< img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=1724791474554128&ev=PageView&noscript=1" />

Benutzerdefinierte Leiterplattenbestückung

  • 8 bis 48 Stunden Lieferzeit Wann Komponenten sind bereit
  • Mehr als 10 Jahre Erfahrung
  • Abmessungen ändern
  • konkurrenzfähiger Preis

Wie wählt man einen benutzerdefinierten Leiterplattenbestückungsservice aus?

Ein hochwertiger kundenspezifischer Leiterplattenbestückungsservice kann Ihre Anforderungen schnell und effizient erfüllen.
Unterhaltungselektronik stellt einen wachsenden Bedarf an Produkten dar, die an individuelle Anforderungen und Geschmäcker angepasst werden können.

Dies könnte durch vollständig kundenspezifische Produkte vervollständigt werden, die von Grund auf neu gebaut werden – wie ein Computer – oder durch teilweise kundenspezifische Produkte, die austauschbare Funktionen bieten und Komponenten für Massenware.

Digitalkameras sind ein Beispiel für Semi-Custom-Produkte, da sie mit neuer Software oder Hardware überarbeitet werden könnten. Um diese neuen Funktionen zu unterstützen, muss der Hersteller eine benutzerdefinierte PCB mit a erstellen flexibles Design.

So wählen Sie einen benutzerdefinierten Leiterplattenbestückungsservice aus
Was Sie von einem benutzerdefinierten Leiterplattenbestückungsservice erwarten können

Was können Sie von einem benutzerdefinierten Leiterplattenbestückungsservice erwarten?

Zertifizierungen, um zu bestätigen, dass sie den behördlichen und branchenüblichen Standards entsprechen. Bei Venture halten wir uns vollständig an die IPC-610-Standards und sind stolz auf unsere lange Geschichte von Qualität und Exzellenz.

Eine verifizierte Lieferkette, damit sie qualitativ hochwertige Komponenten zu wettbewerbsfähigen Preisen beziehen können. Die Produktion im Ausland wird immer wieder von gefälschten Komponenten geplagt, was dazu führt, dass immer mehr Unternehmen ihre Produktion zurück in die USA verlagern.

Möglichkeiten zur benutzerdefinierten PCB-Montage von Venture Electronics

Zu den von uns angebotenen Montagearten gehören: oberflächenmontierte PCB-Montage, Durchsteck-Leiterplattenbestückung, Leiterplattenbestückung, Mischtechnik und ein- oder doppelseitige Bestückung.

Wir können sowohl von Ihnen gelieferte als auch für Sie zugekaufte Komponenten verarbeiten. Wenn Sie bestimmte Komponenten selbst zusammenbauen möchten – vermerken Sie dies in der entsprechenden Stückliste (BoM) für Ihr Projekt. Wir verlangen, dass die von Ihnen gelieferten Komponenten trocken und angemessen mit den auf Ihrer Stückliste verwendeten Komponentenbezeichnungen gekennzeichnet sind.

Unsere Möglichkeiten zur kundenspezifischen Leiterplattenbestückung

Benutzerdefinierte Leiterplattenbestückung

Wenn Sie nach einem Hersteller und Partner für kundenspezifische Leiterplattenbestückung suchen, ist Venture Ihre beste Wahl. Venture ist seit mehr als 10 Jahren ein führender Hersteller von kundenspezifischen Leiterplattenbestückungen in China.

Mit dem Einsatz unserer fortschrittlichen Technologie können wir die herstellen, entwerfen und anpassen Leiterplattenmontage. Venture kann maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Projektanforderungen erstellen.

Wir sind in der Lage, die hochwertigste kundenspezifische Leiterplattenbestückung herzustellen. Außerdem verwenden wir mit unseren erfahrenen Ingenieuren langlebige und hochwertige Rohstoffe.

Wenn Sie anstehende Projekte in Bezug auf PCB oder Customizing haben, sind Sie hier genau richtig. Venture kann Ihnen ein Produkt von ausgezeichneter Qualität liefern.

Ihr führender Lieferant für kundenspezifische Leiterplattenbestückung in China

Benutzerdefinierte Leiterplattenbestückung

Venture verfügt über eine große Auswahl für die kundenspezifische Leiterplattenbestückung und bietet hochwertige kundenspezifische PVC-Bestückung. Es umfasst sich ändernde Leiterplattenabmessungen, Gewichtsanforderungen und kundenspezifischere Herstellungsprozesse wie Draht- und Chipbonden. Seit mehr als 10 Jahren kann Venture die Anforderungen jedes Kunden anpassen und erfüllen. Außerdem ist Venture ein führender Hersteller und Lieferant, der eine Komplettlösung für Ihre Anforderungen bietet.

Die benutzerdefinierte Leiterplattenbestückung hat eine Mindestgröße von 80 mm x 55 mm. Venture kann kleinere Leiterplatten wie 5 mm x 5 mm herstellen. Auch wenn Sie eine größere Größe wünschen, hat Venture eine großartige Lösung dafür. Da es sich um eine kundenspezifische Leiterplattenbestückung handelt, können wir größere Größen produzieren. Die maximalen Größen liegen im Bereich von 600 mm x 250 mm, einschließlich des Panelrandes. Bei Venture hat die kundenspezifische Leiterplattenbestückung eine Oberflächenmontage von maximal 26000 Komponenten pro Stunde.

Benutzerdefinierte Leiterplattenbestückung

Venture verfügt über gut ausgebildete Ingenieure, die Ihnen helfen und Ihre Spezifikationen erfüllen. Als Profis haben wir verschiedene Arten von kundenspezifischer Leiterplattenbestückung, aber dies hängt von Ihren spezifischen Spezifikationen ab. Bei Venture haben Sie uns zugesichert, hervorragende Dienstleistungen, Maßanfertigung und Design, Versand und Produktion zu erhalten. Venture bietet Ihnen eine kundenspezifische Leiterplattenbaugruppe, die langlebig, funktional und langlebig ist.

Venture ist nach ISO 9001, CE und SGS zertifiziert. Unsere Produktionsstätte befindet sich in Shenzhen, China. Wir haben eine Lieferzeit von 8 bis 48 Stunden, wenn die Komponenten fertig sind. Wann immer Sie eine kundenspezifische Leiterplattenbestückung benötigen, ist Venture Ihre beste Lösung. Wir können Ihre Bedürfnisse immer zu einem wettbewerbsfähigen Preis erfüllen. Bei Venture können Sie uns kostenlos kontaktieren und wir freuen uns, Ihnen bei Ihren Anfragen zur kundenspezifischen Leiterplattenbestückung zu antworten.

Kontaktieren Sie uns jetzt für Ihre nächsten kundenspezifischen Leiterplattenbestückungsaufträge!

Benutzerdefinierte Leiterplattenbestückung: Der ultimative FAQ-Leitfaden

Custom-PCB-Assembly-The-Ultimate-FAQ-Guide

Mit den richtigen Informationen werden Sie feststellen, dass die kundenspezifische Leiterplattenbestückung wirklich rentabel ist.

Ein Grund dafür, dass dieser Leitfaden alle grundlegenden Aspekte des benutzerdefinierten Leiterplattenmontageprozesses untersucht.

Tauchen wir gleich ein.

Was ist kundenspezifische Leiterplattenbestückung?

Ein Brauch Leiterplattenmontage ist eine elektronische Schaltung mit speziellen Komponenten und leitfähigen Metallstreifen, die Sie für eine bestimmte Anwendung verwenden.

Eine kundenspezifische Leiterplattenbestückung ermöglicht es Ihnen, die genauen Anforderungen Ihres elektrischen Designs trotz der Komplexität zu erfüllen und Platz zu sparen.

Abb. 1 - Eine kundenspezifische Leiterplattenbestückung

Eine kundenspezifische Leiterplattenbestückung

Was sind die Vorteile der benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung?

Der Einsatz einer kundenspezifischen Leiterplattenbestückung bietet Ihnen die folgenden Vorteile:

  • Sie sparen dringend benötigten Platz auf der Platine, indem Sie Ihre Schaltung verkleinern.
  • Der Einsatz einer benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung reduziert die Arbeitskosten durch Automatisierung und erhöht so die Zuverlässigkeit.
  • Bei der Herstellung einer benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung benötigen Sie keine Abziehbilder.
  • Sie können die Funktionalität in der benutzerdefinierten Leiterplattenmontage einfach überprüfen.
  • Die kundenspezifische Leiterplattenbestückung verkürzt die Produktionsvorlaufzeiten und beschleunigt dadurch die Produktentwicklung.
  • Wenn Sie die kundenspezifische Leiterplattenbestückung übernehmen, haben Sie die direkte Kontrolle über die Produktqualität.

Welche Platinentypen können Sie bei der benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung verwenden?

Die Leiterplattenbestückung ist spezifisch vom eingesetzten Herstellungsverfahren, dem Platinendesign und dem Einsatzgebiet.

Zusätzlich berücksichtigen Sie Aspekte wie Platzbedarf, Belastbarkeit und Stabilität.

Mit der kundenspezifischen Leiterplattenbestückung können Sie verschiedene Leiterplattentypen bereitstellen, wie zum Beispiel:

Einseitige kundenspezifische Leiterplattenbestückung

Abb. 2 - Eine einseitige kundenspezifische Leiterplattenbestückung

Eine einseitige kundenspezifische Leiterplattenbestückung

Die einseitige kundenspezifische PCB-Baugruppe ist eine der gebräuchlichsten, die eine leitende Schicht enthält, die über einem Substrat ausgebildet ist.

Daher finden Sie die Komponenten auf einer Fläche mit dem Routing auf der Rückseite platziert.

Doppelseitige benutzerdefinierte Leiterplattenbestückung

Bei einer doppelseitigen benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung haben Sie Kupferfilme auf beiden Substratoberflächen. Sie verbinden die beiden leitenden Schichten durch Bohren und Erstellen von Verbindungslöchern, sogenannten Vias.

Sie können Komponenten auf beiden Oberflächen gestalten, was Ihnen eine höhere Komponentendichte gegenüber dem einseitigen Typ ermöglicht.

Kundenspezifische mehrschichtige Leiterplattenbestückung

Jede Leiterplattenbaugruppe mit mehr als zwei leitfähigen Schichten ist eine mehrschichtige kundenspezifische Leiterplattenbaugruppe.

Beim Entwerfen eines mehrschichtig kundenspezifische Leiterplattenbestückung, konfigurieren Sie sie wie ein Sandwich mit einer isolierenden Schicht unter einer leitenden Schicht.

Abb. 3 – Kundenspezifische Leiterplattenbestückung mit mehreren Schichten

Kundenspezifische Leiterplattenbestückung mit mehreren Schichten

Sie können eine hohe Anzahl von Komponenten mit kundenspezifischer Multilayer-Leiterplattenbestückung in einem kompakten Design erreichen.

Solche Platinen weisen ein hohes Leistungsniveau auf und sind für Hochgeschwindigkeitsanwendungen geeignet.

Starre kundenspezifische Leiterplattenbestückung

Eine starre kundenspezifische Leiterplattenbaugruppe ist unbiegbar, da sie ein festes Substrat verwendet, das ein Falten ohne Beschädigung unmöglich macht.

Sie können eine starre benutzerdefinierte PCB-Baugruppe in einer mehrschichtigen Konfiguration oder ein- oder doppelseitig haben.

Benutzerdefinierte Flex-PCB-Montage

Sie finden, dass das Substrat in einer benutzerdefinierten Flex-PCB-Baugruppe aus einem Substrat besteht, das zum Biegen und Falten geeignet ist.

Sie liefern solche Substrate aus leicht zu handhabendem Material wie Polyimid, PTFE und Polyesterfolie.

Kundenspezifische Starrflex-Leiterplattenbestückung

Sie können beide Aspekte einer benutzerdefinierten PCB-Baugruppe vom starren und flexiblen Typ auf einer einzigen Platine haben.

Das Ergebnis ist ein Kundenspezifische Starrflex-Leiterplattenbestückung die starre Abschnitte und Teile haben können, die Sie biegen oder biegen können.

Normalerweise verwenden Sie den flexiblen Teil für Verbindungen, bei denen Sie kürzere Leiterbahnen verwenden können.

Abb. 4 – Starr-flexible kundenspezifische PCB-Montage

 Kundenspezifische Starr-Flex-Leiterplattenbestückung

Wo können Sie benutzerdefinierte Leiterplattenbestückung verwenden?

Sie können eine benutzerdefinierte Leiterplattenbestückung in verschiedenen Anwendungen einsetzen, z. B.:

Automotive-Anwendungen

Moderne Fahrzeuge verfügen über mehr elektronische Systeme, die verschiedene Funktionen wie Sicherheit und Unterhaltung unterstützen.

Diese Fahrzeuge können eine kundenspezifische Leiterplattenmontage verwenden, um die gewünschte Funktionalität in Bereichen wie Navigations- und Unterhaltungssystemen zu erreichen.

Consumer Elektronik

Kundenspezifische PCB-Baugruppen finden Verwendung in der Unterhaltungselektronik, die für verschiedene Zwecke wie Kommunikation und Unterhaltung bestimmt ist.

Sie können kundenspezifische Leiterplattenbaugruppen in Computern, Spielkonsolen und Fernsehgeräten verwenden.

Industrielle Anwendungen

Gebrauch von Die benutzerdefinierte Leiterplattenbestückung in industriellen Anwendungen kann die Automatisierung unterstützen, die die Produktqualität durch Erhöhung der Genauigkeit verbessert.

Kundenspezifische Leiterplattenbaugruppen finden Verwendung in Industrieanlagen wie Montagemaschinen, Leistungsanlagen und Messgeräten.

Medizintechnik

Anwendung Die kundenspezifische Leiterplattenmontage in medizinischen Geräten reicht von der Verwendung in Überwachungsgeräten bis hin zu Verwaltungsgeräten. Einige der Geräte und Ausrüstungen, die eine kundenspezifische Leiterplattenmontage verwenden können, umfassen: Röntgengeräte, Ultraschallgeräte, elektronische Mikroskope und Kompressoren.

Wie handhaben Sie die kundenspezifische Leiterplattenbestückung?

Die Herstellung einer benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung umfasst die folgenden Prozesse:

Entwerfen

Bevor Sie mit der Fertigung Ihrer benutzerdefinierten Leiterplattenbaugruppe beginnen, müssen Sie ein Design entwickeln. Das Platinendesign umfasst die Auswahl von Platinenaspekten wie Lagenanzahl, Leiterbahnmuster und Komponentenplatzierung.

Sie können dabei Computersoftware verwenden, nach der Sie das Design drucken und dabei die leitfähigen und nicht leitfähigen Platinenbereiche hervorheben.

Die Ausdrucke müssen für jede Lage sein, wenn Sie mehrere Plattenlagen verwenden.

Substraterstellung

Das Substrat ist die Basis einer kundenspezifischen PCB-Baugruppe, die die Struktur trägt, die aus nichtleitendem Material besteht.

Bei der Herstellung des Substrats verwenden Sie Materialien wie Epoxidharz und Glasfaser durch einen Aushärtungsprozess.

Erstellen von Kupfermustern

Sie drucken zuerst das Design Ihres Kupfermusters auf die Kupferfolien Ihres benutzerdefinierten Leiterplattenbestückungslaminats.

Sie verwenden einen lichtempfindlichen Film, der bei Einwirkung von ultraviolettem Licht aushärtet, wodurch die nicht benötigten Kupferbereiche entfernt werden können.

Laminierung

Nachdem Sie das Kupfermuster Ihrer benutzerdefinierten PCB-Baugruppe gebildet haben, verschmelzen Sie Ihre Schichten miteinander, um eine einzige Struktur zu bilden.

Sie verwenden eine klebrige Substanz namens Prepreg, um die leitenden und Substratschichten Ihrer kundenspezifischen Leiterplattenbaugruppe zu befestigen.

Sie fixieren den Lagenstapel mit einer Klemme und führen den Laminierungsprozess unter Hitze und Druck durch.

Die Hitze schmilzt das Prepreg, das an den gestapelten Oberflächen haftet, während der Druck sie in einer festen Verbindung sichert.

Bohren

Der Bohrprozess während der benutzerdefinierten Leiterplattenmontage ermöglicht es Ihnen, Löcher für die Komponentenbefestigung und die Kommunikation zwischen den Schichten bereitzustellen.

Sie können einige der gebohrten Löcher plattieren, um sie für die thermische und elektrische Übertragung leitfähig zu machen.

Bebilderung und Beschichtung der äußeren Schicht

Mit der Bildgebung können Sie das gewünschte Kupfermuster der Außenschicht erstellen, das Sie normalerweise für die Komponentenbefestigung verwenden.

Das Plattieren der Kupferschicht schützt das darunter liegende Kupfer während des Ätzprozesses vor Korrosion.

Auftragen von Lötstopplack und Siebdruck

Eine Lötmaske schützt Ihr Kupfermuster vor Wechselwirkungen mit Lot während des Komponentenbefestigungsprozesses.

Beachten Sie, dass dies die Bildung von Lötbrücken verhindert, die die Übertragung des elektrischen Signalpfads stören.

Sie bringen einen Siebdruck über der Lötstoppmaske an, damit Sie Teile und andere Informationen in Bezug auf die Platine identifizieren können.

Oberflächenbeschaffenheit und Prüfung

Ein Oberflächenfinish dient dazu, eine lötfähige Oberfläche für Ihre kundenspezifische Leiterplattenbestückung bereitzustellen und die Kupferbahnen zu schützen.

Die Verwendung einer Oberflächenveredelung auf Ihrer Platine verbessert die Lötverbindungsqualität.

Beim Testen wird die Funktionalität Ihrer kundenspezifischen Leiterplattenbaugruppe und ihre Konformität mit dem Design bestimmt.

Tests können Ihnen dabei helfen, Fehler vor der Einführung aufzudecken und Zeit und Geld zu sparen.

Abb. 5 - Es gibt eine Reihe von Prozessen, die an der Herstellung einer benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung beteiligt sind

Es gibt eine Reihe von Prozessen, die an der Herstellung einer benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung beteiligt sind

Können Sie CAM in der benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung verwenden?

Ja, du kannst.

Computer-Aided Manufacturing (CAM) verwendet Software und computergesteuerte Maschinen, um Prozesse in der Fertigung zu automatisieren.

CAM verwendet Dateien mit Platinenaspekten wie Lagenanzahl, Kupferinfrastruktur, Lötmaskenmuster und Bohrpositionen.

Sie können CAM auch verwenden, um die Produktionsplattenteile zu konfigurieren, um den Materialverbrauch und die Effizienz der Maschine zu maximieren.

Folglich hilft Ihnen der Einsatz von CAM in der kundenspezifischen Leiterplattenbestückung, ein hohes Maß an Präzision und damit Qualität zu erreichen.

Welche Materialien können Sie bei der benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung verwenden?

Das Material, das Sie in einer benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung verwenden, hängt von Ihrem Strombedarf und der Wärmeableitung ab.

Sie können die folgenden Materialien in Ihrer benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung verwenden:

FR-4

In Leiterplatten ist dies das am häufigsten verwendete Material, das eine Epoxidlaminatfolie mit Glasverstärkung enthält.

Das flammhemmende und wasserbeständige Epoxid hat ein hohes Festigkeits-Gewichts-Verhältnis FR-4 eine extrem hohe Zugfestigkeit.

PTFE

PTFE ist ein widerstandsloser Kunststoff und wird daher in Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen eingesetzt.

Parce que PTFE ist so flexibel, dass es ideal für Anwendungen mit engen Toleranzen ist.

Es ist auch ziemlich leicht, was den Einsatz in einer Vielzahl von Branchen ermöglicht, in denen Größe und Volumen von Bedeutung sind.

PTFE ist schwer entflammbar, mit immenser physikalischer Festigkeit und in der Lage, die thermische Stabilität aufrechtzuerhalten.

Fluorpolymere

Kundenspezifische PCB-Baugruppen, die mit den Substraten dieses Materials hergestellt werden, bieten eine hervorragende Korrosions-, mechanische Belastungs- und Temperaturbeständigkeit.

Zusätzlich Fluorpolymere haben eine geringe Haftung, eine gute Verschleißfestigkeit und eine verlängerte Lebensdauer auf mechanischer Ebene.

Polyimid

Polyimid Die Bedeutung des Materials beruht auf der wachsenden Beliebtheit flexibler und starr-flexibler kundenspezifischer Leiterplattenbaugruppen.

Diese Leiterplatten verändern verschiedene elektronische Anwendungen, indem sie die Herausforderungen der elektrischen Verbindung in Bezug auf die Zuverlässigkeit effektiv und einfach eliminieren.

Ihre Fähigkeit, sich in Bereichen mit begrenztem Platz zu beugen und einzuwickeln, ermöglicht es ihnen, diese Aktivität auszuführen.

Acrylklebstoffe

Diese Materialien, die für ihre Fähigkeit bekannt sind, ihre Formbarkeit auch nach der Polymerisation beizubehalten, sind ideal für alle dynamischen Anwendungen.

Acrylklebstoffe haben einen größeren Ausdehnungskoeffizienten als andere kundenspezifische Substratmaterialien für die Leiterplattenmontage.

Epoxidklebstoffe

Epoxidklebstoffe bilden nach der Polymerisation eine harte Substanz, die sie für dynamische Anwendungen ungeeignet macht.

Sie sind jedoch eine gute Wahl für die Herstellung von mehrschichtigen kundenspezifischen Leiterplattenbaugruppen, die hohen Arbeitstemperaturen standhalten können.

Abb. 6 – Epoxidklebstoffe eignen sich perfekt für die mehrschichtige kundenspezifische Montage

Epoxidklebstoffe eignen sich perfekt für mehrschichtige kundenspezifische Leiterplattenbaugruppen

Flüssigkristallpolymere (LCP)

LCPs finden Anwendung in der Produktion von mehrschichtigen kundenspezifischen PCB-Baugruppen, die eine reduzierte Dicke erfordern.

LCPs bestehen aus einer nicht reaktiven, sehr inerten Substanz mit großer Flammwidrigkeit.

Diese Materialien sind leicht und flexibel, mit außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften, die sie hervorragend für Hochfrequenzanwendungen machen, die ein minimales Gewicht und eine minimale Dicke erfordern.

Flüssigkristallpolymere bieten auch hervorragende dielektrische Eigenschaften, was zu geringen Verlusten und Feuchtigkeitsabsorption führt.

Isoliertes Metallsubstrat (IMS)

Aluminium wird häufig als isoliertes Metallsubstrat verwendet, das auch als metallbeschichtete Leiterplatten bekannt ist.

Solche Substrate bestehen aus einer dünnen Schicht aus wärmeleitfähigem, aber elektrisch isolierendem Material, das zwischen einem Metallsubstrat und einem Kupferfilm geschichtet ist.

Welche Substratparameter ziehen Sie für die kundenspezifische Leiterplattenbestückung in Betracht?

Bei der Auswahl von Substraten für Ihre kundenspezifische Leiterplattenbestückung müssen Sie deren individuelle Parameter wie folgt berücksichtigen:

Glasübergangstemperatur

Die langsame und reversible Umwandlung amorpher Materialien von einem harten in einen gummiartigen Zustand bei steigender Temperatur ist der Glasübergang.

Die Glasübergangstemperatur beschreibt den Temperaturbereich, in dem der Glasübergang stattfindet.

Zugfestigkeit

Die Zugfestigkeit (UTS) eines Materials ist die maximale Belastung, der es standhalten kann, bevor es bricht, wenn es gezogen oder gedehnt wird.

Die Zugfestigkeit von spröden Materialien liegt nahe an der Streckgrenze, aber die Zugfestigkeit von duktilen Materialien kann höher sein.

Schiere Stärke

Die Widerstandsfähigkeit des Sicherheits-PCB-Substratmaterials gegen Versagen unter einer Scherbelastung wird als Scherfestigkeit bezeichnet.

Sie beschreiben Scherbelastung als eine Kraft, die ein Material dazu bringt, in einer Ebene parallel zur Kraftrichtung zu gleiten.

Wärmeausdehnung

Die Tendenz eines Sicherheits-PCB-Substrats, Größe und Dichte bei sich ändernder Temperatur zu ändern, wird als Wärmeausdehnung bezeichnet.

Sie berechnen den linearen thermischen Ausdehnungskoeffizienten eines Materials, indem Sie die Ausdehnung und die Temperaturänderung teilen.

Dielektrizitätskonstante und Verlust

Die Dielektrizitätskonstante ist eine Materialeigenschaft, die definiert, wie sich eine Ladung im Vergleich zu einem Vakuum verändert.

Dielektrische Verluste hingegen beschreiben, wie ein Substratmaterial elektromagnetische Energie beispielsweise in Form von Wärme abgibt.

Die Spannung unterbrechen

Die Spannung, bei der ein Sicherheits-PCB-Substrat beginnt, elektrische Leitfähigkeit zu zeigen, wird als Durchbruchspannung bezeichnet.

Warum verwenden Sie Kupfer bei der kundenspezifischen Leiterplattenbestückung?

Die Verwendung von Kupfer in der kundenspezifischen Leiterplattenbestückung ist aus folgenden Gründen beliebt:

  • Kupfer ist ein guter elektrischer und thermischer Leiter. Es verbessert den Wärmetransport in der kundenspezifischen Leiterplattenbestückung und reduziert die durch ungleichmäßige Erwärmung verursachte Belastung.
  • Kupfer ist ein guter Leiter, bei dem Sie nur eine kleine Menge des Materials verwenden müssen. Sie können eine Kupferunze in einen Quadratfußfilm mit einer Dicke von 35 Mikrometern umwandeln.
  • Der Wärmewiderstand von Kupfer und die Fähigkeit zur Übertragung elektrischer Signale erhöhen die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte beim Einsatz in rauen Umgebungen.
  • Die effektiven Wärmeübertragungseigenschaften von Kupfer ermöglichen die Installation von Kühlkörpern direkt auf dem Kupfer.

Alternativ können Sie benutzerdefinierte Leiterplattenbaugruppen mit wärmeerzeugenden Leistungskomponenten auf der einen Seite und einer Kupferschicht auf der anderen Seite konstruieren.

Wie strukturiert man Kupfer auf dem Substrat einer benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung?

Der Prozess der Kupferstrukturierung auf dem Substrat einer kundenspezifischen PCB-Baugruppe kann subtraktiv, additiv oder semi-additiv sein.

Subtraktive Verfahren entfernen Kupfer von einer kupferbeschichteten Platine, wobei das erforderliche Kupferdesign zurückbleibt.

Bei additiven Verfahren wenden Sie ein ausgeklügeltes Verfahren an, um ein Muster auf ein blankes Substrat zu galvanisieren.

Der additive Ansatz hat den Vorteil, dass weniger Material benötigt wird und weniger Abfall produziert wird.

Die beliebteste Methode ist semiadditiv, bei der Sie eine umgekehrte Maske über der unbemusterten Platine verwenden.

Anschließend entwickeln Sie die Maske, um die Bereiche des Substrats freizulegen, die letztendlich Spuren bilden würden.

Welche Komponententypen verwenden Sie bei der benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung?

Bei der Herstellung einer benutzerdefinierten Leiterplattenbaugruppe verwenden Sie zwei gängige Komponententypen:

Durchgangslochkomponenten

Diese Komponenten besitzen Anschlussdrähte, die Sie in gebohrte Löcher in den Platinen stecken und auf der Rückseite mit Pads verlöten.

Durchgangsloch Komponenten können entweder axial oder radial sein.

Axiale Komponenten sind zylindrisch mit Leitungen, die von beiden Seiten hervorstehen, als wären sie quer durch den Körper eingeführt worden.

Radiale Komponenten haben Zuleitungen, die sich von der Bodenfläche ihres Körpers und parallel zueinander erstrecken.

Durch Lochkomponenten

Durch Lochkomponente

Oberflächenmontierte Komponenten

SMT Bauteile haben sehr kleine Anschlussdrähte oder fehlen ganz, sodass Sie sie direkt auf der Oberfläche einer benutzerdefinierten Leiterplatte montieren können.

Sie sind daher viel kleiner als die Durchgangslochkomponenten, was eine erhöhte Platinendichte ermöglicht.

Oberflächenmontierte Komponenten

Oberflächenmontierte Komponenten

Welche Lötprozesse können Sie bei der kundenspezifischen Leiterplattenbestückung verwenden?

Löten ist ein Prozess, mit dem Sie Komponenten an der benutzerdefinierten Leiterplattenbaugruppe anbringen, um elektrische Verbindungen herzustellen.

Sie können Komponenten manuell auf die Platinenoberfläche oder automatisch per Wellenlöten und Reflow-Löten löten.

Wellenlöten

Wellenlöten ist eine Massenlöttechnik, die Sie hauptsächlich für das Löten von Durchkontaktierungskomponenten verwenden.

Sie führen die kundenspezifische Leiterplattenbaugruppe über eine Wanne mit geschmolzenem Lot, wo eine Pumpe eine stehende wellenartige Aufwärtsbewegung von Lot erzeugt.

Die Komponenten verbinden sich in einer Schweißnaht mit der Leiterplatte, wenn sie mit der Welle interagiert.

Eine Leiterplatte beim Wellenlöten

Eine Leiterplatte beim Wellenlöten

Reflow-Löten

Beim Reflow-Löten werden elektrische Komponenten vorübergehend mit einer Lötpaste an Kontaktpads befestigt, gefolgt von einer kontrollierten Erwärmung der gesamten Baugruppe.

Danach fließt das geschmolzene Lötmaterial zurück, wodurch dauerhafte Lötverbindungen gebildet werden.

Reflow-Löten

 Reflow-Löten

Welche Komponentenpakete sind für die kundenspezifische Leiterplattenbestückung verfügbar?

Komponentenpakete sind nützlich, um Ihre Komponenten auf der Platine zu befestigen. Wenn Sie eine kundenspezifische Leiterplattenbestückung erstellen, können Sie die folgenden Pakete verwenden:

Duales Inline-Paket (DIP oder DIL)

Ein Dual-Inline-Gehäuse (DIP oder DIL) hat ein rechteckiges Gehäuse mit Anschlussstiften in zwei parallelen Reihen.

Sie können das Paket in einen Sockel oder in Durchgangslöcher auf einer Leiterplattenbaugruppe stecken.

Pin-Grid-Array (PGA)

Die Stifte sind in einer regelmäßigen Anordnung an der Basis des Gehäuses angeordnet, das normalerweise quadratisch oder rechteckig ist.

Die Stifte sind typischerweise 2.54 mm voneinander entfernt und können die gesamte Gehäuseunterseite durchqueren oder nicht über Buchsen oder Durchgangslöcher verbunden sein.

Quad-Flat-Paket (QFP)

Ein QFP ist ein oberflächenmontiertes IC-Gehäuse mit einem doppelten Paar von Gull-Wing-Anschlüssen, die von jeder Seite hervorstehen.

Die Stiftanzahl kann von 32 bis 304 reichen, mit Abständen von 0.4 bis 1.0 mm.

Sie finden es unmöglich, diese Gehäuse durch Lochmontage zu montieren, aber Sie können sie sockeln, wenn auch selten.

Flat No-Leads-Paket

Flache No-Lead-Pakete umfassen Quad-Flat No-Leads (QFN) und Dual-Flat No-Leads (DFN).

Diese Gehäuse verbinden IC-Chips physisch und elektrisch über Oberflächenmontage mit kundenspezifischen PCB-Baugruppen.

Sie stellen elektrische Verbindungen zur Platine über Umfangsstege an der Gehäusebasis her.

Diese Gehäuse enthalten ein wärmeleitendes Pad, um die Wärmeübertragung vom Chip auf die Platine zu erleichtern.

Ball-Grid-Array (BGA)

BGA ist eine oberflächenmontierte Verpackung, die Sie bei der dauerhaften Installation von Komponenten wie Mikroprozessoren verwenden.

Die Verwendung von Bällen auf einer gesamten Oberfläche und nicht nur am Umfang hat kürzere Spuren, was zu einer verbesserten Hochgeschwindigkeitsleistung führt.

Wie können Sie Durchkontaktierungen in der benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung einsetzen?

Durchkontaktierungen sind plattierte gebohrte Löcher, die bei Zwischenschichtverbindungen helfen und Wege für die elektrische und thermische Übertragung bereitstellen.

Sie können sich anders beschäftigen Vias in einer benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung wie folgt:

  • Through-via: Läuft durch die Platte und verbindet die obere Schicht mit der unteren Schicht.
  • Blinddurchgang: Verbinden Sie die inneren Schichten mit den äußersten Schichten.
  • Gezeltet über: Tritt auf, wenn Sie Lötstopplack verwenden, um Durchkontaktierungen abzudecken, die sich bis zur Außenfläche erstrecken.
  • Beerdigt über: Verbinden Sie nur innere Schichten, die beim Verteilen des Komponenten-Fan-Outs wirksam sind.

Können Sie Designsoftware für die kundenspezifische Leiterplattenbestückung einsetzen?

Ja, du kannst.

Schaltungsdesign-Software ermöglicht es Ihnen, die Platinenstruktur einer benutzerdefinierten PCB-Baugruppe genau und umfassend darzustellen.

Sie können Designsoftware für die Entwicklung von Multilayer-Leiterplatten mit Hochfrequenznutzung verwenden.

Einige der von der Konstruktionssoftware unterstützten Funktionen umfassen: Batch-Befehlsausführung und positive und negative Anmerkungen zum Zusammenbau.

Darüber hinaus können Sie über eine Designsoftware verfügen, die verschiedene Betriebssysteme wie iOS, Windows und Linux unterstützt.

Zu den gängigen verfügbaren Designsoftware gehören: Altium, Eagle, Kicad, ORCAD und Allegro.

Welche Oberflächenbeschaffenheit finden Sie bei kundenspezifischer Leiterplattenbestückung?

Die Auswahl einer Oberflächenbeschaffenheit für Ihre kundenspezifische Leiterplattenbestückung in einem wesentlichen Schritt, der von der Komponentenauswahl, den Kosten und den Auswirkungen auf die Umwelt beeinflusst wird.

Das Oberflächenbeschaffenheit der Leiterplatte ist nützlich, um Ihre Kupferschaltungen vor Verschlechterung zu schützen und eine lötbare Oberfläche bereitzustellen.

Sie können die folgenden Oberflächen für Ihre kundenspezifische Leiterplattenbestückung verwenden:

  • Heißluftlotnivellierung (HASL)
  • Bleifreies HASL
  • Tauchzinn (ISn)
  • Immersionssilber (IAg)
  • Chemisches Nickel-Immersionsgold (ENIG)

Wie können Sie eine kundenspezifische Leiterplattenbestückung testen?

Das Testen einer kundenspezifischen Leiterplattenbaugruppe ist von größter Bedeutung, um ihre Konformität mit Design und Funktionalität zu bestimmen. Sie können eine benutzerdefinierte PCB-Baugruppe mit den folgenden Testverfahren testen:

In-Circuit-Testing (ICT)

Ein (ICT) ist die derzeit zuverlässigste und kostspieligste Methode zum Testen von Leiterplatten.

Bei diesem Test verwenden Sie einen Nagelbetttest, um zu überprüfen, ob die Integrität der Lötverbindung mit dem kundenspezifischen PCB-Design übereinstimmt.

Fliegende Sondenprüfung

Der Flying-Probe-Test ist stromlos und kostet weniger als ICT.

Bei diesen Tests prüfen Sie auf Unterbrechungen, Kurzschlüsse, Widerstands-, Induktivitäts- und Kapazitätswerte sowie Diodenprobleme.

Automatisierte optische Inspektion (AOI)

AOI nimmt Bilder der benutzerdefinierten PCB-Baugruppe mit einer einzelnen 2D-Kamera oder zwei 3D-Kameras auf.

Danach vergleicht der Computer die Bilder Ihres Boards mit einem vollständigen Schema.

Burn-In-Tests

Burn-in-Tests sind ein intensiver Testansatz, der darauf abzielt, frühe Probleme zu identifizieren und die Lastkapazität zu bestimmen.

Burn-in-Tests können aufgrund ihrer Intensität die zu testenden Teile beschädigen.

Röntgeninspektion

Die Verwendung einer Röntgeninspektion ermöglicht es Ihnen, Defekte im Voraus zu identifizieren, indem Sie die Lötverbindungen, internen Spuren und Fässer untersuchen.

Sie können 2D- oder 3D-Tests verwenden, wobei letzteres Ihnen schnellere und genauere Tests bietet.

Prüfung von Leiterplatten mit einem automatisierten optischen Inspektionssystem

Prüfung von Leiterplatten mit einem automatisierten optischen Inspektionssystem

Welche Faktoren beeinflussen die Kosten für die Herstellung kundenspezifischer Leiterplattenbestückungen?

Bei der Herstellung einer benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung tragen die folgenden Faktoren zu den Gesamtkosten bei:

Materialwahl

Es gibt mehrere Faktoren, die die Wahl des Materials beeinflussen, das Sie für Ihre kundenspezifische Leiterplattenbestückung verwenden. Zu diesen Faktoren gehören: thermische Zuverlässigkeit, Wärmeübertragungseigenschaft, mechanische Eigenschaften und Signalleistung.

Brettgröße

Die Größe Ihrer benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung wird durch die Schaltungsinfrastruktur bestimmt, die Sie für die Anwendung benötigen.

Ebenenanzahl

Sie stellen fest, dass die Baukosten umso höher sind, je mehr Schichten in Ihrer benutzerdefinierten Leiterplattenbestückung vorhanden sind.

Oberflächenfinish

Sie haben verschiedene Oberflächenveredelungen, die Sie für Ihre kundenspezifische Leiterplattenbestückung verwenden können, z. B. HASL und ENIG. Zum Beispiel ist ENIG ein kostspieliges Finish, während HASL eines mit den geringsten Kosten ist.

Minimale Spur und Platz

Sie benötigen eine geeignete Leiterbahnbreite in Ihrem Design, um die Stromübertragung ohne das Risiko von Überhitzung und Beschädigung zu ermöglichen. Bei kundenspezifischen Leiterplattenbestückungen besteht ein Zusammenhang zwischen Leiterbahnbreite, Kupferdicke und Tragfähigkeit.

Anpassungsstufe

Bei der Herstellung einer benutzerdefinierten PCB-Baugruppe können Sie verschiedene Aspekte anpassen, um Faktoren wie EMV und Impedanzkontrolle zu verbessern.

Je mehr Aspekte Sie anpassen, desto höher sind die Kosten für die Herstellung Ihres Boards.

Was sind einige der Standards, die die kundenspezifische Leiterplattenbestückung leiten?

Standards sichern die Qualität Ihrer kundenspezifischen Leiterplattenbestückung und ermöglichen deren zuverlässige Leistung in der Anwendung. Einige gängige Standards, die Sie anwenden können, sind:

  • IPC-A-610 die die Zulässigkeit elektronischer Baugruppen hinsichtlich ihrer Handhabung und Hardwareinstallation definiert.
  • IPC J-STD-001G identifiziert die Anforderungen für gelötete Elektrik und Elektronik auf Ihrer kundenspezifischen Leiterplattenbestückung.
  • IPC-A-600 skizziert die Merkmale, die Ihre kundenspezifische Leiterplattenbestückung akzeptabel machen.
  • IPC/WHMA-A-620C liefert die Anforderungen und Akzeptanz für die Verbindungen, die Sie in Ihrer kundenspezifischen Leiterplattenbestückung verwenden.
  • IPC 7711/7721C definiert Richtlinien für Nacharbeiten, Reparaturen und alle Änderungen, die an Ihrer benutzerdefinierten Leiterplattenbaugruppe vorgenommen werden.

Bei Venture Electronics bieten wir erschwingliche und zuverlässige kundenspezifische Leiterplattenbestückungsdienste an.

Kontaktieren Sie uns jetzt für Anfragen oder Fragen zur kundenspezifischen Leiterplattenbestückung.

Nach oben scrollen