrolle und Funktionstest: Nachdem der gesamte Montageprozess abgeschlossen ist, müssen Sie einen Funktionstest durchführen.

Dadurch wird sichergestellt, dass Ihre Leiterplatte gemäß den festgelegten Spezifikationen funktioniert.

Die Endkontrolle analysiert auch die Stromsignale, Testermonitore und elektrische Eigenschaften.

Was sind die Qualitätsstandards für doppelseitige Leiterplatten?

Einige der Qualitätsstandards für doppelseitige Leiterplatten umfassen:

• Ratings der Underwriters Laboratories (UL).
• RoHS-Standards (Restriction of Hazardous Substances) der Europäischen Union.
• Militärische Leistungszertifizierung: Mil-PRF-31032
• UL-zertifiziert für flexible und starrflexible Konstruktionen
• ITAR-registriert
• Die meisten Produkte werden gemäß IPC 6013 Klasse III hergestellt
• IPC-A-600G (Akzeptanz von Leiterplatten) Klassifizierungen der Klassen 1 und 2.
• IPC-A-610 Revision D/E Klasse 1.
• ISO9001: 2008
• IATF16949

Was sind die Vorteile des CNC-Fräsens von doppelseitigen Leiterplatten?

Zu den Vorteilen des CNC-Fräsens doppelseitiger Leiterplatten gehören:

• CNC-Fräsen beinhaltet Präzision bei der Verfolgung von doppelseitigen Leiterplatten.
• Geeignet für die Massenproduktion von doppelseitigen Leiterplatten.
• Arbeitet gleichzeitig durch die Verwendung verschiedener Funktionen bei der Herstellung von doppelseitigen Leiterplatten.
• Gewährleistet Einheitlichkeit bei doppelseitigen Leiterplatten.

Nun würden wir auch gerne von Ihnen hören.

Falls Sie Fragen oder Anfragen zu doppelseitigen Leiterplatten haben, können Sie sich gerne an uns wenden Wenden Sie sich an das Venture-Team.

Wir bieten eine Reihe von kundenspezifischen Lösungen für alle Ihre Anforderungen an doppelseitige Leiterplatten.