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Leere Leiterplatte: Der ultimative FAQ-Leitfaden

Inhaltsverzeichnis

Dieser Leitfaden enthält alle Informationen, die Sie suchen leere Platine.

Bevor Sie also Ihre nächsten leeren Leiterplatten aus China importieren, lesen Sie diesen Leitfaden.

Was sind leere Leiterplatten?

Eine leere Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die leer und frei von jeglichen Komponenten ist, die normalerweise installiert werden, um eine funktionsfähige Leiterplatte zu erhalten.

Die schwarze Leiterplatte ist in der Regel rundherum mit einer Kupferbeschichtung versehen, um einen effizienten Stromfluss zu ermöglichen, wenn die Bauteile auf der Platine platziert sind.

Darüber hinaus sorgt die Kupferbeschichtung um sie herum dafür, dass die Platine eine hohe Hitzebeständigkeit aufweist.

Darüber hinaus sind sie der Ausgangspunkt für jede Leiterplatte eines einzelnen Produkts. Materialien wie Silizium können verwendet werden, um sie rostbeständig und langlebig zu machen.

Blanko-Kupfer-Leiterplatten
Blanko-Kupfer-Leiterplatten

Warum sollten Sie leere Leiterplatten kaufen?

Im Folgenden sind einige Gründe aufgeführt, warum Sie den Kauf leerer Leiterplatten in Betracht ziehen sollten.

Die blanken Leiterplatten bieten mechanischen Halt.

Die leeren Platinen haben die Aufgabe, die anderen Komponenten der Leiterplatte aufzunehmen und so für die mechanische Unterstützung der Komponenten zu sorgen.

Leiten von elektrischem Strom

Anschlüsse auf den Leiterplatten ermöglichen die Steuerung des elektrischen Stroms zwischen den Komponenten, die sich auf der Platine befinden.

Geringes elektronisches Rauschen

Das elektronische Rauschen der leeren Platine ist nahezu minimal; die Art der bei der Herstellung verwendeten Materialien ist für diese Funktion verantwortlich.

Es verfügt über eine Kupferbeschichtung.

Die Kupferbeschichtung ermöglicht einen effizienten Stromfluss, wenn die Komponenten auf der Platine platziert sind.

Flexibilität

Designer und Ingenieure haben die Freiheit, den leeren Leiterplatten nach ihren Wünschen Komponenten hinzuzufügen, da jede Art von Modifikation möglich ist.

Die Flexibilitätsqualität macht die leeren Leiterplatten bei der Massenproduktion sehr brauchbar.

Welche Arten von unbestückten Leiterplatten haben Sie?

Einige der verfügbaren Optionen umfassen:

Einseitige leere Leiterplatte

einseitige Leiterplatte enthält nur eine einzige Schicht aus leitfähigem Kupfer über dem Substrat.

Auf einer Seite der Platine sind elektrische Komponenten montiert und verlötet, sodass der gesamte geätzte Schaltkreis auf der anderen Seite der Platine sichtbar ist.

Die Leiterbahnen können sich nicht überlappen, da die Platinen nur über eine einzige leitende Schicht verfügen und dadurch große Raumvolumina ansammeln.

Außerdem sind die einseitigen Blanko-PCBs einfacher zu entwerfen und herzustellen, was sie zum kostengünstigsten Typ der Blanko-PCBs macht.

Sie sind nicht nur einfach zu entwerfen und herzustellen, sondern auch leicht zu reparieren und für Designs mit geringer Dichte geeignet.

Einseitige Kupferplatine
Einseitige Kupferplatine

Doppelseitige leere Leiterplatte

Doppelseitige Leiterplatten sind auf beiden Seiten der Platine mit Schichten aus leitfähigem Kupfer versehen, im Gegensatz zu einseitigen schwarzen Leiterplatten, bei denen sie sich auf einer Seite befinden.

Die Leiterplatte ist in vielen elektronischen Anwendungen nützlich, da die vorhandenen Schaltkreise auf einer der Leiterplatten auf der anderen Seite angeschlossen werden können.

Dies geschieht mithilfe der Bohrlöcher im Inneren der Platine.

Die Leiterplatte bietet zahlreiche Vorteile, beispielsweise gibt es eine zusätzliche Schicht, auf der Komponenten hinzugefügt werden können, wodurch die Schaltungsdichte erhöht wird.

Die zusätzliche Schicht bietet Platz für das Hinzufügen weiterer Komponenten.

Darüber hinaus können die Platinen für anspruchsvollere elektronische Anwendungen verwendet werden, da sie ein komplexeres Schaltungssystem verwenden.

Schließlich nutzen sie gleichzeitig Größe und Platz, da beide Seiten der Leiterplatte genutzt werden, was sie kostengünstiger macht.

Doppelseitige leere Leiterplatte
Doppelseitige leere Leiterplatte

Mehrschichtige leere Leiterplatte

Dabei handelt es sich um eine Art unbestückte Leiterplatte, die mehr als zwei Lagen, aber zwei Lagen aus leitfähigem Material enthält.

Um die Mehrschichten herzustellen, müssen sie laminiert und zusammengeklebt werden, wobei zwischen ihnen Schichten aus Wärmeschutz isoliert werden.

Die Multilayer bieten aufgrund ihrer inhärenten chemischen Eigenschaften hohe Geschwindigkeits- und Kapazitätsvolumina auf kleinem Raum.

Die Konstruktion wird vereinfacht und das Gewicht reduziert, da Steckverbinder, die mehrere separate Leiterplatten erfordern, entfallen.

Eine mehrschichtige Leiterplatte bietet den Vorteil niedriger Produktionskosten bei gleichzeitiger Maximierung des Produktlebenszyklus.

Flexible leere Leiterplatte

Dabei handelt es sich um eine Art schwarzer Leiterplatten, die aus Materialien bestehen, die sich bewegen und biegen lassen.

Die Verwendung von Materialien, die sich bewegen und biegen lassen, ermöglicht es ihnen, sich während des Gebrauchs zu drehen und zu verschieben.

Das heißt, ohne dass Schäden an der Platine oder den Anschlüssen auf der Platine entstehen.

Das PCB-Design wird mithilfe des Metallkaschierungs-Folienätzsystems erstellt, wobei Kupfer die am häufigsten verwendete Metallkaschierung ist.

Sie sind platzsparend und bieten außerdem viel Freiheit bei der Installation und Verpackung.

Darüber hinaus bieten seine Flexibilität und Durchlässigkeit die größte Biegefähigkeit.

Flexible leere Leiterplatte
Flexible leere Leiterplatte

Starre leere Leiterplatte

Hierbei handelt es sich um eine leere Leiterplatte, die jede Art von Verzerrung verhindern kann, die auf einer Leiterplatte auftreten kann.

Die starre Leiterplatte kann an Stellen eingesetzt werden, an denen die Leiterplatte selbst in eine bestimmte Form gebracht und während der gesamten Lebensdauer des Geräts konserviert werden muss.

Darüber hinaus bestehen die starren Leiterplatten aus verschiedenen Schichten, die mithilfe von Hitze und Klebematerial zusammengefügt werden, wodurch dem Material eine feste Form verliehen wird.

Starr-Flex-Bankplatine

Hierbei handelt es sich um Leiterplatten, die in ihren Anwendungen sowohl starre als auch flexible Leiterplattentechnologien nutzen.

Meistens bestehen sie aus mehreren flexiblen Leiterplattensubstraten, die dann auf einer oder mehreren Platinen befestigt werden, die entweder innen oder außen starr sind.

Das Design der Anwendung bestimmt, wo die Platine platziert werden soll, d. h. intern oder extern.

Da die Platinenentwürfe im 3D-Raum vorliegen, bieten sie eine größere räumliche Effizienz, die schwieriger herzustellen ist.

Doppelseitige starre Flex-Rohling-Leiterplatten
Doppelseitige starre Flex-Rohling-Leiterplatten

Wie bestückt man unbestückte Leiterplatten?

Einige der gebräuchlichsten Montagetechniken sind:

Oberflächenmontagetechnik

Durch diesen Prozess werden elektronische Komponenten auf der Oberfläche der schwarzen Leiterplatte montiert.

Das Verfahren ist effektiv, da es die Herstellungskosten senkt und außerdem den verfügbaren Platz auf der schwarzen Leiterplatte effizient nutzt.

Der Prozess ermöglicht den Aufbau komplexer Schaltkreise in kleineren Baugruppen mit höherer Wiederholgenauigkeit, da ein hoher Automatisierungsgrad vorliegt.

Oberflächenmontagetechnik
Oberflächenmontagetechnik

Durchgangsloch-Montageprozess

Dies ist ein Prozess, bei dem die Durchgangslochkomponenten werden durch Handlöten oder Wellenlöten auf die unbestückte Leiterplatte gelötet.

Die Komponentenleitungen sollten durch die Bohrlöcher auf der leeren Leiterplatte geführt werden.

Daher können elektronische Schaltkreise hergestellt werden, indem die Installation von Komponenten über Leitungen ermöglicht wird.

Abb. 7 – Through-Hole-Technologie
Durchgangsloch-Technologie

Welche PCB-Materialien eignen sich für schwarze Leiterplatten?

Zu den gängigsten PCB-Materialien gehören:

Isolierte Leiterplatte

Hierbei handelt es sich um eine komplexe Leiterplatte, die aus Hochleistungsmaterialien wie Laminat hergestellt wird.

Das Material enthält Harzbestandteile, die speziell für anspruchsvolle Leistungsanforderungen entwickelt wurden.

Diese Art von Leiterplatte kann an einer Vielzahl von Orten eingesetzt werden, beispielsweise in der hochwertigen Unterhaltungselektronik und in der Luft- und Raumfahrtausrüstung.

Es gibt verschiedene Arten von Isola-Varianten, die von Kommunikations-Isola-Leiterplatten, doppelseitigen Isola-Leiterplatten, Elektronik-Isola-Leiterplatten bis hin zu Motherboard-Isola-Leiterplatten reichen.

Auch die mehrschichtige Isola-Leiterplatte und die Chipbeschreibung Isola-Leiterplatte gehören zu den verschiedenen Variationen der Isola-Leiterplatte.

Zu den Vorteilen der Isola-Leiterplatte gehören:

  • Sie haben eine hohe Glasübergangstemperatur.
  • Ihre thermische und chemische Beständigkeit ist überlegen.
  • Bei hoher Luftfeuchtigkeit und Temperatur verfügen sie über eine hervorragende elektrische Isolierung.
  • Sie haben einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten.

Einschränkungen des Isola PCB-Materials;

  • Sie können nicht zur Leitung hoher elektrischer Ströme verwendet werden.

Taconic-Leiterplatte

Hierbei handelt es sich um eine Leiterplatte, die aus keramikgefülltem Polytetrafluorethylen und gewebten, verstärkten Glasmaterialien hergestellt wird.

Die Platinen werden hauptsächlich in der Luft- und Raumfahrt- und Kommunikationsindustrie eingesetzt.

Die Platinen verfügen über Signale für elektrische Verluste und geringe dielektrische Verluste, was sie zur besten Option für viele Anwendungen macht.

Diese Art von Leiterplatten bieten eine hohe Leistung und sind gebrauchte elektronische Geräte.

Taconic-Laminate können Prozessen wie Plattieren, Fräsen und Scheren unterzogen werden.

Zu den Variationen der Taconic-Leiterplatte gehören die folgenden: Taconic tly-5A, Taconic tly-5, Taconic CER 10 und Taconic rf 35.

Zu den Vorteilen von Taconic PCB gehören:

  • Sie sind nicht teuer.
  • Sie haben einen geringen dielektrischen Verlust.
  • Der elektrische Signalverlust ist gering.
  • Sie haben eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme.
  • Niedriger Verlustfaktor.

Einschränkungen von Taconic PCB.

  • Sie erfordern hohe Investitionen und einen erheblichen Kapitaleinsatz.
  • Sie sind schwer zu verarbeiten, was das Endprodukt etwas kostspielig macht.

Arlon-Leiterplatte

Hierbei handelt es sich um Leiterplatten, die thermoplastische Verbindungen enthalten, die eine hohe Verschleißfestigkeit und Festigkeit bieten und sich daher gut für den Einsatz in rauen Umgebungen eignen.

Zu den Variationen der Arlon-Leiterplatte gehören Polyimidmaterialien, die für kommerzielle Zwecke konzipiert sind, Produkte mit geringem Durchfluss und Epoxidprodukte.

Abb. 8 – Eine leere Arlon-Leiterplatte
Eine leere Arlon-Leiterplatte

Zu den Vorteilen der Verwendung von Arlon PCB gehören:

  • Es verfügt über eine große Beständigkeit gegenüber Chemikalien.
  • Sie verfügen über eine gleichbleibende mechanische Leistung.
  • Sie sind effizient, wenn es um Antennen geht.
  • Ihre Signalintensität ist hervorragend.
  • Ihre Feuchtigkeitsaufnahme ist gering.
  • Sie sind perfekt, wenn es um feuchte Bereiche geht.
  • Ihre Gestaltung und Verarbeitung ist kostengünstig.

Einschränkungen von Arlon PCB

  • Sie reagieren sehr empfindlich auf Säurehydrolyse und Alkali.
  • Sie benötigen höhere Verarbeitungstemperaturen.
  • Vorgänge wie das Glühen erfordern in der Regel bestimmte Betriebsprozesse bei bestimmten Temperaturen.

Nelco-Leiterplatte

Dabei handelt es sich um eine Leiterplatte, die aus Neclo-Materialien wie Neclo-Laminaten hergestellt wird.

Die aus diesem Material hergestellte Leiterplatte bietet eine hervorragende thermische und höhere mechanische Leistung.

Eine Neclo-Leiterplatte gibt es in den folgenden Variationen: die höhere Leistungskategorie und die Substratkategorie FR – 4.

Die höhere Leistungskategorie umfasst Meteorwelle 1000 NF, Meteorwelle 8000 und Meteorwelle 8350.

Vorteile von Neclo PCB;

  • Das Neclo PCB-Material ist sehr zuverlässig.
  • Ist extrem verlustarm.
  • Es handelt sich um eine kontrollierte Dielektrizitätskonstante.
  • Die Leiterplatte ist für die Hochtemperatur- und bleifreie Montage geeignet.

Einschränkungen von neclo PCB;

  • Tangente geht verloren
  • Es hat Auswirkungen auf die Haut.
  • Leiterverluste.
  • Dielektrische Verluste.

Rogers-PCB

Hierbei handelt es sich um eine Art Leiterplatte, die aus Glasfaser mit beidseitig oder einseitig laminierter Kupferfolie besteht.

Die verschiedenen Varianten von Rogers PCB sind Rogers 3003, Rogers 3006, Rogers 3010, Rogers 0588, Rogers 6002, Rogers 6010, Rogers 4003 und Rogers 4350B.

Abb. 9: Leere Platine aus Rogers-Material
Rogers Material Blanko-Leiterplatte

Vorteile von Rogers PCB;

  • Sie haben taschenfreundliche Kosten, wenn es um die Herstellung geht.
  • Sie verfügen über ein besseres Wärmemanagement.
  • Verbesserte Impedanzkontrolle.
  • Geringerer elektrischer Signalverlust.
  • Sie haben auch einen geringeren dielektrischen Verlust.
  • Hervorragende Steifigkeit und dadurch einfache Handhabung.

Einschränkungen von Rogers PCB;

  • Rogers-Leiterplatten müssen mit speziellen Verfahren hergestellt werden, die eine spezielle Behandlung der PTH-Wände vor der Galvanisierung nach dem Bohren erfordern.
  • Darüber hinaus tritt bei Verwendung der Rogers-Leiterplatte der Webeffekt auf.

Bergquist-PCB

Hierbei handelt es sich um eine Art von Leiterplatte, deren Grundkörper aus einer Aluminium-Kupfer-Ummantelung besteht, die eine höhere mechanische Festigkeit und eine höhere Dimensionsstabilität bietet.

Vorteile von Bergquist PCB;

  • Erhöhte Leistungsdichte
  • Große Haltbarkeit des Produkts.
  • Verbesserte mechanische und thermische Eigenschaften.
  • Spart Platz auf der Leiterplatte, da diese verkleinert wird.
  • Niedrigere Betriebstemperatur.
  • Eine thermische Impedanz, die reduziert wird.

Einschränkungen der Bergquist-Leiterplatte

  • Höhere Produktionskosten.
  • Sie können nicht bei hohen Temperaturen betrieben werden.
  • Sie können der Vibrationsbelastung nicht standhalten.
  • Sie werden nur in kleineren Elektronikgeräten verwendet.
  • Sie können ihre ursprüngliche Haltung nicht beugen.
  • Der Einbau und die Montage sind sehr aufwändig und erfordern daher viel Aufwand.

Ventec-Leiterplatte

Es handelt sich um eine Leiterplatte, die aus kupferkaschiertem Metall höherer Leistung und glasfaserverstärkten Substraten hergestellt wird.

Die Hauptvarianten der Ventec-Leiterplatte sind VT-47 und VT-47PP.

Vorteile von Ventec PCB.

  • Es blockiert UV.
  • Bietet Dimensionsstabilität.
  • Es ist thermisch zuverlässig.
  • Es hat eine hohe Glastransmissionstemperatur.
  • Laserfluoreszierend.

Einschränkungen von Ventec PCB

  • Sie sind ziemlich teuer.

Teflon-Leiterplatte

Es handelt sich um ein synthetisches Harzmaterial, das in nicht klebrigen Anwendungen verwendet wird und durch Polymerisation von Tetrafluorethylen hergestellt wird.

Seine Variante ist das Polytetrafluorethylen, das in verschiedenen industriellen Anwendungen verwendet wird.

Vorteile von Teflon-PCB

  • Es ist temperaturbeständiger.
  • Außerdem ist es beständig gegen niedrigere Temperaturen.
  • Es ist korrosionsbeständig.
  • Es ist witterungsbeständig.
  • Es ist ungiftig.
  • Es hat ausgezeichnete elektrische Eigenschaften.
  • Es ist nicht klebend.

Einschränkungen von Teflon-PCB

  • Teflon-Leiterplatten sind die teuersten Leiterplatten.
  • Es weist eine hohe Hitzebeständigkeit auf.

Wo können Sie leere Leiterplatten verwenden?

Die leeren Leiterplatten können überall verwendet werden, da sie den grundlegenden Ausgangspunkt für jedes Leiterplattenprodukt darstellen.

Es ist die Basis, auf der die Leiterplattenkomponenten angespritzt werden.

Wie stellt man leere Leiterplatten her?

Das Folgende ist ein schrittweises Verfahren zur Herstellung einer leeren Leiterplatte.

Komponentenanalyse und Anforderungsanalyse   Dabei werden entsprechend den Anforderungen die passenden Komponenten wie z. B. die Stromversorgung ausgewählt.

Im Systemdesign Dazu gehört das Entwerfen der Leiterplatte mithilfe von Software. Das Design befindet sich immer in einer Gerber-Datei, die Informationen wie Kupferverfolgungsschichten und Komponentennotation enthält.

Einführung des Fototools Dazu gehört die Durchführung einer DFM-Prüfung des Designs, mit der die Herstellung der Leiterplatte beginnt.

Anschließend wird mit dem Laserdrucker ein Fotofilm erstellt, dessen Zweck darin besteht, die Figur eines Kupferpfads zu erstellen.

Innere Schichten werden bedruckt, Der Untergrund wird geschnitten, gereinigt und getrocknet.

Anschließend wird Kupfer auf alle Seiten des Substrats geklebt, das dann mit einer Schicht Fotolack beschichtet und zur Aushärtung UV-Strahlung ausgesetzt wird.

Der bereits gebildete Film wird auf das Kupfer gelegt und mithilfe von Stiftpositionen verbunden.

Radierung, Anschließend wird die Platte mit einer alkalischen Lösung gewaschen, um das nicht ausgehärtete Kupfer zu entfernen und so das benötigte Kupfer intakt zu lassen.

Ausrichtung, Die verschiedenen vorhandenen Schichten werden ausgerichtet und optisch gestanzt, um Registrierungslöcher zu erzeugen.

Zu diesem Zeitpunkt sollten die äußeren Schichten genau mit den inneren Schichten übereinstimmen.

Automatisierte optische Inspektion, Vor dem Verkleben und Laminieren wird die Platte einer Inspektion unterzogen.

Mithilfe eines Lasersensors scannt die Maschine die Schichten und vergleicht sie mit der ursprünglichen Gerber-Datei, um mögliche Unstimmigkeiten auszuschließen.

Bindung aufschichten, Anschließend werden die Leiterplattenschichten mithilfe von Plattenpressen aus Aluminium miteinander verbunden.

Bei mehrschichtigen und doppelten Leiterplatten werden Kupferfilme mit isolierenden Schichten dazwischen auf die Originalschichten gelegt, sodass der Ätzvorgang wiederholt werden muss.

Die Schichten werden dann zusammenlaminiert, um die gewünschte Form der Leiterplatte zu erreichen.

Bohren, Anschließend werden Löcher in den Leiterplattenstapel gebohrt, um die Verbindung der elektronischen Leiterplattenkomponenten zu erleichtern.

Gebohrte Löcher haben normalerweise einen Durchmesser von etwa 100 bis 150 Mikrometern. Beim Bohren kommt es jedoch immer auf Präzision an.

Abscheidung und Plattieren von Kupfer, Nach dem Bohren sollte die gesamte Plattenoberfläche mit einer Kupferschicht bedeckt werden, um die Platten zu verbinden.

Außerdem deckt die Beschichtung der gesamten Oberfläche mit Kupfer die nicht leitenden Materialien ab, die nach dem Bohren einer Öffnung ausgesetzt waren.

Zum Galvanisieren wird eine chemische Elektrolyse eingerichtet.

Abbildung der Außenschicht und Ätzen von Kupfer, Während Fotolackmaterial aufgetragen und bebildert wird, wird auch unerwünschtes Kupfer entfernt.

In diesem Stadium ist nun die Verbindung der Leiterplatte hergestellt.

Auftragen von Lötstopplack, Anschließend wird die Leiterplatte gereinigt und eine Lötmaske aufgetragen.

Die Funktion des Lötstopplacks besteht darin, Oxidation, Korrosion und Schäden am Kupfer zu verhindern.

Um überschüssigen Lötstopplack zu entfernen, muss dieser UV-Licht ausgesetzt und anschließend im Ofen gebacken werden.

Oberflächenveredelungen, Anschließend wird die Leiterplatte mit Silber-, Gold- oder Heißluftlot-Nivellierlacken beschichtet.

Oberflächenveredelungen haben die Funktion, das Oberflächenkupfer zu schützen.

Siebdruck, Dabei handelt es sich um den Prozess, bei dem wichtige Informationen auf die Leiterplatte gedruckt werden, beispielsweise die Komponentennummer, der Firmenname und die Herstellungs-ID.

Der Prozess ist wichtig, um eine einfache Reparatur und Wartung zu ermöglichen.

Elektrischer Test, Mithilfe von Sondentests werden Kurzschluss- und Leerlauftests durchgeführt, um die Funktionssicherheit der Leiterplatte sicherzustellen.

Außerdem wird ein Haltbarkeitstest durchgeführt.

V – Wertung, Die Leiterplatte wird dann aus der hergestellten Platte herausgeschnitten und dann entsprechend den vorgegebenen Spezifikationen in bestimmte Formen und Größen geschnitten.

V – Anschließend werden an den Seiten der Platine Schnitte vorgenommen, damit diese aus der Platte herausragen können.

Inspektion und Verpackung, Anschließend wird eine Qualitätsprüfung durchgeführt und den Kunden Prüfberichte zur Überprüfung vorgelegt.

Zum Verpacken auf Platten werden Airbagtaschen oder vakuumversiegelte Beutel verwendet, um physische Schäden zu vermeiden.

Wie können Sie die Qualität einer leeren Leiterplatte testen?

Die Qualitätsprüfung der Rohplatine erfolgt mittels elektrischer Tests, bei denen die Funktionssicherheit und Haltbarkeit geprüft werden.

Welches Oberflächenfinish können Sie auf unbestückte Leiterplatten auftragen?

Oberflächenveredelungen, die auf die Platinenrohlinge aufgebracht werden können, sind Gold-, Silber- und Heißluftlot-Nivellierveredelungen.

Ist eine leere Leiterplatte dasselbe wie eine Null-Leiterplatte?

Eine leere Leiterplatte ist nicht dasselbe wie eine Null-Leiterplatte.

Eine Null-Leiterplatte ist eine Art Leiterplatte, die für allgemeine Zwecke hergestellt wird.

Abb. 10 – Packung mit Null-PCBs
Packung mit Null-Leiterplatten

Gibt es Einschränkungen bei der Verwendung leerer Leiterplatten?

Die schwarze Platine kann nur bestimmte Strommengen verarbeiten.

Ist eine unbestückte Platine dasselbe wie eine leere Platine?

Ja, die unbestückte Leiterplatte ist mit der leeren Leiterplatte identisch.

Welche Farben gibt es für unbestückte Leiterplatten?

Die leere Leiterplatte ist meist in brauner Farbe erhältlich, es können jedoch auch andere Farben wie Grün, Blau und Gelb verwendet werden.

Was bestimmt den Preis für leere Leiterplatten?

Der Preis für unbestückte Leiterplatten wird häufig anhand der Dicke, Größe und Form bestimmt.

Wie wählt man eine Lötmaske für eine leere Leiterplatte aus?

Eine Lötstoppmaske wird auf Grundlage der Fähigkeiten des Herstellers, des Montageprozesses und des Inspektionsprozesses ausgewählt.

Die zu wählende Lötmaske sollte eine solche sein, die die Inspektion erleichtert und den Leitern Schutz bietet.

Außerdem soll es optisch Ermüdungserscheinungen bei der Handmontage vorbeugen.

Wie bestimmt man die Kupferdicke auf einer leeren Leiterplatte?

Die Dicke des Kupfers wird durch die Stromkapazität des Zylinders für einen akzeptablen Wärmeanstieg bestimmt.

Zweitens kann es durch Untersuchung der mechanischen Festigkeit des Kupfers wie Lochgröße und Kupferdicke bestimmt werden.

Ist es besser, sich für eine schlüsselfertige Leiterplattenlösung zu entscheiden, als leere Leiterplatten zu kaufen?

Es ist besser, sich für eine schlüsselfertige Leiterplattenlösung zu entscheiden, als eine leere Leiterplatte zu kaufen, da das Produkt vom Käufer sofort verwendet werden kann und so Zeit gespart wird.

Was sollten Sie bei der Auswahl eines Lieferanten für leere Leiterplatten beachten?

  • Qualitätszertifizierungen.
  • Pünktliche Lieferung.
  • Kosten der Leiterplatte.
  • Fähigkeiten und Fachwissen der Hersteller.

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