32-Lagen-Leiterplatte

Auswahl eines geeigneten mehrschichtige Leiterplatte wie 32-Lagen-Leiterplatten können eine überwältigende Aufgabe sein.

Ein Grund, warum dieser Leitfaden Sie durch alle Details führt, die Sie über 32-Lagen-Leiterplatten wissen sollten.

Zu den Schlüsselfaktoren, die in diesem Leitfaden behandelt werden, gehören unter anderem Funktionen, Design, Vorteile, Verwendung und Herstellungsprozess.

Lesen Sie also weiter, um mehr zu erfahren.

Warum sollten Sie eine 32-Lagen-Leiterplatte in Betracht ziehen?

Eine 32-lagige Leiterplatte ist im Grunde eine mehrschichtige Leiterplatte mit 32 zusammengeklebten Schichten, die als eine Leiterplatte funktionieren.

Die Herstellung dieser Art von Mehrschicht-Leiterplatten ist aufgrund der zu erwartenden großen Präzision nicht mit Standard-Leiterplatten-Ätztechniken möglich.

32-Schicht-Leiterplatte

Die Herstellung von 32-Lagen-Leiterplatten verwendet moderne PCB-Fertigungstechniken um höchste Qualität und minimale elektromagnetische Strahlung im Board zu garantieren.

Hier sind jedoch die Hauptvorteile von 32-Lagen-Leiterplatten für Ihre Anwendungen:

Erhöhte Funktionalität und Fähigkeiten

Durch das Zusammenlaminieren mehrerer Platinenschichten können Sie die Funktionalität und das Potenzial der Leiterplatte effektiv steigern.

Wenn Sie mehr Schichten haben, können Sie mehr Schaltkreise in die Leiterplatte legen.

Kann starr oder flexibel sein

Es ist möglich, 32-Lagen-Leiterplatten je nach Ihren Anforderungen entweder in flexiblen oder starren Konfigurationen herzustellen.

Nichtsdestotrotz verringert sich die Flexibilität der Platte mit dem Hinzufügen weiterer Schichten.

Kleinere Größe

Das Stapeln der 32 Lagen der Leiterplatte kann erheblich Platz sparen.

Die vielen Schichten verleihen der Platine eine hohe Kapazität bei geringem Platzbedarf, was für kleinere Geräte von Vorteil sein kann.

Leichtgewicht

Aufgrund des geschichteten Aufbaus der Leiterplatte entfällt die Notwendigkeit von Steckverbindern für unabhängige Leiterplatten.

Dies vereinfacht den Herstellungsprozess, spart Platz und verringert das Gesamtgewicht der Leiterplatte.

Verbesserte Haltbarkeit

Diese Multilayer-PCB-Typen haben ebenfalls eine längere Lebensdauer, da sie dem auf sie ausgeübten Druck und der Hitze standhalten können.

Sie verwenden mehrere Isolierschichten zwischen den Schaltungsschichten und kleben sie mit einem Verbindungsmedium und Schutzmaterialien zusammen, die ihre Haltbarkeit verlängern.

Im Allgemeinen ist eine 32-Lagen-Leiterplatte im Vergleich zu einer Standard-Leiterplatte von besserer Qualität.

Dies liegt daran, dass mehr Design, Vorbereitung und Finanzierung in die Herstellung dieser Art von Leiterplatten investiert werden.

Obwohl der Preis höher ist, gleichen 32-Lagen-Leiterplatten die Kosten durch verbesserte Leistung und Funktionalität aus.

Die Leiterplatte ist typischerweise als eine Einheit konzipiert, was die Installation am Endprodukt vereinfacht.

Welche Probleme der elektrischen Leistung werden durch 32-Lagen-Leiterplatten gelöst?

Die 32-Lagen-Leiterplatte löst elektrische Leistungsprobleme in Ihrem Gerät, einschließlich der folgenden:

• Thermische Kontrolle: Viele PCB-Komponenten werden heiß und benötigen zusätzliche Kühlmechanismen. Die mehrschichtige PCB-Struktur löst dieses Problem durch Wärmeableitung über den Schichtaufbau der Leiterplatte.
• EMI-Abschirmung:Bei 32-Lagen-Leiterplatten können Sie die Lagenkonfiguration so vornehmen, dass sie mehrere Masseebenen enthält. Diese Ebenen bieten Schutz vor eingehenden elektromagnetischen Interferenzen, die den Schaltkreis der Platine beeinträchtigen können, und verhindern jegliche ausgehende EMI-Emissionen.
• Leistungsintegrität: Ground Planes und Full Metal Power bieten im Vergleich zum Trace-Routing bessere Mittel zur Verteilung von Masse und Strom. Die Flugzeuge tragen gleichermaßen dazu bei, die Leistungsspitzen aufgrund der Hochgeschwindigkeits-Schaltkreisumschaltung zu absorbieren, wodurch ein klareres Stromverteilungsnetz (PDN) ermöglicht wird.
• Signalintegrität:Sie können 32-lagige PCBs mit Stripline- oder Microstrip-Frameworks konfigurieren, um Hochgeschwindigkeits-Übertragungsleitungen dazwischen zu stecken. Die Frameworks sorgen für reduziertes Rauschen auf der Leiterplatte, überlegene Signalrückwege und kontrollierte Breitseitenkopplung und Übersprechen zwischen Signalspuren.

Wie viele Arten von 32-Lagen-Leiterplatten können Sie herstellen?

Zu den beliebten Arten von 32-Lagen-Leiterplatten, die Sie auf dem Markt finden, gehören:

Starre 32-Schicht-Leiterplatte

Dies ist ein PCB-Typ, den Sie aufgrund der FR4-Versteifung, die ihm die Steifigkeit verleiht, weder verdrehen noch falten können.

Die Leiterplatte hält länger und ist die härteste unter allen Arten von 32-Lagen-Leiterplatten.

Flex 32-Lagen-Leiterplatte

Eine 32-lagige PCB dieser Art verwendet flexibles Basismaterial mit oder ohne flexible Deckschichten.

Sie können es unter Verwendung eines ähnlichen Materials für starre mehrschichtige Leiterplatten herstellen, aber der Leiterplatte ermöglichen, während der Anwendung der erforderlichen Form nachzugeben.

Starrflex 32-lagige Leiterplatte

Dieser 32-lagige PCB-Typ kombiniert sowohl starre als auch flexible PCB-Technologien. Es besteht aus einer oder mehreren Multilayer-Platinen, die zu einer Flex-Leiterplatte verbunden sind.

Die Leiterplatte bietet die Flexibilität einer mehrlagigen Flex-Leiterplatte und die Robustheit einer starren Version in einer einzigen Platine.

Als Ergebnis trägt die Faltfähigkeit dazu bei, den von der Platte abgedeckten Raum zu minimieren.

Starrflexible 32-Lagen-Leiterplatte

Wie wählen Sie das richtige PCB-Substratmaterial für 32-Lagen-PCB aus?

Dies sind die Hauptfaktoren, die Sie bei der Auswahl von 32-Lagen-PCB-Material berücksichtigen sollten:

1. Thermische Zuverlässigkeit: Legen Sie im Allgemeinen die Temperaturprojektionen der Leiterplattenanwendungen fest. Das heißt, stellen Sie sicher, dass das von Ihnen ausgewählte Material eine Temperaturklasse hat, die innerhalb des zulässigen Bereichs liegt.
2. Wärmeübertragung: Dies bestimmt die Fähigkeit der Platine, Hitze hoher Intensität ohne unnötige Wärmeübertragung auf benachbarte oder befestigte Komponenten auszuhalten.
3. Temperaturzuverlässigkeit: Dies impliziert nicht nur, dass das PCB-Material in einem bestimmten Temperaturbereich arbeiten sollte. Es muss jedoch auch in einer kontrollierten Umgebung ohne Überhitzung auf unbestimmte Zeit funktionieren.

Denken Sie daran, dass jede Art von 32-Lagen-Leiterplatte, die Sie in Hochtemperaturumgebungen verwenden möchten, die Anforderungen dieses Tests erfüllen muss.

1. Mechanische Eigenschaften: Mit dieser Funktion können Sie die Fähigkeit des Materials feststellen, den zu erwartenden körperlichen Belastungen seiner Verwendung standzuhalten.
2. Signalleistung: Dieses Merkmal bestimmt, ob das mehrschichtige PCB-Material in der Lage ist, ununterbrochene elektrische Signale über jeden Betriebszyklus hinweg zuzulassen.
3. Dies ist sehr wichtig für die Effizienz der 32-lagigen Leiterplatte.

Wann sollten Sie sich für eine 32-Lagen-Leiterplatte entscheiden?

Sie sollten 32-Lagen-PCB in anspruchsvollen Geräten mit mehr Funktionalität verwenden. Mehr Schichten auf Ihrer Leiterplatte ermöglichen mehr Verdrahtung und Schaltungen für kompliziertere Leiterplattenanwendungen.

Dieser mehrschichtige PCB-Typ bietet eine hohe Signalintegrität und findet aufgrund seiner Vielseitigkeit in vielen Geräten breite Verwendung. 32-Lagen-PCB ist perfekt für kleinere komplizierte Geräte für verschiedene Branchen.

Welche Dateien sind für die 32-lagige Leiterplattenmontage erforderlich?

Die gemeinsamen Dateien, die für 32 Layer benötigt werden Leiterplattenbestückung bestehen aus:

• Gerber-Dateien
• BOM-Dateien
• Pick-and-Place-Dateien
• Montagezeichnung
• Testleitfaden und Testvorrichtungen (falls verfügbar)
• Programmiertools und Programmierdateien

Welche PCB-Software ist zum Generieren von 32-Layer-PCB-Gerber-Dateien verfügbar?

Gerber-Dateien beziehen sich auf offene ASCII-Vektorformulardateien, die Details zu jeder physikalischen Schicht des PCB-Designs enthalten.

Die Dateien sind maßgeblich an der Übersetzung der Platinendesigndetails in die physikalischen Merkmale der 32-Lagen-Leiterplatte beteiligt.

Derzeit werden die meisten Gerber-Dateien auf Basis von RS-274X erstellt Gerber-Format das den Standard RS-274-D Gerber ablöst.

Es ist nicht zwingend erforderlich, dass Gerber-Daten einen bestimmten unterscheidenden Dateinamen haben, obwohl dies normalerweise als gängige Erweiterung wie .gbr oder .gb bezeichnet wird.

Normalerweise werden die Gerber-Dateien über die von Ihnen verwendete PCB-Designsoftware erstellt. Dennoch unterscheidet sich der Gerber-Generierungsprozess je nach CAD-Tool.

Hier sind die gemeinsamen PCB-Design-Software die zum Generieren von Gerber-Dateien verwendet werden:

• Adler.
• KiCad
• Proteus.
• Diptrace.
• Schaltungshersteller.
• PCBE.
• Entwerfen Sie Funken.

Wie wählen Sie die richtigen Komponenten einer 32-Lagen-Leiterplatte aus?

Lassen Sie uns einen Blick auf einige der Schlüsselfaktoren werfen, die bei der Auswahl von 32-lagigen PCB-Komponenten zu berücksichtigen sind:

• Qualität: Wählen Sie Komponenten, die effizient und langlebig sind
• Funktion geeignet: Stellen Sie sicher, dass das ausgewählte Teil genau das leistet, wofür es bestimmt ist.
• Kosten: Das gehört zwar nicht zu den primären Überlegungen, aber Sie sollten die Komponenten zu einem vernünftigen Preis erwerben.
• Zuverlässigkeit des Herstellers: Dies ist eine sehr wichtige Überlegung, wenn Sie die besten PCB-Komponenten erwerben möchten.

Beachten Sie, dass 32-Lagen-Leiterplatten sehr kostspielig sind, daher möchten Sie nicht einmal eine Platine aufgrund von Problemen mit den Komponenten verschwenden.

Was sind die Schlüsselfaktoren, die beim Entwerfen von 32-Layer-PCB-Layouts zu berücksichtigen sind?

Das PCB-Layout dient einem wesentlichen Zweck im gesamten PCB-Design. Qualitätsprobleme aufgrund fehlerhafter Strukturen sind während der Produktion schwierig zu lösen.

Entwurf eines 32-lagigen PCB-Layouts

Hier sind die wichtigsten Faktoren, auf die Sie sich konzentrieren sollten, um ein 32-lagiges PCB-Layout perfekt zu entwerfen und Schweißfehler und Produktionsverluste zu reduzieren:

• Die grafischen Markierungen und Zeichen auf der Leiterplatte müssen klar und offen sein, um eine funktionale Anleitung für die nachfolgende Produktion zu geben.
• Ersparen Sie sich eine spezifische Wartungslücke bei den anfälligen PCB-Komponenten. Vermeiden Sie die Montage wertvoller Teile in den hochbelasteten Abschnitten der Leiterplatte. Das kann schnell zu Brüchen an den Bauteilen und Lötstellen führen.
• Ordnen Sie die Komponenten in ähnlicher Richtung und Polaritätskonfiguration an. Dies kann die Einlegegeschwindigkeit erhöhen und macht es einfach, Fehler zu lokalisieren und die Produktionseffizienz zu verbessern.
• Montieren Sie die Leistungsgeräte gleichmäßig an der Leiterplattenkante oder an der Belüftungsstelle im Gehäuse.

• Vermeiden Sie es, Komponenten an beiden Kanten der Platine zu platzieren, was die Montagezeit und den Arbeitsaufwand erhöht. Wenn bei der Oberflächenmontage Teile auf beiden Seiten der Leiterplatte vorhanden sind, montieren Sie die wichtigsten Teile so weit wie möglich an einer Kante.

• Verstellbare Brettkomponenten müssen die baulichen Gegebenheiten der gesamten Maschine berücksichtigen. Das Komponentenlayout sollte den Anforderungen des Herstellungsprozesses genügen.
• Beim Anpassen von Komponenten ist es wichtig, auf die Eins-zu-Eins-Kompatibilität zwischen Siebdrucksymbolen und Komponenten zu achten.

Was ist der Prozess der 32-lagigen Leiterplattenherstellung?

Der Herstellungsprozess für alle Leiterplatten ist nahezu gleich. Der Unterschied besteht in den dielektrischen und isolierenden Materialien, Erdungsschichten, Kupferspuren und Schichten, die sich stapeln.

Nachdem Sie sich für die Platinenkomponenten entschieden haben, befolgen Sie diese 32-lagigen PCB-Herstellungsschritte:

Schritt 1: PCB-Design

Schritt 2: Schneiden

Schritt 3: Ebenenausrichtung

Schritt 4: Innenfolie

Schritt 5: Farboxidation

Schritt 6: Bohren

Schritt 7: Kupferfolierung

Schritt 8: Musterbeschichtung

Schritt 9: Lötmaskierung

Schritt 10: Profil erstellen

Schritt 11: Testen

Welche Art von Durchkontaktierung eignet sich am besten für 32-Lagen-Leiterplatten?

Die Art von Durchkontaktierungen, die in herkömmlichen doppelseitigen PCBs verwendet werden, durchdringen üblicherweise die gesamte Platine.

Wenn es mehrere Leitermusterlagen gibt und Sie nur einige davon verbinden möchten, nehmen gewöhnliche Durchkontaktierungen viel Platz ein.

Blind und Buried Vias verhindern dieses Problem, da sie nur die notwendigen Schichten durchbohren.

Blinde Durchkontaktierungen Verbinden Sie eine oder mehrere der Innenschichten mit den Oberflächenschichten, ohne die gesamte Platte zu durchdringen.

Andererseits verbinden vergrabene Durchkontaktierungen nur die internen Schichten, sodass Sie sie nicht erkennen können, wenn Sie die 32-lagige Leiterplattenoberfläche beobachten.

Blind und Buried Vias von 32 Lagen PCB

Wie berechnet man die Größe der Durchgangslochöffnung für eine 32-lagige Leiterplatte?

Beim mechanischen Bohren beträgt der minimale Lochinnendurchmesser mehr als 8 mil (0.2 mm).

Umgekehrt beträgt der Mindestdurchmesser für blinde oder vergrabene Durchkontaktierungen, die normalerweise lasergebohrt werden, 4 mil (0.1 mm).

Je kleiner die Durchkontaktierungsöffnungsgröße ist, desto teurer ist die 32-Schicht PCB wird.

Es wird 16/24 für Stromdurchkontaktierungen und 12/20, 10/18 für Durchgangslöcher bevorzugt.

Nichtsdestotrotz gibt es keine Standardlochgröße für Multilayer-Leiterplatten. Sie können den Außendurchmesser für hohe Ströme breiter machen, wobei die Vias kleiner gemacht werden.

Typischerweise bevorzugen PCB-Hersteller die Verwendung von 0.5 mm Innendurchmesser, da sie schwer zu brechen sind.

Was sind die Vorteile der Verwendung von Non-Through-Hole-Technologie in 32-Lagen-Leiterplatten?

Die Verwendung von vergrabenen und blinden Vias in der Non-Through-Hole-Technologie kann die Qualität und die elektromagnetische Kompatibilität erheblich verbessern und die Größe und Kosten der Leiterplatte minimieren.

Darüber hinaus wird die Anwendung der Technologie einen einfacheren und schnelleren PCB-Designprozess gewährleisten.

Bei konventionellem PCB-Design und -Fertigung führen Durchgangslöcher zu vielen Problemen. Sie nehmen viel Platz auf der Platine ein.

Eine große Anzahl von Durchgangslöchern sind an einem bestimmten Ort dicht gepackt.

Dies erzeugt ein großes Hindernis für die interne Schichtschaltung der 32-Schicht-Leiterplatte.

Die Durchgangslöcher nehmen den Platz ein, der für die Schaltungsverdrahtung erforderlich ist, verbunden mit dem Hindurchführen durch die Masse und die Stromversorgung.

Außerdem stört die Oberfläche der Leiterbahnschicht gleichermaßen die Impedanzmerkmale der Masse- und Stromleiterbahnschicht, wodurch sie unwirksam werden.

Darüber hinaus erfordert die herkömmliche mechanische Bohrtechnik den 20-fachen Arbeitsaufwand der Technik ohne Durchgangsloch.

Die Verwendung der Non-Through-Hole-Technik stellt sicher, dass es weniger große Durchkontaktierungen auf der 32-Lagen-Leiterplatte gibt, und dies gibt mehr Platz für das Routing.

Sie können den verbleibenden Platz für großflächige Abschirmrollen nutzen, um die EMI/RFI-Leistung zu verbessern.

Darüber hinaus ermöglichen Ihnen Nicht-Durchgangslöcher das einfache Auffächern von Gadget-Pins, was das einfache Führen von High-Density-Pin-Gadgets erleichtert, wie z BGA-Gehäusegeräte.

Sie verkürzen auch die Verdrahtungslänge und erfüllen die Timing-Anforderungen von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten mit 32 Lagen.

Haben 32-lagige Leiterplatten eine Standarddicke?

Die Dicke beschreibt die endgültige Leiterplattendicke und basiert auf mehreren Parametern, darunter mechanische Belastung der Komponenten, Funktion, Gewicht, Profil der Leiterplatte und andere.

Typischerweise variiert die Dicke einer 32-lagigen Leiterplatte zwischen 0.4 mm und 4.2 mm.

Die jeweilige Stärke können Sie nach Ihren Vorgaben wählen.

Die allgemein verwendete PCB-Dicke beträgt jedoch 1.6 mm, die üblicherweise in vielen elektronischen Geräten und Geräten verwendet wird.

Diese Dicke reicht aus, um das Gewicht von PCB-Komponenten wie Transistoren und ICs zu tragen, obwohl die Abmessungen 500 mm mal 500 mm überschreiten können.

Die herkömmliche Dicke der Netzteilplatine liegt jedoch aufgrund der Hochleistungskomponenten und des schweren Transformators zwischen 2 mm und 3 mm.

Für die kleinen elektronischen Geräte ist eine 32-lagige Leiterplatte mit einer Dicke von 0.5 mm ausreichend.

Was sind die Anwendungen von 32-Lagen-Leiterplatten?

Zu den üblichen Anwendungen von 32-Lagen-Leiterplatten gehört der Einsatz in den folgenden Geräten und Anlagen:

32-lagige Leiterplatte

Medizinische Geräte

Dank 32-lagiger Leiterplatten ist es möglich, kleinere und leichtere medizinische Geräte herzustellen. Einige der medizinischen Geräte, die diese Art von Mehrschicht-PCB verwenden, umfassen CAT-Scan-Geräte, Röntgenstrahlen oder Herzschrittmacher.

Beleuchtung

Hier verwenden Sie aluminiumkaschierte 32-Lagen-Leiterplatten. Sie werden aufgrund ihres geringeren Stromverbrauchs und ihrer höheren Effizienz häufig in LED-basierten Beleuchtungen eingesetzt.

Die aluminiumbeschichtete Leiterplatte hat die Fähigkeit, höhere Wärmemengen zu übertragen.

Dies macht sie für LCD-Geräte mit hoher Lumenzahl geeignet.

Industriemaschinen

Zur Aktivierung von Industrieanlagen ist eine hohe Leistung erforderlich, und in diesen Maschinen werden normalerweise mehrschichtige Leiterplatten verwendet. Die dickeren 32-Lagen-Kupfer-Leiterplatten werden hauptsächlich in industriellen Lasttestern oder Batterieladegeräten mit hohem Stromverbrauch eingesetzt.

• Luft- und Raumfahrt- und Automobilindustrie

Flexible 32-lagige Leiterplatten finden auch in Flugzeugen und Automobilen Verwendung.

Diese Leiterplattentypen sind so konstruiert, dass sie den starken Vibrationsbedingungen in diesen Sektoren standhalten können.

Telekommunikationselektronik

32-Lagen-Leiterplatten finden Verwendung in verschiedenen Telekommunikationsgeräten wie Signalübertragung, Satellitenanwendungen und GPS.

Diese Geräte erfordern eine hohe Haltbarkeit bei gleichzeitig hoher Effizienz.

Fortschritte bei drahtlosen Technologien haben zu einer großen Nachfrage nach hochleistungsfähigen, komplizierten Miniaturgeräten geführt.

32-Lagen-Leiterplatten können diese Anforderung mühelos erfüllen.

Consumer Elektronik

Die meisten Unterhaltungselektronikgeräte, darunter Desktop-Computer, Laptops, Musikplayer, Küchengeräte, Fernseher und Smartphones, verwenden häufig diese Art von mehrschichtigen Leiterplatten.

Die 32-lagige Leiterplatte erfüllt einen wichtigen Zweck in ihrem kompakten Design und ihrer Funktionalität.

Gibt es Nachteile von 32-Lagen-Leiterplatten?

Obwohl 32-lagige PCBs für komplexe und schwere Geräte geeignet sind, sind sie nicht für jedes elektronische Gerät geeignet.

Besonders bei leichten und billigen Geräten kann diese Art von Leiterplatten zu einigen Herausforderungen führen.

Einige der Nachteile von 32-Lagen-Leiterplatten sind die folgenden:

• Der Hauptnachteil von 32-Lagen-Leiterplatten besteht darin, dass sie im Vergleich zu Standard-Leiterplatten teurer sind. Der Prozess des Mehrschicht-PCB-Designs erfordert einen erheblichen Arbeitsaufwand und Fähigkeiten.

Darüber hinaus tragen auch die hohen Kosten der verwendeten Ausrüstung und Werkzeuge zur teuren Beschaffenheit der Leiterplatte bei.

• Die Herstellung dieser Art von Mehrschicht-PCB ist komplex. Selbst der kleinste Fehler kann zu einem unbrauchbaren Endprodukt führen.
• Da das Entwerfen von 32-Lagen-Leiterplatten ein umfangreicher Vorgang ist, kann es schwierig sein, einen kompetenten Designer zu finden.

Trotz der Nachteile sind 32-lagige Leiterplatten immer noch die beste Option für moderne elektronische Geräte.

Wie überprüfen Sie die Fertigungsqualität von 32-lagigen Leiterplatten?

Die Qualität der 32-Lagen-Leiterplatte ist der Schlüsselfaktor, der ihre Effizienz bestimmt, daher sollten Sie die Fehler früher während der Herstellung überprüfen.

Denn je früher Sie die Mängel erkennen, desto weniger Kosten und Zeit müssen Sie für deren Behebung aufwenden.

Aus diesem Grund wird es oft vorgezogen, die Fehler vor der Bestückung der 32-lagigen Leiterplatte zu identifizieren und zu korrigieren.

Das Testen ist der letzte Schritt der Qualitätsprüfung bei der Herstellung von Multilayer-Leiterplatten.

In dieser Phase überprüfen Sie die Leiterplatte vor dem Verpacken auf mögliche Fehler. Es gibt zwei Arten von Tests für die Qualitätskontrolle von Leiterplatten.

Die erste ist visuell und liefert keine genauen Ergebnisse, was sie unzuverlässig macht. Die elektrische Prüfung ist die zweite, deren Ergebnisse zuverlässiger sind.

Die elektrische Prüfung eignet sich zur Qualitätsanalyse für alle Arten von Multilayer-Leiterplatten. Typischerweise gibt es zwei Arten von elektrischen Tests, die auf blanken 32-Lagen-Leiterplatten durchgeführt werden:

• Universalnetztest
• Flying-Probe-Test

Sind die Kosten für eine 32-Lagen-Leiterplatte die gleichen wie für eine doppelseitige Standard-Leiterplatte?

Nein, es gibt erhebliche Unterschiede in den Herstellungskosten der beiden Leiterplattentypen.

Die Herstellung von 32-lagigen Leiterplatten erfordert ein hohes Maß an Genauigkeit, Präzision und Komplexität, wobei die Baukosten vom Leiterplattendesign und der Endanwendung abhängen.

Es gibt jedoch eine Reihe von Variablen, die die Kosten von 32-Lagen-Leiterplatten beeinflussen.

Zu den Hauptparametern, die die Herstellungskosten der Multilayer-Leiterplatte beeinflussen, gehören typischerweise:

• Tatsächliche PCB-Größe
• Leiterplattendicke
• Lochgrößen im Board
• Art der Oberflächenbeschaffenheit
• Art des PCB-Materials
• Minimale Leiterbahnbreite und -abstand

Lochbohren in 32-Lagen-PCB

Die hohe Anzahl an Lagen wirkt sich auch auf den Preis dieser Art von mehrlagigen Leiterplatten aus. Dies ist eigentlich der entscheidende Parameter für die Kosten.

Wenn mehr Schichten vorhanden sind, erhöhen sich die Herstellungsprozesskosten erheblich.

Denn durch die hohe Lagenzahl addieren sich die Fertigungsschritte.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass je höher die Anzahl der Schichten in der Leiterplatte ist, desto mehr Ressourcen und Zeit werden Sie benötigen, um den Herstellungsvorgang abzuschließen.

Was sind die wichtigsten Spezifikationen von 32-Lagen-Leiterplatten, die bei der Bestellung zu berücksichtigen sind?

Zu den wichtigsten technischen Spezifikationen der 32-Lagen-Leiterplatte, die Sie bei der Bestellung der Leiterplatte angeben müssen, gehören:

1. Werkstoff
2. Materialstärke

• Kupferdicke

1. Platinenabmessung
2. Minimale Leiterbahnbreite
3. Spur/Abstand

• Maximale Größe des gebohrten Lochs/Mindestgröße des fertigen Lochs
• Loetmaske

1. Oberflächenfinish
2. Bare-Board-Test
3. Vergoldung

Wie lange dauert die Herstellung einer 32-Lagen-Leiterplatte?

Die Fertigungsvorlaufzeit von 32-Lagen-Leiterplatten variiert je nach Hersteller.

Die meisten Leiterplattenhersteller benötigen jedoch etwa 10 Tage, um Leiterplattenmuster herzustellen, und zwischen 3 Wochen, um 500 oder weniger Chargenaufträge herzustellen.

Darüber hinaus besteht die Möglichkeit einer beschleunigten Bestellung, die zwischen 5 und 6 Tagen dauern kann.

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