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Conformal Coating Remover: Der ultimative FAQ-Leitfaden

 

In diesem Leitfaden erfahren Sie, wie Sie den richtigen Schutzlackentferner auswählen.

Außerdem lernen Sie, wie Sie den besten Schutzlackentferner auswählen, und lernen verschiedene Techniken kennen, die Sie kennen müssen.

Also, wenn Sie ein Experte sein wollen verschiedene Arten von konformer Beschichtung, lesen Sie diese Anleitung.

Warum Schutzlack entfernen?

Das Entfernen einer konformen Beschichtung beinhaltet das Abziehen einer Beschichtung, um die Merkmale der unbestückten Platine freizulegen.

Sie finden das Entfernen der konformen Beschichtung aus mehreren Gründen wichtig.

  • Sie können die konforme Beschichtung entfernen, um die Ausführung von Reparaturarbeiten an der Platine zu ermöglichen, um Funktionsprobleme zu beheben.
  • Die Entfernung ist auch notwendig, um den Austausch zerstörter Komponenten oder ihren Austausch mit verbesserten Spezifikationen zu ermöglichen.
  • Eine Beschichtung kann auch entfernt werden, wenn sie abgenutzt ist und keinen Schutz mehr vor Witterungseinflüssen bietet.
  • Das Entfernen einer Beschichtung kann auf Designprobleme zurückgeführt werden, die sich aus der ursprünglich verwendeten Beschichtung ergeben.
  • Wenn festgestellt wird, dass eine Beschichtung von niedrigem Standard ist und ersetzt werden muss, können Sie sie entfernen.
  • Wenn eine Beschichtung falsch aufgetragen wird, fehlt es ihr an Oberflächengleichmäßigkeit oder angemessener Dicke und sie muss erneuert werden.

Leiterplatte mit konformer Beschichtung

 Schutzlack

Was bestimmt, wie die konforme Beschichtung entfernt wird?

Sie stellen fest, dass es keinen Standardansatz für die Entfernung einer Beschichtung gibt.

Auf Leiterplatten werden unterschiedliche Beschichtungsmaterialien eingesetzt.

Für ihre Entfernung sind die folgenden Faktoren von Bedeutung:

  • Die Art des für die Beschichtung verwendeten Harzmaterials beeinflusst die Entfernungsmethode.

Sie stellen fest, dass unterschiedliche Materialien unterschiedliche Konformitätsstufen aufweisen und folglich andere Entsorgungstechniken benötigen.

  • Zusätzlich beeinflusst auch die Bedeckung der zu entfernenden Beschichtung die Wahl des Entfernungsverfahrens.

Sie finden, dass eine Methode, die für eine größere Fläche geeignet ist, für eine kleinere Fläche ungünstig wäre.

Was sind die Methoden zum Entfernen von konformen Beschichtungen?

Es gibt mehrere Techniken, die zum Entfernen von konformen Beschichtungen auf Leiterplatten verwendet werden.

Diese Techniken beinhalten eine Reihe von Materialien und manchmal Ausrüstung. Gängige Methoden sind:

  • Entfernung durch Verwendung von Lösungsmitteln.
  • Ablösen der Beschichtungen.
  • Durchbrennen der Beschichtung.
  • Mikrostrahlen
  • Schleifen

Welche Arten von Schutzlacken können mit Lösungsmittel entfernt werden?

Die Verwendung von Lösungsmitteln zum Entfernen von konformen Beschichtungen auf Leiterplatten basiert auf ihrer starken Reaktion auf den Kontakt mit Lösungsmitteln.

Sie stellen fest, dass nur Lösungsmittel verwendet werden können, die für die Platte nicht schädlich sind.

Acrylbeschichtungen, Epoxidbeschichtungen, Silikonbeschichtungen und Polyurethanbeschichtungen sind alle anfällig für die Entfernung von Lösungsmitteln.

Unter den Beschichtungen finden Sie Acrylbeschichtungen, die besser auf eine lösungsmittelbasierte Entfernung reagieren.

Parylene-Beschichtungen sind jedoch unempfindlich gegen eine lösungsmittelbasierte Entfernung.

Folglich benötigen Sie eine andere Entfernungstechnik dafür.

Warum ist Schleifen keine gängige Wahl zum Entfernen von Schutzbeschichtungen?

Schleifen, auch Schaben genannt, ist nicht weit verbreitet, da seine Verwendung zu einer Beschädigung der Leiterplatte führen kann.

Sie haben festgestellt, dass diese Methode das physische Abstreifen der Leiterplatte beinhaltet, um sie von der Beschichtung zu befreien.

Aufgrund der beim Fressen auftretenden Kraft ist das Schleifen typischerweise für zähe Beschichtungen mit starker Haftung reserviert.

Schleifen wird für konforme Beschichtungen vom Typ Parylene, Urethan und Epoxidharz verwendet.

Ist das Durchbrennen eines Harzes als Entfernungstechnik für konforme Beschichtungen geeignet?

Das Durchbrennen einer Harzbeschichtung beinhaltet die Anwendung von Wärme mit einem Lötkolbenwerkzeug.

Sie finden diesen Ansatz typischerweise für kleinere Nacharbeiten, wie z. B. den Austausch von Komponenten.

Bei Verwendung dieser Technik sollte die Platine keine dicht gepackten Merkmale aufweisen.

Wo es auf die Optik ankommt, ist diese Methode wegen der Brandspuren ungünstig.

Stattdessen können Sie immer andere Entferner verwenden.

Sie werden jedoch feststellen, dass die Burn-Through-Methode bei fast allen Beschichtungstypen anwendbar ist.

Warum ist die Verwendung von Lösungsmittelentfernung bei Polyurethan-Schutzlacken für Leiterplatten problematisch?

Die Verwendung der Lösungsmittelentfernung kann auf Acrylbeschichtungen, Silikonbeschichtungen und Urethanbeschichtungen angewendet werden.

Während Sie mit Acrylharzen leichter eine Beschichtung entfernen können, sind Urethane eine viel härtere Nuss zu knacken.

Sie finden einen wesentlichen Grund für die zunehmende Schwierigkeit, Urethanbeschichtungen mit Lösungsmitteln zu entfernen, in ihrem Härtungsprozess.

Diese Harzbeschichtungen unterliegen einer wärmeinduzierten Aushärtung, wodurch ihre Haftung viel fester wird.

Anschließend erfordert ihre Entfernung zähere Lösungsmittelzusammensetzungen.

Entfernen von nicht konformer Beschichtung

Entfernen von nicht konformer Beschichtung

Wie werden Epoxid-Schutzlacke von Leiterplatten entfernt?

Zu entfernen Epoxy Beschichtungen finden Sie die Kombination zweier Methoden.

Es ist üblich, die Epoxidbeschichtung zuerst physikalisch abzuschrubben, bevor ein Lösungsmittelentferner verwendet wird.

Sie finden die feste Haftung der Epoxidharze auf der Plattenoberfläche, die zu diesem Ansatz beiträgt.

Außerdem werden die meisten Epoxidharzbeschichtungen gehärtet, indem Wärme erzeugt wird, die starke Bindungen mit der Plattenoberfläche bildet.

Der physikalische Ansatz zum Entfernen von Epoxidbeschichtungen umfasst entweder die Verwendung von Hand oder die Mikroablation.

Bei der handgestützten Vorgehensweise wird grobes Material verwendet, um die Schicht an den angegebenen Stellen abzuschrubben.

Es ist für kleine Plattenbereiche signifikant, aber für ganze Plattenoberflächen entwässernd.

Bei der Mikroablation wird Druckluft verwendet, um Schleifmittel auf die Oberfläche der Beschichtung zu blasen.

Sie finden diesen Vorgang schneller und können an einem größeren Körper durchgeführt werden als die Handentfernungsmethode.

Welche Risiken bestehen bei der physischen Entfernung von Schutzlacken auf Leiterplatten?

Die physikalische Entfernung der Beschichtung ist für zähe Beschichtungen mit starker Haftung auf der Platte gerechtfertigt.

Seine Verwendung kann jedoch zu einigen unerwünschten Ergebnissen führen.

Diese umfassen:

  • Krafteinwirkung auf die Beschichtung kann zur Beeinträchtigung von Bauteilbefestigungen auf der Platine, wie beispielsweise der Lötstelle, führen.
  • Die Metallmerkmale der Platine, wie z. B. Leiterbahnen, können ebenfalls durch den Abriebprozess beschädigt werden.
  • Sie finden, dass das Entladungsrisiko im Zusammenhang mit elektrostatischen Aspekten bei diesen physikalischen Ansätzen hoch ist.
  • Die Aktionen können zur Beschädigung anderer Schichten führen, wie z. B. der Lötmaske, wodurch die darunter liegenden Merkmale der Korrosion ausgesetzt werden.

Was ist der Plasmaprozess zur Entfernung von Schutzschichten?

Die Beschichtungsentfernung durch den Plasmaprozess ist ein genau definiertes und genaues Verfahren, das bei Acryl- und Epoxidharzen mit außergewöhnlichen Ergebnissen angewendet wird.

Sie finden, dass dieser Prozess aufgrund seiner Kosten Premium-Leiterplatten mit hohem Leistungsniveau vorbehalten ist.

Mittels Plasmaentfernung kann die Beschichtung auf kleinen Platinenbereichen und der gesamten Platinenoberfläche entfernt werden.

Darüber hinaus kann Ihnen dieser Prozess dabei helfen, die Leiterplattenmerkmale und den Körper von Staubpartikeln und anderen Verunreinigungen zu befreien.

Warum ist nach dem Entfernen der konformen Beschichtung ein Platinentest erforderlich?

Das Ablösen der Beschichtung einer Leiterplatte erfordert den Einsatz physikalischer, thermischer oder chemischer Verfahren.

Die Prozesse können sich bei der Durchführung alle negativ auf die Platine auswirken und somit deren Funktionalität beeinträchtigen.

Beispielsweise können die bei der chemischen Entfernung verwendeten Lösungsmittel einen Stromkreis kurzschließen.

Außerdem können mechanische Prozesse wie das Verschrotten Drahtbefestigungen brechen, was zu unterbrochenen Stromflusspfaden führt.

Folglich versucht das Testen der Platte nach dem Entfernen der Beschichtung sicherzustellen, dass die Funktionalitäten der Platte erhalten bleiben.

Was sind die besten Möglichkeiten, um Silikonschutzbeschichtungen zu entfernen?

Silikonbeschichtungen werden häufig aufgrund ihrer einfachen Anwendung, Haltbarkeit, ihres geringen Gewichts und ihrer Nacharbeitsfähigkeit verwendet.

Darüber hinaus ist ihre Schutzfähigkeit bemerkenswert.

Sie finden auch, dass Silikonbeschichtungen leicht zu entfernen sind, und Sie können die Arbeit mit Lösungsmitteln erledigen.

Einige der für Silikon verwendeten Lösungsmittelentferner basieren auf Fluorkohlenwasserstoffflüssigkeiten, die auch für Lötflussmittel verwendet werden können.

Sie finden auch Flussmittelentferner, die ohne flüchtige organische Verbindungen hergestellt werden und einen doppelten Zweck erfüllen, nämlich die Reinigung der Oberfläche.

Was beeinflusst die Wirksamkeit von Conformal Coating Remover?

Beschichtungsentferner gibt es in einer großen Vielfalt mit unterschiedlichen Anwendungsmethoden.

Mehrere Faktoren beeinflussen die Fähigkeit eines Entferners, eine Beschichtung auf einer Leiterplatte effektiv zu entfernen.

Diese umfassen:

  • Stärke des Entferners, insbesondere für Entferner auf chemischer Basis
  • Haftfestigkeit der Beschichtung
  • Materialbeschaffenheit der Beschichtung
  • Gestaltung der Platte, hauptsächlich dort, wo die Beschichtung entfernt werden soll

Wie wird die Stärke eines chemischen Lösungsmittels für Schutzlackentferner gemessen?

Sie finden zwei Arten von chemischen Lösungsmittelentfernern: solche auf Wasserbasis und solche ohne Wasser.

Folglich werden für unterschiedliche Kategorien zwei unterschiedliche Stärkemaße bereitgestellt.

Wässrige Lösungsmittel werden nach ihrem pH-Wert bewertet, während der Kauri-Butanol (Kb)-Wert für nichtwässrige Lösungsmittel geeignet ist.

Der pH-Wert ist ein Maß, das mit Werten von 0 bis 14 versehen ist.

Sie finden pH-Werte, um die Stärke eines Lösungsmittels als Säure oder Base zu beschreiben.

Hier wird Wasser als Standardvergleichsbasis verwendet, wobei sieben als neutral angesehen werden.

Werte unter sieben gelten als sauer, während höhere als notwendig erachtet werden.

Der Kb-Wert ist ein Maß für die Stärke von Lösungsmittelentfernern, die nicht wässrig sind.

Zur Bestimmung des Kb-Wertes des Lösungsmittelentferners wird Butanol unter definierten Umgebungsbedingungen für einen bestimmten Zeitraum in das Lösungsmittel getaucht.

Danach wird Butanol entfernt und die gelöste Menge bestimmt.

Sie finden, dass die Stärke des Lösungsmittels daran gemessen wird, wie viel Butanol gelöst wurde.

Folglich bedeutet eine große Menge an gelöstem Butanolmaterial einen robusten chemischen Lösungsmittelentferner und einen höheren Kb-Wert.

Der Kb-Wert kann von so niedrig wie 10, was einen schwachen Entferner darstellt, bis über 200 reichen.

Welche chemischen Lösungsmittel werden zur Entfernung von konformen Beschichtungen verwendet?

Chemische Lösungsmittel werden aus Kombinationen chemischer Substanzen unter verschiedenen Bedingungen abgeleitet, um andere Eigenschaftsspezifikationen zu erreichen.

Wenn chemische Lösungsmittel verwendet werden, können sie zum Eintauchen von Merkmalen mit entfernten oder mit Stoffbürsten aufgetragenen Beschichtungen verwendet werden.

Zu den typischen verwendeten Lösungsmitteln gehören:

Entfernen der konformen Beschichtung auf der Leiterplatte

Entfernen der konformen Beschichtung auf der Leiterplatte

  • Ethylenglykol: Die Verwendung dieses Lösungsmittels ist unglaublich produktiv, wenn es mit Ether oder alkalischem Methanol kombiniert wird. Sie sind ausgesprochen hilfreich beim Entfernen von Urethanen.
  • Methylenchlorid: Sie finden dieses chemische Lösungsmittel für Silikonbeschichtungen geeignet, da es bei Wechselwirkung sehr wenig Korrosion verursacht.
  • Butyrolacton: Dieses chemische Lösungsmittel ist sehr effizient bei Schutzlacken auf Acrylbasis.
  • Tetrahydrofuran: Andere chemische Lösungsmittel sind besonders geeignet für nur ein einzelnes Beschichtungsmaterial. Dieses chemische Lösungsmittel kann jedoch auf allen Beschichtungsmaterialien verwendet werden.

Wie werden Acryl-Schutzlacke entfernt?

Acrylbeschichtungen stellen aufgrund ihrer starken Haftung auf der Plattenoberfläche eine Herausforderung bei der Entfernung dar.

Sie werden feststellen, dass das Entfernen solcher Schichten leistungsstarke Flussmittelentferner erfordert, deren Kb-Wert immens ist.

Diese Entferner können jedoch schnell eintrocknen, was das Einweichen der Beschichtungsmerkmale des Lösungsmittels erforderlich macht.

Darüber hinaus können Sie die Bereiche, auf die der Lösungsmittelentferner aufgetragen wird, abschirmen, um deren Verdunstungsrate zu verringern.

Im Falle eines vollständigen Eintauchens des beschichteten Elements können Sie die Oberseite des Beckens abdecken.

Wo können Sie einen ungehärteten Entferner verwenden?

Ein ungehärteter Entferner ist nützlich bei der Entfernung von konformen Beschichtungen von robusten Beschichtungen wie Polyurethanen und ungehärteten Epoxiden.

Aufgrund der Schwierigkeit, diese Beschichtungen zu entfernen, werden sie mit ungehärteten Entfernern mit einem hohen Kb-Wert getränkt.

Sie finden, dass diese Entferner langsam trocknen müssen; Andernfalls sollten sie abgedeckt werden, um die Verdunstung zu minimieren.

Welche Schritte sind bei der Verwendung von konformen Entfernern mit chemischen Lösungsmitteln erforderlich?

Bei der Entfernung von Beschichtungen mit chemischen Lösungsmittelentfernern finden Sie die folgenden Schritte typisch:

  • Der zu entlackende Plattenbereich wird mit einem Klebeband in Hochtemperaturqualität umrandet.
  • Tragen Sie dann den Lösungsmittelentferner mit einer Stoffbürste auf diesen Bereich auf. Wiederholen Sie den Vorgang, um den Effekt der Schnelltrocknung zu verringern, bis die Beschichtung durchnässt ist.
  • Verwenden Sie nach dem Einweichen des benetzten Bereichs eine Bürste mit Borsten, um die Beschichtung zu entfernen. Bei Polyurethanen und dicken Schichten können Sie zum Abkeilen der Schicht flache Geräte wie Klingen verwenden.
  • Wenn Sie die Beschichtung entfernt haben, können Sie die Oberfläche reinigen und trocknen.

Wie wird das thermische Verfahren effektiv zur Entfernung von Schutzlacken eingesetzt?

Um thermische Techniken effektiv zum Entfernen einer PCB-Beschichtung einzusetzen, müssen die Temperaturwerte niedrig sein.

Die Essenz besteht darin, gerade genug Wärme zu erzeugen, um die Beschichtung zu schwelen und zu schmelzen, ohne die darunter liegende Oberfläche zu zerstören.

Sie stellen fest, dass die Verwendung eines Lötkolbengeräts kein Niedertemperatur-Durchbrennen erzielt und daher nicht ratsam ist.

Denken Sie bei der Anwendung der thermischen Technik daran, sich vor den entstehenden Dämpfen zu schützen.

Beim Verbrennen von Polymermaterialien entstehen Kohlenstoffoxide, die gesundheitliche Komplikationen verursachen können.

Als Vorsichtsmaßnahme können Sie eine Gasmaske tragen und in einem gut belüfteten Bereich arbeiten.

Zu den Schritten einer effektiven Technik zur Entfernung von Beschichtungen auf thermischer Basis gehören:

  • Verwenden Sie zum Auslösen des Brennvorgangs eine Thermospitze mit dem erforderlichen Temperaturwert.
  • Tragen Sie das Gerät leicht auf die Beschichtung auf, um sie zu schwelen. Sie finden, dass die Reaktion auf die Hitze von der Materialzusammensetzung der Beschichtung abhängt. Während Epoxidharze fragmentieren, schmelzen Urethane in einen weichen Zustand.
  • Wie lange Sie den Thermostift auf die Beschichtung auftragen, hängt von der Dicke und Zähigkeit des Materials ab. Wenn die Schicht wegschmilzt, reduzieren Sie die Temperatur der Spitze, je näher Sie der Platinenoberfläche kommen.
  • Um die Adhäsionskräfte zwischen der Beschichtung und der Platte zu brechen, können Sie auch einen Heißluftstoß verwenden. Auf diese Weise minimieren Sie das Risiko, die Plattenoberfläche zu verbrennen.

Welche Werkzeuge und Geräte werden für das Schleifen bei der Methode zum Entfernen von Schutzbeschichtungen verwendet?

Beim Schleifen wird eine abrasive Kraft angewendet, um die Leiterplattenoberfläche von ihrer Beschichtung zu befreien.

Da bei diesem Verfahren Reibungskräfte erzeugt werden müssen, kommt es zwangsläufig zu elektrostatischen Entladungen.

Um die Beschichtung abzukratzen, können mehrere unterschiedliche Geräte und Werkzeuge verwendet werden, um den Prozess zu unterstützen.

  • Sie können eine Klinge verwenden, um dicke Beschichtungen abzukratzen.
  • Ein Schleifmittel auf Gummibasis, das von einem Motor gedreht wird, kann Ihnen helfen, dünne, starre Beschichtungen abzuschrubben.
  • Ein rotierendes Bürstenwerkzeug hilft Ihnen effizient, lockere Beschichtungen abzuschleifen.
  • Sie können ein Papier mit einer körnigen Oberfläche verwenden, um dünne Beschichtungen zu schrubben.

Was sind die wichtigsten Schritte bei der Entfernung von Micro Blaster Conformal Coatings?

Um eine Beschichtung mit einem Mikrostrahler zu entfernen, werden feine Partikel einer abrasiven Substanz verwendet.

Sie packen dieses Pulver in die Strahlmaschine, wo sie gezielt auf die Schicht aufgetragen werden.

Sie müssen sicherstellen, dass der Blaster in der Lage ist, statische elektrische Entladungen zu handhaben, um einen Komponentenausfall zu verhindern.

Die typischen durchgeführten Verfahren sind wie folgt:

  • Sie müssen die Oberfläche, auf der die Beschichtung entfernt werden soll, reinigen. Das Mikrostrahlverfahren wird typischerweise für kleine komplizierte Bereiche angewendet.
  • Anschließend suchen Sie sich passend zum Einsatzgebiet eine passende Düse aus und befestigen diese am Strahler mit den Schleifkörnern.

Druckluft wird verwendet, um die Partikel anzutreiben, und daher müssen Sie den geeigneten Druck auswählen.

Die aufgebrachte resultierende Kraft hängt von der Dicke und Zähigkeit der Beschichtung ab.

  • Für die selektive Entschichtung müssen Sie die anderen Platinenbereiche, deren Entlackung nicht entfernt werden soll, abkleben.

Sie können Klebebandschablonen oder Masken auf Flüssigkeitsbasis verwenden.

Wenn der Bereich der Beschichtungsentfernung klein ist, können Sie einen Abdeckbeutel verwenden, um die gesamte Platte zu schützen.

Im Gegenzug wird eine kleine Öffnung gemacht, um den Teil der Beschichtungsentfernung freizulegen.

  • Um die Beschädigung elektronischer Komponenten zu verhindern, müssen Sie die Leiterplatte mit einem Erdungskabel verbinden.

Die durch den Prozess entstehenden statischen Aufladungen werden so sicher abgeleitet.

  • Anschließend können Sie die Platine in den Mikrostrahler legen, wo Sie den Prozess durch Richten der Düse steuern.
  • Nach Abschluss des Vorgangs können Sie einen Blasebalg verwenden, um den Staub und die Beschichtungsfragmente zu entfernen.

Dies ist ausreichend, da das Mikrostrahlen ein Trockenverfahren ist. Für ein saubereres Finish können Sie Lösungsmittelreiniger verwenden.

Was sind die Vorteile der Verwendung von Micro Blasting Conformal Coating Removal?

Sie finden viele Vorteile beim Einsatz von Mikrostrahl-Entfernern.

Einige dieser Vorteile sind:

Schutzlack

Schutzlack

  • Das Mikrostrahlen bietet Ihnen eine aufwändige und zuverlässige Entschichtungstechnik für kleine und sensible Bereiche.
  • Um Mikrostrahlen durchzuführen, benötigen Sie keine fortgeschrittenen Fähigkeiten. Darüber hinaus können Sie den Prozess steuern, um die gewünschte Genauigkeit zu erreichen.
  • Andere Methoden zur Entfernung von Beschichtungen, wie beispielsweise chemische Methoden, können sich negativ auf die Umwelt auswirken. Mikrostrahlen ist eine sichere Methode, die nicht umweltschädlich ist.
  • Mikrostrahlen kann auf mehreren konformen Beschichtungen und in Anwendungen eingesetzt werden, bei denen die Empfindlichkeit gegenüber statischen Entladungen betroffen ist.

Werden Laser beim Entfernen von Schutzlacken verwendet?

Ja.

Die Laserablation ist ein Verfahren zum Entfernen von Beschichtungen, bei dem Laserstrahlung verwendet wird, um das Entfernen einer konformen Beschichtung zu unterstützen.

Der Laserlichtschacht kann Bereiche zum Entschichten markieren und die Schicht durchtrennen und durchbohren.

Darüber hinaus sind die Genauigkeitsstufen des Laserablationsprozesses sehr hoch.

Daher finden Sie die Laserablation auf stark bestückten Platinen praktisch, wo eine effiziente Maskierung unwahrscheinlich ist.

Darüber hinaus kann es auf jeder dicken und harten Beschichtung, einschließlich Parylene, verwendet werden.

Allerdings ist ihr Einsatz bei kleinen Reparaturen kostspielig und unwirtschaftlich.

Bei Venture Electronics helfen wir Ihnen bei der Auswahl des richtigen Schutzlackentferners.

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