< img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=1724791474554128&ev=PageView&noscript=1" />

Cantilever-Sondenkarte

Wir sind ein führender Anbieter von schnellen und präzisen Design- und Fertigungsdienstleistungen für Cantilever-Prüfkarten und verwenden hochwertige Materialien wie Rhenium-Wolfram-Nadeln, P7-Nadeln und H3C-Nadeln, um Genauigkeit, Haltbarkeit und hervorragende Testleistung zu gewährleisten. Wir entwickeln eine breite Palette von Standard-Cantilever-Prüfkarten mithilfe fortschrittlicher Epoxidharz- und Blade-Technologie und bieten maßgeschneiderte Designs, um verschiedene komplexe Chip-Testanforderungen zu erfüllen.

Hauptmerkmale der Cantilever-Sondenkarte

Prüfung logischer Schaltkreise: Maßgeschneidert für MCU, SOC, ASIC und ähnliche Logikschaltungen und unterstützt digitale, analoge und Mixed-Signal-Tests.

Flexible Konfiguration: Entwickelt für Einzel- und Mehrstandort-Setups, bietet Platz für bis zu 16 Standorte für effiziente Tests.

Geringe Leckage und Wafer-Abnahmeprüfung: Ideal für präzise DC-Parametertests mit hervorragender Leckkontrolle (≤ 2 Ω bei 30 mA).

Schmaler Abstand möglich: Unterstützt schmale Abstände bis zu 22 µm (DDI) und ermöglicht so präzise Tests in kompakten Layouts.

Anwendungen für Cantilever-Sondenkarten

Bietet präzise Kontaktlösungen für eine Vielzahl von Anwendungen. Sie werden häufig in HF-Anwendungen zum Testen von drahtlosen Kommunikationschips, CIS-Tests (CMOS Image Sensor) zum Sicherstellen der Bildqualität in Kameras und Sensoren, LCD-Tests zum Überprüfen der Anzeigeleistung, Logiktests zum Validieren der Funktionalität integrierter Schaltkreise und Flash-Speichertests zum Sicherstellen der Datenintegrität und -geschwindigkeit verwendet.

Kontaktieren Sie uns heute!

Entdecken Sie, wie unsere fortschrittlichen Cantilever-Probekarten Ihre Halbleitertestprozesse optimieren können.