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3 Unzen Kupfer PCB

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Wie bestimme ich die Dicke einer 3oz-Leiterplatte?

Sie können die Dicke der 3-Unzen-Kupferplatine bestimmen, indem Sie die Höhe der Kupferspuren auf der PCB-Leiterplatte überprüfen. Diese Dicke kann bestimmt werden, indem die Kupferleiterplatte in drei Dimensionen untersucht wird.

Zusätzlich können Sie auch die Kupferlagendaten aus der Gerberdatei übernehmen. Die Kupferschicht in der PCB-Schaltung wird in Quadratfuß pro Unze oder als (oz/ft2) bezeichnet. Um die Dicke von Kupfer in einer Leiterplattenschaltung zu messen, werden auch externe Faktoren wie die für Standards erforderliche Temperatur oder der Umgebungsdruck gemessen.

Zur Messung externer Faktoren in Leiterplattenschaltungen gilt 215.3 als üblicher Skalierungsfaktor. Eine andere Methode, um die Dicke von 3 Unzen Kupfer zu bestimmen, ist die Kupferdicken-Umrechnungsmethode. Bei diesem Verfahren wird die erforderliche PCB-Schichtdicke mit 1 OZ Dicke und 1.37 mil multipliziert.

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Was ist der Unterschied zwischen 3-Unzen-Leiterplatten und 2-Unzen-Leiterplatten?

★ Die Dicke des verwendeten Kupfermaterials. Die Dicke von a 2 Unzen dicke Kupferplatine wird auf bis zu 70 Mikrometer oder 2.8 Mil geschätzt, während die Dicke einer 3 Unzen dicken Kupferleiterplatte auf bis zu 3.0 mm geschätzt wird.

★ Darüber hinaus umfassen einige dieser Unterschiede Wärmeleitfähigkeit, elektrische Leitfähigkeit und Stabilität. Im Vergleich zur 2 Unzen dicken Kupferplatine gilt die 3 Unzen dicke Kupferplatine als besserer Wärme- und Stromleiter.

★ Noch wichtiger ist, dass die 3 oz. Die PCB-Schaltkreisschicht wird als Hochleistungs-PCB angesehen. Aufgrund der herausragenden Dicke des Kupfers wird die 2-Unzen-Kupferschaltkreis-PCB als einfache Leiterplatte bezeichnet.

★ Die Anzahl der Schichten auf der angrenzenden Seite einer 2oz und 3oz dicken Leiterplatte unterscheidet sich.

Wie messe ich das Gewicht eines 3 oz. Kupferplatine?

Die Gewichtsangabe für eine 3 oz. Kupferleiterplatte wird gemessen, indem die Dicke der Kupferschicht in der Leiterplatte geschätzt wird. Das Gewicht einer Kupferleiterplatte wird normalerweise in Unzen pro Quadratfuß gemessen. Sie können jedoch auch die Kupferleiterplatte schätzen, indem Sie den Mindestabstand für die Kupferverkleidung überprüfen.

Das Kupfergewicht einer Leiterplatte steht auch in direktem Zusammenhang mit der Dicke des darin enthaltenen Kupfers. Je mehr Kupferschichten in einer Leiterplatte vorhanden sind, desto schwerer wird die Leiterplatte.

Wenn es nicht 1 Quadratfuß bedeckt, rollen Sie die Platine auf, um die Dicke der Kupferplatine zu sehen. Darüber hinaus bestimmen die Kupferspuren in der Leiterplatte auch das Gewicht einer 3-Unzen-Kupferleiterplatte.

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  • 3 oz dicke Kupferplatine 
  • 3 Unzen schweres Kupfer-PCB
  • 2-lagige 3-oz-Kupferplatine
  • 3 Unzen Kupfer-PCB-Basis

3 Unzen Kupferplatine

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3 Unzen Kupfer: PCB Ultimate FAQ-Leitfaden

3-Oz-Copper-PCB-Ultimate-FAQ-Leitfaden

Dieser Leitfaden enthält alle Informationen, die Sie zu 3-Unzen-Kupfer-Leiterplatten suchen.

Sie lernen unter anderem Qualitätsstandards, Spezifikationen, Designüberlegungen und Tests kennen.

Lesen Sie weiter, um mehr darüber zu erfahren dicke Kupferleiterplatten.

Was ist 3 Unzen Kupfer PCB?

Eine 3-Unzen-Kupferplatine beschreibt die Dicke von a Leiterplatte.

Es definiert die Dicke, die durch gleichmäßiges Nivellieren von drei Unzen Kupfer auf einem Quadratfuß entsteht.

Herkömmlicherweise ist die Unze jedoch eher ein Maß für das Gewicht als für die Länge.

Die Dicke einer 3-oz-Kupferplatine beträgt 4.2 mil oder etwa 4.134 mm und 105 Mikrometer.

Sie finden, dass die Kupferleiterplatte von 3 0z die Mindestschwelle für eine Kupferleiterplatte ist, um als dick oder schwer bezeichnet zu werden.

Dickkupfer-Leiterplatten werden in Anwendungen mit großem Strombedarf eingesetzt.

3 Unzen PCB

3 Unzen Kupferplatine

Wie viel Platz ist zwischen den Leiterbahnen für eine 3-Unzen-Kupferplatine erforderlich?

Sie finden, dass die Abstandsanforderungen für die 3-oz-Kupferplatine auf einem Minimum von 10 mil oder 0.254 mm gehalten werden.

Mit erhöhter Strombelastbarkeit ist dies auch der Leiterbahnabstand.

Ein effizienter Abstand ist wichtig, um ein Kriechen oder einen Überschlag zwischen den Leiterbahnen zu verhindern.

Tracking manifestiert sich als elektrischer Zusammenbruch auf der PCB-Oberfläche.

Es tritt zwischen der leitfähigen Kupferbahn und dem isolierenden Maskenübergang auf.

Was sind die Designüberlegungen für die Herstellung von 3-Unzen-Kupfer-Leiterplatten?

Beim Design einer 3-oz-Kupferplatine ist die Dicke der Kupferleiterbahn bereits festgelegt.

Andere Designelemente müssen jedoch bei der erfolgreichen Implementierung des Boards berücksichtigt werden.

3 Unzen 4-Lagen-PCB

 3 Unzen 4-Lagen-PCB

·  Spurbreite

Die Leiterbahn stellt die Verbindungsplattform von Komponenten zur Platine bereit.

Die Leiterbahnbreite bezieht sich auch darauf, wie breit die Leiterbahn auf der Platinenoberfläche erscheint.

Die Leiterbahnbreite bestimmt die Stromtragfähigkeit der Leiterbahn.

Sie finden, dass die Bestimmung dieser Breite beim Wärmemanagement und beim Festlegen des Signalwiderstandspegels hilfreich ist.

· Spurabstand

Der Leiterbahnabstand bezieht sich auf den zulässigen Abstand zwischen Leiterbahnen.

Für die 3-oz-Kupferplatine ist ein Mindestabstand von 10 mil vorgesehen.

Der Abstand wird basierend auf Luft- und Kriechwegaspekten definiert.

Ein angemessener Abstand stellt sicher, dass die Wahrscheinlichkeit eines Überschlags verringert wird.

· Lochplatzierung

Die Lochplatzierung ist eine Designüberlegung, die angestellt wird, um zu bestimmen, wo die gebohrten Löcher positioniert werden sollen.

Eine Fehlplatzierung von Löchern kann und wird das Platinendesign beeinträchtigen. Ein solches Ereignis könnte zu großen finanziellen Kosten führen.

· Anschlusspunkte

Verbindungspunkte sind nützlich, um die Position elektronischer Komponenten auf der Platine zu bestimmen.

Im Design sollten klare Markierungen verwendet werden, um die Verwendung geeigneter Maskierungstechniken zu ermöglichen.

Welche Aspekte bestimmen die Breite der Leiterbahn auf einer 3-Unzen-Kupferplatine?

Leiterbahnbreite der Leiterplatte

Leiterbahnbreite der Leiterplatte

Um die Breite einer Kupferspur auf einer 3-Unzen-Kupferleiterplatte zu bestimmen, wird Folgendes berücksichtigt.

  • Kupferschichtdicke in diesem Fall 3 oz
  • Geschichtetes Design für das Board
  • Gewünschte Länge der Leiterbahn
  • Dielektrische Eigenschaften der Platine, in diesem Fall die Dielektrizitätskonstante und die Höhe
  • Induktivitätspegel der Leiterbahn
  • Kapazitätspegel der Leiterbahn
  • Verzögerung bei der Ausbreitung des Stroms an die Platinenbestückung

Was ist Luft- und Kriechstrecke auf der 3-Unzen-Kupferplatine?

Abstand ist ein Abstandsparameter, der den kleinsten zulässigen Luftabstand zwischen Leiterbahnen beschreibt.

Im Gegensatz dazu bezieht sich das Kriechen auf den minimalen Oberflächenabstand zwischen den leitfähigen Kupferbahnen.

Abstand ist wichtig, um Transienten aufgrund von Überspannung zu verhindern.

Transienten können zum Auftreten von Lichtbögen zwischen benachbarten Leiterbahnen führen.

Die Lichtbogenbildung wird durch das Vorhandensein von Staub- oder Feuchtigkeitspartikeln beschleunigt.

Wie können Sie die Auswirkungen von Hochspannungen auf die 3-Unzen-Kupfer-Leiterplatte abschwächen?

Die folgenden Bemühungen sind nützlich, um Hochspannungseffekte auf der 3-Unzen-Kupferplattenoberfläche zu mildern.

  • Verwendung von Isoliermaterialien als Barriere gegen Knoten mit hohen Spannungen
  • Verwendung von Platinendesigns, die die Verwendung mehrerer Schichten ermöglichen, wie z. B. doppelseitige Platinen, um den Abstand zu vergrößern
  • Gewährleistung von Verbindungsstellen z Durchgangslöcher ausreichend von Anhaltspunkten getrennt sind
  • Unter Berücksichtigung der Mindestabstandsanforderungen für Kupfermerkmale
  • Verwendung von konformer Beschichtung für Leiterplattenbestückungen

Durchsteckmontage von Komponenten

 Durchsteckmontage von Komponenten

Was sind einige der Signale, die auf 3-Oz-Kupferplatinen vorhanden sind?

Sie finden verschiedene Signale auf einer 3-Unzen-Kupferplatine.

Die meisten dieser Signale werden durch die Schaltungsnatur und die unterschiedliche Verwendung von Komponenten erzeugt.

Einige allgemeine Signale sind:

  • Analoge Signale
  • Digitale Signale
  • Niederspannungssignale
  • Hochspannungssignale
  • Hochfrequenzsignale

Was ist Übersprechen auf einer 3-Unzen-Kupferplatine?

Übersprechen entsteht auf der 3-Unzen-Platine aufgrund der Interferenz von übertragenen Signalen.

Zwei gemeinsame Übersprechen Probleme auf der 3-Unzen-Kupferplatine sind das kapazitive Übersprechen und das induktive Übersprechen.

Das kapazitive Übersprechen entsteht durch die Überlappung von Kupferbahnen auf der Leiterplatte.

Wenn sich die leitfähigen Pfade überlappen, führen sie zu einer parasitären Kapazität.

Sie können das Auftreten von kapazitivem Übersprechen minimieren, indem Sie die Leiterbahnen rechtwinklig verlegen.

Induktives Übersprechen ergibt sich aus der Wechselwirkung der Magnetfelder, die durch ausgedehnte parallele Leiterbahnen erzeugt werden.

Induktives Übersprechen manifestiert sich als Rauschen an zwei Positionen; in der Nähe der Punktquelle oder weiter vom Generator entfernt.

Ist Umweltverschmutzung ein Problem auf 3-Oz-Kupfer-Leiterplatten?

Ja.

Verschmutzung auf einer 3-Unzen-Kupferplatte weist auf das Vorhandensein von Staub und Feuchtigkeit hin.

Wenn die Staub- und Feuchtigkeitskonzentration auf der Platine hoch ist, ist die Sicherheit der Platine gefährdet.

Verschiedene Verschmutzungsgrade können die 3-Unzen-Kupferplatine beeinträchtigen.

Verschmutzungsgrad 1

Dieser Grad ist für die 3-Unzen-Kupferplatine harmlos, da ihre Anwesenheit nicht leitfähig ist.

Für diesen Fall gibt es keinen Hinweis auf den Feuchtigkeitsgehalt und das Vorhandensein von Staubpartikeln.

Dieser Verschmutzungsgrad tritt auf, wenn die 3-Unzen-Kupferplatte direkt von der Herstellung verpackt wird.

· Verschmutzungsgrad 2

Verschmutzung zweiten Grades zeigt sich in geschlossenen Umgebungen wie Labors.

Diese Verschmutzungsart ist nicht so leitfähig wie der erste Grad.

Der Unterschied besteht in diesem Fall darin, dass das Auftreten von leitfähiger Verschmutzung wahrscheinlich ist, wenn auch nur vorübergehend.

· Verschmutzungsgrad 3

Eine 3-Unzen-Kupferplatte ist diesem Verschmutzungsgrad ausgesetzt, wenn extern erhebliche Feuchtigkeits- und Staubpartikel festgestellt werden.

Da dieser Grad leitfähig ist, besteht die Gefahr, dass Partikel und Feuchtigkeit in das Gerät gelangen.

· Verschmutzungsgrad 4

Diese Art von Verschmutzung ist leitfähig, wenn Staub und Feuchtigkeit im Gerät mit der 3-Unzen-Kupferplatine vorhanden sind.

In diesem Fall ist die Gefahr des Auftretens von Spannungstransienten groß.

Umgebungsbedingungen außerhalb der Platine können das Verschmutzungsniveau verschlimmern.

Sie stellen fest, dass das Hinzufügen von Lüftern und Kühlkörpern zu Geräten mit 3-Unzen-Kupfer-Leiterplatten die Auswirkungen der Umweltverschmutzung mildert.

Darüber hinaus verringert das Arbeiten in kontrollierten Umgebungen die Wahrscheinlichkeit von Staubpartikeln und Feuchtigkeitsansammlungen auf der Platine.

Was sind einige der Verwendungen für die 3-Unzen-Kupferplatine?

3-Unzen-Kupfer-Leiterplatten werden in Geräten und Maschinen verwendet, die große Stromeingänge erfordern.

Sie finden 3-oz-Kupferleiterplatten, die in Batterieladesystemen, Stromversorgungssystemen und Transformatorwicklungen verwendet werden.

Darüber hinaus finden Stromverteilungskanäle die Verwendung von 3-Unzen-Kupfer-Leiterplatten.

Was sind die Isolierungsmaßnahmen für Komponenten auf 3-Unzen-Kupfer-Leiterplatten?

3-oz-Kupferplatinen sind dicke Kupferplatinen mit großen Strombelastbarkeiten.

Als Schutzmaßnahme werden doppelte Isolationsmaßnahmen gegen gefährliche Spannungstransienten eingesetzt.

Die folgenden Isolierungstypen werden verwendet.

  • Die Funktionsisolierung garantiert nur die Funktionsfähigkeit der Platine.
  • Die Basisisolierung ist ein Standardverfahren, um durch das Aufbringen einer einzigen Isolierschicht einen Komponentenschutz zu bieten.
  • Eine Zusatzisolierung wird verwendet, wenn der Basisisolierung eine weitere Schicht für Kondensationszwecke hinzugefügt wird.
  • Unter Doppeldämmung versteht man die Verschmelzung der Zusatz-, Grund- und Funktionsdämmung.
  • Die verstärkte Isolierung ähnelt der doppelten Art mit punktuell hinzugefügten Maßnahmen.

Wie können Sie ein korrektes Routing in 3-Unzen-Kupfer-Leiterplatten sicherstellen?

Routing bezieht sich auf den Prozess des Hinzufügens von Drahtverbindungen zu Komponenten, um sicherzustellen, dass ordnungsgemäße Verbindungen hergestellt werden.

Sie können zuverlässige Routings bilden, indem Sie ein effizientes Erdungssystem bereitstellen.

Sie können dies tun, indem Sie eine ganze Ebene nur für diesen Zweck verwenden.

Die richtige Positionierung von Durchkontaktierungen kann auch dazu beitragen, sicherzustellen, dass Ihre Routing-Versuche zuverlässig sind.

Durchkontaktierungen neigen dazu, Hohlräume zu erzeugen, insbesondere in dicken Kupferplatten.

Um ein begrenztes Auftreten von Voids zu gewährleisten, positionieren Sie die Vias in einer Gitterformation.

Arten von Durchkontaktierungen in Leiterplatten

 Arten von Durchkontaktierungen in Leiterplatten

Was ist der Unterschied zwischen plattierten und nicht plattierten Durchgangslöchern in 3-Unzen-Kupfer-Leiterplatten?

Sie stellen fest, dass plattierte Löcher und nicht plattierte Löcher die zwei verschiedenen Arten von gebohrten Löchern auf einer Leiterplatte sind.

Plattierte Löcher sind entlang ihrer Wände mit leitfähigen Materialien beschichtet.

Diese Löcher ermöglichen es, verschiedene Schichten elektrisch und thermisch zu verbinden.

Nicht plattierte Löcher können keine elektrische Energieübertragung durchführen.

Sie finden den Mangel an leitfähigem Material bei nicht plattierten Löchern als Grund für ihre Nichtleitfähigkeit.

Nicht plattierte Löcher werden stattdessen verwendet, um strukturelle Unterstützung für Komponenten zu bieten.

Zusätzlich werden nicht plattierte Löcher zum Verbinden von Durchgangslochkomponenten mit der Platine verwendet.

Sie stellen fest, dass diese Löcher für bestimmte Komponentenanforderungen gebohrt werden und nicht groß oder klein gemacht werden können.

Vor welchen Herausforderungen steht der Bohrprozess in 3-Unzen-Kupfer-Leiterplatten?

Der Bohrprozess einer Leiterplatte nimmt aufgrund der erforderlichen hohen Präzision viel Zeit in Anspruch.

Die Anforderungen an das Bohrverfahren machen es daher zu einem kostspieligen Verfahren.

Das Bohren einer 3-Unzen-Kupferplatte kann wie folgt eine Herausforderung darstellen:

Der genaue zu bohrende Punkt kann entweder durch die Bewegung des Bohrers oder aufgrund einer schlechten Verspannung der Platten verfehlt werden.

Eine solche axiale Bewegung kann zu Tangenten oder Kreisringen führen.

Wenn der Bohrvorgang nicht glatt ist, führt dies zu einer ungleichmäßigen Wandoberfläche der Löcher.

Ein solches Loch führt zu einer ungleichmäßigen Plattierung, die Lufteinschlüsse ermöglicht, die als isolierte Punkte wirken.

Diese Punkte reduzieren die Leitfähigkeit der plattierten Löcher.

Der Bohrprozess erzeugt Wärme als Nebenprodukt der hohen Reibung.

Diese Hitze kann das Harz in den Plattenschichten schmelzen und die Wände des Lochs verschmieren.

Da der Schmierprozess kein Entwurfsverfahren ist, ist er ungleichmäßig, was zu einer ungleichmäßigen Beschichtung führt.

Der Bohrprozess führt zu einer Anhäufung von Graten am Ende der Bohrung.

Diese Grate müssen für jede Bohrung zeitaufwändig entfernt werden.

Dieser Vorgang wird als Entgraten bezeichnet.

Werden CAM und CAD bei der Herstellung von 3-Unzen-Kupfer-Leiterplatten verwendet?

CAM ist ein Akronym für Computer Aided Manufacturing, während CAD ein Akronym für Computer Aided Design ist.

Sowohl CAD- als auch CAM-Initiativen werden beim Design und der Herstellung von 3-Unzen-Kupfer-Leiterplatten eingesetzt.

CAD-Systeme werden verwendet, um schematische Darstellungen bestimmter Aspekte der 3-Unzen-Kupferplatte bereitzustellen.

Zu solchen Aspekten gehören das Leiterbahnmuster und das Design der Oberflächenplatine für die Komponentenplatzierung.

CAM-Systeme verwenden computergesteuerte Anweisungen, um den Herstellungsprozess für die Leiterplatte durchzuführen.

Einige der vom CAM-System durchgeführten Operationen umfassen das Bohren von Löchern und das Platzieren von Komponenten.

Durch den Einsatz von CAM wird eine hohe Präzision erreicht.

Wie wird Laser Direct Imaging in 3-Unzen-Kupfer-Leiterplatten verwendet?

Laserdirektbebilderung ist ein Bebilderungsprozess, bei dem der 3 oz Kupferleiterpfad direkt auf die Platine abgebildet wird.

Durch die Verwendung von Laserdirektabbildung entfällt die Notwendigkeit, eine Maske oder ein Fotowerkzeug zu verwenden.

In diesem Fall wird das 3 oz Kupfer mit einer lichtempfindlichen Schicht als Resist bedeckt.

Der leitfähige Pfad wird dann auf dem Resist verfolgt, bevor er einer computergesteuerten Laserquelle ausgesetzt wird.

Neben dem Laserstrahlen Projizieren Sie das gewünschte Muster und ätzen Sie den freigelegten Teil aus. Die erforderliche Schaltung des 3-Unzen-Kupfers bleibt dann freigelegt.

Verwendet die 3-Unzen-Kupferplatine FR-4-Materialien?

Ja.

Sie finden 3 oz Kupfer PCB-Substrat besteht aus FR – 4 Materialien.

FR – 4 materials ist ein Laminat, das aus Epoxid besteht und mit Glasfasern verstärkt ist.

Die Vielseitigkeit von FR-4 hat es zum beliebtesten für die Substratherstellung in der 3-Unzen-Kupfer-Leiterplatte gemacht.

Das FR ist die Abkürzung für feuerhemmend und Sie finden, dass das FR – 4 flammenbeständig ist.

Es hat auch eine schlechte elektrische Leitfähigkeit, was es zu einem guten Isolator macht.

Darüber hinaus hat der FR-4 eine starre mechanische Struktur, während er ziemlich leicht ist.

Wie wird überschüssige Wärme von einer 3-Unzen-Kupferplatine abgeleitet?

Die 3-Unzen-Kupferplatine kann große Ströme führen, die von Hochleistungskomponenten verwendet werden.

Die von diesen Bauteilen erzeugte Wärme sollte abgeführt werden, um deren Funktionsausfall durch Überhitzung zu verhindern.

3 0z-Kupferplatinen erfordern die Verwendung von Kühlkörpern, um überschüssige Wärmeenergie zu eliminieren.

Temperatur fällt kann aus Kupfer oder Aluminium bestehen und wird normalerweise unten auf der Platine platziert.

Geleitete Wärmeenergie wird extern mit herkömmlichen Mitteln abgeführt.

Wie viele Schichten kann eine 3-Unzen-Kupferplatine haben?

Die Anzahl der Lagen auf einer 3-oz-Kupferplatine hängt von mehreren Faktoren ab.

Eine höhere Komponentenanzahl kann die Anzahl der Schichten sowie die Anwendungsanforderungen beeinflussen.

Viele Schichten werden auch verwendet, um die Boards kleiner, aber dennoch leistungsstark zu machen.

Für die 3-oz-Kupferplatine finden Sie bis zu 20 Schichten für eine einzelne Platinenstruktur.

Eine solche Herstellung sorgt für eine erhöhte Gesamtplattendicke von etwa 0.125 Zoll.

Die Erhöhung der Lagenanzahl erfordert die Verwendung unterschiedlicher Kupfergewichte für Innen- und Außenlagen.

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 3 Unzen PCB

Warum befindet sich Copper Pour auf einigen 3-Oz-Kupferplatten?

Kupferguss bezieht sich auf den kupfergefüllten Leiterplattenabschnitt, der als Referenzpunkt für Leiterplatten verwendet wird.

Kupferguss findet auf der 3-Unzen-Kupferplatte mehrere Verwendungszwecke.

Es wird als Verbindung für die Erde verwendet, wodurch die Impedanz gesenkt wird.

Sie finden den Kupferguss auch nützlich, um die zu ätzende Fläche zu reduzieren.

Darüber hinaus ermöglicht Kupferguss erheblich die Entstörung der Platine sowie die Leistungseffizienz.

Mit Kupferguss wird auch der Druckabfall der Platine stark reduziert.

Warum ist die Masseebene auf einer 3-Unzen-Kupferplatine wichtig?

Die Masseebene ist eine Schicht in einer 3-Unzen-Kupfer-PCB-Konstruktion, die elektrische Energie leiten kann und mit der Erde verbunden ist.

Außerdem hat die 3-Unzen-Kupferplatine eine große Stromkapazität.

Daraus folgt, dass die Masseebene nützlich ist, um den Rückstrom von den angeschlossenen Komponenten aufzunehmen.

Welche Qualitätsstandards gelten für die 3-Oz-Kupferplatine?

Einige der Standards, die bei der Herstellung hochwertiger 3-Unzen-Kupfer-Leiterplatten verwendet werden, lauten wie folgt:

BS-123200

Die Bestimmung der Qualität einer Leiterplatte einschließlich des 3-Unzen-Kupfers wird durch diesen Standard bewertet.

Es neigt zu Leiterplatten, die starr und doppelseitig mit leitenden Durchgangslöchern sind.

IEC-61189-11

Mit dieser Norm werden Methoden zum Testen von elektrischen Materialien erläutert, die für 3-oz-Kupfer-Leiterplatten und ihre Peripheriegeräte verwendet werden.

Außerdem wird beschrieben, wie man die Temperatur des Lötmittels misst, wenn es schmilzt.

· BS-6221-5

Dieser Standard wird für Leiterplatten wie 3 oz Kupfer mit starren ein- oder doppelseitigen Leiterplatten bereitgestellt.

Diese Platinen sind solche mit leitfähigen Durchgangslöchern.

· BS-CECC-23200-801

Die Bewertung von elektronischen Bauteilen auf einer 3-oz-Leiterplatte ist in dieser Norm harmonisiert, insbesondere für ein- und doppelseitige Leiterplatten.

· BS-EN-61188-5-3

Das Design und die Verwendung von 3-oz-Kupfer-Leiterplatten und ihre Bestückung werden von dieser Norm geleitet.

Wie kann das Testen der 3-Oz-Kupfer-Leiterplatte durchgeführt werden?

Eine 3-oz-Kupferplatte kann mit dem universellen Gittertest getestet werden.

Der universelle Gittertest beinhaltet die Verwendung einer Halterung im Testprozess.

Außerdem ist die Halterung typischerweise ein Bett mit empfindlichen nagelähnlichen Vorsprüngen, die zum Testen von Punkten auf der Platine verwendet werden.

Der Testprozess versucht, Elemente zu messen, die sich auf die Platine beziehen, dh Kapazität und Widerstand.

Darüber hinaus sollte der Test in der Gesamtheit der Platine mit jedem im Testprozess eingeschlossenen Pfad durchgeführt werden.

Bei der Kapazitätsprüfung wird nach offenen Stromkreisen und Kurzschlüssen gesucht.

Die Prüfung erfolgt an einem Netz.

Ein Netz beinhaltet eine durchgehende Platinenverbindung von einem Quellpunkt bis zu seinem Abschluss.

Daher wird in jedem Netz die Nettokapazität identifiziert.

Der Widerstand der Kupferbahn bei Stromfluss wird ebenfalls bestimmt.

Um den Gittertest zu bestehen, muss die Kupferleiterbahn auf einer 3-Unzen-Kupferplatine einen niedrigen Widerstandswert haben.

Das Widerstandsniveau ist neben seiner Dicke auch von der Breite und Länge der Leiterbahn abhängig.

Bei Venture entwerfen und fertigen wir hochwertige 3-Unzen-Kupfer-Leiterplatten.

Egal, ob Sie Standard- oder kundenspezifische Designs wünschen, Venture bietet eine perfekte Lösung für alle Ihre PCB-Designs und Layouts.

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