4-Lagen-Leiterplattenstapel

In diesem Leitfaden finden Sie alle Informationen, die Sie zum Aufbau von 4-Lagen-Leiterplatten benötigen.

Also, bevor Sie mit dem nächsten beginnen PCB-Layer-Stackup-Projekt, lesen Sie diese Anleitung.

Tauchen wir gleich ein.

Was ist ein 4-Lagen-Leiterplattenstapel?

4-lagige PCB-Stackups sind spezielle Arten von Multilayer-Platinen mit zwei großen Innenlagen und blinde Durchkontaktierungen.

Sie werden die Sacklöcher zur Montage verschiedener Arten von Komponenten verwenden, die unterschiedliche Funktionen erfüllen.

Unter den zwei internen Schichten im 4-Schicht-PCB-Stapel befinden sich die Masseebene und die Signalschicht.

4-lagiger Leiterplattenstapel

Wie viel kostet ein 4-lagiger Leiterplattenaufbau?

Wir sind der Überzeugung, dass die Preisgestaltung des 4-Lagen-Leiterplattenaufbaus für Sie so fair wie möglich sein sollte.

Hier zahlen Sie keine versteckte Gebühr, sondern die Gebühr, die wir benötigen, um sicherzustellen, dass Sie eine hohe Qualität erhalten 4-lagige Leiterplatte aufstapeln.

Hier sind einige der Faktoren, die den Geldbetrag beeinflussen, den Sie für den 4-Lagen-Leiterplattenaufbau zahlen.

Qualität des Stapels

Dabei gilt: Je höher die Qualität des 4-Lagen-Leiterplattenaufbaus, desto höher der zu zahlende Betrag.

Normalerweise kosten hochwertige Materialien viel mehr als die minderwertigen Materialien und ziehen daher höhere Verkaufspreise an.

Anzahl der Stapel

Sie sollten auch beachten, dass die Kosten umso höher sind, je größer die Menge an 4-lagigen PCB-Stapeln ist, die Sie kaufen.

Es besteht die Möglichkeit, dass Sie von Rabatten profitieren, wenn Sie die 4-Lagen-Leiterplattenstapel in großen Mengen kaufen.

Größe oder Abmessungen von Stapeln

Sie müssen auch beachten, dass der zu zahlende Geldbetrag umso höher ist, je größer die Größe des 4-Lagen-Leiterplattenstapels ist.

Mit anderen Worten, Sie sollten sich darauf einstellen, höhere Preise für die größeren Formate von 4-Lagen-Leiterplattenaufbauten zu zahlen.

In der Regel zahlen Sie für jedes Stück des 0.10-lagigen Leiterplattenaufbaus zwischen 5 und 4 US-Dollar.

Was sind die Tipps zum Entwerfen eines 4-Lagen-Leiterplattenstapels?

Sie denken vielleicht, dass die Herstellung des 4-lagigen Leiterplattenaufbaus eine so große Sache ist.

Nun, es ist eine große Sache, durch die Sie einfach navigieren können, wenn Sie einen sehr guten Plan oder Design haben.

Dies bedeutet, dass Sie über ein ordnungsgemäßes Design des 4-Lagen-Leiterplattenaufbaus verfügen sollten, bevor Sie mit dem Herstellungsprozess beginnen.

Hier sind ein paar Tipps, die Sie befolgen können, um das richtige 4-Lagen-Stackup-Design für Leiterplatten zu finden.

Bestimmen Sie die Anzahl der Schichten

Zunächst müssen Sie die Anzahl der Schichten kennen, die Sie auf dem Schichtaufbau der Leiterplatte haben möchten.

In diesem Fall entwerfen Sie den 4-lagigen PCB-Stapel und begrenzen so die Anzahl der Lagen auf 4 Lagen.

Es gibt jedoch bestimmte Techniken, mit denen Sie die richtige Anzahl von Schichten für Ihren Stapel bestimmen können.

Bestimmen Sie die Anordnung der Ebenen

Mit der vorliegenden Anzahl von Schichten können Sie mit der Bestimmung der Platzierung oder Anordnung von Schichten fortfahren.

Um die beste Anordnung zu bestimmen, sind hier einige der Regeln, die Sie befolgen sollten.

i. Verlegen Sie die Mikrostreifen mit minimaler Dicke auf den Hochgeschwindigkeitssignalen

ii. Platzieren Sie die internen Leistungsschichten und die Signalschichten näher für eine enge Kopplung.

iii. Halten Sie einen minimalen Abstand zwischen den Bodenschichten und den Stromschichten ein.

iv. Sie dürfen Signallagen nicht nebeneinander platzieren

v. Wenn sich die Stapelschichten nach innen bewegen, müssen Sie darauf achten, dass sie von oben nach unten symmetrisch sind.

Bestimmen Sie die Art der Materialien

Einer der wichtigen Aspekte, die Sie beachten müssen, ist die Dicke der Signalschichten.

Die Bestimmung der Dicke des Kerns sowie des Prepregs stellt sicher, dass Sie die Dicke der Signalschicht kontrollieren können.

Beachten Sie auch, dass es je nach Materialart Standarddicken in Verbindung mit anderen Eigenschaften gibt.

Bestimmen der Vias und Routen

Hier legen Sie das Routing der Leiterbahnen fest, die Sie auf dem 4-lagigen Leiterplattenaufbau haben werden.

Sie bestimmen Kupfergewichte, Lage der Vias, Art der Wege und Vias sowie weitere Spezifikationen.

Wie entwirft man einen 4-lagigen PCB-Stapel?

Mit den vorliegenden Tipps können Sie nun mit dem Designprozess des 4-Lagen-Leiterplattenaufbaus fortfahren.

Mit Hilfe einer PCB-Layer-Stackup-Designsoftware wird Ihnen die Arbeit erheblich erleichtert.

Hier ist ein Schritt-für-Schritt-Prozess, dem Sie folgen können, um erfolgreich einen 4-Lagen-PCB-Stapel zu entwerfen.

Schritt eins: Erstellen des Schaltplans

Sie können das Design von Grund auf neu erstellen oder eine Vorlage verwenden, aber Sie sollten den Prozess immer mit der Erstellung eines Schaltplans beginnen.

Es ist die Grundlage oder die Blaupause, die Sie verwenden werden, um das gesamte Design des 4-Lagen-PCB-Stapelaufbaus zu entwickeln.

Im Schaltplan müssen Sie sicherstellen, dass Sie die folgenden Details haben.

i. Komponenten, die Sie im Layer-Stackup-Design verwenden werden

ii. Verbindung, die zwischen den verschiedenen Komponenten besteht

iii. Beziehung, die zwischen den verschiedenen Gruppen von Komponenten auf unterschiedlichen Schaltplänen besteht

Danach erstellen Sie ein leeres PCB-Layout, um mit dem gesamten Designprozess zu beginnen.

Dieses leere Dokument generiert die Datei, in der Sie das Design speichern, an dem Sie arbeiten.

Es ist auch der Punkt, an dem Sie alle gewünschten Abmessungen für Ihren 4-Lagen-Leiterplattenaufbau angeben.

Hier führen Sie eine ordnungsgemäße Designprüfung durch und generieren dann alle Dokumente, die Sie für das Projekt benötigen.

Schritt Zwei: Erfassen des Schaltplans

Sie erleichtern den Entwurfsprozess des Schichtaufbaus, indem Sie verschiedene Aspekte miteinander verknüpfen.

Hier verknüpfen Sie den Aspekt des Schichtaufbaus, PCB-Komponenten, und Stückliste an der richtigen Stelle.

Im Falle von Änderungen können Sie die erforderlichen Änderungen vornehmen und dann mit der Aktualisierung der gesamten Datei fortfahren.

Damit haben Sie Zugriff auf alle relevanten Informationen, die Sie für den Designprozess benötigen.

Schritt drei: Entwerfen des Layer-PCB-Stapels

Es ist sehr wichtig, den richtigen Lagenaufbau oder das richtige Layout der Leiterplatte zu bestimmen, bevor Sie die Komponenten montieren.

Hier legen Sie die Anzahl der Schichten als 4 fest FR-4 obwohl Sie auch die Materialien ändern können.

Dies bedeutet, dass es eine sehr große Auswahl an Laminatmaterialien gibt, die Sie zur Herstellung des 4-Lagen-Leiterplattenaufbaus verwenden können.

Sie können auch den Impedanzprofiler erkunden, um die Impedanz in Hochgeschwindigkeits- oder Hochfrequenzdesigns zu steuern.

Während Sie all dies durchführen, müssen Sie sich an die Designregeln halten, um sicherzustellen, dass jeder Aspekt unter Kontrolle ist.

Sobald Sie diesen Vorgang abgeschlossen haben, können Sie mit der Komponentenplatzierung, dem Einfügen von Bohrlöchern und der Routenverfolgung fortfahren.

Diese Schritte sind praktisch, wenn Sie die gesamte Leiterplatte entwerfen, ohne das Hinzufügen von Kennungen und Etiketten zu vergessen.

Schließlich generieren Sie die Designdateien in Formaten, die der Hersteller sehr leicht versteht.

Was sind die Hauptbestandteile der 4-lagigen PCB-Stackup-Materialien?

Wenn Sie etwas erstellen, müssen Sie natürlich die richtigen Materialien haben.

In diesem Fall werden wir uns die Materialien ansehen, die Sie zum Erstellen von 4-Lagen-PCB-Stackups benötigen.

Hier sind die wichtigsten Materialien, die Sie zur Herstellung des 4-Lagen-Leiterplattenstapels benötigen.

Dielektrische Materialien

Da die gedruckte Schaltungsplatine schnelle Signale überträgt, bietet das dielektrische Material zwei Hauptfunktionen.

Sie sind auf die dielektrischen Materialien angewiesen, um bei der Isolierung von Signalen auf den benachbarten Leiterplattenschichten zu helfen.

Es ist auch wichtig zu beachten, dass die PCB-Stabilität stark von der konstanten Impedanz der dielektrischen Materialien abhängt.

Mit anderen Worten, Sie verwenden die dielektrischen Materialien, um die Impedanz über weite Frequenzbereiche zu überwachen.

dielektrische Materialien

Kupfermaterialien

Aufgrund der Leitfähigkeit von Kupfer werden Sie Kupfer auch als Schichtaufbaumaterial für Leiterplatten verwenden.

Es hat hervorragende Leitereigenschaften, die Strom und Wärme innerhalb der Leiterplatte leiten können.

Sie sollten sehr vorsichtig sein und sich die Dimensionskontrollen von Kupfer ansehen, um die richtige Menge an Stromfluss zu erreichen.

Sie können es auch in der Beschreibung von Stromverlusten verwenden, die während der Anwendungsfunktion der Leiterplatte auftreten können.

Darüber hinaus müssen Sie auch die Qualität des Kupfers kontrollieren, um die Impedanz von Erdungsebenen zu kontrollieren.

Abmessungen verfolgen

Anhand der Leiterbahnmaße bestimmen Sie die richtigen Maße und die mechanischen Schichten.

Abgesehen davon können Sie die Leiterbahnabmessungen verwenden, um die grundlegenden Messungen des Schichtaufbaus bereitzustellen.

Sie werden es auch bei der Platzierung sowie der Montage der Komponenten oder elektronischen Geräte auf den Schichtaufbauten verwenden.

Wie schneidet eine Single-Layer-Leiterplatte im Vergleich zu einem 4-Layer-Leiterplattenstapel ab?

Schon am Namen können Sie erkennen, dass es einen Unterschied in der Anzahl der Schichten auf den Stapeln gibt.

Einlagige Leiterplatten sind jedoch keine Stapel, sondern bestehen nur aus einer Schicht leitfähiger Materialien.

Sie werden die Single-Layer-Leiterplatte für Anwendungen mit geringer Dichte und sehr einfachen Designs verwenden.

Auf der anderen Seite haben wir den 4-lagigen PCB-Stackup, der als 4 Lagen ideal für kleinere Platinen ist.

Single-Layer-Leiterplatte

Abgesehen davon können Sie sie sowohl für Breakouts als auch für kleinere Boards verwenden, obwohl die Komplexität zunimmt.

Darüber hinaus eignen sie sich auch für Basisplatinen und Mikrocontroller-Platinen.

In Bezug auf die Kosten geben Sie mehr Geld für die Verarbeitung des 4-Lagen-Leiterplattenstapels aus als für einlagige Leiterplatten.

Wie stellen Sie den 4-Lagen-Leiterplattenstapel her?

Sie werden mit dem Herstellungsprozess des 4-Lagen-Leiterplattenaufbaus fortfahren, sobald Sie das Design genehmigt haben.

Dies impliziert, dass Sie sich das Design des 4-Lagen-Leiterplattenaufbaus ansehen und die Funktionalität testen müssen.

Wenn es den Funktionstest besteht, zeichnen Sie einen Plan, der Sie bei der Herstellung des 4-Lagen-Leiterplattenaufbaus anleitet.

Mit dem vorliegenden Plan fahren Sie mit dem Herstellungsprozess fort, indem Sie die folgenden Schritte durchlaufen.

Schritt eins: Vorbereitung der Materialien

Zunächst beginnen Sie mit dem Herstellungsprozess, indem Sie die Materialien vorbereiten, die Sie für den 4-Lagen-Leiterplattenaufbau benötigen.

Einige der Materialien, die Sie benötigen, sind leitfähige Materialien wie Kupfer und Substratschichten wie Glas-Epoxid.

Bei der Vorbereitung der Materialien messen Sie diese auch in die richtigen Größen und schneiden sie entsprechend zu.

Abgesehen von den Materialien müssen Sie auch sicherstellen, dass die Maschinen für den gesamten Herstellungsprozess bereit sind.

Sie müssen auch die Lastpunkte auf dem 4-Lagen-Leiterplattenstapel sehr sorgfältig prüfen, um eine ordnungsgemäße Funktionalität sicherzustellen.

Schritt Zwei: Drucken des Layouts

Hier verwenden Sie einen speziellen Druckertyp, den Sie als Plotterdrucker identifizieren können, um die Folie des Stapels herzustellen.

Am Ende erhalten Sie ein Fotonegativ des 4-lagigen Leiterplattenaufbaus, das den Hersteller leitet.

Innerhalb des Fotonegativs haben Sie die schwarze Tinte, die die Kupferspuren darstellt, und die klare Tinte, die nicht leitende Bereiche darstellt.

Auf der äußeren Schicht stellt schwarze Tinte nichtleitende Schichten dar, während die klare Tinte leitende Bereiche darstellt.

Sobald der Ausdruck fertig ist, stanzen Sie innen Registrierlöcher als Orientierungshilfe für die Ausrichtung der Folien.

Schritt drei: Drucken und Ätzen des Kupfers und der nichtleitenden Substrate

Sie beginnen mit dem Drucken des Kupfers für die Innenschichten des Schichtstapels bis zum Bebilderungsprozess der Innenschicht.

Danach fahren Sie mit dem Ätzen der inneren Schicht fort, was oft ein chemischer Prozess ist, der unerwünschte Teile entfernt.

Sobald dies abgeschlossen ist, fahren Sie mit dem Resist-Stripping fort, bei dem der verbleibende Resist entfernt wird, der die inneren Schichten bedeckt.

Sie reinigen den verbleibenden Resist und stellen so sicher, dass das Kupfer keine Teile aufweist, die seine Leitfähigkeit beeinträchtigen.

Nach der Inspektion führen Sie einen Post-Etch-Stanzvorgang durch, der alle Schichten mit dem Registrierungsloch ausrichtet.

Im selben Atemzug fahren Sie mit der automatischen optischen Inspektion (AOI) der inneren Schichten fort, um unvollständige Muster aufzuspüren.

Sie tragen Oxid auf die inneren Schichten auf, das eine ordnungsgemäße Verbindung von isolierenden Epoxid- und Kupferfolien gewährleistet.

Abschließend legen Sie mit Hilfe einer Maschine alle Lagen der 4-Lagen-Leiterplatte auf.

Es wird alle Schichten des 4-Lagen-PCB-Stapels ausrichten, erhitzen und verbinden, bevor es laminiert und der gesamte Prozess abgeschlossen wird.

Sie können den gesamten Prozess abschließen, indem Sie eine automatisierte optische Inspektion (AOI) auf dem 4-Lagen-Leiterplattenstapel durchführen.

Wie stapelt sich ein 2-lagiger PCB-Stack im Vergleich zu einem 4-lagigen PC-Stack?

Signalinterferenz und -integrität spielen eine große Rolle bei der Unterscheidung von 2-Lagen- und 4-Lagen-PCB-Stackups.

Schon am Namen erkennen Sie, dass der 4-lagige PCB-Stapel mehr Lagen hat als der 2-lagige PCB-Stapel.

Das bedeutet, dass der 4-lagige PCB-Stapel mehr Schichten hat, die bei der Verwaltung von Signalinterferenzen und Signalintegrität helfen.

Neben der Anzahl der Lagen werden Sie auch feststellen, dass der 4-Lagen-Leiterplattenaufbau eine größere Oberfläche hat.

Mit anderen Worten, es hat mehr Platz oder Oberfläche, die Sie verwenden können, um bei der Platzierung der Komponenten zu helfen.

Trotz dieser Überlegenheit kosten Sie zusätzliche Schichten auf dem 4-Lagen-PCB-Stapel mehr als der 2-Lagen-PCB-Stapel.

2-lagige Leiterplatte

Wie viele Arten von Schichten enthalten Sie in einem 4-Lagen-Leiterplattenstapel?

Grundsätzlich bedeutet der Name des 4-Lagen-Leiterplattenstapels, dass der Stapel 4 Schichten hat.

Nun, das mag an der Oberfläche stimmen, aber die Schichten bezeichnen eine ganz andere Anordnung.

Hier sind die Haupttypen von Schichten, die Sie auf dem 4-Lagen-Leiterplattenstapel finden.

Oberste Schicht

Dies ist die Schicht, die Sie im obersten Teil des 4-Lagen-Leiterplattenstapels finden.

Es ist die Schicht, die die Oberflächenveredelung und die Lötmasken sowie die Komponenten der Leiterplatte trägt.

Ebene 2

Dies ist die zweite Schicht, die der obersten Schicht folgt, die Sie als innere Schicht der Leiterplatte betrachten können.

In Schicht 2 haben Sie Prepreg 1 und Prepreg 2, die wichtige Funktionen auf dem 4-Lagen-Leiterplattenstapel ausführen.

Ebene 3

Kurz bevor Sie Schicht 3 erreichen, haben Sie den Kern 2-3, der Schicht 2 von Schicht 3 trennt oder verbindet.

Nach Schicht 3 haben Sie das Prepreg 3-4, das Schicht 3 mit der unteren Schicht verbindet oder trennt.

Untere Schicht

Schließlich haben Sie die unterste Schicht des 4-Lagen-Leiterplattenstapels oben, die das Gewicht aller Schichten tragen wird.

Was ist die Bearbeitungszeit für die Herstellung von 4-Lagen-Leiterplattenstapeln?

Sie werden zwischen 7 und 9 Tage warten, um die Herstellung des 4-Lagen-Leiterplattenstapels abzuschließen.

In kürzester Zeit erhalten Sie den 4-Lagen-Leiterplattenstapel innerhalb von 7 Tagen nach vollständiger Bestellung.

Bei Verzögerungen bei der Herstellung des 9-Lagen-Leiterplattenstapels müssen Sie möglicherweise maximal 4 Tage warten.

Welche Materialien verwenden Sie zur Herstellung des 4-lagigen Leiterplattenstapels?

Es gibt zwei Hauptmaterialien, die Sie im Herstellungsprozess des 4-Lagen-PC-Stapels verwenden werden.

Hier sind die Hauptmaterialien, die Sie zur Herstellung des 4-Lagen-Leiterplattenstapels verwenden werden.

Leitermaterialien

Sie benötigen Leitermaterialien, die sowohl Strom als auch Wärme durch die Leiterplatte leiten.

Das beste Leitermaterial, das Sie verwenden können, ist Kupfer, das eine hervorragende Wärme- und elektrische Stromleitfähigkeit bietet.

Substratmaterialien

Zusätzlich zu den Leitermaterialien haben Sie die Substratmaterialien, die als Isolationsmaterialien fungieren.

Sie verwenden die Isolationsmaterialien, um jegliche Form von elektrischem Strom oder Wärmefluss durch die Schichtaufbauten zu blockieren.

Was sind die Haupteigenschaften, die beim Entwerfen des 4-Lagen-Leiterplattenstapels zu berücksichtigen sind?

Es gibt sehr wichtige Eigenschaften oder Attribute des 4-Lagen-Leiterplattenstapels, die Sie sich ansehen sollten.

In Wirklichkeit sind dies die Eigenschaften, die die Arten von Materialien beschreiben, die Sie zur Herstellung von 4-Lagen-Leiterplattenstapeln benötigen.

Hier sind die wichtigsten Eigenschaften, die bei der Auswahl der 4-Lagen-PCB-Stapelmaterialien zu berücksichtigen sind.

Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)

Hier sehen Sie, wie stark sich der 4-Lagen-Leiterplattenstapel unter verschiedenen Temperaturbedingungen ausdehnt.

Sie messen den Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) und geben den Endwert in Teilen pro Meter über Grad Celsius an.

Glasübergangstemperatur (Tg)

Sie werden sich auch das Verhalten der Materialien zur Herstellung des 4-Lagen-Leiterplattenstapels unter Hitzeeinwirkung ansehen.

Es ist wichtig, die Temperatur zu kennen, bei der das Prepreg-Harz von starren zu elastischen Materialien übergeht.

Dielektrizitätskonstante

Achten Sie auch auf die Fähigkeit des Materials, elektrischen Strom zu leiten und elektrische Ladung zu speichern.

Hier sehen Sie die durchschnittliche elektrische Ladungskapazität, die Sie für die Signalübertragung benötigen.

Verlustfaktoren und Verlustfaktor

Sie sollten auch beachten, dass elektrische Ladungen und Signale teilweise absorbiert werden, wenn sie sich durch die Materialien bewegen.

Es ist daher sehr wichtig, den Widerstand zu betrachten, den die Materialien gegen den Verlust von elektrischem Strom haben.

Wie schätzen Sie die Anzahl der Signalschichten auf dem 4-Lagen-PCB-Stapel ein?

Es ist wichtig, die Anzahl der Schichten zu kennen, die bestimmte Funktionen ausführen.

Sie können sicherstellen, dass Sie über die richtigen Schätzungen verfügen, und zwar auf zwei sehr wichtige Arten.

Hier sind die Methoden, die Sie verwenden werden, um die Anzahl der Signalschichten zu bestimmen.

• Gehen Sie von Komponenten mit den höchsten Pin-Nummern aus
• Anwendung der Mietregel

Was sind einige der Überlegungen zur Referenzebene beim 4-lagigen PCB-Stapel?

Sobald Sie die Anzahl der Schichten an Ort und Stelle haben, sollten Sie an der richtigen Anzahl von Ebenen arbeiten, die Sie benötigen.

Hier werden Sie die folgenden Faktoren berücksichtigen, um die richtigen Überlegungen zur Ebene des 4-Lagen-Leiterplattenstapels anzustellen.

• Funktionen der Power- und Groundplanes
• Strukturresonanz der Leistungs- und Masseebene
• Hohlraumresonanz zwischen den Ebenen

Wie steuern Sie die Impedanz auf dem 4-Lagen-Leiterplattenstapel?

Steuerimpedanz PCB

Mit der Designsoftware ist das möglich Steuerimpedanz einfach durch Anpassen der Größe des 4-lagigen PCB-Stapels.

In den meisten Fällen verbessern oder kontrollieren Sie die Impedanz auf dem Stapel, indem Sie die Anzahl der Schichten erhöhen.

Da wir die Anzahl der Schichten nicht weiter erhöhen können, werden wir die Impedanz durch die Steuerung der Größen steuern.

Sie verbessern die Gesamtgröße des 4-Lagen-Stapels und verbessern auch die Dicke der Materialien.

Was ist der Unterschied zwischen 4-lagigem PWB-Stapel und 4-lagigem PCB-Stapel?

PWBs sind die Leiterplatten, während die PCBs die Leiterplatten sind.

Sie verwenden eine Leiterplatte, um elektrische Netzwerke über Substraten und geätzten leitfähigen Platten zu erstellen.

Andererseits schaffen Leiterplatten durch elektrische Verbindungen eine physische Unterstützung für die elektronischen Komponenten.

Sie können sowohl PCB als auch PWB mit einer Population von Komponenten haben, die ihre funktionalen Ausrichtungen bestimmen.

Welche Oberflächenveredelungen können Sie auf dem 4-Lagen-Leiterplattenstapel auftragen?

Es gibt eine ganze Reihe von Oberflächenveredelungen, die Sie verwenden können, um die Konnektivität und das Bild des Stapels zu verbessern.

Hier ist eine Liste der wichtigsten Oberflächenveredelungen von Leiterplatten für den 4-lagigen Leiterplattenaufbau.

• Oberflächenbeschaffenheit mit Heißluftlötebene (HASL).
• Bleifreie Heißluft-Lötflächen-Oberflächenbeschaffenheit
• Oberflächenveredelung mit organischem Lötmittelschutz (OSP).
• Immersionssilber (Au) Oberflächenfinish
• Oberflächenveredelung aus Immersionszinn (Sn).
• Oberflächenveredelung mit stromlosem Nickel-Immersions-Gold (ENIG).
• Oberflächenveredelung aus stromlosem Nickel, stromlosem Palladium-Immersionsgold (ENEPIG).

Welche anderen leitfähigen Materialien können Sie außer Kupfer verwenden?

Neben Kupfer können Sie auch andere Metalle verwenden, die sowohl eine gute Leitfähigkeit als auch einen geringen Widerstand aufweisen.

Alternativ können Sie Silber- oder Goldmaterial verwenden, um die Leitfähigkeit von elektrischem Strom und Signalen zu unterstützen.

Diese Materialien haben eine große elektrische Leitfähigkeit und sehr niedrige Widerstandswerte, obwohl sie teuer sind.

Was beeinflusst die Strombelastbarkeit des 4-lagigen Leiterplattenstapels?

Nun, die Strombelastbarkeit des 4-lagigen PCB-Stapels hat einen großen Einfluss auf die Signalübertragung.

Das heißt, je besser die Strombelastbarkeit, desto höher die Wahrscheinlichkeit einer Signalübertragung.

Mit anderen Worten, Sie können die Strombelastbarkeit erhöhen, indem Sie den Anwendungsbereich und die Kupferdicke erhöhen.

Was sind einige der Anwendungen des 4-Lagen-Leiterplattenstapels?

Sie können den 4-Lagen-Leiterplattenstapel in einer ganzen Reihe von Anwendungen verwenden.

Es ist die einfachste Form einer zuverlässigen Leiterplatte, die verschiedene Funktionen erfüllen kann.

Hier sind einige der Anwendungen des 4-lagigen Leiterplattenaufbaus.

Sie finden sie auf elektronischen Schaltungen in verschiedenen Branchen wie:

• Kommunikationsbranche
• Medizintechnik
• Luftfahrtindustrie
• Automobilindustrie
• Weltraumforschungsmaschinen

Bei Venture Electronics helfen wir Ihnen, je nach Ihren individuellen Anwendungsanforderungen den besten 4-Lagen-PCB-Stackup zu finden.

Kontaktieren Sie uns noch heute Bei Fragen oder Anfragen zum 4-Lagen-Leiterplattenstapel.