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Dienst (EMS) - Leiterplatten- und Leiterplattenbestückung
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Das Gerber-Format ist ein offenes binäres 2D-Vektorbilddateiformat. Es ist die Standarddatei, die von der Software der Leiterplattenindustrie (PCB) verwendet wird, um die Bilder der Leiterplatten zu beschreiben: Kupferschichten, Lötstoppmaske, Legende usw.

Gemäß IPC-2226 ist HDI eine Leiterplatte mit einer höheren Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten (PCB). Im Vergleich zur herkömmlichen PCB-Technologie haben HDI-Leiterplatten feinere Linien und Abstände ≤ 100 µm / 0.10 mm, kleinere Durchkontaktierungen (< 150 µm) und Fangpads < 400 µm / 0.40 mm und eine höhere Verbindungspaddichte (> 20 Pads/cm2).

In der neuen Definition von IPC-T-50M ist ein Microvia eine Blindstruktur mit einem maximalen Seitenverhältnis von 1:1, die auf einem Zielsteg mit einer Gesamttiefe von nicht mehr als 0.25 mm endet, gemessen ab der Erfassung der Struktur Landfolie zum Zielland.

Ein vergrabenes Via-Loch ist ein Loch, das zwischen einer oder mehreren inneren Schichten verläuft. Die vergrabenen Durchgangslöcher werden normalerweise mechanisch gebohrt.

Generell gilt: Je dicker die Kupferbasis, desto breiter sollte die Leiterbahn sein. Eine wichtige Regel lautet, dass die Leiterbahn bei einer 18-µm-Kupferbasis nicht schmaler als 0.1 mm (0.1 mm) sein sollte, und auch bei einer 105-µm-Kupferbasis sollte die Leiterbahn nicht schmaler als 10 mil (0.25 mm) sein.

Das Aspektverhältnis bezieht sich auf das Verhältnis zwischen dem Durchmesser des Lochs und seiner Länge. Bei einem „Seitenverhältnis“ von 8:1 bedeutet dies beispielsweise, dass der Lochdurchmesser in einer 0.20 mm dicken Leiterplatte 1.60 mm beträgt.

Reaktives Flammschutzmittel bedeutet, dass es chemisch an das Epoxid gebunden ist und sich nicht auflöst und als Teil der Abfalldeponie aus dem Produkt migriert.

Es ist schwierig, eine genaue Antwort zu geben. Wir empfehlen Ihnen, bei mehr als 6 Schichten und einer Dicke von mehr als 1.6 mm ein hochwertigeres Material zu wählen.