PCB-Design mit Metallkern

Was ist PCB-Design mit Metallkern?

Metallkern-Leiterplatten sind Leiterplatten, die ein Metall als Basismaterial haben.

Der Hauptzweck des Kerns besteht darin, Wärme von Komponenten wegzuleiten, die viel Wärme erzeugen.

In den meisten Fällen wird die Abkürzung MCPCB in Bezug auf Metallkern-Leiterplatten verwendet.

Leiterplatte mit Metallkern

Was sind die Vorteile des PCB-Designs mit Metallkern?

ich. Wärmeleitfähigkeit

Darunter versteht man die Fähigkeit eines Materials, Wärme zu leiten. Dies ist am kritischsten bei Leiterplatten, die Materialien mit sehr hoher Isolierung zwischen den Schichten enthalten.

Wärmeleitfähigkeit ist der Hauptunterscheidungsfaktor zwischen herkömmlichen MCPB-Leiterplatten.

Letztere haben normalerweise eine sehr geringe Zwischenschichtisolierung, was sie zu schlechten Wärmeleitern macht. Dies kann zu Schäden an montierten Komponenten auf solchen Platinen führen.

Auch die robuste Wärmeleitfähigkeit von MCPCBs schützt die Komponenten jedoch vor Beschädigungen.

ii. Wärmeableitung

Ein weiterer Vorteil von Metallkern-Leiterplatten ist, dass sie dazu in der Lage sind zerstreuen effizient heizen.

Dadurch können sie aufgrund der wärmeleitenden dielektrischen Schicht und der Metallkernbasis die gesamte Wärme von den ICs abführen.

Die Kühlkörper führen dann die Wärme ab.

iii.Skalenstabilität

Im Vergleich zu anderen Leiterplatten weisen Metallkernleiterplatten eine bessere Dimensionsstabilität auf.

Alle in Metallkern-Leiterplatten verwendeten Basismaterialien können sehr hohen Temperaturen standhalten, wenn sie erhitzt werden.

iv.Weniger Verzerrung

Metallkern-Leiterplatten haben sowohl eine gute Wärmeleitfähigkeit als auch Wärmeableitungseigenschaften.

Diese Eigenschaften schützen sie vor Verformungen bei Wärmeeinwirkung. Dies macht MCPCBs zu den am meisten bevorzugten Boards in Anwendungen mit hoher Schaltleistung.

v. Thermische Ausdehnung

Diese Eigenschaft bezieht sich auf die Fähigkeit, sich beim Abkühlen zusammenzuziehen und beim Erhitzen auszudehnen.

Unterschiedliche Materialien haben unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten. Metallkern-Leiterplatten können sowohl Kontraktionen als auch Ausdehnungen standhalten.

Diese Eigenschaft erhöht die Widerstandsfähigkeit von Geräten, die aus Metallkern-Leiterplatten hergestellt sind.

Was sind die Nachteile von Metallkern-Leiterplatten?

 MCPCB

i.Die meisten Metallkern-Leiterplatten sind teuer

Metallkern-Leiterplatten sind im Vergleich zu typischen FR4-Leiterplatten teurer. Dies kann auf die Metallschicht und die erforderliche hohe Zwischenschichtisolierung zurückgeführt werden.

ii.Schweres Gewicht

Metallkern-Leiterplatten sind im Vergleich zu anderen Leiterplatten aufgrund der verwendeten Metallschicht schwerer. Es führt daher zu schwereren Anwendungen, die nicht sehr bequem zu tragen sind.

iii.Komplexer Komponentenmontageprozess

Die Montage von Komponenten auf Metallkern-Leiterplatten ist im Vergleich zu Standardplatinen ein viel komplexerer Prozess.

Dies wird noch komplizierter, wenn Sie die obere und die untere Schicht elektrisch miteinander verbinden.

Wie schneidet die FR4-Leiterplatte im Vergleich zum Metallkern-Leiterplattendesign ab?

·Leitfähigkeit

In Bezug auf die Wärmeleitfähigkeit, die FR4 PCB hat minderwertige Fähigkeiten. Ihre Leistung wird mit etwa 0.3 W angegeben.

Andererseits haben Metallkern-Leiterplatten sehr hohe Wärmeleitfähigkeiten. Diese reicht von 1.0 W bis 4.0 W.

·Platierte Durchgangslöcher

In FR4-Leiterplatten werden bei der Montage von Komponenten üblicherweise durchkontaktierte Löcher verwendet.

Bei Metallkern-Leiterplatten werden keine durchkontaktierten Löcher in der einlagigen Platine verwendet. Alle Komponenten in solchen Metallkern-Leiterplatten sind normalerweise oberflächenmontiert.

·Wärmeentlastung

Für eine effektive thermische Entlastung setzen FR4-Leiterplatten in der Regel auf Vias Wärme zu übertragen. Dies wird durch einige Prozesse erreicht, die längere Bohrzyklen beinhalten.

Die Metallkern-Leiterplatte hingegen verfügt in der Regel über einen eigenen Mechanismus zur Erzielung einer thermischen Entlastung.

Dadurch entfallen Prozesse wie Via-Bohren und Plattierungsverfahren.

·Lötmaske

Bei FR4-Leiterplatten verwenden Sie eine dunkle Farbe Lötstopplack, die rot, schwarz, blau oder grün sein kann. Der Lötstopplack wird auf beiden Seiten der Platine aufgebracht.

Bei Metallkern-Leiterplatten hingegen verwenden Sie einen weißen Lötstopplack, der nur auf der Oberseite aufgetragen wird.

·Dicke

Die Dicke von FR4-Leiterplatten wird normalerweise durch die Anzahl der Schichten und die verwendeten Materialkombinationen bestimmt.

Leiterplatten mit Metallkern haben eine begrenzte Dicke, die von der Dicke der Trägerplatte und der dielektrischen Schicht abhängt.

·Bearbeitungsprozess

FR4-Leiterplatten verwenden im Vergleich zu einer Metallkern-Leiterplatte andere Bearbeitungspraktiken. Die an FR4 beteiligten Praktiken umfassen Bohren, Fräsen, V-Ritzen, Senken und Senken.

Das V-Ritzen von Metallkern-Leiterplatten erfordert die Verwendung von diamantbeschichteten Sägeblättern wegen der Belastung, die beim Schneiden in Metall entsteht.

Was sollten Sie beim Metallkern-PCB-Design beachten?

 PCB-Design mit Metallkern

Beim Entwerfen einer Metallkern-Leiterplatte sollten Sie einige Überlegungen anstellen.

Es ist wichtig zu beachten, dass die meisten Metallkern-PCBs so konzipiert sind, dass sie eine einzelne Schicht haben und nur oberflächenmontierte Komponenten aufnehmen.

Wenn Sie eine zweischichtige Metallkern-Leiterplatte haben, werden Sie eine Reihe von Strategien anwenden.

Zuerst müssen Sie das Brett vorbohren. Sie müssen dann die Vorbohrungen mit Isolierung füllen, bevor Sie die Platte erneut bohren. Es ist der Nachbohrer, der Ihnen hilft, die plattierten Durchgangslöcher zu bilden.

Wird dieser Vorgang nicht befolgt, trägt dies wahrscheinlich zu Kurzschlüssen bei.

Für zwei- oder mehrlagige Metallkern-Leiterplatten verwenden Sie einfach den üblichen Standard-Leiterplattenprozess. Anstelle von FR4 verwenden Sie jedoch thermisch dielektrisches Material.

Zusätzlich werden Sie auch eine Metallträgerplatte einbauen, die auf die Unterseite laminiert ist, um die Wärmeübertragung zu unterstützen.

CEM-3 PCB vs. MCPCB, wie unterscheiden sie sich?

Metallkern-Leiterplatten leiten die Wärme aufgrund der wärmeleitenden dielektrischen Schicht effizient von den Komponenten der Platine ab.

CEM-3-Leiterplatte, andererseits fehlt eine leitende dielektrische Schicht, sondern sie ist auf Wärmesenken angewiesen, um Wärme abzuleiten.

Diese Kühlkörper sind nicht so effektiv, was zu einer schlechten Wärmeableitung führt.

CEM 3-Leiterplatte

Warum SMT in Metallkern-Leiterplatten verwenden?

Es gibt einige wichtige Überlegungen, die Sie bei der Herstellung von Metallkern-Leiterplatten anstellen müssen.

Behalten Sie vor allem das Design in einer einzigen Schicht bei und entscheiden Sie sich nur für oberflächenmontierte Geräte.

Die Vorliebe für SMT liegt am Grundmaterial. Wenn Sie die PHT-Technologie verwenden, besteht die Wahrscheinlichkeit von elektrischen Kurzschlüssen, da die metallische Basis ebenfalls leitfähig ist.

Dies wird dem Grund entgegenstehen, warum Metallkern-Leiterplatten hergestellt werden. Die von den Bauteilen erzeugte Wärme soll nicht direkt zum Kern gelangen.

Dazwischen sollte ein dielektrisches Material vorhanden sein, um die besagte Wärme zur Ableitung an den Kern zu übertragen.

Wie unterscheidet sich MCPCB von normalen Leiterplatten?

Metallkern-Leiterplatten haben im Vergleich zu normalen Leiterplatten sehr effektive Wärmeableitungsfähigkeiten.

Dies kann den Eigenschaften der Grundmaterialien zugeschrieben werden, die bei der Herstellung dieser Platten verwendet werden, einschließlich Aluminium, Kupfer und Stahllegierungen.

Zusammen mit der dielektrischen Schicht kann jedes dieser Materialien Ihrem Board helfen, Hitze effektiv zu widerstehen. Bei normalen Leiterplatten werden solche Vorkehrungen wie Kern- und dielektrische Materialien nicht verwendet.

Das macht die Platinen anfällig für Hitze. Dies schädigt letztendlich normale Leiterplatten, da die Lebensdauer von Halbleiterübergängen reduziert wird.

MCPCB

Metallkern-Leiterplatten haben aufgrund des dicken Metallkerns in diesen Leiterplatten auch gute Wärmeleiteigenschaften. Diese ermöglichen eine effektive Wärmeleitung über die Platine.

Normale Leiterplatten hingegen haben diese Kerne nicht. Infolgedessen können sie Wärme nicht effektiv leiten.

Bei normalen Leiterplatten verwenden Sie bei der Montage einiger Komponenten durchkontaktierte Löcher. Bei Metallkern-Leiterplatten ist dies anders.

Metallkern-Leiterplatten verwenden keine durchkontaktierten Löcher in einseitigen Leiterplatten. Alle in diesen Leiterplatten verwendeten Komponenten müssen oberflächenmontiert werden.

Normale Leiterplatten sind auf Durchkontaktierungen angewiesen, um Wärme zu übertragen. Bei Metallkern-Leiterplatten erfolgt die thermische Entlastung durch die verwendeten dielektrischen Materialien.

Wo können Sie MCPCB verwenden?

·Tontechnik

Die thermische Effizienz ist in verschiedenen Audiogeräten von entscheidender Bedeutung. Bei der Herstellung dieser Elektronik können Sie einseitige Metallkern-Leiterplatten verwenden.

·Relais (Automotive und Industrie)

Thermisch plattierte Leiterplatten werden üblicherweise in der Automobilindustrie verwendet. Dies liegt daran, dass eine Platine benötigt wird, die lange Betriebszeiten bei hohen Temperaturen aushalten kann.

MCPCB wird auch wegen seiner kompakten Beschaffenheit bevorzugt, die es ermöglicht, in kleine Räume zu passen. Dies führt zu einer effektiven Raumausnutzung.

·LED-Beleuchtung

Einlagige Leiterplatten werden auch bei der Herstellung von LED-Leuchten verwendet. Dies liegt daran, dass sie den hohen Betriebstemperaturen standhalten können.

Sie garantieren auch eine hervorragende Helligkeit sowohl für LED-Lampen als auch für Geräte.

·Sensorprodukte

Metallkern-Leiterplatten haben die wünschenswertesten Wärmeleitfähigkeiten. Dies führt zu einer zeitnahen und effizienten Übertragung der erzeugten Wärme. Für jedes Sensorprodukt ist diese Funktion eine Notwendigkeit.

Venture Electronics verwendet welches Material für das PCB-Design mit Metallkern?

Es gibt nur drei Basismaterialien, die bei der Herstellung von Metallkern-Leiterplatten verwendet werden. Diese Materialien umfassen Aluminium-Leiterplatten, Kupfer-Leiterplatten und Eisen-Leiterplatten.

Bei Venture Electronics verwenden wir hauptsächlich Aluminium, insbesondere aufgrund seiner günstigen Kosten. Aber auch Kupfer und Eisen kommen zum Einsatz.

Wenn Sie Aluminium mit Kupfer vergleichen, ist es billiger und hat effektive Wärmeübertragungsfähigkeiten. Es kann auch Wärme effizient abführen.

Abgesehen davon, dass Kupfer ein teures Metall ist, hat es bessere Leistungsfähigkeiten in Bezug auf Wärmeübertragung und -ableitung

1.Aluminium-MCPCB

Dies wird auch genannt Aluminium-Metallkern. Dies ist ein isoliertes Metallsubstrat mit drei Schichten. Die erste Schicht besteht aus einer Schaltungsschicht, die aus Kupfer besteht.

Die zweite Schicht ist die dielektrische Schicht. Dies ist normalerweise eine Schicht zwischen der Kupferschicht und dem Aluminiumkern.

Aluminium-Leiterplatte

Die dritte Schicht ist die Substratschicht. Diese besteht aus Aluminium. Wir haben eine Reihe von Metallschichten zur Auswahl, darunter 1001, 3001, 5052 und 6063.

Es gibt eine Reihe von Vorteilen, wenn Sie sich für eine Aluminium-Leiterplatte entscheiden. Erstens ist der Preis im Vergleich zu Kupfer günstig. Es erhöht auch die niedrige Betriebstemperatur und reduziert die Größe der Platine.

Aluminium verbessert auch die Leistungsdichte, und die Lebensdauer der Chips wird durch Aluminium-Leiterplatten ebenfalls verlängert. Ein weiterer Vorteil ist die verbesserte Haltbarkeit des Produkts.

2.Kupferkern MCPCB

Diese besteht in der Regel aus dem Kupfersubstrat, einer Isolierschicht und einem Kupferkern.

Diese Art von Metallkern-Leiterplatten hat einige der besten Eigenschaften, die es je in Bezug auf Wärmeleitung und -ableitung gegeben hat. Sie sind jedoch kostspielig.

 Kupferkern PCB

Bei Venture Electronics stellen wir für unsere Kunden eine Reihe von Kupferkern-Leiterplatten für die Produktion verschiedener LED-Produkte her.

3.Eisenbasierte MCPCBs

Für diese Leiterplatten verwenden wir Materialien auf Eisenbasis. Diese Materialien umfassen normalerweise Spezialstahl und Siliziumstahl anstelle von FR4 oder CEM1.

Sie leiten die Wärme von den Bauteilen der Platine ab und verteilen sie an weniger empfindliche Stellen wie die Kühlkörper.

Die Herstellung dieser Art von Platten erfordert viel technologischen Input, um die besten Ergebnisse zu erzielen.

Wie kontrolliert Venture Electronics die Qualität von MCPCB?

Bei Venture haben wir eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um sicherzustellen, dass bei der Herstellung von MCPCBs Qualität erreicht wird.

Der Design Rules Check (DRC) ist einer der Parameter, die wir einhalten. Es hilft uns sicherzustellen, dass die Produkte die empfohlene Qualität haben.

Dies hilft uns dabei, eventuelle Fehler im Layout des Kunden zu erkennen. Wir prüfen auch das vom Kunden vorgelegte Routing-Layout.

All dies wird in einem automatisierten Prozess überprüft.

Venture Qualitätsprüflabor

DRC hilft dabei, die Platzierung der Komponenten auf der Platine zu überprüfen und die Integrität des Trace-Routing für die überlappenden Komponenten und nicht verfolgten Pins zu bewerten.

Wir sind auch in der Lage, die Lagenplatzierung zu überprüfen. All diese Faktoren helfen bei der Feststellung, ob die Metallkern-Leiterplatte von hoher Qualität ist.

Für elektrische Tests verwendet Ventures Electronics eine Reihe von Tests, um sicherzustellen, dass die hergestellte Leiterplatte von hoher Qualität ist.

Bei Prototypenbestellungen wird für kleine Stückzahlen ein Flying-Probe-E-Test durchgeführt. Flying-Probe-Tester prüft auf Kurzschluss und Unterbrechung.

Speziell bei mehrlagigen Metallkern-Leiterplatten wird auch eine automatisierte Sichtprüfmaschine zur Kontrolle der Innenlagen eingesetzt.

Dies hilft bei der Erkennung von Linienbreitenverletzungen, übermäßigem Kupfer, Kurzschlüssen und fehlenden Pads. Wir bevorzugen diese Methode wegen ihrer Präzision und Konsistenz gegenüber der manuellen Inspektion.

Wir sind nach UL und RoHS zertifiziert und halten uns bei der Herstellung von Metallkern-Leiterplatten an die Anforderungen.

Hilft Venture Electronics beim Metallkern-PCB-Designprozess?

Mit unserer langjährigen Erfahrung übernehmen wir alle Prozesse rund um die Verarbeitung Ihrer MCPCB.

Wir entwickeln Metallkern-Leiterplatten für unsere Kunden und garantieren ihnen die beste Qualität. Der Designprozess wird von Experten durchgeführt, die Ihnen ein hochwertiges Endprodukt garantieren.

Wie hilft MCPCB beim Wärmemanagement?

 MCPCB

Wenn Sie LED-Strom verwenden, besteht die Wahrscheinlichkeit von Störungen bei oder über 80 Watt. In einer Anwendung wie der Straßenbeleuchtung benötigen die Leuchten normalerweise bis zu 150 Watt für jede der Lampen.

An dieser Stelle ist der thermische Widerstand der verwendeten LED-Leuchte zu berücksichtigen.

Dies erklärt die Bedeutung des Wärmemanagements in LEDs mit Metallkern-Leiterplatten.

Die Verbindung zwischen LED und der Metallkernplatine wird in der Regel über ein thermisches Via hergestellt.

Die Vias sind in verschiedenen Ebenen angeordnet, um die Gesamttemperatur des Systems um mindestens 10 °C zu senken.

Metallkern-Leiterplatten werden normalerweise aus wärmeableitenden Materialien hergestellt. Kupfer hat beispielsweise verbesserte Wärmeleitfähigkeiten.

Um ein maximales Wärmemanagement zu erreichen, müssen Sie externe Kühlkörper verwenden. Dies ist nur notwendig, wenn mit enormen Wärmemengen umgegangen wird.

Die durch Metallkernleiterplatten geleitete Wärme wird normalerweise durch Konvektion und Strahlung abgeführt.

Was ist die Arrhenius-Gleichung? Warum ist es beim Design von Metallkern-Leiterplatten wichtig?

Arrhenius-Gleichung

Arrhenius-Gleichung bezieht sich auf das Maß der Abhängigkeit von Reaktionen von unterschiedlichen Temperaturen. Sie ist unabdingbar, wenn es um das Thermomanagement in elektronischen Systemen geht.

Das Thermomanagement ist für die Übertragung von Wärme von einzelnen Komponenten zu Wärmesenken verantwortlich.

Es sorgt dafür, dass alle Komponenten auf Temperatur gehalten werden, damit sie gut funktionieren können.

Werden die Temperaturen nicht eingedämmt, erreicht die Metallkernplatine die Funktionstemperatur, was zu Betriebsstörungen führen kann.

Günstig ist dagegen die maximale Temperaturgrenze. Bei dieser Temperatur kann das Bauteil sicher funktionieren.

Die Arrhenius-Gleichung hilft uns also, die Rate zu bestimmen, mit der eine Komponente ausfallen kann.

Welche MCPCB-Typen sind auf dem Markt erhältlich?

Auf dem aktuellen Markt sind viele Arten von Metallkern-Leiterplatten erhältlich.

Dazu gehören:

·Einlagiges MCPCB

Dies ist die einfachste Art des PCB-Designs mit Metallkern. Es besteht aus einer Metallbasis aus Aluminium, Kupfer oder einer Stahllegierung auf einer Seite der Platte.

Einlagige MCPCB

Es hat auch eine dielektrische Schicht, die eine nichtleitende Schicht ist. Darauf folgt dann eine Kupferschicht und die vorgesehenen IC-Komponenten.

Der Kern, der entweder aus Kupfer oder Aluminium besteht, verleiht dieser Art von MCPCB mechanische Integrität.

Es sorgt dafür, dass die Wärme auf einen Kühlkörper oder die Montagefläche übertragen wird. Alternativ kann er die Wärme direkt an die Umgebungsluft abgeben.

Einseitige Metallkern-Leiterplatten können effektiv mit oberflächenmontierten Komponenten verwendet werden. Es enthält auch Chip- und Drahtkomponenten.

·COB MCPCB

Diese Art von Metallkern-PCB hat normalerweise einen Mikrochip, der den Metallkern direkt berührt.

Der Mikrochip erfüllt zwei Hauptfunktionen: Er leitet Wärme ab und hilft bei der elektrischen Verbindung der Leiterbahnen der Leiterplatte.

Letztere Funktion führt zu einer flächendeckenden Stromversorgung.

Normale Metallkern-Leiterplatten haben eine dielektrische Schicht zwischen Spurenkupfer und Metallkern. Die dielektrischen Schichten wirken auch effektiv, um den Wärmeleitfähigkeitswert in solchen Platten zu begrenzen.

Außerdem wird der resultierende Wert normalerweise auf 1~3 W/mK festgelegt

Bei der Verwendung von COB-Metallkern-Leiterplatten ist die dielektrische Schicht jedoch nicht wichtig.

Der Würfel berührt den Metallkern direkt; daher entspricht der Leitfähigkeitswert von COB MCPCB dem des Metallkernmaterials.

Wenn Ihr Metallkern aus Aluminium besteht, übersteigt die Wärmeleitfähigkeit der COB-Metallkern-Leiterplatte 200 W/mK

Stellen Sie bei der Herstellung des Chip-on-Board sicher, dass Sie die empfohlenen Schritte befolgen. Der erste Schritt beinhaltet die Montage des Chips, danach sollten Sie die Drähte bonden und einkapseln.

·Doppelschicht-MCPCB

Bei doppellagigen Metallkern-Leiterplatten werden zwei Lagen Kupferleiter auf eine Seite des Metallkerns gelegt.

Der Metallkern befindet sich an der Unterseite der Platine. Dies unterscheidet sich von der doppelseitigen Metallkern-Leiterplatte. SMDs werden nur auf der Oberseite von Doppellagen montiert.

Der Unterschied zwischen doppellagiger Leiterplatte und doppellagiger Leiterplatte liegt in der Notwendigkeit eines weiteren Pressschritts.

Das Pressen ist entscheidend, da es die Laminierung des abgebildeten wärmeleitfähigen Laminats und der Metallbasis ermöglicht.

Dieser sehr komplexe Prozess unterscheidet sie auch von der Single-Layer-MCPCB.

·Doppelseitiges MCPCB

Diese Art von Metallkern-PCB hat auch zwei Schichten Kupferleiter. Der einzige Unterschied zur doppellagigen Metallkern-Leiterplatte besteht darin, dass sich der Metallkern zwischen zwei Leitern befindet. Beide Seiten des Metallkerns haben Leiter.

Sie können die beiden Seiten über Vias verbinden und SMD-Bauteile auf beiden Seiten montieren.

Es erfordert jedoch mehr technologische Erfahrung, die Schichten mit Metallkern zu laminieren.

Mehrlagige MCPCB

Dies sind Metallkern-Leiterplatten, die mehr als zwei leitfähige Schichten haben. Sie haben normalerweise eine ähnliche Struktur wie FR4 mehrschichtige Leiterplatten, erfordern aber viel mehr Fachwissen.

Beachten Sie, dass Sie sicherstellen sollten, dass sich die Signal- und Erdungsschichten für eine hervorragende elektrische Leistung in verschiedenen Schichten befinden.

Was sind Thermal Vias?

Dies sind mechanisch gebohrte Durchkontaktierungen von oben nach unten auf einer Leiterplatte. Sie werden in der Regel strategisch unter den Komponenten platziert und helfen, die Wärme abzuleiten.

Thermische Vias

Diese Durchkontaktierungen sind normalerweise mit einer zusätzlichen Kupferschicht geflochten. Dies verbessert die Wärmeableitung innerhalb der Leiterplatte.

Warum braucht man Vias in MCPCB?

Durchkontaktierungen in Metallkern-PCBs bieten normalerweise einen Mechanismus, durch den elektrische Signale von Schicht zu Schicht übertragen werden.

Dies erklärt die Existenz verschiedener Durchkontaktierungen wie Durchgangsdurchkontaktierungen, Blinddurchkontaktierungen und vergrabene Durchkontaktierungen.

Durchkontaktierungen werden normalerweise von der Oberseite der Platine bis zu ihrer Unterseite gebohrt. Diese Durchkontaktierungen sind für die Wärmeableitung in Metallkern-Leiterplatten erforderlich.

Blind Vias in Metallkern-PCBs werden entweder von der oberen oder der unteren Schicht bis zur Hälfte in die Platine gebohrt.

Diese Durchkontaktierungen sind notwendig, um die internen und externen Schichten der Metallkern-Leiterplatte zu verbinden.

Der Unterschied zwischen Blind Vias und Through Vias besteht darin, dass Blind Vias an einem Ende offen sind. Durchkontaktierungen hingegen weisen ein Durchgangsloch auf.

Vergrabene Durchkontaktierungen werden bei Bedarf auch in Metallkern-Leiterplatten verwendet. Sie werden nur verwendet, um die internen Schichtstrukturen zu verbinden.

Sind plattierte Durchgangslöcher beim Design von Metallkern-Leiterplatten wichtig?

Es ist nicht ratsam, durchkontaktierte Komponenten in Ihrer Metallkern-Leiterplatte zu verwenden.

Die Basisschicht der Metallkern-Leiterplatte besteht normalerweise aus dickem Metall: Kupfer, Aluminium oder Eisen.

Wenn Sie bei dieser Art von Platine ein geflochtenes Durchgangsloch verwenden, führt dies wahrscheinlich zu einem elektrischen Kurzschluss.

Was ist die Funktion von wärmeleitendem Prepreg?

Es verbessert die thermische Leistung einer Metallkern-Leiterplatte.

Dies wird erreicht, indem sichergestellt wird, dass die von den Komponenten erzeugte Wärme bis zum Kern der Leiterplatte weitergeleitet wird.

MCPCB hat welche Art von wärmeleitendem Dielektrikum?

In MCPCB können Sie Silikonkautschuke als leitfähiges Dielektrikum verwenden.

Alternativ können Sie auch mit Bornitrid oder Aluminiumnitrid gefüllte Epoxide verwenden. Anschließend können Sie die von Ihnen ausgewählten Materialien mit Diamant beschichten.

Was sind die Kriterien für die Auswahl von MCPCB-Laminat?

Es gibt drei Materialien, die bei der Herstellung von Metallkern-Leiterplatten verwendet werden. Sie sind auf Aluminiumbasis, Kupferbasis und Eisenbasis.

Aluminium hat normalerweise die besten Wärmeübertragungs- und -ableitungsfähigkeiten. Es ist auch relativ billiger.

Kupfer hingegen hat bessere Leistungsfähigkeiten. Es ist auch teuer im Vergleich zu Aluminium.

Stahl, der in Edelstahl und normalen Stahl eingeteilt werden kann, ist im Vergleich zu Aluminium und Kupfer steifer.

Im Vergleich zu den anderen Optionen hat es jedoch eine geringere Wärmeleitfähigkeit.

Die Anwendung, die Sie aus der Platte machen möchten, bestimmt daher die Wahl des zu verwendenden Kernmaterials.

Wenn Sie nach einer niedrigeren Betriebstemperatur für das Gerät und einer Maximierung des Platzbedarfs suchen, ist Aluminium die beste Option.

Auch die Leistungsdichte wird erhöht, und die Matrizen können eine längere Lebensdauer haben. Aluminium-Leiterplatten benötigen auch weniger Verbindungen.

Können Sie PCB auf Eisenbasis für das MCPCB-Design verwenden?

Leiterplatten auf Eisenbasis werden bei der Herstellung von Leiterplatten mit Metallkern verwendet. Es wird normalerweise als Alternative zu Aluminium und Kupfer verwendet.

Im Vergleich zu Aluminium und Kupfer bietet Eisen eine geringe Wärmeleitfähigkeit. Es ist jedoch starrer als die beiden.

Aluminium MCPCB vs. Kupfer MCPCB; Wie vergleichen sie?

Sowohl Aluminium als auch Kupfer haben hervorragende Wärmeableitungsfähigkeiten. Kupfer-MCPCB leitet Wärme jedoch besser ab als Aluminium-PCPCB.

Preislich ist Aluminium-MCPB günstiger als sein Pendant aus Kupfer. Vor allem aus diesem Grund bevorzugen die meisten MCPCB-Hersteller Aluminium gegenüber Kupfer.

Kann MCPCB als funktionieren LED-Leiterplatte?

Metallkern-Leiterplatten werden häufig bei der Herstellung von LED-Beleuchtungsprodukten verwendet. Dies liegt an ihrer Fähigkeit, Wärme nach Bedarf schnell zu leiten.

LED-Leiterplatte

Die hervorragenden Wärmeableitungsfähigkeiten tragen dazu bei, dass die LED-Leuchten auch bei extremen Temperaturen normal funktionieren.

Eine Aluminiumlegierung ist in der Lage, die Temperaturen um etwa 10 Grad Celsius zu senken.

Wie handhabt Venture Electronics den Metallkern-PCB-Designprozess?

Beim Design von Metallkern-Leiterplatten achten wir darauf, dass jedes Bauteil auf der Oberseite der Platine platziert wird. Das empfohlene Rastraster für die Platine beträgt 0.050 Zoll.

Bei Venture Electronics beginnen wir mit Komponenten, die für bestimmte Orte vorgesehen sind. Dazu gehören Steckverbinder, Schalter, Kühlkörper und LEDs.

Dabei achten wir immer darauf, die Leiterbahnlängen kurz zu halten. Wir sorgen auch dafür, dass voneinander abhängige Komponenten nebeneinander platziert werden, um ein einfaches Verlegen von Leiterbahnen zu ermöglichen.

Unsere Platzierung von ICs, ob oben-unten oder rechts-links, ist immer gut ausgerichtet, so dass Pin eins an einem zentralen Punkt ist. Polare Teile haben eine ähnliche Ausrichtung. Wir lassen Leerzeichen zwischen den ICs, um Spuren zwischen ihnen zu hosten. Auch bei der Messung von Stiftabständen und -durchmessern achten wir auf absolute Genauigkeit.

 PCB mit Metallkern – Foto mit freundlicher Genehmigung: PCB Core

Wenn die Komponentenpositionen gut identifiziert sind, drucken wir dann das Layout und platzieren die Komponenten an ihren Positionen.

Bevor wir mit den nachfolgenden Schritten fortfahren, überprüfen wir, ob die Abstände zwischen den Komponenten ausreichend sind.

Sobald dies erledigt ist, fahren wir fort, die Strom- und Massespuren zu verlegen, um die ICs zu stärken. Wir verwenden breite Spuren, die für jede Versorgung mit der gemeinsamen Schiene verbunden sind.

Bei der Platzierung der Signalspuren verwenden wir kurze und direkte Spuren. Die Lagen werden mit Vias verbunden, die die Verbindung zwischen horizontalen und vertikalen Leiterbahnen ermöglichen.

Sowohl bei analogen als auch bei digitalen Signalen beträgt die Leiterbahnbreite normalerweise 0.010 Zoll, kann jedoch leicht erhöht werden, wenn hohe Ströme erwartet werden.

Wo schmalere Spuren verwendet werden, bestehen wir strikt darauf, scharfe rechtwinklige Kurven zu vermeiden. Wir werden entweder runde Kurven oder zwei 45-Grad-Bögen mit einem kurzen Bein dazwischen verwenden.

Nachdem der gesamte Prozess abgeschlossen ist, führen wir eine gründliche Inspektion des Routings durch, um sicherzustellen, dass wir Ihnen ein perfektes Produkt liefern. Wir verwenden den Schaltplan, um sicherzustellen, dass alles genau so ist, wie gewünscht.

Gibt es spezielle Designüberlegungen für MCPCB?

Metallkern-Leiterplatten haben charakteristische Merkmale, die sie von anderen Leiterplatten unterscheiden. Damit diese Boards effektiv funktionieren, müssen einige Überlegungen berücksichtigt werden.

Dazu gehören:

·Stärke des Basismaterials

Metallkern-Leiterplatten haben im Vergleich zu anderen Leiterplatten eine ausgeprägte Dicke. Die gebräuchlichsten Maße sind in diesem Fall 1.0 mm und 1.6 mm.

·Ebenheit

Die erforderliche Kupfermenge beeinflusst die Ebenheit einer Metallkern-Leiterplatte. Dies bedeutet, dass Sie die Vorschriften zum Wärmeausdehnungskoeffizienten berücksichtigen müssen.

Sie müssen schweres Kupfer zusammen mit Ihrer bevorzugten Basis bauen.

Diese Konstruktion hilft, ein Verbiegen zu verhindern. Für effektives Bohren, Ritzen und Fräsen benötigen Sie ein dickeres Dielektrikum.

·Dielektrikum

Die empfohlenen Dielektrika für Metallkern-Leiterplatten umfassen 1.0 W/mk, 1.5 W/mk und 2.0 W/mk. Die Dicke eines Dielektrikums bestimmt seine Kosten.

·Kupferleiterfolie

Verwenden Sie für Metallkern-Leiterplatten Kupferfolien von H oz, 1 oz oder 2 oz. Dies erhöht die Stromfähigkeit des Boards.

·Lötmaske

Bei den meisten Leiterplatten sind die verwendeten Lötstoppmasken normalerweise grün, schwarz, rot oder blau. Verwenden Sie jedoch bei Metallkern-PCBs eine superhelle weiße Lötstoppmaske. Diese Lötmaske hat ein Reflexionsvermögen von etwa 89 %.

·Oberflächenveredlung

Für Lötpad-Oberflächen sollten Sie sich entweder für HASL oder bleifreies HASL entscheiden. Diese Oberflächen sind am kostengünstigsten.

Es gibt jedoch auch andere Optionen wie Zinn- oder Silberimmersion und ENIG. Wählen Sie nach gewünschten Kosten und Haltbarkeit.

·Grundplatten-Finish

Bei einer Aluminiumplatine müssen Sie ihr eine gebürstete Oberfläche geben. Eloxierte und irridite Oberflächen sind ebenfalls möglich, obwohl sie viel teurer sind.

Verwenden Sie bei Kupferleiterplatten nach Möglichkeit eine gebürstete Oberfläche oder das teurere stromlose Nickel.

·Depanalisierung

Verwenden Sie für eine maximale Materialausnutzung V-Scoring, egal ob für Klein- oder Großserienproduktion.

Sie können das Stanzen verwenden, wenn Sie mittlere bis große Produktionsmengen handhaben. Das Stanzen umfasst komplizierte Teilegeometrien und kann enge Toleranzen effektiv aufrechterhalten.

Die Innenbohrungen sind präzise erstellt.

Wenn Sie mit kleinen Volumina arbeiten, ist das Fräsen die beste Alternative.

· Radien an Ecken

Stellen Sie sicher, dass sowohl die Innen- als auch die Außenecken an jeder Ecke eine Grundplattenmaterialstärke haben.

Was ist ein isoliertes metallisches Substrat im PCB-Design?

Isolierendes metallisches Substrat besteht normalerweise aus Aluminiumträgern, Isolierschichten und Kupferfolie.

Dies hat normalerweise doppelte Wärmeleitfähigkeit und keine thermische Impedanz.

Wenn Sie IMS-Leiterplatten verwenden, können Sie sicher sein, dass alle Komponenten der Platine effektiv entwärmt werden.

Was ist die maximale Temperatur, die das MCPCB-Design verarbeiten kann?

Die maximale Temperatur, die Metallkern-Leiterplatten problemlos verarbeiten können, liegt zwischen 30 ℃ und 140 ~ 150 ℃.

Wie können Sie die Qualität von Metallkern-Leiterplatten testen?

 Leiterplatte mit Metallkern

·Wärmeableitung

Bei herkömmlichen Leiterplattensubstraten werden Sie feststellen, dass diese schlechte Wärmeleiter sind. Einer der Hauptgründe für MCPCBs ist, wenn die Wärmeableitung ein wesentlicher Faktor ist.

Je besser die Wärmeableitungsfähigkeiten Ihrer Metallkern-Leiterplatte sind, desto höher ist ihre Qualität.

·Thermische Ausdehnung

Sowohl die Wärmeausdehnung als auch die Kontraktion sind kritische Überlegungen bei der Herstellung einer Leiterplatte.

Eine gute Metallkern-Leiterplatte hat eine sehr geringe Wärmeausdehnungsrate. Es ist auch widerstandsfähiger in Zeiten erhöhter Temperaturen.

Der Metallkern sollte in der Lage sein, die erzeugte Wärme effektiv zu verwalten, was zu einer Effizienz in Bezug auf die Leistung führt.

·Magnetische Abschirmung

Metallkern-Leiterplatten können die Bauteile auch in Zeiten elektromagnetischer Störungen abschirmen. Es ist auch in der Lage, den Kühler und die anderen Komponenten zu vertreten.

MCPCBs aus Kupfer- und Aluminiumkern haben eine hervorragende magnetische Abschirmung.

Was ist Thermal Pad PCB?

Dies wird auch als Thermal Relief Pad oder einfach Thermal bezeichnet. Es ist ein Leiterplattenpad, das mit Hilfe einer thermischen Verbindung mit Kupferguss verbunden ist.

Kupferspeichen verbinden es mit dem umgebenden Kupfer. Er ist meist nur mit wenigen schmalen Gleisen verbunden.

Wie leitet das PCB-Design mit Metallkern Wärme ab?

Metallkern-Leiterplatten haben normalerweise hohe thermische Fähigkeiten und eine hohe Wärmeleitfähigkeit, die bei der Wärmeableitung helfen.

Typischerweise nimmt der Metallkern die gesamte von den Komponenten erzeugte Wärme durch das dielektrische Prepreg auf.

Die aufgenommene Wärme wird dann an die Atmosphäre abgegeben.

Metallkern-Leiterplatten für Hochspannungsprodukte haben ebenfalls Durchbrüche, die ebenfalls dazu beitragen, die Wärme an die Umgebung abzugeben.

Benötigen Sie einen Kühlkörper im PCB-Design mit Metallkern?

Mehrschichtige Metallkern-Leiterplatten haben Kühlkörper. Diese Kühlkörper helfen normalerweise bei der Wärmeregulierung. Dies hilft den inneren Schichten, sich in Zeiten extremer Hitze abzukühlen.

Single-Layer-MCPCBs hingegen benötigen keine Kühlkörper zur Wärmeableitung.

Stellt Venture Electronics kundenspezifisches PCB-Design mit Metallkern her?

Metallkern-Leiterplatten werden normalerweise mit Blick auf eine Anwendung hergestellt. Bei Venture Electronics fertigen wir Metallkern-Leiterplatten basierend auf dieser Tatsache.

Wir verwenden die neueste Technologie bei der Herstellung von kundenspezifischen Metallkern-Leiterplatten, die für Ihre spezifischen Anwendungen geeignet sind.

Wie unterscheidet sich die Metallkern-Leiterplattenkonstruktion von Standard-Leiterplatten?

Jede kleine Änderung in der Materialzusammensetzung führt zur Schaffung einer völlig neuen Leiterplatte. Bei Metallkern-Leiterplatten unterscheidet der schwere Kern aus Aluminium, Kupfer oder Eisen die Leiterplatte von Standardplatinen.

Standardplatten haben ein Substrat oder eine Basis, die normalerweise aus Glasfaser, Polymeren, Keramik oder sogar einem anderen nichtmetallischen Kern besteht.

Das Substrat wird üblicherweise unter Verwendung von FR-4 hergestellt. Dies wird normalerweise wegen seiner Haltbarkeit und seines günstigen Preises bevorzugt.

Bei Metallkern-Leiterplatten besteht die Platine jedoch aus einem Kupfersubstrat, einem dielektrischen Prepreg und einem Metallkern.

Das Substrat besteht normalerweise aus einem Metallkern: Aluminium, Kupfer oder Eisen. Der Metallkern verleiht der Platte gewisse Vorteile, insbesondere in Bezug auf eine bessere Wärmeleitfähigkeit und Dehnbarkeitsregulierung.

Gibt es doppelseitige Metallkern-Leiterplatten?

Doppelseitige Metallkern-Leiterplatte – Foto mit freundlicher Genehmigung: Andwin

Es gibt doppelseitige MCPCBs. Diese Art von Metallkern-PCB hat normalerweise zwei Schichten Kupferleiter.

Diese Metallkern-Leiterplatte hat ihren Metallkern zwischen den beiden Leitern. Beide Seiten von doppelseitigen Metallkern-Leiterplatten haben Leiter.

Die beiden Seiten der Leiterplatte werden mit Durchkontaktierungen verbunden. Sie können SMDs auf beiden Seiten der doppelseitigen Metallkernplatine montieren.

Wie dick ist MCPCB-Material?

Da Aluminium die häufigste Art von Metallkern-Leiterplatten ist, verwenden wir seine Maße. Die Dicke dieser Metallkern-PCB reicht von 30 mil bis 125 mil.

Sie können jedoch bei Bedarf dünnere Platten herstellen. Für die Dicke der Kupferfolie sind normalerweise 1-10 oz ideal.

Was sind die kritischen Phasen bei der Herstellung und Herstellung von Metallkern-Leiterplatten?

Schritt 1: Es geht um das Entwerfen der Leiterplatte. Dies geschieht mit geeigneter Software, um Ihnen eine Blaupause dessen zu geben, was Sie zu machen beabsichtigen.

Es ist dieses fertige PCB-Design mit Metallkern, das an den Hersteller gesendet wird.

Schritt 2: Die zweite Stufe beinhaltet das Drucken des PCB-Designs mit Metallkern. Schwarze Tinte wird verwendet, um Kupferspuren zu identifizieren, während klare Tinte verwendet wird, um nichtleitende Bereiche zu kennzeichnen.

Die äußere Schicht hat eine Umkehrung davon.

Schritt 3: Hier wird Kupfer vorab auf ein Stück Laminat gebondet, das dann als Leiterplattenstruktur dient. Ätzen Sie Kupfer weg, um die Blaupause freizulegen. Sie werden ultraviolettes Licht verwenden, um den Resist zu verstärken.

Als nächstes waschen Sie die Platte mit einer alkalischen Lösung. Dies hilft beim Entfernen des gesamten verbleibenden Fotolacks.

Schritt 4: Hier werden Sie unnötiges Kupfer los. Waschen Sie dazu das Brett mit einer ebenso starken Lösung.

Führen Sie nach dieser Phase eine gründliche Inspektion und Ausrichtung durch. Verwenden Sie die Löcher aus den vorherigen Schritten, um Ihnen bei der Ausrichtung zu helfen.

Um sicherzustellen, dass keine Fehler vorhanden sind, verwenden Sie eine optische Inspektionsmaschine.

Schritt 5: Laminieren der PCB-Schichten. Bei Metallkern-Leiterplatten besteht die äußere Schicht aus einer Kupferfolie. Verwenden Sie Metallklammern, um die Schichten der Leiterplatte zusammenzudrücken.

Schritt 6: Bohren der Platine. Lokalisieren Sie die Bohrstellen mit einem Röntgengerät. Mit computergestütztem Bohren erhalten Sie präzisere Bohrer.

Schritt 7: Das Flechten des Brettes mit einbeziehen. Unter Verwendung einer Chemikalie können alle Schichten miteinander verschmolzen werden. Waschen Sie die Leiterplatte in einer Reihe von Chemikalien, um sie mit einer dicken Kupferschicht zu bedecken. Dadurch werden die zuvor gebohrten Löcher abgedeckt.

Schritt 8: Abbildung und Plattierung der äußeren Schicht. Fügen Sie eine Zinnschicht hinzu, um das Kupfer auf der äußeren Schicht der Metallkern-Leiterplatte zu schützen.

Schritt 9: Hier wird zum letzten Mal auf die äußere Schicht geätzt. .Nachdem Sie das unerwünschte Kupfer gewaschen haben, ist die Metallkernplatine nun bereit für die Lötmaskierungsphase.

Schritt 10: Lötstopplack auf die Platine auftragen und dann UV-Licht aussetzen. Dies markiert Teile der Lötstoppmaske, die entfernt werden sollten. Das so entstandene Stück Lötstopplack muss nun im Ofen eingebrannt werden.

Schritt 11: Beenden Sie die Platine mit Siebdruck. Da Sie Leiterplatten mit Metallkern herstellen, bietet Ihnen HASL das beste Oberflächenmaterial. Dies schützt das Kupfer und dann die Komponenten.

Führen Sie danach elektrische Tests auf der Platine durch, bevor Sie mit dem Schneiden der Platine beginnen.

Wenn Sie mit der Qualität der Platine zufrieden sind, können Sie nun die einzelnen Platinen aus der größeren Platine ausschneiden. Sie können V-Scoring oder andere geeignete Methoden verwenden, um die Platte zu schneiden.

Beeinflusst die Wärmeausdehnung die Leistung des PCB-Designs mit Metallkern?

Leiterplatte mit Metallkern

Der Wärmeausdehnungskoeffizient beschreibt die Ausdehnung und Kontraktion von Substratmaterialien bei schwankenden Temperaturen.

Aluminium und Kupfer haben im Vergleich zu FR4 in der Regel hohe Wärmeausdehnungskoeffizienten. Sie haben auch eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit von 8 bis 3.0 W/cK

Dies ist ein Hinweis darauf, dass die Wärmeausdehnung die Leistung von Metallkern-Leiterplatten kaum beeinträchtigt.

Gibt es Leiterplatten mit flexiblem Metallkern?

Es gibt flexible Metallkern-Leiterplatten. Bei diesen Platten wird das Prepreg in der Regel mit Keramik anstelle von Glas gefüllt.

Wie wählen Sie MCPCB-Komponenten aus?

Ohne angemessene Anleitung kann es schwierig sein, die geeigneten Komponenten für die Verwendung in Metallkern-Leiterplatten auszuwählen. Wenn Sie Ihre Metallkern-Leiterplatte entworfen haben, helfen Ihnen diese Tipps bei der Auswahl Ihrer Komponenten.

1. Stückliste – Notwendig für alle virtuellen Teile

Die Stückliste hilft Ihnen bei der Erstellung der virtuellen Teile von Metallkern-Leiterplatten, die Sie im Prozess benötigen.

Die Stückliste enthält normalerweise eine Liste aller Komponenten, die Sie auf der Leiterplatte montieren möchten. Eine Stückliste hilft daher sicherzustellen, dass Sie die richtigen Komponenten mit den genauen beabsichtigten Spezifikationen bestellen.

2.Referenzbezeichner-Hilfe bei der Überprüfung der Stückliste

Der Hauptzweck von Referenzbezeichnern besteht darin, Sie bei der richtigen Anordnung der Stückliste zu unterstützen. Sie sind auch für die Überprüfung der Stückliste erforderlich. Sie sollten sicherstellen, dass ihnen sofort Nummern zugewiesen werden.

3. Grundlegende Designskizze

Kurz bevor Sie das Prototypdesign freigeben, hilft Ihnen die Designskizze, eine grundlegende Vorstellung von der Position der Komponenten zu bekommen.

Dies gibt Ihnen auch eine Vorstellung davon, wie Sie die Komponenten am besten auf der Platine positionieren. Es wird Ihnen helfen, die benötigte Höhe zu identifizieren und wird Ihnen als Vorläufer zeigen, wie der Plan funktionieren wird.

Dies betrifft die umfassende Funktionsweise und die elektronische Funktionsweise.

4. Benötigen Sie die richtigen Grundebenen

Beim Design ist es wichtig, dass Sie zuerst herausfinden, ob es die Kondensatoren und Masseebenen umgangen hat.

Die Anwendung der Leiterplatte hilft Ihnen bei der Bestimmung der benötigten Kondensatoren. Dazu gehören auch ihre Größen und sogar Frequenzen.

Außerdem sollte das Design Ihnen helfen, die geeigneten Erdungsebenen zu bestimmen und die Kondensatoren zu vermeiden.

5. Denken Sie an den Fußabdruck

Stellen Sie in der Phase des schematischen Zeichnens sicher, dass die richtigen Footprint- und Anschlussflächenmuster ausgewählt wurden. Dies wird für die Entwurfsphase wichtig sein.

6. Landmuster

Anschlussflächenmuster beziehen sich auf die Anordnung der Pads, wenn entweder Oberflächenmontagetechnologie oder Durchgangslochtechnologie verwendet wird.

Diese sind sehr nützlich, wenn Sie Komponenten physisch an einer Leiterplatte anbringen oder elektronisch verbinden. Mit dem entsprechenden Anschlussflächendesign können Sie die Anordnung der Anschlussdrähte einfach an einem Bauteil anpassen.

7. Komponenten auswählen

Dies ist ein ebenso wichtiger Tipp für Ihr PCB-Design. Sie müssen die entsprechenden Komponenten identifizieren.

Dies liegt beispielsweise daran, dass es einige Komponenten gibt, die eine Reihe von Höhenbeschränkungen haben. Sie sollten sich überlegen, wie sich dies auf die Abdeckung der Ober- und Unterseite der Leiterplatte auswirkt.

8.Wählen Sie Surface Mount Technology oder Plated Through Hole?

Wenn Sie Ihre MCPCB entwerfen, können Sie Ihre Komponentenauswahl ändern.

Sie können während des Designprozesses entscheiden, welche der Komponenten oberflächenmontierte oder durchkontaktierte Komponenten sein sollen. Dies kann der gesamten Anordnung der Leiterplatte helfen.

Bei der Auswahl der Bauteile berücksichtigen Sie auch Aspekte wie Kosten, Zugänglichkeit und Flächendichte der Bauteile.

In unserem Fall sind der Wärmeausdehnungskoeffizient und die Wärmeableitung einige der wichtigsten Überlegungen.

Diese Eigenschaften müssen beachtet werden, um eine geeignete Metallkern-Leiterplatte zu finden.

9. Überprüfen Sie die Ersatztore

Es ist ebenso wichtig sicherzustellen, dass die Ersatz-Gates Eingänge haben. Diese Eingänge müssen mit dem Signal verbunden werden, um ein Schweben des Eingangs zu verhindern.

Überprüfen Sie das Ziel der Ersatz-Gates, um sicherzustellen, dass nicht verdrahtete Quellen angeschlossen werden können, wenn dies erforderlich ist.

In einigen Fällen kann die Funktion der gesamten Platine beeinträchtigt werden, wenn Sie alle Eingangsquellen schweben lassen.

Gibt es Designrichtlinien für Metallkern-Leiterplatten?

Ja, es gibt Richtlinien. Um die Designrichtlinien für eine Metallkern-Leiterplatte zu verstehen, ist es wichtig, zuerst die Standard-FR4-Leiterplatte zu verstehen.

In den meisten Standard-Leiterplatten wird normalerweise eine dicke Schicht FR4 verwendet, um strukturelle Stabilität zu gewährleisten. Dies wird auch bei mehrlagigen Leiterplatten zur Stabilisierung der Lagen verwendet.

Auch beim Metallkern-PCB-Design gibt es viele Richtlinien, die Sie bei der Komponentenauswahl, Platzierung und Multilayer-Routing befolgen sollten.

Metallkern-Leiterplatten werden aus Kupfer, Eisen oder Aluminium in ihrer Basis hergestellt. Ihre äußeren Schichten sind jedoch ähnlich wie bei FR4-Leiterplatten hergestellt.

Das Wichtigste ist daher, alle Anforderungen einzuhalten, die dazu beitragen, die Hauptziele zu erreichen.

Stellen Sie sicher, dass Faktoren wie Dicke des Grundmaterials, Ebenheit und Oberflächenbeschaffenheit streng eingehalten werden. Dies sind die Faktoren, die die Stromfähigkeit und Wärmeableitungsqualitäten des MCPCB bestimmen.

Was ist V-Scoring in Metal Core PCB?

V-Scoring in PCB – Foto mit freundlicher Genehmigung: PCB Way

Darunter versteht man das Verfahren zur mechanischen Vorvereinzelung von Metallkern-Leiterplatten. Mit einem Schneidwerkzeug wird zunächst eine V-förmige Linie präzise auf dem Brett geformt.

Beim Schneiden dieser Platten sind einige Regeln zu beachten. Diese Kerblinien müssen gerade sein.

Achten Sie beim Verlegen horizontaler und vertikaler Linien darauf, dass Sie sie von der Außenkante der Platine aus führen.

Dieser sollte bis zu einer weiteren Außenkante durchlaufen. Es wird außerdem empfohlen, dass die zu schneidende Platte mindestens 1 mm dick ist, um Stabilität zu gewährleisten.

Gibt es eine Mindestleiterbreite für eine Metallkern-Leiterplatte?

Für 1-lagige Metallkern-Leiterplatten sollte die Mindestleiterbreite zwischen 150 um und 200 um liegen.

Die Mindestleiterbreite für eine zweilagige Metallkern-Leiterplatte sollte ebenfalls die gleichen Maße haben.

Was ist der minimale Leiterabstand/Luftspalt für Metallkern-Leiterplatten?

Sowohl die äußere als auch die innere Schicht sollten innerhalb von mindestens 0.003 Zoll und 0.004 Zoll messen.

Gibt es empfohlenes Oberflächenmaterial für MCPCB?

Das empfohlene Oberflächenmaterial für Metallkern-Leiterplatten ist HASL. Alternativ können Sie bleifreies HASL verwenden.

Weitere Optionen sind Zinnimmersion, Silberimmersion und ENIG.

Sie müssen die Kosten und Qualität all dieser Ausführungen überprüfen, bevor Sie sich für die am besten geeignete entscheiden.

Was ist der minimale Bohrlochdurchmesser für Metallkern-Leiterplatten?

Bei Metallkern-Leiterplatten soll der empfohlene Bohrdurchmesser 1.0 mm betragen.

Für den kleinsten Enddurchmesser reichen 0.3 mm aus. Dadurch wird verhindert, dass die Bohrer in den angrenzenden Bohrlöchern beschädigt werden.

Gibt es einen Unterschied zwischen dem PCB-Design mit schwerem Kupfer und dem Metallkern-PCB-Design?

 Schweres Kupfer PCB

Es gibt keinen funktionalen Unterschied zwischen schwere Kupferplatine und Metallkern-PCB-Design. Bei beiden Leiterplatten sind die Kerne aus Schwermetall gefertigt.

Beide tragen dazu bei, die Widerstandsfähigkeit einer Leiterplatte gegenüber Hitze zu verbessern. Sie verbessern auch die Dissipation und sind günstig für Geräte, die viel elektrischen Strom verbrauchen.

Metallkern-Leiterplatten können jedoch aus verschiedenen Metallen hergestellt werden. Dazu gehören Kupfer, Aluminium und Eisen. Auf der anderen Seite verwendet eine schwere Kupferleiterplatte nur Kupfer in ihrem Kern.

Haben MCPCBs eine maximale Strombelastbarkeit?

Metallkern-Leiterplatten haben eine maximale Strombelastbarkeit. Beispielsweise kann 1 Unze Kupfer bis zu 500 mΩ pro Quadratzoll aushalten. 10 oz können bei 5000 mΩ pro Quadratzoll eine zehnmal bessere Leistung erbringen.

Das heißt, je größer der Strompfad wird, desto größer wird die Strombelastbarkeit.

Können Sie die Wärmeverteilungskapazität des PCB-Designs mit Metallkern verbessern?

Jawohl. Die Wärmeverteilungskapazität von Metallkern-Leiterplatten wird normalerweise durch die Verwendung von thermischen Durchkontaktierungen verbessert. Die Durchkontaktierungen werden normalerweise zwischen die Lagen der Platine eingefügt.

Dies gibt ihnen die Möglichkeit, die Wärme gleichmäßig auf der gesamten Platte zu verteilen.

Die Wärme wird verteilt, bis sie den Kern erreicht, der sie wiederum an die äußere Umgebung abgibt.

Alternativ können Sie ein Durchgangsloch verwenden, um die Wärme in der gesamten Platine zu verteilen und an die äußere Umgebung abzugeben.

Ist der Metal Core PCB Proof-Test wichtig?

Es ist von entscheidender Bedeutung, dass Sie Ihre Metallkern-Leiterplatten einem Abnahmetest unterziehen. Wenn Sie das MCPCB nicht testen, können Sie keine Fehler erkennen.

In den meisten Fällen treten diese Probleme während der Produktionsphase auf. Wenn sie nicht frühzeitig erkannt werden, führen diese Fehler zu Ausfällen und Defekten in der Platine.

Verschiedene Testverfahren helfen Ihnen, diese Probleme zu erkennen. Sie können eine visuelle automatisierte Inspektionsmaschine verwenden, um die meisten Fehler zu identifizieren.

In einigen Fällen erweisen sich auch manuelle Inspektionen als effektiv bei der Lösung einiger Probleme.

Diese Tests sollten in allen Phasen der Produktion durchgeführt werden. Sie sollten auch die Kondensatoren, die Dioden und die Widerstände testen.

Manche dieser Komponenten brauchen Experten. Überprüfen Sie sie nicht selbst, es sei denn, Sie verfügen über das erforderliche Fachwissen, um eine weitere Zerstörung zu vermeiden.

Welche Bedeutung haben Kriechstrecke und Entladung im MCPCB-Design?

Die Kriechstrecke ist der Raum zwischen verschiedenen Teilen der Metallkern-Leiterplatte, die unter verschiedenen Spannungen betrieben werden.

Dies ist wichtig, da es inakzeptable Risiken wie elektrische Kurzschlüsse an den Komponenten verhindert.

Sind PCB-Designs mit Metallkern formstabil?

Metallkern-Leiterplatten sind im Vergleich zu FR4- oder CEm3-Leiterplatten formstabiler. Dies ist sehr nützlich und auffällig, wenn Metallkern-Leiterplatten hohen Temperaturen ausgesetzt sind.

Nehmen Sie zum Beispiel, wenn Sie eine Metallkern-Leiterplatte von 30 Grad Celsius auf 140 oder 150 Grad Celsius erhitzen.

Die Abmessungen der Metallkern-Leiterplatte erweitern sich nur um 2.5 bis 3 %.

Was sind die Mechanismen der Wärmeübertragung in MCPCB?

Bei Metallkern-Leiterplatten nimmt die dielektrische Schicht Wärme auf. Dies geschieht, wenn der Strom durch die Schaltungen fließt.

Die Wärme wird dann auf die Aluminiumschicht übertragen. An diesem Punkt wird die Wärme verteilt.

Bei hoher Lichtleistung kommt es immer zu einer Erwärmung. Dieser Wärmewiderstand trägt dazu bei, die Lebensdauer des Endprodukts zu verlängern.

Stellt Venture Electronics PCB-Prototypen mit Metallkern her?

Bei Venture Electronics wissen wir, wie wichtig es ist, PCB-Prototypen mit Metallkern herzustellen. Wir tun dies, bevor wir die Produktion Ihrer Metallkern-Leiterplatte einführen.

Dadurch können wir Fehler erkennen, die in Ihrem Design oder unserem beabsichtigten Produktionsverfahren liegen könnten. Wir korrigieren diese dann rechtzeitig vor dem Rollout des Endprodukts und sparen Ihnen so Zeit und Geld.

Warum Venture Electronics beim Metallkern-PCB-Design vertrauen?

Venture Electronics ist eines der ältesten Fertigungsunternehmen für PCB-Design mit Metallkern. Dies hat uns mit einer enormen Erfahrung ausgestattet, die notwendig ist, um ein Hersteller von Spitzenqualität zu werden.

Die große Erfahrung zeigt unsere Kompetenz in der Herstellung von Metallkern-Leiterplatten. Wir sind daher in der Lage, uns an neue Technologien anzupassen, um Ihnen die besten Ergebnisse zu liefern.

Venture Electronic ist außerdem von allen relevanten Gremien der Leiterplattenindustrie zertifiziert. Bei der Herstellung Ihrer Metallkern-Leiterplatten verwenden wir ausschließlich zertifizierte Materialien.

Unsere Experten sind die qualifiziertesten und erfahrensten. Auch hier ist unser Kundendienst mehr als effizient. Während des gesamten Produktionsprozesses erhalten Sie immer zeitnahe und genaue Informationen über den Status Ihrer Bestellung.

Sie genießen immer eine sichere und unbeirrte Kommunikation zwischen Ihnen und uns, wo immer Sie sich auf der ganzen Welt befinden. Sie können sicher sein, dass Sie uns leicht erreichen und Ihre Angebote Sie in kürzester Zeit erreichen.

Im Gegensatz zu einigen Unternehmen, die PCB-Produkte vermitteln, stellen wir alle PCBs her, einschließlich MCPCB. Sie brauchen keinen Mittelsmann, um uns mit einem Geschäft zu verbinden.

Wir bieten Ihnen einige der besten MCPCB-Preise, weil wir den gesamten Produktionsprozess übernehmen und so die Produktionskosten senken. Wir sind auch in der Lage, tolle Rabatte anzubieten, wenn Sie für bestimmte Mengen bestellen.

Wir sind auch in der Lage, Ihnen einen Prototyp der Metallkern-Leiterplatte zu fertigen, die Sie herstellen möchten. Dies erspart Ihnen die Verluste, die Ihnen entstehen würden, wenn vor der Einführung der vollen Produktion keine ordnungsgemäße Bewertung durchgeführt wird.

Wir bieten auch Versandservices für alle unsere Produkte an. Ohne ordnungsgemäße Verpackung und Versand können die Produkte während des Transports verderben. Beauftragen Sie uns und Sie werden nicht enttäuscht sein.