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10 Unzen Kupfer PCB: Der ultimative FAQ-Leitfaden

10-Oz-Copper-PCB-Der-ultimative-FAQ-Guide

Dieser Leitfaden enthält alles, was Sie gesucht haben, etwa eine 10-Unzen-Kupferplatine.

Also, wenn Sie ein Experte sein wollen Kupferleiterplatten, lesen Sie diese Anleitung.

Was ist eine 10-Unzen-Kupferplatine?

A 10 oz Kupferplatte ist eine dicke Kupferplatte mit einem Gesamtkupfergewicht von 10 Unzen.

Die resultierende Dicke für das 10-Unzen-Kupfer beträgt 14 Mil oder 0.0140 Zoll.

Die 10-Unzen-Kupferplatine kann große Stromwerte führen.

Dementsprechend groß ist auch die abgeführte Wärmeenergie.

10 Unze PCB
 10 Unzen PCB

Wo werden 10-Oz-Kupfer-Leiterplatten verwendet?

Die 10-Unzen-Kupferplatine wird in Anwendungen verwendet, die große Stromlasten erfordern.

Einige der Anwendungsbereiche mit solchen aktuellen Anforderungen sind:

  • Verwendung in militärischer Ausrüstung wie für Systeme zur Waffenkontrolle und zum Radarmanagement
  • Ladesysteme für Hochvoltbatterien
  • Stromversorgungs- und Verteilungsausrüstung

Welche Eigenschaften hat die 10-Oz-Kupferplatine?

Das 10 oz Copper CB finden Sie in folgenden Qualitäten:

· Fähigkeit, große Ströme zu leiten

Die 10-Unzen-Kupferplatine kann große Strommengen führen, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.

Sie stellen fest, dass die Strombelastbarkeit auf die erhöhte Dicke dieses Plattentyps zurückzuführen ist.

Eine dicke Kupferschicht erhöht die Querschnittsfläche des Strompfads.

· Thermische Belastungsfestigkeit

Die 10-Unzen-Kupferplatine kann thermischen Belastungen standhalten, die sich aus dem großen aufgebauten Strom ergeben.

Die in Form von Wärmeenergie dissipierte Wärmeleistung steht in direktem Zusammenhang mit der Menge des geleiteten Stroms.

· Mechanisch gute Festigkeit

Die mechanische Festigkeit verleiht der Platine die erforderliche Steifigkeit, um daran montierte Teile wie elektronische Komponenten zu tragen.

Eine 10-Unzen-Kupferplatine zeigt diese Festigkeit über die Verbindungspunkte und plattierten Durchgangslöcher.

· Zuverlässiger Einsatz

Das 10-Unzen-Kupfer kann in Umgebungen verwendet werden, in denen Platinen mit geringerer Dicke nicht verwendet werden können.

Umgebungen mit hohen Temperaturen können beispielsweise ein Problem für Kupferleiterplatten mit Standarddicke darstellen.

Die 10-Unzen-Kupferplatine kann aufgrund ihrer überlegenen Wärmemanagementeigenschaft zuverlässig funktionieren.

· Miniaturisierung

Eine 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatte ist normalerweise in einer Mehrschichtstruktur konfiguriert.

Durch die Verwendung einer mehrschichtigen Konfiguration kann die 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatte in kleine Geräte eingebaut werden.

Die hergestellten Geräte sind immer noch in der Lage, eine hohe Leistung zu zeigen.

· Wärmemanagement

10-Unzen-Kupfer-Leiterplatte kann Wärme über einen Kühlkörper effektiv von der Leiterplatte wegleiten.

Die Abwärme in der Platine wird über Heat Vias zum geleitet Wärmeableiter.

Der Kühlkörper ist an der Bodenfläche befestigt, wo er die Wärmeenergie nach außen abführt.

10 Unzen PCB
10 Unzen PC

Wie wird der Temperaturanstieg auf einer 10 0z-Kupferplatine kontrolliert?

Bei der 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatte treten höhere Wärmeverluste auf.

Durch die erhöhte Dicke kann mehr Strom geleitet werden, was zu mehr Wärmeableitung führt.

Sie stellen auch fest, dass die Leiterbahnbreite die freigesetzte Wärmemenge beeinflusst.

Die 10-Unzen-Kupferplatine verwendet Kühlkörper, um die Wärme von der Platine abzuleiten.

Ein Kühlkörper sammelt die von der Platine abgeführte Wärmeenergie durch Leitung.

Diese Wärme gibt er dann über Konvektion nach außen ab.

Ein Kühlkörper besteht in der Regel aus einem Material mit guter Wärmeleitfähigkeit wie Kupfer oder Aluminium.

Es wird dann an der Unterseite der 10-Unzen-Kupfer-PCB-Konstruktion befestigt.

Die verwendete Befestigung sollte ebenfalls wärmeleitfähig sein und vorzugsweise einen passenden WAK haben.

Beim Aufbau vieler Schichten muss Wärme von jeder gesammelt und an den Kühlkörper übertragen werden.

Plattierte Löcher werden verwendet, um Wärmeenergie durch die Schichten zu leiten.

Das Plattieren erfolgt unter Verwendung eines Materials mit guter Wärmeübertragungseigenschaft.

Kühlkörper können während des Montageprozesses angebracht oder in die 10-Unzen-Kupferplatine eingebaut werden.

Die letztere Option ist weniger kostspielig und mit einem besseren Ergebnis.

Das dicke Kupfer, das bei der Herstellung der 10-Unzen-Kupferplatine verwendet wird, wird auch für den Kühlkörper verwendet.

Bei der Herstellung von 10-Unzen-Kupfer-PCBs mit Kühlkörpern werden diese auf die Unterseite galvanisiert.

Auf diese Weise wird ein kontinuierlicher Pfad für die bereitgestellt Hitze Vias.

Darüber hinaus stellen die Durchkontaktierungen einen Weg des geringsten Widerstands für die thermische Energie bereit.

Wie erfolgt das manuelle Routing bei der Leiterplattenbestückung mit 10-Unzen-Kupferplatinen?

Das Routing ist ein Verfahren nach der Platzierung, bei dem Drähte für eine ordnungsgemäße Komponentenverbindung hinzugefügt werden.

Dieser Prozess kann entweder manuell oder automatisch durchgeführt werden oder es können beide Prozesse verwendet werden.

Beim manuellen Routing beginnt man zunächst mit den anspruchsvollsten und schwierigsten Verbindungen.

Die Herangehensweise an den Routing-Prozess aus dem Schwierigkeitswinkel stellt eine Reduzierung von Fehlern bei späteren Routing-Bemühungen sicher.

Nach der Verbindung der komplexen Trassen werden im nächsten Schritt die Netze mit strammen Verbindungen bearbeitet.

Es folgt ein externes Routing für Komponenten, die hohe Ströme verwenden, wobei interne Komponenten, die große Spannungswerte ziehen, den Prozess abschließen.

Welche Materialeigenschaften sind für den Kern der Innenschicht auf 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatten erforderlich?

Die folgenden Eigenschaften sind ausschlaggebend für Materialien, die für den Kern der inneren Schicht der 10-oz-Kupferplatte verwendet werden:

  • Für den Innenschichtkern ist eine hohe Glasübergangstemperatur wichtig.

Ein hoher Wert ermöglicht es dem Kern, großen thermischen Veränderungen in der 10-Unzen-Kupferplatte standzuhalten.

Andernfalls würde die Innenschicht schmelzen, was zu einem schwachen Stoffschluss führen würde.

  • Das für den Innenschichtkern verwendete Material sollte eine Standardzugfestigkeit aufweisen.

Die Zugfestigkeit verleiht dem Innenschichtkern die Fähigkeit, Dehnungskräften zu widerstehen.

Solche Materialien sollten unter Belastung nicht leicht brechen oder sich falten.

  • Eine weitere Eigenschaft ist die Scherfestigkeit des Materials. Die Scherfestigkeit wird bis zur Toleranz gegenüber der Scherkraft gezeigt.

Wenn eine Scherkraft aufgebracht wird, erliegt das Material dieser durch Reißen.

Die Reißrichtung ist in der Regel parallel zur Krafteinwirkung.

  • Die Materialien, die im Kern der Innenschicht verwendet werden, sollten übereinstimmende oder ähnliche CTEs haben.

Der Wärmeausdehnungskoeffizient veranschaulicht die Reaktion von Materialien auf Temperaturänderungen.

Materialien mit nicht passenden CTEs reagieren unterschiedlich auf Temperaturänderungen.

  • Es ist wichtig, die Dielektrizitätskonstante von Materialien zu identifizieren, die im Innenschichtkern verwendet werden.

Das Dielektrizitätskonstante ist besonders nützlich, wenn die 10-Unzen-Kupferplatine für den Einsatz in einer Hochfrequenzumgebung vorgesehen ist.

  • Eine niedrige Verlusttangente ist für den Kern der inneren Schicht entscheidend, um elektromagnetische Interferenzen zu verhindern.

Die Verlusttangente wird durch Wellenenergieabsorption ausgelöst, die durch Frequenzpegel beeinflusst wird.

  • Die Kernmaterialien der inneren Schicht sollten nicht in der Lage sein, Feuchtigkeitsgehalte leicht zu absorbieren. Feuchtigkeitsgehalt ist in nassen Bedingungen und feuchten Bereichen vorherrschend.

Wassermoleküle beeinflussen die dielektrischen Eigenschaften des Materials und die Beständigkeit gegen Kriechstrombildung.

  • Das Material sollte eine hohe dielektrische Durchbruchspannung aufweisen.

Auch sind die für die Innenschicht ausgewählten Materialien wegen ihrer elektrischen Eigenschaften nicht erwünscht.

Ihre Fähigkeit, elektrische Ladung zu leiten, beeinträchtigt die Platinenverbindung und führt sogar zu Kurzschlüssen.

Wie wird die Kupferspur auf der 10-Unzen-Kupferplatine hergestellt?

Bei der Herstellung von Kupferspuren auf einer 10-Unzen-Kupferplatine sind Länge, Breite und Abstand der Spuren wichtige Parameter.

Die Kenntnis der Strommenge, die eine Leiterbahn verarbeiten soll, kann dabei helfen, genau die richtigen Messungen zu liefern.

Zwei Ansätze können verwendet werden, um die Kupferspur auf einer 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatte zu verlegen.

Sie finden, dass die Spur entweder geätzt oder plattiert werden kann.

· Radierung

Radierung Bei einer Kupferspur wird die unerwünschte Kupferoberfläche entfernt, wodurch das Kupfer im gewünschten Spurmuster zurückbleibt.

https://youtube.com/watch?v=tWnfnt2rNO0%3Ffeature%3Doembed

Bei diesem Verfahren wird ein Resist verwendet, um die Kupferoberfläche mit dem gewünschten Leiterbahnmuster zu bedecken.

Dann wird eine wässrige Lösung über die Kupferoberfläche gesprüht.

Das freigelegte Kupfer reagiert mit der Lösung, aber die mit Resist bedeckte Oberfläche bleibt unberührt.

Der Resist wird entfernt, um das Kupfer in dem gewünschten Spurmuster freizulegen.

· Beschichtung

Plattieren tritt auf, wenn eine metallische Verbindung über einer anderen abgeschieden wird.

Beim Plattieren einer Kupferbahn wird das gewünschte Bahnmuster durch Abscheiden von Kupfer über der Plattenoberfläche entwickelt.

Der Prozess wird so durchgeführt, dass das resultierende Muster mit dem Design übereinstimmt.

Was sind einige der Überlegungen beim Entwerfen einer 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatte?

Beim Entwerfen einer 10-Unzen-Kupferplatine müssen die Art ihrer Anwendung und ihre aktuellen Anforderungen berücksichtigt werden.

Sie stellen fest, dass die Strombelastbarkeit dieses PCB-Typs zu einer erhöhten Wärmeableitung führt.

Daher müssen Überlegungen zum thermischen Management angestellt werden.

Einige identifizierbare Designelemente für die 10-Unzen-Kupferplatine umfassen:

  • Plattendichte, die die Plattengröße beeinflusst
  • Konfiguration der 10-Unzen-Kupferplatine
  • Aktueller zu tragender Betrag
  • Spurlänge und -breite und -abstand
  • Art der Komponenten
  • Der Abstand der Komponenten
  • Die Art der Wärmeableitung

Werden 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatten mit mehreren Schichten hergestellt?

Sie finden 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatten als mehrschichtige Platinen.

mehrschichtige Leiterplatte ist ein Brett mit vielen Schichten. Die Verwendung vieler Schichten bietet eine erhöhte Dichte und eine reduzierte Platinengröße.

Die Schichtanzahl kann den Anwendungserfordernissen angepasst werden.

10-Unzen-Kupfer-Leiterplatten können mit einer Lagenzahl von mehr als zwanzig hergestellt werden.

Sie können Kupferfolien von einer halben Unze und 1 Unze Kupfer finden, die in einer solchen Konstruktion verwendet werden.

Bei der Herstellung von mehrschichtigen Platinen werden Durchgangslöcher verwendet, um die Konnektivität zwischen den Schichten bereitzustellen.

Mehrschichtleiterplatte

Mehrschichtige Leiterplatte

Wie wichtig ist die Glasübergangstemperatur in einer 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatte?

Bei der Herstellung einer mehrschichtigen 10-Unzen-Kupferplatine werden Laminate verwendet, um die Schichten zusammenzuhalten.

Laminate bestehen normalerweise aus Glasfasermaterial, das mit Epoxid oder Harz verstärkt ist.

Die Glasübergangstemperatur ist ein wichtiger Parameter für diese Laminate.

Die Glasübergangstemperatur ist die Temperatur, bei der ein Material mit Glaseigenschaften dazu neigt, seine Form in einen viskosen Zustand zu ändern.

Laminate aus 10 oz Kupfer müssen eine hohe Glasübergangstemperatur haben.

10-Unzen-Kupfer-PCB führt große Ströme.

Daraus folgt, dass die Menge an abgeführter Wärmeenergie gleich groß ist.

Laminate mit niedriger Glasübergangstemperatur erliegen der thermischen Dissipation und führen zu einer schwachen Struktur.

Wie können Sie eine 10-Unzen-Kupferplatine testen?

Das Testen einer 10-Unzen-Kupferplatine kann effektiv durch den In-Circuit-Test durchgeführt werden.

Bei diesem Prüfverfahren wird eine bestückte Leiterplatte durch einen elektrisch gesteuerten Prüfkopf begutachtet.

Dieser Testtyp sucht nach Kurzschlüssen und Unterbrechungen in Schaltkreisen sowie nach Kapazität und Widerstand.

Bei diesem Test werden mehrere Stifte auf einer Glasfaserbasis verwendet, um den Test durchzuführen.

Sie sind so angeordnet, dass ihre Pins mehrere Testpunkte auf einer Leiterplatte berühren.

Außerdem befinden sich die Punkte auf Schaltungsknoten auf der 10-Unzen-Kupferplatine.

Sie stellen fest, dass durch Ausüben einer kleinen Kraft auf die Leiterplatte, die gegen die Stifte gedrückt wird, ein Kontakt hergestellt wird.

Jeder Stift interagiert gleichzeitig mit einem Punkt auf dem Brett.

Die Stifte sind als solche einzeln mit Messgeräten verbunden; Aufzeichnungen für jeden Testpunkt werden gemacht.

Die Haftung des Stiftbetts und der 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatte wird durch mechanische Kraft oder Vakuumplatzierung hergestellt.

Der letztere Prozess liefert genauere Messwerte.

Welche Anschlüsse werden in On-Chip-Gehäusen für die 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatte verwendet?

Anschlüsse an Komponentengehäusen sind Punkte, die eine Verbindung mit der 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatte ermöglichen.

Abschlüsse bieten eine Methode für einen Eingangs- und Ausgangsaustausch auf der Platinenoberfläche.

Übliche Anschlussmethoden, die auf der 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatte verwendet werden, sind Peripherie und Grid-Array.

Anschlüsse werden als peripher bezeichnet, wenn sie sich an den Seiten des Komponentengehäuses befinden.

Ein Grid-Array-Abschluss ist an der Basis eines Komponentengehäuses positioniert.

Sie finden bei solchen Abschlüssen eine bessere Leitfähigkeit.

Wie können Sie eine 10-Unzen-Kupferplatine auswählen?

Sie finden verschiedene Aspekte im Zusammenhang mit der 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatte, wobei die meisten auf den Anforderungen der Anwendung basieren.

Zu den allgemeinen Faktoren, die Ihre Auswahl beeinflussen, gehören jedoch:

· Aktuelle Handhabung

Die von Ihrer Platine zu handhabende Strommenge beeinflusst die Trace-Parameter.

Sie können die geeignete Breite und den Abstand Ihrer Leiterbahn in Kenntnis der aktuellen Bedürfnisse bestimmen.

· Trace-Eigenschaften

Diese Eigenschaften umfassen die Länge der Spur, die Spurbreite und den Abstand zwischen den Spuren.

Die Ablaufverfolgungsparameter sind bei Wärmemanagementbemühungen nützlich.

Zum Beispiel minimiert ein größerer Abstand das Auftreten von Tracking.

· Kupfertoleranz

Die 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatte leitet ihre Toleranz von der Herstellungsmethode ab.

Toleranz bezieht sich auf die Nähe der 10-Unzen-Kupferplatine zu ihren Designanforderungen.

Für die 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatte sind enge Toleranzen erwünscht.

· Layer-Zählung

Die Anzahl der Schichten in einer 10-Unzen-Kupferplatine hängt von mehreren Faktoren ab.

Erstens ist die Anwendung des Boards entscheidend für die Boardkonstruktion.

Auch die gewünschte Platinengröße und Bauteildichte finden Sie einflussreich.

· Nennleistung

10-Unzen-Kupfer-PCBs mit großem Leistungsbedarf haben große Stromkapazitäten.

Kupferleiterbahnen mit niedrigem Widerstand stellen sicher, dass mehr Strom geleitet wird, um die Leistungsanforderungen der Platinenanwendung zu erfüllen.

· Komponentenzusammensetzung

Komponenten auf der 10-Unzen-Kupferplatine können oberflächenmontiert oder durchsteckbar sein.

Die Zusammensetzung der Platinenkomponenten kann gemischt sein oder aus reinen Oberflächenbefestigungen oder Durchgangslöchern bestehen.

Bei mehrschichtigen Leiterplatten werden typischerweise oberflächenmontierte Komponenten auf den inneren Schichten verwendet.

· Oberflächenveredlung

Jede Plattenoberfläche muss mit einem Oberflächenfinish versehen werden.

Je nach Kosten und Geschmack gibt es viele Optionen für den Oberflächentyp.

Chemisches Nickel-Immersions-Gold (ENIG) ist ein übliches Finish auf der 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatte.

Andere umfassen Immersion Silver und Hot Solder Level.

Was sind einige der Standards für eine 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatte?

Standards für 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatten stellen sicher, dass bestimmte Designaspekte und -elemente eine Reihe definierter Schwellenwerte erfüllen.

Dadurch wird sichergestellt, dass die Produkte auf der ganzen Linie konsistent und zuverlässig sind.

Einige der verwendeten Standards umfassen:

· ASTM-B885

Mit dieser Norm wird ein Prüfverfahren zur Feststellung von Fremdpartikeln auf den Kontakten einer Leiterplatte bereitgestellt.

Das Verfahren stellt sicher, dass die Funktionalität der Finger nicht gestört wird.

· BS-EN-16602-70-12

Dieser Standard wird für 10-oz-Kupfer-Leiterplatten mit einer Anwendung in Geräten für den Einsatz im Weltraum verwendet.

Es veranschaulicht die Regeln für das Entwerfen und Herstellen solcher Platinen.

· BS-EN-60194

Das Design, die Herstellung und die Montage von 10-Unzen-Kupfer-PCBs werden von dieser Norm geleitet.

Von besonderem Interesse an den Standards sind die Terminologien und deren Definitionen.

· PD-IEC-61191-7

Die Norm gibt Richtlinien für die Bestückung von Leiterplatten.

Die 10-Unzen-Kupferplatine ist in der Platinentypdefinition enthalten.

· IEC-2326-4

Diese Norm ist unabhängig von ihrem Herstellungsverfahren spezifisch für mehrschichtige Leiterplattenkonfigurationen.

Es enthält die Anforderungen an die Platine und die damit verbundenen Merkmale sowie die Testmethoden für Qualitätsbelange.

Finden Sie Durchkontaktierungen, die in 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatten verwendet werden?

Verschiedene Arten von Vias
Verschiedene Arten von Vias

Vias sind ein Benutzer in jeder mehrschichtigen Platinenkonfiguration.

Durchkontaktierungen bieten Wege für die elektrische und thermische Leitfähigkeit auf 10-Unzen-Kupfer-PCBs.

Die 10-Unzen-Kupferplatine leitet große Wärmeenergie ab, die durch Durchkontaktierungen zum darunter liegenden Kühlkörper geleitet wird.

Sie finden Blind-Vias, die in 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatten verwendet werden, um eine Oberfläche für die Verbindung der inneren Schicht bereitzustellen.

Buried Vias stellen eine Verbindung zwischen inneren Schichten her.

Die Vias werden wie normale Löcher gebohrt und dann plattiert, um sie leitfähig zu machen.

Was ist Design für die Montage in 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatten?

Das Entwerfen für die Montage ist eine Strategie, die verwendet wird, um eine Platine zu entwerfen, die eine vereinfachte Bereitstellung bietet Leiterplattenbestückungsprozess.

Herstellung und Bestückung von Leiterplattendesigns
Herstellung und Bestückung von Leiterplattendesigns

Bei der Konstruktion für die Montage werden die folgenden Details berücksichtigt:

  • Die Art des Boards bevölkert
  • Die Art der Komponenten
  • Die Anzahl der Komponenten, die an der Platine angebracht werden sollen
  • Die Anzahl der benötigten Schichten
  • Die Technik, mit der die Komponenten befestigt werden

Wie werden Chips direkt an der 10-Unzen-Kupferplatine befestigt?

Die Chipbefestigung auf der Platine stellt elektrische Leitfähigkeit und Kommunikationspfade zwischen der Systemplatine und dem Chip bereit.

Sie können einen Chip direkt auf der Platine befestigen, indem Sie Drahtbonden, automatisiertes Bonden mit Klebeband und Flip-Chipping verwenden.

Das Drahtbonden ist eines der frühesten und am weitesten verbreiteten Verfahren.

Bei diesem Verfahren hat der Chip verdrahtete Leitungen, die an gebohrten Löchern auf der Platine befestigt sind.

Sie können diese Befestigungstechnik leicht überprüfen und Chips leicht austauschen.

Die Verwendung von automatisiertem Kleben mit Klebeband ermöglicht es, die Komponenten zu testen, bevor sie befestigt werden.

Diese Technik wird üblicherweise bei Komponenten mit niedrigem Profil verwendet.

Flip-Chipping ist eine Befestigungstechnik, die eine zuverlässigere elektrische Verbindung bietet.

Warum wird der FR-4 häufig als Prepreg für 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatten verwendet?

Das FR-4 ist eine Variante des feuerhemmenden Materials, das verwendet wird, um die Schichten einer 10-Unzen-Kupferplatine zu verbinden.

Der FR-4 wird aufgrund der folgenden Merkmale bevorzugt:

  • Der FR-4 ist hochkompatibel. Sie können den FR-4 mit einer Vielzahl unterschiedlicher Materialtypen verwenden, einschließlich anorganischer Füllstoffe.
  • Die Kosten von FR-4 sind dank seiner einfachen Herstellung mit vorhandener Technologie niedrig.
  • FR-4 ist in anderen Branchen weit verbreitet und daher leicht verfügbar
  • Mit der restriktiven Verwendung von Blei aufgrund seiner gefährlichen Natur kann der FR-4 immer noch in bleifreien Montageprozessen verwendet werden.
  • Das FR-4-Material hat eine gute Leistungsstabilität.
  • Die Verwendung von FR-4 mit anderen Materialien ermöglicht die Steuerung bestimmter Eigenschaften wie Dielektrikum und Platinendicke. Darüber hinaus können Sie Ihr Prepreg so an die Anforderungen der Anwendung anpassen.
  • FR-4 hat gute mechanische Eigenschaften, die der Platte eine gute mechanische Festigkeit verleihen.
  • Der FR-4 hat auch gute thermische und elektrische Eigenschaften.

Wie wird die Laminierung für die 10-Unzen-Kupferplatine durchgeführt?

Dicke Kupferplatine
Dicke Kupferplatine

Beim Laminationsprozess wird das Prepreg-Material mit Kupferfolien von 10 oz Gewicht kombiniert.

Um ein Laminat zu bilden, werden das Prepreg und die Kupferfolien des gewünschten Kupfergewichts zuerst auf die gewünschten Blattgrößen gebracht.

Sie werden dann in der entsprechenden Konfiguration angeordnet.

Sie finden, dass die Kupferfolien und das Prepreg-Material durch metallisierte Platten getrennt und in Pressen geladen werden.

Die Pressen werden vakuumiert und die Laminatpakete Temperatur- und Druckbedingungen ausgesetzt. Dies wird als Presszyklus bezeichnet.

Die Pressbedingungen und -zeiten hängen von der früheren Verarbeitung des Prepregs und seiner Zusammensetzung ab.

Platten in der Presse werden mit Dampf, Öl oder Strom beheizt.

Um glatte Oberflächen zu erzielen und das Eindringen von Fremdkörpern zu verhindern, wird der Prozess in einer sauberen Umgebung durchgeführt.

Die Kontrolle der Temperatur ist wichtig, um sicherzustellen, dass das Harz richtig haftet.

Außerdem sollte das Abkühlen sorgfältig durchgeführt werden, um ein ungleichmäßiges Abkühlen auf der Laminatoberfläche zu vermeiden.

Der erreichte Aushärtungsgrad des Laminats wird durch die Dauer des Laminiervorgangs bestimmt.

Was sind die Eigenschaften digitalbasierter 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatten?

10-Unzen-Kupfer-PCBs, die in digitalen Anwendungen verwendet werden, haben die folgenden Eigenschaften:

  • Sie finden bei solchen Leiterplatten eine große Bauteildichte. Darüber hinaus sind die meisten dieser Komponenten aufgrund ihrer Adressbusse mit hohen Pinzahlen bedrahtet.
  • 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatten, die in digitalen Schaltungen verwendet werden, bieten schnellere Leistungsniveaus. Dies liegt an ihren beträchtlich schnellen Flanken und reduzierten Ausbreitungsverzögerungen.
  • Effekte in der Übertragungsleitung finden Sie in digitalen Schaltungen in Form von Kopplungen und Reflexionen. Als Folge davon kann die Platine beim Betrieb eine unkorrekte Reaktion zeigen.
  • Diese Platinen haben eine verringerte Empfindlichkeit gegenüber Impedanzungleichheitspegeln in Materialien.
  • Die Schaltungselemente für digitalbasierte 10-Unzen-Kupfer-Leiterplatten sind klein und legen weniger Wert auf die Genauigkeit der Merkmale.

Mit diesen Informationen können Sie sicher eine geeignete 10-Oz-Leiterplatte auswählen.

Wenn Sie jedoch Fragen haben, können Sie sich gerne an das Venture-Team wenden.

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