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6-Ebene PCB-Stack-Up

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Wie wichtig ist 6-Lagen-PCB-Stackup?

Früher war das Stapeln von 6-Lagen-Platinen einfach eine Möglichkeit, mehr Ausrichtungen auf einer Platine zu erhalten als ein 2-Lagen-Oder 4-Schicht-Platte würde erlauben. Derzeit ist es wichtig, die richtige Schichtkonfiguration in a zu erstellen 6-lagiger Stapel um die Leistung der Schaltung zu maximieren.

Leiterplattenstapel, die nicht richtig konfiguriert sind, sind aufgrund der schlechten Signalleistung anfällig für elektromagnetische Interferenzen (EMI). Andererseits kann ein gut konzipierter 6-Lagen-Stapel Probleme durch Impedanz und Übersprechen verhindern und die Leistung und Zuverlässigkeit der Platine verbessern.

6-Lagen-Leiterplattenaufbau
Steps-of-6-Layer-PCB-Design

Was sind die Schritte des 6-Lagen-PCB-Designs?

1. Schaltplan bearbeiten: Überprüfen Sie nach dem Zeichnen des Schaltplans den Paketmanager, um das Komponentenpaket zu überprüfen.

2. Erstellen Sie eine neue PCB-Datei und legen Sie die 6-lagige PCB-Schichtstruktur fest.
3. Layout: Die Hauptregel für das Layout bei der Herstellung von 6-Lagen-Leiterplatten ist eine gute Aufteilung.

4. Masseplattenherstellung: Die 6-Lagen-PCB-Herstellung hat zwei Erdungsschichten: AGND und DGND. die Erdungsnetzwerkstifte der oberen und erdenden Komponente werden mit Drähten geführt und durch die Durchkontaktierungen mit dem entsprechenden Netzwerk verbunden.

zwei empfohlene 6-Lagen-Leiterplattenstapel

1、SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG
Diese gestapelte Schicht kann eine gute Signalintegrität bereitstellen Signalschicht nahe Masse und Leistungsschicht nahe Masse, die die Impedanzsteuerung jeder Schaltungsschicht gut steuern können. Es bietet auch einen besseren Rückweg für jede Signalschicht.

2. GND-SIG-ERDE-PWR-SIG-ERDE
Die zweite Stapelung ist geeignet, wenn nicht zu viele vorhanden sind Komponenten. Es deckt alle Vorteile der obigen Stapelung ab, und die obere und untere Schicht haben eine gute Integrität und wirken daher als Abschirmschichten. Beachten Sie, dass die Stromversorgungsschicht in der Nähe von wo

6-Lagen-Leiterplattenaufbau

Der 6-Lagen-PCB-Stapel von Venture umfasst 4 Routing-Lagen und interne Ebenen. Diese 4 Routing-Schichten bestehen aus 2 Außenschichten und 2 Innenschichten.

Der 6-Lagen-PCB-Stapelaufbau von Venture verbessert die EMI erheblich, indem er 2 vergrabene Lagen für 2 Oberflächen- und Hochgeschwindigkeitssignale für das Routing von Signalen mit niedriger Geschwindigkeit bietet.

Der 6-lagige PCB-Stapel von Venture kann sowohl die Strahlung minimieren als auch verhindern, dass die Schaltung durch externe Rauschquellen gestört wird.

 

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Venture Electronics ist seit mehr als 6 Jahren ein professioneller 10-Lagen-PCB-Stack-up-Designer.

Wir sind Experten im Design von 6-Lagen-PCB-Stack-Ups, die 4 Routing-Layer (2 äußere und 2 interne) und 2 interne Ebenen (1 für Masse und andere für die Stromversorgung) umfassen.

Venture 6 Layer PCB Stack-up wurde entwickelt, um Ihre Multilayer-PCBs durch eine zuverlässige vordefinierte gegenseitige Verbindung zwischen ihnen zu erzeugen.

Wir sind Experten in der Planung eines optimalen Multilayer-Aufbaus, um die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) Ihrer 6-Lagen-Leiterplatte zu bestimmen.

Der 6-Lagen-PCB-Stapel von Venture wurde entwickelt, um die Strahlung zu minimieren. Auch um zu verhindern, dass die Schaltung durch externe Rauschquellen gestört wird.

Wir können Ihre 6-Lagen-PCB gut stapeln, um Signalübersprechen und Impedanzfehlanpassungsprobleme zu reduzieren.

Venture Electronics kann Ihre 6-Lagen-PCB auch stapeln, um Ihnen dabei zu helfen, Ihren Bedarf an kostengünstigen, effizienten Herstellungsmethoden mit Bedenken hinsichtlich Signalintegritätsproblemen in Einklang zu bringen.

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Wir setzen uns für Innovationen und Exzellenz in unserem 6-Lagen-PCB-Stack-up ein. Wir sind hochqualifiziert in der Lieferung von 6-Lagen-PCB von höchster Qualität.

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6-Lagen-Leiterplattenstapel: Der ultimative FAQ-Leitfaden

6-Layer-PCB-Stack-Up-The-Ultimate-FAQ-Guide

In diesem Leitfaden finden Sie alle Informationen, die Sie zum Aufbau von 6-lagigen Leiterplatten benötigen.

Von Design, Nutzen, Anwendungen, Kosten und strukturellem Design, um nur einige zu nennen.

Wenn Sie also mehr über diese 6 Schichten erfahren möchten PCB-Stapel auf, lesen Sie diese Anleitung.

Was ist ein 6-lagiger Leiterplattenstapel?

6-lagige Leiterplatte Stack-Up ist im Allgemeinen ein 4-lagiger PCB-Stack-Up mit zusätzlichen 2 zusätzlichen Signallagen zwischen den Ebenen.

Mit einem 4-Lagen-Leiterplattenstapel Zur Hand können Sie einfach einen 6-lagigen PCB-Stack aufbauen, indem Sie 2 weitere Signallagen hinzufügen.

6-lagige Leiterplatte

6-lagige Leiterplatte

Was ist ein 6-Lagen-PCB-Stapel-Up-Prototyp?

Sie können eine identifizieren PCB-Prototyp als vorläufige oder erste Version des Leiterplattenstapels bis hin zur Entwicklung anderer Formen.

Ein 6-Layer-PCB-Prototyp ist daher die vorläufige Version eines 6-Layer-PC-Stacks für die Entwicklung anderer Versionen.

Mit anderen Worten, Sie werden den 6-Layer-PCB-Prototyp verwenden, um andere Arten von 6-Layer-PCB-Stapeln zu entwickeln.

Es fungiert als Standardtest, dem Sie folgen werden, und führt Sie durch jeden Designschritt auf dem Weg.

Sie werden auch den 6-Lagen-PCB-Prototypen testen, um sicherzustellen, dass er effizient funktioniert, bevor Sie ihn zur Entwicklung anderer verwenden.

Was sind die Qualitätszertifizierungen für den 6-Lagen-Leiterplattenstapel?

In der Regel müssen Sie darauf achten, dass Sie den 6-Lagen-Leiterplattenstapel in höchster Qualität produzieren.

Die einzige Möglichkeit, sich über die Qualität des 6-Lagen-Leiterplattenstapels sicher zu sein, ist die Einhaltung der Qualitätszertifizierungen.

Sie werden sich auf die Qualitätszertifizierungen verlassen, um zu bescheinigen, dass der 6-Lagen-PCB-Stapel von höchster Qualität ist.

Hier sind die wichtigsten Qualitätszertifizierungen, mit denen Sie die Qualität des 6-Lagen-Leiterplattenstapels zertifizieren können.

  • UL-Qualitätszertifizierung
  • CE-Qualitätszertifizierung
  • ANSI/AHRI-Qualitätszertifizierungen
  • RoHS-Qualitätszertifizierung
  • IATF-Qualitätszertifizierungen wie IATF 16949

Welche Faktoren bestimmen das Design eines 6-lagigen Leiterplattenstapels?

6-lagiges PCB-Design

6-lagiges PCB-Design

Das Entwerfen eines 6-Lagen-Leiterplattenstapels kann sich für Sie als sehr schwierige Aufgabe erweisen.

Nun, das sollte kein Problem sein, besonders wenn Sie bestimmte Faktoren haben, die die Designspezifikationen bestimmen.

Mit anderen Worten, es gibt spezielle Überlegungen, die Sie durch jeden Schritt des Designprozesses führen sollten.

Hier sind die Hauptfaktoren, die das Design eines 6-lagigen Leiterplattenaufbaus bestimmen.

Einsatzgebiet

Sie können die 6-Lagen-Leiterplatte verwenden, um verschiedene Funktionen in verschiedenen Branchen effizient und effektiv auszuführen.

Es ist daher sehr wichtig, die Branche oder den Anwendungsbereich zu identifizieren, bevor Sie mit dem Designprozess fortfahren.

Kosten für Design und Produktion

Sobald Sie die Anwendung zur Hand haben, müssen Sie sich auch das Budget für die Herstellung des 6-Lagen-Leiterplattenstapels ansehen.

Sie sollten verstehen, dass die Designkosten für den 6-lagigen PCB-Stapel mit zunehmender Komplexität steigen.

Konfigurationen auf dem Design

Hier sehen Sie sich bestimmte Faktoren an, z. B. wie Sie den 6-Lagen-Leiterplattenaufbau strukturieren.

Sie haben die freie Wahl aus den zahlreichen 6-Lagen-Leiterplatten-Stack-up-Konfigurationen gemäß den Anwendungsanforderungen.

Komponentendichte

Da der 6-lagige Leiterplattenaufbau bei der Bereitstellung verschiedener elektrischer Verbindungen hilft, müssen Sie die Komponentendichte bestimmen.

In diesem Fall sehen Sie sich die Anzahl und Art der Komponenten an, die Sie auf dem 6-Lagen-PCB-Stapel montieren werden.

Wärmespezifikationen

Sie werden den 6-Lagen-Leiterplattenstapel auf jeden Fall in verschiedenen Anwendungen einsetzen, z. B. bei sehr hohen Temperaturanforderungen.

Aus diesem Grund sollten Sie während des Designprozesses jeden Aspekt der thermischen Spezifikation oder Identifizierung berücksichtigen.

Elektrische Spezifikationen

Sie müssen auch darauf achten, wie viel Strom die 6-Lagen-Leiterplatte zu jedem bestimmten Zeitpunkt führt.

Es hilft Ihnen, die richtigen Signalrouten und -pfade bereitzustellen, denen der Strom folgt, um effiziente Dienste bereitzustellen.

Welche Bedeutung haben Dielektrika auf dem 6-lagigen Leiterplattenstapel?

In grundlegenden Formationen der dielektrischen Systeme kann man sie niemals zum Zweck der Stromleitung verwenden.

Trotzdem können Sie die dielektrischen Systeme durch Dotierung so manipulieren, dass sie Strom leiten.

Mit anderen Worten, Sie verwenden die dielektrischen Materialien auf den 6-Lagen-Leiterplatten, um eine elektrische Isolierung bereitzustellen.

Es ist eine nützliche Komponente, die den leitenden Materialien wie Kupfer auf dem Stapel eine elektrische Isolierung verleiht.

Einige der gebräuchlichen Materialien, die Sie als dielektrische Materialien auf dem 6-Lagen-PCB-Stapel verwenden werden, sind:

  • Aluminiumoxid-Materialien
  • Plastik Materialien
  • Porzellanmaterialien
  • Glasmaterialien
  • Papiermaterialien

Sie müssen die Betriebstemperaturen und die Frequenzpegel kontrollieren, um die Leistung von dielektrischen Materialien zu bestimmen.

Abgesehen davon müssen Sie eine ordnungsgemäße Bewertung der thermischen, elektrischen, mechanischen und chemischen Eigenschaften vornehmen.

Dies sind die Hauptfaktoren, die die Leistung der dielektrischen Materialien auf dem 6-Lagen-PC-Stapel bestimmen.

Was sind die Vorteile der Verwendung des 6-Lagen-Leiterplattenstapels?

Der 6-lagige Leiterplattenaufbau findet in den meisten alltäglichen Anwendungen Verwendung.

Folglich ist die Rolle der 6-Lagen-Leiterplatte in unserem Leben unbestreitbar.

Dies bedeutet, dass Sie zahlreiche Vorteile aus der Verwendung des 6-Lagen-Leiterplattenstapels ziehen werden.

Hier sind die Hauptvorteile der Verwendung des 6-Lagen-Leiterplattenstapels.

Verbindungsprozesse vereinfachen

Sie werden die 6-Schicht verwenden Leiterplattestapeln, um den Verbindungsprozess auf verschiedenen Maschinen so einfach wie möglich zu gestalten.

Das einfache Design hilft bei der Einsparung von Materialien und Platz, die Sie bei der Entwicklung größerer Geräte hätten verschwenden können.

Es wird die Notwendigkeit von Kabelverbindungen beseitigen und gleichzeitig die Komponenten für bessere oder effizientere Maschinen erhöhen.

Pflegeleicht

Einer der größten Vorteile des 6-Lagen-Leiterplattenstapels ist die Haltbarkeit des Stapels und auch die Wartungsfreundlichkeit.

Im Falle unwahrscheinlicher Schäden haben Sie die Möglichkeit, Nacharbeiten und Reparaturen am 6-Lagen-Leiterplattenstapel durchzuführen

Einfache Layouts

Sie haben auch ein sehr einfaches und einfaches Timing, um durch die Struktur des 6-Lagen-Leiterplattenstapels zu navigieren.

Dies liegt daran, dass es ein sehr einfaches Layout hat, das durch die Verwendung der Siebdrucke auf dem Stapel sehr klare Etiketten hat.

Sehr zuverlässig

Sie können sich auch auf die Effizienz des 6-Lagen-Leiterplattenstapels verlassen oder verlassen, wenn Sie verschiedene Funktionen ausführen.

Der 6-lagige PCB-Stapel wird vor dem Verkauf mehreren Inspektionen und Tests unterzogen, um inhärente Fehler zu identifizieren und zu beheben.

Reduzierung der Produktionskosten

Sie werden auch feststellen, dass die Verwendung des 6-Lagen-Leiterplattenstapels die Verwendung zahlreicher Komponenten reduziert und sie somit kleiner macht.

Abgesehen davon reduzieren Sie die Kosten, die Sie beim Kauf des 6-Lagen-Leiterplattenstapels haben.

Wie bestimmen Sie die Kosten für den Kauf eines 6-Lagen-Leiterplattenstapels?

Sie können die Kosten für den Kauf des 6-Lagen-Leiterplattenstapels bestimmen, indem Sie eine Reihe von Faktoren berücksichtigen.

Die Faustregel besagt, dass eine Erhöhung der Komplexität des 6-Lagen-PCB-Stapelaufbaus zu einer Erhöhung der Kosten führt.

Das heißt, je komplexer ein 6-Lagen-Leiterplattenstapel ist, desto höher ist der Geldbetrag, den Sie ausgeben werden.

Hier sind einige der Faktoren, die die Kosten für den Kauf eines 6-Lagen-Leiterplattenstapels bestimmen.

Qualität der Komponenten

Sie sehen sich die Qualität der Materialien oder Komponenten an, die Sie zur Herstellung des 6-Lagen-Leiterplattenstapels benötigen.

Je hochwertiger die Komponenten oder Materialien sind, desto höher ist der Geldbetrag, den Sie dafür bezahlen.

Menge der Komponenten

Offensichtlich wird eine Erhöhung der Anzahl von Komponenten auf dem 6-lagigen PCB-Stapel die Komplexität des 6-lagigen PCB-Stapels erhöhen.

Sie sollten sich daher darauf einstellen, höhere Kosten für die Erhöhung der Menge der Komponenten auf dem Stapel zu zahlen.

Abmessungen des Stapels auf

Auch die Abmessungen der Bauteile auf dem 6-Lagen-Leiterplattenstapel legen Sie kostenbewusst fest.

Sie sollten sich darauf einstellen, für größere Größen des 6-Lagen-Leiterplattenstapels einen höheren Preis zu zahlen als für kleinere Größen.

Wie schneidet ein 4-lagiger PCB-Stack im Vergleich zu einem 6-lagigen PCB-Stack ab?

Es gibt zahlreiche mehrschichtige Leiterplatte Stack up, aus dem Sie wählen können, zwischen dem 4-lagigen und dem 6-lagigen PCB-Stapel.

Schon anhand des Namens werden Sie feststellen, dass der 4-Lagen-Leiterplattenstapel weniger Schichten hat als der 6-Lagen-Leiterplattenstapel.

Mit anderen Worten, man kann einfach sagen, dass 6-lagige PCB-Stapel eine Verbesserung des 4-lagigen PCB-Stapels sind.

Dies liegt daran, dass der 6-Lagen-PCB-Stapel 2 zusätzliche Signallagen zwischen den Ebenen hat.

Dies erhöht definitiv die Kosten für die Herstellung und den Kauf des 6-Lagen-Leiterplattenstapels im Vergleich zum 4-Lagen-Leiterplattenstapel.

Darüber hinaus haben 6-lagige PCB-Stapel im Vergleich zu 4-lagigen PCB-Stapeln eine niedrigere Impedanz.

Aufgrund des verfügbaren Platzes auf einem 6-Lagen-Leiterplattenstapel haben Sie weniger Drahtverbindungen pro Lage als bei einem 4-Lagen-Leiterplattenstapel.

Im Allgemeinen schneiden 6-lagige PC-Stapel besser ab als 4-lagige PCB-Stapel.

4-Lagen-Leiterplattenstapel

schicht pcb stapeln

Welchen Einfluss hat die Glasübergangstemperatur auf den 6-Lagen-Leiterplattenstapel?

Während des Designprozesses des 6-Lagen-Leiterplattenstapels müssen Sie sich die thermischen Eigenschaften ansehen.

Die thermischen Eigenschaften bestimmen das Verhalten des 6-Lagen-Leiterplattenstapels, wenn Sie sie Hitze aussetzen.

Zu den thermischen Eigenschaften gehört die Glasübergangstemperatur, die das Verhalten der Materialien bei hohen Temperaturen bestimmt.

Mit anderen Worten, Glasübergangstemperatur ist die maximale Temperatur, bei der der feste Zustand des Hartglases stabil bleibt.

Es informiert Sie über die Hochtemperaturgrenze, die Sie während der Herstellungs- und Betriebsphase niemals überschreiten dürfen.

Wenn Sie die Glasübergangstemperatur überschreiten, werden die harten glasartigen Materialien in einen weichen gummiartigen Zustand übergehen.

Welche Bedeutung hat ein 6-Lagen-Leiterplattenstapel im Leiterplattendesign?

Die Verwendung von mehrschichtigen Leiterplatten war der Kern oder Mittelpunkt der Herstellung besserer und kleinerer Komponenten.

In der Vergangenheit diente der 6-lagige Leiterplattenaufbau als Grundlage für die Platzierung von mehr Leiterbahnen auf der Leiterplatte.

Derzeit sind 6-Lagen-PCB-Stapelaufbauten wichtig, um bessere Lagenkonfigurationen zu schaffen und so die Leistung zu maximieren.

Es trägt dazu bei, die Möglichkeit elektromagnetischer Interferenzen zu reduzieren, die normalerweise als Folge einer schlechten Signalleistung auftreten.

Sie werden auch den 6-lagigen PCB-Stapel verwenden, um die Probleme des Übersprechens und der Impedanz zu beseitigen und so die Zuverlässigkeit zu verbessern.

Darüber hinaus werden Sie darauf angewiesen sein, die externen Geräuschquellen zu reduzieren und so die Anwendungen zu verbessern.

Was ist die typische Anordnung oder Konfiguration auf dem 6-lagigen PCB-Stapel?

Konfiguration einer Starrflex-Leiterplatte

Konfiguration einer Starrflex-Leiterplatte

Ihre Wahl für die 6-Lagen-Leiterplattenstapelanordnung hängt von den endgültigen Anwendungsanforderungen ab.

Falls Sie nach einer Konfiguration zur Signalsteuerung suchen, müssen Sie die Anzahl der Signalschichten erhöhen.

Auf der anderen Seite, wenn Hochgeschwindigkeitsschaltungen die Hauptpriorität sind, werden Sie sich für Konfigurationen mit dem besten Schutz entscheiden.

Hier sind die Hauptkonfigurationen, für die Sie sich in einem 6-Lagen-PCB-Stapel entscheiden können.

Spitzensignal
Inneres Signal
Grundebene
Motorflugzeug
Inneres Signal
Unteres Signal

Dies ist nicht die häufigste Art der Konfiguration, da es an einer angemessenen Abschirmung der Signalschichten mangelt.

Abgesehen davon hat es auch Signalschichten, die nicht an eine Ebene angrenzen.

Hier ist eine weitere Konfiguration, für die Sie sich auf dem 6-Lagen-Leiterplattenstapel entscheiden können.

Spitzensignal
Grundebene
Inneres Signal
Inneres Signal
Motorflugzeug
Unteres Signal

Sie können sich für diese Art der Konfiguration entscheiden, da sie eine bessere Abschirmung der inneren Signalschichten bietet.

Es ist die beste Konfiguration, die Sie verwenden, wenn Sie Leiterplatten herstellen, die mit hohen Signalen arbeiten.

Gibt es Einschränkungen bei der Verwendung des 6-Lagen-Leiterplattenstapels?

Ja, es gibt bestimmte Einschränkungen, denen Sie bei der Verwendung des 6-lagigen PCB-Stapels begegnen werden.

In diesem Fall sehen Sie sich die Einschränkungen in Bezug auf Vergleiche mit anderen Schichtaufbauten an.

Hier sind einige der Einschränkungen, denen Sie bei der Verwendung des 6-Lagen-PCB-Stapels begegnen werden.

Hohe Produktionskosten

Beispielsweise sind die Herstellungskosten hoch, auch wenn die Leistung besser ist als der 4-Schicht-PC-Stapel.

Sie müssen für den 6-lagigen PCB-Stack mehr bezahlen als für den 4-lagigen PCB-Stack.

Unterschiedliche Konfigurationen

Abgesehen davon müssen Sie die richtige Konfiguration des 6-Lagen-Leiterplattenstapels kennen, die Sie für eine bessere Leistung einsetzen werden.

Es gibt Konfigurationen des 6-Lagen-Leiterplattenstapels, die im Vergleich zu anderen mehr Probleme verursachen.

Wie viele Erdungs-, Signal- und Stromversorgungsebenen benötigen Sie für einen 6-lagigen Leiterplattenstapel?

Masse- und Stromversorgungsebene in der Leiterplatte

Masse- und Stromversorgungsebene in der Leiterplatte

Die Anzahl der Masse-, Signal- und Stromversorgungsebenen, die Sie für den 6-lagigen PCB-Stapel benötigen, hängt von den Anwendungsanforderungen ab.

Falls Sie dichte Platinen auf sehr kleinem Raum verlegen, entscheiden Sie sich für Folgendes.

  • Ein Energieflugzeug
  • Eine Grundebene
  • Vier Signalflugzeuge

Wenn Sie die Anfälligkeit des 6-Lagen-Leiterplattenstapels gegenüber EMI reduzieren möchten, benötigen Sie weniger Signale und mehr Masse.

Ihre Anordnung der Ebenen auf dem 6-Lagen-Stapel bestimmt die Leistung ohne Verwendung von Abschirmdosen.

Einige der verfügbaren Optionen, für die Sie sich entscheiden können, sind:

  • Signalschicht/Leistungsebene/2 Signalschichten/Grundebene/Signalschicht
  • Signalschicht/Grundebene/Stromversorgungsebene/Grundebene/Signalschicht/Grundebene
  • Masse/Signalschicht/Strom/Masse/Signalschicht/Masse

Wie routen Sie zwischen den mehreren Schichten des 6-Lagen-Leiterplattenstapels?

Es gibt einige Optionen, die Sie beim Routing zwischen mehreren Schichten auf dem 6-Lagen-Leiterplattenstapel erkunden können.

Eine der Optionen umfasst die Platzierung von Entkopplungskondensatoren in parallelen Positionen zu den Signaldurchkontaktierungen.

Arten von PCB-Durchkontaktierungen

Arten von PCB-Durchkontaktierungen

Dadurch wird ein geeigneter Signalrückweg bereitgestellt, wodurch die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des PCB-Stapels gesteigert wird.

Abgesehen davon können Sie die Signal-Durchkontaktierungen so platzieren, dass sie neben den Masse-Durchkontaktierungen mit Referenzebenen mit ähnlichem Potenzial verlaufen.

Es erzeugt einen Rückweg, der eine sehr niedrige Induktivität hat und die Kopplung zu Referenzebenen nicht unterbricht.

Sie sollten auch Bypass-Kondensatoren in der Nähe haben, die als Signalspuren oder Durchkontaktierungen direkt mit den Referenzebenen verbunden sind.

Dies hilft bei der Reduzierung von Schwankungen, die bei der Versorgungsspannung auftreten, und stellt Ladungsspeicher bereit.

Abgesehen davon wird es einen geeigneten Pfad für induzierte Rücksendungen für Signale und Übertragungen zwischen verschiedenen Schichten bereitstellen.

Wie kontrollieren Sie die Überhitzung auf dem 6-Lagen-Leiterplattenstapel?

Sie können die Überhitzung auf dem 6-Lagen-PCB-Stapel durch verschiedene Methoden kontrollieren.

Hier sind einige der gängigen Strategien, die Sie anwenden können, um das Problem der Überhitzung anzugehen.

Richtige Komponentenplatzierung

Sie müssen darauf achten, dass Sie die Bauteile auf dem 6-Lagen-Leiterplattenstapel oben auf der Oberseite platzieren.

Abgesehen davon müssen Sie den richtigen Abstand der Komponenten schaffen, um die Wärmeverteilung und damit die richtige Kühlung zu erhöhen.

Die richtige Ausrichtung

Sie müssen auch eine ordnungsgemäße Ausrichtung des 6-lagigen PCB-Stapels mit den richtigen Ausrichtungen haben, um den Wärmefluss zu erleichtern.

Sie können entweder die linke und rechte Ausrichtung oder die rechte und linke Ausrichtung haben, um den richtigen Wärmefluss zu erleichtern.

Verwendung von Wärmeableitungsgeräten

Sie können auch die Wärmeableitungsausrüstung verwenden, die die Wärmeableitung vom Stapel nach oben erhöht.

Dies sind zusätzliche Komponenten, die eine höhere Wärmeableitungskapazität ermöglichen und so den Stapel kühl halten.

Was ist die Dicke des 6-Lagen-Leiterplattenstapels?

Die Dicke Ihres 6-Lagen-Leiterplattenstapels wird erheblich variieren.

Dies bedeutet, dass es verschiedene Dicken gibt, die Sie je nach Anwendungsanforderungen betrachten werden.

Im Allgemeinen berücksichtigen Sie bei der Betrachtung der Leiterplattendicke die Dicke aller Komponentenmaterialien.

Der standardmäßige 6-Lagen-Leiterplattenstapel hat einen Dickenbereich von 0.7 mm bis 3.0 mm.

Die Variation in der Dicke ergibt sich aus den unterschiedlichen Schichtanordnungen.

Abgesehen davon bestimmen die verwendeten Materialien auch die Dicke des Leiterplattenstapels.

Haben Sie benutzerdefinierte oder einzigartige Designs für den 6-Lagen-Leiterplattenstapel?

Absolut, wir haben einzigartige oder kundenspezifische Designs, für die Sie sich auf dem 6-Lagen-PCB-Stapel entscheiden können.

Sie haben die Freiheit, den 6-Lagen-Leiterplattenstapel gemäß den Spezifikationen der endgültigen Anwendungen zu gestalten.

Mit anderen Worten, Sie entwerfen den 6-Lagen-Leiterplattenstapel gemäß den Anwendungsspezifikationen.

Was ist der Herstellungsprozess des 6-Lagen-Leiterplattenstapels?

Sie können den 6-Lagen-Leiterplattenstapel herstellen, indem Sie die einfachen Fertigungsschritte durchlaufen.

Hier sind die wichtigsten Schritte, die Sie bei der Herstellung des 6-Lagen-Leiterplattenstapels befolgen werden.

Schritt eins: Entwerfen des PCB-Stapels

Sie beginnen den Prozess, indem Sie Ihre Ideen in ein Design der 6-Lagen-Leiterplatte einbringen, die Sie gerne hätten.

Hier entwerfen Sie den 6-Lagen-Leiterplattenstapel gemäß den richtigen Anwendungsspezifikationen.

Sie müssen sicherstellen, dass Sie jedes Detail auf dem Design platzieren, das Sie auf dem Endprodukt haben möchten.

Danach testen Sie das Design, um sicherzustellen, dass das Design einen funktionalen 6-Lagen-PCB-Stapel ergibt.

Schritt zwei: Vorbereitungsphase

Sobald Sie das Design haben, erstellen Sie einen Entwurf des Designs, der Sie durch den Herstellungsprozess führt.

Anhand des Bauplans legen Sie alle Materialien fest, die Sie für den Herstellungsprozess benötigen.

Um Ihre Arbeit zu vereinfachen, verwenden Sie die Stückliste (BOM), um die Planung für jedes Material zu erleichtern.

Außerdem erhalten Sie Informationen zu den richtigen Maschinen, die Sie für den Herstellungsprozess verwenden werden.

Schritt drei: Tatsächlicher Herstellungsprozess

Sobald alles in Ordnung ist, beginnen Sie mit dem Herstellungsprozess, indem Sie alle Materialien gemäß den Abmessungen zuschneiden.

Sie beginnen damit, jede Schicht separat herzustellen, abhängig von der Konfiguration des 6-Lagen-Leiterplattenstapels.

Sie müssen sicherstellen, dass Sie jede Schicht mit der richtigen Beschichtung versehen und dann die Bildbelichtung durchführen.

Danach fahren Sie mit der Bildentwicklung und dem Ätzen der inneren Schichten fort, bevor Sie den Resiststreifen auftragen.

Es ist wichtig, jede Schicht vor der Oxidbeschichtung mit dem Konzept der automatisierten optischen Inspektion (AOI) zu inspizieren.

Schließlich ordnen Sie jede Schicht übereinander an und laminieren sie zusammen, wodurch der Vorgang abgeschlossen wird.

Was sind einige der Anwendungen des 6-Lagen-Stacks?

Sie können den 6-lagigen PCB-Stackup je nach Stackup-Anordnung und -Konfiguration für verschiedene Anwendungen verwenden.

Es ist wichtig, sich daran zu erinnern, dass jeder Stapel seine eigene Anordnung hat, die für unterschiedliche Anwendungsanforderungen geeignet ist.

Hier sind einige der Anwendungen, bei denen sich der 6-lagige PCB-Stapel als nützlich erweist.

  • Medizinische Industrie zur Herstellung medizinischer Geräte
  • Automobilindustrie, um verschiedene Komponenten an den Fahrzeugen zu konstruieren
  • Luftfahrtindustrie
  • Kommunikationsindustrie zur Herstellung von Mobiltelefonen und anderen Geräten
  • Verarbeitungsindustrie, um Maschinen herzustellen, die andere Maschinen steuern

Was ist der Unterschied zwischen dem 6-lagigen PCB-Stapel und dem 8-lagigen PCB-Stapel?

Man kann sagen, dass der 8-lagige PCB-Stapel eine Verbesserung des 6-lagigen PCB-Stapels ist.

Mit anderen Worten, der 8-lagiger PC-Stapel hat mehr Signallagen im Vergleich zum 6-lagigen PCB Stack up.

8-lagiger Leiterplattenstapel

8-lagiger PCB-Stackup

Abgesehen davon haben 8-Lagen-Leiterplattenstapel zuverlässigere und bessere Leistungsindizes als 6-Lagen-Leiterplattenstapel.

Darüber hinaus weisen 8-lagige PCB-Stapel aufgrund zusätzlicher Schichten nur sehr geringe elektromagnetische Interferenzen (EMI) auf.

Wie wählen Sie den richtigen 6-Lagen-Leiterplattenstapel aus?

Nun, die beste Methode zur Auswahl des 6-Lagen-PCB-Stapels ist, sich die Spezifikationen des 6-Lagen-PCB-Stapels anzusehen.

Zunächst müssen Sie die Anwendungsanforderungen des 6-Lagen-Leiterplattenstapels identifizieren.

Vor diesem Hintergrund können Sie sich die richtigen Abmessungen ansehen, die den am besten geeigneten Stapel beschreiben.

Einige der Eigenschaften, die Sie sich ansehen werden, sind:

  • Elektrische Eigenschaften
  • Chemische Eigenschaften
  • Thermische Eigenschaften
  • Mechanische Eigenschaften

Was sind die verfügbaren Arten von Durchkontaktierungen, die in einem 6-Lagen-Leiterplattenstapel verwendet werden können?

Sie wählen die richtige Art von Durchkontaktierungen, je nachdem, wo Sie den 6-Lagen-Leiterplattenstapel verwenden werden.

Hier sind einige der Durchkontaktierungen, für die Sie sich auf einem 6-Lagen-Leiterplattenstapel entscheiden können.

  • Durchkontaktierungen, die von oben bis zur unteren Schicht durchdringen
  • Sacklöcher, die von einer äußeren Schicht beginnen und auf einer inneren Schicht enden
  • Vergrabene oder versteckte Vias, die sich innerhalb der inneren Schichten befinden
  • Microvans, die normalerweise sehr klein sind
  • Via in Pad, das Sie innerhalb der Pads finden.

Mit den Informationen in diesem Leitfaden können Sie einen hochleistungsfähigen 6-Lagen-Leiterplattenstapel erstellen.

Falls Sie jedoch Fragen oder Anfragen haben, können Sie sich gerne an uns wenden Wenden Sie sich an das Venture Electronics-Team.

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