Blinde und begrabene Durchkontaktierungen

Bevor Sie anfangen PCB-Fertigungsprozess, müssen Sie den Unterschied zwischen Blind- und Buries-Vias kennen.

Und dieser Leitfaden beantwortet alle Fragen, die Sie sich zu Blind- und Burie-Vias gestellt haben.

Lesen Sie weiter, um ein Experte für PCB zu werden Vias.

Was ist der Unterschied zwischen einem Blind Via und einem Buried Via?

Blind vs. Buried Vias

Durchkontaktierungen sind Zwischenschichtverbindungen mit leitenden Fähigkeiten.

Sie werden verwendet, um einen leitenden Pfad zwischen mehreren Schichten in einer mehrschichtigen PCB-Konfiguration bereitzustellen.

Die Verwendung von Durchgangslöchern hat eine fortgesetzte Miniaturisierung von elektrischen und elektronischen Produkten ermöglicht, indem eine erhöhte Schaltungsanordnung ermöglicht wurde.

Die Sacklöcher bieten Verbindungen zwischen inneren Schichten und einer der beiden äußeren Schichten.

Ein Blind Via schneidet nicht über die Dicke der Platine, sondern kann mehrere Schichten durchqueren.

Die Sichtbarkeit von Blind Vias ist nur von einer Seite möglich: der Ober- oder Unterseite.

Die vergrabenen Vias bieten nur Verbindungen zwischen den inneren Schichten.

Folglich können Sie vergrabene Durchkontaktierungen nicht von der Oberfläche einer Leiterplatte aus erkennen.

Diese Durchkontaktierungen durchqueren auch nur eine gerade Schichtzahl.

Was sind die Richtlinien für die Herstellung von Blind und Buried Vias?

Bei der Herstellung von Sacklöchern und vergrabenen Durchkontaktierungen ist zu beachten, dass Sie möglicherweise in den möglichen Kombinationen eingeschränkt sind.

Darüber hinaus trägt der Prozess zur Herstellung dieser Durchkontaktierungen erheblich zu Ihren Gesamtkosten für die Leiterplatte bei.

Dennoch gibt es bei der Herstellung der Blind- und Buried Vias einige Aspekte, die es wert sind, beachtet zu werden.

• Das blinde Via muss an der äußersten Oberfläche von a beginnen PCB.
• Die Länge eines Blind Vias kann nicht über die gesamte Dicke der Platine gehen.
• Die Länge einer blinden oder vergrabenen Durchkontaktierung ist so ausgelegt, dass sie eine gerade Anzahl leitender Schichten abdeckt.
• Der Abschluss eines blinden oder vergrabenen Vias darf nicht an der Spitze eines Kerns liegen.
• Der Beginn eines blinden oder vergrabenen Vias kann nicht an der Basis eines Kerns beginnen.
• Ein blindes oder vergrabenes Via kann nicht am Boden eines anderen blinden oder vergrabenen Vias beginnen oder enden. Dazu müssen Sie das Blind- oder Buried-Via innerhalb eines Blind- oder Buried-Vias ausstatten.

Wie können Blind und Buried Vias in einer 4-Lagen-Leiterplatte angebracht werden?

A 4-lagige Leiterplatte ist eine Platine mit vier leitfähigen Schichten.

Das Design einer vierlagigen Leiterplatte kann auf verschiedene Weise erfolgen.

Eine vierlagige Leiterplatte kann mit einem einzelnen Kern oder zwei Kernen hergestellt werden.

Bei einer einadrigen 4-Lagen-Leiterplatte ist der Kern zwischen den inneren Lagen vorgesehen.

Die äußeren Schichten werden über Prepreg-Material bereitgestellt.

4-Schicht PCB

Das Zweikerndesign hat einen Kern zwischen den äußersten Schichten und den inneren Schichten.

Daher finden Sie einen Kern zwischen der obersten Schicht und der ersten inneren Schicht.

Alternativ befindet sich ein weiterer Kern zwischen der zweiten inneren Schicht und der unteren Schicht.

Bei einer einadrigen 4-Lagen-Leiterplatte können Sie nur vergrabene Durchkontaktierungen zwischen den inneren Lagen herstellen.

Die Herstellung von Blind Vias ist aufgrund der Richtlinien zur Herstellung von Vias nicht möglich.

Vias müssen beispielsweise eine gleichmäßige Schichtzahl durchschneiden und können nicht oben oder unten an einem Kern enden.

Sie können jedoch Blind-Vias in einer Dual-Core-4-Lagen-PCB-Konfiguration herstellen.

Die Sacklöcher können zwischen der obersten Schicht und der ersten inneren Schicht liegen.

Zusätzlich können Sie Durchkontaktierungen zwischen der zweiten inneren Schicht und der unteren Schicht herstellen.

Trotzdem muss man in einem solchen Szenario auf die Buried Vias verzichten.

Warum ist es nicht möglich, Buried Vias in einer zweiadrigen 4-Lagen-Leiterplatte zu haben?

Die 4-Lagen-Leiterplatte kann wahlweise einadrig oder zweiadrig bestückt werden.

Mit einem Single-Core-Vierschicht-P, zwischen den inneren Schichten, die den Kern sandwichartig einschließen, können vergrabene Durchkontaktierungen vorgesehen werden.

In einem Szenario mit zwei Kernen werden die inneren Schichten jedoch durch Prepreg getrennt.

Buried Vias werden typischerweise hergestellt, indem die leitenden Schichten und der Kern getrennt gebohrt werden.

Das getrennte Bohren von Prepreg-Material ist unmöglich, was es unpraktisch macht, eine Zwischenschichtverbindung bereitzustellen.

Können Sie Buried und Blind Vias in einer einzelnen PCB-Konstruktion verwenden?

Ja, du kannst.

Die Verwendung von Blind- und Buried-Vias ist in Multilayer-PCB-Konfigurationen mit einer höheren Lagenanzahl als vier möglich.

Bei einer solchen Konstruktion ist es möglich, die Via-Designrichtlinien zu erreichen.

Dazu gehören die Länge mit gerader Schichtzahl und Nicht-Kern-Terminierung und -Start.

Wie macht man die Blind und Buried Vias?

Die Herstellung der Blind- und Buried Vias hängt stark vom Bohrprozess ab.

Bohren ist ein Herstellungsprozess, bei dem Löcher durch die leitfähigen Schichten und Kerne einer Leiterplatte gebohrt werden.

Die gebohrten Löcher können plattiert oder metallisiert werden, um sie leitfähig zu machen, oder blank gelassen werden.

Bei Bling und Buried Vias sind die Löcher metallisiert.

Bei der Herstellung von Blind- und Buried-Vias wird kein tiefengeführtes Laserbohren eingesetzt.

Vielmehr werden die leitenden Schichten und Kerne separat gebohrt.

Wo mehrere Platten und Kerne vorhanden sind, können sie gestapelt und gebohrt werden.

Nach Abschluss des separaten Bohrvorgangs werden die Schichten aufeinandergestapelt und gepresst, ein Vorgang, der mehrere Verfahren erfordern kann.

Was sind die Vorteile von Blind und Buried Vias?

Blind und Buried Vias haben vor allem die Möglichkeit eröffnet, höhere Dichten auf Leiterplatten zu erreichen.

Die Leistung wurde begleitet, ohne dass die Boardgröße erhöht werden musste.

Folglich hat sich die Leistung von Anwendungen verbessert, die Leiterplatten mit vergrabenen und blinden Durchkontaktierungen verwenden.

Blind Vias reduzieren auch parasitäre Kapazitäten in Leiterplatten, die die Signalqualität stark beeinträchtigen können.

Indem Sie Sacklöcher mit reduzierter Tiefe und Breite herstellen, bieten Sie einen klaren Weg für die Signalübertragung.

Was sind die Nachteile von Blind und Buried Vias?

Der Hauptnachteil von blinden und vergrabenen Vials hängt nicht mit ihrem Design oder ihrer Funktionalität zusammen, sondern mit den damit verbundenen Kosten.

Im Vergleich zu einer ähnlichen herkömmlichen Platine sind die Kosten für die Herstellung einer Leiterplatte mit blinden und vergrabenen Durchkontaktierungen erheblich höher.

Blind-Vias, die nach dem Laminierungsprozess hergestellt werden, können ebenfalls ein großes Verhältnis von Tiefe zu Durchmesser verursachen.

Bedenken im Zusammenhang mit diesem Problem umfassen Schwierigkeiten bei der Ausführung des Plattierungsprozesses.

Darüber hinaus ist die Kontrolle der Tiefe des Sacklochs schwierig, wenn der Bohrprozess nach dem Laminierungsprozess durchgeführt wird.

Für den Erfolg des Verfahrens ist daher eine genaue Kalibrierung erforderlich, die erheblich kostspielig ist.

Darüber hinaus ist die Verwendung von blinden und vergrabenen Durchkontaktierungen auf Platinen beschränkt, bei denen nur drei Laminierungszyklen verwendet werden können.

Platinenkonfigurationen, die mehr als drei Laminierungen erfordern, führen zu funktionell unzuverlässigen blinden und vergrabenen Durchkontaktierungen.

Welche Arten von Blind Vias gibt es?

Es gibt vier übliche Sacklöcher, die in Leiterplatten verwendet werden.

Arten von Durchkontaktierungen

· Fotodefinierte Sacklöcher

Ein fotodefiniertes Via wird durch eine Reihe von Prozessen hergestellt.

Diesen Prozessen geht das Binden eines lichtempfindlichen Harzfilms an einen Kern voraus.

Der Film wird dann mit einem Lochmuster überzogen, das einer Strahlung ausgesetzt wird, die die Teile außerhalb des Musters härtet.

Es folgt ein Ätzprozess, durch den die Löcher vor dem Plattieren und Herstellen der leitenden Schicht hergestellt werden.

Der Prozess wird gleichzeitig für die Oberflächenschichten durchgeführt, während andere Schichten danach hinzugefügt werden.

Der Hauptvorteil, der sich aus der Verwendung dieser Durchkontaktierungen ergibt, sind ihre Festkosten für eine einzelne oder mehrere Durchkontaktierungen.

Daher ist es ein Nachteil, wenn ein paar Vias hergestellt werden.

Eine übliche Anwendung von photodefinierten Blind-Vias ist die Konstruktion von zellularen PCBs und Ball-Grid-Packages.

· Sequentielle Laminierung von Blind-Vias

Erstellung einer sequentiellen Laminatjalousie nach dem gleichen Verfahren für eine doppelseitige Platte mit dünnem Laminat.

Das Verfahren umfasst eine Reihe von Laminierungsprozessen, daher der Name.

Der Bohrprozess wird auf dem Laminat durchgeführt, bevor es plattiert und dann geätzt wird.

Das Ätzen weist dem Teil die Topografie der zweiten Plattenlage zu.

Die andere Seite ist als Kupferfolie vorgesehen, um als äußere Schicht zu dienen.

Es folgt ein Laminierungsprozess, der mit anderen ähnlich ausgestatteten Schichten kombiniert wird.

Die sequentiellen Laminierungsdurchkontakte sind aufgrund der verschiedenen beteiligten Verfahren teuer in der Beschaffung.

· Blind-Vias mit kontrollierter Tiefe

Diese Blind Vias sind ähnlich wie Through Hole Vias ausgestattet.

Der Unterschied besteht darin, dass der Bohrer so geformt ist, dass er eine definierte Tiefe erreicht.

Der Pfad des Bohrers ist genau ausgewählt, um Brettmerkmale zu vermeiden.

Anschließend folgt ein Galvanisierungsprozess.

Die Herstellung von Blind-Vias mit kontrollierter Tiefe ist mit den geringsten Kosten verbunden, da keine zusätzlichen Materialien und Prozesse erforderlich sind.

Da jedoch mechanische Bohrer verwendet werden, müssen die Lochgrößen groß sein, um ihre Verwendung zu ermöglichen.

Es besteht auch die Gefahr, dass dabei andere zugrunde liegende Board-Features gestört werden.

· Lasergebohrte Blind-Vias

Das Herstellen von lasergebohrten Sacklöchern wird nach Abschluss des Laminierungsprozesses der gesamten Platine durchgeführt.

Die äußersten Schichten sind jedoch normalerweise unplattiert und ungeätzt.

Sie können einen Kohlenstoff(IV)-Oxid-Laser oder einen Excimer-Laser verwenden, um die äußeren Kupfermerkmale und das Substrat zu entfernen.

Bei der Verwendung eines CO₂ Laser ist schnell, Sie müssen die Kupferplatte vorher ätzen.

Somit wird ein zusätzlicher Prozess erstellt.

Ein Excimer-Laser erfordert kein Vorätzen mit der Fähigkeit, durch das Kupfer und das Substrat zu schneiden.

Ist es möglich, Blind- und Buried-Vias zu überlappen?

Sie können ein Blind-Via und ein Buried-Via in einer Leiterplatte mit hoher Lagenanzahl überlappen.

Sie erreichen mehr Interlayer-Verbindungen mit einer reduzierten Via-Anzahl.

Um dies zu erreichen, müssen Sie jedoch die vergrabene Durchkontaktierung vollständig mit der blinden Durchkontaktierung versehen.

Sie finden, dass diese Maßnahme einen zusätzlichen Presszyklus erfordert, was die Gesamtkosten der Leiterplattenkonstruktion nach oben korrigiert.

Was ist die Funktion von Blind und Buried Vias?

Blinde und vergrabene Durchkontaktierungen stellen einen erhöhten Schaltungsaufwand für Leiterplatten bereit.

Durch die Verbindung der leitenden Schichten in PCBs ermöglichen Vias die Anbringung von mehr Komponenten.

Weiterhin können durch die Blind- und Buried-Vias interne Leiterbahnen über die Leiterplatte gelegt werden.

Was sind die Teile von Blind und Buried Vias?

Die Struktur der Blind und Buried Vias besteht aus drei Teilen:

• Das Fass wird verwendet, um sich auf die metallisierte Leitung zu beziehen, die in das gebohrte Loch eingepasst wird.
• Das Pad stellt eine Verbindung der Durchkontaktierung mit der leitfähigen Oberfläche, Bahn oder Komponente bereit. Das Pad befindet sich an den Enden der Leitung.
• Das Anti-Pad ist eine Lücke, die Sie zwischen den Leitungen der Blind- oder Buried-Vias finden. Es ist typischerweise nicht an der Metallplatte befestigt.

Ist die Größe eines Blind oder Buried Via wichtig?

Aufbau von Vias

Sie finden, dass die Größe eines blinden oder vergrabenen Vias beim Leiterplattendesign von Bedeutung ist.

Bei der Bestimmung der Größe des Vias werden die Länge und der Durchmesser des Vias berücksichtigt.

Ein etablierter Ansatz stellt sicher, dass das Verhältnis der Höhe des Vias zu seinem Durchmesser eins nicht überschreiten sollte.

Wenn ein Blind- oder Buried-Via in einer größeren Tiefe hergestellt wird, erfordert dies folglich einen größeren Lochdurchmesser.

Wenn Sie eine Leiterplatte mit einem großen blinden oder vergrabenen Via ausstatten, wird der resultierende dielektrische Hohlraum vergrößert.

Können die Blind Vias das Seitenverhältnis einer Leiterplatte beeinflussen?

Sie können Sacklöcher verwenden, um das Seitenverhältnis der Leiterplatte zu reduzieren.

Das PCB-Seitenverhältnis ist ein wichtiges Merkmal bei der Verwendung von oberflächenmontierten Komponenten wie Ball Grid Arrays.

Sie finden diese Bauteile in diversen Rastermaßen.

Das Aspektverhältnis einer Leiterplatte ergibt sich aus dem Verhältnis der Plattendicke zum Durchmesser des Blind Vias.

Die Verwendung von Sacklöchern anstelle von Durchgangslöchern und die Verringerung der Lagenanzahl verringern das Seitenverhältnis Ihrer Platine.

Welche Merkmale werden bei der Verwendung von Blind und Buried Vias beobachtet?

Wenn Sie Blind- und Buried Vias in Ihrem Leiterplattenaufbau verwenden, erkennen Sie folgende Merkmale:

• Die Anzahl der Löcher auf Ihrer Leiterplattenkonstruktion wird erheblich höher sein als bei herkömmlichen Leiterplatten.
• Sie haben eine höhere Pad-Anzahl und Schaltung als herkömmliche Board-Designs.
• Die Spurparameter Abstand und Breite werden verringert.
• Der Herstellungsansatz des Bohrens unterscheidet sich vergleichsweise von normalen Platinendesigns.

Warum benötigen Blind und Buried Vias höchstens drei Laminierungsschritte?

Die blinden und vergrabenen Durchkontaktierungen sind wichtige Elemente beim Bereitstellen von Zwischenschichtverbindungen in einer gedruckten Schaltungsplatine.

Daher ist es von entscheidender Bedeutung, sicherzustellen, dass ihre Funktionalität nicht behindert wird.

Eine Möglichkeit, die Zuverlässigkeit der Leistung und Qualität der Durchkontaktierungen zu gewährleisten, besteht darin, den Laminierungsprozess zu regulieren.

Blinde und vergrabene Durchkontaktierungen werden typischerweise durch das separate Bohren von Schichten hergestellt.

Diese Schichten werden dann vor dem Pressen aufeinander gestapelt.

Während bei niedrigen Lagenzahlen weniger als zwei Laminiervorgänge möglich sind, steigt die Schwierigkeit mit den Lagen.

Werden Blind- und Buried-Vias in Starrflex-Leiterplatten verwendet?

Flex-Rigboards werden so hergestellt, dass sie Elemente von starren Boarddesigns und Flexibilität umfassen.

Diese Platinen besitzen Eigenschaften wie Leichtgewicht, Schlankheit und Kleinheit, was ihre Verwendung auf miniaturisierten Gadgets und Geräten ermöglicht.

Da vergrabene und blinde Durchkontaktierungen mehr Schaltungen ermöglichen, ohne die Platinengröße zu erhöhen, finden sie in starren Flexi-PCBs enorme Anwendung.

Ihre Verwendung in Flexi-Rigid-Boards ermöglicht medizinische Anwendungen wie biomedizinische Geräte, bei denen hohe Leistung und Zuverlässigkeit erwünscht sind.

Welche Laminierungsmethoden werden für Blind- und Buried-Vias in Starrflex-Boards verwendet?

Bei Blind- und Buried Vias für Starrflex-Leiterplatten kommen zwei Laminierarten zum Einsatz.

Laminierung in einem Schritt

Bei diesem Laminierungsprozess werden alle Schichten innerhalb der Leiterplatte in einer Presse laminiert oder gebunden.

Das Verfahren ist mit geringen Kosten verbunden und wird in relativ kurzer Zeit durchgeführt.

Trotzdem ist die Positionierung des Overlays während des Prozesses schwierig.

Außerdem können Sie Fehler im Laminierungsprozess nicht sofort erkennen.

Solche Fehler können erst im anschließenden Ätzprozess beobachtet werden.

Diese Fehler umfassen Fälle von Delaminierung und das Auftreten von Verformungen der Schichten.

Schritt-für-Schritt-Laminierung

Bei der schrittweisen Laminierung werden die flexiblen und die starren Schichten getrennt laminiert.

Folglich haben Sie keine Overlay-Probleme und die Wahrscheinlichkeit von Verformungen in den Innenschichten.

Darüber hinaus werden bei dieser Laminierungsart laminierungsbedingte Fehler rechtzeitig erkannt und die Funktionssicherheit gewährleistet.

Die Durchführung einer schrittweisen Laminierung dauert jedoch erheblich länger als der einstufige Ansatz, wodurch mehr Verfahren erforderlich sind, um eine Laminierung zu erreichen.

Außerdem sind die damit verbundenen Kosten erheblich höher, was einen höheren Materialverbrauch erfordert.

Welche Bohrtechniken können für Blind und Buried Vias verwendet werden?

Blind- und Buried-Vias werden durch eine Reihe von Bohrverfahren und Laminierung hergestellt.

Es gibt mehrere Ansätze zum Bohren, die verwendet werden können, einschließlich:

• Numerisch maschinengesteuertes (NMC) Bohren.
• Ultraviolettes (UV) Bohren.
• Laserbohren

Unter den Bohrtechniken ist das UV-Bohren das komplexeste, das fortschrittliche Technologie erfordert, die mit Kosten verbunden ist.

Wie werden Blind und Buried Vias gereinigt?

Die Reinigung der Blind- und Buried Vias erfolgt durch ein Plasma-Reinigungsverfahren.

Der Plasmaprozess ist eine komplizierte Kombination physikalischer und chemischer Elemente.

Die Durchführung eines Plasmareinigungsprozesses erfordert eine hochaktive Reaktion, die durch eine Kombination aus Gas und Feststoff erzeugt wird.

In diesem Fall wird die Kombination aus Gas und Feststoff durch die Verwendung von Acrylsäure, Glasfaser, Epoxid und Polyimid eingeleitet.

Das freigesetzte Gas wird durch pneumatische Pumpen entfernt, die dabei die Vias reinigen.

Warum werden Blind- und Buried-Vias gegenüber Through-Hole-Vias in HDI-Leiterplatten bevorzugt?

Die Verwendung von Durchgängen in Leiterplatten wurde durch die gestiegenen Leistungsanforderungen an Leiterplatten vorangetrieben.

Infolgedessen wurden Leiterplatten in mehreren Schichten ausgestattet, um ihre Leistung zu steigern, ohne ihre Größe wesentlich zu erhöhen.

Durchkontaktierungen bieten eine Verbindung zwischen den mehreren Schichten, die die Signalübertragung ermöglichen.

Durchgangslöcher bieten eine Verbindung über die Dicke der Leiterplatte.

Sie finden dieses Via jedoch aufgrund der überflüssigen Natur des Via-Stummels ungeeignet für Verbindungen mit hoher Dichte.

Anschließend wird die Signalqualität negativ beeinflusst.

Aber bei High-Density-Interconnect-PCB-Anwendungen sind Signalqualität und hohe Leistung sehr erwünscht.

Um dem Effekt des überflüssigen Stubs entgegenzuwirken, wird eine Kombination aus Blind- und Buried Vias eingesetzt.

Diese Via-Typen bieten immer noch eine Zwischenschichtverbindung von oben nach unten und verbreiten eine bessere Signalqualität.

Arten von Durchkontaktierungen

Was verursacht eine leere Höhle in Blind Vias?

Eine leere Höhle in blinden Durchkontaktierungen tritt auf, wenn nicht gefüllte Durchkontaktierungen aus mehreren Gründen zusammenbrechen, wie z.

• Blasenbildung in den Durchkontaktierungen aufgrund von Oxidation, die von der beim Plattierungsprozess verwendeten Lösung herrührt.
• Unsachgemäße Kombination von Elementen, die der Beschichtungslösung hinzugefügt wurden.
• Vorhandensein von Fremdkörpern in der Durchkontaktierung.
• Die Dielektrizitätskonstante der in der Durchkontaktierung verwendeten Materialien.
• Die Dicke der Jalousie über die Wandplattierung.
• Die Art der Blinddurchführung und ihre Parameter beziehen sich auf die elektrischen Eigenschaften der Beschichtung.

Welche Zusatzstoffe werden bei der Beschichtung von Blind- und Buried-Vias verwendet?

Beim Plattieren von Sacklöchern werden verschiedene Komponenten in der Plattierungslösung verwendet, wie Kupfersulfat, Chlorid und Schwefelsäure.

Zusätze wie Aufheller, Abgabemittel und Egalisiermittel werden ebenfalls verwendet.

Der Aufheller beeinflußt die Grenzflächeneigenschaften der Plattierung und verleiht der Plattierungsoberfläche das gewünschte Finish.

Das Abgabemittel wirkt in Verbindung mit den Chloridionen, um den Aufheller zu puffern.

Es hat glättende Eigenschaften, die es ermöglichen, der Beschichtung eine gleichmäßige Oberfläche zu verleihen.

Sie finden, dass das Egalisiermittel ein elektropositives Element ist, das durch elektropositive Positionen in der Säurekonzentration absorbiert wird.

Es steuert auch die Abscheidung von Kupferionen aufgrund seines gemeinsamen Bedarfs an Elektronenladungen.

Wie werden Additive kontrolliert, um das Versagen eines Blind Vias zu verhindern?

Additive beeinflussen mehrere Eigenschaften der Beschichtung, die in Sacklöchern und vergrabenen Durchkontaktierungen verwendet wird.

Wenn die Additive in falschen Kombinationen verwendet werden, steigt die Wahrscheinlichkeit eines Ausfalls.

Folglich muss die Verwendung von Zusatzstoffen genau überwacht werden.

• Bei der Verwendung von Zusatzstoffen sollte das Dosiergerät kalibriert werden, um eine genaue Menge des verwendeten Zusatzstoffs bereitzustellen.
• Die Plattierungslösung sollte aufgrund der nachteiligen Auswirkungen der Verschmutzung konsequent auf das Vorhandensein von Kohlenstoff überprüft werden.
• Das Hull-Zellen-Experiment sollte von Zeit zu Zeit auf die Mittel angewendet werden, um ihre optimalen Gehalte und Plattierungseinflüsse zu bestimmen.

Wie werden die Quellen von Fremdkörpern in Blind- und Buried Vias bestimmt?

Fremdpartikel gelangen auf unterschiedliche Weise in die blinden und verschütteten Hohlräume.

Ihre Anwesenheit ist aufgrund der Durchführung des Plattierungsprozesses in einer offenen Umgebung unvermeidlich.

Große Partikel sind aufgrund ihrer Sichtbarkeit leicht zu handhaben; Mikropartikel hingegen sind schwierig zu handhaben.

Die Kontrolle der Quellen von Fremdpartikeln umfasst Maßnahmen wie:

• Die Beschichtungslösung ist eingeschlossen, um das Eindringen von Fremdpartikeln aus externen Quellen zu verhindern.
• Die im Galvanisierungsprozess verwendeten Materialien sollten auf ihren Reinheitsgrad überprüft werden, der innerhalb der akzeptierten Grenzen liegen sollte.
• Die als Zusatzstoffe im Galvanisierungsprozess verwendeten Mittel sollten regelmäßig gefiltert werden, um ihre Reinheit zu überprüfen.

Kann die Blasenbildung in Blind und Buried Vias verhindert werden?

Vias in Multilayer-PCB

Blasen stammen aus externen Quellen in der Umgebung.

Ein Hauptauslöser der Blasenbildung ist Oxidation, die auftritt, wenn sie länger Luft ausgesetzt wird.

Blasen treten typischerweise am Boden der Kavitäten in Blind- und Buried-Vias auf.

Die folgenden Strategien können die Vermeidung von Blasen leiten:

• Die Leiterplatte sollte vor dem Durchkontaktierungsprozess in einer kontrollierten Umgebung gelagert werden. Die Belastung durch Elemente wie Temperatur, Sauerstoff und Feuchtigkeit wird somit reduziert.

Es ist auch bevorzugt, eine Umgebung mit vorhandener Säure zu vermeiden.

• Eine Vorbehandlung der Kupferfüllung und der Einsatz von Geräten zur Blasenentfernung ist unerlässlich. Sie können ein Entfettungsmittel auf Säurebasis mit einem Wasserfluss von mindestens fünfzehn Grad Celsius verwenden.
• Für den Kupferbehälter sollte Material mit hoher Anodenleistung mit reduziertem Additivzufluss gewählt werden. Darüber hinaus können Sie der Anode eine Schutzschicht hinzufügen, um die direkte Bildung von Blasen durch die Anode einzuschränken.

Können Blind und Buried Vias geschnitten werden?

Wenn Blind- und Buried-Vias gekreuzt werden, müssen sie die folgenden Beschreibungen erfüllen.

• Die Vias müssen mehrfach mit Durchgang durch mindestens zwei Schichten sein.
• Es sollte zumindest eine einzelne Schicht vorhanden sein, die den Durchkontakten gemeinsam ist.

Falls Sie Fragen zu PCB-Durchkontaktierungen haben, zögern Sie nicht Wenden Sie sich an das Venture Electronics-Team.