2-Lagen-Flex-PCB-Stackup

Die Relevanz der Leiterplatte (PCB) nimmt weiter zu. Der technologische Fortschritt macht es möglich, viel mit Leiterplatten zu tun.

Ein Bereich ist die PCB-Stapel die Leiterplatte, und der Stapel besteht aus mehreren Schichten. In diesem Artikel werden wir jedoch den zweischichtigen Flex-PCB-Stack-up besprechen.

Mehrere Fragen umgeben dieses Thema, und Sie erhalten die Antworten, die Sie in diesem Artikel benötigen. Also lasst uns direkt hineingraben.

Was bedeutet ein 2-lagiger Flex-Leiterplattenstapel?

Es ist am besten zu verstehen, was eine Flex-Leiterplatte bedeutet. Eine Flex-Leiterplatte ist eine Art Leiterplatte, die flexible elektronische Materialien umfasst.

Also ein 2-Lagen Flex PCB Stack-up ist eine Anordnung oder ein Haufen flexibler Schaltungen. Das heißt, es gibt 2 Schichten der Flex-Leiterplatte.

2 Lagen Flex PCB Stack-up

Warum Polyimid gegenüber FR-4 für 2-Lagen-Flex-Leiterplattenstapel wählen?

FR-4 und Polyimid sind entscheidende Materialien in PCBs. Und das stimmt FR-4 ist im Vergleich zu Polyimid billiger.

Aber warum wählen die Leute immer noch Polyimid gegenüber dem FR-4?

Polyimid eignet sich aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften besser für flexible Schaltungen. Lassen Sie uns einen kurzen Vergleich beider Materialien durchgehen;

• Flexibilität: Flexibilität ist das Fundament, und Polyimid besitzt eine größere Flexibilität als das FR-4
• Haltbarkeit: Obwohl der FR-4 ziemlich stark ist, hat er doch seine Grenzen, da er physischen Belastungen und Hitze ausgesetzt ist. Unter diesen Umständen schneidet Polyimid jedoch besser ab.
• Hitzebeständigkeit: FR-4 ist nicht die beste Wahl für Situationen mit hoher Wärmeableitung. Im Gegensatz dazu hat Polyimid eine große Hitzebeständigkeit, da es einen großen Temperaturbereich abdeckt.
• Polyimid erleichtert aufgrund seiner Flexibilität den zukünftigen Austausch von Komponenten.

Was sind die spezifischen Elemente eines 2-Lagen-Flex-Leiterplattenstapels?

Viele Dinge kommen zusammen, um den 2-Lagen-Flex-PCB-Stack-up zu einem Element von großem Wert in mehreren Branchen zu machen.

Dazu gehören das Design, die Dicke der Materialien usw. Einige spezifische Elemente sind jedoch entscheidend für die Zusammensetzung des 2-Lagen-Flex-PCB-Stapels.

Lassen Sie uns einen Blick darauf werfen;

• Die Deckblätter
• Das No-Flow-Prepreg
• Die Flex-Kerne

Was sind die Materialien für einen 2-lagigen Flex-PCB-Stack-up?

Die folgenden Materialien bilden den 2-Lagen-Flex-Leiterplattenaufbau.

Versteifungen

Die Versteifung hilft bei der mechanischen Stützung der Platine. Darüber hinaus werden einige Teile der Platine stabiler, wodurch das Löten von Schaltungskomponenten einfacher wird.

Zu den Versteifungen, die für den 2-Lagen-Flex-Leiterplattenaufbau geeignet sind, gehören:

• Polyimid
• Edelstahl
• FR4
• Aluminium usw

Flex-Kerne

Der Flexkern ist ein weiteres wesentliches Material für den 2-Lagen-Flex-Leiterplattenaufbau. Die flexiblen Kerne können klebend oder klebstofffrei sein.

In Bezug auf die Dicke haben wir Kupfergewichte. Im Herstellungsprozess kann man die galvanisch abgeschiedene Kupferfolie (ED-Kupfer) und die gewalzte geglühte Kupferfolie (RA) verwenden.

Das galvanisch abgeschiedene Kupfer hat im Vergleich zum gewalzten geglühten Kupfer eine bessere Leitfähigkeit. Andererseits hat das gewalzte geglühte Kupfer eine bessere Ausdehnung.

Ihre Wahl hängt also davon ab, was Sie für die Flex-Leiterplatte wünschen.

Lötmaske

Wir können den Lötstopplack auch als Coverlay bezeichnen. Es ist eine Polymerschicht, die die Leiterplatte vor Verunreinigungen, Staub usw. schützt.

Es schützt auch das Kupfer vor Oxidation und Kurzschlüssen.

Die Klebstoffarten für die Lötstoppmaske umfassen Acryl, Epoxid usw.

Sehen wir uns einige andere Materialien an;

• Schutzfolien gegen elektromagnetische Störungen
• Druckempfindlicher Klebstoff
• Epoxid-Zugentlastungen

Was sind die Unterschiede zwischen einer Flex-Leiterplatte und einer starren Leiterplatte in Bezug auf einen 2-lagigen Flex-Leiterplatten-Stapel?

Natürlich kann die flexible Leiterplatte und dem starre Leiterplatte sind nicht das Gleiche. Wir werden ihre Unterschiede unter Verwendung der folgenden Überschriften hervorheben.

Flex-Leiterplatte

Starre Leiterplatte

Flexibilität

Wie ihre Mähne andeutet, ist die Flex-Leiterplatte flexibel. Sie können die Flex-Leiterplatte auf angemessene Längen biegen. Dadurch passen sie in zahlreiche Designs und Anwendungen.

Andererseits ist die starre Leiterplatte nicht flexibel. Infolgedessen ziehen sie einige Einschränkungen für bestimmte Konstruktionen und Systeme nach sich.

Kosten

Obwohl die Flex-Leiterplatte vielseitig ist, verursachen sie so viele Kosten. Kein Wunder, dass starre Leiterplatten aufgrund ihrer geringen Kosten beliebter sind.

Andere Unterschiede umfassen;

• Die Flex-Leiterplatte eignet sich für Designs, die wenig Platz benötigen, im Vergleich zur starren Leiterplatte, die in Anwendungen mit größeren Platzverhältnissen zum Einsatz kommt

Was sind die Vorteile eines 2-lagigen Flex-Leiterplattenstapels?

Im Allgemeinen bietet der Leiterplattenaufbau immense Vorteile. Die 2-lagige Flex-Leiterplatte bringt diese Vorteile jedoch auf eine ganz neue Ebene.

Sehen wir uns einige der überwältigenden Vorteile des 2-Lagen-Flex-PCB-Aufbaus an

Flexibilität

Natürlich bekommt es seinen Namen “biegen” weil es flexibel ist. Der 2-lagige Flex-Leiterplattenaufbau ist flexibel. Sie können die Schaltung biegen, falten und manipulieren, um sie an mehrere Anwendungen anzupassen.

Der 2-lagige Flex-PCB-Stapel gibt dem Hersteller die Möglichkeit, die Schaltung in jedes Gerät einzubauen. Dies steht im Gegensatz zu Situationen, in denen die Hersteller das Gerät um die Leiterplatte herum bauen müssen.

Kleinere Gewichte

Der 2-lagige Flex-Leiterplattenaufbau ist aufgrund seiner Komponenten leicht. Infolgedessen fördert seine Verwendung die Existenz leichterer elektronischer Produkte.

Hersteller und sogar Verbraucher bevorzugen alle elektronische Geräte mit geringerem Gewicht, und die 2-Lagen-Flex-Leiterplatte hilft dabei.

Hohe Resistenz

Eine große Herausforderung bei Schaltungen ist ihre Reaktion auf Umwelteinflüsse. Die 2-lagige Flex-Leiterplatte weist jedoch eine hohe Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse wie Strahlung, Hitze und Chemikalien auf.

Kein Wunder, dass es eine breite Anwendung in externen Geräten wie Autos hat.

Größere Konnektivität

Natürlich spielt die Verbindungsqualität der Schaltungskomponenten eine wesentliche Rolle für die Effizienz elektronischer Geräte.

Die 2-lagige Flex-Leiterplatte bietet eine gute Konnektivität von Komponenten unabhängig von Länge und Größe.

Langlebigkeit

Die Flexibilität, Stoßdämpfung und Resistenz gegenüber Umwelteinflüssen verleihen der 2-lagigen Flex-Leiterplatte eine gute Haltbarkeit.

Was sind die Merkmale eines 2-lagigen Flex-Leiterplattenstapels?

Die 2-Lagen-Flex-Leiterplatte ist ein hervorragender Leiterplattentyp, der bei extremen Temperaturen und begrenztem Designraum gedeiht.

Der Hintergrund besteht aus einer Polyimidbasis und zwei leitfähigen Schichten. Lassen Sie uns jedoch einen tieferen Tauchgang machen, um einige andere Funktionen zu sehen.

• Es hat Verbindungen, die durch plattierte Durchgangslöcher hergestellt werden
• Es hat Versteifungen, Stifte und Verbinder, die als Stützmittel dienen
• Die Abdeckung von Vias ist mit freigelegten Pads ohne Abdeckungen möglich

Was sind die Anwendungen eines 2-Lagen-Flex-Leiterplattenstapels?

Die einzigartigen Qualitäten des 2-Lagen-Flex-PCB-Aufbaus machen ihn zu einer beliebten Nachfrage in der Welt der Elektronik.

Infolgedessen ist seine Anwendung ziemlich zahlreich, und es ist an der Zeit, dass wir uns eine gute Anzahl davon ansehen.

Radio Frequency Identification (RFID)-Systeme

RFID ist ein Identifikationssystem, das Funkwellen verwendet. Der 2-lagige Flex bildet die Schaltung dieses Systems. Mit der RFID-Verfolgung von Patienten und Nutztieren wird es einfach.

Solarzellen

Solar als Energiequelle gewinnt weiterhin weltweit an Aufmerksamkeit und Bedeutung. Mehrere Solarzellen haben den 2-Lagen-Flex-PCB-Aufbau als Schaltkreis.

Andere Anwendungen umfassen;

• Verwendung in der Robotik und mehreren Systemen der künstlichen Intelligenz
• Anwendung bei der Herstellung von Schaltungen für Digitalkameras
• Es hat eine große Anwendung in der Automobilindustrie
• Gute Verwendung bei der Gestaltung neuartiger Formen
• Mobile Geräte
• Produktion von flexiblen Sensoren
• IC-Verpackung
• Gesundheitsgeräte wie Hörgeräte, Trainingsgeräte
• Luft- und Raumfahrtanwendung mit Stromversorgung und Grundebene
• Die dichte Oberflächenmontage
• Herstellung von Abschirm- oder Schutzvorrichtungen etc

Was sind die Richtlinien für die Vorbereitung eines 2-Lagen-Flex-PCB-Stack-Up-Board-Umrisses?

Wir achten oft auf die Leistungsfähigkeit des 2-Lagen-Flex-PCB-Aufbaus; seine Effizienz hängt jedoch von mehreren Faktoren ab.

Und ein Faktor ist der Board-Umriss. Ein präziser Platinenumriss gibt den Ton für die Herstellung eines effizienten 2-Lagen-Leiterplattenaufbaus an.

Daher sind die folgenden Richtlinien für beste Ergebnisse. Zunächst werden wir jedoch die Richtlinien in zwei Abschnitte gliedern: Board-Gliederung und Muster-Gliederung.

Board Gliederung

Dies ist der erste Abschnitt des gesamten Mixes. Zunächst ist es am besten, das Bild, das Sie im Kopf haben, auf Papier zu präsentieren. Dann geht es darum, ein Stück Papier in die Form des Brettdesigns zu schneiden.

Für beste Ergebnisse sollten Sie starre Bereiche und Versteifungen mit Kartons darstellen. Wenn Sie also alles eingerichtet haben, befolgen Sie die nachstehenden Schritte.

• Starten Sie Ihr Layout, aber routen Sie nicht
• Zeichnen Sie den Umriss der Platine
• Identifizieren und zeichnen Sie die Bereiche unterschiedlicher Dicke
• Führen Sie eine vorläufige Bestückung durch
• Sie müssen prüfen, ob die Komponenten Verstärkungen aus der Komponentenplatzierung benötigen, dh Versteifungen.
• Zeichnen Sie die starren Bereiche und Versteifungen heraus

Beispielskizze

Nach der Platinenskizze ist der nächste Schritt die Musterskizze. Es geht um das Aussehen der Probe, das möglichst einfach sein sollte.

• Um die Materialverschwendung zu minimieren, verwenden Sie beim Entwerfen der Kontur die Falttechnik
• Erhöhen Sie am besten die Reißfestigkeit. Sie können dies tun, indem Sie den Ecken des Umrisses Kupfer hinzufügen
• Jetzt ist es an der Zeit, den Radius des Innenwinkels der Kontur zu berücksichtigen. Für beste Ergebnisse erhöht der größere Radius jedoch die Reißfestigkeit und Zuverlässigkeit
• Wenn die Schaltung ein dynamisches Biegen erfordert, ist ein Radius von mehr als 1 mm am besten.
• An den Enden der Schlitze und Schlitze sollte ein Loch mit einem Durchmesser von 1.5 mm und mehr vorhanden sein

Hinweis: Wenn eine Oberflächenmontage (SMT) des Panels vorgesehen ist, ist es am besten, Passermarken zu entwerfen, da dadurch eine Fehlausrichtung vermieden wird.

Was sind die Richtlinien für die Dicke eines 2-Lagen-Flex-PCB-Stapels?

Das Konzept der Dicke ist für flexible Leiterplatten von entscheidender Bedeutung, da zu viel Dicke ihre Flexibilität beeinträchtigt.

Der für die Schaltung erforderliche Biegeradius bestimmt maßgeblich die Dicke der flexiblen Leiterplatte. Wenn die Schaltung jedoch eine größere Dicke erfordert, verwenden Sie Versteifungen.

Aber die Frage ist, woher wissen Sie, welche Dicke Ihre Schaltung benötigt? Sehen Sie sich die folgenden Hinweise an, die Ihre Frage beantworten.

• Dielektrikumsdicke
• Gestaltung von Materialien
• Klebstoffdicke
• Kupferbasisgewicht
• Anzahl der Kupferschichten
• Materialstärke

Bonus:

Für qualitativ hochwertige Ergebnisse können Sie die folgenden Hinweise beachten.

• Wann immer Sie ein 1/2 oz Kupfer verwenden, sollte es mit einer 1/2 mil Deckschicht einhergehen. Dies führt zu einem Klebstoff von 15 μm zwischen Polyimid und Kupfer. Dann hohe Haftfestigkeit.
• Wenn Sie 1oz Kupfer verwenden, folgen Sie mit 1mil Deckschicht.
• Machen Sie sich mit dem 1/2oz Kupfer zufrieden, um Kurzschlüsse zu vermeiden.
• Für hochtemperaturbeständige Flex-Leiterplatten sind die Versteifungen FR-4, PI und Edelstahl ausreichend.
• Bei Kältebeständigkeit PET-Versteifung verwenden

Was ist das Vias-Design für einen 2-lagigen Flex-Leiterplattenstapel?

Durchkontaktierungen sind kleine gebohrte Löcher, die zwei oder mehr benachbarte Schichten durchschneiden. Sie dienen als elektrische Verbindung zwischen Kupferschichten in der Leiterplatte.

Beim Einsatz von Vias in flexiblen Leiterplatten ist Vorsicht geboten. Dies liegt daran, dass Vias in Flex sehr anfällig für Ablösung sind.

 Vias-Design für einen 2-lagigen Flex-Leiterplattenstapel

Schauen wir uns nun das Vias-Design für einen 2-lagigen Flex-PCB-Stapel an.

• Die ringförmigen Ringe der Vias sollten angemessen groß sein
• Das Vias-Design sollte eine Träne haben
• Stellen Sie sicher, dass Sie Anker oder Laschen zu den Durchkontaktierungen hinzufügen, da dies hilft, ein Ablösen zu verhindern
• Platzieren Sie keine Durchkontaktierungen auf gebogenen Bereichen
• Es ist ziemlich riskant, Vias am Rand einer Verstärkung zu platzieren. Dies führt zu Rissen.

Welche Rolle spielt Polyimid in einem 2-Lagen-Flex-PCB-Stack-up?

Polyamid ist ein anderer Name für Polyimid. Sie sind Polymere, deren chemische Struktur Imid-Monomere umfasst. Polyimid kann natürlich und synthetisch sein.

Die Nachfrage nach Polyamid bei der Herstellung einer 2-Lagen-Flex-Leiterplatte ist hoch. Dies liegt natürlich an der wichtigen Rolle, die es als Komponente der Flex-Leiterplatte spielt.

Daher umfasst die Rolle von Polyimid die folgenden;

Flexibilität

Polyimide sind flexible Materialien; Deshalb spielen sie in der Produktion von Flex-Leiterplatten eine Rolle, um die Flexibilität zu fördern.

Hohe Zugfestigkeit

Polyimide haben kein Problem mit Verziehen. Sie haben eine hervorragende Zugfestigkeit, was ein entscheidender Faktor für die Haltbarkeit des 2-Lagen-Flex-PCB-Aufbaus ist.

Hohe Chemikalienbeständigkeit

Ein entscheidender Vorteil des 2-Lagen-Flex-PCB-Aufbaus besteht darin, dass er sehr widerstandsfähig gegen Umwelteinflüsse ist. Das Vorhandensein von Polyimiden macht dies jedoch möglich.

Sie sind sehr widerstandsfähig gegen Chemikalien und andere Umwelteinflüsse.

Thermische Stabilität

Die Temperatur ist eine große Herausforderung für elektronische Komponenten. Polyimide zeigen jedoch eine hervorragende Stabilität in einem breiten Temperaturbereich.

Dadurch machen sie den 2-lagigen Flex-Leiterplattenstapel thermisch stabil. Da sie thermisch stabil sind, sind thermische Schäden nicht zu befürchten.

Hohe Resistenz

Polyimide haben eine hohe Beständigkeit gegen physikalische Beanspruchung; Infolgedessen erhöhen sie die Haltbarkeit. Darüber hinaus sorgen Polyimide dafür, dass die Leiterplatten ihre Form im Laufe der Zeit nicht verändern.

Was ist vor dem Entwerfen eines 2-Lagen-Flex-Leiterplattenstapels zu beachten?

Für Best Practices in Bezug auf das Stapeln Ihrer Flex-PCB gibt es ein paar „Muss-wissen“. Diese Dinge fördern den Aufbau eines effizienten Stapels.

Werfen wir einen Blick darauf, was sie sind;

Die Biegbarkeit der Flex-Leiterplatte

Dies ist natürlich eines der Hauptziele, wenn man überhaupt mit einer Flex-Leiterplatte arbeitet. Zwei Fragen sind in dieser Phase entscheidend:

Inwieweit lässt sich die Leiterplatte biegen? Und wie oft wird sich die Leiterplatte biegen?

Außerdem tragen diese Konzepte wesentlich dazu bei, die Stapelbretter als dynamisch oder statisch zu etablieren.

Im Falle einer statischen Platine sollten Sie damit rechnen, dass sich die Leiterplatte in ihrem Lebenszyklus weniger als hundert Mal biegt. Auf der anderen Seite kommt es bei einem dynamischen Board unzählige Male zu Durchbiegungen.

Zusammenfassend: Identifizieren Sie den Biegeradius so früh wie möglich.

Materialien

Aus welchen Materialien besteht die Flex-Leiterplatte, die Sie stapeln möchten. Zu den Dingen, die Sie in diesem Konzept berücksichtigen sollten, gehören:

• Flex-Kerne
• Sind Ihre flexiblen Materialien klebstoffbasiert oder klebstofffrei?
• Polyimide, Kupfer usw.

Flex-Trace-Routing

Dies betrifft das Schaltungslayout. Hier kommt der Biegeradius ins Spiel. Stellen Sie sicher, dass Sie die Spuren senkrecht zur gesamten Biegung halten.

Platzierung von Flex-Layern

Am besten platzieren Sie Flex-Schichten in der Mitte des Stapels. Die große Frage ist, warum?

• Erhöht die Impedanz in den gebeugten Bereichen
• Macht die Herstellung einfach
• Es wehrt die Exposition der Plattierung der äußeren Schicht ab.

Andere zu berücksichtigende Dinge sind:

Löcher und Pads: Sie sollten jedes Loch im Brett verankern. Und stellen Sie sicher, dass die Pad-Größen angemessen groß sind.

Bodenebenen: Die Verwendung eines Kreuzschraffurmusters für die Masseebenen wird dazu beitragen, das Problem der reduzierten Flexibilität und des Übergewichts einzudämmen.

Was kostet ein 2-lagiger Flex-PCB-Stack-up?

Die Kosten für einen 2-Lagen-PCB-Aufbau liegen im Bereich von 0.50 bis 25 US-Dollar. Es gibt jedoch einige Kostentreiber, die wir berücksichtigen sollten.

Die Board-Materialien

Im regulären Anwendungsbereich von Leiterplatten passt das FR-4-Substrat perfekt. Bei flexiblen Leiterplatten nimmt das FR-4-Substrat jedoch den zweiten Platz ein, da eine größere Nachfrage nach Polyimidsubstraten besteht.

Die Polyimidmaterialien erzeugen das flexible Substrat, das teurer ist als das normale FR-4.

Ein weiterer Diskussionspunkt ist das Klebekonzept. Auf Klebstoff basierende Materialien sind im Vergleich zu klebstofflosen Materialien kostengünstiger.

Ebenenanzahl

Eine Erhöhung der Anzahl von Schichten erhöht die Kosten des Aufbaus. Dies liegt daran, dass Hersteller mehr Laminierungsverfahren, mehr Materialien und eine längere Arbeitszeit verwenden.

Marktaktivitäten prognostizieren einen Kostenanstieg von 35 bis 40 % beim Wechsel von einem einlagigen PCB-Stapel zu einem aus zwei Lagen.

Form und Größe des Bretts

Form und Größe einer Leiterplatte sind eine Funktion ihrer Oberfläche. Und große Flächen verursachen mehr Kosten.

Daher kostet das Stapeln von Flex-Leiterplatten mit großen Flächen mehr als gewöhnlich.

Kupferdicke

Eine Erhöhung der Schichten erhöht die Kupferdicke. Wenn Hersteller dicke Kupferschichten verwenden, werden Prepregs für Laminierungsprozesse benötigt.

Dickes Kupfer erhöht auch die Schritte zwischen den Spuren. Die Kopplung all dieser Faktoren führt tendenziell dazu, die Kosten der Flex-PCB in die Höhe zu treiben.

Spurbreite und -abstand

Die Leiterbahnbreite dient als Ausbreitungskanal für Signale. Daher erhöhen Designs, die enge Leiterbahnen erfordern, die Kosten der Leiterplatte. Dies liegt daran, dass es den Herstellern erschwert wird, die Spuren zu ätzen.

Bohrlochgrößen

Kleine Bohrlöcher sind eine ziemliche Herausforderung für die Ingenieure und erhöhen daher die Kosten.

Art der Versteifungen

Versteifungen sind ein wesentlicher Bestandteil der Leiterplatte, aber die Art der Versteifung beeinflusst ihre Kosten. Der FR-4 ist der normale Versteifer, der mehrere Flex-Leiterplatten enthält.

Einige Konstruktionen erfordern jedoch andere Arten von Versteifungen wie Edelstahl oder Aluminium. Sowohl Edelstahl als auch Aluminium sind teurer als der FR-4.

Welche Regeln gelten für einen 2-lagigen Flex-PCB-Stack-up?

Das Stapeln Ihrer Leiterplatte ist kein Prozess mit Standardrichtlinien. Nachfolgend finden Sie die Regeln für einen effektiven 2-Lagen-Leiterplattenaufbau.

• Integrieren Sie die Masse- und Antriebsebene zusammen.
• Platzieren Sie Signalebenen nahe beieinander.
• Leiten Sie Hochgeschwindigkeitssignale weiter. Dies sollte auf den Zwischenschichten sein. Dadurch wird die Masseebene als Abschirmung gegen Strahlung platziert.
• Platzieren Sie jede Signalebene immer neben einer Ebene
• Verwenden Sie nach Möglichkeit mehrere Masseebenen. Weil sie helfen, die Erdimpedanz zu reduzieren.
• Stellen Sie sicher, dass die Konfigurationen symmetrisch sind
• Machen Sie die Isolierung zwischen einer Signalschicht und einer angrenzenden Ebene dünner. Dadurch wird seine Leistung gegen Rauschen verbessert.
• Sie können eine Verformung verhindern, indem Sie einen Querschnitt anwenden

Wie berechnet man den Biegeradius eines 2-lagigen Flex-PCB-Stapels?

Glücklicherweise ist die Berechnung des Biegeradius nicht so schwierig, wie es aussehen mag. Und natürlich ist es ein sehr wichtiger Aspekt dieses Themas.

Um den Biegeradius der 2-lagigen Flex-Leiterplatte zu berechnen, müssen Sie die folgende Formel verwenden

2 Schichten = Flexstärke x 12

Wie wirkt sich das Institute of Printed Circuit (IPC) auf den 2-lagigen Flex-PCB-Stack-up aus?

Das Institute of Printed Circuit ist ein Gremium, das Akteure der Elektronikindustrie verbindet. Sie bieten Richtlinien für jede Form von Leiterplatten und geben sogar einen Qualitätsprüfstandard vor.

Wir können das Gewicht des Testens des 2-Lagen-Flex-Leiterplattenaufbaus nicht untergraben. Es ist eine Möglichkeit, die Qualität des Produkts zu überprüfen. Es gibt verschiedene Richtlinien und Testmaßnahmen in der Branche, aber der IPC ist eine Kraft, mit der man rechnen muss.

Sehen wir uns die verschiedenen Aspekte des Einflusses des IPC auf den Stapel an.

IPC-2223C

Diese enthält Richtlinien zu Schnittkonstruktionsnormen. Es hilft bei der Auswahl von Klebematerialien, Flex-Vias und plattierten Durchgangslöchern.

IPC-6013

Dies bietet eine ganze Reihe von Standards, darunter;

• Qualifikationsspezifikationen
• Leistungsbeschreibungen
• Prüfmethoden wie Biegeprüfung, thermische Prüfung und Impedanzprüfung
• Qualitätskonformitätstest

IPC-FC-234

Dieses Dokument behandelt die Verwendung von Haftklebstoffen (PSA). Die Dokumente geben einen Standard für alles, was den Klebstoff betrifft, wie Art, Stärken, Einschränkungen usw.

IPC-2221

Dies umfasst die Komponentenmontage und die Verbindung von Strukturen.

Das Testen des Stapels hängt von seiner Anwendung ab. Für das Testen jeder Form von PCB sind jedoch die Dokumente IP-FC-234 und IPC-2223 die Standards.

Eine gute Einhaltung der Richtlinien in den Dokumenten gewährleistet einen 2-Lagen-Flex-PCB-Stapel mit höchster Kapazität.

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