2-lagige Leiterplatte

Bevor Sie in eine neue 2-Lagen-Leiterplatte investieren, sollten Sie diesen Leitfaden lesen.

Es enthält alle Informationen, die Sie suchen mehrschichtige Leiterplatten.

Also, wenn Sie ein Experte sein wollen, lesen Sie weiter.

Was ist eine 2-Lagen-Leiterplatte?

Eine 2-Lagen-Leiterplatte ist eine Leiterplatte mit zwei Lagen leitfähiger Kupferbahnen.

Diese Schichten werden als obere und untere Schichten bezeichnet.

Sie wird auch als doppelseitige Leiterplatte bezeichnet und ermöglicht eine höhere Bauteildichte als die einseitige Leiterplatte.

Sie finden die 2-Lagen-Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Schaltungsanwendungen in der Elektronikindustrie verwendet werden.

2-lagige Leiterplatten können sowohl für einfache Schaltungen als auch für anspruchsvolle Schaltungsanordnungen verwendet werden.

Einige gängige Schaltungen, die 2 Schichten verwenden Leiterplatten Dazu gehören Schaltungen für Automobilanwendungen, Mobilfunkgeräte und Geräte zum Testen, Überwachen und Instrumentieren.

2-Schicht PCB

Wie ist eine 2-Lagen-Leiterplatte aufgebaut?

Sie finden eine 2-Lagen-Leiterplatte aus dem Laminierungsprozess, bei dem zwei Kupferfolien verwendet werden, um ein Substrat einzufügen.

Glasfaserkunststoff wird üblicherweise als Substrat für den Aufbau von Leiterplatten verwendet.

Wie werden Komponenten mit einer 2-Lagen-Leiterplatte verbunden?

Sie finden zwei Methoden, die typischerweise zum Verbinden von Komponenten mit der 2-Lagen-Leiterplatte verwendet werden, nämlich Durchsteckmontage und Oberflächenmontage.

Bei der Durchgangslochverbindung haben Komponenten Leitungen, die in gebohrte Löcher eingeführt werden, um sie an der Platine zu befestigen.

Oberflächenmontierte Komponenten werden auf die Platinenoberfläche gelötet.

Die Aufputzmontage hat folgende Vorteile:

• SMT ermöglicht die kompakte Anordnung von Komponenten, was kleinere Platinen ermöglicht, die in Miniaturgeräten verwendet werden können.
• Sie stellen fest, dass SMT keine Löcher benötigt, was die beim Bohren anfallenden Kosten reduziert.
• Das Anbringen von Komponenten bei der Oberflächenmontage ist schneller als bei der Durchsteckmontage.
• 2-Lagen-Boards mit SMT sind sehr kompakt und ermöglichen eine schnellere Leistung.
• Oberflächenmontierte Komponenten können sowohl auf der oberen als auch auf der unteren Schicht untergebracht werden, was eine erhöhte Dichte ermöglicht.
• SMT reduziert die Induktion und eliminiert die nachteiligen Auswirkungen von Hochfrequenzstörungen.

Sie stellen jedoch fest, dass die SMT auf folgende Weise eingeschränkt ist:

• Die enge Passung von oberflächenmontierten Komponenten repariert einen schwierigen Prozess. Außerdem stellt das Löten eine dauerhafte Verbindung bereit, die von einem Austausch abhält.
• Der beim Lötprozess verwendete Temperaturwechselprozess kann Verbindungen beschädigen.
• SMT kann nicht für Komponenten mit großer Wärmeableitung verwendet werden, da sie die Lötverbindung durch Schmelzen brechen würden.
• Sie stellen fest, dass oberflächenmontierte Komponenten anfällig für grobe Handhabung und physische Stressbedingungen sind.

Auf der anderen Seite finden Sie die folgenden Vorteile angebracht Durchsteckmontage:

• Die Durchsteckmontage ist zuverlässig, da sie eine festere Platinenverbindung für Komponenten bietet.
• Sie stellen fest, dass durchsteckbare Komponenten großen Belastungen standhalten können, ohne dass die Gefahr besteht, dass die Platinenverbindung bricht.

Zu den Nachteilen im Zusammenhang mit der Durchsteckmontage gehören jedoch:

• Die für die Durchgangslochmontage erforderlichen Löcher werden gebohrt, was die Gesamtkosten und den Zeitaufwand für die Platine erhöht.
• Das Routing ist in einer Durchsteckplatinenkonfiguration begrenzt, insbesondere wenn mehrere Schichten vorhanden sind.
• Die Zeit, die zum Platzieren von Komponenten auf der Platine bei der Durchsteckmontage benötigt wird, ist länger als bei SMT.
• Die Löttechniken für die Durchsteckmontage erfordern Operationen auf beiden Seiten und können die Wiederholbarkeit nicht unterstützen.

Kann eine Platine aus zwei Schichten mit Komponenten nur auf einer Seite bestehen?

Ja, kann es.

Eine Platine kann 2 Lagen mit Bauteilen nur auf einer Platinenseite haben, wenn sich auf der anderen Seite Leiterbahnen befinden.

Es ist nicht das Vorhandensein von Komponenten auf beiden Leiterplattenseiten, die eine Leiterplatte zu einer 2-Lagen-Leiterplatte macht.

Es ist eher das Vorhandensein von Leiterbahnen, die von einer Schicht aus Kupferfolie stammen.

Werden Arrays bei der Herstellung von 2-Lagen-Leiterplatten verwendet?

Ja, sind Sie.

Arrays sind nützlich bei der Herstellung von Großaufträgen von 2-Lagen-Leiterplatten, die Automatisierung und Wiederholbarkeit ermöglichen.

Es gibt zwei gängige Alternativen für Arrays, die separat oder kombiniert verwendet werden können: Scoring und Tab-Routing.

Eine Kombination von Arrays dient komplexen Designs mit undefinierten Rändern.

Das Scoring als Array wird für 2-Lagen-Board-Designs mit einheitlichen Kanten verwendet.

Diese Technik zeichnet sich durch reduzierten Materialabfall und damit Materialkosteneinsparungen aus.

Schichten von Platten werden zusammen in Bündeln gestapelt, um geritzt zu werden.

Sie stellen fest, dass Materialeinsparungen bei großen Produktionen ausgeprägter sind.

Das Tab-Routing gilt für 2-Lagen-Board-Designs mit nicht standardisierten Formen.

Darüber hinaus verwenden Sie Tab Routing Array, wenn Komponenten entlang der Peripherie der Platine positioniert werden sollen.

Bei dieser Anordnung ist zwischen den Platinen eine Toleranz von weniger als einem Viertel Zoll vorgesehen.

Das Tab-Routing wird durch die Verwendung von Schienen unterstützt, um die Montage zu erleichtern.

Welches Material wird für die Basis einer 2-Lagen-Leiterplatte verwendet?

Das nichtleitende Material wird für die 2-lagige PCB-Basis verwendet.

Es wird als Substrat bezeichnet und besteht üblicherweise aus mit Epoxidharz verstärktem Fiberglas.

Sie können das Substratmaterial ändern, um Ihr Board flexibel oder starr zu machen.

 2-lagige Leiterplatte

Wird für die 2-Lagen-Leiterplatte ein Lötstopplack verwendet?

Ja.

Ein Lötstopplack schützt die Kupferbahn beider Lagen während des Lötprozesses vor Oxidation.

Da Lötmittel leitfähig ist, kann es außerdem, wenn es mit den Kupferspuren in Wechselwirkung treten kann, unerwünschte Pfade für die elektrische Leitfähigkeit erzeugen.

Einige der Materialien, die bei der Herstellung von Lötmasken verwendet werden, umfassen Epoxidflüssigkeit, die am wenigsten teuer ist und durch Siebdruck aufgetragen wird.

Die flüssige fotovorstellbare Farbe wird durch Siebdruck oder Sprühen aufgebracht.

Die photobelichtbare Trockenfilm-Lötmaske, die über einen Vakuumlaminierungsprozess aufgebracht wird.

Wie lötet man 2-Lagen-Leiterplatten?

Im Gegensatz zu einer einseitigen Platine, bei der der Lötprozess möglicherweise weniger kompliziert ist, stellt das Löten von zwei Lagen einer Leiterplatte eine große Schwierigkeit dar.

Dies gilt insbesondere dann, wenn es manuell durchgeführt wird.

Sie können den Lötprozess einer 2-Lagen-Leiterplatte jedoch erheblich vereinfachen, indem Sie:

• Verwenden einer Pick-and-Place-Vorrichtung
• Verwendung einer computergesteuerten Fräsmaschine

Beim Löten werden Flussmittel und Lötpaste verwendet.

Lötflussmittel dienen der Reinigung von Bauteilen, um sie von unerwünschten Partikeln wie Rost zu befreien.

Darüber hinaus verringert es die Wahrscheinlichkeit des erneuten Auftretens von Rost, indem es die Luft während des Lötvorgangs ausschließt und gleichzeitig das Tropfen des Lötmittels verbessert.

Lötpaste wird verwendet, um die Komponenten auf der Platine zu befestigen.

Was sind die Vorteile der 2-Lagen-Leiterplatte?

Sie finden die 2-Lagen-Leiterplatte mit den folgenden attraktiven Eigenschaften, die sie für viele Leiterplattendesigns bevorzugt machen:

• Mit der 2-Lagen-Leiterplatte erreichen Sie eine höhere Bauteildichte
• Bei einer 2-Lagen-Leiterplatte können die Kupferbahnen näher geführt werden als bei einer einseitigen Leiterplatte.
• Die 2-Lagen-Leiterplatte kann vereinfacht und vielfältig für verschiedene Schaltungsanforderungen verwendet werden.
• Im Vergleich zu anderen Multilayer-Leiterplatten ist die 2-Lagen-Leiterplatte günstiger.
• Sie finden, dass die 2-Lagen-Leiterplatte im Vergleich zur einseitigen Platine eine höhere Schaltungsdichte bietet.
• Mit einer 2-Lagen-Leiterplatte können Sie kleinere Platinen mit einer hohen Anzahl von Komponenten herstellen als mit einer einseitigen Platine.
• Die Konfiguration einer 2-Lagen-Platine ermöglicht mehrere Verwendungen, z. B. die Verwendung der unteren Lage als Kupferguss- oder Erdungsebene.
• Sie können auch eine 2-Lagen-Leiterplatte als Stromquelle in einem elektrischen System verwenden.
• Es gibt ein besseres Komponentenmanagement mit einer 2-Lagen-Leiterplatte, da Komponenten über beide Oberflächen organisiert werden können. Sie können Durchgangslochkomponenten auf der oberen Schicht und oberflächenmontierte Komponenten auf der unteren Schicht haben.
• Eine 2-Lagen-Leiterplatte kann verwendet werden, um die Erdung und die gemeinsame Kollektorspannung über die untere Lage aufzunehmen. Die Verwendung dieses Ansatzes ermöglicht, dass die Größe der Platine unverändert bleibt.

Werden Vias in 2-Lagen-Leiterplatten verwendet?

Durchkontaktierungen haben gebohrte Löcher, die mit leitfähigem Material plattiert sind, um eine elektrische Übertragung zwischen mehreren Schichten zu ermöglichen.

Es gibt drei Arten von Durchkontaktierungen: die blinden Durchkontaktierungen, die durchgehenden Durchkontaktierungen und die vergrabenen Durchkontaktierungen.

Die blinden und vergrabenen Durchkontaktierungen sind mit inneren Schichten verbunden, die einer 2-Lagen-Leiterplatte fehlen.

Daher werden in 2-Lagen-Leiterplatten nur Durchkontaktierungen verwendet.

Durchkontaktierungen bieten eine elektrische Verbindung zwischen der oberen und der unteren Schicht.

Welche Kupfergewichte werden für die 2-Lagen-Leiterplatte verwendet?

Das Gewicht von Kupfer in einer Leiterplatte wird in Unzen (oz) angegeben und über einen Quadratfuß verteilt.

Das Kupfergewicht hilft bei der Bestimmung der Dicke der Leiterbahn.

Außerdem verwendet die 2-Lagen-Leiterplatte üblicherweise Kupfergewichte von einer halben Unze, einer einzelnen Unze oder 2 Unzen für ihre Schichten.

Sie werden feststellen, ein 1 Unzen Kupferplatine in einer zweischichtigen Formation, wobei jede Schicht eine halbe Unze beträgt.

1 Unzen Kupferplatine

Ähnlich, a 2 Unzen Kupferplatine wird zwei Schichten von jeweils einer Unze Kupfer haben.

2 Unzen Kupferplatine

Kann eine 4-Unzen-Kupfer-Leiterplatte in einer 2-Lagen-Leiterplattenformation hergestellt werden?

Ja.

A 4 Unzen Kupferplatine kann in einer 2-lagigen PCB-Konfiguration hergestellt werden.

 4 Unze Kupferplatine

Sie finden es möglich durch die Verwendung von Schichten aus jeweils 2 Unzen Kupfer.

Der Aufbau ist derart, dass ein Kern des Substrats hergestellt und mit zwei Kupferfilmen von 2 Unzen Gewicht laminiert wird.

Welche Löcher werden auf einer 2-Lagen-Leiterplatte gebohrt?

Es gibt zwei Arten von Löchern, die auf einer 2-Lagen-Leiterplatte gebohrt werden.

Sie finden plattierte Löcher und nicht plattierte Löcher.

Plattierte Löcher werden in der Nähe der Plattenkanten hergestellt.

Sie sind mit einem leitfähigen Material wie Kupfer ausgekleidet, um eine thermische und elektrische Übertragung zu ermöglichen.

Nicht plattierte Löcher sind Löcher mit glatten Wänden ohne leitende Eigenschaften.

Diese Löcher werden üblicherweise bei Lochdurchmessern von 0.5 mm mindestens einen halben Millimeter voneinander entfernt gehalten.

Zur Herstellung der Löcher wird eine CNC-Maschine mit einem Bohrer verwendet.

Die gesamte Anordnung und das Muster sind vom PCB-Design abhängig.

Die Plattierung des Lochs erstreckt sich außerhalb des Lochs, um an den Eintritts- und Austrittspunkten eine flache Basis zu bilden.

Wie werden die Leiterbahnen auf 2-Lagen-Leiterplatten ermittelt?

Die Leiterbahnen auf 2-lagigen Leiterplatten werden als Leiterbahn für die elektrische Ladungsübertragung verwendet.

Die Leiterbahnparameter Leiterbahnbreite und Leiterbahnabstand werden durch das Kupfergewicht der Schicht bestimmt.

Darüber hinaus finden Sie die aktuellen Anforderungen und die Bauteildichte hilfreich bei der Ermittlung der Trace-Parameter.

Was ist Impedanzkontrolle bei einer 2-Lagen-Leiterplatte?

Impedanz bezieht sich auf den kollektiven Wert von Reaktanz, Widerstand und Leitwert, den eine Schaltung in einer 2-Lagen-Leiterplatte aufweist.

Die Impedanzsteuerung versucht, die Auswirkungen der Impedanz während des Platinenbetriebs zu minimieren.

Außerdem wird die Impedanz durch die Länge des leitenden Pfads und die dielektrischen Eigenschaften des Kerns beeinflusst.

Außerdem beeinflussen Impedanzwerte den Betrieb von 2-Lagen-PCBs, die in Hochleistungs- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen verwendet werden.

Impedanzeffekte zeigen sich durch eine Zunahme der Signalauslenkung und -verzerrung.

Wenn die Impedanz nicht überprüft wird, kann sie die Hochfrequenzübertragung gefährden.

Die Impedanzsteuerung minimiert die Signalablenkung und mindert gleichzeitig die Signalverzerrung durch Berücksichtigung der Impedanzwerte in der Entwurfsphase.

Sie können Materialien mit Eigenschaften identifizieren, die weniger anfällig für Impedanzeingriffe sind.

Auch die Schichtanordnung muss berücksichtigt werden, da die Wahrscheinlichkeit einer Impedanz mit zunehmender Schichtzahl zunimmt.

Welche Routing-Methoden können für die 2-Lagen-Leiterplatte verwendet werden?

Das Routing bietet das Hinzufügen von Drähten auf einer Leiterplatte für eine ordnungsgemäße Komponentenverbindung.

Für Single-Board-Projekte kann ein individuelles Routing der Platine durchgeführt werden.

Bei mehreren Platten können Palettierung und V-Score-Routing durchgeführt werden.

Diese Platinen sind in einem Array angeordnet und eher für einen automatisierten Montageprozess üblich.

Wie wird Siebdruck auf die 2-Lagen-Leiterplatte aufgetragen?

Der Siebdruck ist ein informatives Blatt, das über dem Lötstopplack platziert wird.

Durch die Verwendung von Charakterisierungen und Symbolen werden Informationen zur Platine und den verwendeten Komponenten bereitgestellt.

Einige der Informationen umfassen Prüfpunkte, Teilenummern, Herstellerinformationen und Identifikatoren für Komponenten.

Sie finden zwei gängige Methoden zum Aufbringen von Siebdruck auf eine 2-Lagen-Leiterplatte.

Siebdruck kann durch Siebdruck aufgebracht werden, bei dem die gewünschten Informationen über eine Schablone gedruckt werden.

Ein Tintenstrahldrucker kann auch verwendet werden, um einen Siebdruck über digitalisierte Informationen zu drucken.

Warum sind Toleranzen bei 2-lagigen Leiterplatten wichtig?

2-lagige Leiterplatte

Die Toleranz ist eine Toleranz für Abmessungen, die sich auf die 2-Lagen-Leiterplatte beziehen, wie z. B. Loch- und Pad-Größen.

Toleranz ist nützlich, da sie Flexibilität in Ihrem Design bietet und gleichzeitig dem Ethos des Designs für die Herstellbarkeit entspricht.

Welche Oberflächenbeschaffenheit wird für die 2-Lagen-Leiterplatte verwendet?

Für die 2-Lagen-Leiterplatte stehen mehrere Oberflächen zur Verfügung.

Einige gängige Oberflächen sind:

• Immersionssilber, das eine glatte Oberfläche bei gleichzeitig guter Lötbarkeit bietet. Allerdings sind Sie der Meinung, dass dieses Finish in Bezug auf seine Fähigkeit, Umwelteinflüssen wie Temperatur und Feuchtigkeit standzuhalten, eingeschränkt ist.
• Hot Air Solder Level mit längerer Haltbarkeit und starker Lötverbindung. Ein glattes Finish ist mit diesem Finish-Typ schwer zu erreichen und daher weniger günstig für die Verwendung mit feinen Finish-Anforderungen.
• Chemisches Nickel/Immersionsgold wird wegen seiner glatten Oberfläche, der starken Verbindung beim Löten und der Beständigkeit gegen Umweltfaktoren wie Temperatur und Feuchtigkeit bevorzugt. ENIG ist auch sehr flexibel in der Verwendung in verschiedenen Designs.

Was sind Goldfinger auf einer 2-Lagen-Leiterplatte?

Goldfingerplatine

Goldfinger werden verwendet, um die Steckverbinderkantenabschlüsse zu bezeichnen, die zum Einsetzen einer 2-Lagen-Leiterplatte verwendet werden.

Goldfinger sind aus gehärtetem Gold gefertigt, um auch bei wiederholtem Gebrauch eine glatte Oberfläche mit hoher Verschleißfestigkeit zu bieten.

Goldfinger können zusammen mit anderen Arten von Oberflächenveredelungen verwendet werden, um die Lötbarkeit und den Schutz vor Verschleiß zu verbessern.

Welche Qualitätsprüfmethode wird für die 2-Lagen-Leiterplatte verwendet?

Das Testen einer 2-Lagen-Leiterplatte hilft dabei, die Konformität der 2-Lagen-Leiterplatte mit den Designanforderungen festzustellen.

Es bewertet auch seine Zuverlässigkeit über die zweischichtige Formation hinweg.

Eine elektrische Prüfung kann auf der 2-Lagen-Leiterplatte unbestückt und im bestückten Zustand durchgeführt werden.

Sie finden den elektrischen Test nützlich, um Kurzschlüsse und Unterbrechungen auf der oberen und unteren Schicht der Leiterplatte festzustellen.

Bei diesem Test werden mit einer fliegenden Sonde galvanische Trennungsstellen und unerwünschte Verbindungen identifiziert.

Fehler werden behoben und erneut getestet, bevor die Montage von Komponenten auf der Platine durchgeführt wird.

Das Identifizieren von Fehlern vor der Montage minimiert Platinenausfälle.

Wenn sie ignoriert werden, können die Kosten für die Behandlung eines Fehlers, insbesondere nach dem Bestücken der Platine, hoch sein.

Eine 2-lagige Leiterplatte kann auch getestet werden, wenn Komponenten angebracht wurden, um Fehler im Zusammenhang mit dem Montageprozess aufzudecken.

Mit diesem Test können Sie die Funktionsmängel der Platine und der angeschlossenen Komponenten feststellen.

Was sind die Qualitätsstandards für eine 2-Lagen-Leiterplatte?

Im Folgenden sind einige der Standards aufgeführt, die für 2-lagige Leiterplatten bereitgestellt werden:

· BS-123200-003

Diese Norm sieht die Qualitätsbewertung einer starren 2-Lagen-Leiterplatte mit durchkontaktierten Löchern vor.

· BS-EN-61249-2-2

In dieser Norm werden Materialien für eine zweilagige Leiterplatte und ihre Verbindungsstrukturen bereitgestellt.

· BS-CECC-23100-801

Die Norm ist ein harmonisiertes System zur Bewertung der Qualität von elektronischen Bauteilen, die auf zweilagigen Leiterplatten mit nicht metallisierten Löchern verwendet werden.

· BS-6221-4

Die Norm sieht eine Spezifikationsmethodik für zweilagige Leiterplatten mit nicht metallisierten Löchern vor.

· BS-IEC-61189-5-3

Diese Norm stellt ein verallgemeinertes Prüfverfahren für elektrische Materialien und Verbindungen bereit, die auf einer zweilagigen Leiterplatte verwendet werden.

Es enthält auch Richtlinien für die Verwendung von Lötpaste auf der Leiterplatte.

· DD-IEC/PAS-62326-7-1

Dieser Standard ist spezifisch für die Leistung von ein- und zweilagigen Leiterplatten.

Wie Sie sehen, gibt es viele Faktoren, die Sie beim Kauf einer 2-Lagen-Leiterplatte berücksichtigen sollten.

Für Standard- und kundenspezifische Designs von 2-Lagen-Leiterplatten ist Venture immer da, um zu helfen.