2 Unze Kupfer PCB

In diesem Leitfaden erfahren Sie alles über 2-Unzen-Kupfer-Leiterplatten.

Es vergleicht unter anderem 1-Oz-PCB mit 2-Oz-PCB, Vorteile, Anwendungen, Design und Qualitätsstandards.

Wenn Sie also ein Experte für 2-Oz-Kupfer-Leiterplatten werden möchten, lesen Sie diesen Leitfaden.

Was ist eine 2-Unzen-Kupferplatine?

Eine 2-oz-Kupferplatine ist eine Leiterplatte, deren Kupfergewicht pro Quadratfuß zwei Unzen beträgt.

Um diese Leiterplatte herzustellen, wird Kupfer mit einem Gewicht von zwei Unzen abgeflacht, um eine ebene Oberfläche mit quadratischen Abmessungen von einem Fuß zu bilden.

Die resultierende Dicke dieses Plattentyps beträgt etwa 2.8 Mil oder 70 Mikrometer.

 2-Unzen-Kupfer-Leiterplattenbaugruppe

Was ist der Unterschied zwischen der 1-Oz-Kupfer-Leiterplatte und der 2-Oz-Kupfer-Leiterplatte?

Der Hauptunterschied zwischen den beiden Kupferplattentypen ist das verwendete Kupfergewicht und folglich die Dicke.

Dieses 1 Unzen Kupferplatine wird aus einem abgeflachten Kupfergewicht von einer Unze über einem Quadratfuß hergestellt.

Zwei Unzen werden für die 2-Unzen-Kupferplatte verwendet.

 1 Unzen Kupferplatine

Außerdem stellen Sie fest, dass eine 2-Unzen-Kupferplatine mehr Strom leiten kann als eine 1-Unzen-Kupferplatine.

Daher finden Sie, dass die 2-Unzen-Kupferplatine in Anwendungen mit größerem Strombedarf verwendet wird.

Wie viel Platz ist zwischen den Kupferpfaden für die 2-Unzen-Kupferplatine erforderlich?

Die minimal erforderlichen Abstandsbedingungen für die 2-Unzen-Kupfer-PCB sind 7 mils oder 0.178 mm.

Der Platzbedarf ist im Hinblick auf das Board-Management wichtig.

Sie ermöglichen die effektive Platzierung von Komponenten und ermöglichen gleichzeitig eine einfache Manövrierbarkeit beim Löten.

Verwenden 2-Oz-Kupfer-Leiterplatten Durchkontaktierungen?

Ja, das tun sie.

Sie finden die Durchkontaktierungen, die vergrabenen Durchkontaktierungen und die blinden Durchkontaktierungen als die Arten von Durchkontaktierungen, die für die 2-Unzen-Kupfer-Leiterplatte verfügbar sind.

Obwohl beide unterschiedlich verwendet werden, leiten sie die folgenden Vorteile für die 2-Unzen-Kupferplatte ab.

• Sie sorgen für ein effizientes Board Space Management
• Durchkontaktierungen ermöglichen eine erhöhte Komponentendichte auf einer 2-Unzen-Kupferplatine
• Sie finden, dass das Drahtmanagement mit der Verwendung von Durchkontaktierungen effektiv ist
• Die Verwendung von Durchkontaktierungen reduziert die Größe einer 2-Unzen-Kupferplatine, was die Verwendung in miniaturisierten Geräten ermöglicht

Sind Durchkontaktierungen in 2-Oz-Kupferplatten geschlossen?

Ja, sind Sie.

Durchkontaktierungen werden geschlossen, um zu verhindern, dass Lotmaterial in sie hineinrieselt.

Kleinere Durchkontaktierungen werden mit geringerer Wahrscheinlichkeit mit Lot gefüllt als große Durchkontaktierungen.

Da die meisten Durchkontaktierungen leitfähig sind, kann das Vorhandensein von Lot in ihnen zu Kurzschlüssen führen.

Sie stellen auch fest, dass die Komponentenverbindung gestört ist.

Aber, Vias werden nicht nur mit einer Kappe verschlossen oder gefüllt.

Der Pflegeprozess muss beim Versiegeln von Vias vorgenommen werden.

Die Kappen können durch Temperaturänderungen und Luftbewegungen innerhalb der Vias-Tunnel beeinträchtigt werden.

 2 Unzen Kupferplatine

Wie werden Durchkontaktierungen in 2-Oz-Kupferplatten versiegelt?

Das Abdichten von Durchkontaktierungen umfasst drei Ansätze, die häufig verwendet werden.

Vias können gespannt, verschlossen oder gefüllt sein.

Allerdings müssen genaue Anweisungen verwendet werden, um Vias abzudichten, um Fehlfunktionen zu vermeiden.

· Tenting von Durchgängen

Tenting Vias ist die kostengünstigste Methode zum Abdichten von Vias.

Um Durchkontaktierungen zu zelten, verwenden Sie eine Lötstoppmaske, um das Loch der Durchkontaktierungen abzudecken.

Allerdings ist der Lötstopplack nicht ganz zuverlässig, daher empfiehlt sich Tenting meist für Via-Löcher mit kleinen Durchmessern.

Sie finden das Zelten nützlich, um die Ansammlung von Fremdpartikeln wie Staub in dem Durchgangsloch zu verhindern.

Darüber hinaus verhindert es die Bildung unbeabsichtigter Platinenverbindungen, die zu Kurzschlüssen und sogar Platinenausfällen führen könnten.

· Plugging von Vias

Das Durchgangsloch kann mit einem nicht leitenden Material wie einer Maske verschlossen werden.

In das Vias-Loch wird eine Maske eingesetzt, wobei dabei auch der ringförmige Ring der Vias abgedeckt wird.

Verstopfung tritt häufig auf 2-Unzen-Kupferplatinen auf, auf denen Komponenten oberflächenmontiert sind.

Das gebräuchlichste Platinendesign mit gesteckten Vias ist das Ball Grid Array.

In diesem Fall befinden sich die Vias-Öffnungen sehr nahe an den Ball Grid Landings.

Durch das Stopfen wird verhindert, dass Lotrückstände in die Löcher rieseln und somit die Schweißnaht schwächen.

· Füllen von Vias

Sie können Durchkontaktierungen entweder mit leitfähigem Material oder mit nicht leitfähigem Material füllen.

Leitfähiges Material ermöglicht eine thermische und elektrische Übertragung zwischen Platinen oder Schichten.

Eine Wärmeübertragung könnte darin bestehen, Wärmeenergie von Hochleistungskomponenten abzuführen.

Eine elektrische Übertragung ist erforderlich, wenn auf beiden Platinenseiten eine Komponente vorhanden ist.

Eine Haupteinschränkung bei der Verwendung von leitfähigem Material als Füllmaterial für Durchgangslöcher ist die Fehlanpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten.

Das leitende Material ist normalerweise metallisch, während die Wände der Durchkontaktierungen aus laminierten Materialien bestehen.

Metalle haben höhere Wärmeausdehnungskoeffizienten als Laminate.

Eine ungleichmäßige Ausdehnung kann zum Reißen der Materialzusammenflüsse führen.

Nichtleitendes Material beinhaltet die Verwendung von Material mit schlechten elektrischen Übertragungseigenschaften.

Bei plattierten Durchkontaktierungen beeinträchtigt die Verwendung von nichtleitendem Füllstoff auch nicht deren Leitfähigkeit.

Die Verwendung von nicht leitendem Material unterstützt die Abdichtung über dem Durchgangsloch.

Welche Faktoren beeinflussen die Strombelastbarkeit der 2-Unzen-Kupferplatine?

 1 Unzen PCB vs. 2 Unzen PCB

Sie stellen fest, dass die Dicke der 2-Unzen-Kupferplatine den Haupteinfluss auf ihre Strombelastbarkeit hat.

Es können jedoch andere Eingriffe vorgenommen werden, um die Strommenge zu erhöhen, die von der 2-Unzen-Kupferplatine geleitet wird.

Sie können die Kupferleiterbahn verbreitern, um größere Stromwerte übertragen zu können.

Diese Maßnahme führt jedoch zu einer großen Plattenfläche, die ihre Dichte begrenzt.

Darüber hinaus wirkt sich die Minimierung der Temperaturschwankungen auf der 2-Unzen-Kupferplatine auf ihre Fähigkeit aus, Strom zu leiten.

Wie viel kosten 2-Unzen-Kupferplatinen im Vergleich zu anderen Leiterplatten?

Mit Kupfer gewichtete Leiterplatten haben steigende Kosten mit einer Zunahme des Kupfergewichts.

Sie finden daher 2-Unzen-Kupfer-Leiterplatten, die mehr kosten als 1-Unzen-Kupfer-Leiterplatten.

Zusätzlich steigen die Kosten aufgrund der zunehmenden Schwierigkeit bei der Herstellung einer schwereren Kupferleiterplatte.

Welche Schritte werden bei der Herstellung von 2-Unzen-Kupferplatten verwendet?

Um eine 2-Unzen-Kupferplatine herzustellen, müssen mehrere verschiedene Prozesse durchgeführt werden.

Die Prozesse werden für große Produktionszyklen und Einzelplatinen durchgeführt.

Mit jedem Prozess wird ein Designziel erreicht.

Der Fertigungsablauf lässt sich wie folgt beschreiben:

• 2 oz Kupfer wird zusammen mit anderen Materialanforderungen wie FR – 4 und verstärktem Glas vorbereitet.
• Designs werden mithilfe von Computerprogrammen erstellt und als Anweisung an Maschinen weitergegeben
• Die vorbereiteten Materialschichten werden mit einem Fotoplotter mit den gewünschten Designs geplottet.
• Die inneren Schichten werden mit Materialien hergestellt, die ihren Anwendungsanforderungen entsprechen
• Die gefertigten Schichten werden einem Laminierungsprozess zugeführt, um sie miteinander zu verbinden
• An den vorgesehenen Stellen werden Löcher gebohrt, um spätere Prozesse wie die Bestückung von Komponenten zu leiten
• Dann werden plattierte Durchgangslöcher hergestellt, um für spätere Leitfähigkeit zu sorgen
• Anschließend wird die Außenschicht zwecks Bestückung fertig bearbeitet
• Die Inspektion der Arbeiten wird durchgeführt, um Fehler und Mängel zu identifizieren
• Der Lötstopplack wird gelegt, um die Kupferbahnen zu beschichten
• Auf die Platten wird ein Oberflächenfinish aufgebracht
• Eine Legende für die Leiterplatte wird gedruckt
• Die fertige 2-Unzen-Kupferplatte wird zum Testen genommen
• Nach erfolgreicher Prüfung der Platine erfolgt die Verpackung

Sind 2-Unzen-Kupfer-Leiterplatten in Multilayern erhältlich?

Mehrschichtleiterplatte

Ja, sind Sie.

Sie finden 2-oz-Kupfer-Leiterplatten in Multilayer-Anordnung für bis zu 20 Lagen.

Multilayer ermöglichen eine Miniaturisierung ohne Beeinträchtigung der Produktqualität durch Reduzierung der Plattenzusammensetzung.

Sie stellen daher fest, dass die Leistung durch Erhöhung der Leiterplattendichte durch Verwendung mehrerer Schichten verbessert werden kann.

Wie unterscheidet sich der Multilayer von der doppelseitigen Platine einer 2-Oz-Kupferplatine?

Die doppelseitige Platte und die Mehrschichtplatte unterscheiden sich nur in der Anzahl der Schichten.

Beide Platinentypen haben außer der Oberflächenschicht zusätzliche, mit Komponenten bestückte Schichten.

Beim doppelseitigen Typ sind beide Substratoberflächen mit 2 oz Kupfer beschichtet, um im Wesentlichen eine zweischichtige Konstruktion zu schaffen.

Sie finden doppelseitige Platinen, die die Verwendung von Vorspannung in Anspruch nehmen, um leitfähige Übertragungen über beide Oberflächen bereitzustellen.

Mit der doppelseitigen Schicht können die Kupferpfade eng beabstandet werden, indem die Pfade über die zwei Oberflächen hinweg alterniert werden.

Multilayer sind durch einen Aufbau aus mehr als zwei Schichten gekennzeichnet.

Sie finden den Multilayer mit einer starken Kernstruktur aus 2 oz Kupfer und FR – 4.

Die inneren Schichten werden aus verstärkten Glasmaterialien geliefert.

Wenn mehrere Schichten bereitgestellt wurden, werden sie durch Laminieren kombiniert.

Der Laminierungsprozess beinhaltet eine Hochtemperatur- und Druckbehandlung, die bewirkt, dass die Schichten zusammengehalten werden.

Die neue einzelne und starre Struktur wird zur Weiterverarbeitung übernommen.

Wie werden Komponenten an der 2-Unzen-Kupferplatine befestigt?

2 Unzen Kupferplatine

Die 2-Unzen-Kupferplatinen können auf der Oberfläche montiert werden oder mit Durchgangslöchern für die Montage von Komponenten ausgestattet sein.

Das bedeutet, dass Sie 2-Unzen-Kupfer-Leiterplatten finden können, die diese beiden Arten von Komponenten unterstützen.

Durchsteckmontage von Komponenten haben Kabel, die zum Verbinden mit der Platine an ihnen befestigt sind.

Die Leitungen sind typischerweise Drahtverlängerungen der Komponenten.

Diese Drähte werden in Löcher eingeführt, die auf der Platine gebohrt sind, um eine Verbindung herzustellen.

Durchgangslochkomponenten bieten Zuverlässigkeit, da ihre Verbindung stark ist und rauer Handhabung standhält.

Darüber hinaus finden Sie durchsteckmontierte Produkte, die einfach ausgetauscht werden können, ohne die Platine zu zerstören.

Bei oberflächenmontierten Komponenten fehlen Leads in der Definition von Drahtverlängerungen.

Stattdessen finden Sie oberflächenmontierte Komponenten mit Kontaktflächen an der Basis, wie z. B. Ball Grid Array.

Diese Komponenten werden durch Löten an Landing-Pads auf der PCB befestigt.

Die Oberflächenmontage ermöglicht es, Komponenten kleiner zu machen.

Kleinere Komponenten benötigen weniger Platz auf der Platine.

Dies ist bei der Miniaturisierung von Geräten nützlich.

Darüber hinaus stellen Sie fest, dass die Oberflächenmontage größere Platinendichten ermöglicht.

Was sind einige 2-Unzen-Kupfer-PCB-Spezifikationen?

Die folgenden Spezifikationen sind für die 2-oz-Kupferplatine üblich:

• Eine Schichtanzahl von bis zu 20 Schichten
• Plattengröße von etwa zwei Fuß mal zweieinhalb Fuß
• Optionen für eine Kupferdicke von 2 oz in der Materialzusammensetzung
• Ein Mindestabstand der Kupferleiterbahnen von 7 mil
• Löcher mit mindestens 0.15 mm Durchmesser
• Bereitstellung von Vias für Multilayer-Boards
• Impedanzregelung
• Flüssige fotoabbildbare Maske in einer Vielzahl von Farben wie Grün, Blau und Gelb
• Oberflächenveredelungsoptionen aus Hart- und Weichgold, Immersions- oder organischem Lotschutzmittel

Wie werden 2-Unzen-Kupfer-Leiterplattenspuren hergestellt?

Es gibt zwei Ansätze, um die Leiterbahn der 2-Unzen-Kupferplatte herzustellen.

Diese Leiterbahnen stellen einen Schaltungspfad für elektrische Komponenten bereit.

Sie finden hier den additiven Ansatz und den subtraktiven Ansatz.

· Subtraktiver Ansatz

Dieser Ansatz wird durch einen Ätzprozess durchgeführt.

In diesem Fall werden die Teile des Kupfers, die sich nicht im Leiterbahnmuster befinden, entfernt.

Das Ergebnis dieses Verfahrens ist, dass Sie mit dem gewünschten Spurmuster zurückbleiben.

Aus dieser Entfernung des unerwünschten Kupfers leitet sich die subtraktive Definition ab.

· Additiver Ansatz

Dieser Ansatz kann durch mehrere Prozesse durchgeführt werden.

Plattierung, Leitpastensiebung oder Einfügung können verwendet werden.

Beim additiven Ansatz wird das erforderliche Kupfergewicht entsprechend dem Musterdesign auf die Substratoberfläche aufgetragen.

Welche Komponenten werden auf 2-Oz-Kupfer-Leiterplatten verwendet?

Sie finden mehrere verschiedene Komponenten auf einer 2-Unzen-Kupferplatine.

Diese Komponenten können in aktive und passive Komponenten eingeteilt werden.

Aktive Komponenten umfassen Dioden, Transistoren und integrierte Schaltungschips.

Zu den passiven Komponenten gehören Kondensatoren, Widerstände und Induktivitäten.

· Elektronische Diode

Die elektronische Diode ermöglicht den unidirektionalen Stromfluss.

Diese Komponente ist nützlich beim Schutz von Schaltungen vor Rückspannungen.

· Elektronischer Transistor

Dieses Bauteil dient der Verstärkung und Schaltung von elektrischen Signalen.

Auf einer Leiterplatte befinden sich viele elektronische Transistoren.

Diese Komponenten liefern elektrische Signale an andere passive Komponenten, um eine ordnungsgemäße Funktionalität sicherzustellen.

· Integrierte Schaltungschips

Diese Komponenten sind vielfältig und mit unterschiedlichen Verwendungen.

Sie bestehen aus miniaturisierten Komponenten, die auf einem Chip gewachsen und miteinander verbunden sind, um eine bestimmte Funktion auszuführen.

Sie finden integrierte Schaltungschips, die beispielsweise als Speicher verwendet werden.

· Elektronischer Kondensator

Der elektronische Kondensator speichert kleine Mengen elektrischer Ladung und entlädt sie für eine definierte Nutzung.

Ein elektronischer Kondensator kann unter anderem zur Versorgung von intermittierenden Lichtfunktionen verwendet werden.

Die von elektronischen Kondensatoren gespeicherte Ladung wird von einer Spannungsquelle abgeleitet.

Werden Klebstoffe in 2-Unzen-Kupfer-Leiterplatten verwendet?

Ja.

Sie finden Klebstoff nützlich in 2-oz-Kupfer-PCBs, da sie zum Verbinden von Materialien während des Schichtens verwendet werden.

Es werden mehrere Klebstoffe verwendet, wie Polyimidklebstoffe, Polyesterklebstoffe, Acrylklebstoffe und Epoxidharze.

Polyimid-Klebstoffe sind eine der gebräuchlichsten Klebstoffarten, die wegen ihrer überlegenen Wärmebeständigkeit aromatisiert sind.

Polyesterklebstoffe sind synthetisch und kosten relativ weniger als andere Klebstoffarten.

Acrylklebstoffe ähneln strukturell anaeroben Klebstoffen, die bei der Polymerisation feste Bindungen bilden.

Wo werden 2-Oz-Kupfer-Leiterplatten verwendet?

Sie finden mehrere Verwendungen der 2-Unzen-Kupferplatine.

Leiterplatten mit diesem Kupfergewicht werden in Anwendungen verwendet, die einen mittleren Strombedarf erfordern.

Einige der Verwendungen umfassen:

• Medizinische Geräte wie drahtlose Steuerungen, Herzschrittmacher und Arzneimittelverabreichungssysteme verwenden 2-Unzen-Kupfer-Leiterplatten.
• In der Telekommunikation verwendete Handheld-Einheiten haben Komponenten, die auf 2-Unzen-Kupferplatinen untergebracht sind.
• Die Automobilindustrie verwendet diese Leiterplatten in ihren Bildschirmen und Musiksystemen.
• Unterhaltungselektronikgeräte wie Fernseher und Soundsysteme verwenden diese gedruckten Kupferplatinen.

Wie wird das Ätzen bei der Herstellung von 2-Unzen-Kupfer-Leiterplatten durchgeführt?

Das Ätzen ist ein Prozess, bei dem ein Design oder Muster auf einer Oberfläche unter Verwendung chemischer Lösungsmittel oder anderer Mittel erzeugt wird.

Beim Ätzen werden Teile, die nicht Teil des Designs sind, extrahiert, um eine gewünschte Form oder Gestalt zu hinterlassen.

Um den Ätzprozess durchzuführen, muss vor dem Auftragen ein Muster separat entwickelt werden.

Das Ätzen in 2 oz Kupferleiterplatten wird auf zwei Arten durchgeführt:

· Chemisches Ätzen

Beim chemischen Ätzen werden dabei Sulfat- und Chloridverbindungen verwendet.

Die am häufigsten verwendeten sind Ammoniumsulfat und Eisenchlorid.

In diesem Fall wird das Muster auf eine Schutzschablone übertragen und auf die Kupferoberfläche aufgetragen.

Die chemische Lösung wird dann auf die Oberfläche aufgetragen und frisst die ungeschützte Oberfläche weg.

Auch die verbleibende Oberflächenformation hat die Form des gewünschten Spurmusters.

Die gewünschte Kupferbahn kann auch mit Zinn galvanisiert werden, um als Resist auf den chemischen Ätzmitteln zu wirken.

· Laserätzen

Laserätzen ist eine neuartige Technik, bei der das Bildmuster direkt auf die Kupferoberfläche übertragen wird.

Bei diesem Verfahren stellen Sie fest, dass es weniger Fehler gibt, als beim Filmen beobachtet wurde. Außerdem vereinfacht das Eliminieren der übertragenen Abbildung den Prozess.

Wenn das gewünschte Leiterbahnmuster direkt in den Prozess übertragen wird, werden beim Ätzprozess starke Laserstrahlen verwendet.

Die unerwünschten Bereiche der Oberfläche werden präzise ausgeschnitten, wobei die entworfene Kupferleiterbahn zurückbleibt.

Welche Design-Montage-Methodik wird für 2-Unzen-Kupfer-Leiterplatten verwendet?

Der Montageprozess der 2-Unzen-Kupferplatine kann mit manuellen Prozessen oder automatisierten Prozessen durchgeführt werden.

· Manuelle Montage

Bei der 2-Unzen-Kupferplatine finden Sie einige Prozesse, die manuell ausgeführt werden.

Ein bemerkenswerter Prozess, der manuell durchgeführt wird, ist die Vorbereitung von Löchern.

Dazu gehören der Versiegelungsprozess und die Polsterung der Löcher, die eine gute Lötbarkeit gewährleisten.

Es stellt auch sicher, dass kein Lot in die Löcher eindringt.

· Automatisierte Montage

Die automatisierte Bestückung wird hauptsächlich beim Bestücken von Bauteilen beobachtet.

Auf der 2 oz Kupferplatine werden Bauteile durch Roboterarme befestigt, bevor der Lötprozess durchgeführt wird.

Für oberflächenmontierte Komponenten wird beim Löten ein automatisierter Prozess namens Reflow verwendet.

Welche Einschränkungen gibt es beim Montageprozess?

Der Montageprozess ist nicht nur für das 2-Unzen-Kupfer, sondern auch für andere Platinengewichte von entscheidender Bedeutung.

Ob dieser Prozess manuell oder automatisch durchgeführt wird, unterliegt den folgenden Beschränkungen.

• Der Prozess ist durch die Anzahl der Komponenten begrenzt, die in einem einzigen Arbeitsgang befestigt werden können.
• Der Montageprozess wird durch die Größe der Platte gehemmt.
• Der Montageprozess ist bei doppelseitigen Leiterplattendesigns viel komplizierter.
• Die Größe der Komponenten schränkt den Montageprozess stark ein.
• Wohingegen oberflächenmontierte Komponenten leichter zusammenzubauen sind; durchsteckbare Komponenten stellen eine Herausforderung dar.

Was sind die Qualitätsstandards von 2-Unzen-Kupfer-Leiterplatten?

Einige der Standards, die für die Herstellung von 2-Unzen-Kupfer-Leiterplatten bereitgestellt werden, umfassen:

· ASTM-F1896

Mit dieser Norm wird die Methode zur Messung des spezifischen Widerstands für leitfähige Materialien in 2-Unzen-Kupfer-Leiterplatten bereitgestellt.

· BS-123100-003

Ein System zur Qualitätsprüfung starrer einseitiger und doppelseitiger 2-Unzen-Kupferleiterplatten mit nicht plattierten Löchern.

· BS-CECC-23100-801

Diese Norm definiert ein Qualitätsbewertungssystem, das für ein- und doppelseitige 2-oz-Kupferleiterplatten mit nicht leitenden Löchern harmonisiert ist.

· DD-IEC/PAS-61249-6-3

Die Spezifikation für fertig gewebte Stoffe auf Glasbasis für die Konstruktion von 2 0z-Kupferleiterplatten.

PD-IEC-61189-3-301

Testverfahren für 2-Unzen-Kupfer-Leiterplatten, verwendete elektrische Materialien, Baugruppen und Verbindungen.

IEC-61188-1-1

Dieser Standard gilt für PCBs wie 2 oz Kupfer und ihre Platinenbaugruppen.

Es umfasst das Design und die Verwendung der Leiterplatte mit der erforderlichen Ebenheit, die für die Bestückung benötigt wird.

Wie wird 2-Unzen-Kupfer-Leiterplatte getestet?

Das Testen einer 2-Unzen-Kupferplatine kann mit dem Flying-Probe-Test durchgeführt werden.

Flying Probes werden an Kameras und Controllern mit elektrischen und mechanischen Fähigkeiten angebracht.

Computerprogramme werden verwendet, um die fliegenden Sonden zu instruieren.

Sie stellen fest, dass die fliegenden Sonden Fehlausrichtungen von Komponenten erkennen und auf ihre Anschlüsse zugreifen können, indem sie Durchkontaktierungen als Referenzpunkte verwenden.

Während die Sonden die Platine untersuchen, verbindet sie sich mit Sensoren, um bei der Fehleridentifikation zu helfen.

Dazu gehören Zähler zur Frequenzmessung und Multimeter.

Flying Probes prüfen jeweils eine einzelne Komponente und identifizieren gleichzeitig Kurzschlüsse und Unterbrechungen.

Einige der im Testprozess durchgeführten Maßnahmen umfassen:

Doppelseitige 2-Unzen-Leiterplatte

· Prüfung der Phasendifferenz

Die Phasendifferenzmesseinheit gibt ein Hochfrequenzsignal aus.

Die Frequenz wird zwischen den Referenz- und Signalleitungen übertragen, wodurch die Phasendifferenz bestimmt wird.

· Belastungstest durch Hochspannung

Dieser Test zielt auf die Bereiche ab, die nicht von der Phasendifferenz-Messeinheit abgedeckt werden.

Hier werden Pulse mit großen Spannungswerten übertragen, um die Widerstandsantwort zu erkennen.

Spannungswerte liegen typischerweise über 250 V.

· Erkennung von Soft Shorts

Wenn eine Hochspannung angelegt wird; Teile mit weichen Kurzschlüssen können dabei verbrennen.

Durch die Erkennung von Kurzschlüssen können die Bereiche mit Sortierschlüssen bestimmt werden, ohne Teile zu beschädigen.

Dies kann erreicht werden, indem Sie mit niedrigen Spannungswerten beginnen, während Sie nach und nach Inkremente vornehmen.

Mit den Informationen in diesem Leitfaden können Sie eine hochwertige und zuverlässige 2-Unzen-Kupferplatine auswählen.