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Flex PCB

• Hohe Zuverlässigkeit
• Qualität garantiert
• Flexibel
• Hervorragende Arbeitseffizienz

Was ist eine flexible Schaltung?

Eine flexible Schaltung ist eine hergestellte Leiterplatte, die von Natur aus flexibel ist.

Flex-Schaltungen werden typischerweise unter Verwendung eines Polyimid-Materials (Kapton) hergestellt und bestehen aus einer bis mehreren Kupferschichten.

Beliebte Anbieter flexibler Materialien sind DuPont und Panasonic.

Flexible Schaltung
Unterschiede zwischen Flex- und Rigid-Boards

Was sind die Unterschiede zwischen Flex- und Rigid-Boards?

Starre Platinen werden typischerweise aus FR4 (Glas-Epoxid-Verbindungen) hergestellt, während flexible Schaltungen aus Polyimid hergestellt werden.

Es gibt Fälle, in denen starre Platinen mit Polyimid gebaut werden, aber das ist nicht so üblich.

Was sind die Vorteile von Flex-Leiterplatten?

Die Herstellung einer flexiblen Leiterplatte in Ihrer Anwendung bietet viele Vorteile:

Geringes Gewicht: Das Polyimid-Material der Flex-Schaltung ist lichtstärker als das FR4-Material.

Dünn: Ein 2-Lagen-Flex kann zwischen 4.4 und 10 mil dick sein.

Flexibel: Dies ist offensichtlich, aber mit der Möglichkeit, es zu biegen, haben Sie mehr Freiheitsraum, um den gesamten mechanischen Platzbedarf zu verringern.


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Ihr führender Flex-Leiterplatten-Prototyp-Stack-up-Lieferant in China

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Flexible Leiterplatten werden auch verschiedentlich als Flexdruck, flexible Leiterplatten, Flex-Schaltungen und Flexi-Schaltungen und flexible Schaltungen bezeichnet. Flexible PCB ist eine elektronische Komponente, die entwickelt wurde, um elektronische Eigenschaften leichter und kleiner werden zu lassen.

Flexible Leiterplatten bestehen aus einem dünnen isolierenden Polymerfilm mit leitfähigen Schaltungsmustern. Zum Schutz der Leiterbahnen werden diese typischerweise mit einer dünnen Polymerbeschichtung versehen.

Flexible Leiterplatten werden verwendet, um Gewicht und Platz zu reduzieren, dynamische Biegeanforderungen zu erfüllen, Biegen für einfachere Installation und Wartung, Impedanzkontrolle, Erhöhung der Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit, Wärmemanagement, Verbesserung der Ästhetik, Eliminierung von Anschlüssen, Bereitstellung einheitlicher elektrischer Eigenschaften für Hochgeschwindigkeitsschaltkreise und Montagekosten zu reduzieren.

Venture stellt flexible PCB-Prototypen her, die eine starke Hitzebeständigkeit und hervorragende Arbeitseffizienz aufweisen, so dass sie weit verbreitet als Kernkomponente aller elektronischen Eigenschaften wie Mobiltelefone, Computer und Peripheriegeräte, Kameras, Camcorder, Satellitengeräte, Drucker, DVD, Video- und Audiogeräte, militärische Ausrüstung, TFT-LCD, medizinische Instrumente usw.

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Flex-PCB-Prototyp: Der ultimative FAQ-Leitfaden

Flex-PCB-Prototype-The-Ultimate-FAQ-Guide

Bevor Sie beginnen flexible Leiterplatte Prototyp, lesen Sie diese Anleitung.

Es hat alle Informationen, die Sie wissen müssen PCB-Prototypen.

Lesen Sie also weiter, um mehr zu erfahren.

Was ist ein Flex-PCB-Prototyp?

Flex-Leiterplatten-Prototypen sind flexible Leiterplatten, die zu Vergleichszwecken mit anderen Parametern hergestellt werden, die auf die Massenproduktion warten.

Die Produktion eines Flex-PCB-Prototyps kann Aufschluss darüber geben, wie wertvoll und brauchbar das Endprodukt sein wird.

Hersteller von Flex-Leiterplatten Prototypen können sie verwenden, um Leistung, Qualität und Funktionalität des tatsächlichen Flex zu bewerten PCB-Design.

Sie können dann entscheiden, ob Änderungen und Modifikationen in Übereinstimmung mit den festgelegten Normen und Spezifikationen erforderlich sind.

Flex-PCB-Prototyp

 Flex-PCB-Prototyp

Welche Materialien werden für das Design und die Herstellung von Flex-PCB-Prototypen verwendet?

Die Hauptkomponenten eines flexiblen PCB-Prototyps sind wie folgt

Dielektrischer Substratfilm

Die Folie dient als Basismaterial für den Flex PCB Prototype. Das üblicherweise verwendete Material ist Polyimid [PI].

Dies liegt an seiner charakteristischen hohen Temperatur- und Zugfestigkeit.

Leiter

Sie ermöglichen den freien Fluss des elektrischen Stroms. Am häufigsten wird Kupfer verwendet, während andere Silbertinte, Aluminium, Kohlenstoff usw. enthalten.

Sie bestehen in der Regel aus Kupfer. Sie stellen die Leiterbahnen dar.

Schutzoberfläche

Der Abschluss kann mit Cover Coat oder Coverlay erfolgen. Sie sollen eine Oxidation an der Oberfläche verhindern.

Die Anwendung der Schaltung bestimmt das endgültige Finish. Üblicherweise verwendete Oberflächenbehandlungen umfassen das Eintauchen in Gold oder Nickel, Lot, Silber, Kohlenstoff, Zinn usw.

Klebematerial (Epoxidharz oder Polyethylen)

Sein Zweck besteht darin, die verschiedenen Komponenten der Schaltung miteinander zu verbinden.

Sie werden entsprechend der Dicke des Leiters und den Kundenanforderungen ausgewählt.

Einige häufig verwendete Klebstoffe umfassen Acryl, druckempfindliche Klebstoffe (PSAs) und Epoxid. Schaltungen können auch klebefreier aufgebaut werden.

Isolatoren

Die Isolatoren dienen der Trennung von elektrischen Leitern, leiten aber selbst nicht den Strom. Sie können auch als Unterstützung verwendet werden.

Einige gebräuchliche Isolatoren umfassen Polyethylenterephthalat, Polyimid, Lötstoppmaske, Polyester und Polyethylennaphthalin.

Wie entwirft man einen Flex-PCB-Prototyp?

Dieser Prozess beinhaltet die Erstellung einer Flex-Leiterplatte basierend auf einem Leiterplattendesign. Der Prototyping-Prozess umfasst im Gegensatz zum Produktionsprozess viele Designs.

Von den Plattenherstellern kann nicht auf eine geeignete Lösung aus früheren Entwürfen Bezug genommen werden. Dies liegt daran, dass ein neuer Flex-PCB-Prototyp spezifisch für das beabsichtigte System ist.

Dies führt zur Entwicklung einer Vielzahl von Designs, bevor die richtige Kombination aus elektrischen und mechanischen Eigenschaften gefunden wird.

Folgendes wird für das Design und Layout eines Flex-PCB-Prototyps benötigt;

  • DXF-Strukturzeichnung: Dies ist eine 2D-Zeichnung im AutoCAD-Format, mit der die Platinengröße erstellt und das Gerät positioniert werden kann.
  • Schaltpläne (sie müssen die Suffixe .DSN und .SCH haben)
  • Spezifikationen der Komponente: Dies muss mit der Gerätediagrammgröße für die Einrichtung und auch einer eins-zu-eins-physischen entsprechenden Verpackung sein.
  • Besondere Anforderungen

Abhängig von den Produktionsspezifikationen umfasst das Flex-PCB-Prototyping-Design im Allgemeinen die folgenden Schritte:

Anfängliche Designerstellung

Basierend auf den Anforderungen und Spezifikationen eines Kunden wird ein erster Entwurf von einem Team von Ingenieuren erstellt. Die detaillierten Systeminformationen und das Endziel des Kunden tragen wesentlich dazu bei, die Erstellung eines einzigartigen Anfangsdesigns zu erleichtern, das seinen Standards entspricht.

Designprüfung

Sobald das Team ein erstes Design erstellt hat, wird es zur Überprüfung an den Leiterplattenhersteller gesendet.

Das Ziel der Überprüfung ist es, alle möglichen Konstruktionsfehlerpunkte zu bestimmen, einschließlich Fehlern im Herstellungsprozess sowie Fehlern in der Endanwendung.

Kundennachverfolgung

Das Team bringt das Design an den Kunden zurück, nachdem es den Überprüfungsprozess durchlaufen hat.

An dieser Stelle werden die Anliegen und Fragen des Bauherrn zur Gestaltung aufgegriffen und auf Änderungen und Ergänzungen eingegangen.

Wie stellt man einen Flex-PCB-Prototyp her?

Der Herstellungsprozess der gemeinsamen Doppelseite und der Mehrschichtige Flex-Leiterplatte Prototypen ist wie folgt;

Herstellung von Flex-PCB-Prototypen

 Herstellung von Flex-PCB-Prototypen

Materialvorbereitung (Stanzen)

Dieses Verfahren umfasst hauptsächlich eine Mantelschicht, ein flexibles kupferkaschiertes Laminat und eine Verstärkungsplatte.

Für die Laminierung werden als Hilfsmaterialien hauptsächlich konformes Material oder eine Silikonkautschukplatte, Trennfolie, beschichtetes Papier oder Tintenaufnahme verwendet.

Bohren

Die Mantelschicht und das flexible kupferkaschierte Laminat sind sehr dünn und weich und daher schwer zu bohren. Daher ist es notwendig, sie vor dem Bohren zu stapeln.

Das bedeutet, dass ein Dutzend kupferkaschierter Laminate wie ein Buch übereinander gestapelt und dann gebohrt werden. Auch das Laserbohren ist eine neue Technologie im Einsatz.

Die Löcher werden zu Durchkontaktierungen zum Installieren von Komponenten und Verbinden von Leiterbahnen. Dieses Verfahren wird auch durchgeführt, um den Zugang zu den Lötpads zu erleichtern.

Desmear und Lochfraß

Unmittelbar nach dem Bohren kann etwas Harzschmutz auf den PCB-Löchern gefunden werden. Um die Überlegenheit eines durchkontaktierten Lochs zu gewährleisten, muss der gesamte Schmutz in den Löchern vollständig entfernt werden.

Vorreinigung und Bildgebung

Die Plattenoberfläche muss vor der Bebilderung zuerst aufgeraut und gereinigt werden.

Es wird dringend empfohlen, eine elektrolytische oder chemische Reinigung zu verwenden, da sich das flexible Substrat leicht biegen und verformen lässt.

Alternativ kann eine manuelle Bimssteinwäsche oder eine spezielle Bimssteinfarbe verwendet werden. Ein trockener Film wird dann aufgeklebt, belichtet und dann entwickelt.

Der trockene Film wird nach der Entwicklung aufgrund der Polymerisationsreaktion spröde, wodurch seine Bindungsstärke mit Kupfer abnimmt.

Position der Verkleidungsschicht

Nach dem Ätzen muss eine Oberflächenbehandlung durchgeführt werden, um die Bindungsstärke vor dem Fortschreiten zur Position der Mantelschicht zu erhöhen. Der Flex-Leiterplatten-Prototyp nach dem Ätzen und die Mantelschicht nach dem Bohren weisen unterschiedliche Abstufungen der Feuchtigkeitsaufnahme auf.

Dazu müssen die Materialien 24 Stunden im Ofen getrocknet werden, bevor sie laminiert werden. Die Stapelhöhe sollte 25 mm nicht überschreiten.

Laminierung

Es gibt zwei Arten der Laminierung;

Laminierung der Mantelschicht des Flex-PCB-Prototyps

Verschiedene flexible Substrate bestimmen die Heizrate, den Druck, die Laminierzeit und andere Parameter des Laminierverfahrens. Die Verfahrensparameter sind wie folgt.

  • Laminierzeit: unter Volldruck beträgt die Nettodruckzeit 60 Minuten.
  • Erwärmungsrate: Innerhalb von 10 bis 20 min muss die Temperatur 173 °C von der Innentemperatur erreichen.
  • Druck:150-300N/cm², der volle Druck muss innerhalb von 5-8 Sekunden erreicht werden.

Laminierung des Dichtungsmaterials

Die Laminierungsqualität eines Flex-PCB-Prototyps hängt stark von der Wahl des Dichtungsmaterials ab.

Das endgültige Dichtungsmaterial sollte eine geringe Fließfähigkeit und gute Formbarkeit aufweisen und beim Kühlprozess nicht schrumpfen.

Dichtungsmaterialien werden in starre und flexible Systeme eingeteilt.

Flexible Systeme umfassen hauptsächlich Strahlungspolyethylenfolie oder PVC-Folie, während starre Systeme hauptsächlich aus mit Silikonkautschuk armiertem Glasgewebe bestehen.

Backen

Der einzige Grund, warum das Backen durchgeführt wird, besteht darin, die Feuchtigkeit bei der Verarbeitung zu entfernen.

Hot Air Solder Leveling (HASL) oder Hot Melting

Nach dem Trocknen des Flex-Leiterplatten-Prototyps sollte er sofort zum Heißschmelzen oder transportiert werden HASL um es am Schmelzen zu hindern.

Scharfe Verarbeitung

Dies ist die Verwendung einer nahtlosen, präzisen Stahlmatrize, um einen Flex-PCB-Prototyp zu formen. Dabei kann es sich um eine Formkavität oder alternativ um eine Mehrkavitätenform handeln.

Kundennachverfolgung

Das endgültige Flex-PCB-Prototypdesign wird dem Kunden übergeben, nachdem es den Überprüfungsprozess durchlaufen hat.

An dieser Stelle werden die Anliegen und Fragen des Bauherrn zur Gestaltung aufgegriffen und auf Änderungen und Ergänzungen eingegangen.

Was sind die Spezifikationen eines Flex-PCB-Prototyps?

Bestimmte Spezifikationen müssen berücksichtigt werden, nachdem ein Hersteller von Flex-Leiterplatten-Prototypen identifiziert wurde. Sie beinhalten;

  • Anzahl der Designs im Panel – Sie können ein bis mehrere Designs auf einem einzigen Panel haben und sie können unterschiedlich sein.
  • Schichten - Die Anzahl der Schichten variiert von 1, 2, 4, 6 und 8 Schichten. Stack-up ist auch für Flex-PCB-Prototypen verfügbar.
  • Boardtyp – Dies kann entweder ein einzelnes Stück oder eine Platte sein.
  • Größe - es ist die Länge mal Breite des Flex-PCB-Prototyps, gemessen in mm oder cm.
  • Menge - man kann entscheiden, wie viele ähnliche Prototypen hergestellt werden müssen.
  • Dicke - Sie beträgt normalerweise weniger als XNUMX mm und umfasst nicht die Dicke der Versteifung.
  • Padgröße (Durchmesser) / Mindestlochgröße – gemessen in mm mit der Option eines Flex-PCB-Prototyps ohne Bohren.
  • Lötstopplack (Coverlay) – Für das Coverlay können verschiedene Farben (gelb, weiß oder schwarz) gewählt werden. Es gibt auch die Alternative, dass der Flex-PCB-Prototyp ohne einen geliefert wird
  • Siebdruck – Es kann entweder schwarz oder weiß sein, mit der Option, es überhaupt nicht zu haben.
  • Kantenverbinder – Der Flex-PCB-Prototyp kann entweder Kantenverbinder haben oder ohne hergestellt werden.
  • Versteifung – Abgesehen von der Fertigung ohne Versteifungen kann es entweder auf der Ober- oder Unterseite des Flex-PCB-Prototyps oder auf beiden Seiten angebracht werden.
  • Oberflächenbeschaffenheit und ihre Dicke – Zu den Optionen gehören Immersion Gold (ENIG), Organic Solderability Preservative (OSP), Immersion Silver (Ag) und Immersion Tin.

Welche Arten von Flex-PCB-Prototypen gibt es?

Flex-PCB-Prototypen gibt es in einer Vielzahl von Typen und Designs. Zu den wichtigsten gehören;

Einseitiger Flex-Leiterplatten-Prototyp: Dies sind die grundlegendsten PCB-Prototypen. Seine Zusammensetzung umfasst eine einzelne Schicht aus Metallspuren, die über einer dielektrischen Schicht angeordnet sind.

Als Dielektrikum kann Polyimid oder ein Polymer verwendet werden. Zur Isolierung und auch zum Schutz des Prototyps vor Umweltzerstörung wird eine Polyimid-Deckschicht hinzugefügt.

Doppelseitiger Flex-Leiterplatten-Prototyp: diese Art von Prototyp hat eine einzelne dielektrische Schicht mit mehreren Schichten auf beiden Seiten. Um Verbindungen herzustellen, werden metallisierte Durchgangslöcher verwendet, um die zwei Schichten zu plattieren.

Mehrschichtiger Flex-Leiterplatten-Prototyp: Diese besteht aus mehreren Kupferschichten, die durch dielektrische Schichten getrennt sind. Durchgangslöcher werden verwendet, um die Metallschichten zu verbinden.

Starr-Flex-Leiterplatten-Prototyp: Beim starren Flex-PCB-Prototypen besteht die Schaltung aus mehreren Schaltungsschichten. Die Schichten sind durch einen Pre-Peg-Epoxy-Klebefilm verbunden.

Starr-Flex-Prototypen haben eine höhere Bauteildichte. Dies liegt daran, dass sie eine Kombination aus Flex-Schaltungen und starren Schaltungen sind.

Mehrschichtiger flexibler PCB-Prototyp

Mehrschichtiger flexibler PCB-Prototyp

Was sind die Vorteile von Flex-PCB-Prototypen?

Zu den Vorteilen von Flex-PCB-Prototypen gehören:

  1. Die Komponentenkosten werden durch den Austausch von auf Leiterplatten montierten Steckverbindern reduziert.
  2. Montagefehler werden enorm reduziert, da das Design als genau angesehen wird, während die Produktion vollständig automatisiert ist.
  • Das Risiko von schlechten Lötstellen wird an den Anschlussstiften des Flex PCB Prototypen stark reduziert.
  1. Flex-PCB-Prototypen können bei der Aktualisierung gut in Gehäuse mit begrenztem Platz passen.
  2. Vibrationen, ständige Bewegung und mechanische Belastungen hält der Flex-PCB-Prototyp problemlos aus.
  3. Es verringert die Montagezeitkosten des Endprodukts.
  • Aufgrund seiner Flexibilität bietet es eine Vielzahl von Gestaltungsfreiheiten und Optionen.

Was sind die Nachteile von Flex-PCB-Prototypen?

Die Mängel des Flex-PCB-Prototyps sind:

  • Die Reparatur eines Flex-PCB-Prototyps ist aufgrund des zerbrechlichen Kunststoffmaterials normalerweise ziemlich schwierig.
  • Flex-PCB-Prototypen haben viel höhere einmalige anfängliche Einrichtungskosten für die Herstellung.
  • Es ist sehr hektisch und schwierig, einen Flex-PCB-Prototypen zu reparieren oder zu modifizieren, wenn er nachbearbeitet werden muss

Was bestimmt die Kosten eines Flex-PCB-Prototyps?

  • Der wichtigste Faktor, der die Kosten eines Flex-PCB-Prototyps bestimmt, ist die Anzahl der Schichten. Wenn ein einseitiger Flex-Prototyp ausreicht, würden sich mehr Schichten als kostspielig erweisen.
  • Auch die Art des verwendeten Flexboards spielt bei den Kosten eine Rolle. Die Materialnutzungsrate wird unabhängig davon berücksichtigt, ob ein einzelnes Stück oder eine Platte verwendet wird.
  • Unterschiedliche Preise ergeben sich je nach Art der Komponenten, die zur Herstellung eines Flex-PCB-Prototyps verwendet werden. Ein Beispiel ist die Verwendung von entweder lichtempfindlichen grünen Ölen oder gewöhnlichen duroplastischen Ölen, die demselben Zweck dienen, aber unterschiedliche Kosten verursachen.
  • Die minimale Spur / der Abstand sollte ungefähr 2-3 mm betragen. Dies ist die Grenze für die Kosten eines Flex-PCB-Prototyps und die letztendliche Massenproduktion, um als rentabel angesehen zu werden.
  • Zwei Optionen der beim Flex-Prototyp verwendeten Goldfinger haben unterschiedliche Kosten. Das Hartgold ist viel teurer als Immersionsgold.
  • Lochgrößen haben eine Möglichkeit, die Kosten zu beeinflussen. Je kleiner die Löcher, desto günstiger wird der Flex-PCB-Prototyp.
  • Die von verschiedenen Herstellern verwendete Fertigungstechnologie wird zu Preisunterschieden führen. Verarbeiter haben unterschiedliche Arten von Ausrüstung und Technologieniveaus.

Was sind die Designtipps für Flex-PCB-Prototypen?

Einige der Flex PCB Zu den Designrichtlinien für Prototypen gehören:

  1. Die Komponenten eines Flex-PCB-Prototyps sollten nicht in der Nähe der Biegelinien platziert werden. Sowohl Vias als auch Pads in einem Flex-PCB-Prototyp sollten von den Biegebereichen entfernt platziert werden.
  2. Um die Robustheit von plattierten Löchern zu erhöhen, ist es ratsam, Tropfen auf sie aufzutragen.
  3. Die Pads sollten etwas größer als das gebohrte Loch gemacht werden. Dies liegt daran, dass der Flex-PCB-Prototyp möglicherweise unterschiedlichen Biegewinkeln ausgesetzt ist.
  4. Beim Verlegen von Leiterbahnen sollten diese immer senkrecht zur Biegelinie verlaufen. Falls ein Bus im Bogenbereich geführt wird, sollten die oberen und unteren Spuren abwechselnd versetzt werden.

Sie sollten die Leiterbahnen eher versetzen als übereinander legen. Dadurch wird eine gleichmäßige Verteilung der mechanischen Belastung gewährleistet.

  1. Um die Lebensdauer der Schaltung eines Flex-PCB-Prototyps zu verlängern, sollten scharfe und rechtwinklige Ecken vermieden werden.
  2. Beim Entwerfen eines Flex-PCB-Prototyps sollte eine vollflächig gefüllte Polygonebene vor allem in den gebogenen Bereichen strikt vermieden werden. Damit die Schaltung möglich bleibt, kann für die Masseebene ein schraffiertes Polygon verwendet werden.
  3. Die Art der Anwendung, in der der Flex-PCB-Prototyp installiert wird, sollte ebenfalls beachtet werden. Zu den Faktoren, die die Materialdicke bestimmen, gehören die Größe des Biegeradius und ob es sich um eine dynamische oder statische Biegung handelt.

Im Allgemeinen sollte der Biegeradius einer Flex-Leiterplatte nicht mehr als das Zehnfache ihrer Dicke betragen

Was ist Ihre Bearbeitungszeit für das Design und die Herstellung von Flex-PCB-Prototypen?

Die Bearbeitungszeit für einen Flex-PCB-Prototypen hängt von mehreren Faktoren ab. Dies kann zwischen einem Tag und Wochen sein.

Abkürzungen zu nehmen, um die Bearbeitungszeit zu verkürzen, kann zu Produkten mit geringerer Qualität führen. Dies kann in Branchen mit unternehmenskritischen Anwendungen wie der Militärelektronik und medizinischen Ausrüstung zu Ausfällen führen.

Zu den Faktoren, die die Bearbeitungszeit beeinflussen, gehören:

Umfangreicher Herstellungsbewertungsprozess

Ein guter Hersteller von Flex-Leiterplatten-Prototypen wird sich sorgfältig Zeit nehmen, um Prototypen zu evaluieren. Dadurch wird sichergestellt, dass das Endprodukt wie beabsichtigt funktioniert und funktioniert.

Einige der Bewertungen beinhalten, ob die verschiedenen Elemente auf dem Board richtig miteinander kommunizieren. Darüber hinaus ist es wichtig sicherzustellen, dass die Impedanz korrekt funktioniert. Dies gilt zusätzlich zur Bestätigung, ob die Signale zum genauen Zeitpunkt auf dem Chip ankommen.

Herausfordernde Designelemente

Die Bearbeitungszeit eines Flex-PCB-Prototyps hängt hauptsächlich vom Design ab. Viele Designs integrieren Elemente, die herausfordernd sind, wodurch sich die Vorlaufzeit verlängert.

Zum Beispiel verlängern vergrabene Durchkontaktierungen die Gesamtdurchlaufzeit meist um zwei bis drei Wochen. Wenn das Designelement es dem PCB-Prototyp ermöglichen soll, sich in sehr engen Winkeln zu biegen, verlängert sich die Bearbeitungszeit erheblich.

Mehrere Laminierungszyklen

Je nach Design durchlaufen einige Flex-PCB-Prototypen mindestens zweimal den Laminierungsprozess.

Für jedes Mal, wenn der Prototyp den Prozess erneut durchläuft, wird dem Prozess eine erhebliche Zeit hinzugefügt.

Versteifungen

Abhängig von der Anzahl der verwendeten Versteifungen wird der Produktion eine beträchtliche Zeit hinzugefügt.

Der Flex-PCB-Prototyp muss durch die Laminierung mit Temperatur und Druck unter Verwendung eines No-Flow zurückgehen Prepreg.

Dies kommt zu der zusätzlichen Zeit hinzu, die zum Herstellen der Versteifung selbst benötigt wird.

Druckempfindliche Klebstoffe

Sie werden verwendet, um Versteifungen auf den Flex-PCB-Prototyp aufzubringen (der schnellste Weg, um Versteifungen zu erhalten).

Wenn der PSA dieselbe endgültige Umrißform hat und symmetrisch ist, wird der Produktion nicht viel Zeit hinzugefügt.

Andernfalls entstehen Verzögerungen aufgrund von Laserschneiden und Werkzeugen.

Dies geschieht, wenn ein selektiver PSA erforderlich ist, der nicht in den Spezifikationen enthalten ist, oder wenn der Prototyp verschiedene PSAs auf derselben Flex-Leiterplatte erfordert.

Asymmetrische Schichtung

Eine große Anzahl unverhältnismäßig kleiner Lochgrößen oder die Verwendung einer asymmetrischen Schichtung im Flexbereich erhöht die Zeit.

Die Verarbeitungsgeschwindigkeit muss bei der Herstellung solcher Teile stark reduziert werden.

Was sind die Vorteile von flexiblen PCB-Prototypen gegenüber herkömmlicher Verdrahtung?

Einige der Hauptvorteile sind:

Flexibilität bei der Installation

Während der Ausführung können Flex-PCB-Prototypen zwischen zwei oder mehr Ebenen kommunizieren, sodass eine dritte Dimension damit arbeiten kann. Dies unterscheidet sich von einer herkömmlichen Verkabelung, die normalerweise Ende-zu-Ende ist.

Verbesserter Luftstrom

Aufgrund ihres stromlinienförmigen Designs bieten die Flex-PCB-Prototypen einen verbesserten Kühlluftstrom durch ein elektronisches Gerät.

Herkömmliche Verkabelung muss mit einem externen Lüfter geliefert werden.

Erhöhte Wärmeableitung

Aufgrund seines kompakten Designs und des umfangreichen Oberflächen-zu-Volumen-Verhältnisses gewährleistet der Flex-PCB-Prototyp einen kürzeren thermischen Weg.

Durch die dünne Bauform ist auch eine Wärmeabfuhr von beiden Seiten der Schaltung möglich.

Flexibler PCB-Prototyp

Flexibler PCB-Prototyp

Die Komponenten sind bei herkömmlicher Verdrahtung gleichmäßig beabstandet, wodurch das Oberflächen-zu-Volumen-Verhältnis verringert und der Wärmepfad erhöht wird.

Erhöhte Systemzuverlässigkeit

Die meisten Fehler in der herkömmlichen Verkabelung traten hauptsächlich an Verbindungspunkten auf.

Das Design eines Flex-PCB-Prototyps ist so, dass die Zuverlässigkeit einer Schaltung durch eine Reduzierung der Verbindungen erhöht wird.

Einfache Punkt-zu-Punkt-Ersetzung

Das Aufrechterhalten einer herkömmlichen Verdrahtungsschaltung beinhaltet einen Punkt-zu-Punkt-Ersatz von Drähten.

Der Flex-PCB-Prototyp, der einige (wenn nicht alle) dieser Verbindungen eliminiert.

Zuverlässigkeit und Haltbarkeit

In Designs mit beweglichen Teilen führt Flex PCB Prototype zu einer Schaltung, die sich fehlerfrei bis zu 300 Millionen Mal biegt und bewegt.

Aufgrund der thermischen Stabilität des Polyimids hält die Schaltung auch extremer Hitze stand.

Vereinfachte Schaltungsgeometrie

Die Elektronik auf einem Flex-PCB-Prototyp wird direkt auf der Schaltung oberflächenmontiert, was zu einem optimierten Gesamtdesign führt.

Diese Muster waren starr und auf einer herkömmlichen Verdrahtungsschaltung nicht erreichbar.

Reduzierung von Paketgewicht und -größe

Mehrere Systeme in einer konventionellen Verkabelung benötigen mehr Platz und erzeugen viel Gewicht.

Die Dünnheit der dielektrischen Substrate eines Flex PCB Prototypes ermöglicht ein schlankeres und leichteres Design.

Was sind die Nachteile von Flex-PCB-Prototypen gegenüber herkömmlicher Verdrahtung?

Einige der Einschränkungen, die Sie kennen müssen, sind:

Hohe Anschaffungskosten

Im Vergleich zu konventionellen Verdrahtungs-Prototypen hat der Flex-PCB-Prototyp hohe einmalige Anfangskosten.

Im Gegensatz zu herkömmlichen Verdrahtungsprototypen hat ihr Design eine spezifische Anwendung mit spezifischen Komponenten, für die es keine Alternativen gibt.

Reparaturschwierigkeiten

Im Gegensatz zu herkömmlichen Verdrahtungsschaltungs-Prototypen, die leicht auf der Oberfläche modifiziert werden können, ist das Modifizieren und Überarbeiten eines Flex-PCB-Prototyps schwierig.

Zunächst muss die Schutzfolie, die die Schaltung umhüllt, entfernt, ein Eingriff durchgeführt und der Schutz wiederhergestellt werden.

Wie schneidet ein Flex-PCB-Prototyp im Vergleich zu einem starren Flex-PCB-Prototyp ab?

Flex-PCB-Prototypen unterscheiden sich von Rigid-Board-Schaltungen in verschiedenen Schaltungen auf folgende Weise:

Permittivität

Bei starren Plattenmaterialien ist der Bereich der relativen Permittivität (Dk) sehr breit, während der Bereich bei flexiblem Polyimidmaterial typischerweise 3.4 beträgt.

Überlagerung

Flex-PCB-Prototypen können entweder eine Deckschicht oder eine flexible Maske haben, während für starre Leiterplatten-Prototypen normalerweise eine Lötmaske verwendet wird.

Die Öffnungen werden lasergeschnitten oder gefräst, wenn eine Abdeckung verwendet wird.

Die Deckschicht wird unter Verwendung eines Klebstoffs (1 oder 2 mm dick) an das Flexband geklebt.

Material

Rigid Board PCB-Prototypen werden im Wesentlichen aus Glas-Epoxid-Verbindungen hergestellt. Flex-PCB-Prototypen werden aus Polyimid hergestellt.

Wir haben Situationen, in denen Prototypen von starren Leiterplatten mit Polyimid gebaut werden, obwohl dies nicht so üblich ist.

Versteifungen

Während starre Leiterplatten-PCB-Prototypen keine Versteifungen benötigen, werden Polyimid-Versteifungen in flexiblen Leiterplatten-Prototypen verwendet, um nicht biegsame Bereiche zu versteifen.

Haftklebstoff (PSA) wird verwendet, um die Versteifungen an das Flex zu kleben, oder sie können laminiert werden.

Was sind die Überlegungen bei der Auswahl eines Herstellers von Flex-PCB-Prototypen?

Bevor Sie sich für einen Hersteller von Flex-Leiterplatten in China entscheiden, sollten Sie sich auf Folgendes konzentrieren:

Wie lange sie Kunden bereits Flex-PCB-Prototypen zur Verfügung gestellt haben

So einfach es scheinen mag, diese Frage hilft bei der Bewertung der Gesamterfahrung des Herstellers.

Ein Hersteller von Flex-PCB-Prototypen mit Fachwissen und mehrjähriger Erfahrung ist besser gerüstet, um Ihre Prototypenanforderungen zu verstehen als ein Startup.

Welche Qualitätsstandards sie für einen funktionalen und effizienten Prototyp implementieren

Die Einhaltung von Zertifizierungen und Standards unterscheiden sich in der Branche.

Sie sollten sich der Qualitätsstandards bewusst sein, die der Fertigungsbetrieb befolgt.

Wichtige Standards wie ISO, IPC RoHS sind ein klarer Hinweis auf ein vertrauenswürdiges Produktionshaus, das ihnen folgt.

Wie lange die Bearbeitungszeit dauern wird

Die Bearbeitungszeit variiert je nach den Fähigkeiten des Herstellers.

Es sollten Recherchen zu verschiedenen Herstellern von Flex-PCB-Prototypen durchgeführt und deren Bearbeitungszeit verglichen und ein fundiertes Urteil gefällt werden.

Welche Methoden sie verwenden, um die Qualität zu gewährleisten

Es ist wichtig, dass ein Hersteller bei der Herstellung von Flex-Leiterplatten-Prototypen sehr strenge Inspektionen durchführt. Wählen Sie einen Hersteller, der strenge Inspektionen durchführt und dabei die besten Techniken anwendet.

Besitzen sie eine gut ausgestattete Fertigungsstätte, die nach dem Prototyping eine Massenproduktion durchführen kann?

Es gibt einige Leiterplattenhersteller, die sich speziell darauf spezialisiert haben, die Anforderungen von Kunden an Prototypen zu erfüllen.

Der Mangel an fortschrittlicher Ausrüstung, Spitzentechnologie und Arbeitskräften sind einige der Gründe für die Einschränkung des Betriebs.

Sie müssen den Geltungsbereich eines Herstellers bestätigen.

Ist der Flex-PCB-Prototyp mit Versteifungen derselbe wie der Starr-Flex-PCB-Prototyp?

Sie sind nicht gleich.

Um einen Flex-PCB-Prototypen in bestimmten Bereichen steif zu machen, werden Polyimid-Versteifungen/FR4 durch Haftklebstoff (PSA) oder durch Laminierung aufgebracht.

Bei Flex-Schaltungen mit einseitigen Bauteilen funktionieren die Versteifungen entsprechend.

Flex-Leiterplatten-Prototyp-Versteifung

Flex-Leiterplatten-Prototyp-Versteifung

Andererseits beinhaltet ein Starrflex-PCB-Prototyp eine Kombination aus einer flexiblen Schaltung und einer starren Platine.

Es wird kein Fließ-Prepreg verwendet, um die flexiblen Schichten sandwichartig zwischen zwei starre Platten zu legen.

Diese Art von Flex funktioniert effizient in Schaltkreisen, in denen die Komponenten zweiseitig sind.

Bei Venture Electronics helfen wir Ihnen bei all Ihren Flex-PCB-Prototypen.

Kontaktieren Sie uns für die Herstellung aller Flex-PCB-Prototypen.

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