CEM-1-Leiterplatte

In diesem Handbuch erfahren Sie alles über CEM 1 PCB.

Wenn Sie also ein Experte auf dem Gebiet der CEM 1-Leiterplatten werden möchten, müssen Sie diesen Leitfaden lesen.

Es behandelt sowohl grundlegende als auch fortgeschrittene Konzepte von CEM 1 PCB.

Was ist CEM 1 PCB?

Dies ist ein minderwertiges Basismaterial, das bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet wird. Es wird hauptsächlich zur Herstellung von einseitigen Leiterplatten verwendet.

Trotz der entwickelten Technologie wird dieses Material aufgrund seiner geringen Kosten immer noch weit verbreitet verwendet.

Es ist ein Verbundwerkstoff auf Zellbasis, der an der Oberfläche eine Schicht Glasfaserlaminat aufweist. Ein CEM-1 hat normalerweise eine milchig-weiße oder milchig-gelbe Farbe.

Die Einschränkung von CEM-1 besteht darin, dass es nur zur Herstellung von einschichtigen Leiterplattengeräten verwendet werden kann.

Dieses Material ist im Vergleich billiger FR-4 Material wenn es um die Herstellung von einlagigen Leiterplatten geht.

Wenn Sie also nach einer Leiterplatte für kostengünstige elektronische Geräte suchen, dann versuchen Sie es mit der CEM 1-Leiterplatte.

CEM 1-Leiterplatte

Was ist der Unterschied zwischen CEM 1PCB und FR1 PCB?

CEM-1 ist ein Laminat auf Papierbasis. Es wird hergestellt, indem zwei Schichten aus gewebtem Glasgewebe, die zwischen Zellulosepapier eingebettet sind, kombiniert werden, um eine einschichtige Leiterplatte zu bilden.

Daher ist es nur für einlagige Leiterplatten ideal.

Flammschutzmittel (FR) 1 hingegen hat eine hohe TG von 130^oC. Sie können damit auch einlagige Leiterplatten herstellen. Dies liegt daran, dass es nicht gut für plattierte Durchgangslöcher geeignet ist, genau wie CEM-1.

Aber bevor Sie sich für eines entscheiden FR 1 Platine oder CEM-1 PCB, sollten Sie eine Reihe von Faktoren analysieren, wie zum Beispiel:

• Kosten Implikation
• PCB-Fertigungsprozess
• Bewerbungsvoraussetzungen

Welche Materialien werden bei der Herstellung von CEM 1 PCB verwendet?

CEM 1 PCB besteht aus einem Verbundwerkstoff auf Zellulosebasis, der mit einem einlagigen Glasfaserlaminat versehen ist. Es wird hergestellt, indem zwei Schichten aus gewebtem Glasgewebe, Epoxidharz und Phenolverbindungen kombiniert werden.

Zellulosepapier wird zwischen die Schichten gelegt und mit Epoxidharz imprägniert, um eine PCB-Schicht zu bilden.

Das Material ist im Vergleich zu FR-4 zerbrechlicher, obwohl es bei der Herstellung von einschichtigen Leiterplatten kostengünstig ist.

Diese Materialien haben gute mechanische und elektrische Eigenschaften. Sie sind normalerweise milchig weiß oder milchig gelb.

CEM-1 ist außerdem mit Kupfer beschichtet, das ein guter Wärmeleiter ist.

 CEM 1 Leiterplatte

Was sind die elektrischen Eigenschaften von CEM 1-Leiterplatten?

Die elektrischen Eigenschaften der CEM-1-Leiterplatte sind je nach Art des zu ihrer Herstellung verwendeten Epoxidharzes unterschiedlich. Sie wird auch durch die für die Oberflächenschichtverstärkung ausgewählte Faser beeinflusst.

Beim CEM-1 liegt PCB unterhalb der Übergangstemperatur. Es ist starr und kann viele Komponenten und Geräte mechanisch unterstützen.

Wenn seine Temperatur über die Übergangstemperatur hinausgeht, wird das Epoxidharz viskoelastisch. Denn bei dieser Temperatur werden intermolekulare Sekundärbindungen aufgebrochen.

Die elektrischen Eigenschaften dieser Leiterplatte umfassen elektrische Energieleitung und -dissipation und speichern elektrische Energie.

Was sind die Vorteile von CEM 1 PCB?

CEM 1-Leiterplatte

• Es ist eine kostengünstige Möglichkeit zur Herstellung von Leiterplatten. Nur eine Seite der Leiterplatte ist mit Kupfer beschichtet, das gute leitende Eigenschaften hat.
• CEM-1 PCB kann die gleichen mechanischen und elektrischen Eigenschaften wie FR-4 PCB erreichen. Daher kann es das relativ teure FR-4 ersetzen.
• Es kann verwendet werden, um Leiterplatten mit Einzellagen herzustellen, die im Vergleich zu anderen leichter sind.
• Sie sind einfach und können leicht entworfen und hergestellt werden.
• Der Anschluss von elektrischen und elektronischen Komponenten wie Widerständen, Kondensatoren, Induktivitäten erfolgt auf einer Seite der Leiterplatte. Das macht die gesamte Produktion billig.
• CEM-1-Leiterplatten sind ideal für die Produktion von Produkten mit geringem Budget. Sie sind auch sehr relevant in Massenfertigungsanwendungen wie Taschenrechnern, Funkgeräten, Druckern, Fernbedienungen und Solid-State-Laufwerken.

Sie können viele Geräte innerhalb kurzer Zeit und zu freundlichen Kosten herstellen.

• Es bietet ein gutes Gleichgewicht zwischen Wärmeableitungsleistung, wenn es zur Herstellung von LED-Beleuchtung verwendet wird.
• Diese Art von PCB hat eine gute physikalische Festigkeit, die den Komponenten bei der Montage ausreichend Halt geben kann.
• Es hat eine gute Glasübergangstemperatur, eine bessere Wärmeableitung und kann elektrische Energie speichern.

Was sind die Anwendungen von CEM 1-Leiterplatten?

Es gibt zahlreiche Anwendungen, in denen CEM 1-Leiterplatten verwendet wurden. Zum Beispiel:

• Computerperipheriegeräte verwendeten diese Art von PCB.
• Es wird zur Herstellung einfacher Anwendungen wie Spielzeug, Fernbedienungen, Taschenrechner und Haushaltsgeräte verwendet. Abgesehen davon kann LED-Beleuchtung auch aus CEM 1. PCBs hergestellt werden. Zum Beispiel Scheinwerfer, Blinker und Bremslichter.
• Computer sind sehr hitzeempfindlich, und daher sind LED CEM-1-Leiterplatten eine ideale Lösung. Computerteile wie CPU, Diskettenlaufwerk und Leistungsgeräte werden aus diesen Leiterplatten hergestellt, da sie Wärme effektiv übertragen können.
• Diese Arten von Leiterplatten werden bei der Herstellung von Industriesteuerungen, Konvertern, Instrumenten, USV-Systemen, Festplatten und Telefonsystemen verwendet.
• Sie werden auch zur Herstellung von automatischen Armaturenbrettern, Netzteilen, Steuerrelais, Reglern, Leistungswandlern, Druckern und Leistungsmonitoren verwendet.
• Netzdrosseln, Verstärker, Testgeräte und Verkehrssysteme verwenden ebenfalls diese Art von Leiterplatten.
• Darüber hinaus wurden auch Werkzeuge zur Durchführung von Operationen aus CEM-1-LED-Leiterplatten hergestellt.
• Schließlich werden auch in der medizinischen Scan-Technologie solche Leiterplatten zur Herstellung von Scan-Geräten verwendet.

Wie schneidet CEM 1 im Vergleich zu FR4 ab?

• Beide wurden aus Materialien hergestellt, die aus Epoxidharz zusammen mit gewebten Glasfasern bestehen.
• CEM-1 hat zwei Schichten aus gewebter Glasfaser und Papierzellulose zwischen der Schicht mit Epoxidharzverstärkung. Andererseits besteht FR4 aus mehreren Schichten gewebter Glasfaser, Papier und Epoxidharz.
• CEM-1 kann nur eine einlagige Leiterplatte herstellen. FR4 kann verwendet werden, um PCBs aus Single-Layer-PCBs, Double-Layer-PCBs und anderen Mehrlagen-PCBs zu bauen.
• Da FR-4 in der Lage ist, sowohl einschichtige als auch mehrschichtige Leiterplatten herzustellen, kann es ein perfekter Ersatz für CEM-1 sein. Im Gegensatz dazu kann CEM-1 FR-4 nur für einlagige und nicht für mehrlagige Leiterplatten ersetzen. Die Verwaltung und Qualitätskontrolle von Leiterplatten ist in Unternehmen, die FR-4 verwenden, viel einfacher als in CEM-1-Leiterplattenunternehmen.
• Die Biegefestigkeit für CEM-1-Material ist im Vergleich zu der von fr-4 schwächer.
• Der Wärmeausdehnungskoeffizient von CEM-1 ist größer als der von FR-4. Daher ist die Leistung von CEM-1-Material viel besser als die von FR-4.
• CEM-1 ist viel kostengünstiger als FR-4. Wenn daher eine einseitige Leiterplatte benötigt wird, wird CEM-1 bevorzugt. Es kann, sofern verfügbar, anstelle von FR-4 verwendet werden.

Was sind die besonderen Merkmale der CEM1-Leiterplatte?

Zu gegebener Zeit haben Sie möglicherweise keine andere Wahl, als sich für CEM 1-Leiterplatten zu entscheiden. Dies liegt hauptsächlich an den einzigartigen Eigenschaften von CEM 1 PCB wie:

Einseitige CEM 1 PCB

• Es ist eine Leiterplatte, die zwei Schichten aus gewebtem Glasgewebe, einem Papier aus Zellulose und Epoxidharz, verwendet.
• Dieses Material ist milchig-weiß oder gelb.
• Es stellt gute mechanische Eigenschaften bereit und besitzt dadurch eine gute physikalische Festigkeit.
• Das CEM-1 besitzt hervorragende elektrische Eigenschaften.
• Es ist mit der LED-freien Reflow-Technologie kompatibel. Dies liegt daran, dass es eine Übergangstemperatur hat, die höher ist als die von FR-4.
• Diese Art von Material zur Herstellung von Leiterplatten hat auch eine ausgezeichnete Biegefestigkeit. Das heißt, es kann körperlichen Belastungen standhalten, ohne zu brechen.
• Es kann nur eine einlagige Leiterplatte hergestellt werden. Woher mehrschichtige Leiterplatte erforderlich ist, kann es sein, dass es nicht nützlich ist.

Single-Layer vs. Multi-Layer-Leiterplatte

• Seine Lötpunkte sind nicht sehr stark, was ihn teilweise unzuverlässig macht.
• CEM-1 ist nicht toxisch, da es kein Halogen, Phosphor oder Antimon enthält.
• Es produziert Leiterplatten, die im Vergleich zu anderen Materialien sehr zerbrechlich sind. Daher müssen seine Leiterplatten mit großer Sorgfalt behandelt werden, um Verluste zu vermeiden.

 Was sind die Nachteile von CEM1 PCB?

Wenn Sie sich für die Verwendung von CEM 1-Leiterplatten entscheiden, ist es wichtig zu beachten, dass Sie Folgendes beachten müssen:

• Diesem PCB-Typ mangelt es an guter mechanischer Beständigkeit.
• Sie können damit einseitige Leiterplatten herstellen. Dies liegt daran, dass seine Laminate nicht mit Durchgangsbohrungen kompatibel sind.
• CEM-1 produziert sehr zerbrechliche Leiterplatten, die leicht brechen können, wenn sie nicht mit viel Sorgfalt behandelt werden.
• Lötpunkte auf der CEM-1-Leiterplatte sind nicht sehr stark und daher nicht zuverlässig.
• Es kann durch FR-4 ersetzt werden. Falls FR-4 einen Ersatz benötigt. Es ist begrenzt, da es nur die einlagige FR-4-Leiterplatte ersetzen kann.

Welche Software ist die beste für das Design von CEM1-Leiterplatten?

Es gibt computergestützte Designsysteme mit spezieller Software, die beim Anordnen des Schaltungsmusters auf der Platine helfen.

Die Wahrheit ist, dass es heute viele Software auf dem Markt gibt. Natürlich bieten sie eine Reihe von Funktionalitäten und Fähigkeiten.

Unabhängig davon, für welche PCB-Designsoftware Sie sich entscheiden, stellen Sie sicher, dass das endgültige Design im richtigen Format vorliegt.

1. Adler

Dies bedeutet einfach anwendbarer grafischer Layout-Editor. Dies ist die einfachste und am häufigsten verwendete Software zum Entwerfen von Leiterplatten.

Cad Soft Computer war der ursprüngliche Hersteller, aber derzeit ist Autodesk der Hauptentwickler.

Die Software verfügt über einen Schaltplan-Editor, der beim Entwerfen von Schaltplänen hilft, und über eine Erweiterungsdatei namens. Sch.

Es hat verschiedene Teile und Komponenten, die richtig definiert sind. LBR-Erweiterung. Die Board-Dateierweiterung ist .BRD.

2.Multisim

Die Software ist auch einfach zu lehnen, obwohl sie sehr mächtig ist. Workbench hat es ursprünglich entwickelt. Derzeit ist es eine technologische Entwicklung von National Instruments.

Diese Software verfügt über integrierte Mikrocontroller-Simulation und Import-Export-Funktionen.

Wenn Studenten CEM-1-Leiterplatten herstellen, ist die Multisim-Software für akademische Zwecke sehr relevant.

Es kann auch in der Industrie für die Einführung neuer Mitarbeiter und Praktikumsstudenten in der CEM-1-Leiterplattenherstellungsindustrie nützlich sein.

3.Einfache EDA

Diese Software ist für den Entwurf und die Simulation von Schaltungen relevant. Es ist ein Tool, das für die Schaltplanerfassung integriert ist.

Es dient auch dazu, die SPICE-Schaltung zu simulieren, die auf PCB-Layout und Ng-Spice basiert.

Es ist eine vom Betriebssystem unabhängige und webbasierte Software, die im Browserfenster verwendet wird. Es kann auch beim Entwerfen von CEM-1-Leiterplatten verwendet werden.

4.Altium Designer

Die Software wurde von einem australischen Softwareunternehmen namens Altium Limited entwickelt.

Diese Software verfügt über eine schematische Erfassung, PCB-Design in drei Dimensionen, FPGA-Entwicklung und Datenverwaltung.

Altium Designer ist die erste Software, die 3D-Visualisierung bietet.

Darüber hinaus ist es einzigartig, da es auch die Abstandsprüfung von Leiterplatten direkt vom Editor aus durchführt.

5.Ki Cad

Jean Pierre Charras ist der Entwickler dieser PCB-Designsoftware. Diese Software ist auch sehr außergewöhnlich, weil sie eine Stückliste erstellen kann.

Es kann auch Grafiken, 3D-Ansichten von Leiterplatten und alle Leiterplattenkomponenten erstellen.

Die Software hat eine Bibliothek, in der viele Komponenten enthalten sind. Interessenten haben die Möglichkeit, weitere benutzerdefinierte Komponenten hinzuzufügen.

Es ist gut, weil es einen begrenzten Sprachraum hat und daher viele Menschen auf der ganzen Welt es nutzen können.

Es ist aufgrund seiner Einzigartigkeit und der Tatsache, dass es viele Sprachen unterstützt, eine ideale Software zum Erstellen von CEM-1-Leiterplatten.

6.Schaltungshersteller

Altium hat auch diese PCB-Designsoftware entwickelt.

Es verfügt über einen Schaltplan-Editor mit grundlegender Komponentenplatzierung. Es ist relevant für den Entwurf von Schaltplänen mit vielen Kanälen und Hierarchien.

Während der Entwicklung werden die Schaltpläne auf einen Server hochgeladen. Jeder, der sich für die Software interessiert, kann darauf zugreifen, sie anzeigen und verwenden.

Aber Sie müssen zuerst ein Konto bei dem Softwareunternehmen eröffnen.

Wenn also die CEM-1-Leiterplatte mehrkanalige und hierarchische Schaltungen erfordert, könnte diese Software die ideale sein.

Was ist die Glasübergangstemperatur für CEM-1-Leiterplatten?

Glasübergangstemperatur (Tg) ist der Temperaturbereich, in dem CEM-1 PCB-Materialien von starrem zu weichem Material wechseln.

Beispielsweise hat CEM-1 PCB eine Tg von 60/90 °C.

Die typische Tg von CEM-1 PCB kann manchmal zwischen 110 und 130 °C ansteigen, aber es schmilzt nicht.

Was ist der Wärmeausdehnungskoeffizient für CEM-1-Leiterplatten?

Der Wärmeausdehnungskoeffizient der CEM-1-Leiterplatte ist das Ausmaß, in dem sie sich ausdehnen kann, wenn die Temperatur erhöht wird.

Sie beschreibt die durch erhöhte Temperatur ausgelöste Größenänderung dieses Materials.

Die Idee, den Koeffizienten zu messen, ermöglicht es dem PCB-Designer, die mechanische Kompatibilität des CEM-1-Substrats zu bestimmen.

Ein CTE, der größer oder kleiner als der des mit dem Laminat verbundenen Geräts ist, verursacht Ermüdung oder Kriechen.

CEM-1 unterliegt einem schnellen Temperaturanstieg über die Glasübergangstemperatur.

In diesem Fall kann CTE die maximal zu verwendende Temperatur begrenzen.

Der Wärmeausdehnungskoeffizient für CEM-1-Leiterplatten beträgt 300 ppm/°K

Der CTE kann in einem Bereich von 20 bis 200 °C gemessen werden. Dies bei einer Temperaturanstiegsrate von 5°C pro Minute.

CEM 1 Leiterplatte

Was ist die empfohlene Dicke für CEM-1-Leiterplatten?

Die empfohlene Dicke für CEM 1 PCB beträgt 1.5 mm.

Erfüllt der Standard CEM-1 die UL94-V0-Vorschriften?

Ja, tut es.

UL 94-VO ist eine Sicherheitsnorm, die sich auf die Entflammbarkeit von Materialien bezieht. Es wurde von UL entwickelt, um die Entflammbarkeit von Kunststoffen zu testen, obwohl es derzeit in Gummi verwendet wird.

Innerhalb von UL94 gibt es mehrere Tests. Dazu gehören vertikale, horizontale und 45-Grad-Flammentests, denen unterschiedliche Klassifizierungsbezeichnungen gegeben wurden.

Wenn es einem Flammtest unterzogen wird, erreicht es den VO, der am schwierigsten zu erreichen ist. Interessanterweise ist dies eine Voraussetzung für die meisten Kunden.

CEM-1 erfüllt die UL94-Vorschriften und wird deshalb unter anderem bei der Herstellung von Haushaltsgeräten verwendet.

Denn Produkte aus CEM sind sicher. Silizium hilft dabei, die Flamme in Schach zu halten und verhindert, dass das Gerät brennt.

Die UL94-Vorschriften zielen darauf ab, Folgendes zu testen:

• Die Dauer einer CEM 1-Leiterplatte kann Feuer widerstehen.
• Wie die stoffliche Innenausbauoberfläche brennt. Das ist die Geschwindigkeit der Flamme und die Entwicklung des Rauchs beim Brennen.
• Die Bewertung der Entflammbarkeit von Dacheindeckungen.

Warum sind CEM-1-Leiterplatten einlagig?

CEM und HF-Leiterplatte

Dies liegt daran, dass sie aus Materialien hergestellt sind, die unter NEMA klassifiziert sind. NEMA ist ein beliebtes Material, das für die Herstellung von einlagigen Leiterplatten bekannt ist.

Ein Standard-CEM-1 besteht aus Materialien auf Zellulosebasis.

Die Materialien haben eine Schicht aus Glasfaserlaminat, auch bekannt als FR-4, auf einer Oberfläche.

Es ist die einzige Leiterplatte, die zur Montage von Geräten verwendet werden kann, ohne die Metallisierung von Durchgangslöchern zu realisieren.

Daher ist CEM-1 eines der idealen Materialien für die Herstellung von einlagigen Leiterplatten.

Wie lassen sich CEM-1 mit CEM-3-Leiterplatten vergleichen?

• Sie sind in gewisser Weise ähnlich und unterscheiden sich in einigen Merkmalen.

Beide sind mit Epoxidharz imprägniert. Außerdem bestehen sie aus einem Papierkern in der Mitte von zwei Glasfaserschichten, obwohl das für CEM-1 verwendete Papier sich von dem für CEM3 verwendeten unterscheidet.

• Beide Materialien sind kostengünstig.
• CEM-1 ist eine Kombination aus Epoxid, einem Papierkern und einer gewebten Glasgewebeoberfläche. Andererseits besteht CEM-3 aus Lagengewebe statt aus einem Stück Glasgewebe.
• Beide sind milchig weiß, aber CEM-3 zeichnet sich im Vergleich zu CEM-1 auch durch Glätte aus.
• CEM-3 kann perfekt als Ersatz für FR-4 verwendet werden, da sie mehr oder weniger ähnlich sind. Aber CEM 1 ist kein empfohlener Ersatz für FR-4.
• CEM-1 wird zum Drucken von Leiterplatten verwendet und ist seit langem im Einsatz. Andererseits ist CEM 3 ein neues Substratmaterial für Leiterplatten. Es wurde basierend auf den Eigenschaften von FR-4 entwickelt.
• CEM-1 ist leicht zu stanzen und kann dies sogar bis zu 0.093 Zoll tun, im Gegensatz zu CEM-3, das nicht leicht gestanzt werden kann.
• CEM-1 hat auch gute elektrische und mechanische Eigenschaften. Es hat auch Biegefestigkeit.

Im Gegensatz dazu ist CEM-3 ein feuerredundantes, kupferkaschiertes Flachglasmaterial aus Epoxid.

Es wird normalerweise verwendet, um zweiseitige oder mehrschichtige elektronische PCB-Geräte herzustellen.

• Sowohl CEM-1 als auch CEM-3 werden aus einer Kombination von zwei oder mehr Materialien mit unterschiedlichen chemischen und physikalischen Eigenschaften hergestellt.

In beiden Fällen wird synthetisches Epoxidharz verwendet, um die Materialien zu verbinden und sie zusammenzuhalten.

• Bei diesen CEMs ist es das Epoxid, das die Übertragung der thermischen Spannung zwischen den kombinierten Materialien unterstützt. Es trägt auch dazu bei, das CEM 1 und das CEM 3 sowohl vor mechanischer als auch vor umweltbedingter Zerstörung zu schützen.
• CEM-1 und CEM-3 sind beide leicht, aber stark und eignen sich für die Herstellung von Leiterplatten.

Welche Faktoren sind bei der Beschaffung von CEM-1-PCB-Materialien zu berücksichtigen?

Es gibt einige Faktoren, die die Beschaffung dieser Materialien beeinflussen. Zum Beispiel,

• Die Verfügbarkeit von PCB-Materialien am Standort des PCB-Herstellungsunternehmens.
• PCB-Design erforderlich. Dies sollte mit den Board-Fähigkeiten übereinstimmen. CEM-1 ist ideal für einfache Designs, die nicht lange halten sollen, da sie eine geringe thermische Stabilität aufweisen.

Sie neigen dazu, ihre Laminierung leicht zu verlieren.

• Breite und Abstand der Platine, die die Strommenge bestimmen, sind ebenfalls ein weiterer zu berücksichtigender Faktor.
• Die Strukturfestigkeit der Platte wird durch Substrat und Laminat beeinflusst.

Die Materialien sollten stark genug sein, um die Leiterplatte zusammenzuhalten, selbst wenn sie versehentlich herunterfällt. Bei der Auswahl von Materialien für die Herstellung einer Leiterplatte muss der Leiterplattentyp berücksichtigt werden.

• Das Material muss in der Lage sein, die gewünschte Glasübergangstemperatur zu erfüllen.
• Die verwendeten Laminate müssen in der Lage sein, einen Wärmeausdehnungskoeffizienten, Zugfestigkeit und Scherfestigkeit bereitzustellen. Diese Eigenschaften sind in CEM-1 vorhanden. Sie haben eine hohe Wärmeleitfähigkeit.
• Stellen Sie sicher, dass die CEM-1-Materialien ungiftig sind. Dies liegt daran, dass andere Materialien giftig sind und das Löten in einer geschlossenen Umgebung durchgeführt werden muss.

Außerdem müssen die Dämpfe zum Zeitpunkt der Abgabe an die Atmosphäre sauber sein.

• Auch das Gewicht der Materialien ist ein zu berücksichtigender Faktor. CEM-1 hat ein geringes Gewicht und eignet sich daher für die Herstellung von Leiterplatten.
• Fähigkeit, mit hoher Leistung umzugehen. CEM-1-Material hat eine gute Hitzebeständigkeit.
• Qualität der produzierten Leiterplatte. Die CEM-1-Leiterplatte sollte unabhängig davon, ob das hergestellte Gerät klein oder groß ist, länger halten können. Das CEM-1 sollte zuverlässig sein, da Verbraucher und Unternehmen dies bei Geräten suchen, die Leiterplatten verwenden.
• Technische Experten, die in der Lage sein werden, die besten CEM-1-Materialien zu identifizieren.

Welche Faktoren sollten bei der Identifizierung des CEM-1-Leiterplattenherstellers berücksichtigt werden?

Wenn Sie nach einem Hersteller suchen, dem Sie für Ihre CEM 1-PCB-Fertigungsanforderungen vertrauen können, sollten Sie Folgendes berücksichtigen:

• Ein guter CEM-1-Leiterplattenhersteller muss über ein Expertenteam verfügen, das alle erforderlichen Dienstleistungen bereitstellt, die Sie möglicherweise benötigen. Beispielsweise werden sie Design, Herstellung und Montage von CEM-1-Leiterplatten anbieten.

Sie helfen auch bei der Identifizierung der besten Materialien für die CEM-1-Leiterplattenproduktion.

• Sie sollten in der Lage sein, auf CEM-1-Materialien wie Glasfasern und Epoxid zuzugreifen und diese zu verwenden.
• Sie sollten den aktuellen Marktpreis für die CEM-1-Leiterplatten kennen.

Auf diese Weise können Sie nach Herstellern suchen, die die Leiterplatten zum günstigsten und authentischsten Marktpreis anbieten.

Es wird Ihnen helfen, Mehrausgaben zu vermeiden, die die Unternehmensrenditen schmälern können.

• Die auf dem Markt beliebtesten Hersteller sind zuverlässiger. Sie können langlebige CEM-1-Leiterplatten liefern, die über einen relativ langen Zeitraum eingesetzt werden können.

Der Hersteller sollte in der Lage sein, gut getestete und qualitativ hochwertige Leiterplatten zu liefern.

• Sie sollten in der Lage sein, CEM-1-Leiterplatten zu liefern, die sicher und standardisiert in der Verwendung sind.
• Diejenigen, die die richtigen Arten von Leiterplattenmaterialien auswählen, können das Design und die Anwendung zu Recht ausreichend unterstützen. Dies sind die richtigen Hersteller, die Sie in Betracht ziehen sollten.
• Die Hersteller, die CEM-1-Leiterplatten herstellen, die ISO 9001:2015+AS9100D entsprechen. Außerdem sollten die Produkte gemäß den Standards ISO 13485, ITAR, STD-001 und IPC hergestellt werden.
• Schließlich die Hersteller, die auch FR-4-Leiterplatten herstellen. Denn wenn CEM-1-Leiterplatten ersetzt werden müssen, kann FR-4 verwendet werden.

Wenn Sie all dies im Hinterkopf haben, erhalten Sie definitiv die richtige Leiterplatte, die Ihre einzigartigen Leistungsanforderungen erfüllt.

Welche Qualitätsstandards helfen Ihnen bei der Identifizierung von CEM 1 PCB?

Viele Qualitätsstandards sichern die Qualitätsproduktion von CEM 1-Leiterplatten.

Dadurch erhalten Sie das Beste, was die Art der Anwendung unterstützen kann, die Sie verwenden möchten.

Daher leiten uns die folgenden Qualitätsstandards bei der Identifizierung der CEM-1-Leiterplatte mit der besten Qualität:

• Es muss in Übereinstimmung mit ISO 9001:2015+AS9100D hergestellt werden.
• Die Leiterplatte muss ebenfalls gemäß ISO 13485 hergestellt werden.
• Die Boards müssen den ITAR-Standards entsprechen.
• Die Einhaltung der STD-001- und IPC-Standards ist ebenfalls ein Muss.
• Eine hochwertige CEM-1-Leiterplatte muss leicht zu stanzen sein.
• Außerdem muss es die besten elektrischen Eigenschaften aufweisen.
• Eine hochwertige CEM-1-Leiterplatte muss eine höhere Biegefestigkeit aufweisen. Diese Eigenschaft macht die Leiterplatte zur beliebtesten für einseitige Leiterplatten.
• Die Platine muss aus Substraten und Laminaten mit DK (bei 1 MHz) 0f 4.2, Tg von 122 und hoher Dichte hergestellt werden.
• Es muss eine gute physikalische Festigkeit haben, um Komponenten zu tragen.
• Es muss leicht sein.

Darüber hinaus sollte die CEM 1-Leiterplatte den CE-, CCC-, UL- und RoHS-Standards entsprechen. Natürlich variieren diese Standards in Abhängigkeit von:

1. Geografische Lage oder Wirtschaftszone
2. Bewerbungsvoraussetzungen

Wie entwirft man CEM 1 PCB?

Damit Sie CEM-1-Leiterplatten erfolgreich entwerfen können, müssen Sie computergestützte Designsysteme mit spezieller Software verwenden.

Diese Software hilft beim Auslegen eines Schaltungsmusters auf der Platine. Dieser Prozess erfordert das Wissen eines Experten.

PCB-Schaltpläne

Es gibt zahlreiche Software, darunter: Allegro Designer, Altium Designer und PCB Droid.

Der Einsatz von Software minimiert Fehler wie dünne Spuren oder falsche Berührungen. Nachfolgend sind die notwendigen Schritte aufgeführt, die Sie befolgen sollten, wenn Sie eine CEM-1-Leiterplatte entwerfen möchten.

Zunächst sollten Sie einen Schaltplan für die Schaltung entwickeln. Dies ist wie eine Roadmap für die Komponenten auf der Platine.

Die Entwicklung des Schaltplans ist sehr wichtig, da er zeigt, wo alle CEM-1PCB-Komponenten platziert werden.

Der Schaltplan zeigt alle Symbole, die Aspekte von Schaltern, Widerständen, Dioden, Knoten und anderen Komponenten darstellen.

Es ist sehr nützlich, da es später auch bei der Fehlersuche verwendet werden kann.

Unter Berücksichtigung der erforderlichen Beschaltung der CEM-1-Leiterplatte können Sie nun die Karten- und Schablonenabmessungen festlegen.

Danach können Sie die Position des Kühlkörpers und anderer PCB-Komponenten bestimmen.

Der nächste Schritt besteht darin, über die Schichtstapel zu entscheiden. In diesem Fall handelt es sich um eine Single-Layer-Leiterplatte, da es sich um eine CEM-1-Leiterplatte handelt. Gehen Sie voran und wählen Sie sowohl die Boden- als auch die Antriebsflugzeuge.

Die Stromversorgungsebene ist ein Gegenstück zur Masseebene und hilft bei der Bereitstellung einer AC-Signalmasse.

Andererseits versorgt es die auf der PCB montierten Schaltungen mit Gleichstrom.

Die Verfolgung von Signalverbindungen erfolgt auf den Signalebenen, die sich auf der Platinenoberfläche befinden.

Bestimmen Sie danach unter Verwendung der Dicke der dielektrischen Schicht, der Leiterbahndicke und der Breite der Leiterbahn die Leitungsimpedanz.

Platzieren Sie die Komponenten unter Berücksichtigung von Thermik und Geometrie.

Markieren Sie die Vias und die Lands. Führen Sie Signalspuren mit elektronisch entworfenen Werkzeugen, die automatisch Abstände und Verbindungen in Strom- und Masseebenen erstellen.

Nachdem Sie das Design auf dem Schaltplan festgelegt haben, muss es in Ihren Industriestandard exportiert werden Gerber-Format.

Dieses Format hilft bei der Bereitstellung einer Standardsprache zur Beschreibung von CEM-1-PCB-Komponenten.

Der Export generiert eine Datei mit Anweisungen für die Produktionsphase einer CEM-1-Leiterplatte.

Wenn die Gerber-Datei fertig ist, können Sie also fortfahren und Ihre CEM-1-Leiterplatte herstellen.

Wie werden Komponenten auf CEM-1-Leiterplatten montiert?

CEM-1 PCB unterstützt nicht die Durchgangslochtechnik zur Montage von Komponenten auf der Tafel. Es arbeitet mit der Surface-Mount-Technologie.

Die Komponenten wurden mit kleinen Metalllaschen hergestellt, die direkt auf die Leiterplattenoberfläche gelötet werden.

Mit der aktuellen technologischen Entwicklung sind die Bauteile noch viel kleiner geworden.

Beispielsweise sind sie zwischen ¼ und 1/10 der Größe und des Gewichts von Durchgangslochkomponenten.

Um Bauteile auf der Platine zu montieren, muss die Platine zunächst mit Kupfer beschichtet werden, das ein guter Wärmeleiter ist.

Zweitens tragen Sie eine Schicht Lötstopplack auf, damit Sie die CEM-1-Leiterplatte vor Oxidation schützen können.

Markieren Sie anschließend mit einem Siebdruck alle Positionen der Bauteile auf der Platine.

Im nächsten Schritt löten Sie die Komponenten wie Widerstände, Dioden, Knoten, Kondensatoren und Induktivitäten ua auf die Platine.

Nach dem Löten aller Komponenten ist die CEM-1-Leiterplatte nun fertig und kann zur Herstellung von Anwendungen wie Taschenrechnern verwendet werden.

Montage von Komponenten auf CEM 1 PCB

Was sind die Schritte bei der Herstellung von CEM-1-Leiterplatten?

PCB bringt Leben in die elektronischen Geräte.

Sie sind das Rückgrat der gesamten Elektronik, von den einfachsten wie Uhren bis zu den anspruchsvollsten.

Eine PCB stellt elektronische Geräte sowohl elektrisch als auch mechanisch zufrieden.

Nachfolgend sind die verschiedenen Schritte zur Herstellung von CEM-1-Leiterplatten aufgeführt.

Schritt 1 – Design und Ausgabe

Es wird empfohlen, dass sich die Hersteller mit dem Design vertraut machen, bevor sie mit dem Herstellungsprozess der Leiterplatte beginnen.

Dies hilft bei der Vermeidung von Fehlern, die während der Herstellung gemacht werden können.

Der Hersteller sollte das Design seiner Wahl genehmigen, und der Designer kann nun fortfahren und es exportieren.

Dies geschieht in einem vom Hersteller unterstützten Format, höchstwahrscheinlich Extended Gerber.

Die Gerber-Datei kodiert wichtige Informationen, darunter Kupfer-Tracking-Layer und Komponentenbezeichnungen.

An dieser Stelle werden alle CEM-1-PCB-Komponenten gründlich überprüft und alle Fehler identifiziert und hier korrigiert.

An diesem Punkt sieht sich der Konstrukteur den Plan an, um die Breite, den Brettkantenabstand und die Spur zu bestätigen.

Schritt 2: Datei auf Film übertragen

Dies ist der Druck der Leiterplatte. Dies erfolgt nach dem Generieren der Gerber-Datei und dem Ausführen der DFM-Prüfung, um sicherzustellen, dass keine Fehler vorliegen.

Mit einem Plotter, einem speziellen Drucker, werden Fotofilme der CEM-1-Leiterplatten erstellt. Das heißt, die Filme werden verwendet, um hochdetaillierte Bilder des Designs auf der CEM-1-Leiterplatte zu markieren.

Eine Plastikfolie, die ein Fotonegativ von PCB enthält, wird entwickelt. Es gibt einen klaren Teil für Kupfer und Schwarz, der den Bereich darstellt, der weggeätzt wird.

Schritt 3 – Drucken des Bildes auf der Oberfläche.

Dies ist die eigentliche Vorbereitung der CEM-1-Leiterplatte. Die CEM-1-Leiterplatte besteht aus der laminierten Platte aus Epoxidharz, Papier und Glasfaser, die das Substrat darstellt.

Das Substrat ist der stabile und staubresistente PCB-Ausgangspunkt. Das Kupfer ist auf einer Seite der Platine vorgebondet, da es sich um eine einseitige Platine handelt.

Beim Bilddruckverfahren wird Kupfer weggeschnitten, damit das Design der Folie sichtbar wird.

Dabei ist auf Sauberkeit zu achten, damit sich keine Staubpartikel auf dem Laminat absetzen um Kurzschlüsse zu vermeiden.

Die saubere Platte erhält dann ein Foto von reaktiven Chemikalien, das hart wird, nachdem es UV-Strahlen ausgesetzt wurde.

Diese Fotos werden Fotolack genannt. Sie helfen dabei, der zusätzlichen Übereinstimmung derselben Fotos aus dem Film zu widerstehen.

Die Fotolackbereiche werden durch UV-Licht geführt, damit sie hart werden können.

Die schwarze Tinte, die aus dem Plotter kommt, verhindert, dass das UV-Licht die Bereiche erreicht, die nicht aushärten sollen. Diese Bereiche werden später entfernt.

Wenn die Platte vorbereitet ist, wird sie unter Verwendung einer alkalischen Lösung gewaschen, um ungehärtet gebliebenen Photolack zu entfernen.

Alles, was auf der Platinenoberfläche zurückbleibt, wird unter Druck gewaschen, und die CEM-1-Leiterplatte wird getrocknet.

Die Platine tritt mit Resist aus, der den Kupferbereich richtig bedeckt. Ein Techniker sollte es nun untersuchen, um sicherzustellen, dass keine Fehler aufgetreten sind.

Schritt 4: Entfernen des unnötigen Kupfers

Das überschüssige oder freigelegte Kupfer wurde mit einer stärkeren chemischen Lösung weggespült. Die gewünschten bleiben geschützt unter der ausgehärteten Fotolackschicht.

Sobald dies geschehen ist, wird es erneut unter Verwendung eines anderen Lösungsmittels gewaschen, das die Aufgabe des Waschens erfüllt. Dadurch glänzt die CEM-1-Leiterplatte nur noch mit Kupfersubstrat, das für die Leiterplatte entscheidend ist.

Schritt 5: Schichtausrichtung und optische Inspektion.

CEM-1 PCB ist einschichtig und muss daher nicht durch die Schichtausrichtung gehen.

Stattdessen kann der Techniker es einfach durch eine optische Inspektionsmaschine führen, um sicherzustellen, dass es keine Fehler gibt.

Ein Lasersensor scannt die Schicht und vergleicht das digitale Bild mit der ursprünglichen Gerber-Datei.

Entdeckt der Lasersensor eine Unstimmigkeit, wird die Information auf dem Monitor angezeigt und vom Techniker untersucht.

Nach bestandener Prüfung wird es dann in die Endproduktion einer CEM-1-Leiterplatte überführt.

Schritt 6: Schichtung und Verklebung

Hier nimmt die Platte durch Verschmelzen der Schicht und des Substrats Gestalt an. Dies geschieht in zwei Schritten; aufschichten und verkleben.

Die Materialien der CEM-1-Schicht umfassen eine Glasfaserfolie, die mit Epoxidharz vorimprägniert wurde. Ein dünnes Kupfer bildet auch die untere und obere Abdeckung des ursprünglichen Substrats, das Kupferspurätzungen enthält.

Das Substrat und die Schicht werden sandwichartig auf einem schweren Stahltisch angeordnet. Dies wird unter Verwendung einer Metallklammer durchgeführt und danach unter Verwendung eines Klebepressencomputers zusammengepresst, um zusammenzukleben.

Der Computer hilft, den Prozess des Erhitzens des Stapels zu orchestrieren. Es zeigt auch, wann Druck ausgeübt werden muss und wann der Stapel mit einer kontrollierten Geschwindigkeit abkühlen muss.

Schritt 7: Endgültige Ätzung

Zinn wird verwendet, um das gewünschte Kupfer während dieser Stufe zu schützen. Das gesamte unerwünschte Kupfer wird mit einer chemischen Lösung entfernt.

Dies führt zu einer ordnungsgemäßen Herstellung von leitenden Bereichen und Verbindungen.

Schritt 8 – Auftragen der Lötmaske

Die Reinigung und Abdeckung der Platine erfolgt mit einer Epoxid-Lötstopptinte. Die Platine wird einem Strahl UV-Licht ausgesetzt und durch einen Fotofilm mit einer Lötmaske geleitet.

Alle abgedeckten Teile bleiben ungehärtet und werden später entfernt.

Schließlich wird die CEM-1-Leiterplatte gehärtet, indem sie durch einen Ofen geführt wird.

Schritt 9: Oberflächenfinish

Die Bretter werden einer Heißluftnivellierung unterzogen, was dazu beiträgt, gleichmäßige Bretter herzustellen, die zu einem guten Finish führen.

Schritt 10: Siebdruck

Zu diesem Zeitpunkt ist die CEM-1-Leiterplatte fast fertig, da sie hier mit Tintenstrahl gedruckt wird. Die Schreibinformationen, die es an dieser Stelle erhält, enthalten alle wichtigen Informationen über die Leiterplatte. Die Platte durchläuft dann die letzte Stufe der Beschichtungs- und Aushärtungsstufe.

Schritt 11: Elektronisches Testen der CEM-1-Leiterplatte

Es wird empfohlen, dass der Techniker des Unternehmens einen elektrischen Test an der CEM-1-Leiterplatte durchführt. Dies erfolgt mithilfe von Flying-Probe-Tests, bei denen die Leistung jedes Netzes auf einer blanken Leiterplatte getestet wird.

Dieser Test ist automatisiert und bestätigt, ob die Leiterplatte funktioniert. Es bestätigt auch, ob es dem ursprünglichen Design der Gerber-Datei entspricht.

Ist CEM-1 PCB dasselbe wie CEM-3 PCB?

Nein. Sie sind nicht gleich.

Sie haben unterschiedliche Eigenschaften.

CEM 3-Leiterplatte

• CEM-1-Materialien bestehen aus Papier und zwei Schichten aus gewebter Glasfaser, Papier und Epoxid- oder Phenolverbindungen.
• Andererseits besteht CEM-3-Material aus weißen Farbschichten aus Glasfaser und Epoxidharzverbindungen.
• CEM-1-Material wird nur zur Herstellung von einseitigen Leiterplatten verwendet, während CEM-3-Materialien auch zur Herstellung von doppellagigen Leiterplatten verwendet werden.
• CEM-1 kann anstelle von FR4 verwendet werden, ist aber im Vergleich zu FR leider teuer. Im Gegensatz dazu ist CEM-3 ein perfekter Ersatz für FR4, da es relativ billiger als FR4 ist.
• Schließlich hat CEM-1 im Vergleich zu CEM-3 und FR4 eine höhere mechanische Festigkeit. Die mechanische Festigkeit von CEM-3 ist sogar noch geringer als die von FR4.

Was ist die Dielektrizitätskonstante für FR1-Leiterplatten?

Die Dielektrizitätskonstante für FR1-Leiterplatten ist das Verhältnis ihrer Permittivität zum freien Raum. Dies wird auch als relative Permittivität bezeichnet.

Sie ist das Maß für die Fähigkeit dieses Leiterplattenmaterials, ein elektrisches Feld in der Polarisation des Mediums zu speichern.

Diese wird in Farad pro Meter (f/m) gemessen. Die Dielektrizitätskonstante für FR1 PCB ist C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23.

Kann CEM-1 Komponenten mit hoher Wattleistung unterstützen?

Ja, das kann es, denn es wurde aus Epoxidharz und Fiberglas hergestellt. Diese beiden Materialien sind ausschlaggebend für seine Haltbarkeit, selbst in Hochspannungssituationen.

CEM-1 wird Komponenten mit hoher Wattleistung unterstützen, da es die besten dielektrischen Eigenschaften besitzt.

Was ist die Schälfestigkeit für CEM-1-Leiterplatten?

Die CEM-1-Leiterplatte wird durch die Kombination von zwei Glasfaserschichten, einem Papier und Epoxidharz hergestellt. Diese Materialien müssen zusammengestapelt werden, um eine einzige Schicht zu bilden, die CEM-1-Leiterplatte.

Die verbindende Kraft, das Epoxidharz, muss eine sehr starke Hafteigenschaft besitzen, um die Verbindung dieser Materialien zu unterstützen.

Die Haftfestigkeit von CEM-1-Leiterplattenmaterialien wird als Schälfestigkeit bezeichnet.

Es ist wichtig, weil es die Materialien zusammenhält und die Herstellung von Leiterplatten und Anwendungen mit dieser Technologie erleichtert.

Die Schälfestigkeit für CEM-1 PCB ist in zwei Kategorien unterteilt, nämlich:

1. Alle Kupferprofilfolien sind größer als 17 µm oder [0.669 mil], unabhängig davon, ob es sich um Kupferfolien mit niedrigem oder sehr niedrigem Profil handelt.
2. Das Standardprofil Kupferfolie

1. Nach thermischer Belastung
2. Bei einer Temperatur von 125 ^oC
3. Nach der Prozesslösung sind alle anderen Folien Verbundstoffe.

Was ist die Biegefestigkeit für CEM-1-Leiterplatten?

Biegefestigkeit von PCB

Biegefestigkeit ist die Fähigkeit eines CEM-1-Leiterplattenmaterials, einer Biegung standzuhalten, ohne zu brechen.

Diese Leiterplatte kann Stress oder Modulbruch bewältigen. Dies ist die höchste Belastung, der CEM-1-PCB ausgesetzt werden kann, bevor sie brechen kann.

Die Biegefestigkeit von CEM-1 PCB ist in zwei Kategorien unterteilt. Es wird entweder längs oder quer präsentiert.

Die Biegefestigkeit in der Länge beträgt 52 PSI x 10^3, während die Querbiegefestigkeit 39 PSI x 10^3 beträgt.

Wie hoch ist die Feuchtigkeitsaufnahme in CEM-1-Leiterplatten?

CEM-1 PCBs sind hydrophil, da sie aus Papier hergestellt wurden. Sie nehmen Feuchtigkeit auf, wenn sie der feuchten Umgebung ausgesetzt werden.

Die Wasserabsorptionsrate beträgt jedoch nur 0.17 Prozent.

Welche Eigenschaften hat das in CEM-1 PCB verwendete Epoxid?

Es gibt viele Eigenschaften von Epoxidharz, das in CEM-1 PCB verwendet wird. Zu diesen Eigenschaften gehören die folgenden:

• Es ist flammbeständig.
• Das Material ist hydrophil und nimmt daher Feuchtigkeit während der CEM-1-PCB-Bildung auf. Dies führt zu einem Aufquellen des Substrats. Wenn eine Quellung auftritt, gibt es eine Dimensionsänderung, die wiederum lokalisierte Spannungen erzeugt.
• Es ist ein guter Wärmeleiter und gleichzeitig hitzebeständig.
• Epoxidharz macht die Platte stark und steif, da es eine gute mechanische und physikalische Festigkeit aufweist.
• Es gehört zur Familie der monomeren oder oligomeren Materialien, die bei der Bildung von CEM-1-Leiterplatten verwendet werden.
• Es hat eine ausgezeichnete Chemikalienbeständigkeit.
• Epoxidharz hat auch eine geringe Härtungskontraktion.
• Schließlich hat es eine sehr gute Klebekraft. Dies fördert das Zusammenkleben der CEM-1-Leiterplattenmaterialien.

Was ist die höchste Lagenzahl für CEM-1-Leiterplatten?

 Leiterplattenschichten

CEM-1-Leiterplatten haben nur eine Schicht, da sie nur eine Seite der Leiterplatte haben.

Das in der NEMA-Spezifikationsklassifizierung verwendete Material ist normalerweise für die Herstellung von einschichtigen Leiterplatten bekannt.

Das Standardmaterial CEM-1 ist ein Verbundwerkstoff auf Zellulosebasis. Es besteht aus zwei Schichten Glasfaserlaminat (FR-4) auf der Plattenoberfläche.

Diese beiden Schichten werden mit Zellulosepapier sandwichartig angeordnet und mit Epoxidharz imprägniert, um eine PCB-Schicht zu bilden.

Daher kann CEM-1 PCB nur eine Schicht enthalten.

Was ist die empfohlene Kupferdicke für CEM1 PCB?

Es gibt die Standarddicke des kupferkaschierten Laminats (CCL) für eine CEM-1-Leiterplatte, die mindestens 0.5 mm betragen sollte.

Es gibt jedoch viel dünneres CCL CEM-1 CPB, das weniger als 0.5 mm dünn sein könnte.

Die empfohlene Standarddicke ist viele. Es kann 0.5 mm / 0.8 mm / 1.0 mm / 1.2 mm / 1.6 mm / 2.0 mm / 2.4 mm und 3.2 mm betragen.

Es können auch andere Kupferstärken als 3.2 mm vorhanden sein, die jedoch nur auf Anfrage hergestellt werden müssen.

Was ist der Bohrdurchmesser für die CEM1-Leiterplatte?

Der Bohrdurchmesser von CEM-1 PCB ist sehr klein. Es ist #6 oder 3mm. Wenn die Plattendicke 1.6 mm beträgt, ist das Bohren eines Lochs von 3 mm möglich, ohne die CEM-1-Leiterplatte zu beschädigen.

Die Durchmesserbohrung kann sehr gut mit einem HS-Stahlbohrer durchgeführt werden. Da die CEM-1-Leiterplatte jedoch aus Glasfaser besteht, können viele Löcher nicht gebohrt werden.

Dies liegt daran, dass Fiberglas Werkzeuge zerstört, die den Bohrer stumpf machen.

Wenn Sie also viele 3-mm-Löcher auf der CEM-1-Leiterplatte bohren möchten, ist es ratsam, sie zu verwenden Hartmetallwerkzeuge.

Dies kann dem Glasfasermaterial standhalten, aus dem die CEM-1-Leiterplatte besteht. Es kann auch Löcher mit einer Größe von 3 mm bohren, was für diese Art von Leiterplatten empfohlen wird

Was sind die charakteristischen Farben von CEM-1-Leiterplatten?

Die Farbe dieser Art von Leiterplatte ist zwei verschiedene. Es könnte milchig weiß oder manchmal milchig gelb sein.

Welches Verstärkungsmaterial wird in CEM1-Leiterplatten verwendet?

Die zur Verstärkung von CEM-1 PCB verwendeten Materialien sind immer das Rückgrat der Laminatstruktur.

Damit das Laminat als brauchbare Verbindungsstruktur betrachtet wird, sorgt die Verstärkung für die notwendige Festigkeit und Dimensionsstabilität.

Die Verstärkung hilft bei der Verbesserung der elektrischen Eigenschaften der Laminate. Es sollte mit großer Sorgfalt ausgewählt werden, da es Herstellungsprobleme beeinflussen kann.

Das in CEM-1 PCB verwendete Verstärkungsmaterial ist ein gewebtes Glasgewebe. Es wird am häufigsten in starren Laminaten verwendet.

Denn es hat gute elektrische Eigenschaften, perfekte Dimensionsstabilität und eine hohe Chemikalienbeständigkeit.

Das Verstärkungsmaterial hat auch eine geringe Wasseraufnahmerate; seine Zugfestigkeit ist hoch und hat eine gute Hitzebeständigkeit.

Dieses gewebte Glasgewebe wird geformt, wenn es zu Filamenten mit einem Durchmesser von 3.5 um bis 20 um geschmolzen wird. Sie werden dann zu Strängen mit etwa 50-800 Filamenten gesponnen.

Diese Stränge werden verdreht und zu Stoffen verwoben.

Danach wird auf das Glasgewebe ein organisches Oberflächenfinish aufgebracht, das als Haftvermittler wirkt. Dies hilft bei der Unterstützung der Bindung an das imprägnierte Harz.

Welches Harz wird bei der Herstellung von CEM-1-Leiterplatten verwendet?

Es gibt zwei Arten von Harzen, die bei der Herstellung von CEM-1-Leiterplatten verwendet werden. Dies sind Phenolpapier und Epoxidharzlaminat.

Sie wurden unter den generischen NEMA-Beschreibungen klassifiziert.

Harze sind die grundlegendsten Leiterplattenmaterialien und sehr wichtig, da sie die Leiterplattenmaterialien miteinander verbinden.

Die chemische Wirkung, das Umweltverhalten, die elektrischen und mechanischen Eigenschaften werden alle durch die Wahl der Harzbindemittel beeinflusst.

Für spezielle Anwendungen wurden andere Materialien und Materialmischungen eingeführt.

Epoxidharz ist ein sehr gebräuchliches und am meisten bevorzugtes Material, da es gute mechanische und elektrische Eigenschaften hat. Es ist nicht teuer und kann leicht in sicheren und kostengünstigeren Lösungsmitteln gelöst werden.

Außerdem lässt es sich gut zum Imprägnieren verwenden, da es gut an der Kupferfolie haftet.

Schließlich erleichtert es die perfekte Verbindung zwischen Kupfer und Glasfaser, die mit Epoxid-Salzlösung veredelt wird.

Was sind einige der Beispiele für CEM-1-Leiterplatten?

Es gibt mehrere CEM-1-Leiterplatten.

Sie können diese Leiterplatten in Klima- und Lüftungssystemen, akustischen Signalgeräten, Audioverstärkern, Buttery-Ladegeräten, Schaltungsschutz und Konvertern verwenden.

Andere sind unter anderem für Antriebsmotoren, elektronische Vorschaltgeräte, elektronische Filter, Diodentester, digitale Messgeräte, elektromechanische Steuerungen und Kühlkörper bestimmt.

 CEM 1-Leiterplatte

Wie vergleichen sich die Preise von CEM1-Leiterplatten und denen von FR4-Leiterplatten?

FR-4 ist ein perfekter Ersatz für CEM-1 PCB, aber das einzige Problem sind die unterschiedlichen Kosten.

CEM-1-Leiterplattenmaterialien sind im Vergleich zu FR4-Materialien sehr günstig. Die Herstellungskosten von CEM-1 sind daher niedriger als die von FR-4.

Da es sich bei CEM-1 PCB auch um eine Single-Layer-Leiterplatte handelt, ist es kostengünstiger als FR-4, das auch Multi-Layer-Leiterplatten umfasst.

Wenn eine einlagige Leiterplatte erforderlich ist, wäre es ratsam, eine CEM-1-Leiterplatte gegenüber einer FR-4-Leiterplatte zu wählen.

Was sind die Stanzeigenschaften von CEM1-Leiterplatten?

Die Stanzeigenschaften dieser Leiterplatte sind diejenigen Eigenschaften, die es ermöglichen, sie zu stanzen. Nachfolgend sind die Stanzeigenschaften von CEM-1 PCB aufgeführt:

• Sie sind leicht zu stanzen, da sie aus Papier bestehen.
• Es ist starr und lässt sich daher bis zu 0.093 Zoll gut stanzen.
• Es hat eine gute mechanische und physikalische Festigkeit und kann daher Stanzen aushalten.

Warum werden CEM1-Materialien mit Epoxidharz imprägniert?

CEM-1-Materialien werden aus verschiedenen Gründen mit Epoxidharz imprägniert. Sie helfen, das Fiberglas zu verstärken.

Sie helfen auch dabei, die CEM-1-Materialien haftfähig zu machen, damit sie zusammenkleben können.

Die Verwendung von Epoxidharz beim Bau von CEM-1-Leiterplatten ermöglicht ihnen gute mechanische und elektrische Eigenschaften.

Auch hier kommen Epoxidharze zum Einsatz, weil sie kostengünstig sind. Sie lösen sich auch sehr leicht in nicht teuren Lösungsmitteln.

Sie können so formuliert werden, dass sie flammhemmend werden.

Warum ist CEM-3 im Vergleich zu CEM-1 besser mit der Durchkontaktierung kompatibel?

CEM-3 ist CEM-1 insofern ähnlich, als es mit Epoxidharz imprägniert wurde, genau wie CEM-I. Es hat auch gewebtes Glasgewebe auf der Oberfläche wie CEM-1.

Sein Kern besteht jedoch aus ungewebtem, mattem Fiberglas.

Auf der anderen Seite wurde CEM-1 mit gewebten Glasfasern im Kern gebaut.

Diese ungewebten Glasfasern, die zum Bau von CEM-3 verwendet wurden, machen es kompatibler mit der Durchkontaktierung als CEM-1.

Was führt dazu, dass CEM-1-Leiterplatten im Vergleich zu FR2- und FR-3-Leiterplatten bessere physikalische und mechanische Eigenschaften aufweisen?

CEM-1 PCB hat eine gute physikalische Festigkeit und mechanische Eigenschaften als FR-2 und FR-3 PCBs.

Dies liegt daran, dass es aus Papier und Glasfaser hergestellt wird, was dazu beiträgt, es stark und steif zu machen.

Die Tatsache, dass es auch mit Epoxidharzen imprägniert ist, verbessert sowohl seine physikalische Festigkeit als auch seine mechanischen Eigenschaften.

Warum ist CEM-1 PCB nicht für Durchkontaktierungen geeignet?

CEM – 1 PCB ist von NEMA klassifiziert. Es besteht aus Papier, zwei Schichten gewebtem Epoxidharz und Phenolverbindungen.

Es wird zur Herstellung von nur einseitigen Leiterplatten verwendet. Es ist nicht für plattierte Durchgangslöcher geeignet, da Laminate nicht mit der Metallisierung in Löchern kompatibel sind.

Außerdem ist die CEM-1-Leiterplatte aus gewebter Glasfaser aufgebaut, was sie mit plattierten Durchgangslöchern inkompatibel macht.

Was ist CEM-1 LED-Leiterplatte?

 CEM 1 LED-Leiterplatte

Die LED-Beleuchtung auf dem aktuellen Markt wird von Herstellern hergestellt, die CEM-1 PCB als Basismaterial verwenden.

Diese Art von Leiterplatte bietet ein gutes Gleichgewicht zwischen Wärmeableitung und den gesamten Leiterplattenkosten.

Die Leiterplatte wird zur Herstellung von LED-Beleuchtung verwendet, die derzeit in verschiedenen Formen und Farben auf dem Markt erhältlich ist.

Diese Art von Leiterplatten erzeugt viel Wärme und kühlt nicht so leicht ab. Sie übertragen und leiten Wärme sehr effizient ab. Beispiele für CEM-1-LED-PCB-Anwendungen sind:

• Autoscheinwerfer.
• Landescheinwerfer auf der Landebahn des Flughafens.
• Die Beleuchtung von Solar.
• Taschenlampe und Laternen.
• Die Verkehrs- und Signalbeleuchtung.
• OP-Beleuchtung im Krankenhaus.
• Hochwachsen für Pflanzen.

Warum wird CEM-1 PCB bei der Herstellung von LED-Leiterplatten bevorzugt?

Es wird bevorzugt, weil diese Art von PCB die beste Wärmeableitung zu relativ günstigeren Kosten bietet.

Sie werden hauptsächlich zur Herstellung von Leiterplatten verwendet, die in der Telekommunikationsindustrie verwendet werden, da sie eine verbesserte Wärmeübertragungsfähigkeit aufweisen.

Abgesehen davon werden sie bevorzugt, weil sie langlebiger und leichter sind. Dies macht sie in diesen Industrieanwendungen wünschenswert.

Sie sind auch in Automobil-LED-Leiterplatten anwendbar, wo sie zur Herstellung von Scheinwerfern, Blinkern und Bremslichtern verwendet werden.

Computer sind sehr hitzeempfindlich und daher sind LED-Leiterplatten eine ideale Lösung. Computerteile wie CPU, Diskettenlaufwerk und Leistungsgerät werden als LED-Leiterplatten hergestellt, da sie Wärme verarbeiten und übertragen können.

Schließlich wurden auch Werkzeuge zur Durchführung von Operationen aus CEM-1-LED-Leiterplatten hergestellt. Auch in der medizinischen Scantechnik kommen solche Leiterplatten zum Einsatz.

Was ist eine starre CEM-1-Leiterplatte?

Rigid CEM 1 PCB besteht aus Verbundmaterial auf Zellulosebasis, das eine Lage Glasfaserlaminat aufweist.

Zwei Lagen Glasgewebe werden mit Papierzellstoff kombiniert. Es wird dann mit Epoxidharz imprägniert, wodurch es steif und stark wird.

Dies sind Leiterplatten, die eine gute physikalische Beständigkeit aufweisen. Es verfügt über gekennzeichnete PCB-Komponenten, die leicht repariert und gewartet werden können.

Diese Art von Leiterplatte hat gut organisierte Signalpfade. Es ist kostengünstig, da es keine teuren Steckverbinder enthält.

Es wird als starr bezeichnet, weil es eine gute Dimensionsstabilität aufweist.

Was sind die Wärmeableitungseigenschaften von CEM-1-Leiterplatten?

Es gibt viele Wärmeableitungseigenschaften dieser Art von PCB. Zu diesen Eigenschaften gehören:

• Gute thermische Eigenschaften und daher perfekte Wärmeleitung und -übertragung.
• Es ist starr oder hart und stark.
• Die CEM-1-Leiterplatten haben eine sehr hohe Glasübergangstemperatur.

Ist CEM-1 PCB stoßfest?

Ja, so ist es. Dies liegt daran, dass es mit Epoxidharz imprägniert wurde, das gegen Feuchtigkeit, hohe Temperaturen und Temperaturschocks beständig ist.

Wie verbessert CEM-1 PCB seine Zugfestigkeit?

Dies wird auch als Rutsch- oder Bruchfestigkeit einer CEM-1-Leiterplatte bezeichnet. Es ist die Kraft, die erforderlich ist, um diese Art von Leiterplatte zu ziehen.

Das ist die Festigkeit, die diese Leiterplatte tragen kann, ohne sich dauerhaft verformen zu müssen.

Die maximale Belastung, die es aushalten kann, ohne zu brechen, dividiert durch die anfängliche Querschnittsfläche des Materials, ist die Zugfestigkeit.

Die Zugfestigkeit von CEM-1 PCB kann verbessert werden, wenn es mit Feuchtigkeit gesättigt ist und die Temperatur erhöht wird.

Dies beginnt bei einer Temperatur von 75 Grad Celsius bis hin zu 105 Grad Celsius.

Um die Zugfestigkeit zu verbessern, müssen Sie mehr Epoxidharz verwenden, um Glasfaser- und Papierzellstoffmaterialien zu imprägnieren.

Darüber hinaus kann den CEM-1-Leiterplattenmaterialien während des Produktionsprozesses mehr Vernetzung hinzugefügt werden.

Unter welchen Umständen wird FR3 durch CEM-1 ersetzt?

• FR3 kann keine mehrschichtige Leiterplatte bauen und kann daher nur zum Aufbau einer einschichtigen Leiterplatte verwendet werden. Aus diesem Grund kann es CEM-1 ersetzen.
• FR3 kann CEM-1 ersetzen, wenn ein billigeres PCB-Material benötigt wird. Außerdem kann es ein perfekter Ersatz für CEM-1 sein, wenn eine einfache Technologie beim Bau der Leiterplatte beteiligt ist. Darüber hinaus könnte es anstelle von CEM-1 verwendet werden, wenn FR4 nicht verfügbar oder teuer ist.
• FR-1- und FR-1-Materialien werden auch zur Herstellung von einlagigen Leiterplatten verwendet. In Situationen, in denen sie nicht verfügbar sind, um CEM-1 zu ersetzen, könnte FR-3 verwendet werden.

Kann CEM-1 PCB die Wasseraufnahme verhindern?

Nein, es kann die Wasseraufnahme nicht verhindern.

Wenn CEM-1 Wasser aufnimmt, ändert sich sein Aussehen in Bezug auf die Größe. Es zeigt einen Quellkoeffizienten, wenn es mit Feuchtigkeit gesättigt ist.

Es bringt zwei Eigenschaften hervor: Den Quellprozentsatz und den Feuchtigkeitsgehalt in CEM 1.

Zum Beispiel könnte CEM1, das Feuchtigkeit ausgesetzt ist, eine Quellbreite und -länge von 2 % haben.

Außerdem hat es eine Dicke von 4 % und einen Feuchtigkeitsgehalt von 3.8 %. Schließlich wird es einen Quellkoeffizienten von 0.05 in der Ebene und 1.5 außerhalb der Ebene haben.

Welche anderen PCB-Materialien werden neben CEM 1 in der Industrie verwendet?

Es gibt ziemlich viele PCB-Materialien, die von der Industrie verwendet werden.

Das wichtigste Element ist ein dielektrisches Substrat, das entweder starr oder flexibel sein kann. Sie werden zusammen mit leitenden Materialien wie Kupfer auf der Oberfläche der Platine verwendet.

Die verwendeten Materialien umfassen dielektrisches Material und Epoxidlaminat, die unten hervorgehoben werden.

·FR4 – Feuerhemmend 4

Dies ist das am häufigsten verwendete Glaslaminatmaterial. Es wird bevorzugt, weil es eine wunderbare mechanische Festigkeit hat.

Es ist eines der billigsten Leiterplattenmaterialien mit einer Standard-Glasübergangstemperatur von 130 Grad Celsius.

FR4 ist mit der bleifreien Reflow-Technologie kompatibel und zudem halogenfrei.

·FR-1 und FR-2

Dies ist ebenfalls ein PCB-Material aus Papier und Phenolverbindungen. Es kann nur zur Herstellung einer einlagigen Leiterplatte verwendet werden. Beide besitzen die gleichen Eigenschaften.

Es gibt jedoch einen geringfügigen Unterschied in der Glasübergangstemperatur.

FR-2 hat eine niedrigere Glasübergangstemperatur im Vergleich zu FR1, das relativ höher ist. Diese beiden PCB-Materialien werden ebenfalls in halogenfrei und nicht hydrophob kategorisiert.

·CEM-3

Dies gehört zur Familie der zusammengesetzten Epoxidmaterialien von PCB-Materialien. Es hat eine weiße Farbe und Glasepoxid, das allgemein zur Herstellung von zweischichtigen Leiterplatten verwendet wird.

Leider hat es im Vergleich zu FR4 eine geringere mechanische Festigkeit.

Dieses Leiterplattenmaterial ist billiger als FR 4 und kann daher anstelle von FR4 verwendet werden.

·Polyimid

Diese Art von Material wird zur Herstellung flexibler Leiterplatten verwendet. Es besteht aus Kapton, Rogers und DuPont. Das PCB-Material hat sehr gute elektrische Eigenschaften.

Es hat auch Glück, einen großen Temperaturbereich und eine hohe Chemikalienbeständigkeit. Dieses Material hat eine Arbeitstemperatur von 200 bis 300 Grad Celsius.

·Vorimprägniert

Dies ist Glasfaser, die mit vorgetrocknetem Harz imprägniert ist. Das Harz wird getrocknet, so dass es beim Erhitzen fließt, klebt und vollständig eintaucht.

Es hat eine Klebeschicht, die ihm eine Festigkeit verleiht, die der von FR4 ähnlich ist. Dieses Material hat zahlreiche Varianten, die durch den Harzgehalt, die Dicke, den Aufbau der Schicht und die Impedanz beeinflusst werden.

Das Material besitzt eine hohe Glasübergangstemperatur und ist zudem halogenfrei.

Mit diesen Informationen sollten Sie in der Lage sein, CEM 1 PCB auszuwählen und zu analysieren.

Außerdem können Sie sich für eine hochwertige und zuverlässige CEM 1-Leiterplatte entscheiden.

Für Anfragen oder weitere personalisierte Informationen zu CEM 1 PCB, Kontaktieren Sie uns jetzt.